KR20000008963U

KR20000008963U - 신규의 소켓 어댑터를 가지는 반도체 소자 패키지 테스트 장치

Info

Publication number: KR20000008963U
Application number: KR2019980020843U
Authority: KR
Inventors: 유연용; 이상한; 김지호
Original assignee: 김영환; 현대전자산업 주식회사
Priority date: 1998-10-29
Filing date: 1998-10-29
Publication date: 2000-05-25

Abstract

반도체 패키지 테스트 장비에 있어서, 테스트 보드와 전기적으로 연결되며, 하이 픽스 보드의 받침대상에 설치된 피시비(PCB)와; 그 상부에는 반도체 소자용 소켓의 핀과 접점을 이루는 구멍들이 형성되어 여기에 소켓의 핀과 접점을 이루는 콘택이 형성되며, 그 하부는 상기 피시비의 접점 구멍들에 대응하는 핀들이 형성되며, 상기 하부의 핀들은 상기 구멍의 콘택들과 전기적으로 연결되는 소켓 어댑터를 포함하여 이루어져, 반도체 소자 패키지의 타입의 변경이 있는 경우 단순히 그 어댑터만을 변경하여 변경된 반도체 소자 패키지의 테스트가 가능한 반도체 소자 패키지 테스터 장치를 제공한다.

Description

신규의 소켓 어댑터를 가지는 반도체 소자 패키지 테스트 장치

본 고안은 반도체 소자의 패키지가 완료된 후 소자의 동작여부의 테스트(test)를 위하여, 반도체 소자의 소켓(socket)을 하이픽스 보드(hi-fix board)에 장착 할 때 사용되는 소켓 어댑터(socket adaptor)에 관한 것이다.

반도체 소자공정에 있어서, 반도체 소자의 패키지가 완성되면, 그 소자의 동작여부를 테스트 할 필요가 있다. 도 1은 이러한 테스트 장치의 개략적인 구성도를 보인다. 먼저 도시부호 6은 소켓으로서 받침대(4)와 보드(2)로 구성된 하이픽스 보드(high-fix board)에서, 받침대(4)의 상부에 장착된다. 이렇게 장착된 소켓(6)은 보드(2)와 동축 케이블(8)을 통하여 전기적으로 연결되며, 상기 보드(2)에는 패키지 테스트를 위한 서키트가 형성되며 이러한 보드(2)는 테스터(20)와 전기적으로 연결되어 있다. 이에 따라서, 소켓(6)에 장착된 반도체 소자(미도시)는 테스터기(20)를 통하여 그 불량 유무가 판단된다.

종래의 테스트 장치는 그 소켓(6)이 받침대(4)상에 납땜이 되어 장착된다. 그러므로, 1개의 보드당 1개의 소켓만이 장착될 수밖에 없다. 그러나, 만일 하나의 보드에 여러 타입의 소켓을 장착할 수 있어 다양한 타입의 반도체 소자를 테스트 할 수 있다면, 테스터 장비의 효율을 높이고 많은 비용 감소를 이룰 수 있을 것이다. 또한 종래의 테스터 장치에서는 소켓(6)과 보드(2)를 동축 케이블로 연결하는 와이어링 작업이 필요하여 소켓과 받침대 사이에 공간이 필요하고, 이는 보드의 파손을 일으킬 우려가 있었다.

본 고안의 목적은 일 테스트 보드에 다양한 타입의 반도체 소자 패키지를 테스트 할 수 있도록 하는 것이다. 이를 위하여 본 고안은 반도체 패키지 테스트 장비에 있어서, 테스트 보드와 전기적으로 연결되며, 하이 픽스 보드의 받침대상에 설치된 피시비(PCB)와; 그 상부에는 반도체 소자용 소켓의 핀과 접점을 이루는 구멍들이 형성되어 여기에 상기 소켓의 핀과 접점을 이루는 콘택이 형성되며, 그 하부는 상기 피시비의 접점 구멍들에 대응하는 핀들이 형성되며, 상기 하부의 핀들은 상기 구멍의 콘택들과 전기적으로 연결되는 소켓 어댑터를 포함하여 이루어져, 반도체 소자 패키지의 타입의 변경이 있는 경우 단순히 그 어댑터만을 변경하여 변경된 반도체 소자 패키지의 테스트가 가능한 반도체 소자 패키지 테스터 장치를 제공한다. 본 고안에 따라, 상기 소켓 어댑터를 반도체 소자 패키지의 타입에 따라 결정하면, 상기 소켓 어댑터를 이미 하이픽스 보드의 받침대(4)상에 설치된 피시비에 장착하고 그후 반도체 소자 패키지 소켓을 상기 어댑터에 설치하므로서, 반도체 패키지를 테스트 할 수 있게 된다. 만일 반도체 소자 패키지가 변경되면, 상기 소켓 어댑터를 피시비로부터 탈착한 후, 변경된 반도체 소자 패키지 소켓에 대응하는 반도체 소켓 어댑터를 장착하여 동일한 하이픽스 보드에서 여러 타입의 반도체 소자 패키지를 테스트 할 수 있게 된다.

