JP3285568B2 - 基板の配線検査装置および配線検査方法 - Google Patents
基板の配線検査装置および配線検査方法Info
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Description
方端同士が相互に電気的に接続された状態で各配線を検
査する基板の配線検査装置および配線検査方法に関する
ものである。なお、この発明は、プリント配線基板、フ
レキシブル基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプ
ラズマディスプレイ用のガラス基板、ならびに半導体パ
ッケージ用のフィルムキャリアなど種々の基板上の電気
的配線検査に適用でき、この明細書では、それら種々の
配線基板を総称して「基板」と称する。
ンが形成されており、配線パターンが設計通りに仕上が
っているか否かを検査するために、従来より数多くの配
線検査装置が提供されている。例えば配線パターンを構
成する配線群のうち相互に隣接する配線が短絡している
か否かを検査するために、従来の配線検査装置では、検
査対象となる2本の配線を選択し、それら選択端それぞ
れの一端に導電性スプリングプローブ又は電気端子を押
し当てて、両プローブ間に電圧を印加したときに所定の
電流が流れるか否かを調べることで、選択配線間の短絡
検査を行っている。
は、通常、電解メッキなどの手法を用いて基板上に配線
パターンを形成した後で、しかも最終製品形状に整える
前に行われる。このため、次のような問題を含んでい
た。
その配線パターンを構成する全ての配線は電解メッキ用
のパターンと電気的に接続されている。したがって、こ
の状態のまま上記短絡検査を行うことは不可能である。
そこで、従来では、図21に示すように、基板1の一部
11を配線とともに打抜き、配線パターン2を構成する
複数、例えば7本の配線21の一方端側(同図の左手
側)を電解メッキ用パターン3から電気的に絶縁してい
る。そして、この状態で上記のように7本の導電性スプ
リングプローブ(同図には、4本のプローブP1〜P4の
みを図示している)をそれぞれ対応する配線21の他方
端、つまりボールグリッド22に押し当てて短絡検査を
行っている。そして、短絡検査の結果、良品と判定され
た基板について、カッティングライン12(同図の1点
鎖線)に沿って基板1を切断し、最終形状のプリント配
線基板を得ている。
線検査方法によって配線21の短絡検査を行うために
は、電解メッキ用パターン3から配線21をそれぞれ絶
縁させるための打抜き工程が必須となっており、このこ
とがプリント配線基板のコスト増大要因のひとつとなっ
ている。また、打抜き処理のための専用領域を基板1に
設ける必要があるため、最終のプリント配線基板に比べ
て基板サイズが大きくなり、コスト増大を助長してい
る。さらに、近年プリント配線基板の設計上、上記のよ
うな打抜き部分を設けることが不可能となってきてい
る。
く、電解メッキ用パターン3を残したままでプリント配
線基板を検査することができる配線検査装置および配線
検査方法が要望されているが、現在のところ、このよう
な配線検査装置および配線検査方法は存在していない。
に限定されるものではなく、液晶ディスプレイやプラズ
マディスプレイ用のガラス基板においても同様である。
すなわち、ガラス基板上には、透明電極が複数本配置さ
れており、これらの透明電極の一方端を相互に電気的接
続した状態のまま透明電極群の配線パターンを検査した
いという要望があった。
リアにおいても同様である。すなわち、フィルムキャリ
ア方式の半導体パッケージでは、フィルムキャリア上
に、半導体チップに適合した複数の配線が形成されてお
り、これらの配線の一方端を相互に電気的接続した状態
のまま配線群の配線パターンを検査したいという要望が
あった。
性向上のために、複数の単位基板を平面的に、一次元又
は二次元に連続する一体的な状態で、配線のプリントや
蒸着することが行われる。特に、この基板が小さいとき
や基板がフレキシブルの時には、ある程度の大きさがあ
った方が扱いやすく、複数一体の製造方法が有効であ
る。
は個別の単位基板として電気機器などに組み込まれるワ
ーク片WCが複数(図示の例では16)、縦横に配置され
一体化されたワークWとして、配線のメッキや蒸着、エ
ッチングなどの配線形成処理が行われる。この場合、ワ
ーク片WCの配線パターンは配線形成処理の直後、相互
に接続されていると共に、各ワーク片内の配線同士も互
いに接続されている。
法で検査する場合、ワーク片を個々に切り離して配線相
互の接続を断ってから検査し、その後にICその他の回
路部品を載置することになる。しかし、ワーク片WCを
個別に切り離すと、それが、小さい場合やフレキシブル
の場合特に作業性が悪い。もし、配線形成処理後の一体
的な状態で検査できれば、検査の作業性が向上し、更
に、回路部品の載置も基板を一体化した状態で行え、そ
の作業性もよくなる。
のであり、複数の配線の一方端同士が相互に電気的に接
続された状態で配線の良否を、一方端側での電気的接続
を維持したまま、正確に検査することができる基板の配
線検査装置および配線検査方法を提供することを第1の
目的とする。
士が相互に電気的に接続された状態で配線パターンが複
数個形成されている場合において、各配線パターンを構
成する配線の良否検査を、上記電気的接続を維持したま
ま、順次正確に検査することができる基板の配線検査装
置および配線検査方法を提供することを第2の目的とす
る。
次元、二次元等平面的に一体的に連続して一体的に配置
され、それらの配線パターンが相互に接続されたワーク
からなる基板を、ワーク片が一体的な状態で配線検査出
来る基板の配線検査装置および配線検査方法を提供する
ことを第3の目的とする。
および第2配線の一方端同士が相互に電気的に接続され
た状態で第1および第2配線を検査する基板の配線検査
装置であって、上記第1の目的を達成するため、軟質磁
性材料からなるコアと、コアに巻かれたコイルとを有
し、コアの端面が第1および第2配線の一方端を覆うよ
うに配置されて第1および第2配線の一方端側に磁界を
印加する磁界印加手段と、磁界印加手段に信号を与えて
磁界を構成する磁束を時間的に変化させる磁界制御手段
と、第1および第2配線の一方端を同一面上に形成して
なる基板を挟んで、端面の反対側に配設されて磁界印加
手段により印加される磁界の範囲を絞る軟質磁性材料製
の磁界規制手段と、磁束の変化に応じて第1配線と第2
配線との間に流れる電流を検出する電流検出手段と、電
流検出手段による検出結果に基づき第1および第2配線
の良否を判定する良否判定手段とを備えている。
び第2配線の一方端同士が相互に電気的に接続されると
ともに、第1配線と第2配線との間に流れる電流が電流
検出手段によって検出可能となっている。また、磁界印
加手段によって第1および第2配線の一方端側に磁界が
印加されるとともに、その磁界を構成する磁束は磁界制
御手段によって時間的に変化する。そのため、磁束の時
間的変化に応じて誘電 電流が流れ、その電流値を電流検
出手段で検出可能となっている。ここで、両配線が短絡
していると、その誘導電流の一部が短絡個所で分流し、
電流検出手段での検出結果(電流値)が小さくなる。ま
た、少なくとも一方の配線が断線している場合には、誘
導電流は流れず、電流検出手段による検出結果(電流
値)はゼロとなる。したがって、電流検出手段での検出
結果をモニタすることで第1および第2配線の短絡や断
線を判定可能となっている。このようにして短絡などの
判定を行う際、磁界規制手段が基板を挟んでコアの端面
の反対側に配設されることによって、磁界印加手段によ
り印加される磁界の範囲が絞られ、配線の微細化に伴う
検査精度の低下を防止することができる。
段からの磁界を所定方向に導いて第1および第2配線に
印加される磁界の範囲を絞るように構成するのが望まし
い(請求項2)。
一方端同士が相互に電気的に接続された状態で第1およ
び第2配線を検査する基板の配線検査装置であって、上
記第1の目的を達成するため、その全体が軟質磁性材料
からなり、第1端面を有する第1脚部、第2端面を有す
る第2脚部および両脚部を連結する連結部を有するコア
と、連結部に巻かれたコイルとを有し、第1および第2
配線の一方端側に磁界を印加する磁界印加手段と、軟質
磁性材料からなる磁路形成板と、磁界印加手段に信号を
与えて磁界を構成する磁束を時間的に変化させる磁界制
御手段と、磁束の変化に応じて第1配線と第2配線との
間に流れる電流を検出する電流検出手段と、電流検出手
段による検出結果に基づき第1および第2配線の良否を
判定する良否判定手段とを備えており、第1および第2
配線の一方端を同一面上に形成してなる基板の一方側に
コアが配置されるとともに、基板の他方側において磁路
形成板が基板と平行に配置されてコアの2端面の一方か
ら出た磁束をコア端面の他方に導いて磁気回路を形成し
ている。
の発明と同様に、第1および第2配 線の一方端側に印加
される磁界の磁束変化に応じて発生する誘電電流の電流
値をモニタすることで第1および第2配線の短絡や断線
を判定可能となっている。このようにして短絡などの判
定を行う際、第1および第2配線の一方端を同一面上に
形成してなる基板の一方側にコアを配置するとともに、
基板の他方側において磁路形成板が基板と平行に配置さ
れてコアの2端面の一方から出た磁束をコア端面の他方
に導いて磁気回路を形成している。このため、磁界印加
によって発生する誘導電流のレベルを高めて検査精度を
高めることができる。
に連続して一体に形成されたワークとして構成されてい
る場合には、次のように構成することによって上記第2
の目的を達成することができる。すなわち、コアの2端
面をそれぞれ異なるワーク片の配線の一方端に対向させ
ることによって、各ワーク片それぞれについて配線の良
否を判別することができる(請求項4)。
一方端同士が相互に電気的に接続された状態で第1およ
び第2配線を検査する基板の配線検査装置であって、上
記第1の目的を達成するため、軟質磁性材料からなるコ
アと、コアに巻かれたコイルとを有し、コアの端面が第
1および第2配線の一方端を覆うように配置されて第1
および第2配線の一方端側に磁界を印加する磁界印加手
段と、磁界印加手段に信号を与えて磁界を構成する磁束
を時間的に変化させる磁界制御手段と、磁束の変化に応
じて第1配線と第2配線との間に流れる電流を検出する
電流検出手段と、電流検出手段による検出結果に基づき
第1および第2配線の良否を判定する良否判定手段とを
備えており、第1および第2配線の配列方向に対してほ
ぼ直交する方向において、コアの端面の近傍部が端面に
向かって細くなるように構成している。
の発明と同様に、第1および第2配線の一方端側に印加
される磁界の磁束変化に応じて発生する誘電電流の電流
値をモニタすることで第1および第2配線の短絡や断線
を判定可能となっている。特 に、この発明では、第1お
よび第2配線の配列方向に対してほぼ直交する方向にお
いて、コアの端面の近傍部を端面に向かって細く形成し
ているので、検査とは関係のない領域にまで磁界が及ぶ
