JP2002071755A - 半導体試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】複数個のＤＵＴを同時測定する構成を備えるＨ
ＩＦＩＸにおいて、個々のＨＩＦＩＸ自体にＨＩＦＩＸ
適用条件の情報を付与する手段を備えて、装着されるＨ
ＩＦＩＸに対応した試験管理を可能とする半導体試験装
置を提供する。 【解決手段】装着されるＨＩＦＩＸの個々の種類を識別
するＨＩＦＩＸ適用条件を、コード化された設定情報と
してＨＩＦＩＸ内に備え、これを読出しできるＨＩＦＩ
Ｘ適用条件取得手段を備え、ＨＩＦＩＸ適用条件取得手
段から得られたコード値に基づいて、半導体試験装置本
体とＩＣハンドラ装置とに対して、ＨＩＦＩＸに対応し
た動作条件に設定する、半導体試験装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体試験装置
のテストヘッドと被試験デバイス（ＤＵＴ）との間を電
気的に接続する接続装置を備える半導体試験装置に関す
る。特に、複数個のＤＵＴを同時測定する構造を備える
接続装置、例えばハイフィックスを備える半導体試験装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来技術について、図１、図２、図３、
図４を参照して以下に説明する。図１はＩＣハンドラ
（ＩＣハンドラ装置）と接続する半導体試験装置の概念
構成図である。この要部構成要素は装置本体と、テスト
ヘッドＴＨと、ハイフィックスＨＩＦＩＸと、ＩＣハン
ドラとを備える。前記装置本体の構成要素例としてはタ
イミング発生器ＴＧと、パターン発生器ＰＧと、波形整
形器ＦＣと、論理比較器ＤＣと、フェイルメモリＦＭと
を備える。この図１の中で、本願に係る要部を除き、そ
の他の信号や構成要素は半導体試験装置が備える通常の
要素であり、公知であるからして説明を省略する。

【０００３】テストヘッドＴＨは、ＤＵＴの各ＩＣピン
である入力ピン／出力ピン／入出力ピンとの間で試験形
態に対応して所定に信号の授受を行う。例えば、１００
０チャンネル以上にも及ぶ多数チャンネルのピンエレク
トロニクスＰＥを備えていて、この出力端とＨＩＦＩＸ
の一端側とが所定に接続されていて、ＤＵＴとの信号の
授受ができるようになっている。尚、２ステーション構
成の場合には２台のテストヘッドが備えられ、対応する
２台のＩＣハンドラへ接続されて、２ステーション同時
測定が行われる。

【０００４】ハイフィックスＨＩＦＩＸは、テストヘッ
ドＴＨとＩＣハンドラ装置との間に挟まれて機械的に結
合して、所定の伝送インピーダンスで電気的に中継接続
する構造体である。これは、接続する装置本体側のテス
トヘッドＴＨの種類と、ＩＣハンドラ装置の機種と、Ｄ
ＵＴ品種の形状／端子構造／ピン数とに対応するよう
に、個別に製作される。更に、同時測定個数（同測個
数）に対応可能なように製作される。このＨＩＦＩＸの
中で、電気系に係る要部構成要素の一例としては、パフ
ォーマンスボードＰＢ１と、多数本の同軸ケーブルＣＢ
２と、ソケットボードＳＢ３と、所定個数のＩＣソケッ
ト（コンタクトソケット）ＩＣＳ４とを備えている。こ
のＨＩＦＩＸ一端側には上記ＴＨに接続され、他端側に
はＤＵＴとコンタクトする為のＩＣソケット構造となっ
ている。パフォーマンスボードＰＢ１は、下面側がテス
トヘッドＴＨ側へ電気的に接続され、上面側が多数本の
同軸ケーブルＣＢ２を接続している。また、ＤＵＴへの
電源供給の中継を行い、また、負荷回路や制御用のＬＯ
ＡＤリレー、バイパスコンデンサ接続用のＰＣＯＮリレ
ー、その他が搭載されている。また、制御ＣＰＵ９９０
から、例えばマシンワードの”ＳＥＮＤーＣＷ”、”Ｒ
ＥＡＤーＣＷ”で制御が可能な、オープンコレクタ型の
ＴＴＬ負論理出力及び読出し可能な３２ビットの汎用の
制御信号も備えている。多数本の同軸ケーブルＣＢ２
は、ＤＵＴの各ＩＣピンと１：１に接続する為に、所定
の特性インピーダンスで等長の同軸ケーブルを使用す
る。このケーブルの一端はパフォーマンスボードＰＢ１
に接続され、他端はソケットボードＳＢ３に接続されて
いる。尚、同軸ケーブルの代わりに、同等の機能を実現
する多数枚のボードで接続する場合もある。ソケットボ
ードＳＢ３は、この表面には所定個数のコンタクトソケ
ットＩＣＳ４が配設されていて、各コンタクトソケット
の端子と上記同軸ケーブルＣＢ２とが１：１に接続さ
れ、且つ、所定の特性インピーダンスで等長にパターン
配線されている。所定個数のコンタクトソケットＩＣＳ
４は、ＩＣハンドラ側にあるＤＵＴが保持されて押圧さ
れたときに各ソケットの端子電極へＤＵＴのＩＣピンが
電気的にコンタクトされる形態のコンタクタソケットで
ある。

