JP5624452B2 - 回路基板検査装置 - Google Patents
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Description
4端子対法による計測を行うため、上記各電流プローブおよび上記各電圧プローブの上記測定部に至る電気配線に同軸ケーブルが用いられるとともに、上記4つのプローブとは別に、上記各プローブが接触する上記被測定試料の端子部分とは異なる場所に配置されている所定の導体に接触して互いに導通する第5および第6のプローブをさらに備え、
上記第1の可動アーム側に、上記第1の電流プローブ,上記第1の電圧プローブおよび上記第5のプローブが支持され、上記第2の可動アーム側に、上記第2の電流プローブ,上記第2の電圧プローブおよび上記第6のプローブが支持され、上記第1の可動アーム側においては、上記第1の電流プローブと上記第1の電圧プローブの上記各同軸ケーブルの外部導体間および上記第5のプローブがリード線を介して接続されており、上記第2の可動アーム側においては、上記第2の電流プローブと上記第2の電圧プローブの上記各同軸ケーブルの外部導体間および上記第6のプローブがリード線を介して接続されており、
上記各プローブが上記被測定試料の端子部分に接触するに伴って、上記第5および第6のプローブが上記導体に接触し、上記第1の可動アーム側の各同軸ケーブルの外部導体と上記第2の可動アーム側の各同軸ケーブルの外部導体とが、上記第5,第6のプローブおよび上記導体を介して互いに電気的に接続されることを特徴としている。
2 電圧検出手段(電圧計)
3 電流検出手段(電流計)
5 リード線
10 制御部
20 測定部
31,32 可動アーム
31a,32a 第1アーム部
31b,32b 第2アーム部
41,42 移動機構
51,52 端子部
100 導体
111,121,131 導体パターン
A 被検査回路基板
P1,P2 電流プローブ
P3,P4 電圧プローブ
P5,P6 導通用プローブ
C1〜C4 同軸ケーブル
IL 内部導体
S 外部導体(シールド被覆線)
FC 帰還制御回路
DUT 被測定試料
Claims (7)
- 測定信号源および電圧検出手段を含む測定部と、上記測定信号源と被検査回路基板に実装されている被測定試料との間の測定電流径路に含まれる第1,第2の電流プローブおよび上記電圧検出手段と上記被測定試料との間の電圧検出径路に含まれる第1,第2の電圧プローブの4つのプローブと、所定の上記プローブが取り付けられ、移動機構により任意方向に駆動される第1,第2の可動アームと、上記測定部からの測定信号に基づいて上記被測定試料のパラメータを算出し、かつ、上記移動機構を介して上記各可動アームの動きを制御する制御部とを備えている回路基板検査装置において、
4端子対法による計測を行うため、上記各電流プローブおよび上記各電圧プローブの上記測定部に至る電気配線に同軸ケーブルが用いられるとともに、上記4つのプローブとは別に、上記各プローブが接触する上記被測定試料の端子部分とは異なる場所に配置されている所定の導体に接触して互いに導通する第5および第6のプローブをさらに備え、
上記第1の可動アーム側に、上記第1の電流プローブ,上記第1の電圧プローブおよび上記第5のプローブが支持され、
上記第2の可動アーム側に、上記第2の電流プローブ,上記第2の電圧プローブおよび上記第6のプローブが支持され、
上記第1の可動アーム側においては、上記第1の電流プローブと上記第1の電圧プローブの上記各同軸ケーブルの外部導体間および上記第5のプローブがリード線を介して接続されており、
上記第2の可動アーム側においては、上記第2の電流プローブと上記第2の電圧プローブの上記各同軸ケーブルの外部導体間および上記第6のプローブがリード線を介して接続されており、
上記各プローブが上記被測定試料の端子部分に接触するに伴って、上記第5および第6のプローブが上記導体に接触し、上記第1の可動アーム側の各同軸ケーブルの外部導体と上記第2の可動アーム側の各同軸ケーブルの外部導体とが、上記第5,第6のプローブおよび上記導体を介して互いに電気的に接続されることを特徴とする回路基板検査装置。
- 上記第1の可動アーム側に支持される上記第1の電流プローブおよび上記第1の電圧プローブがともに高電位側で、上記第2の可動アーム側に支持される上記第2の電流プローブおよび上記第2の電圧プローブがともに低電位側であることを特徴とする請求項1に記載の回路基板検査装置。
- 上記各可動アームは、上記電流プローブおよび上記電圧プローブが取り付けられる第1アーム部と、上記第5,第6のプローブのいずれか一方が取り付けられる第2アーム部とを備え、上記第1アーム部と上記第2アーム部とが、上記被検査回路基板の基板面とほぼ平行な平面内において異なる方向に配向されていることを特徴とする請求項1または2に記載の回路基板検査装置。
- 上記導体として、上記被検査回路基板に対して並置される別基板上に形成された所定の導体パターンが用いられることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の回路基板検査装置。
- 上記導体として、上記被検査回路基板上に形成されている所定の導体パターンが用いられることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の回路基板検査装置。
- 上記導体として、上記各電流プローブおよび上記各電圧プローブが接触する上記被検査回路基板のプロービング箇所を除いて上記被検査回路基板上に配置されるマスク基板に形成された所定の導体パターンが用いられることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の回路基板検査装置。
- 上記導体パターンは、銅箔よりなるベタパターンからなることを特徴とする請求項4ないし6のいずれか1項に記載の回路基板検査装置。
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