CN1707484A - 主机板上横跨裂缝的布线检查系统及方法 - Google Patents

主机板上横跨裂缝的布线检查系统及方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1707484A
CN1707484A CNA2004100276889A CN200410027688A CN1707484A CN 1707484 A CN1707484 A CN 1707484A CN A2004100276889 A CNA2004100276889 A CN A2004100276889A CN 200410027688 A CN200410027688 A CN 200410027688A CN 1707484 A CN1707484 A CN 1707484A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wiring
information
same area
voltage same
motherboard
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2004100276889A
Other languages
English (en)
Inventor
蔡鸿远
彭杰
吴昊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CNA2004100276889A priority Critical patent/CN1707484A/zh
Priority to US10/997,402 priority patent/US20050275423A1/en
Publication of CN1707484A publication Critical patent/CN1707484A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F30/00Computer-aided design [CAD]
    • G06F30/30Circuit design
    • G06F30/39Circuit design at the physical level
    • G06F30/398Design verification or optimisation, e.g. using design rule check [DRC], layout versus schematics [LVS] or finite element methods [FEM]
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F30/00Computer-aided design [CAD]
    • G06F30/30Circuit design
    • G06F30/32Circuit design at the digital level
    • G06F30/33Design verification, e.g. functional simulation or model checking

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Evolutionary Computation (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Abstract

一种主机板上横跨裂缝(Cross Splits)的布线检查系统及方法,该系统包括一计算机、一数据库及一连接。该计算机包括一可程序化布线检查装置,其用于创建布线检查范围,获取及判定布线信息、布线所在层的参考层信息、穿孔信息、电压相同区域(Shape)信息及电容信息,判定布线与其参考层上的Shape是否相交,以及接受合格布线信息或返回不合格布线的错误信息(DRC)。该可程序化布线检查装置包括一布线区域创建模块、一布线信息判定模块、一穿孔信息判定模块、一电容信息判定模块及一Shape信息判定模块。实施本发明,其可利用计算机系统对主机板上穿层的布线情况自动进行检查。

Description

主机板上横跨裂缝的布线检查系统及方法
【技术领域】
本发明涉及一种检查主机板布线合理性的系统及方法,特别是关于一种检查主机板上横跨裂缝的布线情况下可能引发电磁干扰(EMI)的布线因素的系统及方法。
【背景技术】