のを抑えて、検査精度の低下を防止している。
一方端同士が相互に電気的に接続された状態で第1およ
び第2配線を検査する基板の配線検査装置であって、上
記第1の目的を達成するため、軟質磁性材料からなるコ
アと、コアに巻かれたコイルとを有し、コアの端面が第
1および第2配線の一方端を覆うように配置されて第1
および第2配線の一方端側に磁界を印加する磁界印加手
段と、磁界印加手段に信号を与えて磁界を構成する磁束
を時間的に変化させる磁界制御手段と、磁性材料からな
り、しかも磁界印加手段によって磁界が印加される磁界
印加領域に対して第1及び第2配線の他方端側におい
て、磁界印加領域に印加される磁束が流れ込まないよう
に離隔した位置から、第1及び第2配線の他方端まで伸
びているシールド手段と、磁束の変化に応じて第1配線
と第2配線との間に流れる電流を検出する電流検出手段
と、電流検出手段による検出結果に基づき第1および第
2配線の良否を判定する良否判定手段とを備えているこ
とを特徴とする基板の配線検査装置。
の発明と同様に、第1および第2配線の一方端側に印加
される磁界の磁束変化に応じて発生する誘電電流の電流
値をモニタすることで第1および第2配線の短絡や断線
を判定可能となっている。特に、この発明では、磁性材
料からなるシールド手段を、磁界印加手段によって磁界
が印加される磁界印加領域に対して第1及び第2配線の
他方端側において、磁界印加領域に印加される磁束が流
れ込まないように離隔した位置から、第1及び第2配線
の他方端まで伸ばしている。このため、配線への余分な
誘導電流の発生を防止して検査精度を高めることができ
る。
一方端同士が相互に電気的に接続された状態で第1およ
び第2配線を検査する基板の配線検査装置であって、上
記第 1の目的を達成するため、軟質磁性材料からなるコ
アと、コアに巻かれたコイルとを有し、コアの端面が第
1および第2配線の一方端を覆うように配置されて第1
および第2配線の一方端側に磁界を印加する磁界印加手
段と、磁界印加手段に信号を与えて磁界を構成する磁束
を時間的に変化させる磁界制御手段と、予め抵抗値が既
知の規定抵抗手段と、電流検出器とが第1および第2配
線の他方端の間で直列に接続され、磁束の変化に応じて
第1配線と第2配線との間に流れる電流を検出する電流
検出手段と、電流検出手段による検出結果に基づき第1
および第2配線の良否を判定する良否判定手段とを備え
ている。
の発明と同様に、第1および第2配線の一方端側に印加
される磁界の磁束変化に応じて発生する誘電電流の電流
値をモニタすることで第1および第2配線の短絡や断線
を判定可能となっている。特に、この発明の電流検出手
段では、予め抵抗値が既知の規定抵抗手段と、電流検出
器とを第1および第2配線の他方端の間で直列に接続
し、磁束の変化に応じて第1配線と第2配線との間に流
れる電流を検出している。そして、この電流値に基づき
良否判定手段が第1および第2配線の良否を判定する。
このため、電流値に基づき短絡抵抗値を求めることがで
き、より精度の高い検査を行うことができる。
一方端同士が相互に電気的に接続された状態で第1およ
び第2配線を検査する基板の配線検査装置であって、上
記第1の目的を達成するため、第1配線の他方端と第2
配線の他方端との間に介挿されて閉回路を構成するとと
もに、当該閉回路を流れる電流を検出する電流検出手段
と、第1端面を有する第1脚部、第2端面を有する第2
脚部および両脚部を連結する連結部を有する軟質磁性材
料からなるコアと、コアに巻かれたコイルとを有し、第
1および第2配線の一方端を同一面上に形成してなる基
板の一方側において、コアの第1および第2端面のうち
の一方端面が第1および第2配線の一方端を覆うように
コアを配置し、第1および第2配線の一方端側に磁界を
印加するとともに、当該磁界を構成する磁束を時間的に
変化させることで、閉回路に誘導 電流を発生させる誘導
電流発生手段と、軟質磁性材料からなり、基板の他方側
において基板と平行に配置されてコアの一方端面から出
た磁束をコアの他方端面に導いて磁気回路を形成する磁
路形成板と、電流検出手段によって検出される誘電電流
の値に基づき第1および第2配線の良否を判定する良否
判定手段とを備えている。
の他方端と第2配線の他方端との間に電流検出手段が介
挿されて閉回路が構成され、当該閉回路を流れる電流が
検出可能となっている。また、誘電電流発生手段によっ
て第1および第2配線の一方端側に磁界が印加されると
ともに、その磁界を構成する磁束は時間的に変化する。
そのため、磁束の時間的変化に応じて閉回路に誘電電流
が流れ、その電流値を電流検出手段で検出可能となって
いる。ここで、両配線が短絡していると、その誘導電流
の一部が短絡個所で分流し、電流検出手段での検出結果
(電流値)が小さくなる。また、少なくとも一方の配線
が断線している場合には、誘導電流は流れず、電流検出
手段による検出結果(電流値)はゼロとなる。したがっ
て、電流検出手段での検出結果をモニタすることで第1
および第2配線の短絡や断線を判定可能となっている。
このようにして短絡などの判定を行う際、第1および第
2配線の一方端を同一面上に形成してなる基板の一方側
にコアを配置するとともに、基板の他方側において磁路
形成板が基板と平行に配置されてコアの2端面の一方か
ら出た磁束をコア端面の他方に導いて磁気回路を形成し
ている。このため、磁界印加によって発生する誘導電流
のレベルを高めて検査精度を高めることができる。
に連続して一体に形成されたワークとして構成されてい
る場合には、次のように構成することによって上記第2
の目的を達成することができる。すなわち、コアの2端
面をそれぞれ異なるワーク片の配線の一方端に対向させ
ることによって、各ワーク片それぞれについて配線の良
否を判別することができる(請求項9)。
面的に連続して一体に形成された基板において、各ワー
ク片に形成された第1および第2配線の一方端同士を相
互に電気的に接続した状態のまま第1および第2配線を
検査する基板の配線検査装置であって、上記第3の目的
を達成するため、(a)下記の構成要素(a-1)〜(a-3):(a-
1)その全体が軟質磁性材料からなり、第1端面を有する
第1脚部と、第2端面を有する第2脚部と、両脚部を連
結する連結部とを有し、ワークの一方側において、コア
の2端面をそれぞれ異なるワーク片の配線の一方端に対
向しているコアと;(a-2)連結部に巻かれたコイルと;
(a-3)軟質磁性材料からなり、ワークの他方側におい
て、ワークと平行に配置されてコアの2端面の一方から
出た磁束をコア端面の他方に導いて磁気回路を形成する
磁路形成板と;を備え、コアの2端面に対向するワーク
片に同時に磁界を印加する磁界印加手段と、(b)磁界印
加手段に信号を与えて磁界を構成する磁束を時間的に変
化させる磁界制御手段と、(c)磁束の変化に応じてコア
の2端面に対向するワーク片の配線間に流れる電流を検
出する電流検出手段と、(d)電流検出手段により検出さ
れる電流に基づきコアの2端面に対向するワーク片それ
ぞれについて配線の良否を判定する良否判定手段とを備
えている。
端面に対向するワーク片に同時に磁界が印加される。そ
して、磁界制御手段が磁界印加手段に信号を与えて磁界
を構成する磁束を時間的に変化させるとともに、電流検
出手段が磁束の変化に応じて第1配線と第2配線との間
に流れる電流を検出する。ここで、各ワーク片の配線が
短絡あるいは断線していると、上記したように短絡の場
合には検出電流値が低下し、また断線の場合には検出電
流値はゼロとなる。従って、電流検出手段で、それぞれ
のワーク片の検出結果をモニターすることで、コアをワ
ークに対して特定の位置に設定した状態で、2つのワー
ク片の配線の短絡や断線を判定可能となっている。電流
の検出については、順次行うか、或いは同時の行うこと
が可能である。尚、それぞれのワーク片の配線が3本以
上の時は、順次検査対象配線対を切り替えて検査する。
又、複数のワーク片の代わりに、複数のパターンが形成
された一つの基板上ついて、2つのパターンを、コアが
特定位置に設定された状態 で検査することも可能であ
る。
字状の側面断面が形成されるように構成してもよい(請
求項11)。
成するため、第1および第2配線が良品である基準基板
を準備する第1サブ工程と、磁束を時間的に変化させな
がら、基準基板の第1および第2配線の一方端側に磁界
を印加する第2サブ工程と、磁束の変化に応じて第1配
線と第2配線との間に流れる電流を検出し、その検出値
を基準検出値として記憶する第3サブ工程と、良否判定
の基準となる基準抵抗値を記憶する第4サブ工程とを備
えた基準検出・記憶工程と、磁束を時間的に変化させな
がら、第1および第2配線の一方端側に磁界を印加する
磁界印加工程と、磁束の変化に応じて第1配線と第2配
線との間に流れる電流を検出する電流検出工程と、電流
検出工程による検出結果と、基準検出値とから第1およ
び第2配線間の短絡抵抗値を演算し、この短絡抵抗値を
基準抵抗値と比較して良否判定する良否判定工程とを備
えている。
び第2配線が良品である基準基板に対して磁界を印加し
たときに発生する誘電電流の電流値が検出され、それを
基準検出値として記憶されている。そして、良否判定す
べき基板について磁界を印加したときに発生する誘導電
流の電流値が検出された後、第1および第2配線間の短
絡抵抗値が演算され、予め記憶している基準抵抗値と比
較されて良否判定が行われる。このため、より精度の高
い検査を行うことができる。
面的に連続して一体に形成された基板において、各ワー
ク片に形成された第1および第2配線の一方端同士を相
互に電気的に接続した状態のまま第1および第2配線を
検査する基板の配線検査方法であって、上記第3の目的
を達成するため、その全体が軟質磁性材料からなり、第
1端面を有する第1脚部と、第2端面を有する第2脚部
と、両脚部を連結する 連結部とを有するコアを準備する
第1工程と、基板の一方側において、コアの2端面をそ
れぞれ異なるワーク片の第1および第2配線の一方端に
対向配置する第2工程と、軟質磁性材料からなる磁路形
成板を、基板の他方側において、基板と平行に配置する
第3工程と、連結部に巻かれたコイルに信号を与えてコ
アの2端面に対向するワーク片に同時に磁界を印加する
とともに、その磁界を構成する磁束を時間的に変化させ
る第4工程と、磁束の変化に応じてコアの2端面に対向
するワーク片の第1および第2配線間に流れる電流を検
出する第5工程と、第5工程で検出される電流に基づき
コアの2端面に対向するワーク片それぞれについて第1
および第2配線の良否を判定する第6工程とを備えてい
る。
端面がそれぞれ異なるワーク片の第1および第2配線の
一方端に対向配置された後、各ワーク片に同時に磁界が
印加される。そして、その磁界を構成する磁束が時間的
に変化するのに応じて各ワーク片において第1配線と第
2配線との間に流れる電流が検出される。そして、それ
ぞれのワーク片の検出結果(電流値)がモニターされ
て、2つのワーク片の配線の短絡や断線が判定される。
面上に形成してなる基板の一方側にコアを配置するとと
もに、基板の他方側において磁路形成板が基板と平行に
配置されてコアの2端面の一方から出た磁束をコア端面
