KR102229062B1 - Ｐｃｂ를 이용한 번-인 백플레인 커넥터 - Google Patents

Abstract

본 발명의 커넥터는, 제1장치와 제2장치를 전기적으로 연결하기 위한 커넥터에 있어서, 다수의 제1PCB가 상하로 적층되어 신호를 전송하는 M 타입 젠더, 및 상기 제1PCB와 대응되는 다수의 제2PCB가 상하로 적층되어 신호를 전송하는 F 타입 젠더를 포함한다. 이와 같은 본 발명의 구성에 의하면, 고속 신호 전송 및 고밀도 집적에 매우 적합하다.

Description

ＰＣＢ를 이용한 번-인 백플레인 커넥터 {Burn-in backplane connector using PCB}

본 발명은, PCB를 이용하여 고속 신호 전송 및 고밀도 실장이 가능한 백플레인 커넥터에 관한 것으로서, 특히 반도체 패키지들의 번-인 테스트를 위하여 테스트 보드와 번-인 보드 사이에서 신호 전달을 위해 사용되는 커넥터를 구성함에 있어서, 수평 방향에서는 패턴 형성과 고밀도 집적이 용이한 PCB를 적층하고, 수직 방향에서는 고속 신호 전송이 가능한 헤더 핀을 배열하여 조립되는 번-인 백플레인 커넥터에 관한 것이다.

반도체 소자는 생산된 후 여러 가지 전기적인 테스트를 거치게 되는데, 그러한 테스트를 통해 패턴이 제대로 형성되었는지 여부, 고온 또는 저온 환경에서도 전기적인 동작이 잘 이루어지는지 여부 등을 확인할 수 있게 된다.

일반적으로 반도체 소자는 전기적 신호의 인가에 따라 동작하게 되기 때문에, 검사 장비(예를 들어 테스터)와 반도체 소자 간에 전기적인 연결이 이루어진 상황에서 테스트가 이루어져야 한다. 따라서 반도체 소자 검사 장비에는 반도체 소자측과 테스터측 간에 전기적인 연결을 위해 다수의 커넥터(전기 접속용 소켓)가 사용되고 있다.

예를 들어, 고온 환경에서 패키지된 반도체 소자를 테스트하기 위해 번인 테스터가 사용되는데, 번인 테스터에는 번-인 보드에 적재된 다수의 반도체 소자를 테스트하기 위한 테스터 보드가 구비되어야 한다. 반도체 소자들은 번-인 보드의 커넥터를 통해 테스터 보드에 전기적으로 연결되면, 번-인 보드는 테스트 신호를 반도체 소자들로 인가한 후 피드백 되는 결과 신호를 통해 반도체 소자의 불량 여부를 판정하게 된다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 종래 기술에 의한 커넥터 조립체(2)는 인쇄회로기판들(2a, 2b) 사이를 연결하며, 기판들(2a, 2b) 사이에서의 신호 전달을 위해 사용될 수 있다. 커넥터 조립체(2)는 제1인쇄회로기판(2a)에 장착되는 제1커넥터(10)와 제2인쇄회로기판(2b)에 장착되는 제2커넥터(20)를 포함한다.

제1커넥터(10)는 적층된 형태로 제공되는 복수의 제1절연 기판(12a)과 기판들(12a)이 수용되는 제1하우징(14a)을 포함한다. 제1절연 기판(12a)의 양면에는 신호 전달을 위한 복수의 제1신호 트레이스(16a), 및 트레이스들(16a) 사이의 신호 간섭을 감소시키기 위한 제1접지 패드(18a)가 각각 장착될 수 있다.

제2커넥터(20)는 적층된 형태로 제공되는 복수의 제2절연 기판(22a)과 기판들(22a)이 수용되는 제2하우징(24a)을 포함한다. 제2절연 기판(22a)의 양면에는 신호 전달을 위한 복수의 제2신호 트레이스(26a), 및 트레이스들(26a) 사이의 신호 간섭을 감소시키기 위한 제2접지 패드(28a)가 각각 장착된다.

따라서 커넥터 조립체(2)는 반도체 패키지들의 번-인 테스트를 위한 테스트 보드와 번-인 보드 사이에서 신호 전달을 위해 사용될 수 있다.

