JPH1164385A - 検査用基板のプローブ - Google Patents
検査用基板のプローブInfo
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- JPH1164385A JPH1164385A JP22529497A JP22529497A JPH1164385A JP H1164385 A JPH1164385 A JP H1164385A JP 22529497 A JP22529497 A JP 22529497A JP 22529497 A JP22529497 A JP 22529497A JP H1164385 A JPH1164385 A JP H1164385A
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- Japan
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- needle
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- inspection
- semiconductor substrate
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 検査用基板のプローブにおいて、検査対象の
半導体基板の接続パッドに対する針部材の接触抵抗対策
としてのケルビン接続を、該接続パッドのサイズを大形
化することなく実現する。 【解決手段】 検査用基板の裏面に突設された複数個の
針部材を有し、この針部材の先端部が検査対象の半導体
基板の接続パッドと接触するように構成された検査用基
板のプローブにおいて、上記針部材は、検査対象の半導
体基板の接続パッド４の１個に対してケルビン接続可能
に２本（２ｆ，２ｓ）ずつ近接して配設すると共に、上
記接続パッド４に押圧接触させたときに弾性変形してそ
れらの先端部が微小間隔で互いに接近して該接続パッド
４に接触するようにしたものである。これにより、検査
対象の半導体基板の接続パッド４に対する針部材の接触
抵抗対策としてのケルビン接続を、該接続パッド４のサ
イズを大形化することなく実現することができる。
半導体基板の接続パッドに対する針部材の接触抵抗対策
としてのケルビン接続を、該接続パッドのサイズを大形
化することなく実現する。 【解決手段】 検査用基板の裏面に突設された複数個の
針部材を有し、この針部材の先端部が検査対象の半導体
基板の接続パッドと接触するように構成された検査用基
板のプローブにおいて、上記針部材は、検査対象の半導
体基板の接続パッド４の１個に対してケルビン接続可能
に２本（２ｆ，２ｓ）ずつ近接して配設すると共に、上
記接続パッド４に押圧接触させたときに弾性変形してそ
れらの先端部が微小間隔で互いに接近して該接続パッド
４に接触するようにしたものである。これにより、検査
対象の半導体基板の接続パッド４に対する針部材の接触
抵抗対策としてのケルビン接続を、該接続パッド４のサ
イズを大形化することなく実現することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、裏面に複数個の針
部材が突設されたプローブカードと呼ばれる検査用基板
を用いて検査対象の半導体基板の特性検査をする検査用
基板のプローブに関し、特に、上記検査対象の半導体基
板の接続パッドに対する針部材の接触抵抗対策としての
ケルビン接続を、該接続パッドのサイズを大形化するこ
となく実現することができる検査用基板のプローブに関
する。
部材が突設されたプローブカードと呼ばれる検査用基板
を用いて検査対象の半導体基板の特性検査をする検査用
基板のプローブに関し、特に、上記検査対象の半導体基
板の接続パッドに対する針部材の接触抵抗対策としての
ケルビン接続を、該接続パッドのサイズを大形化するこ
となく実現することができる検査用基板のプローブに関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来の検査用基板のプローブは、図３に
示すように、プリント配線基板から成りプローブカード
と呼ばれる検査用基板１の裏面に突出して設けられた複
数個の針部材２，２，…を有し、この針部材２，２，…
の先端部が検査対象である例えばウエハ等の半導体基板
３の接続パッド４，４，…と接触するように構成されて
いた。そして、上記針部材２，２，…の先端部が、検査
