JP2006071519A - 回路基板検査方法および回路基板検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】検査用装置のコストを低減しつつ検査時間を短縮する。
【解決手段】検査対象の回路基板４０に相互に絶縁された状態で形成されている導体パターン４１および導体パターン４２についての良否を検査するときに、導体パターン４１における一対の部位間に交流電流Ｉ１を出力し、導体パターン４２を流れる電流の電流値を測定し、この測定した測定値に基づいて導体パターン４１および導体パターン４２の導体パターンについての良否を検査する。
【選択図】図２

Description

本発明は、導体パターンについての良否を検査する回路基板検査方法および回路基板検査装置に関するものである。

この種の回路基板検査装置として、特許第３２８５５６８号公報に開示された配線検査装置が知られている。この配線検査装置は、配線パターンを構成する複数の配線と電解メッキ用のパターンとが電気的に接続されている配線を検査対象として構成されている。この配線検査装置では、電気的に接続されるべき各配線にそれぞれ接触させた２本のプローブと電流検出部等とを接続して閉回路を構成すると共に、基板の上方位置に配置されている磁界印加部からこの配線の一部に対して磁界を印加する。この際に、磁界を変化させることで閉回路に誘導電流が流れ、その電流値が電流検出部によって検出される。次いで、制御部が、この電流値に基づいて配線の良否を検査する。
特許第３２８５５６８号公報（第９−１０頁）

ところが、従来の配線検査装置には、以下の問題点がある。すなわち、この配線基板装置では、配線に電流検出部を接続して検査を実行している。したがって、この配線検査装置には、検査対象の配線のすべてについて検査を実行する必要があるため、検査回数が多いことに起因して、検査に長時間を必要とするという問題点がある。また、この配線検査装置では、磁界印加部を用いて検査を実行している。したがって、この配線検査装置には、プローブと比較して高価な磁界印加部を必要とするため、配線検査装置の製造コストを低減するのが困難であるという問題点も存在する。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、検査用装置のコストを低減しつつ検査時間を短縮し得る回路基板検査方法および回路基板検査装置を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の回路基板検査方法は、検査対象の回路基板に相互に絶縁された状態で形成されている第１および第２の導体パターンについての良否を検査する回路基板検査方法であって、前記第１の導体パターンにおける一対の部位間に検査用信号を出力し、前記第２の導体パターンを流れる電流の電流値を測定し、当該測定した測定値に基づいて前記第１および第２の導体パターンについての良否を検査する。本明細書において、各導体パターンを流れる電流の電流値を測定する方法については、電流計や電圧計を用いて測定する方法が含まれるのは勿論のこと、電流が流れることに起因して発生する磁界を測定して電流を間接的に測定する方法などの各種方法が含まれる。また、各導体パターンにおける一対の部位とは、導体パターンの両端、分岐している導体パターンにおける一対の端点、および導体パターンの中間における任意の一対の部位が含まれる。

また、請求項２記載の回路基板検査方法は、請求項１記載の回路基板検査方法において、前記第２の導体パターンにおける一対の部位間に検査用信号を出力し、前記第２の導体パターンを流れる電流の電流値を測定し、当該測定した測定値に基づいて前記第２の導体パターンについての断線の有無を検査する。

また、請求項３記載の回路基板検査方法は、請求項１記載の回路基板検査方法において、前記第１の導体パターンにおける一対の部位間に前記検査用信号を出力したときに当該第１の導体パターンを流れる電流の電流値を測定し、当該測定した測定値に基づいて前記第１の導体パターンについての断線の有無を検査する。

また、請求項４記載の回路基板検査方法は、請求項３記載の回路基板検査方法において、前記第２の導体パターンを流れる前記電流の電流値を測定した前記測定値に基づいて前記第２の導体パターンについての断線の有無を検査する。

また、請求項５記載の回路基板検査装置は、検査対象の回路基板に相互に絶縁された状態で形成されている第１および第２の導体パターンについての良否を検査する回路基板検査装置であって、検査用信号を出力する第１の信号源と、当該第１の信号源から前記第１の導体パターンにおける一対の部位間に前記検査用信号が出力されたときに前記第２の導体パターンを流れる電流の電流値を測定する第１の測定部と、当該第１の測定部によって測定された測定値に基づいて前記第１および第２の導体パターンについての良否を検査する検査部とを備えている。