이하, 상술한 커넥터 조립체(2)에 의하면, 다음과 같은 문제점이 있다.

한 번에 테스트될 수 있는 반도체 소자의 개수를 늘리기 위하여, 처리 용량을 향상시키고 있다. 이로써, 커넥터(2)는 기존보다 더 많은 신호를 전송해야 한다. 또한, 보다 많은 신호 전송로를 연결하다 보니 이와 비례하여 발열이 높아진다. 이들은 검사의 신뢰성을 저하시키는 원인이 된다.

특히, 웨이퍼를 절단하여 절연 기판들을 형성하고, 여기에 신호 선을 연결하기 때문에, 신호 간섭이 심하고, 특히 고온의 발열에 취약한 문제점이 있다. 가령 기존의 절연 기판은 고온 발열 시 고속 신호의 간섭을 야기하여, 검사의 신뢰성을 현저히 저하시키는 문제가 있다.

한국 공개 특허 10-2019-0027137

따라서 본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 테스트 보드에 적재되는 반도체 소자의 개수가 늘어나고, 신호 전송 속도는 점차 빨라지며, 고집적에 따른 발열을 효과적으로 해소하기 위하여, 고속 신호에 우수하고, 고밀도 집적에 유리한 PCB 기판을 절연 기판으로 이용하는 커넥터를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은, 수평 방향의 PCB 신호 전송로를 테스트 보드의 직각 방향으로 전환하고, 마찬가지로 고속 신호에도 간섭이 최소화되고, 발열에 효과적인 헤더 핀을 사용하는 커넥터를 제공하는 것이다.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명의 커넥터는, 제1장치와 제2장치를 전기적으로 연결하기 위한 커넥터에 있어서, 다수의 제1PCB가 상하로 적층되어 신호를 전송하는 M 타입 젠더, 및 상기 제1PCB와 대응되는 다수의 제2PCB가 상하로 적층되어 신호를 전송하는 F 타입 젠더를 포함한다.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 본 발명의 M 타입 젠더는, 수평 방향에서 신호 전송로를 형성하고, 상하로 적층되며, 상부로 갈수록 전후 길이가 길어지는 다수의 제1PCB, 및 수직 방향에서 신호 전송로를 형성하고, 상기 각 제1PCB를 수직으로 연결하며, 후방으로 갈수록 상하 높이가 높아지는 다수의 제1헤더핀을 포함한다.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 본 발명의 F 타입 젠더는 상하로 다수의 개방형 슬롯이 형성되는 제2프론트 하우징, 내측면에서 다수의 폐쇄형 슬롯이 형성되는 제2커버 하우징, 및 제2접속 단자는 상기 프론트 슬롯을 일부 통과하고, 양 사이드 영역은 상기 커버 슬롯에 지지되는 제2PCB를 포함한다.

위에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 구성에 의하면 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.

첫째, 백플레인 커넥터의 절연 기판으로 PCB 기판을 사용함으로써, 고속 신호에도 신호 간섭이 없고, 고밀도 집적에 의한 고온 발열에도 내열성이 우수하여 신호 전송에 지장이 없다.

둘째, PCB는 웨이퍼 기판이나 기타 절연 기판에 비하여 가격이 저렴하고, 원하는 패턴을 정밀하게 가공하여 대량생산에 적합하다.

도 1 및 도 2는 종래 기술에 의한 번-인 커넥터의 구성을 각각 나타내는 사시도, 및 단면도.
도 3 및 도 4는 본 발명에 의한 커넥터의 구성을 각각 나타내는 사시도, 및 절개 사시도.
도 5 및 도 6은 본 발명에 의한 M 타입 젠더의 구성을 각각 나타내는 분해 사시도, 및 단면도.
도 7 및 도 8은 본 발명에 의한 F 타입 젠더의 구성을 각각 나타내는 분해 사시도, 및 단면도.
도 9a 내지 도 9d는 본 발명에 의한 콘택 탄성 편의 탑재 구조를 나타내는 단면도, 및 부분 사시도들.
도 10a 내지 도 10e는, M 타입 젠더의 제조 방법을 나타내는 사시도들.
도 11a 내지 도 11e는, F 타입 젠더의 제조 방법을 각각 나타내는 사시도들.
도 12a 내지 도 12f는, 본 발명에 의한 헤더 핀의 다양한 제조 실시예를 나타내는 사시도들.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해 질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려 주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 핀의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.