【０００５】ＩＣハンドラの本願に係る要部は、ハンド
ラ制御部１００と、ローダ／アンローダ部３００と、測
定部４００とを備えている。ローダ／アンローダ部３０
０では、図４に示すように、複数個のＤＵＴを搭載可能
なトレイ単位にＤＵＴを搬送でき、所定温度に加熱／冷
却した後、測定部４００へトレイ単位に複数個のＤＵＴ
を供給する。また、試験完了後のＤＵＴは、装置本体で
得た良否判定等の試験結果の分類情報を、通信回線を介
してハンドラ制御部１００が受け、これに基づいて、個
々のＤＵＴをソーティングしてカテゴリ別のカストマト
レイへ分類収容する。測定部４００では、ハイフィック
ス側に備える複数個のコンタクトソケットＩＣＳ４に対
向する位置へトレイが搬送位置決めされた後、トレイ上
の所定のＤＵＴを押圧して対応するコンタクトソケット
ＩＣＳ４へ電気的にコンタクトさせ、この状態で、装置
本体側により電気的試験が実施される。ハンドラ制御部
１００は、上述した搬送制御を行い、また、装置本体側
との通信情報の授受を行う。試験完了後に各ＤＵＴ番号
毎の分類情報（良否判定情報や、ＡＣ特性のランク分け
情報等）の通知を受けて、対応するＤＵＴ番号のデバイ
スを前記情報に基づいて、カストマトレイへ所定に分類
収容の制御を行う。

【０００６】ところで、同測個数は、半導体試験装置の
機種やシステム構成によって異なるが、例えば、メモリ
用の半導体試験装置では１ステーション当たり最大６４
個の同時測定ができる。他方のＩＣハンドラ装置におい
ても、機種により最大の同時測定個数が６４個／３２個
／１６個等の違いがある。更に、実際の検査ラインで試
験実施する場合には、種々の事情により、最大の同測個
数で試験実施するとは限らない。例えば最大３２個同測
個数が可能であっても、１６個／８個／４個／２個等の
ように、少ない同測個数で試験実施したい場合がある。