印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某件设备中有电子零件,那么它们都是镶嵌在大小各异的PCB板上。PCB板除了固定各种小零件外,其主要功能是提供各种零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂,需要的零件也越来越多,PCB板上的线路与零件也越来越密集。印刷电路板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖于整个电路板上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下部份就变成网状的细小线路。这些线路被称作导线(Conductor Pattern)或称布线(Layout),其用于提供PCB上零件的电路连接。
主机板一般是由多层PCB板粘合组成,为了让主机板上各零件都能够拥有较合理的布线,其放置的位置应解决电磁兼容(EMC)问题。若没有按照EMC规格设计的电子设备,则很可能会散发出电磁能量,从而干扰附近电器。EMC对电磁干扰(EMI),电磁场(EMF)和射频干扰(RFI)等都有规定。这项规定可以确保该电器与附近其它电器的正常运作。EMC对一项设备散射或传导到另一项设备的能量有严格的限制,并且设计时要减少对外来EMF、EMI及RFI等的磁化率。换言之,这项规定的目的就是要防止电磁能量进入或由装置散发出去。主机板内部的EMI像是导体间的电流耗损,会随着频率上升而增强。由于主机板上回路电流不能横跨裂缝,在回路电流遇到裂缝时会避开裂缝(Splits)返回,在布线极为密集的主机板上,这种情况就可能会因回路电流散发能量而引起EMI问题。由于主机板是层分结构,而且在电源层(VCC)或接地层(GND)上存在着大量的裂缝,所以对VCC层及GND层上裂缝的检查是必不可少的。因此为了减少主机板上的电磁干扰,保证主机板电子零件能够正常运作,所以需对主机板布线进行测试与检查。
传统对主机板布线的检查一般都利用人工操作的方法,然而人工检查主机板布线存在着检查不精确的弊端,造成无法彻底解决主机板上的EMI问题,且需要花费大量的人力成本。为克服上述先前技术的不足,须提供一种主机板上横跨裂缝的布线检查系统及方法,其可针对主机板上穿层情形下的布线可能引发EMI问题的各种因素通过计算机系统自动进行检查,避免在主机板设计布线阶段可能存在引发EMI问题的各种隐患。从而提高对主机板布线检查的精确性,节约大量人力及生产成本,提升主机板的品质。
【发明内容】
为了便于描述本发明,首先对参考层的涵义作说明,所述的参考层是相对布线所在层而言的,一般选取离布线所在层最近的电源层(VCC)或接地层(GND)作为该布线所在层的参考层,定义参考层的目的是为了便于定义电压相同区域(Shape)。
本发明的主要目的在于提供一种主机板上横跨裂缝的布线检查系统及方法,其可利用计算机系统对主机板上布线不变换参考层(即布线于XY平面横跨裂缝)的布线情况自动进行检查。
本发明的另一目的在于提供一种主机板上横跨裂缝的布线检查系统及方法,其可利用计算机系统对主机板上布线变换参考层的布线情况自动进行检查。
为达成上述发明目的,本发明提供一种主机板上横跨裂缝的布线检查系统。该系统包括:一计算机、一数据库及一连接。其中,所述的计算机包括一可程序化布线检查装置。该可程序化布线检查装置用于创建布线检查范围,获取及判定布线信息、布线所在层的参考层信息、穿孔信息、电压相同区域(Shape)信息及电容信息,判定布线与Shape的空间位置关系,以及接受合格布线信息或返回一不合格布线的错误信息(DRC)。该可程序化布线检查装置包括:一布线区域创建模块,其用于获取布线的标准信息,并根据该布线标准信息于布线储存区中创建布线检查范围;一布线信息判定模块,其用于获取布线所在层的参考层相关信息,获取线(Net)的信息,并判定该Net与一Shape的空间位置关系;一穿孔信息判定模块,其用于获取穿孔信息,获取穿孔贯穿的起始层与终止层的参考层信息,并判定能否于上述布线检查范围内搜寻到穿孔信息;一电容信息判定模块,其是用于判定能否于上述布线检查范围内获取到一电容,并搜寻该电容是否在用户选择列表内,所述的用户选择列表是暂存于一缓存器中,其用于储存PCB板布线设计人员在设计布线时解决EMI问题的电容,该电容只有当用户运行检查程序时才从数据库的布线信息储存区导入该用户选择列表内;及一Shape信息判定模块用于获取布线参考层上穿孔所在位置Shape的信息,从布线参考层上获取所述的穿孔所在的Shape,并根据Shape的电气特性判断所获取的两个Shape是否相同。所述的数据库在逻辑上分割为一布线规格储存区及一布线信息储存区。布线规格储存区用于储存预先规定主机板布线的标准规格信息;布线信息储存区用于储存在主机板布线设计阶段定义的布线信息。所述的连接是为计算机与数据库提供一本地连接,其为布线信息提供一信息流通道。