이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 고속 신호 전송 및 고밀도 실장용 번-인 백플레인 커넥터의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 암수 젠더 형 번-인 백플레인 커넥터(1000)는, 수형 타입(male-type: 이하, M 타입) 젠더(100), 및 암형 타입(female-type: 이하, F 타입) 젠더(200)를 포함한다.

도 5 및 도 6을 참조하면, M 타입 젠더(100)는, 수평 방향에서 신호를 전송하기 위하여, 상하로 적층되고, 상부로 갈수록 전후 길이가 길어지는 다수의 제1PCB(110), 수직 방향에서 신호를 전송하기 위하여, 각 제1PCB(110)를 수직으로 연결하는 다수의 제1헤더핀(120), 전방에서 다수의 제1PCB(110)를 수직 방향으로 정렬하는 제1프론트 하우징(130), 바닥에서 다수의 제1헤더핀을 수평 방향으로 정렬하는 제1바텀 하우징(140), 측면에서 다수의 제1PCB를 수직 방향으로 정렬하는 제1커버 하우징(150), 및 제1장치와 연결되는 제1보드(160)를 포함한다.

제1PCB(110)는 수평면에서 신호가 전송되도록 내부 혹은 표면에 배선 패턴이 형성된다. 전단 영역에는 외부 접속 단자와 접속하는 제1접속 단자(112)가 형성된다. 후단 영역에는 제1헤더 핀(120)과 접속되는 접속 홀(114)이 형성된다. 양 사이드 영역은 커버 하우징(150)에 지지되는 부분이다. 제1접속 단자(112)는 제1PCB(110)의 양면에 형성되지만, 도면에는 상면에만 형성된 것으로 표시될 수 있다.

이와 같이 본 발명의 실시예에서, 신호 전송로로서 인쇄 회로 기판(PCB)를 선택하게 된 것은, 반도체 제조 기술 및 테스터 기술의 발달로 많은 신호를 보낼 수 있는 커넥터가 요구되는 실정에 기초한다. 특히 5G에서 요구하는 고속 신호 처리에 부합하는 커넥터가 절실히 요구되는 바, PCB는 이러한 요구에 부합할뿐더러 사용자의 의도대로 디자인 설계가 자유롭고 저비용으로 대량 생산이 가능한 장점이 있기 때문이다.

반도체 집적도가 높아짐에 따라 반도체 부품의 발열이 높아지는 추세에 있고, 번-인 검사의 신뢰성 높이기 위하여 고온에서 견딜 수 있는 고밀도 백플레인 커넥터(High Density Backplane Connector)가 요구되기 때문에, 열에 강한 PCB를 사용한다.

제1헤더핀(120)은, 수평 방향에서 전송되는 신호를 수직 방향으로 전환하고, 제1PCB(110)와 제1접속 홀(114)을 통하여 안정적으로 체결되며, 외부 접속 단자와 직접 접촉하는데도 매우 적합하다.

여기서, 제1헤더핀(120)은 2열로 제공되고, 제1PCB(110)와 체결되기 전에 조립 및 정렬을 돕기 위하여 가이드 플레이트(122)에 삽입될 수 있다.

본 실시예에서, 제1PCB(110) 및 제1헤더핀(120)은 제1프론트 하우징(130), 제1바텀 하우징(140), 및 제1커버 하우징(150)을 이용하여 수평 방향 그리고 수직 방향에서 정렬 및 고정된다.

제1PCB(110)는, 하부로 갈수록 길이가 작아지는 제1적층 제1PCB(110a) 내지 제6적층 제1PCB(110f)를 포함한다.

이와 대응되는 제1헤더핀(120)은, 전방으로 갈수록 높이가 작아지는 제1배열 제1헤더핀(120a) 내지 제6배열 제1헤더핀(120f)을 포함한다.