また、請求項６記載の回路基板検査装置は、請求項５記載の回路基板検査装置において、断線検査用信号を出力する第２の信号源を備え、前記第１の測定部は、前記第２の信号源から前記第２の導体パターンにおける一対の部位間に前記断線検査用信号が出力されたときに当該第２の導体パターンを流れる電流の電流値を測定し、前記検査部は、前記第２の導体パターンに前記断線検査用信号が出力されたときに前記第１の測定部によって測定された測定値に基づいて当該第２の導体パターンについての断線の有無を検査する。

また、請求項７記載の回路基板検査装置は、請求項５記載の回路基板検査装置において、前記第１の信号源から出力される前記検査用信号の電流値を測定する第２の測定部とを備え、前記第１の信号源は、断線検査用信号として前記検査用信号を出力し、前記検査部は、前記第２の導体パターンに前記断線検査用信号が出力されたときに前記第２の測定部によって測定された測定値に基づいて当該第２の導体パターンについての断線の有無を検査する。

また、請求項８記載の回路基板検査装置は、請求項７記載の回路基板検査装置において、前記検査用信号の出力先を切り換える切換部と、当該切換部を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記切換部を制御して前記断線検査用信号として前記検査用信号を前記第２の導体パターンに出力させる。

また、請求項９記載の回路基板検査装置は、請求項７記載の回路基板検査装置において、導体パターンに接触可能な第１から第４のプローブと、当該第１から第４のプローブを移動させる移動機構と、当該移動機構を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記検査部が前記第１の測定部によって測定された前記測定値に基づいて前記第１および第２の導体パターンについての良否を検査するときに、前記移動機構を制御して、当該第１の導体パターンにおける一対の部位に前記第１および第２のプローブをそれぞれ接触させると共に当該第２の導体パターンにおける一対の部位に前記第３および第４のプローブをそれぞれ接触させ、当該第１および第２のプローブを介して前記第１の信号源から当該第１の導体パターンに前記検査用信号を出力させ、当該検査部が前記第２の測定部によって測定された前記測定値に基づいて当該第２の導体パターンについての断線の有無を検査するときに、当該移動機構を制御して、当該第１および第２のプローブを当該第１の導体パターンから当該第２の導体パターンにおける前記一対の部位にそれぞれ移動させ、当該第１および第２のプローブを介して当該第１の信号源から当該検査用信号を当該第２の導体パターンに出力させる。

また、請求項１０記載の回路基板検査装置は、請求項５記載の回路基板検査装置において、前記第１の信号源から出力される前記検査用信号の電流値を測定する第２の測定部を備え、前記検査部は、前記第２の測定部によって測定された測定値に基づいて前記第１の導体パターンについての断線の有無を検査する。

また、請求項１１記載の回路基板検査装置は、請求項１０記載の回路基板検査装置において、前記検査部は、前記第１の測定部によって測定された前記測定値に基づいて前記第２の導体パターンについての断線の有無を検査する。

請求項１記載の回路基板検査方法および請求項５記載の回路基板検査装置によれば、第１の導体パターンの両端間に検査用信号を出力し、第２の導体パターンを流れる電流の電流値を測定し、この測定した測定値に基づいて第１および第２の導体パターンについての良否を検査することにより、一対の導体パターンについての良否検査を１回の検査で一度に実行できるため、検査対象の配線パターン毎に１つずつ検査する従来の配線検査装置と比較して、検査回数を約半分に減らすことができる結果、検査時間を十分に短縮することができる。また、この回路基板検査装置によれば、高価な磁界印加部を用いて検査する従来の配線検査装置とは異なり、第１の導体パターン自体を磁界印加部として用いて検査できるため、回路基板検査装置内の測定用装置の製造コスト、ひいては回路基板検査装置全体としての製造コストを十分に低減することができる。

また、請求項２記載の回路基板検査方法および請求項７記載の回路基板検査装置によれば、第２の導体パターンの両端間に検査用信号を出力し、第２の導体パターンを流れる電流の電流値を測定し、この測定した測定値に基づいて第２の導体パターンについての断線の有無を検査することにより、第２の導体パターンの断線という不良要因を具体的に特定することができる。

また、請求項３記載の回路基板検査方法および請求項１０記載の回路基板検査装置によれば、第１の導体パターンの両端間に検査用信号を出力したときにこの第１の導体パターンを流れる電流の電流値を測定し、この測定した測定値に基づいて第１の導体パターンについての断線の有無を検査することにより、第１の導体パターンの断線という不良要因を具体的に特定することができる。