本发明还提供一种主机板上横跨裂缝的布线检查方法,其通过计算机系统中一可程序化布线装置对主机板上布线不变换参考层(即布线于XY平面横跨裂缝)的布线情况自动进行检查,该方法包括如下步骤:(a1)选择所需检查的线(Net);(b1)获取该线所在层的参考层相关布线信息及电压相同区域(Shape)的信息;(c1)判定线与电压相同区域是否相交;(d1)若线与电压相同区域不相交,则可程序化布线检查装置接受该布线信息;若线与电压相同区域相交,则从数据库的布线规格储存区获取布线标准信息,并根据该布线标准信息创建一布线检查范围;(e1)判断从所述的布线检查范围内能否获取到一电容信息;若从该布线检查范围内没有获取到一电容,则返回一布线错误讯息(DRC);若从该布线检查范围内获取到一电容,则搜寻该电容是否在用户选择列表内;(f1)若该电容是在用户选择列表内,则接受该布线信息;若该电容不在用户选择列表内,则返回一布线错误讯息(DRC)。
本发明还提供一种主机板上横跨裂缝的布线检查方法,其通过计算机系统中一可程序化布线装置对主机板上布线变换参考层的布线情况自动进行检查,该方法包括如下步骤:(a2)选择所需检查的线(Net);(b2)获取穿层布线的穿孔(Via)信息,并获取穿孔贯穿的起始层与终止层的第一参考层(Layer1)及第二参考层(Layer2)信息;(c2)从Layer1及Layer2上获取穿孔所在的电压相同区域(Shape),并根据Shape的名称判断所获取的两个Shape是否相同。若两个Shape的电气特性相同,则执行如下步骤:(d2)标示该Shape为第一穿孔电压相同区域(ViaShape);(e2)从数据库的布线规格储存区获取布线标准信息,并创建一布线检查范围;(f2)判断在所述的布线检查范围内能否搜寻到穿孔;若于布线检查范围内没有搜寻到穿孔,则返回一布线错误信息(DRC);若在布线检查范围内搜寻到穿孔信息,则检查该范围内的每个穿孔所连接的Shape;(g2)判断Shape与所述的ViaShape的电气特性是否相同;若Shape与ViaShape的电气特性相同,则接受该布线信息;若Shape与ViaShape的电气特性不相同,则返回一布线错误信息(DRC)。
其中,于步骤(c2)中,若所述的两个Shape的电气特性不相同,则执行如下步骤:(d3)标示该两个Shape分别为第二穿孔电压相同区域(ViaShape1)及第三穿孔电压相同区域(ViaShape2);(e3)从数据库的布线规格储存区获取布线标准信息,并创建一布线检查范围;(f3)判断在所述的布线检查范围内能否搜寻到电容;若在该布线检查范围内没有搜寻到电容,则可返回一布线错误信息(DRC);若在该布线检查范围内搜寻到电容,则检查该范围内的每个电容的两个引脚(Pin)所连接的Shape;(g3)判定电容两个引脚所连接的Shape组合与ViaShape1及ViaShape2的电气特性是否相同;若上述Shape组合与ViaShape1及ViaShape2的电气特性相同,则接受该布线信息;若上述Shape组合与ViaShape1及ViaShape2的电气特性均不相同,则返回一布线错误信息(DRC)。
通过实施本发明,其可利用计算机系统对主机板布线横跨裂缝的布线情况自动进行检查,提高检查主机板布线的合理性及完整性,从而避免主机板上因高频电路中回路电流引发EMI问题。
【附图说明】
图1是本发明主机板上横跨裂缝的布线检查系统的硬件架构图。
图2是主机板布线布局的侧面示意图。
图3是主机板布线布局的平面示意图。
图4是本发明主机板上横跨裂缝的布线检查系统的可程序化布线检查装置的功能模块图。
图5是本发明主机板上横跨裂缝的布线检查方法的布线不变换参考层(于XY平面上横跨裂缝)的布线情况检查作业流程图。
图6是本发明本发明主机板上横跨裂缝的布线检查方法的判定布线与电压相同区域是否相交的方法流程图。
图7是本发明本发明主机板上横跨裂缝的布线检查方法的变换参考层的布线检查作业流程图。
【具体实施方式】