すべき半導体基板３の上面に配設された接続パッド４，
４，…に接触すると、その接触により導通した電気信号
は上記検査用基板１に設けられたピン５，５，…を介し
てその上方の検査ボックス６内に配設された導体パター
ン（図示せず）へ導かれ、さらに上記検査ボックス６の
コネクタ（図示せず）及び信号線７を介してテスタ８へ
送られ、該テスタ８で半導体基板３上に配列されたチッ
プ部品について所要の特性検査が実施されるようになっ
ていた。
示すように、プリント配線基板から成りプローブカード
と呼ばれる検査用基板１の裏面に突出して設けられた複
数個の針部材２，２，…を有し、この針部材２，２，…
の先端部が検査対象である例えばウエハ等の半導体基板
３の接続パッド４，４，…と接触するように構成されて
いた。そして、上記針部材２，２，…の先端部が、検査
すべき半導体基板３の上面に配設された接続パッド４，
４，…に接触すると、その接触により導通した電気信号
は上記検査用基板１に設けられたピン５，５，…を介し
てその上方の検査ボックス６内に配設された導体パター
ン（図示せず）へ導かれ、さらに上記検査ボックス６の
コネクタ（図示せず）及び信号線７を介してテスタ８へ
送られ、該テスタ８で半導体基板３上に配列されたチッ
プ部品について所要の特性検査が実施されるようになっ
ていた。
【０００３】このような状態で、図３において検査用基
板１を下降させ又は半導体基板３を上昇させて、針部材
２の先端部が上記半導体基板３の接続パッド４に接触す
ると、上記針部材２は、弾性変形しながら接続パッド４
に押圧接触される。このとき、該針部材２の先端にゴミ
等が付着していると、接続パッド４との接触抵抗が大と
なり、半導体基板３上に配列されたチップ部品の特性検
査ができないか、或いは良品を不良として誤検出してし
まうことがあった。
板１を下降させ又は半導体基板３を上昇させて、針部材
２の先端部が上記半導体基板３の接続パッド４に接触す
ると、上記針部材２は、弾性変形しながら接続パッド４
に押圧接触される。このとき、該針部材２の先端にゴミ
等が付着していると、接続パッド４との接触抵抗が大と
なり、半導体基板３上に配列されたチップ部品の特性検
査ができないか、或いは良品を不良として誤検出してし
まうことがあった。
【０００４】そこで、上記接続パッド４に対する針部材
２の接触抵抗対策として、図４に示すように、１個の接
続パッド４に対して針部材２を、フォース側（電圧を印
加する側）の針２ｆとセンス側（電圧を検出する側）の
針２ｓとで横方向に２本ずつ並べて配設し、この２本の
針２ｆ，２ｓで１個の接続パッド４に確実に接触するよ
うにしていた。これをケルビン接続化という。
２の接触抵抗対策として、図４に示すように、１個の接
続パッド４に対して針部材２を、フォース側（電圧を印
加する側）の針２ｆとセンス側（電圧を検出する側）の
針２ｓとで横方向に２本ずつ並べて配設し、この２本の
針２ｆ，２ｓで１個の接続パッド４に確実に接触するよ
うにしていた。これをケルビン接続化という。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の検査用基板のプローブにおいては、図４に示すよう
にケルビン接続化すると、図５に示すように、横方向に
並んだ２本の針２ｆ，２ｓがそれぞれ接続パッド４に押
圧接触されて該接続パッド４に針跡面積ａ，ａで擦れ合
って接続するため、上記２本の針２ｆ，２ｓの接触部分
の間隔ｂだけ接続パッド４のサイズが大形化するもので
あった。このことから、半導体基板３上に配列されるチ
ップ部品の面積が増大し、その配列数が限定されること
があった。
来の検査用基板のプローブにおいては、図４に示すよう
にケルビン接続化すると、図５に示すように、横方向に
並んだ２本の針２ｆ，２ｓがそれぞれ接続パッド４に押
圧接触されて該接続パッド４に針跡面積ａ，ａで擦れ合
って接続するため、上記２本の針２ｆ，２ｓの接触部分
の間隔ｂだけ接続パッド４のサイズが大形化するもので
あった。このことから、半導体基板３上に配列されるチ
ップ部品の面積が増大し、その配列数が限定されること
があった。
【０００６】そこで、本発明は、このような問題点に対
処し、検査対象の半導体基板の接続パッドに対する針部
材の接触抵抗対策としてのケルビン接続を、該接続パッ
ドのサイズを大形化することなく実現することができる
検査用基板のプローブを提供することを目的とする。
処し、検査対象の半導体基板の接続パッドに対する針部
