KR100433739B1

KR100433739B1 - 반도체 테스트기에 설치된 하이픽스의 교체방법 및 그 장치

Info

Publication number: KR100433739B1
Application number: KR10-2002-0016710A
Authority: KR
Inventors: 장경훈
Original assignee: 주식회사 테스트이엔지
Priority date: 2002-03-27
Filing date: 2002-03-27
Publication date: 2004-06-04
Also published as: KR20020056835A

Abstract

본 발명은 반도체 반도체 디바이스(MODULE DEVICE)를 테스트하는 테스트기에 관한 것으로, 변경된 반도체에 맞는 메인보드와 소켓보드를 제작하는 단계: 하이픽스의 가이드판 상측에 설치되어 있는 기존의 소켓과 소켓보드를 분리하는 단계: 변경된 소켓보드와 메인보드를 체결하는 단계: 가이드 판을 조립하는 단계: 반도체를 하이픽스의 상측에 설치된 각 소켓에 체결하는 단계: 각 반도체의 양측을 각각의 소켓에 설치된 클램핑장치가 체결하여 고정하는 단계: 반도체를 테스트하는 단계: 테스트가 끝나면 이젝트핀 작동용 압착구가 작동하는 단계: 이젝트 핀이 작동하여 반도체를 소켓에서 이탈시키는 단계: 반도체를 분리하는 단계로 이루어진 것으로서, 구조가 간단하여 제작이 용이하고, 반도체를 테스트할 때 반도체의 제조사와 크기에 상관없이 간단하게 반도체를 테스트하는 하이픽스(HIFIX)에서 메모리 고정용 소켓을 교체하는 방법만으로 간단하게 교체함으로서 불필요한 교체용 세트를 제작할 필요가 없으며, 이로 인하여 작업시간을 단축하고 테스트장비의 소형화와 제작단가를 절감시킬 수가 있으며, 생산능력을 최대로 향상시킬 수가 있는 유용한 발명인 것이다.

Description

반도체 테스트기에 설치된 하이픽스의 교체방법 및 그 장치{Change device for hi fix which is installed or semiconductor memory teseter and method the same}

본 발명은 반도체 디바이스(MODULE DEVICE)를 테스트하는 테스트기에 관한 것으로, 반도체를 테스트할 때 반도체의 제조사와 크기에 상관없이 간단하게 반도체를 테스트하는 하이픽스(HIFIX)에서 반도체 고정용 소켓을 교체하는 방법만으로 간단하게 교체함으로서 작업시간을 단축하고 테스트장비의 소형화와 제작단가를 절감시킬 수 있도록 하는데 그 목적이 있는 것이다.

일반적으로 메모리용 반도체는 그 성능을 테스트기에 놓고 테스트하게 되는 바, 종래에 사용되어온 테스트기는 테스트기 본체의 상측에 반도체를 고정하는 하이픽스를 설치하여 하이픽스와 테스기 사이에 전선을 납땜 연결하여 사용하였다.

즉 종래의 하이픽스는 테스트기 본체에서 오는 각종 신호를 조합 가공하는 기능이 포함되어 있기 때문에 그 규모가 상당히 크고 여러 가지 많은 기능을 탑재하므로 그 무게 또한 무거운 단점이 있었다.

그러나 무엇보다 중요한 것은 테스트기 본체에서 보내주는 신호가 최종적으로 모듈에 쓰이는 신호가 아니라 중간 형태의 신호이기에 반드시 재 가공이 필요한데 이 기능을 하이픽스에서 담당한다.

그러므로 하이픽스는 제품별로 그 형태가 다르고 기능 또한 다르므로 제품의종류가 바뀌게 되면 하이픽스 전체를 그에 적합한 기능을 갖는 하이픽스로 교체해 주어야 하는 것이다.

이와 같이 제품별로 그 형태가 다르므로서 종래에 사용되어온 테스트기의 하이픽스는 반도체 고정부와 하이픽스가 납땜하여 고정되어 있기 때문에 각 제품별로 하이픽스를 각각 제작한 다음 사용함으로서 하나의 테스트기에 여러 개의 하이픽스를 세트화하여 사용하여야 하였다.

그러므로 테스트기의 규모가 크고 불필요한 하이픽스를 여러 개 제작하여 세트로 납품함으로서 가격이 고가인 단점이 있으며, 사용자는 여러 개의 하이픽스를 보관하여야 함으로서 불편함이 있었고, 또한 하이픽스를 교체할 때 작업이 힘들고 어려우며, 이로 인하여 작업시간이 오래 걸림으로서 생산량을 저하시키게 되는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로서, 기존장비들의 구조인 테스터본체와 하이픽스를 연결시키는 케이블뭉치, 그리고 복잡한 구조의 하이픽스를 모두 한곳으로 집중시키고 하이픽스와 소켓을 보다 효율적으로 연결시킬 수 있도록 한 것이다.

