KR20030068629A - 테스트 보드 어셈블리 - Google Patents

테스트 보드 어셈블리 Download PDF

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KR20030068629A
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KR1020020008096A
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병형찬
손관후
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삼성전자주식회사
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    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2884—Testing of integrated circuits [IC] using dedicated test connectors, test elements or test circuits on the IC under test

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Abstract

본 발명은 집적회로의 패키지 테스트에 사용되는 테스트 보드 어셈블리에 관한 것으로, 본 발명의 테스트 보드 어셈블리는 집적회로 칩이 장착되는 소켓, 소켓이 설치되는 겸용보드, 겸용보드와 전기적으로 연결되고, 소켓에 장착된 집적회로 칩의 특성을 테스트할 수 있도록 테스트 장비와 전기적으로 연결되도록 설치되는 메인 보드를 갖는다. 이 메인 보드는 전면과 후면에 서로 다른 테스트 장비에 각각 연결될 수 있는 접속부를 갖는다.

Description

테스트 보드 어셈블리{TEST BOARD ASSEMBLE}
본 발명은 집적회로의 패키지 테스트에 사용되는 테스트 보드 어셈블리에 관한 것이다.
일반적으로, 웨이퍼는 규소를 얇은 박판으로 형성한 것으로서, 규소(Si)를 고순도로 정제하여 결정시킨 후에 얇게 잘라내어서 반도체소자를 만드는 기본재료로 사용하게 된다. 웨이퍼는 통상적으로 여러 가지의 반도체 공정을 통하여 상부면에무수한 패턴을 형성하고, 이 패턴이 형성된 웨이퍼의 칩을 척(Chuck)에 안치된 상태에서 제조가 제대로 이루어졌는지 여부를 테스트 공정시에 미세하고 정교한 다수의 니이들(Needle)을 웨이퍼칩의 패턴에 도전시켜 각종의 전기적 특성을 측정하여 웨이퍼의 불량여부를 판정하게 된다.
이후 어셈블리 공정을 통하여 패키지 상태로 만들어지게 된다. 이 상태에서 소자의 동작특성 및 성능을 테스트하게 되는데 이때 사용되는 장비들이 테스트장치, 테스트보드 등이다.
도 1을 참고하면, 상기한 니이들을 갖는 소켓(Socket)(12)은 테스트보드(Test Board;14)(일명; DUT보드(Device Under Testing Board) 및 번인 보드(Burn-In Board)라고 함)에 납땜으로 고정된 상태로 소켓(12)의 접속핀에 도전부위를 연결하게 되고, 이 접속핀을 통하여 원하는 측정이 이루어지게 되는 것이다.
그러나, 기존에는 각 테스트 장비의 모델에 사용되는 테스트 보드의 형태가 다르고, 장비와 연결되는 방식이 상이하여 테스트 보드의 호환성이 없었다.
따라서, 기존에는 패키지를 테스트하기 위해, 여러 종류의 테스트 장비 각각의 헤드 타입에 맞는 그리고, 패키지 타입에 맞는 다양한 형태의 테스트 보드가 요구되었다. 이처럼, 각각의 타입별로 다양한 핀수의 소켓이 필요하기 때문에, 실제로 테스트 공정에서 사용되고 있는 테스트 보드의 수량은 엄청났으며, 이러한 테스트 보드는 다층 기판으로서 단가도 고가이기 때문에, 하나의 제품에도 여러 개의 테스트 보드를 보유해야 하므로 원가상승이라는 문제와 관리상의 어려움이 발생한다.
본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 테스트 장비 및 패키지 타입에 호환성을 갖는 새로운 형태의 테스트 보드를 제공하는데 있다.
도 1은 종래 테스트 보드를 보여주는 도면;
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 테스트 보드 어셈블리를 보여주는 도면이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
110 : 소켓
120 : 겸용 보드
130 : 메인 보드
140 : 케이블
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 테스트 장비에 집적회로 칩을 연결하기 위한 테스트 보드 어셈블리는 집적회로 칩이 장착되는 소켓; 상기 소켓이 설치되는 겸용보드; 상기 겸용보드와 전기적으로 연결되고, 상기 소켓에 장착된 집적회로 칩의 특성을 테스트할 수 있도록 상기 테스트 장비와 전기적으로 연결되도록 설치되는 메인 보드를 갖는다.
이와 같은 본 발명에서 상기 메인 보드는 전면과 후면에 서로 다른 테스트 장비에 각각 연결될 수 있는 접속부를 갖는다. 접속부는 상기 테스트 장비의 헤드에 설치된 채널핀들과 전기적으로 연결되는 콘택 패드들로 이루어진다.
이와 같은 본 발명에서 상기 소켓은 상기 겸용 보드에 납땜으로 연결된다. 그리고, 상기 메인 보드와 상기 겸용 보드는 케이블에 의해 연결된다. 상기 메인 보드와 상기 겸용 보드는 상기 케이블과의 연결을 위한 커넥터를 갖는다.
예컨대, 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
본 발명에 의한 집적회로 칩 테스트 시스템은 밀봉수단이 테스트 회로 보드의 아래면에 장착된다. 이 밀봉 수단에 의해 상기 테스트 회로 보드의 아래면에서의 대기 흐름이 차단된다. 대기 흐름이 차단된 밀봉 수단의 내부 공간에는 절대수증기량이 유한하므로 누설전류불량을 발생시킬 만큼의 서리가 발생하지 않는다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 2 내지 도 9에 의거하여 상세히 설명한다. 또, 상기 도면들에서 동일한 기능을 수행하는 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 병기한다.
도 1에는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트 보드 어셈블리(100)는 테스트 장비에 집적회로 칩(패키지)(200)을 연결하기 위한 연결 장치로써, 그 구성을 살펴보면, 소켓(110), 겸용 보드(compatible board;120), 메인 보드(130), 케이블(140)로 이루어진다.
상기 소켓(110)은 상기 겸용 보드(120)에 납땜으로 연결된다. 상기 겸용 보드(120)에는 중앙에 패키지 장착을 위한 소켓 접합용 홀(122)이 있고, 이 홀(122)들은 커넥터(124)와 패턴이 형성되어 있어 케이블(140)을 이용하여 상기 메인 보드(130)의 커넥터(134)와 연결된다.
상기 메인 보드(130)는 상기 테스트 장비의 헤드(미도시됨)에 설치된 채널핀들과 전기적으로 연결되는 콘택 패드(132a)들로 이루어진 접속부(132)를 갖는다. 이 접속부(!32)는 상기 메인 보드(130)의 전면(130a)과 후면(130b)에 각기 다른 테스트 장비의 헤드에 연결될 수 있도록 형성된다.
이와 같이 본 발명의 테스트 보드 어셈블리(100)는 소켓(110)을 메인 보드에 직접 고정하는 것과는 달리, 메인 보드(130)를 단순화하고, 이 메인 보드(130)와 케이블(140)로 연결되는 겸용 보드(120)를 새로이 구성하여 사용하는 구조적인 특징을 갖는다. 또한, 메인 보드(130)의 전면(130a)과 후면(130b)에 각기 다른 테스트 장비와 연결될 수 있는 형태로 접속부를 구성하여, 하나의 보드로 두 종류의 테스트 장비에서 사용 가능하다.
이와 같이, 본 발명의 테스트 보드 어셈블리에 의하면, 패키지 형태별 채널 선정용 겸용 보드만 있으면, 하나의 메인 보드로 두종류의 테스트 장비와 모든 형태의 패키지 검사가 가능하다.
상기한 설명에서 많은 사항이 구체적으로 기재되어 있으나, 그들은 발명의 범위를 한정하는 것이라기 보다, 바람직한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다. 예들 들어 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 보드 및 접속부의 형상은 장착되는 장비에 맞도록 변형하여 본 발명을 실시할 수 있는 것이 명백하다. 때문에 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 의하여 정하여 질 것이 아니고 특허 청구범위에 기재된 기술적 사상에 의해 정하여져야 한다.
이와 같은 본 발명을 적용하면, 패키지 형태별 채널 선정용 겸용 보드만 있으면, 하나의 메인 보드로 두종류의 테스트 장비와 모든 형태의 패키지 검사가 가능하다.

