JPH07109838B2 - 半導体試験測定用プローブ装置 - Google Patents
半導体試験測定用プローブ装置Info
- Publication number
- JPH07109838B2 JPH07109838B2 JP63068720A JP6872088A JPH07109838B2 JP H07109838 B2 JPH07109838 B2 JP H07109838B2 JP 63068720 A JP63068720 A JP 63068720A JP 6872088 A JP6872088 A JP 6872088A JP H07109838 B2 JPH07109838 B2 JP H07109838B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- measurement
- finished product
- test
- probe card
- probe
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、半導体試験測定用プローブ装置に関する。
（従来の技術） 一般に、半導体装置は、半導体ウエハ上に多数形成さ
れ、この半導体ウエハ状態での半導体装置の試験測定に
は、従来からプローブ装置が使用されている。プローブ
装置は、プローブカードに配置された多数の探針と、半
導体ウエハ上に形成された半導体装置の電極パッドとを
次々と接触させるよう構成されており、この時上記プロ
ーブカードの探針と電気的に接続されたテスタにより、
半導体装置に所定の測定信号を供給し、その出力を測定
する。
れ、この半導体ウエハ状態での半導体装置の試験測定に
は、従来からプローブ装置が使用されている。プローブ
装置は、プローブカードに配置された多数の探針と、半
導体ウエハ上に形成された半導体装置の電極パッドとを
次々と接触させるよう構成されており、この時上記プロ
ーブカードの探針と電気的に接続されたテスタにより、
半導体装置に所定の測定信号を供給し、その出力を測定
する。
また、上述のようなテスタとプローブカードの探針とを
電気的に接続する機構を利用して、完成品半導体装置、
例えばモールド済みのICやトランジスタの試験測定を行
うための完成品試験測定治具（テストフィクスチャー）
もある。完成品試験測定治具は、例えばモールド済みの
ICを固定するための板状の治具本体と、この治具本体に
固定されたICの電極を引出し、外部と接続するための接
続端子等から構成されている。そして、従来は、このよ
うな完成品試験測定治具を用いて完成品半導体装置の試
験測定を行う場合、プローブ装置からプローブカードを
取り外し、このプローブカードが接続されていた接続端
子に完成品試験測定治具の接続端子を接続し、電気的接
続を行っている。
電気的に接続する機構を利用して、完成品半導体装置、
例えばモールド済みのICやトランジスタの試験測定を行
うための完成品試験測定治具（テストフィクスチャー）
もある。完成品試験測定治具は、例えばモールド済みの
ICを固定するための板状の治具本体と、この治具本体に
固定されたICの電極を引出し、外部と接続するための接
続端子等から構成されている。そして、従来は、このよ
うな完成品試験測定治具を用いて完成品半導体装置の試
験測定を行う場合、プローブ装置からプローブカードを
取り外し、このプローブカードが接続されていた接続端
子に完成品試験測定治具の接続端子を接続し、電気的接
続を行っている。
（発明が解決しようとする課題） 上記説明のように従来は、完成品試験測定治具を用いて
完成品半導体デバイスの試験測定を行う場合、プローブ
装置からプローブカードを取り外し、このプローブカー
ドが接続されていた接続端子に完成品試験測定治具を取
り付ける必要がある。
完成品半導体デバイスの試験測定を行う場合、プローブ
装置からプローブカードを取り外し、このプローブカー
ドが接続されていた接続端子に完成品試験測定治具を取
り付ける必要がある。
しかしながら、プローブカードには、多数の微細な探針
が配置されており、これらの探針の位置合せが必要であ
り、プローブカードと完成品試験測定治具との交換に多
大な労力と時間とを必要とするという問題がある。
が配置されており、これらの探針の位置合せが必要であ
り、プローブカードと完成品試験測定治具との交換に多
大な労力と時間とを必要とするという問題がある。
本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもの
で、半導体ウエハプローバのプローブカードを取り外す
ことなく、プローブ装置に完成品半導体素子試験測定治
具を取り付け半導体素子も測定可能とする半導体試験測
定用プローブ装置を提供しようとするものである。
で、半導体ウエハプローバのプローブカードを取り外す
ことなく、プローブ装置に完成品半導体素子試験測定治
具を取り付け半導体素子も測定可能とする半導体試験測
定用プローブ装置を提供しようとするものである。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） すなわち本発明の半導体試験測定用プローブ装置は、電
気的試験測定を行う半導体ウエハが配置される測定部の
