KR102255237B1 - 테스트 소켓 모듈 - Google Patents

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Abstract

테스트 소켓 모듈은 테스트 보드, 테스트 소켓 및 복수개의 리셉터클 핀들을 포함할 수 있다. 상기 테스트 보드에 테스트 신호가 인가될 수 있다. 상기 테스트 소켓은 상기 테스트 보드에 피검체와 함께 결합될 수 있다. 상기 테스트 소켓은 복수개의 소켓 핀들을 포함할 수 있다. 상기 리셉터클 핀들은 상기 테스트 보드에 배치될 수 있다. 상기 소켓 핀들이 착탈 가능하게 리셉터클 핀들 내로 삽입될 수 있다. 따라서, 테스트 소켓과 테스트 보드의 결합 및 분해 작업이 매우 용이해지고, 또한 별도의 부품 사용이 배제되어 테스트 소켓 모듈의 제작 비용을 절감할 수 있다.

Description

테스트 소켓 모듈{TEST SOCKET MODULE}
본 발명은 테스트 소켓 모듈에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 피검체를 번인 테스트하는데 사용되는 테스트 소켓 모듈에 관한 것이다.
반도체 부품과 같은 피검체를 번인 테스트하기 위해서 테스트 보드와 테스트 소켓이 사용될 수 있다. 테스트 신호는 테스트 보드로 인가될 수 있다. 테스트 소켓은 피검체를 테스트 보드에 결합시킬 수 있다.
관련 기술들에 따르면, 테스트 소켓의 소켓 핀들을 테스트 보드에 삽입한 이후, 소켓 핀들을 솔더링으로 테스트 보드에 고정시킬 수 있다. 이러한 경우, 테스트 소켓을 테스트 보드로부터 분리시키기 위해서는, 솔더링된 부위들을 모두 제거할 것이 요구될 수 있다. 또한, 솔더링된 부위 제거 공정에 의해서 테스트 보드가 손상될 수도 있다.
또한, 별도의 서브 보드와 커넥터를 이용해서 테스트 소켓을 테스트 보드에 결합시키는 경우, 추가적인 부품들인 서브 보드와 커넥터로 인해서 테스트 소켓 모듈의 제작비가 증가될 수 있다. 아울러, 테스트 신호의 경로가 길어지게 되어, 테스트 신호의 손실, 왜곡 등이 발생될 수도 있다.
별도의 표면 실장용 테스트 소켓을 이용하는 경우, 이러한 표면 실장용 테스트 소켓으로 인해서 테스트 소켓 모듈의 제작 비용이 크게 증가될 수 있다.
본 발명은 탈부착이 용이하면서 제작 비용도 절감할 수 있는 테스트 소켓 모듈을 제공한다.
본 발명의 일 견지에 따른 테스트 소켓 모듈은 테스트 보드, 테스트 소켓 및 복수개의 리셉터클 핀들을 포함할 수 있다. 상기 테스트 보드에 테스트 신호가 인가될 수 있다. 상기 테스트 소켓은 상기 테스트 보드에 피검체와 함께 결합될 수 있다. 상기 테스트 소켓은 복수개의 소켓 핀들을 포함할 수 있다. 상기 리셉터클 핀들은 상기 테스트 보드에 배치될 수 있다. 상기 소켓 핀들이 착탈 가능하게 리셉터클 핀(receptacle pin)들 내로 삽입될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 테스트 소켓 모듈은 상기 리셉터클 핀들을 수용하여 상기 테스트 보드의 상부면에 배치된 리셉터클 하우징을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 소켓 핀들이 배치된 상기 테스트 소켓의 하부면에 상기 리셉터클 하우징을 수용하는 수용홈이 형성될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 수용홈은 상기 리셉터클 하우징의 두께 이상의 두께를 가질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 리셉터클 핀들은 상기 테스트 보드를 수직하게 관통할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 리셉터클 핀들은 상기 테스트 보드에 고정될 수 있다. 상기 리셉터클 핀들은 솔더링에 의해 상기 테스트 보드에 고정될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 리셉터클 핀들은 상기 소켓 핀들의 배열과 동일한 배열을 가질 수 있다.
본 발명의 다른 견지에 따른 테스트 소켓 모듈은 테스트 보드, 테스트 소켓, 리셉터클 하우징 및 복수개의 리셉터클 핀들을 포함할 수 있다. 상기 테스트 보드에 테스트 신호가 인가될 수 있다. 상기 테스트 소켓은 상기 테스트 보드에 피검체와 함께 결합될 수 있다. 상기 테스트 소켓은 복수개의 소켓 핀들을 포함할 수 있다. 상기 리셉터클 하우징은 상기 테스트 보드의 상부면에 배치될 수 있다. 상기 리셉터클 핀들은 상기 리셉터클 하우징에 배치되어 상기 테스트 보드 내로 진입할 수 있다. 상기 소켓 핀들이 착탈 가능하게 리셉터클 핀들에 삽입될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 소켓 핀들이 배치된 상기 테스트 소켓의 하부면에 상기 리셉터클 하우징을 수용하는 수용홈이 형성될 수 있다.
본 발명에 따르면, 테스트 소켓의 소켓 핀들을 리셉터클 핀들에 삽입하는 간단한 동작에 의해서 테스트 소켓을 테스트 보드에 결합시킬 수 있다. 또한, 소켓 핀들을 리셉터클 핀들로부터 이탈시키는 간단한 동작만으로 테스트 소켓을 테스트 보드로부터 분리시킬 수 있다. 따라서, 테스트 소켓과 테스트 보드의 결합 및 분해 작업이 매우 용이해지고, 또한 별도의 부품 사용이 배제되어 테스트 소켓 모듈의 제작 비용을 절감할 수 있다. 