の他方に導いて磁気回路を形成している。このため、磁
界印加によって発生する誘導電流のレベルを高めて検査
精度を高めることができる。
の各々について各ワーク片の第1および第2配線間に流
れる電流を同時に検出するとともに、その検出結果に基
づきコアの2端面に対向するワーク片の第1および第2
配線の良否を同時に判定するようにしてもよい(請求項
14)。こうすることで、検査速度を向上させることが
できる。もちろん、コアの2端面に対向するワーク片の
第1および第2配線間に流れる電流を各ワーク片ごとに
順次検出し、その電流検出のたびに、その電流 検出の対
象となったワーク片の第1および第2配線の良否を判定
するようにしてもよい(請求項15)。
対する配線の良否判定が完了すると、当該一対のワーク
片とは異なる一対のワーク片に対してコアの2端面を対
向させることによって検査を連続的行うことができる
(請求項16)。
線を含む配線群が形成された基板について、各配線の一
方端が相互に電気的に接続された状態で配線の断線、短
絡を検査する配線検査装置であって、上記第1の目的を
達成するため、各配線の一方端付近において、各配線を
基板に直交する方向に横切り、時間的に変化する磁束を
各配線に印加する磁界印加手段と、配線の他方端におい
て各配線にそれぞれ圧接して電気的に接続される複数の
プローブと、それらのプローブの内の一対を順次選択す
るスイッチ手段と、該スイッチ手段を介して接続され、
選択されたプローブに接続されている配線及びその配線
の一方端の電気的接続と共に閉回路を形成する電流検出
手段と、磁界印加手段によって誘導され、閉回路を流
れ、電流検出手段で検出された電流の値に基づき配線の
断線、短絡の有無を判別する判別手段とを備えている。
手段によってプローブ対が選択されることで、それに接
続された配線と電流検出手段とを含む閉回路が形成さ
れ、その閉回路を流れる電流値が検出される。そして、
この電流値に基づき配線の断線、短絡の有無が判別され
る。
配線と直交する方向に延びる磁界印加端面を有し、軟質
磁性材料からなるコアと、該コアに巻かれたコイルと、
該コイルに対して、時間的に変化する電流を与える電流
供給手段と備えるように構成してもよい(請求項1
8)。
第1脚部、第2端面を有する第2脚部及び両脚部を連結
する連結部を有するコアと、該連結部に巻かれたコイル
とで構成し、第1および第2端面を基板に対して同じ側
に配置する一方、基板の反対側において、第1および第
2端面のうちの一方から出た磁束を他方の端面に導く磁
路形成手段を配設するようにしてもよい(請求項1
9)。この場合、コアの2端面の一方から出た磁束がコ
ア端面の他方に導かれて磁気回路が形成され、磁界印加
によって発生する誘導電流のレベルを高めて検査精度を
高めることができる。
て一体に形成されるとともに、各ワーク片の配線が互い
に接続された基板については、次のように検査すること
ができる。この場合、前記第1および第2端面を別々の
ワーク片に対向させながら、それぞれのワーク片に磁界
を印加することができ、効率的な検査が可能となる(請
求項20)。
配線検査装置の第1実施形態を示す部分斜視図である。
また、図2は図1の配線検査装置の電気的構成を示すブ
ロック図である。この配線検査装置は、これらの図に示
すように、配線パターン2を構成する配線21の一方端
側(図1の左手側)に磁界を印加する磁界印加部4を備
えている。この磁界印加部4は、パーマロイ、フェライ
ト、けい素鋼などの高透磁率を有する軟質磁性材料より
構成されたコア41と、その外周部に巻きつけたコイル
42とで構成されている。このコア41は、図1に示す
ように、側断面が6角形であり、しかも配線21の配列
方向Xに延びた柱状体となっており、その先端面(第1
端面)411がすべての配線21の一方端を覆うよう
に、基板1の主面1aの上方位置に配置されている。
交流信号発生回路5と接続されており、装置全体を制御
する制御部6からの制御信号に基づき交流信号発生回路
5が動作してコイル42に交流信号を供給すると、磁界
印加部4は磁界を発生する。このように磁界印加部4は
磁界発生手段としても機能し、この磁界印加部4を配線
21の一方端側の上方位置に位置決めしておくことで、
磁界印加部4から配線21と電解メッキ用パターン3と
の接続部分の近傍領域R1に向けて磁界が印加され、磁
界を構成する磁束が配線21の一方端側と鎖交する。な
お、説明の便宜から本明細書では、基板1の主面1aの
うち上記のようにして磁界が印加される領域R1を「磁
界印加領域」と称する。
側)では、各配線21のボールグリッド22に対応して
7本の導電性スプリングプローブ(同図には、4本のプ
ローブP1〜P4のみを図示している)が押し付けられて
いる。
1〜P7は、図3に示すように、14個のスイッチSW-
P1〜SW-P7、SW-M1〜SW-M7からなるマルチプ
レクサー7を介して電流検出部8に接続されている。こ
のマルチプレクサー7は制御部6からの選択指令に応じ
て各スイッチSW-P1〜SW-P7、SW-M1〜SW-M7
をON/OFF制御し、7本のプローブP1〜P7のうち
選択指令に対応する2本のプローブのみを電流検出部8
と接続する。より詳しくは、一方のプローブはPシリー
ズのスイッチSW-P1〜SW-P7のうち当該プローブに
対応する番号のスイッチのみを閉成することで選択され
るとともに、他方のプローブはMシリーズのスイッチS
W-M1〜SW-M7のうち当該プローブに対応する番号の
スイッチのみを閉成することで選択される。
び図5に示すように、電流検出部8、マルチプレクサー
7、2本の選択プローブP,P、各プローブP,Pと接
続された第1および第2配線21a,21bおよび電解
メッキ用パターン3とで閉回路が形成される。そして、
交流信号発生回路5から交流信号をコイル42に与える
ことで、磁界印加領域R1に印加される磁界を構成する
磁束を変化させると、その磁束の変化に応じて閉回路に
誘導電流が流れ、その電流値が電流検出部8の電流検出
器81によって検出される。このように、この実施形態
では、交流信号発生回路5が磁界制御手段として機能し
ている。また、この交流信号発生回路5と磁界印加部4
とで閉回路に誘導電流を発生させる誘導電流発生手段が
構成されている。
bが短絡していない場合には、図5に示すように、磁束
の変化に応じて生じた誘導電流は全て電流検出器81を
流れる。一方、図6に示すように、第1および第2配線
21a,21bが短絡すると、誘導電流の一部が短絡個
所で分流し、電流検出器81に流れる電流値は減少す
る。したがって、電流検出器81の出力をモニタするこ
とで第1および第2配線21a,21bの間に短絡が生
じているか否かを判定することができる。そこで、この
実施形態にかかる配線検査装置では、図2に示すよう
に、電流検出部8(電流検出器81)による検出結果を
A/Dコンバーター9を介して制御部6に与えている。
行するCPU61と、A/Dコンバーター9や操作パネ
ル(図示省略)から与えられる値や演算結果などを一時
的に記憶するRAM62と、動作プログラムなどを記憶
するROM63で構成されており、次に説明する動作手
順にしたがって装置各部を制御して配線パターン2の良
否を検査する。
動作を示すフローチャートである。以下、この図を参照
しつつ検査装置による検査手順について説明する。
板の検査に先立って、良好な配線パターンを有する基準
プリント配線基板を準備し、上記検査装置にセットする
(ステップS1)。それに続いて、磁界印加部4が従来
より公知のXY位置決め機構によって磁界印加領域R1
の直上位置に位置決めされるとともに、それ自体公知の
押当機構によって7本の導電性スプリングプローブがそ
れぞれ対応する配線21のボールグリッド22に押し当
てられる。
発生回路5に与えられ、この制御信号に基づき交流信号
発生回路5がコイル42に交流信号を供給する。これに
よって、磁束を時間的に変化させながら、磁界印加部4
から磁界印加領域R1に磁界が印加される。また、制御
部6はマルチプレクサー7に選択指令を与え、スイッチ
SW-P1〜SW-P7のうちの1つのスイッチのみを閉じ
るとともに、スイッチSW-M1〜SW-M7のうちの1つ
のスイッチのみを閉じることで、7本のプローブP1〜
P7のうち選択指令に対応する2本のプローブのみを電
流検出部8と接続する。このように、この実施形態で
は、マルチプレクサー7が本件発明の「選択手段」とし
て機能し、7本の配線21からなる配線群のうち2つの
配線を検査対象配線対として選択している。
レクサー7、2本の選択プローブP,P、各プローブ
P,Pと接続された第1および第2配線21a,21b
および電解メッキ用パターン3とからなる閉回路が形成
される(図4および図5)。その結果、磁界印加領域R
1に印加される磁界を構成する磁束の変化に応じて閉回
路に誘導電流が流れ、その電流値Isが電流検出部8の
電流検出器81によって検出される。この実施形態で
は、こうして検出される電流値Isを「基準電流値」と
してRAM62に記憶する(ステップS2)。
に記憶しているが、ROM63をEEPROMなどで構
成し、基準電流値をROM63に書き込み、検査装置の
再起動時においても上記のようにして実測した基準電流
値を読み出すように構成してもよい。また、この実施形
態では、検査装置で基準電流値を実測しているが、実測
する代わりに、制御データや指令などを入力するための
操作パネル(図示省略)を介して基準電流値をオペレー
タが入力し、それをRAM62やROM63に書き込む
ように構成してもよい。これらの点については、後で説
明する実施形態においても同様である。
ップS2)が完了すると、基準プリント配線基板を検査
装置から取り外し、被検査プリント配線基板を検査装置
にセットし(ステップS3)、制御部6から押当機構に
押当指令を与え、7本の導電性スプリングプローブをそ
れぞれ対応する配線21のボールグリッド22に押し当
てる。
置決め指令を与え、磁界印加部4を磁界印加領域R1の
直上位置に位置決めした後、制御信号を交流信号発生回
路5に与え、磁界印加領域R1への磁界印加を開始する
(ステップS4)。そして、制御部6はマルチプレクサ
ー7に対して最初の2本のプローブ、例えばプローブP
1,P2を選択すべき旨の選択指令を与え、7本のプロー
ブP1〜P7のうちプローブP1,P2のみを電流検出部8
と接続する(ステップS5)。この結果、電流検出部
8、マルチプレクサー7、2本の選択プローブP1,P
2、各プローブP1,P2と接続された第1および第2配
線21a,21bおよび電解メッキ用パターン3とから
なる閉回路が形成される。
bが断線していない場合には、磁界印加領域R1に印加
される磁界を構成する磁束の変化に応じて閉回路に誘導
電流が流れ、その電流値が電流検出部8の電流検出器8
1によって検出可能となる(ステップS6)。一方、第
1および第2配線21a,21bの少なくとも一方が断
線している場合には、閉回路は構成されないため、電流
検出器81の検出値はゼロとなる。
検出値がゼロを超えているか否かを判定し、第1および
第2配線21a,21bの断線不良を検出している。す
