JPWO2010041324A1 - 回路ボード、回路ボードアッセンブリ及び誤挿入検出装置 - Google Patents

回路ボード、回路ボードアッセンブリ及び誤挿入検出装置 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2010041324A1
JPWO2010041324A1 JP2010532741A JP2010532741A JPWO2010041324A1 JP WO2010041324 A1 JPWO2010041324 A1 JP WO2010041324A1 JP 2010532741 A JP2010532741 A JP 2010532741A JP 2010532741 A JP2010532741 A JP 2010532741A JP WO2010041324 A1 JPWO2010041324 A1 JP WO2010041324A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
detection
connector
pins
circuit board
connectors
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010532741A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5351171B2 (ja
Inventor
村上 徹
徹 村上
海老原 悟
悟 海老原
裕資 川本
裕資 川本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advantest Corp filed Critical Advantest Corp
Publication of JPWO2010041324A1 publication Critical patent/JPWO2010041324A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5351171B2 publication Critical patent/JP5351171B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0268Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/64Means for preventing incorrect coupling
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10189Non-printed connector
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10356Cables
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/163Monitoring a manufacturing process
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/168Wrong mounting prevention

Abstract

回路ボード(30)は、検出用配線パターン(32)が形成された第1基板(31)と、第1の基板(31)に実装された複数のコネクタ(35A〜35C)と、を備えており、コネクタ(35A〜35C)がそれぞれ有する複数のピン(36a〜36h)は、検出用配線パターン(32)を介して相互に電気的に接続された一対の検出用ピンを含んでいる。