아울러, 상기된 삽입 동작은 테스트 보드에 손상을 주지 않을 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 테스트 소켓 모듈을 나타낸 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 테스트 소켓 모듈의 테스트 소켓이 테스트 보드에 결합된 상태를 나타낸 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 테스트 소켓의 소켓 핀이 테스트 보드에 배치된 리셉터클 핀에 삽입된 상태를 확대해서 나타낸 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 테스트 소켓 모듈을 나타낸 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 테스트 소켓 모듈의 테스트 소켓이 테스트 보드에 결합된 상태를 나타낸 단면도이며, 도 3은 도 2에 도시된 테스트 소켓의 소켓 핀이 테스트 보드에 배치된 리셉터클 핀에 삽입된 상태를 확대해서 나타낸 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 테스트 소켓 모듈(test socket module)은 테스트 보드(test board)(110), 테스트 소켓(test socket)(120), 복수개의 소켓 핀(socket pin)(130)들, 리셉터클 하우징(receptacle housing)(140) 및 복수개의 리셉터클 핀(receptacle pin)(150)들을 포함할 수 있다.
테스트 보드(110)는 반도체 부품과 같은 피검체를 테스트하기 위한 테스트 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어서, 테스트 보드(110)는 피검체를 번인 테스트(burn-in test)하기 위한 번인 테스트 신호를 수신할 수 있다. 테스트 보드(110)는 인쇄회로기판(PCB)을 포함할 수 있다.
테스트 소켓(120)은 테스트 보드(110)의 상부에 배치될 수 있다. 테스트 소켓(120)은 피검체를 테스트 보드(110)의 상부면에 착탈 가능하게 결합될 수 있다. 즉, 테스트 소켓(120)은 테스트 보드(110)의 상부면에 착탈 가능하게 결합될 수 있다.
소켓 핀(130)들은 테스트 소켓(120)의 하부면에 배치될 수 있다. 테스트 보드(110)로 인가된 테스트 신호는 소켓 핀(130)들을 통해서 피검체로 전달될 수 있다. 본 실시예에서, 테스트 소켓(120)의 하부면에 수용홈(receiving groove)(122)이 형성될 수 있다. 소켓 핀(130)들은 수용홈(122)의 상부면에 배열될 수 있다.
리셉터클 하우징(140)은 테스트 보드(110)의 상부면에 배치될 수 있다. 따라서, 리셉터클 하우징(140)은 테스트 보드(110)와 테스트 소켓(120) 사이에 위치할 수 있다. 리셉터클 하우징(140)은 테스트 보드(110)와 테스트 소켓(120) 사이의 전기적 연결을 방해하지 않을 정도의 얇은 두께를 가질 수 있다.
전술한 바와 같이, 수용홈(122)이 테스트 소켓(120)의 하부면에 형성될 수 있다. 리셉터클 하우징(140)은 수용홈(122) 내에 수용될 수 있다. 특히, 리셉터클 하우징(140)은 수용홈(122)의 두께 이하의 두께를 가질 수 있다. 즉, 수용홈(122)의 두께는 리셉터클 하우징(140) 두께 이상일 수 있다. 따라서, 테스트 소켓(120)을 테스트 보드(110)에 결합시켜서 테스트 소켓 모듈을 완성하면, 테스트 소켓 모듈의 두께는 테스트 보드(110)의 두께와 테스트 소켓(120)의 두께를 합산한 두께일 수 있다. 즉, 테스트 소켓 모듈의 두께는 리셉터클 하우징(140)의 두께를 포함하지 않을 수 있다. 그러므로, 리셉터클 하우징(140)으로 인해서 테스트 소켓 모듈의 두께가 증가하지 않을 수 있다.
이와 같이, 수용홈(122)은 리셉터클 하우징(140)을 수용하는 크기 및 형상을 가질 것이 요구되므로, 수용홈(122)의 형상과 크기는 리셉터클 하우징(140)의 형상과 크기에 따라 변경될 수 있다. 예를 들어서, 리셉터클 하우징(140)이 대략 얇은 두께를 갖는 직육면체 형상이라면, 수용홈(122)도 이러한 형상을 갖는 리셉터클 하우징(140)을 수용할 수 있는 얇은 두께를 갖는 직육면체 형상일 수 있다.
리셉터클 핀(150)들은 리셉터클 하우징(140)에 설치될 수 있다. 구체적으로, 리셉터클 핀(150)들은 리셉터클 하우징(140)의 상부면으로부터 하부면을 관통하도록 배치될 수 있다. 리셉터클 핀(150)들의 하단들은 테스트 보드(110)를 수직하게 관통할 수 있다. 테스트 보드(110)를 관통한 리셉터클 핀(150)들의 하단들은 테스트 보드(110)의 하부면을 통해 노출될 수 있다. 리셉터클 핀(150)들은 솔더링(soldering)에 의해서 테스트 보드(110)에 고정될 수 있다.
리셉터클 핀(150)들은 소켓 핀(130)들의 배열과 실질적으로 동일한 배열을 가질 수 있다. 예를 들어서, 소켓 핀(130)들이 좌우 동일한 간격을 두고 배열되면, 리셉터클 핀(150)들도 소켓 핀(130)들 사이의 좌우 간격과 실질적으로 동일한 간격을 두고 배열될 수 있다. 따라서, 리셉터클 핀(150)들의 배열은 소켓 핀(130)들의 배열에 따라 변경될 수 있다.
소켓 핀(130)들은 리셉터클 핀(150)들에 착탈 가능하게 삽입될 수 있다. 즉, 리셉터클 핀(150)들은 파이프(pipe) 형상을 가질 수 있다. 소켓 핀(130)들은 파이프 형상의 리셉터클 핀(150)들 내에 삽입되어, 리셉터클 핀(150)들 각각의 내벽에 접촉할 수 있다. 따라서, 테스트 보드(110)로 전달된 테스트 신호는 리셉터클 핀(150)과 소켓 핀(130)들 경유해서 테스트 소켓(120)에 배치된 피검체로 인가될 수 있다.
본 실시예들에 따르면, 테스트 소켓의 소켓 핀들을 리셉터클 핀들에 삽입하는 간단한 동작에 의해서 테스트 소켓을 테스트 보드에 결합시킬 수 있다. 또한, 소켓 핀들을 리셉터클 핀들로부터 이탈시키는 간단한 동작만으로 테스트 소켓을 테스트 보드로부터 분리시킬 수 있다. 따라서, 테스트 소켓과 테스트 보드의 결합 및 분해 작업이 매우 용이해지고, 또한 별도의 부품 사용이 배제되어 테스트 소켓 모듈의 제작 비용을 절감할 수 있다. 아울러, 상기된 삽입 동작은 테스트 보드에 손상을 주지 않을 수 있다.
이와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
110 ; 테스트 보드 120 ; 테스트 소켓
122 ; 수용홈 130 ; 소켓 핀
140 ; 리셉터클 하우징 150 ; 리셉터클 핀