なわち、このステップS7で「NO」と判定された場
合、つまり検出値がゼロである場合には、第1および第
2配線21a,21bの少なくとも一方が断線している
ことが検出されるため、ステップS8で、断線警告を表
示パネル(図示省略)に表示したり、警告通報などを行
う。
れた場合、つまり第1および第2配線21a,21bに
断線不良が存在しない場合には、次のステップS9に進
み、第1および第2配線21a,21bの短絡不良を判
定する。すなわち、ステップS9では、検出値と基準電
流値との偏差ΔIが許容範囲であるか否かを判定するこ
とで短絡不良を判定している。その理由は、短絡不良が
生じていない場合には、図5に示すように、閉回路に流
れる誘導電流はすべて電流検出器81に流れるために基
準電流値とほぼ一致するのに対し、磁界印加領域R1と
ボールグリッド22との間において短絡不良が生じてい
る場合には、図6に示すように、誘導電流の一部が短絡
箇所で分流し、電流検出器81に流れる電流は誘導電流
を下回ってしまうからであり、この実施形態では、この
原理を利用している。
にないと判定された場合、つまり短絡不良が発生してい
ると判定されると、短絡警告を表示パネルに表示した
り、警告通報などを行った(ステップS10)後、ステ
ップS11に進む。一方、偏差ΔIが許容範囲にあると
判定された場合、つまり短絡不良が発生していないと判
定されると、ステップS11に進む。
の配線の組み合わせについて、その全部に対して上記断
線および短絡検査を行ったか否かを判定し、すべての組
み合わせについて検査が完了した場合には、検査を完了
する。一方、未検査の組み合わせが残っている場合に
は、ステップS5に戻って、スイッチ切換を行って別の
検査対象配線対を選択する。そして、ステップS6〜S
11を繰り返して実行し、未検査の組み合わせについて
も順次検査を行う。
よび第2配線21a,21bの一方端側に、時間的に磁
束を変化させながら磁界を印加するとともに、磁束の変
化に応じて第1配線21aと第2配線21bとの間に流
れる電流値を検出し、その検出結果を予め良品配線パタ
ーンでの電流値(基準電流値)と比較することで配線パ
ターン2の短絡を判定している。したがって、従来の配
線検査装置および配線検査方法では検査のために必須と
なっていた工程(電解メッキ用パターン3から配線21
をそれぞれ絶縁させるための打抜き工程)が不要とな
り、製造コストを低減させることができる。また、かか
る工程を実行することが不可能なプリント配線基板に対
して、断線および短絡検査を行うことができる。
毎に断線警告を行い(ステップS8)、また短絡を検出
する毎に短絡警告を行っている(ステップS10)が、
これらの検出結果をRAM62やEEPROMなどの記
憶部に記憶しておき、全ての組み合わせについて検査が
完了した後で一括して表示したり、プリントアウトする
ようにしてもよい。また、RAM62に記憶された検査
結果に基づき基板1の総合良否判定を行うようにしても
よい。さらに、検査結果を外部記憶媒体に保存したり、
プリント配線基板を製造するプリント製造装置に与える
ように構成してもよい。これらの点は、後で説明する全
ての実施形態においても同様である。
装置の第2実施形態を示す図である。この配線検査装置
が第1実施形態(図4)と大きく相違する点は、電流検
出部8において電流検出器81の他に予め抵抗値Rmが
既知の規定抵抗82が設けられており、後述するように
短絡個所の抵抗値(短絡抵抗値)に基づき短絡不良を検
出している点であり、その他の構成は同一であるため、
同一構成については同一符号を付して説明を省略する。
短絡不良を有するプリント配線基板に対して磁束が時間
的に変化する磁界を印加すると、誘導電流の一部が図9
に示すように短絡個所で分流し、電流検出器81によっ
て検出される電流値Imは、 Im=Is−Ie … (1) ただし、Is:誘導電流値 Ie:短絡電流値 となり、これを変形すると、 Ie=Is−Im … (2) となる。
値をVeとすると、電圧値Veは、 Ve=Re×Ie=Rm×Im … (3) ただし、Re:短絡抵抗の抵抗値となる。
で、 Re=Rm×Im/(Is−Im) … (5) が得られる。
リント配線基板(第1実施形態における基準プリント配
線基板に相当する)の磁界印加領域R1に同様の磁界を
印加すると、電流検出器81によって検出される電流値
Imは、 Im=Is … (6) となり、誘導電流を直接求めることができる。
ト配線基板を検査することで短絡抵抗値Reを求めるこ
とができ、より精度の高い検査を行うことができる。以
下、図10を参照しつつ、その検査手順について詳述す
る。
ント配線基板の検査手順を示すフローチャートである。
まず、第1実施形態と同様に、良好な配線パターンを有
する基準プリント配線基板を準備し、上記検査装置にセ
ットした(ステップS21)後、磁束を時間的に変化さ
せながら、磁界印加部4から磁界印加領域R1に磁界を
印加するとともに、2本のプローブP,Pのみを電流検
出部8と接続して電流検出器81の検出値Imを測定す
る。このようにして検出された電流値Imは上記したよ
うに誘導電流と一致するため、この電流値を「基準電流
値」としてRAM62に記憶する(ステップS22)。
ップS22)が完了すると、続いて短絡不良の判断基準
となる基準抵抗値を、オペレータが操作パネルを介して
入力し、それをRAM62や(EEP)ROM63に書
き込む(ステップS23)。なお、この基準抵抗値は後
述するように求める短絡抵抗値と比較するものであり、
短絡抵抗値が基準抵抗値より小さいと短絡不良が生じて
いると判定される一方、逆の場合には短絡不良は生じて
いないと判定される。
憶工程)が完了すると、基準プリント配線基板を検査装
置から取り外し、被検査プリント配線基板を検査装置に
セットし(ステップS24)、制御部6から押当機構
(図示省略)に押当指令を与え、7本の導電性スプリン
グプローブをそれぞれ対応する配線21のボールグリッ
ド22に押し当てる。
示省略)に位置決め指令を与え、磁界印加部4を磁界印
加領域R1の直上位置に位置決めした後、制御信号を交
流信号発生回路5に与え、磁界印加領域R1への磁界印
加を開始する(ステップS25)。そして、制御部6は
マルチプレクサー7に対して最初の2本のプローブ、例
えばプローブP1,P2を選択すべき旨の選択指令を与
え、7本のプローブP1〜P7のうちプローブP1,P2の
みを電流検出部8と接続する(ステップS26)。この
結果、電流検出部8、マルチプレクサー7、2本の選択
プローブP1,P2、各プローブP1,P2と接続された第
1および第2配線21a,21bおよび電解メッキ用パ
ターン3とからなる閉回路が形成される。
bが断線していない場合には、磁界印加領域R1に印加
される磁界を構成する磁束の変化に応じて閉回路に誘導
電流が流れ、その電流値が電流検出部8の電流検出器8
1によって検出可能となる(ステップS27)。一方、
第1および第2配線21a,21bの少なくとも一方が
断線している場合には、閉回路は構成されないため、電
流検出器81の検出値はゼロとなる。
のステップS7と同様に、電流検出器81の検出値がゼ
ロを超えているか否かを判定し、第1および第2配線2
1a,21bの断線不良を検出している。すなわち、こ
のステップS28で「NO」と判定された場合、第1お
よび第2配線21a,21bの少なくとも一方が断線し
ていることが検出されるため、ステップS29で、断線
警告を表示パネル(図示省略)に表示したり、警告通報
などを行う。
された場合、つまり第1および第2配線21a,21b
に断線不良が存在しない場合には、次のステップS30
に進み、式(5)に基づき短絡抵抗値Reを演算する(ステ
ップS30)。すなわち、RAM62やROM63か
ら、予め記憶されている規定抵抗の抵抗値(規定抵抗
値)Rmおよび基準電流値Isを読み出すとともに、電流
検出器81の検出結果(電流値Im)を式(5)に代入して
短絡抵抗値Reを演算する。
と基準抵抗値との偏差ΔRが許容範囲内にあるか否かを
判定することで短絡不良を判定し、偏差ΔRが許容範囲
内にないと判定された場合には短絡不良が発生している
と判定し、短絡警告を表示パネルに表示したり、警告通
報などを行った(ステップS32)後、ステップS33
に進む。一方、偏差ΔRが許容範囲内にあると判定され
た場合には短絡不良が発生していないと判定し、ステッ
プS33に進む。
2本の配線の組み合わせについて、その全部に対して上
記断線および短絡検査を行ったか否かを判定し、すべて
の組み合わせについて検査が完了した場合には、検査を
完了する。一方、未検査の組み合わせが残っている場合
には、ステップS26に戻り、スイッチ切換制御を行っ
て別の検査対象配線対を選択する。そして、ステップS
27〜S33を繰り返して実行して、未検査の組み合わ
せについても順次検査を行う。
第1および第2配線21a,21bの一方端側に、時間
的に磁束を変化させながら磁界を印加するとともに、磁
束の変化に応じて第1配線21aと第2配線21bとの
間に流れる電流値を検出し、さらに短絡抵抗値Reを求
めた後、この演算結果を予め設定している基準抵抗値と
比較することで配線パターン2の短絡を判定している。
したがって、第1実施形態と同様に、電解メッキ用パタ
ーン3を残したままの状態で検査を行うことができる。
その結果、従来の配線検査装置および配線検査方法では
検査のために必須となっていた工程(電解メッキ用パタ
ーン3から配線21をそれぞれ絶縁させるための打抜き
工程)が不要となり、製造コストを低減させることがで
きる。また、かかる工程を実行することが不可能なプリ
ント配線基板に対して、断線および短絡検査を行うこと
ができる。
は7本の配線21の一方端側が電解メッキ用パターン3
で電気的に接続された配線パターン2を有するプリント
配線基板を検査対象としているが、本発明にかかる配線
検査装置および配線検査方法によって検査可能なプリン
ト配線基板はこれに限定されるものではなく、2本以上
の配線の一方端側が相互に電気的に接続してなる配線パ
ターンを備えたプリント配線基板全般に対して適用する
ことができる。
図1に示すように、配線21の配列方向Xに対してほぼ
直交する方向Yにおけるコア41の先端部の幅Wが基板
1に向かって細くなっているが、コア41の形状はこれ
に限定されるものではなく、コア41を平板状に仕上げ
てもよい。ただし、本実施形態にかかるコア41を採用
することで、磁界印加領域R1を絞ることができ、次の
点で有利である。すなわち、近年、基板1に形成される
配線パターン2は微細となっており、磁界印加領域R1
が広がってしまうと、検査とは関係のない領域にまで磁
界が及んでしまい、検査精度の低下を招いてしまうおそ
れがある。したがって、磁界印加領域R1を絞ること
で、このような問題発生を抑制することができる。
図11および図12に示すように、基板1を挟んで磁界
印加部4の反対側に磁性体からなる磁界規制部43を配
置してもよい。また、この磁界規制部43を基板1の法
線方向Zに延ばすと、磁界印加領域R1に印加される磁
束が法線方向Zに延びて磁界印加領域R1に隣接する領