また、請求項４記載の回路基板検査方法および請求項１１記載の回路基板検査装置によれば、第２の導体パターンを流れる電流の電流値を測定した測定値に基づいて第２の導体パターンについての断線の有無を検査することにより、第２の導体パターンの断線という不良要因を具体的に特定することができる。

また、請求項６記載の回路基板検査装置によれば、第１の測定部が第２の信号源から第２の導体パターンの両端間に断線検査用信号が出力されたときにこの第２の導体パターンを流れる電流の電流値を測定し、検査部が第２の導体パターンに断線検査用信号が出力されたときに第１の測定部によって測定された測定値に基づいてこの第２の導体パターンについての断線の有無を検査することにより、第２の導体パターンの断線という不良要因を具体的に特定することができる。

また、請求項８記載の回路基板検査装置によれば、検査用信号の出力先を切り換える切換部と、この切換部を制御する制御部とを備え、制御部が切換部を制御して断線検査用信号として検査用信号を第２の導体パターンに出力させることにより、第１の信号源とは別個の交流信号源を用いることなく第２の導体パターンの断線という不良要因を具体的に特定できるため、回路基板検査装置を簡易に構成できる結果、回路基板検査装置の製造コストを十分に低減することができる。

また、請求項９記載の回路基板検査装置では、制御部が、第１の測定部によって測定された測定値に基づいて検査部が第１および第２の導体パターンについての良否を検査するときに、移動機構を制御して、第１の導体パターンの一端および他端に第１および第２のプローブをそれぞれ接触させると共に第２の導体パターンの一端および他端に第３および第４のプローブをそれぞれ接触させ、第１および第２のプローブを介して第１の信号源から第１の導体パターンの両端間に検査用信号を出力させ、第２の測定部によって測定された測定値に基づいて検査部が第２の導体パターンについての断線の有無を検査するときに、移動機構を制御して、第１および第２のプローブを第１の導体パターンから第２の導体パターンの一端および他端にそれぞれ移動させ、第１および第２のプローブを介して第１の信号源から検査用信号を第２の導体パターンに出力させる。したがって、回路基板検査装置によれば、切換部を用いることなく第２の導体パターンの断線という不良要因を具体的に特定できるため、回路基板検査装置を簡易に構成できる結果、回路基板検査装置の製造コストを十分に低減することができる。

以下、本発明に回路基板検査方法および回路基板検査装置の最良の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、回路基板検査装置１の構成について、図面を参照して説明する。

回路基板検査装置１は、図１に示すように、プローブ２〜５、移動機構６ａ〜６ｄ、測定部７、制御部８、ＲＡＭ９およびＲＯＭ１０を備えて構成されている。プローブ２，３，４，５は、接触型プローブであって本発明における第１，第２，第３，第４のプローブにそれぞれ相当し、プローブ固定具２ａ，３ａ，４ａ，５ａを介して移動機構６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄに取り付けられている。移動機構６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄは、制御部８の制御下でプローブ２，３，４，５を上下左右に移動させることにより、回路基板４０の表面に形成された各導体パターン上に予め設定されている任意の測定ポイントにプローブ２，３，４，５の先端部を移動可能に構成されている。

測定部７は、図２に示すように、交流信号源２１、電流計２２，２３および切換回路２４を備えて構成されている。交流信号源２１は、本発明における第１の信号源および第２の信号源に相当し、本発明における検査用信号および断線検査用信号として例えば交流電流Ｉ１を出力する。電流計２２は、本発明における第２の測定部に相当し、交流信号源２１と切換回路２４との間に接続されて、交流信号源２１から出力される交流電流Ｉ１の電流値を測定して、この測定値を制御部８に出力する。電流計２３は、本発明における第１の測定部に相当し、切換回路２４内の切換スイッチ３４，３６およびプローブ４，５を介して流れる交流電流Ｉ２の電流値を測定して、この測定値を制御部８に出力する。切換回路２４は、本発明における切換部に相当し、制御部８から出力される制御信号Ｓｃに従って開閉制御される複数の切換スイッチ（例えば切換スイッチ３１〜３６）を備えて構成されている。切換スイッチ３１は、閉状態でプローブ２と電流計２２とを接続し、切換スイッチ３２は、閉状態でプローブ３と交流信号源２１とを接続する。切換スイッチ３３は、閉状態でプローブ４と電流計２２とを接続し、切換スイッチ３４は、閉状態でプローブ４と電流計２３とを接続する。また、切換スイッチ３５は、閉状態でプローブ５と交流信号源２１とを接続し、切換スイッチ３６は、閉状態でプローブ５と電流計２３とを接続する。