材の接触抵抗対策としてのケルビン接続を、該接続パッ
ドのサイズを大形化することなく実現することができる
検査用基板のプローブを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による検査用基板のプローブは、検査用基板
の裏面に突設された複数個の針部材を有し、この針部材
の先端部が検査対象の半導体装置の電極パッドと接触す
るように構成された検査用基板のプローブにおいて、上
記針部材は、検査対象の半導体基板の接続パッド１個に
対してケルビン接続可能に２本ずつ近接して配設すると
共に、上記接続パッドに押圧接触させたときに弾性変形
してそれらの先端部が微小間隔で互いに接近して該接続
パッドに接触するようにしたものである。
に、本発明による検査用基板のプローブは、検査用基板
の裏面に突設された複数個の針部材を有し、この針部材
の先端部が検査対象の半導体装置の電極パッドと接触す
るように構成された検査用基板のプローブにおいて、上
記針部材は、検査対象の半導体基板の接続パッド１個に
対してケルビン接続可能に２本ずつ近接して配設すると
共に、上記接続パッドに押圧接触させたときに弾性変形
してそれらの先端部が微小間隔で互いに接近して該接続
パッドに接触するようにしたものである。
【０００８】また、上記２本の針部材は、互いに接近す
る内側部分の表面に絶縁加工を施してもよい。
る内側部分の表面に絶縁加工を施してもよい。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明による検
査用基板のプローブの実施の形態を示す側面説明図であ
り、図２はその部分拡大説明図である。。この検査用基
板のプローブは、プローブカードと呼ばれる検査用基板
を用いて検査対象の半導体基板（例えばウエハなど）の
特性検査をするもので、図３に示すと同様に、プリント
配線基板から成る検査用基板１の裏面に突出して設けら
れた複数個の針部材２，２，…を有し、この針部材２，
２，…の先端部が検査対象の半導体基板３の接続パッド
４，４，…と接触するように構成されている。上記針部
材２の材質は、例えば白金パラジウム、ベリリウムカッ
パ、タングステン等から成り、その形状は、例えば細い
丸棒状に形成されると共に下部が折り曲げ状に形成され
て弾性変形しうるようになっている。
図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明による検
査用基板のプローブの実施の形態を示す側面説明図であ
り、図２はその部分拡大説明図である。。この検査用基
板のプローブは、プローブカードと呼ばれる検査用基板
を用いて検査対象の半導体基板（例えばウエハなど）の
特性検査をするもので、図３に示すと同様に、プリント
配線基板から成る検査用基板１の裏面に突出して設けら
れた複数個の針部材２，２，…を有し、この針部材２，
２，…の先端部が検査対象の半導体基板３の接続パッド
４，４，…と接触するように構成されている。上記針部
材２の材質は、例えば白金パラジウム、ベリリウムカッ
パ、タングステン等から成り、その形状は、例えば細い
丸棒状に形成されると共に下部が折り曲げ状に形成され
て弾性変形しうるようになっている。
【００１０】上記検査用基板１の上方には、図３に示す
と同様に、検査ボックス６が取り付けられている。この
検査ボックス６は、検査用基板１と後述のテスタ８とを
電気的に接続するためのもので、上記検査用基板１の周
辺部にてネジ１１によりネジ止めされており、ポゴピン
と呼ばれるピン５，５，…により検査用基板１に形成さ
れた導体層と該検査ボックス６に形成された導体層とが
互いに接続されている。そして、上記検査ボックス６に
は、信号線７を介してテスタ８が接続されている。この
テスタ８は、検査対象の半導体基板３について実際に所
要の特性検査をするもので、上記信号線７と検査ボック
ス６内に配設された導体パターン（図示せず）及びコネ
クタ（図示せず）とを介して検査用基板１に電気的に接
続されている。
と同様に、検査ボックス６が取り付けられている。この
検査ボックス６は、検査用基板１と後述のテスタ８とを
電気的に接続するためのもので、上記検査用基板１の周
辺部にてネジ１１によりネジ止めされており、ポゴピン
と呼ばれるピン５，５，…により検査用基板１に形成さ
れた導体層と該検査ボックス６に形成された導体層とが
互いに接続されている。そして、上記検査ボックス６に
は、信号線７を介してテスタ８が接続されている。この