域R2に磁界が及ぶのを抑制することができ、検査精度
の向上にとって有利である。
領域R1以外に及ぶのを防止して検査精度を向上させる
ためには、図11および図12に示すように、磁性体か
らなるシールド板10を、基板1の表面領域のうち磁界
印加領域に対して配線21の他方端側(図11および図
12の右手側)に隣接する領域R2と重なり合うよう
に、基板1から離隔して配置してもよい。また、シール
ド板10を裏面側に配置してもよい。このようにシール
ド板10を、基板1の表面領域のうち磁界印加領域R1
に対して配線21の他方端側に隣接する領域R2と直接
あるいは基板1を挟んで重なり合うように配置すること
によって、領域R2に対してシールド効果が働き、配線
21への余分な誘導電流の発生を防止して検査精度を高
めることができる。ただし、シールド板10と磁界印加
部4とを近接しすぎると、磁界印加領域R1から磁束の
一部がシールド板10に流れてしまう。すなわち、シー
ルド板10と磁界印加部4とで磁気回路が形成されてし
まう。そのため、磁界印加領域R1に対して配線21の
他方端側(図12の右手側)で、しかも磁界印加領域R
1に印加される磁束密度を実質上減少させない程度の距
離だけ磁界印加部4から離隔配置する必要がある。
43やシールド板10を構成する磁性体としては、パー
マロイ、フェライト、けい素鋼などの高透磁率を有する
軟質磁性材料を用いるのが好ましい。
は柱状のコア41を磁界印加部4のコア部材として用い
ているが、コア形状を例えばC字状、U字状、馬蹄形
状、半円形状としてもよく、このようにコア形状を工夫
することでさらに効率の高い磁気回路を形成することが
できる。以下、磁界印加部4の改良実施形態について、
図13〜図18を参照しながら順次説明する。
査装置の第3実施形態を示す斜視図である。また、図1
4は図13の部分側面図である。この実施形態では、略
C字状の断面を有するコア44が採用されている。この
コア44は、第1端面441を有する第1脚部44A
と、第2端面442を有する第2脚部44Bと、両脚部
を連結する連結部44Cとを有している。そして、この
コア44の第1端面441は第1実施形態と同様にすべ
ての配線21の一方端を覆うように、基板1の主面1a
の上方位置に配置される一方、第2端面442は基板1
を挟んで第1端面441と対向するように配置されてい
る。そして、このコア44の連結部44Cにコイル42
が巻きつけられている。したがって、交流信号発生回路
5から磁界印加部4に信号を与えて磁界印加部4を作動
させると、図14の破線で示すように、磁束が高透磁率
のコア44を集中的に通過して非常に効率の高い磁気回
路を形成することができる。その結果、磁界印加によっ
て発生する誘導電流のレベルを高めて検査精度を高める
ことができる。
端面441と対向するように基板1の主面1aに形成し
ているが、図15に示すように配線21が反対側の主面
1bに形成されている場合であっても上記実施形態と全
く同様に配線パターンを検査することができる。このこ
とは、既に説明した第1および第2実施形態や後で説明
する実施形態においても全く同様である。
査装置の第4実施形態を示す斜視図である。また、図1
7は図16の部分側面図である。この実施形態では、略
U字状の断面を有するコア45が採用されている。この
コア45は、第1端面451を有する第1脚部45A
と、第2端面452を有する第2脚部45Bと、両脚部
を連結する連結部45Cとを有している。特に、この実
施形態では、各脚部45A,45Bと連結部45Cとが
ほぼ直交しているが、これらの連結領域が曲線状に形成
されていてもよい。この明細書では、「略U字状」と
は、文字通りのU字形状と、連結領域を直交させた
「コ」形状とを含んでいる。
第1実施形態と同様にすべての配線21の一方端を覆う
ように、U字状コア45の開口側を基板1の主面1aに
向けて配置されている。このようにコア45を配置する
と、第2端面452も基板1の主面1aと対向すること
となる。ここでは、特に第2端面452が配線21を形
成していない領域と対面するように、コア45が位置決
めされている。そして、コア45の連結部45Cにコイ
ル42が巻きつけられている。
は、平板状の磁路形成板110が基板1とほぼ平行に配
置されている。この磁路形成板110はパーマロイ、フ
ェライト、けい素鋼などの高透磁率を有する軟質磁性材
料で形成されている。したがって、交流信号発生回路5
から磁界印加部4に信号を与えて磁界印加部4を作動さ
せると、図17の破線で示すように、磁束が高透磁率の
コア45および磁路形成板110を集中的に通過して非
常に効率の高い磁気回路を形成することができる。その
結果、磁界印加によって発生する誘導電流のレベルを高
めて検査精度を高めることができる。
されていない基板表面領域と対向しており、配線21へ
の余分な誘導電流の発生を防止して検査精度を高めるこ
とができる。また、磁路形成用に板状部材を用いること
で、磁路形成部材が占める基板下部のスペースが節約で
き、装置の設計がやりやすくなる。なお、図18に示す
ように、第2端面452が磁路形成板110と直接対向
するようにコア45を位置決めするようにしてもよい。
査装置の第5実施形態を示す図である。この基板の配線
検査装置では、XY位置決め機構120が設けられ、基
板1と、当該基板1の下面1b側に配置された磁路形成
板110とを一体的にXY平面内で移動させる。一方、
基板1の上面1a側には、図16〜図18に示すように
構成された磁界印加部4が固定配置されている。したが
って、装置全体を制御する制御部6からの制御信号に基
づきXY位置決め機構120が作動すると、基板1およ
び磁路形成板110が一体的に移動してコア45に対し
て基板1を相対的に位置決めすることができる。実際の
検査にあたっては、図17や図18に示すようにコア4
5の第1端面451が配線21の一方端に対向するよう
に基板1を位置決めする。
号発生回路5と接続されており、装置全体を制御する制
御部6からの制御信号に基づき交流信号発生回路5が動
作してコイル42に交流信号を供給すると、磁界印加部
4から磁界が発生する。その結果、図17や図18に示
すように、磁束が高透磁率のコア45および磁路形成板
110を磁路とする磁気回路が形成される。そして、上
記第1実施形態と同様に、当該配線パターン2について
の断線および短絡検査を行う。
に対して選択指令を与えて2本のプローブ(検査対象配
線対)を選択的に電流検出部8と接続する。この結果、
電流検出部8、マルチプレクサー7、2本の選択プロー
ブ、各プローブと接続された第1および第2配線および
電解メッキ用パターンとからなる閉回路が形成される。
そして、磁界印加領域R1(図17、図18)に印加さ
れる磁界を構成する磁束の変化に応じて閉回路に流れる
誘導電流をモニタすることで検査対象配線対の断線・短
絡を検査する。なお、検査原理については、第1および
第2実施形態と全く同一であるため、ここでは、その説
明を省略する。
検査が完了すると、マルチプレクサ−7のスイッチ群の
切換を行って別の検査対象配線対を選択し、未検査の組
み合わせについても順次検査を行う。
査が完了すると、XY位置決め機構120を作動させて
基板1に形成されている別の配線パターン2をコア45
に対して相対位置決めする。そして、上記と同様にして
検査を行う。
を磁界印加部4に対して相対的に移動させることで各配
線パターン2ごとにコア45と相対的に位置決めした
後、上記のようにして当該配線パターン2の短絡や断線
を判定している。したがって、複数の配線パターン2を
連続的に検査することができ、検査効率を高めることが
できる。
を用いることで、例えば図22に示すワークWについて
も、ワーク片WCを分離することなく、各ワーク片WC
の配線21を検査することができる。また、その後で各
ワーク片WCを用いたチップ状電子部品の製造、ならび
に当該電子部品の電子装置への組み込みを行うことがで
きる。具体的には、次のようにして検査・製造などの一
連の組立処理を行うことができる。
マトリックス状に形成することで、複数のワーク片WC
を有するワークWが得られる。そして、このワークWを
図19の配線検査装置に所定位置にセットした後、上記
のようにXY位置決め機構120で位置決めしながら、
各ワーク片WCの配線21の良否を検査する。そして、
良品と判定されたワーク片WCに対して半導体製品を実
装した後、ワーク片WCを切り離す。これによって、チ
ップ状電子部品が得られ、これを電子製品に組み込むこ
とが可能となる。したがって、電子部品の製造・組立を
効率良く行うことができるという優れた効果が得られ
る。
に配線パターン2をマトリックス状に形成し、各配線パ
ターン2でワーク片WCを構成したワークWを検査対象
としているが、基板1上に互いに異なる配線パターンが
形成されたワークについても、本発明を適用することが
できることはいうまでもない。
コア45を用いているが、他のコア41,44を用いて
もよく、同様にして基板1に形成された複数のワーク片
WCの配線を順次検査することができる。ただし、図1
6のコア45を用いた場合には、次のような特有の効果
が得られる。以下、図20を参照しつつ説明する。
の改良例を示す図である。この改良例では、コア45の
両端面451,452は基板1(ワークW)に形成され
たワーク片WC(WC1,WC2)のそれぞれの磁界印加
部に対向するよう、所定の間隔W2だけ離隔して設けら
れている。したがって、基板1および磁路形成板110
をコア45に対して相対的に移動させることで、図20
に示すように、隣接するワーク片WC1,WC2のうち一
方のワーク片WC1の配線21に対して第1端面451
を対向させると同時に、他方のワーク片WC2の配線2
1に対して第2端面452を対向させることができる。
そして、この位置決め後、それぞれのワーク片WC1,
WC2の配線のポールグリッド又は電流検出部に検査プ
ローブを押し当て、制御部6からの制御信号に基づき交
流信号発生回路5を動作させてコイル42に交流信号を
供給すると、磁界印加部4から磁界が発生する。その結
果、同図に示すように、磁束が高透磁率のコア45およ
び磁路形成板110を磁路とする磁気回路が形成され
る。その結果、ワーク片WC1の配線21が磁界印加領
域Raで磁束と鎖交するとともに、ワーク片WC2の配線
21が磁界印加領域Rbで磁束と鎖交する。
C1の配線21について上記と同様にして断線・短絡検
査を行った後、基板1を移動させることなく、ワーク片
WC2の配線21について上記と同様にして断線・短絡
検査を行う。このように、この改良例によれば、1回の
基板位置決め操作で、2つのワーク片WC1,WC2につ
いての配線検査を連続して行うことができ、配線検査の
効率を向上させることができ、検査時間を短縮すること
ができる。
1,WC2に対する検査が完了すると、基板1を移動させ
て別の一対のワーク片とコア45とを位置決めした後、
上記と同様にして当該ワーク片についても検査を行う。
このような操作を繰り返すことで、ワークW全体につい
て検査を行うことができる。
は、基板1を移動させることで磁界印加部4に対して位
