JPH0474967A - 基板検査装置 - Google Patents
基板検査装置Info
- Publication number
- JPH0474967A JPH0474967A JP18865090A JP18865090A JPH0474967A JP H0474967 A JPH0474967 A JP H0474967A JP 18865090 A JP18865090 A JP 18865090A JP 18865090 A JP18865090 A JP 18865090A JP H0474967 A JPH0474967 A JP H0474967A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible member
- board
- conductive
- contact
- contact portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract description 14
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 27
- 238000010971 suitability test Methods 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は基板検査装置に関するものであり、特に微細な
導電パターンを高精度に検査する為の基板検査装置に関
するものである。
導電パターンを高精度に検査する為の基板検査装置に関
するものである。
［従来の技術］
基板検査装置は、基板上にプリントされている回路パタ
ーンの導通適性検査を行う為の装置である。従来の基板
検査装置の平面図を第５図Ａに示す。基板検査装置は導
電性を有する複数のプローブ６２を備えている。検査を
行う場合は第５図Ｂ（側面断面図）に示すように、まず
プローブ６２を基板１０にプリントされている回路パタ
ーンのバッドＩＯＰに接触させる。そして所定のプロー
ブ６２に電流を流すことによって、回路パターンか適正
に形成されているか否かを検査する。
ーンの導通適性検査を行う為の装置である。従来の基板
検査装置の平面図を第５図Ａに示す。基板検査装置は導
電性を有する複数のプローブ６２を備えている。検査を
行う場合は第５図Ｂ（側面断面図）に示すように、まず
プローブ６２を基板１０にプリントされている回路パタ
ーンのバッドＩＯＰに接触させる。そして所定のプロー
ブ６２に電流を流すことによって、回路パターンか適正
に形成されているか否かを検査する。
［発明が解決しようとする課題］
ところか上記従来の基板検査装置には次の様な問題かあ
った。各プローブ６２は、所望のバットＩＯＰに正確に
接触させなければならない。仮に異なるパッドＩＯＰに
接触、導通してしまうと正確な導通適正検査を行うこと
ができなくなるからである。
った。各プローブ６２は、所望のバットＩＯＰに正確に
接触させなければならない。仮に異なるパッドＩＯＰに
接触、導通してしまうと正確な導通適正検査を行うこと
ができなくなるからである。
近年の回路パターンの複雑化に伴いパターンも微細な状
態でプリントされる場合が多い。この為、プローブ６２
とパットＩＯＰとの接触が困難となり、接触作業に時間
を要するという問題がある。
態でプリントされる場合が多い。この為、プローブ６２
とパットＩＯＰとの接触が困難となり、接触作業に時間
を要するという問題がある。
又、微細な回路パターンに対応させて複数のプローブ６
２も近接して設ける必要がある。しかし、回路パターン
の微細なプリント作業に比較し、プローブ６２を密集さ
せて基板装置に植設する作業は困難である。すなわち、
微細なプリント基板を検査する為の検査装置は、製造費
用が多くかかりコストが増大するという問題も生じる。
２も近接して設ける必要がある。しかし、回路パターン
の微細なプリント作業に比較し、プローブ６２を密集さ
せて基板装置に植設する作業は困難である。すなわち、
微細なプリント基板を検査する為の検査装置は、製造費
用が多くかかりコストが増大するという問題も生じる。
基板には第６図に示すＬＣＤ用ガラスパターン基板等の
ように、隣接するバットＩＯＰの間隔Ｓ１が約１５０μ
と極小のものかある。又、この回路パターンの導通検査
は、例えばプリントライン７１の検査を行う場合、近接
しているプリントライン７２に接触させてはならない。
ように、隣接するバットＩＯＰの間隔Ｓ１が約１５０μ
と極小のものかある。又、この回路パターンの導通検査
は、例えばプリントライン７１の検査を行う場合、近接
しているプリントライン７２に接触させてはならない。
プリントライン７１とプリントライン７２との間隔Ｓ２
は約１５μであり極めて狭い。このように、ＬＣＤ用カ
ラスパターン基板等の微細な回路パターンは検査が困難
であり、又その検査装置も製造か容易ではない。
は約１５μであり極めて狭い。このように、ＬＣＤ用カ
ラスパターン基板等の微細な回路パターンは検査が困難
であり、又その検査装置も製造か容易ではない。
そこで、本発明は微細なパターンのプリント基板を正確