Description

本発明は、導体配線が形成された基板(Substrate)と、その基板に実装された複数のコネクタと、を備えた回路ボード(Circuit Board)、並びに、それを備えた回路ボードアッセンブリ及び誤挿入検出装置に関する。
半導体集積回路素子等の電子部品(以下、単に、DUT(Device Under Test)とも称する。)の製造工程では、電子部品試験装置を用いてDUTの性能や機能を試験する。
この電子部品試験装置は、DUTと電気的に接触するソケットを有するテストヘッドと、テストヘッドを介してDUTを試験するテスタと、DUTをテストヘッド上に順次搬送し、テストが終了したDUTを試験結果に応じて分類するハンドラと、を備えている。
テストヘッドは、ソケットが実装されたソケットボードと、このソケットボードと電気的に接続されているパフォーマンスボードと、を備えており、ケーブルを介してこれらのボードを接続したものが知られている。このような構成のテストヘッドでは、いずれのボードにも多数のコネクタが実装されており、それぞれのボードからケーブルを着脱することが可能となっている。
しかしながら、同一のボードにおいて同一形状のコネクタが複数の用途で用いられていると、コネクタを誤挿入してしまうという問題があった。コネクタを誤挿入した状態でDUTのテスト用の電力をソケットボードに供給すると、ソケットボードに実装された電子部品が高電圧により破損してしまうおそれがある。
本発明が解決しようとする課題は、コネクタの誤挿入を防止可能な回路ボード、回路ボードアッセンブリ及び誤挿入検出装置を提供することである。
(1)本発明によれば、導体配線が形成された基板と、前記基板に実装された複数のコネクタと、を備えた回路ボードであって、前記コネクタがそれぞれ有する複数のピンは、前記導体配線を介して相互に電気的に接続された一対の検出用ピンを含むことを特徴とする回路ボードが提供される(請求項1参照)。
上記発明において、前記コネクタにおける前記検出用ピンのうちの少なくとも一方の検出用ピンの位置が、前記複数のコネクタのうちの他のコネクタにおける検出用ピンの位置と異なっていることが好ましい(請求項2参照)。
(2)本発明によれば、第1の導体配線が形成された第1の基板、及び、前記第1の基板に実装された複数の第1のコネクタと、を有する第1の回路ボードと、前記第1のコネクタと嵌合可能な第2のコネクタを一端にそれぞれ有する複数のケーブルと、を備えた回路ボードアッセンブリであって、前記第1のコネクタがそれぞれ有する複数の第1のピンは、前記第1の導体配線を介して相互に電気的に接続された一対の第1の検出用ピンを含むことを特徴とする回路ボードアッセンブリが提供される(請求項3参照)。
上記発明において、前記第1のコネクタにおける前記第1の検出用ピンのうちの少なくとも一方の第1の検出用ピンの位置が、前記複数の第1のコネクタのうちの他の第1のコネクタにおける第1の検出用ピンの位置と異なっていることが好ましい(請求項4参照)。
上記発明において、前記複数のケーブルは、第3のコネクタを他端にそれぞれ有し、前記回路ボードアッセンブリは、第2の導体配線が形成された第2の基板、及び、前記第2の基板に実装され、前記第3のコネクタと嵌合可能な複数の第4のコネクタを有する第2の回路ボードをさらに備えたことが好ましい(請求項5参照)。
上記発明において、前記第2のコネクタがそれぞれ有する複数の第2のピンは、前記第1の検出用ピンに対応する位置に配置された一対の第2の検出用ピンを含み、前記第3のコネクタがそれぞれ有する複数の第3のピンは、前記ケーブルの導線を介して前記第2の検出用ピンに電気的に接続された一対の第3の検出用ピンを含み、前記第4のコネクタが有する複数の第4のピンは、前記第3の検出用ピンに対応する位置に配置された一対の第4の検出用ピンを含んでおり、前記第4の検出用ピンの一方は、前記第2の導体配線を介して、他の第4のコネクタの第4の検出用ピンに電気的に接続されていることが好ましい(請求項6参照)。
上記発明において、前記第2の回路ボードにおける全ての前記第4の検出用ピンの組み合わせが、前記第2の導体配線を介して直列接続されていることが好ましい(請求項7参照)。
上記発明において、前記第3のピンは、前記ケーブルの導線を介して相互に電気的に接続された一対の第5の検出用ピンをさらに含み、前記第4のピンは、前記第5の検出用ピンに対応する位置に配置された一対の第6の検出用ピンをさらに含んでおり、前記第4の検出用ピンの一方は、前記第5及び第6の検出用ピンを介して、他の第4のコネクタが有する第4の検出用ピンに電気的に接続されていることが好ましい(請求項8参照)。
上記発明において、第2の導体配線が形成された第2の基板を有する第2の回路ボードをさらに備えており、前記複数のケーブルの他端は、前記第2の基板に直接接続されていることが好ましい(請求項9参照)。
(3)本発明によれば、電子部品試験装置においてコネクタの誤挿入を検出するための誤挿入検出装置であって、上記の回路ボードアッセンブリと、前記回路ボードアッセンブリに検出用信号を入力する入力手段と、前記回路ボードアッセンブリからの前記検出用信号の出力の有無に基づいて、前記回路ボードアッセンブリへのテスト用電力の供給の可否を判断する判断手段と、を備えたことを特徴とする誤挿入検出装置が提供される(請求項10参照)。