【０００７】次に、ＨＩＦＩＸ適用条件である同測個数
とデバイスの並びとＤＵＴ番号と、について図２を参照
して説明する。ＨＩＦＩＸ適用条件は、当該ＨＩＦＩＸ
が実際に適用する同測個数と、デバイスの並び（ＤＵＴ
配列条件）と、ＤＵＴ番号の割り付けを規定するもので
ある。図２のＨＩＦＩＸ適用条件では、何れも同測個数
が１６個とした適用例であり、ＨＩＦＩＸの製作条件や
ＩＣハンドラの機種によって複数種類の配列構成が存在
する。図２（ａ）、（ｂ）では、例えば８ビットＩ／Ｏ
ピン構成のメモリデバイスが最大３２個まで適用できる
ＨＩＦＩＸにおいて、コンタクトソケットが１６個のみ
取り付けられた状態のものである。図２（ｃ）では、例
えば１６ビットＩ／Ｏピン構成のメモリデバイスが最大
１６個まで適用できるＨＩＦＩＸにおいて、コンタクト
ソケットを１６個全て取り付けたものである。何れも同
測個数は１６個である。コンタクトソケットの配列構成
は、図２（ａ）、（ｂ）では４段ｘ４列構成であり、図
２（ｃ）では２段ｘ８列構成である。前記ＤＵＴ配列条
件に対応するように、搬送用のトレイ上にＤＵＴが載置
されて、測定部４００へ搬送される。

【０００８】更に、図２の各コンタクトソケット上に付
与されている番号”１”〜”１６”は、ＩＣハンドラが
管理するＤＵＴの物理的な配置を示すＤＵＴ番号であ
り、ＨＩＦＩＸの配線形態、あるいは半導体試験装置の
割り付け条件に対応してＤＵＴ番号が付与される。この
結果、図２（ａ）、（ｂ）はコンタクトソケットが同一
配列であるものの、ＤＵＴ番号の物理的な付与位置が異
なっている。このＤＵＴ番号により、半導体試験装置が
試験実施する論理的なＤＵＴ番号と、ＩＣハンドラ側の
物理的なＤＵＴの位置関係とが１：１に対応付けされる
結果、試験完了後の搬送制御が特定できる。そして、試
験完了後の各ＤＵＴは、装置本体側の試験結果で通知さ
れる各ＤＵＴ番号とこれに対応する分類情報に基づい
て、個々の配置にあるＤＵＴが特定されて、個々の分類
情報に基づいて当該ＤＵＴが搬送制御されて分類すべき
所定のカストマトレイへ収容される。

【０００９】上述したように、ＩＣハンドラではＨＩＦ
ＩＸ適用条件である同測個数とデバイスの並びとＤＵＴ
番号とを正しく管理する必要がある。この為、主にＨＩ
ＦＩＸの交換の都度、当該ＨＩＦＩＸに対応するＨＩＦ
ＩＸ適用条件を作業者が、ＩＣハンドラと装置本体とへ
各々設定入力している。しかしながら、前記手作業によ
る設定入力は間違いを生じる可能性があり好ましくな
い。もしも、作業者による設定入力が正しく設定されな
いと、第１に、試験結果で通知される各ＤＵＴ番号に対
応する分類情報に基づいて、誤った分類処理（ミスソー
ト）がなされる場合がある。また、第２に、ＩＣハンド
ラ内の搬送処理も適正に行われなくなってしまう可能性
もある。