制御部８は、本発明における検査部および制御部に相当し、移動機構６ａ〜６ｄに対する駆動制御や、測定部７によって測定された電流値Ｉ１，Ｉ２に基づく回路基板４０に対する検査処理などを実行する。ＲＡＭ８は、良品回路基板から予め吸収した検査用データ、および制御部８の演算結果などを一時的に記憶する。ＲＯＭ９は、制御部８の動作プログラムを記憶する。

一方、図２に示すように、検査対象の回路基板４０には、相互に絶縁された状態で隣接している導体パターン４１，４２を初めとして数多くの導体パターンが形成されている。この場合、各導体パターンの各端部には、プローブが接触させられる測定ポイントがそれぞれ形成されている。

次に、回路基板検査装置１による回路基板４０の検査方法について、各図を参照して説明する。

まず、測定ポイントの形成面を例えば上向きにして回路基板４０を回路基板検査装置１にセットする。次いで、制御部８が、移動機構６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄを制御して、図２に示すように、導体パターン４１（本発明における第１の導体パターン）の一端および他端の各測定ポイント（本発明における一対の部位）にプローブ２，３をそれぞれ接触させると共に、導体パターン４２（本発明における第２の導体パターン）の一端および他端の各測定ポイント（本発明における一対の部位）にプローブ４，５をそれぞれ接触させる。続いて、制御部８は、導体パターン４１，４２についての良否を検査する検査処理５０（図３参照）を実行する。この検査処理５０では、制御部８は、制御信号Ｓｃを出力して、切換スイッチ３１，３２，３４，３６を閉状態に移行させると共に切換スイッチ３３，３５を開状態に移行させる。この状態では、交流信号源２１、電流計２２、切換スイッチ３１、プローブ２、導体パターン４１、プローブ３および切換スイッチ３２を含んで交流電流Ｉ１が流れる電流経路が構成されると共に、電流計２３、切換スイッチ３４、プローブ４、導体パターン４２、プローブ５および切換スイッチ３６を含んで交流電流Ｉ２が流れる電流経路（閉回路）が構成される。これにより、交流信号源２１から導体パターン４１に交流電流Ｉ１が出力される（ステップ５１）。また、交流電流Ｉ１が導体パターン４１を流れることに起因して、交流電流Ｉ１に対応して時間的に変化する磁界が導体パターン４１から発生し、この発生した磁界が導体パターン４２に印加される。この場合、導体パターン４２が上記した閉回路の一部を構成しているため、導体パターン４２には、印加された磁界に対応する誘導電流（交流電流Ｉ２）が流れる。続いて、電流計２３が交流電流Ｉ２の電流値（本発明における第２の導体パターンを流れる電流の電流値に相当する）を測定し、制御部８が電流計２３から出力される交流電流Ｉ２の電流値を入力する（ステップ５２）。

次いで、制御部８は、測定された測定値（電流値）とＲＡＭ９から読み出した検査用データとを比較することにより（ステップ５３）、導体パターン４１，４２についての良否を検査する（ステップ５４）。この場合、誘導電流（交流電流Ｉ２）が導体パターン４２を流れることに起因して、誘導起電力が導体パターン４２に発生する。ここで、誘導起電力の電圧値Ｅは、導体パターン４１，４２間の相互インダクタンスをＭとし、導体パターン４１に出力する交流電流Ｉ１の電流値をＩ１とし、時間をｔとしたときに、下記の式で表される。
Ｅ＝−Ｍ・（ΔＩ１／Δｔ）
なお、上式におけるΔＩ１／Δｔは、時間ｔの変化に対する電流値Ｉ１の変化を表している。また、導体パターン４１，４２の自己インダクタンスをそれぞれＬ１，Ｌ２とし、導体パターン４１，４２間の結合係数をｋとしたときに、相互インダクタンスＭは、下記の式で表される。
Ｍ＝ｋ・√（Ｌ１・Ｌ２）
このため、交流電流Ｉ２の電流値Ｉ２は、導体パターン４２を含んで構成される上記の閉回路のインピーダンスをＺとしたときに、下記の式で表される。
Ｉ２＝Ｅ／Ｚ
＝（−Ｍ・（ΔＩ１／Δｔ））／Ｚ
＝（−（ｋ・√（Ｌ１・Ｌ２））・（ΔＩ１／Δｔ））／Ｚ・・・（１）式