上記発明において、前記判断手段は、前記回路ボードアッセンブリから前記検出用信号が出力された場合に、前記回路ボードアッセンブリへテスト用電力を供給するように判断し、前記回路ボードアッセンブリから前記検出用信号が出力されなかった場合に、前記回路ボードアッセンブリへテスト用電力を供給しないように判断することが好ましい(請求項11参照)。
本発明では、コネクタが有する複数のピンのうちの一対の検出用ピンを相互に電気的に接続している。このため、コネクタの挿入後に、一方の検出用ピンから入力した検出用信号が他方の検出用ピンから出力されたことを確認することで、電力供給前に、挿入先のコネクタが本来挿入されるべきコネクタであることを確認することができるので、コネクタの誤挿入を防止することができる。
図1は、本発明の実施形態における電子部品試験装置の概略断面図である。 図2は、本発明の実施形態におけるテストヘッドの概略断面図である。 図3は、図2に示すテストヘッドの分解図である。 図4は、本発明の実施形態におけるソケットボード、ケーブル及びパフォーマンスボードの接続関係を示す図である。 図5は、本発明の実施形態における誤挿入検出装置を示すブロック図である。 図6は、本発明の実施形態におけるコネクタ誤挿入の検出用経路を示す図である。 図7は、本発明の実施形態においてコネクタが誤挿入された場合の接続関係の一例を示す図である。 図8は、本発明の実施形態において異なる仕様のケーブルが誤って接続された場合の接続関係の一例を示す図である。 図9は、本発明の他の実施形態におけるパフォーマンスボードとケーブルの接続関係を示す図である。
2…テスタ
5…誤挿入検出装置
6…入力部
7…判断部
10…テストヘッド
20…パフォーマンスボード
21…第2の基板
22…検出用配線パターン
24,24A〜24C…第4のコネクタ
30…ソケットボード
31…第1の基板
32…検出用配線パターン
35,35A〜35C…第1のコネクタ
40,40A〜40C…ケーブル
41…導線
42…検出用導線
43,43A〜43C…第2のコネクタ
45,45A〜45C…第3のコネクタ
50…誤挿入検出用経路
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図1は本実施形態における電子部品試験装置の概略断面図、図2は本実施形態におけるテストヘッドの概略断面図、図3は図2に示すテストヘッドの分解図である。
本実施形態における電子部品試験装置は、図1に示すように、DUTと電気的に接続されるテストヘッド10と、テストヘッド10を介してDUTに試験信号を送出すると共に応答信号を検査するテスタ2と、DUTをテストヘッド10上に順次搬送し、テストが終了したDUTを試験結果に応じて分類するハンドラ1と、を備えている。この電子部品試験装置は、DUTに高温又は低温の熱ストレスを印加した状態(或いは常温状態)で、DUTが適切に動作するか否かを試験し、当該試験結果に応じてDUTを分類する装置である。
図1に示すように、テストヘッド10の上部には、テストの際にDUTに電気的に接触するソケット33が設けられている。このソケット33は、同図に示すように、ハンドラ1に形成された開口1aを介して、ハンドラ1の内部に入り込んでおり、搬送されてきたDUTがハンドラ1によりソケット33に押し付けられる。なお、ハンドラ1としては、ヒートプレートタイプやチャンバタイプのものを用いることができる。
テストヘッド10は、図2及び図3に示すように、テストヘッド本体11とハイフィックス15(インタフェース装置)を備えている。テストヘッド本体11の内部には、DUTの試験に用いられる電子回路が組み込まれたピンエレクトロニクスカード12が収容されている。ピンエレクトロニクスカード12は、図1に示すケーブル3を介して、テスタ2に電気的に接続されていると共に、コネクタ13,16を介して、ハイフィックス15に着脱可能に接続されている。
ハイフィックス15は、テストヘッド本体11とパフォーマンスボード20(後述)との間を電気的に中継するために、テストヘッド本体11の上に装着されている。このハイフィックス15の上部には、パフォーマンスボード20と電気的に接続するためのコネクタ17が設けられている。ハイフィックス15が有するコネクタ16,17は、ケーブル18を介して電気的に接続されている。
本実施形態におけるテストヘッド10は、ソケットボード30とパフォーマンスボード20をさらに備えている。
パフォーマンスボード20は、ハイフィックス15の上に装着されており、第2の基板21と、第2の基板21の上面に実装された第4のコネクタ24と、第2の基板21の下面に実装されたコネクタ23と、を備えている。コネクタ23,24は、第2の基板21に形成された配線パターンやスルーホール(不図示)を介して電気的に接続されている。下側のコネクタ23は、ハイフィックス15の上側のコネクタ17に嵌合可能となっており、これらのコネクタ17,23が嵌合することで、ハイフィックス15とパフォーマンスボード20とが電気的に接続されるようになっている。なお、上述の第4のコネクタ24は、図4〜図8を参照しながら後で説明する3つの第4のコネクタ24A〜24Cの総称である。また、図2及び図3では第4のコネクタ24を2つしか図示していないが、実際には、数十〜数百個ものコネクタ24が一枚のパフォーマンスボード20に実装されている。