テスタ８は、検査対象の半導体基板３について実際に所
要の特性検査をするもので、上記信号線７と検査ボック
ス６内に配設された導体パターン（図示せず）及びコネ
クタ（図示せず）とを介して検査用基板１に電気的に接
続されている。
【００１１】ここで、本発明においては、図１及び図２
に示すように、上記針部材２が、検査対象の半導体基板
３の接続パッド４の１個に対してケルビン接続可能に２
本ずつ近接して配設されると共に、上記接続パッド４に
押圧接触させたときに弾性変形してそれらの先端部が微
小間隔で互いに接近して該接続パッド４に接触するよう
にされている。なお、上記ケルビン接続とは、接続パッ
ド４に対する針部材２の接触抵抗対策として、１個の接
続パッド４に対して針部材２を、フォース側（電圧を印
加する側）の針２ｆとセンス側（電圧を検出する側）の
針２ｓとで２本ずつ並べて配設し、この２本の針２ｆ，
２ｓで１個の接続パッド４に確実に接触するようするも
のである。そして、本発明では、上記２本の針２ｆ，２
ｓを図４及び図５に示す従来のように横方向に並べるの
ではなく、平面視で上下方向に重なるように近接して配
置したものである。
に示すように、上記針部材２が、検査対象の半導体基板
３の接続パッド４の１個に対してケルビン接続可能に２
本ずつ近接して配設されると共に、上記接続パッド４に
押圧接触させたときに弾性変形してそれらの先端部が微
小間隔で互いに接近して該接続パッド４に接触するよう
にされている。なお、上記ケルビン接続とは、接続パッ
ド４に対する針部材２の接触抵抗対策として、１個の接
続パッド４に対して針部材２を、フォース側（電圧を印
加する側）の針２ｆとセンス側（電圧を検出する側）の
針２ｓとで２本ずつ並べて配設し、この２本の針２ｆ，
２ｓで１個の接続パッド４に確実に接触するようするも
のである。そして、本発明では、上記２本の針２ｆ，２
ｓを図４及び図５に示す従来のように横方向に並べるの
ではなく、平面視で上下方向に重なるように近接して配
置したものである。
【００１２】したがって、図２に示すように、検査用基
板１の２本の針２ｆ，２ｓを接続パッド４に押圧接触さ
せると、該２本の針２ｆ，２ｓが矢印Ｐのように外側方
に弾性変形して、それらの先端部が微小間隔で互いに接
近して該接続パッド４に接触する。このとき、上記２本
の針２ｆ，２ｓの先端部は殆ど隙間なく接近することと
なり、あたかも１本の針部材２のように１個の接続パッ
ド４に接触する。このことから、該接続パッド４には、
１本の針部材２のように針跡面積ｃで擦れ合って接続す
ることとなる。この場合、上記２本の針２ｆ，２ｓの先
端部の針跡面積ｃは、図５に示す従来の各針２ｆ，２ｓ
の針跡面積ａと殆ど変わらないので、接続パッド４のサ
イズが大形化することはない。
板１の２本の針２ｆ，２ｓを接続パッド４に押圧接触さ
せると、該２本の針２ｆ，２ｓが矢印Ｐのように外側方
に弾性変形して、それらの先端部が微小間隔で互いに接
近して該接続パッド４に接触する。このとき、上記２本
の針２ｆ，２ｓの先端部は殆ど隙間なく接近することと
なり、あたかも１本の針部材２のように１個の接続パッ
ド４に接触する。このことから、該接続パッド４には、
１本の針部材２のように針跡面積ｃで擦れ合って接続す
ることとなる。この場合、上記２本の針２ｆ，２ｓの先
端部の針跡面積ｃは、図５に示す従来の各針２ｆ，２ｓ
の針跡面積ａと殆ど変わらないので、接続パッド４のサ
イズが大形化することはない。
【００１３】また、上記２本の針２ｆ，２ｓは、図２に
示すように、互いに接近する内側部分の表面に絶縁加工
９，９が施されている。ただし、各針２ｆ，２ｓの接続
パッド４に接触する先端面１０，１０は、絶縁加工が施
されず導通面とされている。このようにすると、上記２
本の針２ｆ，２ｓが矢印Ｐのように外側方に弾性変形し
てそれらの先端部が接触しても電気的に導通することは
なく、正しくケルビン接続して特性検査ができる。
示すように、互いに接近する内側部分の表面に絶縁加工
９，９が施されている。ただし、各針２ｆ，２ｓの接続
パッド４に接触する先端面１０，１０は、絶縁加工が施
されず導通面とされている。このようにすると、上記２
本の針２ｆ，２ｓが矢印Ｐのように外側方に弾性変形し
てそれらの先端部が接触しても電気的に導通することは
なく、正しくケルビン接続して特性検査ができる。
【００１４】このような状態で、図３に示すと同様に、
図１に示す検査用基板１を下降させ又は図３に示す半導