に検査することができ、かつ製造が容易な基板検査装置
を提供することを目的とする。
に検査することができ、かつ製造が容易な基板検査装置
を提供することを目的とする。
［課題を解決する為の手段］
請求項１の基板検査装置は、
非導電性を有する可撓部材、
可撓部材に固定され、その表面が絶縁された複数の導電
リード、 導電リードから突出しかつ可撓部材から露出して形成さ
れ、高い導電率を備える接触部であって、可撓部材の同
一面上に位置する接触部、各導電リードからの信号を取
込み導通適性検査を行う検査回路、 を備えている。
リード、 導電リードから突出しかつ可撓部材から露出して形成さ
れ、高い導電率を備える接触部であって、可撓部材の同
一面上に位置する接触部、各導電リードからの信号を取
込み導通適性検査を行う検査回路、 を備えている。
請求項２の基板検査装置は、可撓部材の各接触部の間に
貫通孔を設けたことを特徴としている。
貫通孔を設けたことを特徴としている。
［作用］
本発明に係る基板検査装置は、接触部を備えた複数の導
電リードが可撓部材に設けられている。
電リードが可撓部材に設けられている。
従って、可撓部材にプリントを施すことにより、微細な
導電リードを形成することができる。
導電リードを形成することができる。
又、接触部は高い導電率を備えている。
従って、検査対象に確実に電流を導通させることができ
る。
る。
可撓部材を用いているので、各接触部が柔軟に動くこと
が可能である。
が可能である。
更に、可撓部材の各接触部の間に貫通孔を設けることに
より、各接触部がそれぞれ独立してさらに柔軟に動くこ
とが可能である。
より、各接触部がそれぞれ独立してさらに柔軟に動くこ
とが可能である。
［実施例］
本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
まず、第１図Ａにフレキシブルプリント配線板２の背面
図を示す。フレキシブルプリント配線板２は、可撓部材
としてのプラスチック材４（例えばＦＰＣ）に導電リー
ドである複数のプリント配線６か施されて形成されてい
る。そして、このプリント配線６の表面は絶縁されてい
る。又、各プリント配線６には接触部８か設けられてお
り、接触部８はそれぞれプラスチック材４の絶縁部分か
ら露出している。
図を示す。フレキシブルプリント配線板２は、可撓部材
としてのプラスチック材４（例えばＦＰＣ）に導電リー
ドである複数のプリント配線６か施されて形成されてい
る。そして、このプリント配線６の表面は絶縁されてい
る。又、各プリント配線６には接触部８か設けられてお
り、接触部８はそれぞれプラスチック材４の絶縁部分か
ら露出している。
また、第１図Ｂに示すようなフレキシブルプリント配線
板２を用いてもよい。このフレキシブルプリント配線板
２においては、貫通孔１５か形成されている。この貫通
孔１５はそれぞれの間に各接触部８が位置するように設
けられている。
板２を用いてもよい。このフレキシブルプリント配線板
２においては、貫通孔１５か形成されている。この貫通
孔１５はそれぞれの間に各接触部８が位置するように設
けられている。
次に、検査対象となる基板を第２図Ａに示す。
この実施例においてはＬＣＤ用ガラスパターン基板を検
査するものとする。基板上のパターン７５に設けられて
いる各パットＩＯＰは、第２図Ｂ（第２図Ａの基板の拡
大正面図）に示すようにその接触面１０Ｈが同一平面上
に位置せず、異なる高さに形成されることがある。接触
面１０Ｈの高さが異なる場合であっても、正確な検査を
行う為には全てのバッド１０Ｐに第１図に示す接触部８
を接触させなければならない。
査するものとする。基板上のパターン７５に設けられて
いる各パットＩＯＰは、第２図Ｂ（第２図Ａの基板の拡
大正面図）に示すようにその接触面１０Ｈが同一平面上
に位置せず、異なる高さに形成されることがある。接触
面１０Ｈの高さが異なる場合であっても、正確な検査を
行う為には全てのバッド１０Ｐに第１図に示す接触部８
を接触させなければならない。
検査を行う場合、まず第１図Ａまたは第１図Ｂに示すフ
レキシブルプリント配線板２を、接触部８がＬＣＤ用ガ
ラスパターン基板の各バットＩＯＰに接するよう位置さ
せる。なお、ここでは説明の都合上、第１図Ｂに示すフ
レキシブルプリント配線板２を用いて説明する。この状
態を示すのか第３図（正面図）である。そして、弾力性
を有する部材、例えばウレタンゴム５０等でフレキンプ
ルプリント配線板２を矢印１００に示す方向に押圧する
。
レキシブルプリント配線板２を、接触部８がＬＣＤ用ガ
ラスパターン基板の各バットＩＯＰに接するよう位置さ
せる。なお、ここでは説明の都合上、第１図Ｂに示すフ
レキシブルプリント配線板２を用いて説明する。この状
態を示すのか第３図（正面図）である。そして、弾力性
を有する部材、例えばウレタンゴム５０等でフレキンプ
ルプリント配線板２を矢印１００に示す方向に押圧する
。
ここで、前述のようにフレキシブルプリント配線板２に
は貫通孔１５か設けられている。この為、各接触部８近
辺のフレキシブル部材２１，２２．２３．２４・・・は
、各々独立してフレキシブルプリント配線板２の面に対
