JP5538107B2 - 回路基板検査用プローブユニットおよび回路基板検査装置 - Google Patents
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- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims description 123
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 39
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 43
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 32
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 15
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 10
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 claims description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000002847 impedance measurement Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
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- G01—MEASURING; TESTING
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- G01R1/02—General constructional details
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- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
- G01R1/06722—Spring-loaded
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
- G01R1/07328—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support for testing printed circuit boards
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R27/00—Arrangements for measuring resistance, reactance, impedance, or electric characteristics derived therefrom
- G01R27/02—Measuring real or complex resistance, reactance, impedance, or other two-pole characteristics derived therefrom, e.g. time constant
- G01R27/08—Measuring resistance by measuring both voltage and current
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
Description
上記複数本のプローブピンのうち、上記検査部内の測定信号源と上記被検査回路基板との間の測定電流径路に含まれる特定された2本の電流プローブピンと、上記検査部内の電圧検出手段と上記被検査回路基板との間の電圧検出径路に含まれる特定された2本の電圧プローブピンとが4端子対法用のプローブピンに選択され、
上記テストヘッド部内には、上記電気配線として、上記4端子対法用の上記各電流プローブピンおよび上記各電圧プローブピン用の4本の同軸ケーブルと、上記4端子対法用以外の各プローブピン用のリードワイヤとが引き込まれており、
上記各同軸ケーブルの内部導体が対応する上記電流プローブピンと上記電圧プローブピンとにそれぞれ接続されているとともに、4端子対法により上記各同軸ケーブルの外部導体のすべてが上記テストヘッド部内で所定の導通手段により電気的に接続されているとともに、上記4端子対法用以外の各プローブピンが上記リードワイヤに接続されていることを特徴としている。
110 テストヘッド部
111a 底部基板
112 リードワイヤ
113 導体パターン
120 ピンブロック
122 プローブピン
122a 座屈部
20 移動機構
30 検査部
40 制御部
CC(C1〜C4) 同軸ケーブル
S 外部導体
IL 内部導体
Claims (6)
- 被検査回路基板の所定の検査部位に接触可能な複数本のプローブピンを有するピンブロックと、上記ピンブロック上に配置され、内部に上記各プローブピンを回路基板検査装置の検査部に接続するための電気配線を有するテストヘッド部とを備えている回路基板検査用プローブユニットにおいて、
上記複数本のプローブピンのうち、上記検査部内の測定信号源と上記被検査回路基板との間の測定電流径路に含まれる特定された2本の電流プローブピンと、上記検査部内の電圧検出手段と上記被検査回路基板との間の電圧検出径路に含まれる特定された2本の電圧プローブピンとが4端子対法用のプローブピンに選択され、
上記テストヘッド部内には、上記電気配線として、上記4端子対法用の上記各電流プローブピンおよび上記各電圧プローブピン用の4本の同軸ケーブルと、上記4端子対法用以外の各プローブピン用のリードワイヤとが引き込まれており、
上記各同軸ケーブルの内部導体が対応する上記電流プローブピンと上記電圧プローブピンとにそれぞれ接続されているとともに、4端子対法により上記各同軸ケーブルの外部導体のすべてが上記テストヘッド部内で所定の導通手段により電気的に接続されているとともに、上記4端子対法用以外の各プローブピンが上記リードワイヤに接続されていることを特徴とする回路基板検査用プローブユニット。 - 上記導通手段が、上記テストヘッド部の上記ピンブロックと対向する底部基板の内面に形成された導体パターンよりなり、上記各同軸ケーブルの外部導体が、それぞれ上記導体パターンに接続されていることを特徴とする請求項1に記載の回路基板検査用プローブユニット。
- 上記導通手段が、上記各同軸ケーブルの外部導体間に配線されたリード線からなることを特徴とする請求項1に記載の回路基板検査用プローブユニット。
- 上記4端子対法用以外の各プローブピンは、4端子法による計測に適用されることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の回路基板検査用プローブユニット。
- 上記4端子対法用の上記各電流プローブピンおよび上記各電圧プローブピンを含めて上記各プローブピンが弾性限界内で軸方向と直交する方向に変形する座屈部を備えていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の回路基板検査用プローブユニット。
- 請求項1ないし5のいずれか1項に記載された回路基板検査用プローブユニットを有する回路基板検査装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010156534A JP5538107B2 (ja) | 2010-07-09 | 2010-07-09 | 回路基板検査用プローブユニットおよび回路基板検査装置 |
KR1020110047877A KR101731000B1 (ko) | 2010-07-09 | 2011-05-20 | 회로 기판 검사용 프로브 유닛 및 회로 기판 검사 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010156534A JP5538107B2 (ja) | 2010-07-09 | 2010-07-09 | 回路基板検査用プローブユニットおよび回路基板検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012018116A JP2012018116A (ja) | 2012-01-26 |
JP5538107B2 true JP5538107B2 (ja) | 2014-07-02 |
Family
ID=45603464
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010156534A Expired - Fee Related JP5538107B2 (ja) | 2010-07-09 | 2010-07-09 | 回路基板検査用プローブユニットおよび回路基板検査装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5538107B2 (ja) |
KR (1) | KR101731000B1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018189396A (ja) * | 2017-04-28 | 2018-11-29 | イビデン株式会社 | プローブ及びその製造方法 |
JP7352840B2 (ja) * | 2018-09-14 | 2023-09-29 | ニデックアドバンステクノロジー株式会社 | 検査指示情報生成装置、基板検査システム、検査指示情報生成方法、及び検査指示情報生成プログラム |
JP2023022720A (ja) * | 2021-08-03 | 2023-02-15 | 東邦電子株式会社 | プローブカード |
CN114895082A (zh) * | 2022-05-20 | 2022-08-12 | 丹东富田精工机械有限公司 | 一种晶圆测试探针模组 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11108955A (ja) * | 1997-09-30 | 1999-04-23 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハプローバー |
JP2000292439A (ja) * | 1999-04-06 | 2000-10-20 | Japan Electronic Materials Corp | 垂直作動型プローブカード |
JP3824943B2 (ja) * | 2002-02-14 | 2006-09-20 | エスペック株式会社 | Icソケットモジュール |
US6902416B2 (en) * | 2002-08-29 | 2005-06-07 | 3M Innovative Properties Company | High density probe device |
JP4448732B2 (ja) * | 2004-05-14 | 2010-04-14 | 日置電機株式会社 | 回路基板検査装置 |
JP2007187604A (ja) | 2006-01-16 | 2007-07-26 | Renesas Technology Corp | 検査装置 |
JP2009244077A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置及びその方法 |
-
2010
- 2010-07-09 JP JP2010156534A patent/JP5538107B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-05-20 KR KR1020110047877A patent/KR101731000B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101731000B1 (ko) | 2017-04-27 |
KR20120005941A (ko) | 2012-01-17 |
JP2012018116A (ja) | 2012-01-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A977 | Report on retrieval |
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