【００１０】尚、上述した同測個数が１６個のＨＩＦＩ
Ｘ以外に、図３（ａ）に示すように、同測個数が３２個
のものや、図３（ｂ）に示すように、同測個数が８個の
ものや、図３（ｃ）に示すように、同測個数が８個のも
のや、その他の同測個数のものが存在し、上述同様にＨ
ＩＦＩＸ適用条件を作業者が設定入力して使用に供され
る。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】上述説明したように従
来技術においては、ＨＩＦＩＸの交換の都度、ＩＣハン
ドラと装置本体とへのＨＩＦＩＸ適用条件の設定を作業
者が設定入力をしている。特に、交換頻度の多い少量多
品種に適用する場合においては多数種類のＨＩＦＩＸを
試験対象のＤＵＴと同測個数に対応して交換する頻度が
多くなる。この都度、作業者が設定入力をする。このと
きに、人為的な設定入力ミスが生じる可能性がある。ま
た、各ＨＩＦＩＸの外見上の装着構造は同一であり、何
れのＨＩＦＩＸも装着可能であるからして、間違えて装
着してしまう可能性もある。もしも、誤った設定条件や
異なるＨＩＦＩＸで試験実施されると、正常に試験実施
が出来なかったり、所定のカストマトレイへ分類収容さ
れなくなる事態を招く可能性がある。これらのことはデ
バイス試験の品質管理上好ましくなく、この点において
実用上の難点がある。そこで、本発明が解決しようとす
る課題は、複数個のＤＵＴを同時測定する構成を備える
ＨＩＦＩＸにおいて、個々のＨＩＦＩＸ自体にＨＩＦＩ
Ｘ適用条件の情報を付与する手段を備えて、装着される
ＨＩＦＩＸに対応した試験管理を可能とする半導体試験
装置を提供することである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】第５図は、本発明に係る
解決手段を示している。上記課題を解決するために、半
導体試験装置のテストヘッドＴＨと、ＩＣハンドラ装置
との間を接続するハイフィックスＨＩＦＩＸを備える半
導体試験装置において、装着されるＨＩＦＩＸの個々の
種類を識別するＨＩＦＩＸ適用条件を、コード化された
設定情報（コード値）として上記ＨＩＦＩＸ内に備え、
これを読出しできるＨＩＦＩＸ適用条件取得手段５０を
備え、上記ＨＩＦＩＸ適用条件取得手段５０から得られ
たコード値に基づいて、半導体試験装置本体（装置本
体）とＩＣハンドラ装置とに対して、当該ＨＩＦＩＸに
対応した動作条件（例えば同測個数に対応した試験実施
とＤＵＴ搬送制御）に自動的に設定する、ことを特徴と
する半導体試験装置である。上記発明によれば、特に、
複数個のＤＵＴを同時測定する構成を備えるＨＩＦＩＸ
において、個々のＨＩＦＩＸ自体にＨＩＦＩＸ適用条件
の情報を付与する手段を備えておき、これを読み出すこ
とで、ＨＩＦＩＸ適用条件に対応した設定が自動的に可
能となり、装着されるＨＩＦＩＸに対応した試験管理を
可能とする半導体試験装置が実現できる。

【００１３】上記課題を解決するために、半導体試験装
置のテストヘッドＴＨと、ＩＣハンドラ装置若しくはＩ
Ｃプローバ装置との間を電気的／機械的に接続するハイ
フィックスＨＩＦＩＸを備える半導体試験装置におい
て、装着されるＨＩＦＩＸの個々の種類を識別するＨＩ
ＦＩＸ適用条件を、コード化された設定情報（コード
値）として上記ＨＩＦＩＸ内に備え、これを読出しでき
るＨＩＦＩＸ適用条件取得手段５０を具備し、上記ＨＩ
ＦＩＸ適用条件取得手段５０から得られたコード値に基
づいて、半導体試験装置本体（装置本体）とＩＣハンド
ラ装置若しくはＩＣプローバ装置とに対して、当該ＨＩ
ＦＩＸに対応した動作条件（例えば同測個数に対応した
試験実施とＤＵＴ搬送制御）に自動的に設定する動作条
件設定手段を具備し、以上を具備することを特徴とする
半導体試験装置がある。

【００１４】第６図と第７図は、本発明に係る解決手段
を示している。また、上述ＨＩＦＩＸ適用条件取得手段
５０の一態様としては、少なくとも適用するＨＩＦＩＸ
の種類を個別に識別可能なビット長（例えば最大３２種
類迄の場合は少なくとも５ビット長を備える）の設定情
報を上記ＨＩＦＩＸに備え、前記設定情報を装置本体若
しくはＩＣハンドラ装置から読出しする手段を備える、
ことを特徴とする上述半導体試験装置がある。

【００１５】また、上述ＨＩＦＩＸ適用条件の一態様と
しては、同測個数とデバイスの並びとＤＵＴ番号との情
報を少なくとも有する、ことを特徴とする上述半導体試
験装置がある。また、上述ＨＩＦＩＸ適用条件の一態様
としては、ＤＵＴの品種情報、あるいはＤＵＴのパッケ
ージ形態情報、を更に有することを特徴とする上述半導
体試験装置がある。