图1所示,是本发明主机板上横跨裂缝的布线检查系统的硬件架构图。该主机板上横跨裂缝的布线检查系统包括一计算机1、一数据库2及一连接3,计算机1通过连接3与数据库2相连接。该计算机1主要包括一可程序化布线检查装置10,其用于检查不变换参考层的主机板布线合理性,以及变换参考层的布线合理性。数据库2在逻辑上分割为一布线规格储存区21及一布线信息储存区22。其中,布线规格储存区21是用于储存预先规定主机板布线的标准规格信息,包括布线规格信息、电容信息以及布线穿孔信息;布线信息储存区22是用于储存在主机板布线设计阶段定义的对各布线的信息,该布线信息是由设计人员在设计主机板布线时便给布线情况的一个定义,其包括线的ID号、线宽度、起点坐标及终点坐标等信息,主机板上Shape名称及电容信息,布线穿孔的坐标及半径大小等信息。连接3是一种数据库连接,如开放式数据库连接(OpenDatabase Connectivity,ODBC),或者Java数据库连接(JavaDatabase Connectivity,JDBC)等。连接3为计算机1与数据库2之间提供布线信息流通道。
图2所示,是主机板布线布局的侧面示意图。主机板4由多层PCB板粘合组成。假设采用六层PCB板粘合组成的主机板来描述其布线情况。六层PCB板分别标示为第一信号层、电源层(VCC)、第二信号层、第三信号层、接地层(GND)及第四信号层。其中,VCC层及GND层作为布线所在层的参考层。所述的布线所在层是指第一信号层、第二信号层、第三信号层及第四信号层。检查主机板4的布线情况一般需检查的对象为PCB板上的多条线(Net)40、布线穿孔(Via)41、电压相同区域(Shape)42及电容(Capacitor)43。其中,每一条线(Net)40由多段线段(Segment)组成,每一Segment定义有一ID号、宽度、起始点坐标及终止点坐标;每一个Shape 42均无固定规则,用名称来标示Shape 42的电气特性,其电气特性相同的Shape标示具有相同的名称。若有Shape 42位于穿孔(Via)41处,则称Shape谓ViaShape,其可标示ViaShape1及ViaShape2。在主机板的这种层分结构中,一般电源层(VCC)及接地层(GND)上存在着Shape 42较多。穿孔41与电容43一般用于解决主机板上因电流回路而引发EMI问题,检查主机板布线合理性一般是通过检查Net 40与电容43的布局合理性,并通过调节Net 40与电容43的布局或采用穿孔41让电流回路通过裂缝(Splits),从而修改不合格布线的主机板4。
图3所示,是主机板布线布局的平面示意图。从上往下看该主机板4,线(Net)40一般位于信号层上,电压相同区域(Shape)42一般位于电源层(VCC)或接地层(GND)上。两个Shape 42之间的间隙称谓裂缝(Split)44,当主机板布线的线Net 40横跨Split44时,其回路电流遇到Split 44而不能穿过Split 44,回路电流就会避开Split 44而流向其它电子组件区域,从而引发EMI问题。该由主机板布线横跨裂缝而引发的EMI问题可通过检查并调节Net 40与电容43的布局来解决。
图4所示,是本发明主机板上横跨裂缝的布线检查系统的可程序化布线检查装置的功能模块图。可程序化布线检查装置10用于创建布线检查范围,获取及判定布线信息、布线所在层的参考层信息、穿孔信息、电压相同区域(Shape)信息及电容信息,判定布线与Shape的空间位置关系,以及接受合格布线信息或返回一不合格布线的错误信息(DRC)。该可程序化布线检查装置10包括一布线区域创建模块101、一布线信息判定模块102、一穿孔信息判定模块103、一电容信息判定模块104及一Shape信息判定模块105。其中,布线区域创建模块101用于从数据库2的布线规格储存区21中获取布线的标准信息,并根据该布线标准信息于布线储存区22中创建布线检查范围;布线信息判定模块102用于获取布线所在层的参考层相关布线信息,获取线(Net)40的相关信息并判定该线(Net)40与电压相同区域(Shape)42的空间位置关系,即两者是否相交;穿孔信息判定模块103用于获取穿层布线的穿孔41信息,获取穿孔41贯穿的起始层与终止层的参考层信息,并判定能否在上述布线检查范围内搜寻到穿孔41;电容信息判定模块104用于判定能否在上述布线检查范围内获取到一电容43,并搜寻该电容43信息是否在布线信息储存区22的用户选择列表内;以及Shape信息判定模块105用于获取布线参考层上线(Net)40所在位置的Shape 42的信息,从布线的第一参考层(Layer1)及第二参考层(Layer2)上获取穿孔所在的Shape 42,并根据Shape的电气特性判断所获取的两个Shape是否相同。