도 1은 반도체소자 패키지 테스터 장치의 개략도.

도 2는 본 고안에 따른 반도체 소자 패키지 테스트 장치의 구성도.

도 3은 도 2의 반도체 소자 패키지 테스트 장치의 상부 부분의 분해도.

도 4는 하이픽스 보드의 받침대상에 설치된 피시비를 보이는 평면도.

도 5(a), 도 (b) 및 도 5(c)는 각각 본 고안에 의한 소켓 어댑터의 상부 평면도, 그 측 단면도 및 저면도.

〈도면의 주요부분의 보호에 대한 설명〉

60 : 반도체 소자 패키지 소켓 102 : 콘택

100 : 소켓 어댑터 101 : 어댑터 핀

40 : 하이픽스 보드의 받침대 8 및 80 : 도욱 케이블

20 : 테스트 보드

이하, 본 고안의 구성을 첨부된 도면을 참고로 하여 설명한다.

도 2와 도 3은 본 고안의 개략적 구성을 보인다.

반도체 소자 패키지 소켓(60)은 소켓 어댑터(100)상에 장착되고, 상기 소켓 어댑터(100)는 하이픽스 보드(40)에 설치되는 피시비(120)에 장착된다. 아래에서 설명하는 바와 같이, 상기 소켓 어댑터(120)는 상기 피시비에 대하여 착탈 가능하다. 즉 소켓의 타입에 따라 어댑터의 변경이 가능하다. 이때, 상기 피시비(120)는 케이블(80)을 통하여 테스트 보드와 전기적으로 연결되어 있다. 도시부호 101은 소켓 어댑터의 핀을 보인다.

도 4는 하이픽스 보드의 받침대(40)상에 설치된 피시비(120)를 보인다. 상기 피시비(120)는 테스트 보드와 전기적으로 연결 되어 있으며, 또한 소켓 어댑터(100)의 핀과 전기적 접접을 이루는 다수의 구멍이 형성되어 있다.

도 5(a), 도 5(b) 및 도 5(c)는 각각 본 고안에 의한 소켓 어댑터(100)의 상부 평면도, 그 측 단면도 및 저면도를 각각 보인다. 먼저 도 5(a)를 참고로, 본 어댑터(100)의 상부면에는 소켓의 타입에 따라 대응하는 구멍이 형성된다. 즉 소켓의 핀에 대응하여, 이들 핀을 수용할 수 있도록 구멍이 형성된다.

다음 도 5(b)를 참고로, 상기 구멍에는 그 내부에 각각 콘택(102)이 형성된다. 또한 상기 콘택은 전도 부재(105)를 통하여 상기 어댑터(100)의 외부로 돌출하는 핀(101)과 연결된다. 도 5(c)는 본 어댑터의 저면도로서 다수의 핀들(101)이 단면으로서 보인다.

본 어댑터에서 상기 콘택(102)들은 소켓의 타입에 따라 소켓의 핀을 수용할 수 있도록 배치된다. 이렇게 배치된 콘택들은 그 어댑터 하부의 핀들과 전도부재(105)를 통하여 전기적으로 연결된다. 본 어댑터에서 그 하부의 핀들의 배열은, 테스트 보드와 전기적 연결을 이루는 피시비(120)의 접점 구멍에 대응할 수 있도록 배열되도록 구성한다. 그러므로서, 먼저 피시비가 테스트 보드와 전기적으로 연결되고, 다음, 그 피시비에 탈착 가능하게 소켓 어댑터(100)가 장착이 되고, 그 후, 반도체 소자가 꽂혀진 소켓(60)이 소켓 어댑터의 상부면에 장착되는 것이다. 여기서 만일, 반도채 소자 패키지의 변경이 있는 경우에는, 그 변경된 반도채 소자 패키지의 소켓의 핀에 대응하여 이를 수용할 수 있는 구멍을 상부면에 가지는 소켓 어댑터로 교환만을 하면 된다. 그러므로, 일 하이픽스 보드로 다수개의 타입의 반도체 소자 패키지의 테스트가 가능하다.

이와 같이, 본 고안은 하나의 보드로 다양한 반도체 소자 패키지의 타입을 테스트 할 수 있는 반도체 소자 패키지 테스터 장치를 제공한다.

Claims

반도체 패키지 테스트 장비에 있어서, 테스트 보드와 전기적으로 연결되며, 하이픽스 보드의 받침대상에 설치된 피시비(PCB)와; 그 상부에는 반도체 소자용 소켓의 핀과 접점을 이루는 구멍들이 형성되어 여기에 소켓의 핀과 접점을 이루는 콘택이 형성되며, 그 하부는 상기 피시비의 접점 구멍들에 대응하는 핀들이 형성되며, 상기 하부의 핀들은 상기 구멍의 콘택들과 전기적으로 연결되는 소켓 어댑터를 포함하여 이루어져, 반도체 소자 패키지의 타입의 변경이 있는 경우 단순히 그 어댑터만을 변경하여 변경된 반도체 소자 패키지의 테스트가 가능한 반도체 소자 패키지 테스터 장치.