Claims (6)

  1. 테스트 장비에 집적회로 칩을 연결하기 위한 테스트 보드 어셈블리에 있어서:
    집적회로 칩이 장착되는 소켓;
    상기 소켓이 설치되는 겸용보드;
    상기 겸용보드와 전기적으로 연결되고, 상기 소켓에 장착된 집적회로 칩의 특성을 테스트할 수 있도록 상기 테스트 장비와 전기적으로 연결되도록 설치되는 메인 보드를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 보드 어셈블리.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 메인 보드는 전면과 후면에 서로 다른 테스트 장비에 각각 연결될 수 있는 접속부를 갖는 것을 특징으로 하는 테스트 보드 어셈블리.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 접속부는 상기 테스트 장비의 헤드에 설치된 채널핀들과 전기적으로 연결되는 콘택 패드들인 것을 특징으로 하는 테스트 보드 어셈블리.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 소켓은 상기 겸용 보드에 납땜으로 연결되는 것을 특징으로 하는 테스트 보드 어셈블리.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 메인 보드와 상기 겸용 보드는 케이블에 의해 연결되는 것을 특징으로 하는 테스트 보드 어셈블리.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 메인 보드와 상기 겸용 보드는 상기 케이블과의 연결을 위한 커넥터를 갖는 것을 특징으로 하는 테스트 보드 어셈블리.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100722557B1 (ko) * 2006-05-18 2007-05-28 한국단자공업 주식회사 서브회로기판 시험장치
CN102655730A (zh) * 2011-03-04 2012-09-05 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
CN110311237A (zh) * 2018-03-23 2019-10-08 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 连接组件及应用所述连接组件的程序烧录装置
KR102255237B1 (ko) * 2021-02-10 2021-05-25 주식회사 스핀잇터스 테스트 소켓 모듈

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