上方に設けられ、中央に開口部が形成されたインサート
リングと、 開口を有する基板と、前記開口の周囲に設けられた複数
の探針とを具備し、前記インサートリングの前記開口部
に着脱自在に固定されたプローブカード機構と、 中央部に透孔が形成された板状体からなり、下面側にテ
スタと電気的に接続されたプローブカード用接続端子、
上面側に前記テスタと電気的に接続された完成品試験測
定治具用接続端子が形成され、前記プローブカード機構
の上方に位置する如く前記インサートリングに着脱自在
に固定された電気的接続体と、 前記電気的接続体の上方に位置する如く前記インサート
リングに固定可能とされた完成品試験測定治具と、 中央部に貫通口を有する板体からなり、前記電気的接続
体の上方に位置する如く、前記インサートリングに固定
可能とされ、前記完成品試験測定治具が取り付けられて
いない時に、前記完成品試験測定治具用接続端子の上部
を覆うカバーと を備えたことを特徴とする。
気的試験測定を行う半導体ウエハが配置される測定部の
上方に設けられ、中央に開口部が形成されたインサート
リングと、 開口を有する基板と、前記開口の周囲に設けられた複数
の探針とを具備し、前記インサートリングの前記開口部
に着脱自在に固定されたプローブカード機構と、 中央部に透孔が形成された板状体からなり、下面側にテ
スタと電気的に接続されたプローブカード用接続端子、
上面側に前記テスタと電気的に接続された完成品試験測
定治具用接続端子が形成され、前記プローブカード機構
の上方に位置する如く前記インサートリングに着脱自在
に固定された電気的接続体と、 前記電気的接続体の上方に位置する如く前記インサート
リングに固定可能とされた完成品試験測定治具と、 中央部に貫通口を有する板体からなり、前記電気的接続
体の上方に位置する如く、前記インサートリングに固定
可能とされ、前記完成品試験測定治具が取り付けられて
いない時に、前記完成品試験測定治具用接続端子の上部
を覆うカバーと を備えたことを特徴とする。
（作 用） 上記構成の本発明の半導体試験測定用プローブ装置は、
電気的接続体の一方面側にプローブカード用接続端子を
設け、他方面側に完成品試験測定治具用接続端子を備え
ている。
電気的接続体の一方面側にプローブカード用接続端子を
設け、他方面側に完成品試験測定治具用接続端子を備え
ている。
したがって、プローブカードを取り外すことなく、プロ
ーブ装置に完成品試験測定治具を取り付けることがで
き、従来プローブカードと完成品試験測定治具との交換
に要した労力の削減と、時間の短縮を図ることができ
る。
ーブ装置に完成品試験測定治具を取り付けることがで
き、従来プローブカードと完成品試験測定治具との交換
に要した労力の削減と、時間の短縮を図ることができ
る。
（実施例） 以下本発明の半導体試験測定用プローブ装置の実施例を
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
テスタに接続された電気的接続体１は、絶縁物例えば樹
脂等からなり、中央部に開口を有する形状、例えばリン
グ状に形成されている。この電気的接続体１には、上面
と下面とを連通する複数の透孔２が設けられており、こ
れらの透孔２には上部および下部が電気的接続体１の面
から突出する如くポゴピン３が配置されている。また、
透孔２内には夫々導体層４が形成されており、この導体
層４は、透孔２内から電気的接続体１下面の外側方向に
向けて延在し、その端部には図示しないテスタに電気的
に接続された測定ケーブル５が各々接続されている。
脂等からなり、中央部に開口を有する形状、例えばリン
グ状に形成されている。この電気的接続体１には、上面
と下面とを連通する複数の透孔２が設けられており、こ
れらの透孔２には上部および下部が電気的接続体１の面
から突出する如くポゴピン３が配置されている。また、
透孔２内には夫々導体層４が形成されており、この導体
層４は、透孔２内から電気的接続体１下面の外側方向に
向けて延在し、その端部には図示しないテスタに電気的
に接続された測定ケーブル５が各々接続されている。
上記電気的接続体１は、プローブ装置のインサートリン
グ11内のプローブカードソケット12上に固定される。ま
た、プローブカードソケット12には、上面側と下面側と
を接続する導電路、例えばスルーホール13が形成されて
おり、このスルーホール13と、ポゴピン３の下部とは当
接接触させ、電気的に接続する。
グ11内のプローブカードソケット12上に固定される。ま
た、プローブカードソケット12には、上面側と下面側と
を接続する導電路、例えばスルーホール13が形成されて
おり、このスルーホール13と、ポゴピン３の下部とは当
接接触させ、電気的に接続する。
さらにプローブカードソケット12の下側には、プローブ
カード14が配置される。このプローブカード14の中央部
には、開口16が形成されており、この開口16の周囲に
は、多数の探針15が下方へ向けて斜めに植設されてい
る。そして、これら探針15の植設部は、プローブカード
14に印刷配線された図示しない導体層の一端に接続半田
付けされ、前記導体層の他端はプローブカードソケット
12のスルーホール13と電気的に接続され、このスルーホ
ール13は、ポゴピン３、導体層４、測定ケーブル５を介