ソケットボード30は、パフォーマンスボード20の上に設けられており、上述のソケット33が上面に実装された第1の基板31と、第1の基板31の下面に実装された複数の第1のコネクタ35と、を備えている。なお、実際には、1枚のパフォーマンスボード20の上に1枚或いは複数枚のソケットボード30が設けられている。ソケット33は、複数のコンタクトピン34を有しており、DUTのテスト時に、これらコンタクトピン34とDUTから導出する端子とが接触することで、ソケットとDUTが電気的に接続される。ソケット33と第1のコネクタ35とは、第1の基板31に形成された配線パターンやスルーホール(不図示)を介して電気的に接続されている。なお、上述の第1のコネクタ35は、図4〜図8を参照しながら後で説明する3つの第1のコネクタ35A〜35Cの総称である。また、図2及び図3では第1のコネクタ35を2つしか図示していないが、実際には一枚のソケットボード30に数十個ものコネクタ35が実装されている。
パフォーマンスボード20とソケットボード30とは、ケーブル40を介して電気的に接続されている。このケーブル40の上端には、ソケットボード30の第1のコネクタ35に嵌合可能な第2のコネクタ43が接続されており、ケーブル40をソケットボード30から着脱することが可能となっている。一方、ケーブル40の下端には、パフォーマンスボード20の第4のコネクタ24に嵌合可能な第3のコネクタ45が接続されており、ケーブル40をパフォーマンスボード20から着脱することが可能となっている。なお、上述の第2のコネクタ43は、図4〜図8を参照しながら後に説明する3つの第2のコネクタ43A〜43Cの総称であり、上述の第3のコネクタ45も、同図を参照しながら後に説明する3つの第3のコネクタ45A〜45Cの総称である。また、上述のケーブル40は、図4〜図8を参照しながら後に説明する3つのケーブル40A〜40Cの総称である。
図4は本実施形態におけるソケットボード、ケーブル及びパフォーマンスボードの接続関係を示す図、図5は本実施形態における誤挿入検出装置を示すブロック図である。
以下に、図4及び図5を参照しながら、第1〜第4のコネクタの構成及びそれらの接続関係について説明する。なお、理解を容易にするために、図4〜図8では3組のケーブル40A〜40Cによってパフォーマンスボード20とソケットボード30とを接続する場合を例にとって説明するが、実際にはパフォーマンスボード20とソケットボード30とは数十組のケーブル40を介して接続されている。
図4に示す3つの第1のコネクタ35A〜35Cは、例えば絶縁性のハウジングに保持された8本のピン36a〜36hを有するレセプタクル型コネクタである。なお、以下において、いずれのコネクタについても、それぞれのコネクタが有する8本のピンを、図4中において左側から右側に向かって、第1のピン、第2のピン、…、第8のピンと称する。3つの第1のコネクタ35A〜35Cは、いずれも同一構造を有しているが、コネクタの誤挿入を検出するためのピン(検出用ピン)の位置が相違している。なお、本実施形態における「検出用ピン」は、コネクタが有する他のピンと構成上の相違はなく、当該他のピンとの用途の違いを明確にするために便宜的に用いた表現である。また、コネクタが有するピンの本数は特に限定されず、実際には一つのコネクタに数十本のピンが設けられている。
図4中において左側の第1のコネクタ35Aでは、第1及び第2のピン36a,36b(第1の検出用ピン)が、第1の基板31に形成された検出用配線パターン32を介して相互に直接的に接続されている。一方、特に図示しないが、第2〜第6のピン36c〜36fも第1の基板31上の配線パターンに接続されているが、これらのピン36c〜36f同士は直接的には接続されていない。
この左側の第1のコネクタ35Aでは、第1及び第2のピン36a,36bが第1及び第2のコネクタ35A,43Aの誤挿入の検出に用いられ、第3〜第6のピン36c〜36fがDUTの試験に使用され、第7及び第8のピン36g,36hは特に使用されない。
これに対し、図4中において中央の第1のコネクタ35Bでは、先述の第1のコネクタ35Aと異なり、第3及び第4のピン36c,36d(第1の検出用ピン)が検出用配線パターン32を介して相互に直接的に接続されている。一方、特に図示しないが、第1、第2、第5及び第6のピン36a,36b,36e,36fも第1の基板31上の配線パターンに接続されているが、これらのピン36a,36b,36e,36f同士は直接的には接続されていない。
この中央の第1のコネクタ35Bでは、第3及び第4のピン36c,36dが第1及び第2のコネクタ35B,43Bの誤挿入の検出に用いられ、第1、第2、第5及び第6のコネクタ36a,36b,36e,36fがDUTの試験に使用され、第7及び第8のピン36g,36hは特に使用されない。
一方、図4中において右側の第1のコネクタ35Cでは、先述の第1のコネクタ35A,35Bと異なり、第6及び第7のコネクタ36e,36f(第1の検出用ピン)が検出用配線パターン32を介して相互に直接的に接続されている。一方、特に図示しないが、第1〜第4のピン36a〜36dも第1の基板31上の配線パターンに接続されているが、これらのピン36a〜36d同士は直接的には接続されていない。
この右側の第1のコネクタ35cでは、第5及び第6のピン36e,36fが第1及び第2のコネクタ35C,43Cの誤挿入の検出に用いられ、第1〜第4のピン36a〜36dがDUTの試験に使用され、第7及び第8のピン36g,36hは特に使用されない。