体基板３を上昇させて、上記検査用基板１の裏面に突設
された２本ずつの針部材２ｆ，２ｓの先端部を検査対象
の半導体基板３の電極パッド４に押圧接触させる。この
とき、図２に示すように、２本の針部材２ｆ，２ｓは、
その先端部が針跡面積ｃで１個の接続パッド４にケルビ
ン接続する。すると、この接触により導通した電気信号
は、上記検査用基板１に設けられたピン５，５，…を介
してその上方の検査ボックス６内に配設された導体パタ
ーン（図示せず）へ導かれ、さらに上記検査ボックス６
のコネクタ（図示せず）及び信号線７を介してテスタ８
へ送られる。そして、このテスタ８で半導体基板３上に
配列されたチップ部品について所要の特性検査が実施さ
れる。
図１に示す検査用基板１を下降させ又は図３に示す半導
体基板３を上昇させて、上記検査用基板１の裏面に突設
された２本ずつの針部材２ｆ，２ｓの先端部を検査対象
の半導体基板３の電極パッド４に押圧接触させる。この
とき、図２に示すように、２本の針部材２ｆ，２ｓは、
その先端部が針跡面積ｃで１個の接続パッド４にケルビ
ン接続する。すると、この接触により導通した電気信号
は、上記検査用基板１に設けられたピン５，５，…を介
してその上方の検査ボックス６内に配設された導体パタ
ーン（図示せず）へ導かれ、さらに上記検査ボックス６
のコネクタ（図示せず）及び信号線７を介してテスタ８
へ送られる。そして、このテスタ８で半導体基板３上に
配列されたチップ部品について所要の特性検査が実施さ
れる。
【００１５】
【発明の効果】本発明は以上のように構成されたので、
検査用基板の裏面に突設された複数個の針部材を、検査
対象の半導体基板の接続パッド１個に対してケルビン接
続可能に２本ずつ近接して配設すると共に、上記接続パ
ッドに押圧接触させたときに弾性変形してそれらの先端
部が微小間隔で互いに接近して該接続パッドに接触する
ようにしたことにより、上記２本の針部材の先端部は殆
ど隙間なく接近することとなり、あたかも１本の針部材
のように１個の接続パッドに接触する。この場合、上記
２本の針部材の先端部が１個の接続パッドに接触する針
跡面積は、図５に示す従来の各針部材の針跡面積と殆ど
変わらないので、上記１個の接続パッドのサイズが大形
化することはない。したがって、上記検査対象の半導体
基板の接続パッドに対する針部材の接触抵抗対策として
のケルビン接続を、該接続パッドのサイズを大形化する
ことなく実現することができる。このことから、半導体
基板上に配列されるチップ部品の面積が増大することな
く、その配列数を通常通りのものとするとができる。
検査用基板の裏面に突設された複数個の針部材を、検査
対象の半導体基板の接続パッド１個に対してケルビン接
続可能に２本ずつ近接して配設すると共に、上記接続パ
ッドに押圧接触させたときに弾性変形してそれらの先端
部が微小間隔で互いに接近して該接続パッドに接触する
ようにしたことにより、上記２本の針部材の先端部は殆
ど隙間なく接近することとなり、あたかも１本の針部材
のように１個の接続パッドに接触する。この場合、上記
２本の針部材の先端部が１個の接続パッドに接触する針
跡面積は、図５に示す従来の各針部材の針跡面積と殆ど
変わらないので、上記１個の接続パッドのサイズが大形
化することはない。したがって、上記検査対象の半導体
基板の接続パッドに対する針部材の接触抵抗対策として
のケルビン接続を、該接続パッドのサイズを大形化する
ことなく実現することができる。このことから、半導体
基板上に配列されるチップ部品の面積が増大することな
く、その配列数を通常通りのものとするとができる。
【００１６】また、上記２本の針部材について、互いに
接近する内側部分の表面に絶縁加工を施したものにおい
ては、該２本の針部材が図２に示すように矢印Ｐのよう
に外側方に弾性変形してそれらの先端部が接触しても電
気的に導通することはなく、正しくケルビン接続して特
性検査ができる。
接近する内側部分の表面に絶縁加工を施したものにおい
ては、該２本の針部材が図２に示すように矢印Ｐのよう
に外側方に弾性変形してそれらの先端部が接触しても電
気的に導通することはなく、正しくケルビン接続して特
性検査ができる。
【図１】本発明による検査用基板のプローブの実施の形
態を示す側面説明図である。
態を示す側面説明図である。
【図２】上記検査用基板のプローブの針部材の先端部分
と検査対象の半導体基板の接続パッドとの接触部分を示
す部分拡大説明図である。
と検査対象の半導体基板の接続パッドとの接触部分を示