してテスタに接続されてプローブ装置が構成されてい
る。この装置、従来と同様に、上記探針15の先端を半導
体ウエハに形成された半導体装置の電極パッドに接触さ
せて試験測定を行う。
カード14が配置される。このプローブカード14の中央部
には、開口16が形成されており、この開口16の周囲に
は、多数の探針15が下方へ向けて斜めに植設されてい
る。そして、これら探針15の植設部は、プローブカード
14に印刷配線された図示しない導体層の一端に接続半田
付けされ、前記導体層の他端はプローブカードソケット
12のスルーホール13と電気的に接続され、このスルーホ
ール13は、ポゴピン３、導体層４、測定ケーブル５を介
してテスタに接続されてプローブ装置が構成されてい
る。この装置、従来と同様に、上記探針15の先端を半導
体ウエハに形成された半導体装置の電極パッドに接触さ
せて試験測定を行う。
一方、完成品半導体装置、例えばモールド済みのICやト
ランジスタの試験測定を行う場合は、第１図および第２
図に示すように、完成品試験測定治具20を電気的接続体
１の上部に配置する。
ランジスタの試験測定を行う場合は、第１図および第２
図に示すように、完成品試験測定治具20を電気的接続体
１の上部に配置する。
この完成品試験測定治具20は以下のように構成されてい
る。すなわち、絶縁物例えば樹脂等からなる板状の治具
本体21の上側中央部には、例えばモールド済みのIC22が
固定され、このIC22の電極に接続された配線23は、スル
ーホール24に接続されている。また、治具本体21の四隅
には、この完成品試験測定治具20をプローブ装置のイン
サートリング11に固定する手段として、例えば固定用螺
子25が配置されている。
る。すなわち、絶縁物例えば樹脂等からなる板状の治具
本体21の上側中央部には、例えばモールド済みのIC22が
固定され、このIC22の電極に接続された配線23は、スル
ーホール24に接続されている。また、治具本体21の四隅
には、この完成品試験測定治具20をプローブ装置のイン
サートリング11に固定する手段として、例えば固定用螺
子25が配置されている。
そして、上記固定用螺子25に対応してインサートリング
11に形成された螺子穴26と固定用螺子25とにより、完成
品試験測定治具20を電気的接続体１の上部に固定し、ポ
ゴピン３の上部とスルーホール24とを接触させることに
より、IC22とテスタとを電気的に接続する。
11に形成された螺子穴26と固定用螺子25とにより、完成
品試験測定治具20を電気的接続体１の上部に固定し、ポ
ゴピン３の上部とスルーホール24とを接触させることに
より、IC22とテスタとを電気的に接続する。
すなわち、上記説明のこの実施例の半導体試験測定用プ
ローブ装置では、電気的接続体１から上面および下面に
突出するポゴピン３の上部が完成品試験測定治具20用の
接続端子となり、下部がプローブカード14用の接続端子
となる。したがって、プローブカード14を取り付けたま
まで完成品試験測定治具20を取り付けることができ、例
えばモールド済みのIC22等の試験測定を行うことができ
る。このため、従来のようにプローブカード14の取り外
しおよび取り付けを行う必要がなく、労力の削減と、時
間の短縮を図ることができる。
ローブ装置では、電気的接続体１から上面および下面に
突出するポゴピン３の上部が完成品試験測定治具20用の
接続端子となり、下部がプローブカード14用の接続端子
となる。したがって、プローブカード14を取り付けたま
まで完成品試験測定治具20を取り付けることができ、例
えばモールド済みのIC22等の試験測定を行うことができ
る。このため、従来のようにプローブカード14の取り外
しおよび取り付けを行う必要がなく、労力の削減と、時
間の短縮を図ることができる。
なお、プローブカード14により、半導体ウエハ上に形成
された半導体装置の試験測定を行う場合は、完成品試験
測定治具20を固定する螺子穴26を利用して、例えば中央
部に開口を有する板等からなるカバーを取り付け、ポゴ
ピン３の上部を覆うようにすれば、外来ノイズの影響を
受けることを防止できるなどの２次的な運用も可能とな
る。
された半導体装置の試験測定を行う場合は、完成品試験
測定治具20を固定する螺子穴26を利用して、例えば中央
部に開口を有する板等からなるカバーを取り付け、ポゴ
ピン３の上部を覆うようにすれば、外来ノイズの影響を
受けることを防止できるなどの２次的な運用も可能とな
る。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の半導体試験測定用プロー
ブ装置によれば、プローブカードを取り外すことなく、
プローブ装置に完成品試験測定治具を取り付けることが
でき、従来プローブカードと完成品試験測定治具との交
換に要した労力の削減と、時間の短縮を図ることがで
き、また、半導体ウエハの試験測定中の外来ノイズの影
響も防止できる。
ブ装置によれば、プローブカードを取り外すことなく、
プローブ装置に完成品試験測定治具を取り付けることが
でき、従来プローブカードと完成品試験測定治具との交
換に要した労力の削減と、時間の短縮を図ることがで
き、また、半導体ウエハの試験測定中の外来ノイズの影
響も防止できる。
第１図は本発明の一実施例の半導体試験測定用プローブ