したがって、この測定系による電流測定では、導体パターン４１にショート等の不良があるときには、不良の導体パターン４１の自己インダクタンスＬ１が正常の導体パターン４１の自己インダクタンスとは相違する。このため、上記の（１）式によれば、不良回路基板の導体パターン４２を流れる交流電流Ｉ２の電流値Ｉ２は、良品回路基板の導体パターン４２を流れる電流値Ｉ２とは相違することになる。同様にして、導体パターン４２にショート等の不良があるときにも、導体パターン４２の自己インダクタンスＬ２が正常の導体パターン４２の自己インダクタンスとは相違する。このため、上記の（１）式によれば、不良回路基板の導体パターン４２を流れる交流電流Ｉ２の電流値Ｉ２は、良品回路基板の導体パターン４２を流れる電流値Ｉ２とは相違することになる。

一方、導体パターン４１に断線が発生しているときには、導体パターン４１に交流電流Ｉ１が流れないため（交流電流Ｉ１の電流値がゼロのため）、導体パターン４１からは磁界が発生しない。したがって、導体パターン４２に誘導電流（交流電流Ｉ２）が流れないため、交流電流Ｉ２の電流値がゼロになる。また、導体パターン４２に断線が発生しているときには、導体パターン４１に交流電流Ｉ１が流れて磁界が発生するものの、導体パターン４２の断線によって閉回路が構成されない。したがって、誘導電流が流れないため、交流電流Ｉ２の電流値がゼロになる。この結果、測定した電流値Ｉ２と良品回路基板から予め吸収した検査用データ（電流値Ｉ２）とを比較することにより、導体パターン４１，４２の少なくとも一方に存在する不良が１回の測定で検出（検査）される。具体的には、制御部８は、測定された電流値が導体パターン４１，４２に予め対応させられている検査用データとしての基準電流の下限値（一例として、良品回路基板４０から予め吸収した電流値の８０％の値）を下回るとき、および基準電流の上限値（一例として、良品回路基板４０から予め吸収した電流値の１２０％の値）を上回るときには、導体パターン４１，４２の少なくとも一方に不良（異常）が生じていると検査し、測定された電流値が下限値から上限値の範囲内のときには、導体パターン４１，４２が正常であると検査する。以上により、導体パターン４１，４２の両者の良否についての検査処理が終了する。

次に、制御部８は、導体パターン４１，４２の少なくとも一方を不良と検査したときに、導体パターン４１についての断線の有無を検査する断線検査処理（図４参照）６０を実行する。この断線検査処理６０では、最初に、電流計２２が導体パターン４１を流れる交流電流Ｉ１の電流値を測定し（ステップ６１）、制御部８が、電流計２２から出力される交流電流Ｉ１の電流値を取得（入力）する。続いて、制御部８は、交流電流Ｉ１の電流値がゼロのときには、導体パターン４１が断線していると検査し、電流値がゼロを超えるときには、導体パターン４１が断線していないと検査する（ステップ６２）。以上により、導体パターン４１についての断線検査処理６０が終了する。これにより、導体パターン４１についての断線の有無が検査される。

次に、制御部８は、導体パターン４２についての断線の有無を検査する断線検査処理（図５参照）７０を実行する。この断線検査処理７０では、最初に、制御部８が、制御信号Ｓｃを出力して、切換スイッチ３１，３２，３４，３６を開状態に移行させると共に切換スイッチ３３，３５を閉状態に移行させる。この状態では、交流信号源２１、電流計２２、切換スイッチ３３、プローブ４、導体パターン４２、プローブ５および切換スイッチ３５を含んで交流電流Ｉ１が流れる電流経路が構成される。これにより、交流信号源２１から導体パターン４２に交流電流Ｉ１が出力される（ステップ７１）。次いで、電流計２２が導体パターン４２を流れる交流電流Ｉ１の電流値を測定し（ステップ７２）、制御部８が電流計２２から出力される交流電流Ｉ１の電流値を入力する。続いて、制御部８は、交流電流Ｉ１の電流値がゼロのときには、導体パターン４２が断線していると検査し、電流値がゼロを超えるときには、導体パターン４２が断線していないと検査する（ステップ７３）。以上により、導体パターン４２についての断線検査処理７０が終了する。これにより、導体パターン４２についての断線の有無が検査される。次いで、以上の検査処理をすべての検査対象の導体パターン（一組の導体パターン）に対して実行すると共に、不良と検査した導体パターンに対しては導体パターン４１についての断線検査処理６０および導体パターン４２についての断線検査処理７０を実行してこの基板検査を終了する。