图5所示,是本发明主机板上横跨裂缝的布线检查方法的布线不变换参考层(于XY平面上横跨裂缝)的布线情况检查作业流程图。结合图3中线(Net)40横跨裂缝(Splits)44的布线情况检查,此情形布线不变换参考层,该参考层可能只为VCC层或GND层中的一层。用户根据线(Net)40的名称或电容43从可程序化布线检查装置10的界面中选择所需检查的线(Net)40,布线信息判定模块102获取该线(Net)40所在层的参考层相关布线信息(步骤S10)。Shape信息判定模块105获取布线参考层上Net 40所在位置的电压相同区域(Shape)42的信息,该Shape信息主要为Shape的电气特性(步骤S11)。布线信息判定模块102判定Net 40与Shape42是否相交(步骤S12),若Net 40与Shape 42不相交,则说明该Net 40符合布线标准要求,可程序化布线检查装置10接受该布线信息(步骤S17);若Net 40与Shape 42相交,则布线区域创建模块101于数据库2的布线规格储存区21获取布线标准信息,并根据该布线标准信息创建一布线检查范围(步骤S13)。接着电容信息判定模块104判断在布线检查范围内能否获取到电容43(步骤S14),若电容信息判定模块104在该布线检查范围内没有获取到电容43,则可程序化布线检查装置10返回一布线错误讯息(DRC)(步骤S16);若电容信息判定模块104在该布线检查范围内获取到电容43,则搜寻该电容43是否在用户选择列表内,所述的用户选择列表是暂存于一缓存器中,其用于储存PCB板布线设计人员于设计布线时解决EMI问题的电容,该电容只用当用户运行检查程序时才从数据库2的布线信息储存区21导入用户选择列表内(步骤S15)。若该电容43不在用户选择列表内,则可程序化布线检查装置10返回一布线错误讯息(DRC)(步骤S16);若该电容43是在用户选择列表内,则说明该Net 40符合布线标准要求,可程序化布线检查装置10接受该布线信息(步骤S17)。接着可程序化布线检查装置10检查其它横跨裂缝的Net的布线情况。
图6所示,是本发明主机板上横跨裂缝的布线检查方法的判定布线与电压相同区域是否相交的方法流程图。在图5的步骤S12中,布线信息判定模块102判定线(Net)40与电压相同区域(Shape)42是否相交的方法为如下步骤:布线信息判定模块102获取Net 40上的一线段(Segment1)(步骤S121);布线区域创建模块101以Segment1的两端点坐标及宽度确定的矩形划定所需判定范围(步骤S122);布线信息判定模块102在该判定范围内搜寻Shape 42的一边框线段(Segment2)(步骤S123);布线信息判定模块102判断是否获取到Segment2(步骤S124);若没有获取到Segment2,则重新执行步骤S121;若获取到Segment2,则布线信息判定模块102判定两线段Segment1与Segment2的关系(步骤S125)。若线段Segment1与Segment2所在的直线相交,但线段Segment1与Segment2无交点;线段Segment1与Segment2平行;或线段Segment1与Segment2所在的直线在同一条直线上,但线段Segment1与Segment2非重合,则布线信息判定模块102判定线段Segment1与Segment2为不相交(步骤S126)。若线段Segment1与Segment2所在的直线相交,且线段Segment1与Segment2有交点;或线段Segment1与Segment2所在的直线在同一条直线上,且线段Segment1与Segment2有重合部分,则布线信息判定模块102判定线段Segment1与Segment2相交(步骤S127)。接着布线信息判定模块102判断Net 40上的每一线段Segment是否判定完毕(步骤S128)。若为否,则重新执行步骤S121继续判定Net 40上的其它线段Segment与Shape 42的位置关系;若为是,则说明Net 40上的每一线段Segment与Shape 42的位置关系均判断完毕,最后布线信息判定模块102判定Net 40与Shape 42是否相交。
图7所示,是本发明主机板上布线变换参考层的布线情况检查作业流程图。结合图2中的线(Net)40穿层的布线情况检查,此情形布线需变换参考层,即有两层参考层,该参两层考层可能分别为VCC层或GND层。用户根据线(Net)40的名称从可程序化布线检查装置10的界面中选择所需检查的Net 40,穿孔信息判定模块103获取穿层Net 40的穿孔41信息(步骤S200),并获取穿孔贯穿的起始层与终止层的第一参考层(Layer1)及第二参考层(Layer2)信息(步骤S201)。Shape信息判定模块105在Layer1及Layer2上获取穿孔所在的电压相同区域(Shape)42(步骤S202),并根据Shape的电气特性判断所获取的两个Shape是否相同(步骤S203)。