して垂直方向に動くことが可能である（第１図参照）。
は貫通孔１５か設けられている。この為、各接触部８近
辺のフレキシブル部材２１，２２．２３．２４・・・は
、各々独立してフレキシブルプリント配線板２の面に対
して垂直方向に動くことが可能である（第１図参照）。
従って第３図に示すように、ウレタンゴム５０の押圧に
より、各接触部８近辺のフレキシブル部材２１，２２，
２３．２４は、それぞれ可能な限りフレキシブルプリン
ト配線板２から突出する。
より、各接触部８近辺のフレキシブル部材２１，２２，
２３．２４は、それぞれ可能な限りフレキシブルプリン
ト配線板２から突出する。
すなわち、各接触部８は対応するパッドＩＯＰに完全な
状態で接触する。尚、接触部８は高い導電率を備えた部
材で形成されている。この実施例においては金バンブを
施して接触部８を設けている。
状態で接触する。尚、接触部８は高い導電率を備えた部
材で形成されている。この実施例においては金バンブを
施して接触部８を設けている。
この為、より完全な検査か可能となる。
第４図に示すように、フレキシブルプリント配線板２は
、保持基板９２を介して検査回路９０に接続されている
。この検査回路９０は、保持基板９２及び検査リード線
９５を通してプリント配線６からの電気信号を取込む。
、保持基板９２を介して検査回路９０に接続されている
。この検査回路９０は、保持基板９２及び検査リード線
９５を通してプリント配線６からの電気信号を取込む。
そして、各バット間の導通又は非導通を検査する。尚、
図のフレキシブルプリント配線板２においては、プリン
ト配線６、貫通孔１５等は省略されている。
図のフレキシブルプリント配線板２においては、プリン
ト配線６、貫通孔１５等は省略されている。
［発明の効果］
請求項１に係る基板検査装置は、可撓部材にフリントを
施すことにより、微細な導電リードを形成することがで
きる。
施すことにより、微細な導電リードを形成することがで
きる。
従って、微細な回路パターンの導通適正検査を容易かつ
正確に行うことかでき、更に製造か容易である基板検査
装置を提供することができる。
正確に行うことかでき、更に製造か容易である基板検査
装置を提供することができる。
又、接触部か高い導電率を備えていることにより、検査
対象に確実に電流を導通させることかできる。
対象に確実に電流を導通させることかできる。
従って、より正確に導通適正検査を行うことかできる。
さらに、可撓部材を用いているので、各接触部が柔軟に
動き、確実に検査対象に接触させることができる。
動き、確実に検査対象に接触させることができる。
請求項２の基板検査装置は、可撓部材の各接触部の間に
貫通孔を設け、各接触部がそれぞれ独立してさらに柔軟
に動くことを可能としている。
貫通孔を設け、各接触部がそれぞれ独立してさらに柔軟
に動くことを可能としている。
従って、接触部が接する検査対象の各接触面か同一平面
上に位置せず異なる高さであっても、各接触部は柔軟に
対応して接することができる。すなわち、各接触部はよ
り確実に検査対象に接触することかでき、正確な導通適
性検査を行うことができる。
上に位置せず異なる高さであっても、各接触部は柔軟に
対応して接することができる。すなわち、各接触部はよ
り確実に検査対象に接触することかでき、正確な導通適
性検査を行うことができる。
第１図Ａは、フレキシブルプリント配線板の背面図、
第１図Ｂは、他の実ｈ＆例によるフレキシブルプリント
配線板の背面図、 第２図Ａは、Ｌ ＣＤ用ガラスパターン基板を示す平面
図、 第２図Ｂは、第２図Ａに示す基板の拡大正面図、第３図
は、ＬＣＤ用ガラスパターン基板に接したフレキシブル
プリント配線板及びウレタンゴムを示す正面図、 第４図は、本発明の一実施例に係る基板検査装置の全体
構成を示す平面図、 第５図Ａは、従来の基板検査装置を示す平面図、第５図
Ｂは、従来の基板検査装置か基板を検査する状態を示す
側面断面図、 第６図は、ＬＣＤ用ガラスパターン基板を示す平面図で
ある。 ２・・・・・フレキシブルプリント配線板４・・・・・
プラスチック材 ・プリ ント配線 ・接触部 ０Ｐ 拳／＼ツ １５・ ・貫通孔
配線板の背面図、 第２図Ａは、Ｌ ＣＤ用ガラスパターン基板を示す平面
図、 第２図Ｂは、第２図Ａに示す基板の拡大正面図、第３図
は、ＬＣＤ用ガラスパターン基板に接したフレキシブル
プリント配線板及びウレタンゴムを示す正面図、 第４図は、本発明の一実施例に係る基板検査装置の全体
構成を示す平面図、 第５図Ａは、従来の基板検査装置を示す平面図、第５図
Ｂは、従来の基板検査装置か基板を検査する状態を示す
側面断面図、 第６図は、ＬＣＤ用ガラスパターン基板を示す平面図で
ある。 ２・・・・・フレキシブルプリント配線板４・・・・・
プラスチック材 ・プリ ント配線 ・接触部 ０Ｐ 拳／＼ツ １５・ ・貫通孔
Claims (2)
- （１）非導電性を有する可撓部材、 可撓部材に固定され、その表面が絶縁された複数の導電
リード、 導電リードから突出しかつ可撓部材から露出して形成さ
れ、高い導電率を備える接触部であって、可撓部材の同
一面上に位置する接触部、 各導電リードからの信号を取込み導通適性検査を行う検