このように、この回路基板検査装置１によれば、交流電流Ｉ１を出力する交流信号源２１と、交流信号源２１から導体パターン４１の両端（本発明における一対の部位）間に交流電流Ｉ１が出力されたときに導体パターン４２を流れる電流の電流値を測定する電流計２３と、電流計２３によって測定された測定値に基づいて導体パターン４１，４２についての良否を検査する制御部８とを備えたことにより、一対の導体パターンについての良否検査を１回の検査で一度に実行できるため、検査対象の配線パターン毎に１つずつ検査する従来の配線検査装置と比較して、検査回数を約半分に減らすことができる結果、検査時間を十分に短縮することができる。また、この回路基板検査装置１によれば、高価な磁界印加部を用いて検査する従来の配線検査装置とは異なり、導体パターン４１自体を磁界印加部として用いて検査できるため、回路基板検査装置１内の測定用装置の製造コスト、ひいては回路基板検査装置１全体としての製造コストを十分に低減することができる。

また、この回路基板検査装置１によれば、導体パターン４２の両端間に交流電流Ｉ１を出力し、導体パターン４２を流れる交流電流Ｉ１の電流値を測定し、この測定した測定値に基づいて導体パターン４２についての断線の有無を検査することにより、導体パターン４２の断線という不良要因を具体的に特定することができる。

また、この回路基板検査装置１によれば、交流電流Ｉ１の出力先を切り換える切換回路２４と、切換回路２４を制御する制御部８とを備え、制御部８が切換回路２４を制御して交流電流Ｉ１を導体パターン４２に出力させることにより、交流信号源２１とは別個の交流信号源を用いることなく導体パターン４２の断線という不良要因を具体的に特定できるため、回路基板検査装置１を簡易に構成できる結果、回路基板検査装置１の製造コストを十分に低減することができる。

また、この回路基板検査装置１によれば、交流信号源２１から出力される交流電流Ｉ１の電流値を測定する電流計２２を備え、制御部８が、電流計２２によって測定された測定値に基づいて導体パターン４１についての断線の有無を検査することにより、導体パターン４１の断線という不良要因を具体的に特定することができる。

なお、本発明は、上記した回路基板検査装置１の構成および検査方法に限定されない。例えば、切換スイッチ３４と切換スイッチ３６との間に接続されている電流計２３に代えて、図６に示す回路基板検査装置１Ａの測定部７Ａのように、切換スイッチ３４と切換スイッチ３６との間に抵抗２５を接続すると共に抵抗２５の両端に電圧計２６（抵抗と共に本発明における第１の測定部を構成する）を接続する構成を採用することができる。この電圧計２６は、抵抗２５を交流電流Ｉ２が流れることに起因して交流電流Ｉ２の電流値に対応して抵抗２５の両端に発生する交流電圧の電圧値（本発明における電流値に相当する）を測定する。この場合、電圧計２６によって測定された電圧値に基づいて検査処理５０および導体パターン４２についての断線検査処理７０が実行される。また、検査処理５０で用いる検査用データとしては、回路基板検査装置１Ａによって測定されたデータを用いる。また、導体パターン４２についての断線検査処理７０では、制御部８は、電圧計２６によって測定された電圧値がゼロのときには、導体パターン４２が断線していると検査し、電圧値がゼロを超えるときには、導体パターン４２が断線していないと検査する。なお、回路基板検査装置１と同一の機能を有する構成要素については同一の符号を付して重複した説明を省略する。

また、切換スイッチ３１および切換スイッチ３３の接続部と交流信号源２１との間に電流計２２を接続した構成について説明したが、この電流計２２に代えて、切換スイッチ３１および切換スイッチ３３の接続部と交流信号源２１との間に抵抗を接続すると共にこの抵抗の両端に電圧計（本発明における第２の測定部）を接続する構成を採用することができる。この場合、この電圧計は、抵抗を交流電流が流れることに起因して交流電流の電流値に対応して抵抗の両端に発生する交流電圧の電圧値（本発明における電流値に相当する）を測定する。