若两个Shape的电气特性,该两个Shape认为同一个Shape,则标示其为穿孔电压相同区域(ViaShape)(步骤S204)。布线区域创建模块101于数据库2的布线规格储存区21获取布线标准信息,并创建一布线检查范围(步骤S205)。穿孔信息判定模块103是否能于该布线检查范围内搜寻到穿孔41(步骤S206)。若无穿孔41,则可程序化布线检查装置10返回一布线错误信息(DRC)(步骤S209);若有穿孔41(可能有多个),则可程序化布线检查装置10该范围内不与ViaShape连接的穿孔所连接的Shape42(步骤S207)。Shape信息判定模块105判断上述Shape是否与ViaShape的电气特性相同,若Shape与ViaShape的电气特性不相同,则可程序化布线检查装置10返回一布线错误信息(DRC)(步骤S209);若Shape与ViaShape的电气特性相同,则说明该线(Net)40符合布线标准要求,可程序化布线检查装置10接受该布线信息(步骤S210)。
其中,在步骤S203中,若两个Shape的电气特性不相同,则标示该两个Shape分别为ViaShape1及ViaShape2(步骤S211)。布线区域创建模块101在数据库2的布线规格储存区21获取布线标准信息,并创建一布线检查范围(步骤S212)。电容信息判定模块104是否能在该布线检查范围内搜寻到电容43(步骤S213)。若无电容43,则可程序化布线检查装置10返回一布线错误信息(DRC)(步骤S209)。若有电容43,则可程序化布线检查装置10检查该范围内的每个电容43引脚(Pin1及Pin2)所连接的Shape42(步骤S214)。Shape信息判定模块105判定电容两个引脚所连接的组合Shape是否与ViaShape1及ViaShape2相同(步骤S215),若上述组合Shape的电气特性与ViaShape1及ViaShape2的电气特性均不相同,则可程序化布线检查装置10返回一布线错误信息(DRC)(步骤S209);若上述组合Shape的电气特性与ViaShape1及ViaShape2的电气特性相同,则说明该线(Net)40符合布线标准要求,可程序化布线检查装置10接受该布线信息(步骤S210)。

Claims (16)

1.一种主机板上横跨裂缝的布线检查系统,其通过一计算机连接一数据库,该系统可利用计算机系统对主机板上横跨裂缝的布线情况自动进行检查,其特征在于:
所述的数据库在逻辑上分割为:
一布线规格储存区,其用于储存预先规定主机板布线的标准规格信息;
一布线信息储存区,其用于储存在主机板布线设计阶段定义的布线信息;
所述的计算机包括一可程序化布线检查装置,该可程序化布线检查装置包括:
一布线区域创建模块,其是用于获取布线的标准信息,并根据该布线标准信息于布线储存区中创建布线检查范围;
一布线信息判定模块,其是用于获取布线所在层的参考层相关布线信息,获取线(Net)信息,并判定该线与电压相同区域的空间位置关系;
一穿孔信息判定模块,其是用于获取穿层布线的穿孔信息,获取穿孔贯穿的起始层与终止层的参考层信息,并判定于上述布线检查范围内能否搜寻到穿孔;
一电容信息判定模块,其是用于判定于上述布线检查范围内能否获取到电容,并搜寻该电容信息是否在用户选择列表内;及
一电压相同区域(Shape)信息判定模块是用于获取参考层上线所在位置的电压相同区域信息,从参考层上获取穿孔所在的电压相同区域信息,并根据电压相同区域的电气特性来判断所获取的两个电压相同区域是否相同;
所述的连接,为所述的计算机与数据库提供一本地连接,其为布线信息提供一信息流通道。
2.如权利要求1所述的主机板上横跨裂缝的布线检查系统,其特征在于,所述的主机板是由多层印刷电路板(PCB)粘合组成。
3.如权利要求1所述的主机板上横跨裂缝的布线检查系统,其特征在于,所述的主机板布线信息包括主机板上线信息、电压相同区域信息、电容信息及穿孔信息。
4.如权利要求1所述的主机板上横跨裂缝的布线检查系统,其特征在于,所述的用户选择列表是暂存于一缓存器中,其用于储存解决主机板上电磁干扰(EMI)问题的电容信息,该电容只用当用户运行检查程序时才从所述的布线信息储存区自动导入用户选择列表内。
5.一种主机板上横跨裂缝的布线检查方法,其可利用计算机系统中一可程序化布线检查装置对主机板上布线不变换参考层(即布线于XY平面横跨裂缝)的布线情况自动进行检查,其特征在于,有关不变换参考层的布线检查方法包括如下步骤:
选择所需检查的线(Net);
获取上述线所在层的参考层相关信息及电压相同区域信息;