す部分拡大説明図である。
【図３】従来の検査用基板のプローブの使用状態を示す
側面説明図である。
側面説明図である。
【図４】上記従来例における接続パッドに対する針部材
の接触抵抗対策としてのケルビン接続化を示す説明図で
ある。
の接触抵抗対策としてのケルビン接続化を示す説明図で
ある。
【図５】上記従来例のケルビン接続化において接続パッ
ドのサイズが大形化する状態を示す説明図である。
ドのサイズが大形化する状態を示す説明図である。
１…検査用基板 ２…針部材 ２ｆ…フォース側の針 ２ｓ…センス側の針 ３…半導体基板 ４…接続パッド ５…ピン ６…検査ボックス ７…信号線 ８…テスタ ９…絶縁加工 １０…先端面
Claims (2)
- 【請求項１】 検査用基板の裏面に突設された複数個の
針部材を有し、この針部材の先端部が検査対象の半導体
基板の接続パッドと接触するように構成された検査用基
板のプローブにおいて、上記針部材は、検査対象の半導
体基板の接続パッド１個に対してケルビン接続可能に２
本ずつ近接して配設すると共に、上記接続パッドに押圧
接触させたときに弾性変形してそれらの先端部が微小間
隔で互いに接近して該接続パッドに接触するようにした
ことを特徴とする検査用基板のプローブ。 - 【請求項２】 上記２本の針部材は、互いに接近する内
側部分の表面に絶縁加工を施したことを特徴とする請求
項１記載の検査用基板のプローブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22529497A JPH1164385A (ja) | 1997-08-21 | 1997-08-21 | 検査用基板のプローブ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22529497A JPH1164385A (ja) | 1997-08-21 | 1997-08-21 | 検査用基板のプローブ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1164385A true JPH1164385A (ja) | 1999-03-05 |
Family
ID=16827089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22529497A Pending JPH1164385A (ja) | 1997-08-21 | 1997-08-21 | 検査用基板のプローブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1164385A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6791344B2 (en) | 2000-12-28 | 2004-09-14 | International Business Machines Corporation | System for and method of testing a microelectronic device using a dual probe technique |
| KR100508376B1 (ko) * | 2001-09-20 | 2005-08-17 | 가부시키가이샤 테섹 | 전자부품 측정장치 및 측정방법 |
| US7262613B2 (en) | 2003-06-09 | 2007-08-28 | Tokyo Electron Limited | Inspection method and inspection apparatus for inspecting electrical characteristics of inspection object |
| US7710133B2 (en) | 2007-05-25 | 2010-05-04 | Toko, Inc. | Testing method for semiconductor device having ball-shaped external electrode |
| JP2011034999A (ja) * | 2009-07-29 | 2011-02-17 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
-
1997
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