KR100253278B1 - 집적회로 테스트용 소켓 - Google Patents

Abstract

본 발명은 집적회로 테스트용 소켓에 관한 것으로, 집적회로의 리드프레임과 전기적으로 연결되도록 보드에 고정되는 결합핀이 다수개 형성되어 상기 집적회로가 얹혀지는 소켓 몸통과 ; 상기 소켓 몸통의 결합핀에 결합되는 연결핀이 다수개 형성되고, 그 연결핀과 전기적으로 연결됨과 동시에 외부의 푸로브와 착탈되는 포고핀이 다수개 내장되어 상기한 소켓 몸통에 얹힌 집적회로를 덮어주는 소켓 덮개로 구성함으로써, 납땜시 집적소자가 파손되는 것을 방지하면서도 용이하게 테스트를 수행할 수 있고 아울러 기판상에서 소켓이 차지하는 면적을 최소화할 수 있다.

Description

집적회로 테스트용 소켓

본 발명은 반도체 패키지의 테스트용 소켓에 관한 것으로, 특히 다중핀을 갖는 집적회로의 테스트에 용이한 집적회로 테스트용 소켓에 관한 것이다.

일반적으로 다중 핀을 갖는 집적회로의 경우 작은 면적에 많은 단위소자가 집적됨과 아울러 핀의 개수도 증가함에 따라 패키징이 끝난 집적회로의 핀 간격이 좁아 보드상에서의 납땜조립은 물론 직접회로의 테스트에 많은 불편함과 어려움이 있었고, 특히 납땜조립시 발생되는 열에 집적회로가 파손되는 문제점이 있었던 바, 이를 해결하기 위하여 도 1 및 도 2에 도시된 소켓이 제시되어 왔다.

먼저, 도 1에 도시된 소켓은 소정의 집적회로(미도시)를 보드에 장착하기 위하여 사용되는 것으로, 이는 '사각틀' 모양인 소켓 몸통(1)의 중앙부위에 집적회로 안착부(2)가 형성되고, 그 집적회로 안착부(2)의 사방변에는 테스트될 집적회로의 리드(미도시)와 결합되기 위한 다수개의 소켓핀(3)이 소켓 몸통(1)의 하측단에 노출되어 있다.

상기와 같이 구성된 종래의 소켓에 있어서는, 상기 소켓 몸통(1)에서 노출된 소켓핀(3)이 소정의 보드(미도시)에 끼워져 장착되고, 그 소켓핀(3)의 상측에 소정 집적회로(미도시)의 아웃리드가 얹혀져 일체되는 것이다. 그러나, 상기와 같은 소켓은 집적회로(미도시)를 보드(미도시)에 납땜조립시 그 발생되는 열에 의해 집적회로가 파손되는 것을 방지하는데는 효과가 있으나, 상기 소켓 몸통(1)의 크기는 작은데 비해 소켓핀(2)의 개수가 과다하게 형성되므로 각 핀(3)의 신호 상태를 검출하기에는 많은 어려움이 있었다. 즉, 집적회로의 핀(2)이 증가할수록 핀 사이의 간격은 좁아지는데 반해 계측기의 탐침 굵기와 측정자와 정밀도는 상대적으로 일정하기 때문에 보다 정확한 측정을 할 수 없는 것이다.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 도 2에 도시된 바와 같은 집적회로 테스트용 소켓이 제시되었다.

즉, 소정의 시스템이 구비된 소켓 보드(4)에 집적회로 안착부(4a)가 형성되고, 그 집적회로 안착부(4a)의 외곽에 소정거리를 두고 다수개의 소켓핀(4b)을 뽑아 집적 회로의 시험시 상기 집적회로 안착부(4a)에 해당 집적회로(미도시)의 아웃리드가 소켓 보드(4)의 시스템과 일체되도록 얹고, 상기 다수개의 핀(4b) 중에서 필요한 핀에 계측기(미도시)의 탐침을 결합시켜 소정의 테스트를 진행하는 것이었다. 이는 특히, 로직(Logic) 분석기와 같은 다중 탐침을 갖는 계측기를 사용할 때 적절하다.

그러나, 상기와 같은 종래의 집적회로 테스트용 소켓은, 납땜시 집적소자(미도시)가 파손되는 것을 방지할 수 있고, 각 핀간의 간격이 비교적 넓어 테스트에는 용이하나, 그 소켓 보드(4)가 기판상에서 차지하는 면적이 필요이상으로 커지게 되는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은 상기의 문제점을 감안하여 안출한 것으로, 납땜시 집적 소자가 파손되는 것을 방지하면서도 용이하게 테스트를 수행할 수 있고 아울러 기판상에서 소켓이 차지하는 면적을 최소화할 수 있는 집적회로 테스트용 소켓을 제공하려는데 있다.