즉 테스트기 본체는 하이픽스를 위한 구조를 갖고 있다는 점 외에 별다르게 기존의 테스트기들과 그 기능면에서는 서로 다르지 않고 테스트기와 소켓을 연결시키는 방식을 효과적으로 개량한 것으로서, 이하 본 발명을 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1 은 본 발명의 방법을 보인 블록도

도 2 는 본 발명의 설치상태를 보인 개략 측 단면도

도 3 은 본 발명 하이픽스의 개략 분리 사시도

도 4 은 본 발명 하이픽스의 조립상태를 보인 사시도

도 5 는 본 발명의 사용상태를 보인 개략 평면도

도 5 는 본 발명의 측 단면도

도 6 은 본 발명 하이픽스의 측 단면도

도 7 은 본 발명 반도체 고정장치의 작동상태를 보인 요부 확대 측 단면도

도 8 은 본 발명 반도체을 분리시키는 이젝트핀장동장치를 보인 요부 확대 측 단면도

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **

1. 하이픽스 본체 2. 메인보드 3. 고정판

4. 연결콘넥터 5. 가이드판 6. 소켓보드

7. 이젝트핀 8. 소켓 10. 이젝트핀 작동장치

11. 반도체 12. 반도체 고정장치 13. 받침대

14. 23. 실린더 15. 작동구 16. 압착돌기

17. 경사부 19. 작동공 20. 고정구

21. 지지대 22. 작동바 24. 체결홈

25. 고정홈

변경된 반도체에 맞는 메인보드와 소켓보드를 제작하는 단계:

하이픽스의 상측에 설치된 가이드판을 분리하여 가이드판 상측에 설치되어 있는 기존의 소켓과 소켓보드를 분리하는 단계:

변경된 소켓보드와 메인보드를 가이드판에 체결하는 단계:

가이드판을 다시 하이픽스에 조립하는 단계:

반도체를 하이픽스의 상측에 설치된 각 소켓에 체결하는 단계:

각 반도체의 양측을 각각의 소켓에 설치된 클램핑장치가 체결하여 고정하는 단계:

반도체를 테스트하는 단계:

테스트가 끝나면 이젝트핀 작동용 압착구가 작동하는 단계:

이젝트장치가 작동하여 반도체를 소켓에서 이탈시키는 단계:

반도체를 분리하는 단계로 이루어진 것이다.

한편 반도체가 변경될 경우 변경될 반도체를 테스트하기 위한 방법을 살펴보면 다음과 같다.

본 발명의 구조를 보면 다음과 같다.

테스트기 본체의 상측에 반도체를 고정하는 하이픽스를 설치하여 하이픽스와 테스기 사이에 전선을 납땜 연결하고, 디바이스의 종류에 따라 소켓보드를 각각 제작한 다음 교체하여 검사할 수 있도록 하여서 된 것에 있어서,하이픽스 본체(1)의 상측 중앙부에 여러 개의 메인보드(2)를 고정 설치할 수 있는 고정판(3)을 설치하되 각 메인보드(2)의 상, 하면에 소켓과 연결용 컨넥터(4)를 설치하고, 그 상측에는 가이드판(5)을 설치하되 가이드판(5)의 상측에는 소켓보드(6)를 설치하며, 소켓보드(6)의 상측에는 이젝트핀(7)이 설치된 소켓(8)을 설치하고, 저면에는 연결컨넥터를 고정 설치하며, 본체(1)의 양측에는 이젝트핀 작동장치(10)를 설치하여 실린더에 의하여 좌우로 작동되게 하며, 고정판(3)의 양측 전후에는 반도체(11)을 고정하는 반도체 고정장치(12)를 설치하여 반도체를 고정할 수 있게 하여서 된 것이다.

상기의 이젝트핀 작동장치(10)는 받침대(13)의 상측에 설치된 본체(1)의 저면 양측에 실린더(14)를 설치하고, 그 외측에는 작동구(15)를 각각 고정 설치하여 실린더(14)에 의하여 좌우로 작동되게 하며, 각 작동구(15)의 내측면에는 수개의 압착돌기(16)를 돌출 형성하되 각 압착돌기(16)의 저면에는 경사부(17)를 형성하여 이젝트핀(7)에 설치되어 있는 로울러를 압착할 수 있게 하여서 된 것이다.