특히, 제1프론트 하우징(130)은, 다수의 제1개방 슬롯(132)이 일정한 간격으로 상하로 제공되어, 전방에서 제1PCB(110)를 정렬한다. 제1커버 하우징(150)은 역시 다수의 제2폐쇄 슬롯(152)이 측면에서 상하로 제공된다. 또한, 제1바텀 하우징(140)은, 다수의 제1핀 홀(142)이 형성되어 제1헤더핀(120)이 삽입 정렬될 수 있다.

제1PCB(110)를 수평면 상에서 정렬하면서 고정되도록, 고정 핀(170)을 더 포함할 수 있다. 이때 각 제1PCB(110)에서 다수의 고정 홀(116)이 형성되고, 제1프론트 하우징(130)에도 동일한 다수의 고정 홀(136)이 형성되며, 고정 핀(170)은 이러한 고정 홀(116) 등에 수직으로 삽입되고, 너트(도면부호 없음) 체결된다.

커버 하우징(150)을 프론트 하우징(130)과 바텀 하우징(140)에 선택적으로 조립 및 분해될 수 있도록 클램프(158)와 후크(138, 148)가 각각 설치될 수 있다.

도 7 및 도 8을 참조하면, F 타입 젠더(200)는, 수평 방향에서 신호를 전송하고 다수의 제1적층 제2PCB(210a) 내지 제6적층 제2PCB(210f)가 상하로 적층되는 다수의 제2PCB(210), 수직 방향에서 신호를 전송하고, 다수의 제1배열 제1헤더핀(220a) 내지 제6배열 제1헤더핀(220f)이 전후로 배열되는 다수의 제2헤더핀(220), 전방에서 다수의 제2PCB(210)를 수직 방향으로 정렬하는 제2프론트 하우징(230), 바닥에서 다수의 제2헤더핀(220)을 수평 방향으로 정렬하는 제2바텀 하우징(240), 후방에서 다수의 제2PCB(210)를 수직 방향으로 정렬하는 제2커버 하우징(250), 및 제2장치와 연결되는 제2보드(260)를 포함한다.

제1적층 제2PCB(210a) 내지 제6적층 제2PCB(210f)는 하부로 갈수록 전후 길이가 작아지고, 제1배열 제1헤더핀(220a) 내지 제6배열 제1헤더핀(220f)은 전방으로 갈수록 상하 높이가 작아진다.

각 제2PCB(110)는, 전단 영역에 형성되는 제2접속 단자(212)과, 후단 형역에 형성되는 제2접속 홀(214)을 포함한다.

제2헤더핀(220)은, 상단에서 제2접속 홀(214)을 통해 제2PCB(210)와 접속되고, 하단에서 바텀 하우징(240)과 제2보드(260)를 관통하여 제2장치와 접속한다. 제2헤더핀(220)은 가이드 플레이트(222)를 통해서 제2PCB(210)와 2열로 정렬 삽입될 수 있다.

제2프론트 하우징(230)은, 다수의 개방 슬롯(232)이 일정한 간격으로 상하로 제공되는 점에서는 제1프론트 하우징(130)과 동일하다. 하지만, 도 9a 내지 도 9d에 도시된 바와 같이, 제1PCB(110)의 제1접속 단자(112)가 삽입될 수 있도록 개방 슬롯(232)의 길이가 더 길고, 개방 슬롯(232)에는 탄성 편(290)이 탑재된다.

가령, 도 9b 및 도 9c를 통해 탄성 편(290)은 개방 슬롯(232)에 삽입되는데, 콘택 탄성 편(290)의 측면 일부에는 다수의 요철이 형성되고, 개방 슬롯(232) 내부에도 요철과 대응되는 홈(도시되지 않음)이 구비되어 콘택 탄성 편(290)이 내부에 안착되도록 한다. 이로써, 도 9d와 같이, 제1PCB(110)의 제1접속 단자(112)가 반복적으로 삽입 및 분리되더라도 탄성 편(290)이 임의로 분리되지 않는다.

제1커버 하우징(250)은 다수의 제2폐쇄 슬롯(252)이 측면에서 상하로 제공된다. 또한, 제2바텀 하우징(240)은, 제2헤더핀(220)이 삽입 정렬되도록 다수의 제2핀 홀(242)이 형성된다.