装置を示す縦断面図、第２図は第１図装置に装着する完
成品試験測定治具を示す斜視図、第３図は第１図の半導
体試験測定用プローブ装置の完成品試験測定治具を取り
外した状態を示す縦断面図である。 １……電気的接続体、２……透孔、３……ポゴピン、４
……導体層、５……測定ケーブル、11……インサートリ
ング、12……プローブカードソケット、13……スルーホ
ール、14……プローブカード、15……探針、16……開
口、20……完成品試験測定治具、21……治具本体、22…
…IC、23……配線、24……スルーホール、25……固定用
螺子、26……螺子穴。
装置を示す縦断面図、第２図は第１図装置に装着する完
成品試験測定治具を示す斜視図、第３図は第１図の半導
体試験測定用プローブ装置の完成品試験測定治具を取り
外した状態を示す縦断面図である。 １……電気的接続体、２……透孔、３……ポゴピン、４
……導体層、５……測定ケーブル、11……インサートリ
ング、12……プローブカードソケット、13……スルーホ
ール、14……プローブカード、15……探針、16……開
口、20……完成品試験測定治具、21……治具本体、22…
…IC、23……配線、24……スルーホール、25……固定用
螺子、26……螺子穴。
Claims (1)
- 【請求項１】電気的試験測定を行う半導体ウエハが配置
される測定部の上方に設けられ、中央に開口部が形成さ
れたインサートリングと、 開口を有する基板と、前記開口の周囲に設けられた複数
の探針とを具備し、前記インサートリングの前記開口部
に着脱自在に固定されたプローブカード機構と、 中央部に透孔が形成された板状体からなり、下面側にテ
スタと電気的に接続されたプローブカード用接続端子、
上面側に前記テスタと電気的に接続された完成品試験測
定治具用接続端子が形成され、前記プローブカード機構
の上方に位置する如く前記インサートリングに着脱自在
に固定された電気的接続体と、 前記電気的接続体の上方に位置する如く前記インサート
リングに固定可能とされた完成品試験測定治具と、 中央部に貫通口を有する板体からなり、前記電気的接続
体の上方に位置する如く、前記インサートリングに固定
可能とされ、前記完成品試験測定治具が取り付けられて
いない時に、前記完成品試験測定治具用接続端子の上部
を覆うカバーと を備えたことを特徴とする半導体試験測定用プローブ装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63068720A JPH07109838B2 (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | 半導体試験測定用プローブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63068720A JPH07109838B2 (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | 半導体試験測定用プローブ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01241141A JPH01241141A (ja) | 1989-09-26 |
| JPH07109838B2 true JPH07109838B2 (ja) | 1995-11-22 |
Family
ID=13381912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63068720A Expired - Lifetime JPH07109838B2 (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | 半導体試験測定用プローブ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07109838B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07109839B2 (ja) * | 1988-12-16 | 1995-11-22 | 三洋電機株式会社 | 半導体装置の測定装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6137776A (ja) * | 1984-07-30 | 1986-02-22 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | ５−アリ−リデンヒダントイン類の製造方法 |
| JPS63211642A (ja) * | 1987-02-26 | 1988-09-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体試験装置 |
-
1988
- 1988-03-23 JP JP63068720A patent/JPH07109838B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01241141A (ja) | 1989-09-26 |
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