査回路、 を備えたことを特徴とする基板検査装置。 - （２）非導電性を有する可撓部材、 可撓部材に固定され、その表面が絶縁された複数の導電
リード、 導電リードから突出しかつ可撓部材から露出して形成さ
れ、高い導電率を備える接触部であって、可撓部材の同
一面上に位置する接触部、 可撓部材に設けられた複数の貫通孔であって、互いに隣
接する貫通孔の間に各接触部が位置するよう設けられて
いる貫通孔、 各導電リードからの信号を取込み導通適性検査を行う検
査回路、 を備えたことを特徴とする基板検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18865090A JPH0474967A (ja) | 1990-07-16 | 1990-07-16 | 基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18865090A JPH0474967A (ja) | 1990-07-16 | 1990-07-16 | 基板検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0474967A true JPH0474967A (ja) | 1992-03-10 |
Family
ID=16227439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18865090A Pending JPH0474967A (ja) | 1990-07-16 | 1990-07-16 | 基板検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0474967A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4917685A (ja) * | 1972-06-05 | 1974-02-16 | ||
| JPS6256864A (ja) * | 1985-09-05 | 1987-03-12 | Mitsubishi Electric Corp | プロ−ビング装置 |
-
1990
- 1990-07-16 JP JP18865090A patent/JPH0474967A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4917685A (ja) * | 1972-06-05 | 1974-02-16 | ||
| JPS6256864A (ja) * | 1985-09-05 | 1987-03-12 | Mitsubishi Electric Corp | プロ−ビング装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH10239371A (ja) | 基板検査装置および基板検査方法 | |
| JPH10239372A (ja) | 基板検査装置および基板検査方法 | |
| KR100272715B1 (ko) | 프로브유닛 및 검사용 헤드 | |
| JPS612338A (ja) | 検査装置 | |
| JPS62269075A (ja) | プリント基板検査装置 | |
| JPH0474967A (ja) | 基板検査装置 | |
| US4328264A (en) | Method for making apparatus for testing traces on a printed circuit board substrate | |
| JPH1164385A (ja) | 検査用基板のプローブ | |
| KR101739349B1 (ko) | 패널 테스트용 프로브 블록 | |
| JPH0385456A (ja) | プローバ | |
| JPS62188976A (ja) | 回路基板検査機用コンタクトプロ−ブ | |
| KR100955493B1 (ko) | 웨이퍼 프로빙 검사용 프로브 카드의 프로브 블록 구조 | |
| JPH06260799A (ja) | 回路基板検査方法および回路基板 | |
| JP2759451B2 (ja) | プリント基板検査治具 | |
| JPH0219745Y2 (ja) | ||
| JPH047475B2 (ja) | ||
| KR950009876Y1 (ko) | 반도체 테스트 장비의 테스트 보드장치 | |
| JP2609860B2 (ja) | プリント基板検査治具用ピン | |
| JPH04252964A (ja) | テスターヘッド | |
| JPH0611462Y2 (ja) | 基板検査用コンタクトプローブ | |
| JPH10190181A (ja) | プリント基板及びその検査方法 | |
| JPS62294980A (ja) | 接点配列のピツチ変更用アダプタ | |
| JPH08254569A (ja) | 電子基板用検査治具 | |
| JPH10206497A (ja) | Ｉｃ試験ボードの検査方法及び検査装置及びアダプタ | |
| JPH07221428A (ja) | 面実装用基板への接続構造 |