도1은 종래 집적회로 테스트용 소켓의 일실시를 개략적으로 보인 사시도.

도2는 종래 집적회로 테스트용 소켓의 다른실시예를 개략적으로 보인 사시도.

도3은 본 발명 집적회로 테스트용 소켓을 분해하여 개략적으로 보인 사시도.

도4는 본 발명의 소켓을 이용하여 집적회로를 테스트하기 위한 결합과정을 보인 종단면도.

도5는 본 발명 소켓의 소켓 덮개를 배면에서 보인 평면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 소켓 몸통 11 : 결합핀

20 : 소켓 덮개 21 : 연결핀

22 : 절연부재 23 : 포고핀

이와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 집적회로의 리드프레임과 전기적으로 연결되도록 보드에 고정되는 결합핀이 다수개 형성되어 상기 집적회로가 얹혀지는 소켓 몸통과 ; 상기 소켓 몸통의 결합핀에 결합되는 연결핀이 다수개 형성되고, 그 연결핀과 전기적으로 연결됨과 동시에 외부의 푸로브와 착탈되는 포고핀이 다수개 내장되어 상기한 소켓 몸통에 얹힌 집적회로를 덮어주는 소켓 덮개로 구성한 집적회로 테스트용 소켓이 제공된다.

이하, 본 발명에 의한 집적회로 테스트용 소켓을 첨부도면에 도시된 일실시예에 의거하여 상세하게 설명한다.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 본 발명에 의한 테스트용 소켓은, 소정의 보드에 결합되는 소켓 몸통(10)과, 그 소켓 몸통(10)에 얹혀지는 집적회로의 상단면을 덮어 그 집적회로와 전기적으로 연결되는 소켓 덮개(20)로 구성된다.

상기 소켓 몸통(10)은 통상 보드(미도시)에 관통되어 납땜, 결합되는 결합핀(11)이 다수개 형성되고, 그 각 결합핀(11)의 상단면에는 소정의 집적회로(C)가 얹혀 소켓 덮개(20)와 결합되기 위한 안착부(12)가 형성된다.

상기 소켓 덮개(20)는 도 5에 도시된 바와 같이, 소켓 몸통(10)의 결합핀(11)과 연결되기 위한 연결핀(21)이 소정의 절연부재(22)의 사방면에 다수개 형성되고, 그 각각의 연결핀(21)은 상기 절연부재(22)에 삽입, 형성된 포고핀(23)과 전기적으로 연결된다.

도면중 미설명 부호인 11a는 안착부, 22a 는 배선이다.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 의한 집적회로 테스트용 소켓은, 먼저 소켓 몸통(10)의 결합핀(11)을 통상의 보드(미도시)에 삽입시켜 납땜으로 고정한 다음에 테스트할 소정의 집적회로(C)의 아웃리드(C-1)를 상기 결합핀(11)과 연결되도록 얹고, 이렇게 집적회로(C)가 얹힌 상태에서 상기 결합핀(11)의 안착부(11a)에 연결(21)핀이 올려져 연결되도록 소켓 덮개(20)를 덮는다.

다음, 상기 소켓 덮개(20)의 포고핀(23)에 소정의 푸르브(미도시)를 삽입, 연결하게 되면, 그 푸르브가 포고핀(23)을 거쳐 연결핀(21)과 결합핀(11)을 통해 집적회로(C)와 연결되므로 결국 집적회로(C) 를 테스트할 수 있게 되는 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 집적회로 테스트용 소켓은, 집적회로의 리드프레임과 전기적으로 연결되도록 보드에 고정되는 결합핀이 다수개 형성되어 상기 집적회로가 얹혀지는 소켓 몸통과 ; 상기 소켓 몸통의 결합핀에 결합되는 연결핀이 다수개 형성되고, 그 연결핀과 전기적으로 연결됨과 동시에 외부의 푸로브와 착탈되는 포고핀이 다수개 내장되어 상기한 소켓 몸통에 얹힌 집적회로를 덮어주는 소켓 덮개로 구성함으로써, 납땜시 집적소자가 파손되는 것을 방지하면서도 용이하게 테스트를 수행할 수 있고 아울러 기판상에서 소켓이 차지하는 면적을 최소화할 수 있다.

Claims (1)

1. 집적회로의 리드프레임과 전기적으로 연결되도록 보드에 고정되는 결합핀이 다수개 형성되어 상기 집적회로가 얹혀지는 소켓 몸통과 ; 상기 소켓 몸통의 결합핀에 결합되는 연결핀이 다수개 형성되고, 그 연결핀과 전기적으로 연결됨과 동시에 외부의 푸로브와 착탈되는 포고핀이 다수개 내장되어 상기한 소켓 몸통에 얹힌 집적회로를 덮어주는 소켓 덮개로 구성함을 특징으로 하는 집적회로 테스트용 소켓.

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