Claims (13)

  1. 테스트 신호가 인가되는 테스트 보드;
    상기 테스트 보드에 피검체와 함께 결합되고, 복수개의 소켓 핀들을 포함하는 테스트 소켓; 및
    상기 테스트 보드에 배치되어 상기 소켓 핀들이 착탈 가능하게 삽입되는 리셉터클 핀(receptacle pin)들; 및
    상기 리셉터클 핀들을 수용하여 상기 테스트 보드의 상부면에 배치된 리셉터클 하우징을 포함하고,
    상기 소켓 핀들이 배치된 상기 테스트 소켓의 하부면에 상기 리셉터클 하우징을 수용하는 수용홈이 형성되며,
    상기 수용홈은 상기 리셉터클 하우징의 두께 이상의 두께를 갖는 테스트 소켓 모듈.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 리셉터클 핀들은 상기 테스트 보드를 수직하게 관통하는 테스트 소켓 모듈.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 리셉터클 핀들은 상기 테스트 보드에 고정된 테스트 소켓 모듈.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 리셉터클 핀들은 솔더링에 의해 상기 테스트 보드에 고정된 테스트 소켓 모듈.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 리셉터클 핀들은 상기 소켓 핀들의 배열과 동일한 배열을 갖는 테스트 소켓 모듈.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 테스트 보드는 번인 테스트 공정에 사용되는 테스트 소켓 모듈.
  10. 삭제
  11. 삭제
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