以上のように、コネクタ毎に検出用ピンの位置を変えることで、同一のソケットボード30において同一形状のコネクタが複数の用途に用いられても、コネクタの誤挿入をより確実に防止することができる。なお、3つのコネクタ35A〜35Cにおいて検出用ピンの位置が全く重複しないように説明したが、特にこれに限定されない。2本の検出用ピンのうちの少なくとも一方の検出用ピンの位置が、他のコネクタにおける2本の検出用ピンの位置と異なっていればよい。
図4に示す3つの第2のコネクタ43A〜43Cは、例えば絶縁性のハウジングに保持された8本のピン44a〜44hを有するプラグ型コネクタである。3つの第2のコネクタ43A〜43Cは、いずれも同一構造を有している。なお、第2のコネクタ43A〜43Cをレセプタクル型コネクタとしてもよく、この場合には第1のコネクタ35A〜35Cがプラグ型コネクタとなる。
第2のコネクタ43A〜43Cのピン44a〜44hは、嵌合時に第1のコネクタ35A〜35Cのピン36a〜36hとそれぞれ接触することが可能となっている。従って、図4中の左側の第2のコネクタ43Aにおける第1及び第2のピン44a,44b、中央の第2のコネクタ43Bにおける第3及び第4のピン44c、44d、及び、右側の第2のコネクタ43Cでは第5及び第6のピン44e,44fが、本発明における第2の検出用ピンの一例に相当する。
図4に示す3つの第3のコネクタ45A〜45Cも、例えば絶縁性のハウジングに保持された8本のピン46a〜46hを有するプラグ型コネクタであり、いずれも同一構造を有している。図4中において左側の第3のコネクタ45Aでは、第1〜第6のピン46a〜46fが、ケーブル40Aの導線41を介して、第2のコネクタ43Aの第1〜第6のピン44a〜44fにそれぞれ電気的に接続されている。従って、図4中の左側の第3のコネクタ45Aにおける第1及び第2のピン46a,46b、中央の第3のコネクタ45Bにおける第3及び第4のピン46c,46d、及び、右側の第3のコネクタ45Cにおける第5及び第6のピン46e,46fが、本発明における第3の検出用ピンの一例に相当する。
左側の第3のコネクタ45Aの第7及び第8のピン46g,46h(第5の検出用ピン)は、ケーブル40Aの検出用導線42を介して相互に電気的に接続されている。なお、第2のコネクタ43Aにおいても同様に、第7及び第8のピン44g,44hがケーブル40Aの導線を介して相互に電気的に接続されている。図4中において中央及び右側の第3のコネクタ45B,45Cも、同じ要領で、ケーブル40B,40Cを介して第2のコネクタ43B,43Cに接続されている。いずれの第3のコネクタ45A〜45Cにおいても、第7及び第8のピン46g,46hは、異なる仕様のケーブルが誤って接続されていないかを検出するために使用される。
図4に示す3つの第4のコネクタ24A〜24Cは、例えば絶縁性のハウジングに保持された8本のピン25a〜25hを有するレセプタクル型コネクタであり、いずれも同一構造を有している。なお、第4のコネクタ24A〜24Cをプラグ型コネクタとしてもよく、この場合には第3のコネクタ45A〜45Cがレセプタクル型コネクタとなる。
第4のコネクタ24A〜24Cのピン25a〜25hは、第3のコネクタ45A〜45Cのピン46a〜46hとそれぞれ接触することが可能となっており、いずれの第4のコネクタ24A〜24Cにおいても、第7及び第8のピン25g,25h(第6の検出用ピン)は、異なる仕様のケーブルが誤って接続されていないかを検出するために使用される。これに対し、第1のコネクタ35A〜35Cに対応して、それぞれの第4のコネクタ24A〜24Cにおいて、第1〜第6のピン25a〜25fのうちのいずれか2つのピンが、コネクタの誤挿入を検出するために使用される。
図4中において左側の第4のコネクタ24Aでは、第1及び第2のピン25a,25b(第4の検出用ピン)がコネクタの誤挿入の検出に用いられ、第3〜第6のピン25c〜25fがDUTの試験に用いられる。この左側の第4のコネクタ24Aでは、第2のピン25bが、第2の基板21に形成された検出用配線パターン22を介して、第7のピン25gに接続されており、さらに、第8のピン25hが、検出用配線パターン22を介して、中央の第4のコネクタ24Bの第3のピン25cに接続されている。
これに対し、図4中において中央の第4のコネクタ24Bでは、第3及び第4のピン25c、25d(第4の検出用ピン)がコネクタの誤挿入の検出に用いられ、第1、第2、第5及び第6のピン25a,25b,25e,25fがDUTの試験に用いられる。この中央の第4のコネクタ24Bでは、第4のピン25dが、検出用配線パターン22を介して、第7のピン25gに接続されており、さらに、第8のピン25hが、検出用配線パターン22を介して、右側の第4のコネクタ24Cの第5のピン25eに接続されている。
一方、図4中において右側の第4のコネクタ24Cでは、第5及び第6のピン25e,25f(第4の検出用ピン)がコネクタの誤挿入の検出に用いられ、第1〜第4のピン25a〜25dがDUTの試験に用いられる。この右側の第4のコネクタ24Cでは、第6のピン25fが、検出用配線パターン22を介して、第7のピン25gに接続されている。
なお、ケーブル40A〜40Cの確認が不要な場合には、第4のコネクタ24A〜24Cの第4の検出用ピン同士を、検出用配線パターン22を介して直接接続し、第7及び第8のピン25g,25hをDUTのテストに使用してもよい。
図5に示すように、左側の第4のコネクタ24Aの第1のピン25aと、右側の第4のコネクタ24Cの第8のピン25hは、テスタ2に設けられた誤挿入検出装置5に接続されている。