また、導体パターン４１，４２のいずれかを不良と検査したときに断線検査処理７０を実行して導体パターン４２についての断線の有無を検査する例について説明したが、これに限られない。例えば、断線検査処理６０において導体パターン４１が断線していないと検査した場合、電流計２３によって測定された交流電流Ｉ２の電流値（または電圧計２６によって測定された電圧値）がゼロのときには、導体パターン４２が断線していると検査し、電流値（または電圧値）がゼロを超えるときには、導体パターン４２が断線していないと検査する構成を採用することができる。この構成によれば、導体パターン４２の断線という不良要因を具体的に特定することができる。

また、移動機構６ａ〜６ｄによってプローブ２〜５が任意の位置に移動する構成（いわゆるフライングプローブ方式）について説明したが、この構成に代えて、測定ポイントに対応する位置にプローブが予め固定配置されている構成（いわゆるジグ方式）を採用することができる。また、良品回路基板から検査用データを吸収する例について説明したが、ＣＡＤによるシミュレーション結果を検査用データを利用することもできる。また、検査用信号として交流信号を用いた例について説明したが、例えばステップ信号やパルス信号などのように、導体パターン４１を流れる電流の電流値が時間的に変化する信号を検査用信号として用いることができる。また、交流信号源２１として交流電流Ｉ１を出力可能な定電流源および定電圧源のいずれか一方を用いて構成することができる。

また、交流信号源２１および電流計２２，２３とプローブ２〜５との接続を切換回路２４を用いて切り換える構成について説明したが、切換回路２４を設けることなく、交流信号源２１や電流計２２，２３に固定的に接続されたプローブを移動させて断線検査処理６０，７０を実行する構成を採用することもできる。例えば、制御部８が、導体パターン４１，４２のいずれかを不良と検査したときに、移動機構６ａ〜６ｄを駆動制御することによってプローブ２を導体パターン４１から移動させて導体パターン４２の一端の測定ポイント（本発明における一対の部位の一方）に接触させると共にプローブ３を導体パターン４１から移動させて導体パターン４２の他端の測定ポイント（本発明における一対の部位の他方）に接触させる。この際に、交流電流Ｉ１が交流信号源２１から導体パターン４２に出力され、電流計２２が交流電流Ｉ１の電流値を測定する。また、制御部８は、電流計２２によって測定された導体パターン４２を流れる交流電流Ｉ１の電流値に基づいて、交流電流Ｉ１の電流値がゼロのときには、導体パターン４２が断線していると検査し、電流値がゼロを超えるときには、導体パターン４２が断線していないと検査する。つまり、交流信号源２１が、導体パターン４２に交流電流Ｉ１（断線検査用信号）を出力し、制御部８が、導体パターン４２に交流電流Ｉ１が出力されたときに電流計２２によって測定された測定値に基づいて導体パターン４２についての断線の有無を検査する。したがって、この構成によれば、切換回路２４を用いることなく導体パターン４２の断線という不良要因を具体的に特定できるため、回路基板検査装置１を簡易に構成できる結果、回路基板検査装置１の製造コストを十分に低減することができる。また、切換回路２４を設けることなく、導体パターン４１，４２に検査用の交流信号をそれぞれ別個に出力する２つの交流信号源を設けることもできる。この構成であっても、導体パターン４２の断線という不良要因を具体的に特定することができる。

回路基板検査装置１，１Ａの構成を示すブロック図である。 回路基板４０の導体パターン４１，４２を検査するときの回路基板検査装置１における測定系を示すブロック図である。 検査処理５０のフローチャートである。 導体パターン４１についての断線検査処理６０のフローチャートである。 導体パターン４２についての断線検査処理７０のフローチャートである。 回路基板４０の導体パターン４１，４２を検査するときの回路基板検査装置１Ａにおける測定系を示すブロック図である。

符号の説明

１，１Ａ 回路基板検査装置
２〜５ プローブ
７，７Ａ 測定部
８ 制御部
２１ 交流信号源
２２，２３ 電流計
２４ 切換回路
２５ 抵抗
２６ 電圧計
４０ 回路基板
４１，４２ 導体パターン
Ｉ１，Ｉ２ 交流電流

Claims (11)