【００１６】また、上述ＨＩＦＩＸ適用条件のコード値
の一態様としては、同測個数とデバイスの並びとＤＵＴ
番号との情報をコード化したコード値形態である、ある
いは、デバイスの並びとＤＵＴ番号とを示すコード値
と、同測個数を示すコード値形態とである、ことを特徴
とする上述半導体試験装置がある。

【００１７】また、上述ＨＩＦＩＸの一態様としては、
装置本体側のテストヘッドＴＨに接続するパフォーマン
スボードＰＢ１と、ＩＣハンドラ装置側に接続する同測
個数Ｎに対応するコンタクトソケットＩＣＳ４と、前記
パフォーマンスボードＰＢ１と前記コンタクトソケット
ＩＣＳ４との間を所定に接続する接続手段（例えば同軸
ケーブルＣＢ２と前記コンタクトソケットＩＣＳ４を実
装するソケットボードＳＢ３）とを備えて、テストヘッ
ドＴＨとＩＣハンドラ装置との間を仲介接続する、こと
を特徴とする上述半導体試験装置がある。

【００１８】また、上述ＨＩＦＩＸに備える上記ＨＩＦ
ＩＸ適用条件の一態様としては、ジャンパ配線若しくは
ＤＩＰスイッチにより所定ビット長のコード値を付与す
る、ことを特徴とする上述半導体試験装置がある。

【００１９】また、上述ＨＩＦＩＸ適用条件取得手段の
一態様としては、上記ＨＩＦＩＸがＩＣハンドラ装置若
しくはテストヘッドＴＨと機械的に結合される当接部位
に、個々のＨＩＦＩＸ毎に異なるコードデータのスイッ
チ検出となる機械的な凸部若しくは凹部を所定複数点配
設して備え、前記機械的な凹部若しくは凸部に対向する
装置側でスイッチ信号として検出する検出装置を備え
る、ことを特徴とする上述半導体試験装置がある。

【００２０】また、上述ＤＵＴ品種、若しくは同測個数
に対応して上記ＨＩＦＩＸの機械的条件、電気的条件を
交換変更されるチェンジキットに対して、上記機械的な
凹部若しくは凸部の構造体を同時に交換可能に備えて、
上記ＨＩＦＩＸの機械的条件、電気的条件を交換変更さ
れるチェンジキットに対応したコード値が読出しでき
る、ことを特徴とする上述半導体試験装置がある。

【００２１】また、上述動作条件設定手段の一態様とし
ては、上記ＨＩＦＩＸ適用条件に基づいて、装置本体が
同測個数に対応して試験実施し、各ＤＵＴの試験結果を
所定にＩＣハンドラ装置へ通知し、ＩＣハンドラ装置が
上記ＨＩＦＩＸ適用条件と前記通知情報とに基づき対応
する各ＤＵＴを特定して所定に搬送制御する、ことを特
徴とする上述半導体試験装置がある。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下に本発明を適用した実施の形
態の一例を図面を参照しながら説明する。また、以下の
実施の形態の説明内容によって特許請求の範囲を限定す
るものではないし、更に、実施の形態で説明されている
要素や接続関係が解決手段に必須であるとは限らない。
更に、実施の形態で説明されている要素や接続関係の形
容は、一例でありその形容内容のみに限定するものでは
ない。

【００２３】本発明について、図５と図６と図７とを参
照して以下に説明する。尚、従来構成に対応する要素は
同一符号を付し、また重複する部位の説明は省略する。

【００２４】本願に係る要部構成は、図５のＨＩＦＩＸ
に対してＨＩＦＩＸ適用条件取得手段５０を追加して備
える。他の要素は従来と同一要素であるからして説明を
要しない。

【００２５】ＨＩＦＩＸ適用条件取得手段５０の具体構
成例について、図６の５ビットのコードデータ形態とし
た具体構成例を示す。この構成では、適用条件設定部２
０と、読出し部２８とを備える。この回路の設置場所と
しては、例えばパフォーマンスボードＰＢ１上の空き領
域に設けると良い。