この誤挿入検出装置5は、第1のコネクタ35A〜35Cへの第2のコネクタ43A〜43Cの誤挿入を検出するための装置であり、入力部6と判断部7を備えている。なお、結果的に、この誤挿入検出装置5は、第4のコネクタ24A〜24Cへの第3のコネクタ45A〜45Cの誤挿入も検出することができる。
入力部6は、左側の第4のコネクタ24Aの第1のピン25aに接続されており、コネクタの誤挿入を検出するための検出用信号を第1のピン25aに入力することが可能となっている。なお、この検出用信号として、テストヘッド本体11にハイフィックス15が装着されているか否かを確認するための確認用信号を用いてもよい。
判断部7は、右側の第4のコネクタ24Cの第8のピン25hに接続されており、入力部6が入力した検出用信号が第8のピン25hから出力されるか否かを確認することが可能となっている。検出用信号の出力が確認された場合、判断部7は、テスタ2の電力供給部4に対して、DUTのテストのための電力の供給を許可する。これに対し、検出用信号の出力が確認されなかった場合には、判断部7は、電力供給部4に対してテスト用電力の供給を許可しない。
次に作用について説明する。
図6は本実施形態における誤挿入検出経路を示す図、図7は本実施形態においてコネクタが誤挿入された場合の接続関係の一例を示す図、図8は本実施形態において異なる仕様のケーブルが誤って接続された場合の一例を示す図である。
先ず、図4に示す例において、全てのコネクタが正しく挿入された場合について、図6を参照しながら説明する。
図6に示すように、第2のコネクタ43A〜43Cが第1のコネクタ35A〜35Cにそれぞれ挿入されると共に、第3のコネクタ45A〜45Cが第4のコネクタ24A〜24Cにそれぞれ挿入されると、左側の第4のコネクタ24Aの第1のピン25aと、右側の第4のコネクタ24Cの第8のピン25hとの間に、全ての検出用ピンを直列接続した誤挿入検出用経路50が形成される。この状態において、誤挿入検出装置5の入力部6が検出用信号を入力すると、当該検出用信号が誤挿入検出用経路50を介して判断部7に出力され、判断部7は電源供給部6に対してテスト用電力の供給を許可する。なお、誤挿入検出用経路を複数形成してもよいし、それぞれのコネクタの誤挿入を個別に検出することができるように、コネクタ毎に誤挿入検出用経路を形成してもよい。
これに対し、例えば、図7に示すように、左側の第1のコネクタ35Aに本来挿入すべき第2のコネクタ43Aを中央の第1のコネクタ35Bに誤って挿入すると共に、中央の第1のコネクタ35Bに挿入すべき第2のコネクタ43Bを左側の第1のコネクタ35Aに誤って挿入してしまった場合には、中央の第1のコネクタ35Bの第1のピン36aと第2のピン36bが相互に接続されていないため、誤挿入検出用経路50が形成されない。
また、例えば、図8に示すように、中央のケーブルとして、検出用導線42を有してないケーブル40’を誤って使用した場合には、中央の第2のコネクタ45Bの第7のピン46gと第8のピン46hとの間で誤挿入検出用経路50が遮断される。
図7や図8に示すような場合には、誤挿入検出装置5の入力部6が検出用信号を入力しても、当該検出用信号が判断部7に出力されないので、判断部7は電源供給部6に対してテスト用電力の供給を許可しない。
以上のように、本実施形態では、第1のコネクタ35A〜35Cが有する複数のピン36a〜36hのうちの一対の検出用ピンを相互に電気的に接続している。このため、コネクタの挿入後に、一方の検出用ピンから検出用信号を入力し、その検出用信号が他方の検出用ピンから出力されたことを確認することで、テスト用電力を供給する前に、挿入先のコネクタが本来挿入されるべきコネクタであることを確認することができる。
また、本実施形態では、第3のコネクタ45A〜45Cが有する複数のピン46a〜46hのうちの一対の検出用ピンを相互に電気的に接続している。このため、コネクタの挿入後に、一方の検出用ピンから検出用信号を入力し、その検出用信号が他方の検出用ピンから出力されることを確認することで、正しい仕様のケーブルが接続されていることを確認することができる。
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
例えば、第3及び第4のコネクタ45,24を用いずに、ケーブル40の下端を半田付け等によって第2の基板21上の配線パターンに直接接続してもよい。
また、パフォーマンスボード20の第4のコネクタ24に、相互に電気的に接続された一対の検出用ピンを設けて、第4のコネクタ24への第3のコネクタ46の誤挿入の検出を行ってもよい。例えば、図9に示す例では、第4のコネクタ24における第1及び第2のピン25a,25b(第1の検出用ピン)が、第4のコネクタ24への第3のコネクタ45の誤挿入の検出のために用いられる。同図に示すように、第4のコネクタ24の第1のピン25aと第2のピン25bとは、パフォーマンスボード20の第2の基板21に形成された検出用配線パターン22を介して、相互に電気的に接続されている。なお、この場合には、本実施形態における第4のコネクタ24が本発明における第1のコネクタの一例に相当し、本実施形態における第3のコネクタ45が本発明における第2のコネクタの一例に相当する。また、特に図示しないが、コネクタ毎に検出用ピンの位置を変えることで、コネクタの誤挿入をより確実に防止することができる。さらに、この場合には、第1及び第2のコネクタ35,43を用いずに、ケーブル40の上端を半田付け等によって第1の基板31上の配線パターンに直接接続してもよい。