置決めしているが、基板1を固定しておき磁界印加部4
を移動させて位置決めしたり、基板1および磁界印加部
4をともに移動させて相対的に位置決めするようにして
もよい。
は、隣接した一対のワーク片に対してコア45を位置決
めしているが、ワーク片の大きさ、それらワーク片上の
配線パターンの形状、特に、磁界印加部の相互間隔と、
コア端面の設計上取りうる大きさや間隔に応じて、一つ
跳び或いは二つ跳び等、相互に離れたワーク片の対にコ
ア端面を同時に対向させるようにしてもよい。
ワーク片WC1,WC2を位置決めした後、これらのワー
ク片WC1,WC2を順番に検査しているが、上記したよ
うにコイル42に交流信号を供給すると、両ワーク片W
C1,WC2に対して磁界が同時に印加されるため、各ワ
ーク片WC1,WC2の配線検査を同時に検査を行うよう
にしてもよい。つまり、配線21に流れる誘導電流を検
出する検出手段(マルチプレクサ−7、電流検出部8お
よびA/Dコンバータ9)を2つ用意することで、各ワ
ーク片WC1,WC2の配線21を流れる誘導電流を同時
に検出するとともに、それらの検出結果に基づき各ワー
ク片WC1,WC2の配線21の良否を同時に判定するこ
とができ、配線検査時間のさらなる短縮を図ることがで
きる。ただし、ここでは、2つの検出手段が必要となる
ため、装置コストの面から見れば、上記改良例の方が優
れているといえる。
れるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて
上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能であ
る。例えば、上記実施形態では、プリント配線基板1を
検査対象としているが、本発明の適用対象はこれに限定
されるものではなく、フレキシブル基板や多層配線基板
に対しても本発明を適用することができる。また、液晶
ディスプレイやプラズマディスプレイ用のガラス基板に
は、複数本の透明電極からなる配線パターンが形成され
ているが、これに対して本発明を適用することができ
る。また、半導体パッケージ用のフィルムキャリアを基
板とし、これに配線パターンを形成したものについても
本発明を適用することができる。さらに、リードフレー
ムは鉄ニッケル合金や同合金などで形成された薄金属板
を例えばプレス加工して形成したものであり、基板は存
在しないが、プリント配線基板や液晶ディスプレイ用ガ
ラス基板などと同様に複数の配線の一方端同士を電気的
に接続してなる配線パターンを有する。したがって、本
発明を適用することで、当該配線パターンの検査を行う
ことができる。
印加部4に与えることで磁界印加領域R1,Ra,Rbに
印加される磁界を構成する磁束を時間的に変化させてい
るが、交流信号の形状は正弦波、三角波、台形波および
矩形波などを任意である。また、交流信号の代わりに、
直流信号を磁界印加部4に与えるとともに、その直流信
号の電位をステップ状に変化させることで磁束を瞬間的
に変化させるようにしてもよい。
すように、基板1の裏面側に形成されたボールグリッド
22に導電性スプリングプローブPを押し当てることで
電気的に接続しているが、ボールグリッド22が基板1
の表面側に形成されている場合には、プローブPを基板
表面側からボールグリッド22に押し当てればよい。
良否判定項目として、断線および短絡判定が実行されて
いるが、いずれか一方のみを実行するようにしてもよ
い。
および第2配線の一方端側に、時間的に磁束を変化させ
ながら磁界を印加するとともに、磁束の変化に応じて第
1配線と第2配線との間に流れる電流を検出し、その検
出結果をモニタすることで第1および第2配線の短絡や
断線を判定しているので、第1および第2配線の一方端
を相互に電気的に接続したままの状態で検査を行うこと
ができ、次のような具体的効果が得られる。すなわち、
従来の配線検査装置および配線検査方法では検査のため
に必須となっていた配線間を絶縁させるための工程が不
要となり、製造コストを低減させることができる。ま
た、かかる工程を実行することが不可能な基板に対し
て、断線および短絡検査を行うことができる。
さらに別の作用効果が付加的に得られる。すなわち、磁
界規制手段を基板を挟んでコアの端面の反対側に配設す
ることによって、磁界印加手段により印加される磁界の
範囲を絞り、配線の微細化に伴う検査精度の低下を防止
することができる(請求項1、2)。
磁路形成手段を基板と平行に配置することによって、コ
アの2端面の一方から出た磁束をコア端面の他方に導い
て磁気回路を形成している。このため、磁界印加によっ
て発生する誘導電流のレベルを高めて検査精度を高める
ことができる(請求項3、4、8〜11、13〜16、
19)。
してほぼ直交する方向において、コ アの端面の近傍部を
端面に向かって細く形成することによって、磁界が検査
とは関係のない領域にまで及ぶのを抑えることができ、
検査精度の低下を効果的に防止することができる(請求
項5)。
磁界印加手段によって磁界が印加される磁界印加領域に
対して第1及び第2配線の他方端側において、磁界印加
領域に印加される磁束が流れ込まないように離隔した位
置から、第1及び第2配線の他方端まで伸ばすことによ
って、配線への余分な誘導電流の発生を防止しているの
で、検査精度を高めることができる(請求項6)。
と、電流検出器とを第1および第2配線の他方端の間で
直列に接続し、磁束の変化に応じて第1配線と第2配線
との間に流れる電流を検出するように構成することによ
って、より精度の高い検査を行うことができる(請求項
7)。
ク片の配線の一方端に対向させて磁束の変化に応じてワ
ーク片の配線間に流れる電流(誘導電流)を検出し、各
ワーク片の配線の短絡や断線を判定するように構成する
ことによって、複数のワーク片の配線を効率良く検査す
ることができる(請求項4、9〜11、13〜16、2
0)。
を順次切り替えながら、電流検出を行うことによって少
なくとも3本の配線を含む配線群の一方の端子同士が相
互に接続された状態で全ての配線について検査を行うこ
とができる(請求項17〜19)。
施形態を示す部分斜視図である。
ク図である。
す図である。
ある。
示す模式図である。
す模式図である。
ローチャートである。
施形態を示す図である。
ある。
ートである。
ある。
図である。
実施形態を示す斜視図である。
実施形態を示す斜視図である。
実施形態を示す図である。
す図である。
である。
ークを示す図である。
段) 6…制御部(良否判定手段、比較部、演算部) 7…マルチプレクサー(選択手段) 8…電流検出部 10…シールド板 21…配線 21a…(第1)配線 21b…(第2)配線 22…ボールグリッド 41,44,45…コア 42…コイル 43…磁界規制部 44A,45A…(コアの)第1脚部 44B,45B…(コアの)第2脚部 44C,45C…(コアの)連結部 62…RAM(記憶部) 81…電流計 82…規定抵抗 110…磁路形成板 120…XY位置決め機構(位置決め手段) 411,441,451…第1端面 442,452…第2端面 P1〜P7…スプリングプローブ R1,Ra,Rb…磁界印加領域 W…ワーク(基板) WC,WC1,WC2…ワーク片 X…配列方向 Z…法線方向
Claims (20)
- 【請求項1】 第1および第2配線の一方端同士が相互
に電気的に接続された状態で前記第1および第2配線を
検査する基板の配線検査装置であって、 軟質磁性材料からなるコアと、前記コアに巻かれたコイ
ルとを有し、前記コアの端面が前記第1および第2配線
の前記一方端を覆うように配置されて前記第1および第
2配線の一方端側に磁界を印加する磁界印加手段と、 前記磁界印加手段に信号を与えて前記磁界を構成する磁
束を時間的に変化させる磁界制御手段と、 前記第1および第2配線の一方端を同一面上に形成して
なる基板を挟んで、前記端面の反対側に配設されて前記
磁界印加手段により印加される磁界の範囲を絞る軟質磁
性材料製の磁界規制手段と、 磁束の変化に応じて前記第1配線と前記第2配線との間
に流れる電流を検出する電流検出手段と、 前記電流検出手段による検出結果に基づき前記第1およ
び第2配線の良否を判定する良否判定手段とを備えたこ
とを特徴とする基板の配線検査装置。 - 【請求項2】 前記磁界規制手段は前記磁界印加手段か
らの磁界を所定方向に導いて前記第1および第2配線に
印加される磁界の範囲を絞る請求項1記載の基板の配線
検査装置。 - 【請求項3】 第1および第2配線の一方端同士が相互
に電気的に接続された状態で前記第1および第2配線を
検査する基板の配線検査装置であって、 その全体が軟質磁性材料からなり、第1端面を有する第
1脚部、第2端面を有する第2脚部および両脚部を連結
する連結部を有するコアと、前記連結部に巻かれたコイ
ルとを有し、前記第1および第2配線の一方端側に磁界
を印加する磁界印加手段と、 軟質磁性材料からなる磁路形成板と、 前記磁界印加手段に信号を与えて前記磁界を構成する磁
束を時間的に変化させる磁界制御手段と、 磁束の変化に応じて前記第1配線と前記第2配線との間
に流れる電流を検出する電流検出手段と、 前記電流検出手段による検出結果に基づき前記第1およ
び第2配線の良否を判定する良否判定手段とを備え、 前記第1および第2配線の一方端を同一面上に形成して
なる基板の一方側に前記コアが配置されるとともに、前
記基板の他方側において前記磁路形成板が前記基板と平
行に配置されて前記コアの2端面の一方から出た磁束を
コア端面の他方に導いて磁気回路を形成することを特徴
とする基板の配線検査装置。 - 【請求項4】 前記基板は、複数のワーク片が平面的に
連続して一体に形成されたワークとして構成され、前記
コアの2端面はそれぞれ異なるワーク片の配線の一方端
に対向し、それらコア端面が配線に対向するワーク片そ
れぞれについて配線の良否を判別する請求項3記載の基
板の配線検査装置。 - 【請求項5】 第1および第2配線の一方端同士が相互
に電気的に接続された状態で前記第1および第2配線を
検査する基板の配線検査装置であって、 軟質磁性材料からなるコアと、前記コアに巻かれたコイ
ルとを有し、前記コアの端面が前記第1および第2配線
の前記一方端を覆うように配置されて前記第1および第
2配線の一方端側に磁界を印加する磁界印加手段と、 前記磁界印加手段に信号を与えて前記磁界を構成する磁
束を時間的に変化させる磁界制御手段と、 磁束の変化に応じて前記第1配線と前記第2配線との間
に流れる電流を検出する電流検出手段と、 前記電流検出手段による検出結果に基づき前記第1およ
び第2配線の良否を判定する良否判定手段とを備え、 前記第1および第2配線の配列方向に対してほぼ直交す
る方向において、前記コアの前記端面の近傍部が前記端
面に向かって細くなっていることを特徴とする基板の配
線検査装置。 - 【請求項6】 第1および第2配線の一方端同士が相互
に電気的に接続された状態で前記第1および第2配線を
検査する基板の配線検査装置であって、 軟質磁性材料からなるコアと、前記コアに巻かれたコイ
ルとを有し、前記コアの端面が前記第1および第2配線
の前記一方端を覆うように配置されて前記第1および第