【００２６】適用条件設定部２０は、５ビットのハイ／
ロウに設定可能なスイッチ２２の設定条件により、５ビ
ットのコードデータを読出し部２８へ供給する。尚、前
記スイッチ２２は開閉操作可能なＤＩＰスイッチでも良
いし、固定的なジャンパ配線で行っても良い。読出し部
２８は、制御ＣＰＵ９９０からの読出し信号ＲＤＥＮＢ
を発生して、５ビットのコードデータを読出しする。こ
の結果、この場合には５ビットで３２種類のＨＩＦＩＸ
の種類を識別できることとなる。

【００２７】次に、５ビットのコードデータ（コード
値）から対応するＨＩＦＩＸ適用条件に変換する具体例
を図７に示して説明する。図７の６種類のＤＵＴ配列構
成は、ＡとＢとが４段ｘ４列構成であり、Ｃが２段ｘ８
列構成であり、Ｄが４段ｘ８列構成であり、Ｅが４段ｘ
２列構成であり、Ｆが２段ｘ４列のちどり構成であるも
のとする。上記配列構成のとき、ＡとＢとは同一配列構
成であるが、ＤＵＴ番号の順番が異なる為に、Ａはコー
ド番号＃１１が割り当てられ、Ｂは異なるコード番号＃
１６が割り当てられる。他のＣ〜Ｆの配列構成のもの
は、各々異なるコード番号が割り当てられる。このコー
ド番号とＤＵＴの配列構成との対応関係を示す対応テー
ブルを予め記憶装置に格納しておき、上述したＨＩＦＩ
Ｘ適用条件取得手段５０で読み出したコードデータをコ
ード番号として上記対応テーブルを参照することで、ど
のような配列構成のＨＩＦＩＸが装着されているかが判
る。従って、これに基づいてＨＩＦＩＸ適用条件である
同測個数とデバイスの並びとＤＵＴ番号とを装置本体
と、ＩＣハンドラとへ通知して自動的に設定入力する。
これにより、ＨＩＦＩＸ適用条件が自動的に検出されて
設定される結果、ＤＵＴの測定と搬送制御とが正しく管
理することが可能となる大きな利点が得られる。

【００２８】尚、本発明の技術的思想は、上述実施の形
態の具体構成例、接続形態例に限定されるものではな
い。更に、本発明の技術的思想に基づき、上述実施の形
態を適宜変形して広汎に応用してもよい。例えば、上述
実施例では、ＨＩＦＩＸ適用条件取得手段５０は、専用
の回路を設ける具体例で説明していたが、パフォーマン
スボードＰＢ１上には例えば３２ビット幅の汎用の”Ｒ
ＥＡＤーＣＷ”のマシンワードに対応する回路が標準で
備えられていて、この中で空きビットが存在して適用可
能な場合においては、当該ビットを流用して実施する形
態としても良い。

【００２９】また、ＨＩＦＩＸとＩＣハンドラ（若しく
はテストヘッドＴＨ）とが結合される当接部位のＩＣハ
ンドラ側（若しくはテストヘッドＴＨ）にマイクロスイ
ッチのような機械的な凹凸を検出して電気信号に変換す
る凹凸検出装置を所望複数個備え、更に、個々のＨＩＦ
ＩＸ毎に異なるコードデータのスイッチ状態となる凸部
若しくは凹部をＨＩＦＩＸ側の当接部位に備える。これ
によれば、このスイッチ状態を読み出して上述したコー
ドデータと同様の適用をすることで、同様にして実施可
能である。この場合には、機械的なチェンジキットの変
更に対しても対応するコードデータを付与することが可
能となる利点が得られる。

【００３０】また、上述実施例では、ＨＩＦＩＸとして
ＩＣハンドラと接続する具体例で説明したが、ＩＣプロ
ーバ装置用に適用するＨＩＦＩＸについても、上述同様
のＨＩＦＩＸ適用条件取得手段５０を備えることで実施
可能である。これによれば、ＩＣウエハの移動制御と同
測個数とＤＵＴ番号に相当するＩＣウエハ上のチップ位
置が正しく認識される結果、正常に試験実施の管理をす
ることが可能となる。