1. 検査対象の回路基板に相互に絶縁された状態で形成されている第１および第２の導体パターンについての良否を検査する回路基板検査方法であって、
   前記第１の導体パターンにおける一対の部位間に検査用信号を出力し、前記第２の導体パターンを流れる電流の電流値を測定し、当該測定した測定値に基づいて前記第１および第２の導体パターンについての良否を検査する回路基板検査方法。
2. 前記第２の導体パターンにおける一対の部位間に検査用信号を出力し、前記第２の導体パターンを流れる電流の電流値を測定し、当該測定した測定値に基づいて前記第２の導体パターンについての断線の有無を検査する請求項１記載の回路基板検査方法。
3. 前記第１の導体パターンにおける一対の部位間に前記検査用信号を出力したときに当該第１の導体パターンを流れる電流の電流値を測定し、当該測定した測定値に基づいて前記第１の導体パターンについての断線の有無を検査する請求項１記載の回路基板検査方法。
4. 前記第２の導体パターンを流れる前記電流の電流値を測定した前記測定値に基づいて前記第２の導体パターンについての断線の有無を検査する請求項３記載の回路基板検査方法。
5. 検査対象の回路基板に相互に絶縁された状態で形成されている第１および第２の導体パターンについての良否を検査する回路基板検査装置であって、
   検査用信号を出力する第１の信号源と、当該第１の信号源から前記第１の導体パターンにおける一対の部位間に前記検査用信号が出力されたときに前記第２の導体パターンを流れる電流の電流値を測定する第１の測定部と、当該第１の測定部によって測定された測定値に基づいて前記第１および第２の導体パターンについての良否を検査する検査部とを備えている回路基板検査装置。
6. 断線検査用信号を出力する第２の信号源を備え、
   前記第１の測定部は、前記第２の信号源から前記第２の導体パターンにおける一対の部位間に前記断線検査用信号が出力されたときに当該第２の導体パターンを流れる電流の電流値を測定し、
   前記検査部は、前記第２の導体パターンに前記断線検査用信号が出力されたときに前記第１の測定部によって測定された測定値に基づいて当該第２の導体パターンについての断線の有無を検査する請求項５記載の回路基板検査装置。
7. 前記第１の信号源から出力される前記検査用信号の電流値を測定する第２の測定部とを備え、
   前記第１の信号源は、断線検査用信号として前記検査用信号を出力し、
   前記検査部は、前記第２の導体パターンに前記断線検査用信号が出力されたときに前記第２の測定部によって測定された測定値に基づいて当該第２の導体パターンについての断線の有無を検査する請求項５記載の回路基板検査装置。
8. 前記検査用信号の出力先を切り換える切換部と、当該切換部を制御する制御部とを備え、
   前記制御部は、前記切換部を制御して前記断線検査用信号として前記検査用信号を前記第２の導体パターンに出力させる請求項７記載の回路基板検査装置。
9. 導体パターンに接触可能な第１から第４のプローブと、当該第１から第４のプローブを移動させる移動機構と、当該移動機構を制御する制御部とを備え、
   前記制御部は、前記検査部が前記第１の測定部によって測定された前記測定値に基づいて前記第１および第２の導体パターンについての良否を検査するときに、前記移動機構を制御して、当該第１の導体パターンにおける一対の部位に前記第１および第２のプローブをそれぞれ接触させると共に当該第２の導体パターンにおける一対の部位に前記第３および第４のプローブをそれぞれ接触させ、当該第１および第２のプローブを介して前記第１の信号源から当該第１の導体パターンに前記検査用信号を出力させ、当該検査部が前記第２の測定部によって測定された前記測定値に基づいて当該第２の導体パターンについての断線の有無を検査するときに、当該移動機構を制御して、当該第１および第２のプローブを当該第１の導体パターンから当該第２の導体パターンにおける前記一対の部位にそれぞれ移動させ、当該第１および第２のプローブを介して当該第１の信号源から当該検査用信号を当該第２の導体パターンに出力させる請求項７記載の回路基板検査装置。
10. 前記第１の信号源から出力される前記検査用信号の電流値を測定する第２の測定部を備え、
    前記検査部は、前記第２の測定部によって測定された測定値に基づいて前記第１の導体パターンについての断線の有無を検査する請求項５記載の回路基板検査装置。
11. 前記検査部は、前記第１の測定部によって測定された前記測定値に基づいて前記第２の導体パターンについての断線の有無を検査する請求項１０記載の回路基板検査装置。

Images