제2PCB(210)은 다수의 제2고정 핀(270)을 더 포함하고, 제2PCB(210)는 다수의 제2고정 홀(216)을 포함하며, 제2프론트 하우징(230)은 다수의 제2고정 홀(236)을 포함함으로써, 제2고정 핀(270)은 제2고정 홀(216, 236)에 수직으로 삽입 체결된다.

제2커버 하우징(250)을 제2프론트 하우징(230)과 제2바텀 하우징(240)에 선택적으로 조립 및 분해될 수 있도록 제2클램프(258)와 제2후크(238, 248)가 각각 설치될 수 있다.

이와 같이, M 타입 젠더(100)와 F 타입 젠더(200)가 상호 체결되면, 제1PCB(110)와 제2PCB(210)가 대응되고, 커넥터(1000)를 통하여 제1장치와 제2장치는 전기적으로 연결될 수 있다. 가령, 제1장치가 테스트 장치이고, 제2장치가 번-인 소켓이면, 번-인 소켓의 전기적 검사를 수행할 수 있다.

여기서, 도면부호 180, 및 280은 그라운드를 나타낸다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 커넥터의 조립 방법을 설명한다.

먼저, 도 10a 내지 도 10e를 참조하면, M 타입 젠더(100)를 조립한다.

도 10a를 참조하면, 전단에는 제1접속 단자(112)가 구비되고, 후단에는 제1접속 홀(114)이 구비되는 제1PCB(110)를 준비한다. 또한, 헤더핀(120)을 2열로 가이드 플레이트(122)에 삽입하여 체결한다.

헤더핀(120)을 바로 제1PCB(110)에 결합할 수도 있지만, 가이드 플레이트(122)에 미리 삽입하여 체결하고, 체결된 상태로 제1접속 홀(114)에 삽입하면, 조립이 용이할뿐더러 헤더핀(120)의 정렬에 효과적이다.

이를 위하여, 제1헤더핀(120)은 지그를 이용하여 2열로 배열되고, 제1헤더핀(120) 사이를 연결하는 가이드 플레이트(122)를 몰딩 방식으로 제공할 수 있다.

다른 방법으로, 도 12a 내지 도 12f를 참조하면, 제1헤더핀(120)은 연속 공정이 가능하도록 스트립 리본 형태로 제공될 수 있다. 스트립 리본은, 소정 폭을 가지는 판상의 리본 형태로서, 이러한 스트립 리본에는 프레스 타발 공정을 통하여 다수의 헤더핀(120)이 일정 간격으로 배열 형성될 수 있다. 그리고 1열로 배열된 제1헤더핀(120) 사이를 연결하는 가이드 플레이트(122)를 몰드 처리하여 완성할 수 있다. 이렇게 제공된 1열 제1헤더핀을 조합하여 2열 제1헤더핀을 제1PCB(110)에 설치할 수 있다.

계속해서, 도 10b를 참조하면, 이어서 헤더핀(120)을 제1PCB(110)의 제1접속 홀(114)에 삽입하고, 체결한다. 이때, 솔더링 접합할 수 있다. 이어서, 제1PCB(110)를 프론트 하우징(130)에 정렬하여 삽입한다. 이때, 제1PCB(110)의 제1접속 단자(112)는 프론트 하우징(130)의 제1개방 슬롯(132)을 통과시켜 노출되도록 한다.

도 10c를 참조하면, 헤더핀(120)의 하단부가 제1핀 홀(142)에 삽입되도록 바텀 하우징(140)에 결합한다. 고정 핀(170)을 고정 홀(116, 136)에 삽입하여 고정한다. 너트로 체결할 수 있다.

도 10d를 참조하면, 커버 하우징(150)을 프론트 하우징(130)과 바텀 하우징(140)에 조립한다. 프론트 하우징(130)과 바텀 하우징(140)에는 다수의 후크(138, 148)가 구비되어 커버 하우징(150)의 클램프(158)와 선택적으로 체결될 수 있다.