2配線の一方端側に磁界を印加する磁界印加手段と、 前記磁界印加手段に信号を与えて前記磁界を構成する磁
束を時間的に変化させる磁界制御手段と、 磁性材料からなり、しかも前記磁界印加手段によって磁
界が印加される磁界印加領域に対して前記第1及び第2
配線の他方端側において、磁界印加領域に印加される磁
束が流れ込まないように離隔した位置から、前記第1及
び第2配線の他方端まで伸びているシールド手段と、 磁束の変化に応じて前記第1配線と前記第2配線との間
に流れる電流を検出する電流検出手段と、 前記電流検出手段による検出結果に基づき前記第1およ
び第2配線の良否を判定する良否判定手段とを備えてい
ることを特徴とする基板の配線検査装置。 - 【請求項7】 第1および第2配線の一方端同士が相互
に電気的に接続された状態で前記第1および第2配線を
検査する基板の配線検査装置であって、 軟質磁性材料からなるコアと、前記コアに巻かれたコイ
ルとを有し、前記コアの端面が前記第1および第2配線
の前記一方端を覆うように配置されて前記第1および第
2配線の一方端側に磁界を印加する磁界印加手段と、 前記磁界印加手段に信号を与えて前記磁界を構成する磁
束を時間的に変化させる磁界制御手段と、 予め抵抗値が既知の規定抵抗手段と、電流検出器とが前
記第1および第2配線の他方端の間で直列に接続され、
磁束の変化に応じて前記第1配線と前記第2配線との間
に流れる電流を検出する電流検出手段と、 前記電流検出手段による検出結果に基づき前記第1およ
び第2配線の良否を判定する良否判定手段とを備えてい
ることを特徴とする基板の配線検査装置。 - 【請求項8】 第1および第2配線の一方端同士が相互
に電気的に接続された状態で前記第1および第2配線を
検査する基板の配線検査装置であって、 前記第1配線の他方端と前記第2配線の他方端との間に
介挿されて閉回路を構成するとともに、当該閉回路を流
れる電流を検出する電流検出手段と、第1端面を有する第1脚部、第2端面を有する第2脚部
および両脚部を連結する連結部を有する軟質磁性材料か
らなるコアと、前記コアに巻かれたコイルとを有し、前
記第1および第2配線の一方端を同一面上に形成してな
る基板の一方側において、前記コアの前記第1および第
2端面のうちの一方端面が前記第1および第2配線の前
記一方端を覆うように前記コアを配置し、前記第1およ
び第2配線の一方端側に磁界を印加するとともに、当該
磁界を構成する磁束を時間的に変化させることで、前記
閉回路に誘導電流を発生させる誘導電流発生手段と、 軟質磁性材料からなり、前記基板の他方側において前記
基板と平行に配置されて前記コアの一方端面から出た磁
束を前記コアの他方端面に導いて磁気回路を形成する磁
路形成板と、 前記電流検出手段によって検出される誘電電流の値に基
づき前記第1および第2配線の良否を判定する良否判定
手段とを備えたことを特徴とする基板の配線検査装置。 - 【請求項9】 前記基板は、複数のワーク片が平面的に
連続して一体に形成されたワークとして構成され、前記
コアの2端面はそれぞれ異なるワーク片の配線の一方端
に対向し、それらコア端面が配線に対向するワーク片そ
れぞれについて配線の良否を判別する請求項8記載の基
板の配線検査装置。 - 【請求項10】 複数のワーク片が平面的に連続して一
体に形成された基板において、各ワーク片に形成された
第1および第2配線の一方端同士を相互に電気的に接続
した状態のまま前記第1および第2配線を検査する基板
の配線検査装置であって、 (a)下記の構成要素(a-1)〜(a-3): (a-1)その全体が軟質磁性材料からなり、第1端面を有
する第1脚部と、第2端面を有する第2脚部と、両脚部
を連結する連結部とを有し、前記ワークの一方側におい
て、前記コアの2端面をそれぞれ異なるワーク片の配線
の一方端に対向しているコアと; (a-2)前記連結部に巻かれたコイルと; (a-3)軟質磁性材料からなり、前記ワークの他方側にお
いて、前記ワークと平行に配置されて前記コアの2端面
の一方から出た磁束をコア端面の他方に導いて磁気回路
を形成する磁路形成板と; を備え、前記コアの2端面に対向するワーク片に同時に
磁界を印加する磁界印加手段と、 (b)前記磁界印加手段に信号を与えて前記磁界を構成す
る磁束を時間的に変化させる磁界制御手段と、 (c)磁束の変化に応じて前記コアの2端面に対向するワ
ーク片の配線間に流れる電流を検出する電流検出手段
と、 (d)前記電流検出手段により検出される電流に基づき前
記コアの2端面に対向するワーク片それぞれについて配
線の良否を判定する良否判定手段とを備えたことを特徴
とする基板の配線検査装置。 - 【請求項11】 前記コアは、前記両脚部と前記連結部
とで略U字状の側面断面が形成されるように構成された
請求項10記載の基板の配線検査装置。 - 【請求項12】 第1および第2配線が良品である基準
基板を準備する第1サブ工程と、磁束を時間的に変化さ
せながら、前記基準基板の前記第1および第2配線の一
方端側に磁界を印加する第2サブ工程と、磁束の変化に
応じて前記第1配線と前記第2配線との間に流れる電流
を検出し、その検出値を基準検出値として記憶する第3
サブ工程と、良否判定の基準となる基準抵抗値を記憶す
る第4サブ工程とを備えた基準検出・記憶工程と、 磁束を時間的に変化させながら、前記第1および第2配
線の一方端側に磁界を印加する磁界印加工程と、 磁束の変化に応じて前記第1配線と前記第2配線との間
に流れる電流を検出する電流検出工程と、 前記電流検出工程による検出結果と、前記基準検出値と
から前記第1および第2配線間の短絡抵抗値を演算し、
この短絡抵抗値を前記基準抵抗値と比較して良否判定す
る良否判定工程とを備えたことを特徴とする基板の配線
検査方法。 - 【請求項13】 複数のワーク片が平面的に連続して一
体に形成された基板において、各ワーク片に形成された
第1および第2配線の一方端同士を相互に電気的に接続
した状態のまま第1および第2配線を検査する基板の配
線検査方法であって、 その全体が軟質磁性材料からなり、第1端面を有する第
1脚部と、第2端面を有する第2脚部と、両脚部を連結
する連結部とを有するコアを準備する第1工程と、 前記基板の一方側において、前記コアの2端面をそれぞ
れ異なるワーク片の第1および第2配線の一方端に対向
配置する第2工程と、 軟質磁性材料からなる磁路形成板を、前記基板の他方側
において、前記基板と平行に配置する第3工程と、 前記連結部に巻かれたコイルに信号を与えて前記コアの
2端面に対向するワーク片に同時に磁界を印加するとと
もに、その磁界を構成する磁束を時間的に変化させる第
4工程と、 磁束の変化に応じて前記コアの2端面に対向するワーク
片の第1および第2配線間に流れる電流を検出する第5
工程と、 前記第5工程で検出される電流に基づき前記コアの2端
面に対向するワーク片それぞれについて第1および第2
配線の良否を判定する第6工程とを備えたことを特徴と
する基板の配線検査方法。 - 【請求項14】 前記第5工程では、前記コアの2端面
に対向するワーク片の各々について各ワーク片の第1お
よび第2配線間に流れる電流を同時に検出し、また、 前記第6工程では、前記第5工程で同時検出された検出
結果に基づき前記コアの2端面に対向するワーク片の第
1および第2配線の良否を同時に判定する請求項13記
載の基板の配線検査方法。 - 【請求項15】 前記第5工程では、前記コアの2端面
に対向するワーク片の第1および第2配線間に流れる電
流を各ワーク片ごとに順次検出し、また、 前記第6工程では、前記第5工程で電流が検出されるご
とに、その電流検出の対象となったワーク片の第1およ
び第2配線の良否を判定する請求項13記載の基板の配
線検査方法。 - 【請求項16】 前記第2工程では、前記第6工程によ
って一対のワーク片に対する配線の良否判定が完了する
と、当該一対のワーク片とは異なる一対のワーク片に対
して前記コアの2端面を対向させる請求項13ないし1
5のいずれかに記載の基板の配線検査方法。 - 【請求項17】 少なくとも3本の配線を含む配線群が
形成された基板について、各配線の一方端が相互に電気
的に接続された状態で配線の断線、短絡を検査する配線
検査装置であって、 各配線の一方端付近において、各配線を前記基板に直交
する方向に横切り、時間的に変化する磁束を各配線に印
加する磁界印加手段と、 配線の他方端において各配線にそれぞれ圧接して電気的
に接続される複数のプローブと、 それらのプローブの内の一対を順次選択するスイッチ手
段と、 該スイッチ手段を介して接続され、選択されたプローブ
に接続されている配線及びその配線の一方端の電気的接
続と共に閉回路を形成する電流検出手段と、前記 磁界印加手段によって誘導され、前記閉回路を流
れ、前記電流検出手段で検出された電流の値に基づき配
線の断線、短絡の有無を判別する判別手段とを備えたこ
とを特徴とする基板の配線検査装置。 - 【請求項18】 前記磁界印加手段は、前記基板と平行
で各配線と直交する方向に延びる磁界印加端面を有し、
軟質磁性材料からなるコアと、該コアに巻かれたコイル
と、該コイルに対して、時間的に変化する電流を与える
電流供給手段と備えた請求項17記載の基板の配線検査
装置。 - 【請求項19】 前記基板は、各配線の一方端は前記基
板の同一面に形成され、前記磁界印加手段は、第1端面
を有する第1脚部、第2端面を有する第2脚部及び両脚
部を連結する連結部を有するコアと、該連結部に巻かれ
たコイルとを備え、前記第1および第2端面は、前記基
板に対して同じ側に配置され、前記基板の反対側におい
て、前記第1および第2端面のうちの一方から出た磁束
を他方の端面に導く磁路形成手段が配設された請求項1
7または18記載の基板の配線検査装置。 - 【請求項20】 前記基板は、複数のワーク片が平面的
に連続して一体に形成されるとともに、各ワーク片の配
線が互いに接続されたものであり、前記磁界印加手段
は、前記第1および第2端面を別々のワーク片に対向さ
せながら、それぞれのワーク片に磁界を印加する請求項
19記載の基板の配線検査装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006071519A (ja) * | 2004-09-03 | 2006-03-16 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査方法および回路基板検査装置 |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010111969A (ko) * | 2000-06-14 | 2001-12-20 | 은탁 | 자기헤드를 이용한 플라즈마 디스플레이 패널의 전극패턴검사 장치 및 그 방법 |