判定线与电压相同区域是否相交;
若线与电压相同区域相交,则于数据库的布线规格储存区获取布线标准信息,并根据该布线标准信息创建一布线检查范围;
判断于所述的布线检查范围内能否获取到电容;
若于所述的布线检查范围内获取到电容,则搜寻该电容是否在用户选择列表内;
若该电容是在用户选择列表内,则可程序化布线检查装置接受该布线信息。
6.如权利要求5所述的主机板上横跨裂缝的布线检查方法,其特征在于,所述的判定线与电压相同区域是否相交的方法包括如下步骤:
获取线上的第一线段;
以该第一线段的起点坐标、终点坐标及其宽度所确定的矩形划定一判定范围;
在该判定范围内搜寻电压相同区域的第二线段;
判断是否获取第二线段;
判定第一线段与第二线段是否存在交点。
7.如权利要求5所述的主机板上横跨裂缝的布线检查方法,其特征在于,所述的判定线与电压相同区域是否相交还包括步骤:若线与电压相同区域不相交,则可程序化布线检查装置接受该布线信息。
8.如权利要求5所述的主机板上横跨裂缝的布线检查方法,其特征在于,所述的判断于所述的布线检查范围内能否获取到一电容信息还包括步骤:若于该布线检查范围内没有获取到电容信息,则可程序化布线检查装置返回一布线错误讯息。
9.如权利要求5所述的主机板上横跨裂缝的布线检查方法,其特征在于,所述的判断搜寻所述的电容是否在用户选择列表内还包括步骤:若该电容不在用户选择列表内,则可程序化布线检查装置返回一布线错误讯息。
10.一种主机板上横跨裂缝的布线检查方法,可利用计算机系统中一可程序化布线检查装置对主机板上布线变换参考层的布线情况自动进行检查,其特征在于,有关变换参考层的布线检查方法包括如下步骤:
选择所需检查的线(Net);
获取穿层线的穿孔信息,并获取穿孔贯穿的起始层与终止的第一参考层信息及第二参考层信息;
从第一参考层及第二参考层上获取穿孔所在的电压相同区域;
判断所获取的两个电压相同区域是否相同;
若两个电压相同区域相同,则标示电压相同区域为第一穿孔电压相同区域;
获取布线标准信息,并创建一布线检查范围;
判断于该布线检查范围内能否搜寻到穿孔;
若于该布线检查范围内有穿孔,则检查该范围内不与第一穿孔电压相同区域连接的穿孔所连接的电压相同区域;
判断上述电压相同区域与则标示电压相同区域为第一穿孔电压相同区域是否相同;及
若电压相同区域与则标示电压相同区域为第一穿孔电压相同区域相同,则可程序化布线检查装置接受该布线信息。
11.如权利要求10所述的主机板上横跨裂缝的布线检查方法,其特征在于,所述的判断于所述的布线检查范围内能否搜寻到穿孔还包括步骤:若于布线检查范围内没有穿孔,则可程序化布线检查装置返回一布线错误信息。
12.如权利要求10所述的主机板上横跨裂缝的布线检查方法,其特征在于,所述的判定两个电压相同区域是否相同的依据为判断两个电压相同区域的电气特性是否相同。
13.如权利要求10所述的主机板上横跨裂缝的布线检查方法,其特征在于,所述的判断电压相同区域与则标示电压相同区域为第一穿孔电压相同区域是否相同还包括步骤:若电压相同区域与则标示电压相同区域为第一穿孔电压相同区域不相同,则可程序化布线检查装置返回一布线错误信息。
14.如权利要求10所述的主机板上横跨裂缝的布线检查方法,其特征在于,所述的判断所获取的两个电压相同区域是否相同还包括如下步骤:
若所述的两个电压相同区域不相同,则标示该两个电压相同区域分别为第二穿孔电压相同区域及第三穿孔电压相同区域;
获取布线标准信息,并创建一布线检查范围;
判断在该布线检查范围内能否搜寻到电容;
若在该布线检查范围内有电容,则可程序化布线检查装置检查该范围内的每个电容的两个引脚所连接的组合电压相同区域;
判定上述两个组合电压相同区域是否与第二穿孔电压相同区域及第三穿孔电压相同区域相同;
若组合电压相同区域与第二穿孔电压相同区域及第三穿孔电压相同区域相同,则可程序化布线检查装置接受该布线信息。
15.如权利要求14所述的主机板上横跨裂缝的布线检查方法,其特征在于,所述的判断于该布线检查范围内能否搜寻到电容还包括步骤:若于所述的布线检查范围内没有搜寻到电容,则可程序化布线检查装置返回一布线错误信息。
16.如权利要求14所述的主机板上横跨裂缝的布线检查方法,其特征在于,所述的判定上述两个组合电压相同区域是否与第二穿孔电压相同区域及第三穿孔电压相同区域相同还包括步骤:若组合的电压相同区域与第二穿孔电压相同区域及第三穿孔电压相同区域均不相同,则可程序化布线检查装置返回一布线错误信息。