도 10e를 참조하면, 프론트 하우징(130)에 제1그라운드(180)가 조립되었으면, 최종적으로 제1보드(160)와 체결하여 M 타입 젠더(100)의 조립을 마무리한다.

다음, 도 11a 내지 도 11e를 참조하여 F 타입 젠더(200)를 조립한다.

도 11a를 참조하면, 가이드 플레이트(222)를 이용하여 다수의 제2헤더핀(220)을 2열로 조립한 다음 제2헤더핀(220)의 단부가 제2PCB(210)의 제2접속 홀(214)에 체결한다. 체결 후 솔더링 공정을 통하여 고정시킬 수 있다. 여기서도 마찬가지로 릴-투-릴 프레싱 공정을 통하여 제2헤더핀(220)을 제조할 수 있다.

도 11b를 참조하면, 제2프론트 하우징(230)에 제2PCB(210)를 삽입하여 정렬한다. 제2프론트 하우징(230)의 제2개방 슬롯(232)에는 전술한 콘택 탄성 편(290)이 안착되는 안착홈이 구비될 수 있다.

도 11c를 참조하면, 제2헤더핀(220)이 바텀 하우징(240)에 삽입되도록 결합하여, 제2헤더핀(220)과 제2PCB(210)의 삽입 정렬이 완료되면, 제2고정 핀(270)을 이용하여 고정한다.

도 11d를 참조하면, 커버 하우징(250)의 제2클램프(258)와 프론트 하우징(230) 및 바텀 하우징(240)의 제2후크(238, 248)를 체결하여 하우징의 조립을 완성한다.

도 11e를 참조하면, 제2그라운드(280)를 조립하고, 제2보드(260) 상에 하우징 조립체를 탑재한다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 PCB는 형상과 패턴 제작이 자유롭고, 외부 접속 단자와 솔더링을 통하여 접속이 용이하기 때문에, 백플레인을 PCB로 적층하여 제작하되, 고속 신호 전송에 적합한 헤더 핀을 이용하여 번-인 보드 혹은 테스트 보드와 수직으로 연결하는 구성을 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다. 이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능할 것이다.

1000: 커넥터 100: M 타입 젠더
110: 제1PCB 120: 제1헤더핀
200: F 타입 젠더 210: 제2PCB
220: 제2헤더핀 290: 콘택 탄성 편

Claims (15)

1. 제1장치와 제2장치를 전기적으로 연결하기 위한 커넥터에 있어서,
   다수의 제1PCB가 지면에 대하여 상호 상하로 적층되어 신호를 전송하는 M 타입 젠더; 및
   상기 M 타입 젠더와 결합되며, 상기 제1PCB와 대응되는 다수의 제2PCB가 지면에 대하여 상호 상하로 적층되어 신호를 전송하는 F 타입 젠더를 포함하여 구성하되,
   상기 M 타입 젠더는,
   지면에 대하여 수직 방향으로 신호를 전송하기 위하여, 상기 각 제1PCB를 지면에 대하여 수직으로 연결하는 다수의 제1헤더핀을 더 포함하고,
   상기 제1PCB는, 상기 적층 구조에서 상측에 위치할수록 F 타입 젠더와의 결합 방향에 대하여 전후 길이가 길어지고,
   상기 제1헤더핀은 상기 결합 방향에 대하여 후방으로 갈수록 높이가 높아지는 것을 특징으로 하는 커넥터.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 M 타입 젠더와 상기 F 타입 젠더가 상호 조립되면, 상기 제1PCB 전단의 제1접속 단자와 상기 제2PCB 전단의 제2접속 단자가 접속되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 F 타입 젠더에는 콘택 탄성 편이 구비되고, 상기 콘택 탄성 편을 통하여 상기 제1접속 단자와 상기 제2접속 단자의 접속 상태를 유지하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
4. 삭제
5. 삭제
6. 제 1 항에 있어서,
   전방에서 다수의 제1PCB를 수직 방향으로 정렬하는 제1프론트 하우징;
   바닥에서 다수의 제1헤더핀을 수평 방향으로 정렬하는 제1바텀 하우징; 및
   후방에서 다수의 제1PCB를 수직 방향으로 정렬하는 제1커버 하우징을 더 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 커넥터.
   
7. 삭제
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