【００３１】また、ＨＩＦＩＸ適用条件は、同測個数と
デバイスの並びとＤＵＴ番号との情報を有するが、所望
により、更にＤＵＴの品種情報や、ＤＵＴのパッケージ
構造に係る情報や、ＤＵＴのＩＣリードに係る情報を適
用条件として追加して備えてもよい。

【００３２】また、装着されたＨＩＦＩＸから同測個数
の管理情報が得られるが、図８（ａ）、（ｂ）、（ｃ）
に示すように、段数と列数の物理的な配列位置関係が同
一であるが、図８（ａ）に示す当該ＨＩＦＩＸで適用可
能な最大の３２個同測個数に対して、図８（ｂ）、
（ｃ）に示すように、１６個、８個の少ない同測個数と
するＨＩＦＩＸがある。このような場合には、上述５ビ
ットのコード値は同一コード値としておき、更に、複数
ビットを追加して備える。前記追加した複数ビットの意
味づけは、同測個数専用に割り付ける。例えば、３２個
／１６個／８個等のように割り付ける。これによれば、
前記追加ビットに基づいて、ＤＵＴ配列の中の所望の複
数ＤＵＴに減じた設定条件に、双方の装置間へ通知でき
るので、上述同様にして適正に試験実施できる。尚、追
加した複数ビットに対するスイッチ２２は、ＤＩＰスイ
ッチのように設定変更を可能にして、接続する装置本体
やＩＣハンドラの同測処理能力、その他の事情に対応し
て設定変更が随時可能としても良い。これによれば、同
一ＨＩＦＩＸにより、例えば６４個／３２個／１６個／
８個／４個／２個のように異なる同測個数が適用でき、
高価なＨＩＦＩＸを兼用可能となる利点が得られる。

【００３３】

【発明の効果】本発明は、上述の説明内容からして、下
記に記載される効果を奏する。上述説明したように本発
明によれば、個々のＨＩＦＩＸに対応したＨＩＦＩＸ適
用条件をコード化したコード値を割り付け、これを読出
し可能とするＨＩＦＩＸ適用条件取得手段を具備する構
成としたことにより、装着されている当該ＨＩＦＩＸの
ＨＩＦＩＸ適用条件が取得でき、これに基づき、自動的
にＨＩＦＩＸ適用条件を装置本体と、ＩＣハンドラとへ
供給して設定できる結果、作業者による設定入力が不要
となり、且つ、人為的設定ミスが無くなる。更に、各Ｄ
ＵＴが適正に試験実施されて、試験結果の情報に基づき
ＩＣハンドラ側でのミスソートされることが無くなり、
適正に分類収容される利点が得られる。従って、ＨＩＦ
ＩＸの交換装着に係る無用なトラブルが解消されて、デ
バイス試験の品質管理が維持される利点が得られる。従
って、本発明の技術的効果は大であり、産業上の経済効
果も大である。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の、ＩＣハンドラと接続する半導体試験装
置の概念構成図。

【図２】同測個数が１６個の場合のＨＩＦＩＸにおけ
る、同測個数とデバイスの並びとＤＵＴ番号との関係を
説明する図。

【図３】他の同測個数におけるデバイスの並びとＤＵＴ
番号との関係を示す図。

【図４】ＩＣハンドラ内のＤＵＴ搬送動作を説明する概
念図。

【図５】本発明の、ＩＣハンドラと接続する半導体試験
装置の概念構成図。

【図６】本発明の、ＨＩＦＩＸ適用条件取得手段の具体
構成例。

【図７】本発明の、６種類のＤＵＴ配列構成と、割り付
けされたコードデータとの関係を示す図。

【図８】適用可能な最大の同測個数よりも少ない同測個
数で試験実施したい場合の配列構成の一例。

【符号の説明】

ＰＢ１ パフォーマンスボード ＣＢ２ 同軸ケーブル ＳＢ３ ソケットボード ＩＣＳ４ コンタクトソケット（ＩＣソケット） ５０ ＨＩＦＩＸ適用条件取得手段 １００ ハンドラ制御部 ３００ ローダ／アンローダ部 ４００ 測定部 ９９０ 制御ＣＰＵ ＤＵＴ 被試験デバイス ＴＨ テストヘッド ＨＩＦＩＸ ハイフィックス