Claims (11)

  1. 導体配線が形成された基板と、前記基板に実装された複数のコネクタと、を備えた回路ボードであって、
    前記コネクタがそれぞれ有する複数のピンは、前記導体配線を介して相互に電気的に接続された一対の検出用ピンを含むことを特徴とする回路ボード。
  2. 前記コネクタにおける前記検出用ピンのうちの少なくとも一方の検出用ピンの位置が、前記複数のコネクタのうちの他のコネクタにおける検出用ピンの位置と異なっていることを特徴とする請求項1記載の回路ボード。
  3. 第1の導体配線が形成された第1の基板、及び、前記第1の基板に実装された複数の第1のコネクタと、を有する第1の回路ボードと、
    前記第1のコネクタと嵌合可能な第2のコネクタを一端にそれぞれ有する複数のケーブルと、を備えた回路ボードアッセンブリであって、
    前記第1のコネクタがそれぞれ有する複数の第1のピンは、前記第1の導体配線を介して相互に電気的に接続された一対の第1の検出用ピンを含むことを特徴とする回路ボードアッセンブリ。
  4. 前記第1のコネクタにおける前記第1の検出用ピンのうちの少なくとも一方の第1の検出用ピンの位置が、前記複数の第1のコネクタのうちの他の第1のコネクタにおける第1の検出用ピンの位置と異なっていることを特徴とする請求項3記載の回路ボードアッセンブリ。
  5. 前記複数のケーブルは、第3のコネクタを他端にそれぞれ有し、
    前記回路ボードアッセンブリは、第2の導体配線が形成された第2の基板、及び、前記第2の基板に実装され、前記第3のコネクタと嵌合可能な複数の第4のコネクタを有する第2の回路ボードをさらに備えたことを特徴とする請求項3又は4記載の回路ボードアッセンブリ。
  6. 前記第2のコネクタがそれぞれ有する複数の第2のピンは、前記第1の検出用ピンに対応する位置に配置された一対の第2の検出用ピンを含み、
    前記第3のコネクタがそれぞれ有する複数の第3のピンは、前記ケーブルの導線を介して前記第2の検出用ピンに電気的に接続された一対の第3の検出用ピンを含み、
    前記第4のコネクタが有する複数の第4のピンは、前記第3の検出用ピンに対応する位置に配置された一対の第4の検出用ピンを含んでおり、
    前記第4の検出用ピンの一方は、前記第2の導体配線を介して、他の第4のコネクタの第4の検出用ピンに電気的に接続されていることを特徴とする請求項5記載の回路ボードアッセンブリ。
  7. 前記第2の回路ボードにおける全ての前記第4の検出用ピンの組み合わせが、前記第2の導体配線を介して直列接続されていることを特徴とする請求項6記載の回路ボードアッセンブリ。
  8. 前記第3のピンは、前記ケーブルの導線を介して相互に電気的に接続された一対の第5の検出用ピンをさらに含み、
    前記第4のピンは、前記第5の検出用ピンに対応する位置に配置された一対の第6の検出用ピンをさらに含んでおり、
    前記第4の検出用ピンの一方は、前記第5及び第6の検出用ピンを介して、他の第4のコネクタが有する第4の検出用ピンに電気的に接続されていることを特徴とする請求項6又は7記載の回路ボードアッセンブリ。
  9. 第2の導体配線が形成された第2の基板を有する第2の回路ボードをさらに備えており、
    前記複数のケーブルの他端は、前記第2の基板に直接接続されていることを特徴とする請求項3又は4記載の回路ボードアッセンブリ。
  10. 電子部品試験装置においてコネクタの誤挿入を検出するための誤挿入検出装置であって、
    請求項3〜9の何れかに記載の回路ボードアッセンブリと、
    前記回路ボードアッセンブリに検出用信号を入力する入力手段と、
    前記回路ボードアッセンブリからの前記検出用信号の出力の有無に基づいて、前記回路ボードアッセンブリへのテスト用電力の供給の可否を判断する判断手段と、を備えたことを特徴とする誤挿入検出装置。
  11. 前記判断手段は、前記回路ボードアッセンブリから前記検出用信号が出力された場合に、前記回路ボードアッセンブリへテスト用電力を供給するように判断し、前記回路ボードアッセンブリから前記検出用信号が出力されなかった場合に、前記回路ボードアッセンブリへテスト用電力を供給しないように判断することを特徴とする請求項10記載の誤挿入検出装置。
JP2010532741A 2008-10-09 2008-10-09 回路ボードアッセンブリ及び誤挿入検出装置 Expired - Fee Related JP5351171B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2008/068390 WO2010041324A1 (ja) 2008-10-09 2008-10-09 回路ボード、回路ボードアッセンブリ及び誤挿入検出装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2010041324A1 true JPWO2010041324A1 (ja) 2012-03-01
JP5351171B2 JP5351171B2 (ja) 2013-11-27