상기의 반도체 고정장치(12)는 본체(1)의 상부 전면 양측에 작동공(19)을 형성하고, 이 작동공(19)에 고정구(20)의 지지대(21)를 체결하되 지지대(21)의 저면에 작동바(22)를 체결하며, 양측의 작동바(22)사이에는 실린더(23)를 설치하고, 고정구(20)의 상측에는 반도체(11)의 양측에 형성된 체결홈(24)에 삽입되는 고정홈(25)을 형성하여서 된 것으로서, 미 설명 부호 26은 연결컨넥터와 테스트기 본체를 연결하는 케이블, 27은 테스트 기기 본체를 보인 것이다.

이와 같이 된 본 발명의 작동을 설명하면 다음과 같다.

테스트를 하고자 하는 반도체가 설정되면 설정된 반도체를 연결할 수 있는 메인보드(2)를 고정판(3)에 일정한 간격으로 여러 개를 각각 설치한 다음 메인보드(3)의 저면에 설치된 소켓에 각각 연결컨넥터(4)를 연결하고, 연결컨넥터에는 테스트기에 연결되어 있는 케이블을 체결한다.

메인보드(2)가 고정되면 각 메인보드(2)의 상부에 고정판(3)을 체결하여 고정한 다음 다시 각 메인보드(2)의 상측에 설치되어 있는 소켓에 소켓보드(6)의 저면에 설치된 컨넥터를 체결하여 고정한다.

상기와 같은 상태에서 테스트하고자 하는 반도체를 소켓보드의 상측에 설치되어 있는 소켓(8)에 삽입하여 체결한 다음 테스트를 하면 되는 것이다.

이때 소켓(8)에 반도체(11)가 삽입되면 반도체(11)의 하단부가 소켓(8)의 양측에 체결된 이젝트핀(7)의 내측을 압착한 상태에서 체결하게 되고, 이로 인하여 이젝트핀(7)의 타측이 상측으로 상승하게 된다.

상기와 같이 각 소켓(8)에 반도체(11)가 삽입 체결되면 본체(1)의 저면 전후 중앙부에 설치되어 있는 반도체 고정장치(12)가 작동하여 각 반도체(11)를 견고하게 고정하게 된다.

즉 실린더(23)가 작동하게 되면 작동바(22)가 실린더(23)가 늘어나는 길이에 의하여 좌우로 이동하게 되고, 이로 인하여 고정구(20)의 지지대(21)가 본체(1)에 형성되어 있는 작동공(19)에서 이동하게 되므로 고정구(20)에 형성되어 있는 고정홈(25)이 반도체(11)의 양측에 형성된 체결홈(24)에 체결되어 고정하게 되는 것이며, 이 상태에서 테스트기 본체가 작동하여 반도체(11)를 테스트하게 되는 것이다.

한편 테스트가 끝나게 되면 반도체(11)의 양측으로 고정하고 있던 고정구(20)가 실린더(23)의 작동에 의하여 벌어지게 되고, 이로 인하여 고정구(20)의 고정홈(25)에서 반도체(11)가 벗어나게 된다.

상기와 같은 상태에서 본체(1)의 양측 하단에 설치되어 있는 실린더(14)가 작동하여 작동구(15)를 내측으로 당기게 되면 양측의 작동구(15)가 각각 내측으로 이동하게 되고, 이로 인하여 작동구(15)의 압착돌기(16) 저면에 형성된 경사부(17)가 소켓(8)의 양측에 설치되어 있는 이젝트핀(7)의 상측으로 이동하게된다.

즉 작동구(15)의 압착돌기(16)가 이젝트핀(7)방향으로 이동하게 되면 압착돌기(16)의 저면에 형성되어 있는 경사부(17)가 일측으로 이동하게 되고, 이로 인하여 그 경사부(17)가 이동되는 만큼 이젝트핀(7)이 압착하게 되므로 이젝트핀(7)을 고정하고 있는 축을 중심으로 하여 하단으로 내려가게 되므로 타측은 이와 비례로 상승하게 되는 것이다.

이와 같이 작동구(15)의 경사부(17)가 내측으로 이동하여 각각의 소켓(8)에 설치되어 있는 이젝트핀(7)의 상측에 체결된 로울러를 압착하게 되고, 이로 인하여 이적트핀(7)이 하강하게 되고, 이젝트핀(7)은 고정핀을 중심으로 회전하게 됨으로써 소켓(8)의 내측에 체결되어 있는 반도체(11)를 하단에서 상단으로 밀어 올려 이탈시키게 되는 것이다.

상기와 같이 소켓(8)의 내부에 체결되어 있던 반도체(11)가 이젝트핀(7)에 의하여 분리되면 반도체(11)를 다른 것으로 교체하여 다시 삽입 체결한 다음 상기의 순서로 작동시키면 되는 것이다.

한편 반도체(11)의 크기가 변경되었을 경우 가이드판(5)을 분리한 다음 고정판(3)의 상측에 설치되어 있는 메인보드(2)나 소켓보드(6)를 교체한 다음 다시 조립하여 사용하면 되는 것이다.

즉 반도체이 바뀔 경우 제조 회사의 특성에 의하여 그 크기와 기능 등이 약간씩 변경이 되나 반도체을 테스트하는 하이픽스 전체를 교체할 필요는 없고, 단순히 하이픽스 중에서도 반도체이 체결되는 소켓과 소켓보드, 또는 메인보드만을 교체하여 반도체의 크기와 기능에 상관없이 간단하게 교체하여 사용할 수 있도록 한 것이다.

이상과 같이 본 발명은 기존장비들의 구조인 테스터기 본체와 본체와 하이픽스를 연결시키는 케이블뭉치, 그리고 복잡한 구조의 하이픽스를 모두 한곳으로 집중시키고 하이픽스와 소켓을 보다 효율적으로 연결시킬 수 있도록 한 것으로서, 구조가 간단하여 제작이 용이하고, 반도체를 테스트할 때 반도체의 제조사와 크기에 상관없이 간단하게 반도체를 테스트하는 하이픽스에서 반도체 고정용 소켓을 교체하는 방법만으로 간단하게 교체함으로서 불필요한 교체용 세트를 제작할 필요가 없으며, 이로 인하여 작업시간을 단축하고 테스트장비의 소형화와 제작단가를 절감시킬 수가 있으며, 생산능력을 최대로 향상시킬 수가 있는 유용한 발명인 것이다.

상기에서는 본 발명을 바람직 한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있다.

Claims

삭제
테스트기 본체의 상측에 반도체를 고정하는 하이픽스를 설치하여 하이픽스와 테스기 사이에 전선을 납땜 연결하고, 디바이스의 종류에 따라 소켓보드를 각각 제작한 다음 교체하여 검사할 수 있도록 하여서 된 것에 있어서, 하이픽스 본체(1)의 상측 중앙부에 여러 개의 메인보드(2)를 고정 설치할 수 있는 고정판(3)을 설치하되 각 메인보드(2)의 상, 하면에 소켓과 연결용 컨넥터(4)를 설치하고, 그 상측에 는 가이드판(5)을 설치하되 가이드판(5)의 상측에는 소켓보드(6)를 설치하며, 소켓보드(6)의 상측에는 이젝트핀(7)이 설치된 소켓(8)을 설치하고, 저면에는 연결컨넥터(9)를 고정 설치하며, 본체(1)의 양측에는 이젝트핀을 압착하여 기판을 분리하는 이젝트핀 작동장치(10)를 설치하여 실린더(14)에 의하여 좌우로 작동되게 하며, 고 정판(3)의 양측 전후에는 실린더(23)에 의하여 고정구(20)가 좌, 우로 작동하여 반도체의 양측에 형성되어 있는 고정흠(25)을 고정하는 반도체 고정장치(12)를 설치 하여서 된 것을 특징으로 하는 반도체 테스트기에 설치된 하이픽스의 교체장치.
제 2 항에 있어서, 이젝트핀 작동장치(10)는 받침대(13)의 상측에 설치된 본체(1)의 저면 양측에 실린더(14)를 설치하고, 그 외측에는 작동구(15)를 각각 고정 설치하여 실린더(14)에 의하여 좌우로 작동되게 하며, 각 작동구(15)의 내측면에는 수개의 압착돌기(16)를 돌출 형성하되 각 압착돌기(16)의 저면에는 경사부(17)를 형성하여 이젝트핀(7)에 설치되어 있는 로울러를 압착할 수 있게 하여서 된 것을 특징으로 하는 반도체 테스트기에 설치된 하이픽스의 교체장치.
제 2 항에 있어서, 반도체 고정장치(12)는 본체(1)의 상부 전면 양측에 작동공(19)을 형성하고, 이 작동공(19)에 고정구(20)의 지지대(21)를 체결하되 지지대(21)의 저면에 작동바(22)를 체결하며, 양측의 작동바(22)사이에는 실린더(23)를 설치하고, 고정구(20)의 상측에는 반도체(11)의 양측에 형성된 체결홈(24)에 삽입되는 고정홈(25)을 형성하여서 된 것을 특징으로 하는 반도체 테스트기에 설치된 하이픽스의 교체장치.
삭제
제 4 항에 있어서, 반도체의 양측에 체결홈(24)을 형성하여 고정구(20)에 의하여 고정되도록 하여서 된 것을 특징으로 하는 반도체 테스트기에 설치된 하이픽스의 교체장치.