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体試験装置のテストヘッドＴＨと、
   ＩＣハンドラ装置との間を接続するハイフィックスＨＩ
   ＦＩＸを備える半導体試験装置において、 装着されるＨＩＦＩＸの個々の種類を識別するＨＩＦＩ
   Ｘ適用条件を、コード化された設定情報（コード値）と
   して該ＨＩＦＩＸ内に備え、これを読出しできるＨＩＦ
   ＩＸ適用条件取得手段を備え、 該ＨＩＦＩＸ適用条件取得手段から得られたコード値に
   基づいて、半導体試験装置本体（装置本体）とＩＣハン
   ドラ装置とに対して、当該ＨＩＦＩＸに対応した動作条
   件に設定する、ことを特徴とする半導体試験装置。
2. 【請求項２】 半導体試験装置のテストヘッドＴＨと、
   ＩＣハンドラ装置若しくはＩＣプローバ装置との間を電
   気的／機械的に接続するハイフィックスＨＩＦＩＸを備
   える半導体試験装置において、 装着されるＨＩＦＩＸの個々の種類を識別するＨＩＦＩ
   Ｘ適用条件を、コード化された設定情報（コード値）と
   して該ＨＩＦＩＸ内に備え、これを読出しできるＨＩＦ
   ＩＸ適用条件取得手段と、 該ＨＩＦＩＸ適用条件取得手段から得られたコード値に
   基づいて、半導体試験装置本体（装置本体）とＩＣハン
   ドラ装置若しくはＩＣプローバ装置とに対して、当該Ｈ
   ＩＦＩＸに対応した動作条件に設定する動作条件設定手
   段と、 を具備することを特徴とする半導体試験装置。
3. 【請求項３】 該ＨＩＦＩＸ適用条件取得手段は、少な
   くとも適用するＨＩＦＩＸの種類を個別に識別可能なビ
   ット長の設定情報を該ＨＩＦＩＸに備え、該設定情報を
   装置本体若しくはＩＣハンドラ装置から読出しする手段
   を備える、ことを特徴とする請求項１又は２記載の半導
   体試験装置。
4. 【請求項４】 該ＨＩＦＩＸ適用条件は、同測個数とデ
   バイスの並びとＤＵＴ番号との情報を少なくとも有す
   る、ことを特徴とする請求項１又は２記載の半導体試験
   装置。
5. 【請求項５】 該ＨＩＦＩＸ適用条件は、ＤＵＴの品種
   情報、あるいはＤＵＴのパッケージ形態情報、を更に有
   することを特徴とする請求項４記載の半導体試験装置。
6. 【請求項６】 該ＨＩＦＩＸ適用条件のコード値は、同
   測個数とデバイスの並びとＤＵＴ番号との情報をコード
   化したコード値形態である、あるいは、デバイスの並び
   とＤＵＴ番号とを示すコード値と、同測個数を示すコー
   ド値形態とである、ことを特徴とする請求項１又は２記
   載の半導体試験装置。
7. 【請求項７】 該ＨＩＦＩＸは、装置本体側のテストヘ
   ッドＴＨに接続するパフォーマンスボードと、ＩＣハン
   ドラ装置側に接続する同測個数Ｎに対応するコンタクト
   ソケットと、該パフォーマンスボードと該コンタクトソ
   ケットとの間を所定に接続する接続手段とを備えて、テ
   ストヘッドＴＨとＩＣハンドラ装置との間を仲介接続す
   る、ことを特徴とする請求項１又は２記載の半導体試験
   装置。