Family

ID=42100289

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010532741A Expired - Fee Related JP5351171B2 (ja) 2008-10-09 2008-10-09 回路ボードアッセンブリ及び誤挿入検出装置

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5351171B2 (ja)
KR (1) KR101226466B1 (ja)
CN (1) CN102172107A (ja)
TW (1) TWI405981B (ja)
WO (1) WO2010041324A1 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105467256A (zh) * 2015-05-14 2016-04-06 华润赛美科微电子(深圳)有限公司 芯片测试分选方法
CN108666824B (zh) * 2017-03-31 2020-11-20 比亚迪股份有限公司 轨道交通车辆及其门系统的接插组件和接插组件的方法
CN107103869A (zh) * 2017-06-26 2017-08-29 上海天马微电子有限公司 一种显示用测试系统及其测试方法
CN108469583B (zh) * 2018-05-28 2024-03-22 格力电器(郑州)有限公司 一种ict测试仪
CN113655646B (zh) * 2021-08-16 2023-10-24 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示模组及显示装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2856215B2 (ja) * 1989-03-20 1999-02-10 富士通株式会社 ユニット間ケーブルの接続状態検出方法
JP4204062B2 (ja) * 2004-02-16 2009-01-07 株式会社オリンピア 遊技機
TWM277161U (en) * 2005-05-17 2005-10-01 Joinsoon Electronic Mfg Co Ltd Connector assembly with prevention of faulty insertion
TW200725260A (en) * 2005-12-30 2007-07-01 Mitac Int Corp Error insertion simulation device for computer test

Also Published As

Publication number Publication date
WO2010041324A1 (ja) 2010-04-15
KR20110082021A (ko) 2011-07-15
JP5351171B2 (ja) 2013-11-27
KR101226466B1 (ko) 2013-01-28
TW201027093A (en) 2010-07-16
TWI405981B (zh) 2013-08-21
CN102172107A (zh) 2011-08-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5042841B2 (ja) 半導体デバイステスタのためのインターフェース装置
US4924179A (en) Method and apparatus for testing electronic devices
US20060024990A1 (en) Universal measuring adapter system
JP5351171B2 (ja) 回路ボードアッセンブリ及び誤挿入検出装置
JP2001124833A (ja) ピンブロック・ストラクチャ
US7816933B2 (en) Semi-generic in-circuit test fixture
JPH0520701B2 (ja)
JPWO2009031394A1 (ja) 電気接続構造、端子装置、ソケット、電子部品試験装置及びソケットの製造方法
CN212749137U (zh) 具有可配置探头固定装置的测试设备
JP5538107B2 (ja) 回路基板検査用プローブユニットおよび回路基板検査装置
CN102998612A (zh) 具有多引脚装置触点的接触器
TWI385391B (zh) 高效率和高準確度之測試治具
JP2007281101A (ja) 制御基板のプリント配線構造
JP2928121B2 (ja) Icソケットの検査装置
KR20040018871A (ko) 수직식 프로브 장치
KR20030043327A (ko) 피시비테스터용 지그의 전원연결장치
CN117572213A (zh) 一种应用于pcba板卡的测试结构及方法
KR200265959Y1 (ko) 피시비테스터용 지그의 전원연결장치
JP2591453B2 (ja) バーンインボード検査装置およびバーンインボード検査方法
JP2020034359A (ja) 検査システム
KR20000008963U (ko) 신규의 소켓 어댑터를 가지는 반도체 소자 패키지 테스트 장치
JPH11329614A (ja) コネクタとこれを用いた検査方法
JPH0886831A (ja) バーンイン試験用ボード
JP2001351955A (ja) 電流・電圧測定用治具
JP2011108387A (ja) 端子、同軸ケーブルモジュール、及びインタフェース装置

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121218

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130207

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130813

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130822

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees