KR950009876Y1 - 반도체 테스트 장비의 테스트 보드장치 - Google Patents
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Abstract
내용 없음.
Description
제1도는 종래 테스트 보드장치를 구성하는 프로브카드의 구조를 보인 평면도
제2도는 본 고안에 의한 테스트 보드장치의 구성을 보인 평면도
제3도는 본 고안에 사용되는 프로브카드의 구조를 보인 평면도
제4도의 (a)(b)는 본 고안에 사용되는 PUT보드의 구조를 보인 평면도 및 정면도
제5도의 (a)(b)는 본 고안에 사용되는 접속부재의 구조를 보인 평면도 및 정면도
* 도면의 주요부분에 대한부호의 설명
10 : 프로브카드 4, 21 : 접촉패턴
11 : 고정나사공 12 : 고정핀공
20 : PUT보드 23 : 소켓고정부
30 : 접속부재 31 : 도체고무
본 고안은 반도체 테스트 장비의 테스트 보드(Test Board)장치에 관한 것으로 특히 기존의 프로브카드(Probe Card)에 프로브언더 테스트보드(Probe Under Test Board : 이하 "PUT"라 약칭함)를 접속배재를 매개로 이탈·착가능하게 설치하여, 웨이퍼(Wafer)상태의 칩(Chip) 테스트 및 패키지(Package)상태의 디바이스(Device) 테스트를 겸하도록 한 반도체 테스트 장비의 테스트 보드장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 테스트 장비에 있어서는 장비와 테스트하고자 하는 칩을 전기적으로 연결시키는 매개물이 필요하게 된다.
이러한 매개물로써 종래에는 제1도에 도시한 바와같은 프로브카드가 사용되고 있는 바, 이를 간단히 살펴보면 다음과 같다.
도면에 도시되어 있는 바와같이, 종래의 프로브카드는 소정형상의 프로브카드몸체(1) 중간부에 웨이퍼장착부(2)가 형성되어 이에는 다수개의 프로브팁(3)이 원주상으로 배열되어 있고, 상기 프로브카드몸체(1)의 네면가장자리에는 다수개의 접촉패턴(4)이 일정간격으로 배열되어 상기 프로브팁(3)과 제1동박배선(5)에 의해 접속연결되어 있으며, 상기 접촉패턴(4)은 프로브카드몸체(1)에 연장형성된 접속연결부(6)의 동박패턴(7)과 제2동박배선(8)에 의해 전기적으로 연결된 구조로 되어 있다.
이와같이된 프로브카드는 그의 접속연결부(6)를 테스트 장비에 삽입하는 것에 의하여 장비와 연결되며, 웨이퍼(도시되지 않음)를 프로브카드몸체(1)의 웨이퍼장착부(2)에 장착하게 되면, 웨이퍼의 칩내의 패드(Pad)가 프로브팁(3)에 접촉되어 접촉부로부터 테스트신호를 받아서 칩의 불량 및 양품을 판정하게 되는 것이다.
즉, 프로브카드는 테스트하고자 하는 웨이퍼의 칩과 테스트 장비를 전기적으로 연결시켜 주는 매개 역할을하는 것이다.
그러나, 상기한 바와같은 종래의 프로브카드는 구조상 웨이퍼상태에서의 테스트만 가능하게 되어 있다.
일반적으로 웨이퍼 상태의 테스트와 패키지 상태에서의 디바이스 테스트는 그 테스트 환경상 웨이퍼 상태에서의 테스트가 독립된 디바이스 상태의 데스트보다 나쁜 결과를 얻게되는 경우가 많다. 따라서 웨이퍼 테스트시에는 프로그램을 보상해 주어야 하는 번거로움이 따른다.
즉, 종래의 프로브카드는 웨이퍼 상태에서의 테스트만 가능하게 되어 있어 상술한 바와같은 번거로움이 수반되는 등 여러문제점이 있었다.
이를 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 기존의 프로브카드에 PUT보드룰 장착함으로써 패키지 테스트와 동일한 상태로 프로그램을 보상함과 아울러 웨이퍼 테스트 환경을 변경하지 않고도 패키지 양산 테스트를 할 수있게 한 반도체 테스트 장비의 테스트 보드장치를 제공함에 있다.
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 테스트 장비에 연결되는 접속연결부가 구비된 프로브카드에 중간부에는 소켓과 정부가 형성되고 네면가장자리에는 다수개의 접촉패턴이 배얼된 PUT보드를 다수개의 도체고무가 배열된 사각틀 형상의 접속부재를 매개로 이탈·착가능하게 결합하여 웨이퍼 테스트 환경을 변경하지 않은 상태에서 패키지 양산 테스트를 가능하도록 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 장비의 테스트 보드장치가 제공된다.
이하, 상기한 바와같은 본 고안에 의한 반도체 테스트 장비의 테스트 보드장치를 첨부도면에 도시한 실시예를 따라서 보다 상세히 설명한다.
제2도는 본 고안에 의한 반도체 데스트 장비의 테스트 보드장치 구조를 보인 평면도이고, 제3도는 본 고안프로브카드의 평면도이며, 제4도의 (a)(b)는 본 고안 PUT보드의 구조를 보인 평면도 및 정면도이고, 제5도의 (a)(b)는 본 고안 접속부재의 구조를 보인 평면도 및 정면도로서 이에 도시한 바와같이 본 고안에 의한 반도체 테스트 장비의 테스트 보드장치는 테스트 장비에 장착되는 프로브카드(10)와, 그 프로브카드(10)에 이탈·착가능하게 결합되는 PUT보드(20)와 상기 프로브카드(10)와 PUT보드(20) 사이에 개재되어 프로브카드(10)와 PUT보드(20)를 전기적으로 접속 연결시키는 접속부재(30)로 구성되어 있다.
상기 프로브카드(10)는 제3도에 도시한 바와같이 종래와 같은 구조의 프로브카드몸체(1)에 다수개의 고정나사공(11)과, 고정핀공(12)이 형성돤 구조로 되어 있는 바, 상기 고정나사공(11)은 웨이퍼장착부(2)의 대각선방향으로 4개, 상기 고정핀공(12)은 웨이퍼장착부(2)의 십자방향으로 4개가 형성되어 있다.
여타 구성은 종래와 동일하므로 동일부호를 부여하고 상세한 설명은 생략한다.
한편, 상기 PUT보드(20)는 제4도의 (a)(b)에 도시한 바와같이, 가장자리를 따라 다수개의 접촉패턴(2l)이 일정간격으로 배열된 장방형보드몸체(22)의 내부에 디바이스소겟고청부(23)가 형성되어 있고, 그 소켓고정부(23)의 대각선 방향에는 수개의 고청나사(24)가 끼워져 있으며, 상기 소켓고정부(23)의 내부에는 복수개의고정공(23a)이 배열되어 이에는 디바이스가 장착되는 소켓(25)이 고정되게 되어있다.
또한, 상기 접속부재(30)는 프로브카드(10)의 접촉패턴(4)과 PUT보드(20)의 첩촉패턴(2l)를 연결하는 다수개의 도체고무(31)가 배열된 사각틀 형상의 몸체(32)로 이루어지고, 그 몸체(32)의 4면 중간부에는 고정핀(33)이 각각 하향돌출형성되어 프로브카드(10)의 고정핀공(12)에 삽입, 장착되도록 되어있다 .
이와같이 구성된 본 고안에 의한 테스트 보드장치는 프로브카드(10)에 그 프로브카드(10)와 PUT보드(20)를 연결하는 접속부재(30)를 개재하여 PUT보드(20)를 고정나사(24)로 체결하는 것에 의하여 조립되며, 이와같이 조립된 테스트 보드장치의 PUT보드(20)에 형성된 소켓고정부(23)에는 소켓(25)이 착설되고, 이 소겟(25)에 테스트 하고자 하는 디바이스를 장착하여 패키지 상태의 디바이스 테스트를 수행하는 것이다.
이때, 디바이스의 전기적 신호는 소겟(25)의 컨택트핀을 통해 PUT보드(20)의 접촉패턴(21)으로 전달되고 이후 접속부재(30)의 도체고무(31) 및 프로브카드(10)의 접촉패턴(4)으로 전달되며. 최종적으로 접속연결부(6)의 동박패턴(7)을 통해 데스트 장비내로 전달되어 디바이스의 불량 및 양품을 판별하게 되는바, 웨이퍼 테스트시에는 프로브카드(10)만으로 테스트를 진행하고, 웨이퍼 테스트 환경을 변경하지 않고 PUT보드를 장착하여 패키지 상태의 디바이스 양산 테스트를 수행하게 되는 것이다
이상에서 상세히 설명한 바와같이 본 고안에 의한 반도체 테스트 장비의 테스트 장비의 테스트 보드장치는 종래 웨이퍼 상태의 칩만을 테스트 하도록 구성되어 있는 프로브카드에 피키지상태의 디바이스도 테스트를 할수 있도록 PUT보드를 접속부재를 매개로 이탈·착가능하게 설치한 것으로, 이와같이된 본 고안에 의하면, 웨이퍼상태의 칩뿐만 아니라 패키지 상태의 디바이스도 용이하게 테스트할 수 있고, 패키지 테스트와 동일한 상태로 프로그램을 보상할 수 있으므로 보다 정확한 데스트 결과를 얻을 수 있으며, 또한 웨이퍼 테스트 환경을 변경하지 않고도 패키지 양산 테스트를 할 수 있게 되는 등의 여러 효과가 있다.
Claims (1)
- 반도체 테스트 장비에 장착되는 프로브카드(10) ; 상기 프로브카드(10)의 접촉패턴(4)과 연결되는 다수개의 접촉패턴(2l)이 배열됨과 아울러 중간부에는 소켓고정부(23)가 형성되어 상기 프로브카드(10)에 이탈. 착가능하게 결합되는 PUT보드(20) ; 상기 프로브카드(10)와 PUT보드(20) 사이에 개재되며, 프로브카드(10)의 접촉패턴(4)과 PUT보드(20)의 접촉패턴(21)을 전기적으로 연결시키는 다수개의 도체고무(31)가 배열된 사각틀 형성의 접속부재(30)를 구비하여 웨이퍼 상태의 칩테스트 및 패키지 상태의 다비이스 테스트를 겸하도록 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 장비의 테스트 보드장치.
Priority Applications (1)
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| KR92012728U KR950009876Y1 (ko) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | 반도체 테스트 장비의 테스트 보드장치 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| KR92012728U KR950009876Y1 (ko) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | 반도체 테스트 장비의 테스트 보드장치 |
Publications (2)
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| KR940004346U KR940004346U (ko) | 1994-02-24 |
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Family Applications (1)
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| KR92012728U KR950009876Y1 (ko) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | 반도체 테스트 장비의 테스트 보드장치 |
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|---|---|---|---|---|
| KR100389909B1 (ko) * | 1995-11-21 | 2003-08-30 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 레벨 테스트에서 프로우브 카드와 테스트 장비간의 연결 방법 |
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1992
- 1992-07-10 KR KR92012728U patent/KR950009876Y1/ko not_active IP Right Cessation
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| KR940004346U (ko) | 1994-02-24 |
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