WO2002056038A1 (fr) * | 2000-12-27 | 2002-07-18 | Oht Inc. | Procédé de détection de courts-circuits dans une carte à circuit imprimé, sondes à piston utilisées pour ce procédé, carte à circuit imprimé prévue pour ce type d'examen, détecteur de court-circuit dans une carte à circuit imprimé, et détecteur à enroulement pour cet examen |
JP4450143B2 (ja) * | 2001-05-24 | 2010-04-14 | オー・エイチ・ティー株式会社 | 回路パターン検査装置並びに回路パターン検査方法及び記録媒体 |
KR100478482B1 (ko) * | 2002-07-30 | 2005-03-28 | 동부아남반도체 주식회사 | 웨이퍼 검사장치 |
US7250781B2 (en) * | 2002-12-19 | 2007-07-31 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Circuit board inspection device |
CN1707484A (zh) * | 2004-06-12 | 2005-12-14 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 主机板上横跨裂缝的布线检查系统及方法 |
US7358717B2 (en) * | 2006-05-08 | 2008-04-15 | Tektronix, Inc. | Input by-pass circuit for a current probe |
US8085053B2 (en) * | 2008-12-23 | 2011-12-27 | Biosense Webster, Inc. | Twisted-pair electrical cable testing |
US8106666B2 (en) * | 2009-03-12 | 2012-01-31 | International Business Macines Corporation | Testing an electrical component |
US8451016B2 (en) * | 2009-12-30 | 2013-05-28 | Stmicroelectronics Pte Ltd. | Device and method for testing magnetic switches at wafer-level stage of manufacture |
US8289043B2 (en) * | 2010-03-26 | 2012-10-16 | International Business Machines Corporation | Simulation of printed circuit board impedance variations and crosstalk effects |
FR2968452B1 (fr) * | 2010-12-02 | 2013-08-23 | St Microelectronics Rousset | Susceptibilité d'un circuit intégré face a un champ électromagnétique |
CN103365101B (zh) * | 2012-04-01 | 2015-04-08 | 中国科学院物理研究所 | 一种纳米图形化系统及其磁场施加装置 |
US9523729B2 (en) * | 2013-09-13 | 2016-12-20 | Infineon Technologies Ag | Apparatus and method for testing electric conductors |
CN103698644B (zh) * | 2013-12-18 | 2016-06-01 | 马震远 | 基于霍尔传感器列阵的pcb短路检测方法及检测装置 |
JP6368927B2 (ja) * | 2014-02-18 | 2018-08-08 | 日本電産リード株式会社 | シングルレイヤー型検査対象物の検査装置及び検査方法 |
JP6135690B2 (ja) * | 2015-02-06 | 2017-05-31 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体チップと、その半導体チップにボンディングされるワイヤの断線検出方法 |
JP6416687B2 (ja) * | 2015-04-17 | 2018-10-31 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置およびタッチ検出装置 |
KR102184669B1 (ko) | 2018-11-05 | 2020-12-01 | 한국로봇융합연구원 | 신호 배선의 다중화 및 단선감지에 의한 다중 배선 간 전환 제어방법 및 시스템 |
CN109870499B (zh) * | 2019-02-28 | 2023-07-25 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板及其裂纹检测方法 |
JP2021143982A (ja) * | 2020-03-13 | 2021-09-24 | 株式会社東芝 | 方法、磁気ディスク装置の検査方法、および電子部品 |
US11879935B2 (en) * | 2020-09-25 | 2024-01-23 | Nokomis, Inc. | Testing of microelectronics device and method |
CN114779055A (zh) * | 2022-06-20 | 2022-07-22 | 西安交通大学城市学院 | 一种电气控制板自动化检测设备 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2311903A1 (de) * | 1973-03-09 | 1974-09-12 | Siemens Ag | Verfahren und einrichtung zur ortung von kurzschluessen in mehrlagenverdrahtungen |
JPS559146A (en) | 1978-07-06 | 1980-01-23 | Pentel Kk | Tablet testing device |
JPS6050307B2 (ja) | 1978-12-29 | 1985-11-07 | 株式会社フジクラ | 多心ケ−ブルの混線試験方法 |
US4542333A (en) * | 1983-05-05 | 1985-09-17 | Ppg Industries, Inc. | Method and apparatus utilizing magnetic field sensing for detecting discontinuities in a conductor member associated with a glass sheet |
JPH0636007B2 (ja) | 1986-04-30 | 1994-05-11 | 富士通株式会社 | プリント基板の布線検査機 |
JPH06105274B2 (ja) | 1987-01-29 | 1994-12-21 | 富士通株式会社 | 電極間短絡検査方法 |
US5414356A (en) * | 1987-09-21 | 1995-05-09 | Hitachi, Ltd. | Fluxmeter including squid and pickup coil with flux guiding core and method for sensing degree of deterioration of an object |
JPH01242972A (ja) | 1988-03-24 | 1989-09-27 | Seiko Instr & Electron Ltd | パターンの短絡、断線検査装置 |
JP3087294B2 (ja) * | 1989-09-29 | 2000-09-11 | ジェイエスアール株式会社 | 異方導電性シートの製造方法 |
JPH0763822A (ja) | 1993-08-30 | 1995-03-10 | Teac Corp | 基板検査装置 |
US5631572A (en) * | 1993-09-17 | 1997-05-20 | Teradyne, Inc. | Printed circuit board tester using magnetic induction |
JP3081751B2 (ja) | 1994-03-03 | 2000-08-28 | 株式会社東芝 | 電気量測定装置 |
ES2134872T3 (es) * | 1994-04-21 | 1999-10-16 | Kleindienst Datentech Gmbh | Dispositivo y procedimiento para medir corrientes. |
US5578930A (en) * | 1995-03-16 | 1996-11-26 | Teradyne, Inc. | Manufacturing defect analyzer with improved fault coverage |
US5517110A (en) * | 1995-04-06 | 1996-05-14 | Yentec Inc. | Contactless test method and system for testing printed circuit boards |
JP2994259B2 (ja) | 1996-03-28 | 1999-12-27 | オー・エイチ・ティー株式会社 | 基板検査方法および基板検査装置 |
US5992741A (en) * | 1996-12-12 | 1999-11-30 | Robertson; Paul Andrew | Magnetic detection of security articles |
JPH11133088A (ja) | 1997-10-28 | 1999-05-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 導体回路基板の検査方法 |
JPH11133090A (ja) | 1997-10-30 | 1999-05-21 | Nihon Densan Riido Kk | 基板検査装置および基板検査方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006071519A (ja) * | 2004-09-03 | 2006-03-16 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査方法および回路基板検査装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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