CNA2004100276889A 2004-06-12 2004-06-12 主机板上横跨裂缝的布线检查系统及方法 Pending CN1707484A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNA2004100276889A CN1707484A (zh) 2004-06-12 2004-06-12 主机板上横跨裂缝的布线检查系统及方法
US10/997,402 US20050275423A1 (en) 2004-06-12 2004-11-23 System and method for checking a layout of circuit traces on a PCB

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNA2004100276889A CN1707484A (zh) 2004-06-12 2004-06-12 主机板上横跨裂缝的布线检查系统及方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1707484A true CN1707484A (zh) 2005-12-14

Family

ID=35459889

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2004100276889A Pending CN1707484A (zh) 2004-06-12 2004-06-12 主机板上横跨裂缝的布线检查系统及方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20050275423A1 (zh)
CN (1) CN1707484A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103250154A (zh) * 2010-12-01 2013-08-14 日本电气株式会社 布线检查装置和布线检查系统
CN105375755A (zh) * 2015-11-04 2016-03-02 江苏林洋能源股份有限公司 一种利用层间电容消除辐射的电路
CN106973508A (zh) * 2017-04-21 2017-07-21 济南浪潮高新科技投资发展有限公司 Pcb走线跨参考层分割自动检查及调整方法
CN107908873A (zh) * 2017-11-15 2018-04-13 郑州云海信息技术有限公司 一种高速线跨参考平面的检查方法及装置
CN108549756A (zh) * 2018-04-02 2018-09-18 郑州云海信息技术有限公司 一种布局布线中检查高速线跨岛的方法和系统
CN110632446A (zh) * 2018-06-25 2019-12-31 矢崎总业株式会社 线束导通检查方法和线束导通检查程序

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5754054A (en) * 1996-06-28 1998-05-19 Siemens Rolm Communications Inc. Apparatus and method for determining the source and strength of electro-magnetic emissions
US6691296B1 (en) * 1998-02-02 2004-02-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Circuit board design aiding
JP2970660B1 (ja) * 1998-06-30 1999-11-02 日本電気株式会社 プリント基板
US6349402B1 (en) * 1998-07-09 2002-02-19 Kuoching Lin Method and apparatus for optimizing differential pairs based on timing constraints
JP3501674B2 (ja) * 1999-04-21 2004-03-02 日本電気株式会社 プリント回路基板特性評価装置、プリント回路基板特性評価方法、及び記憶媒体
JP3285568B2 (ja) * 1999-05-24 2002-05-27 日本電産リード株式会社 基板の配線検査装置および配線検査方法
JP4341152B2 (ja) * 2000-06-02 2009-10-07 ソニー株式会社 プリント基板の配線構造チェックシステム
US6774641B2 (en) * 2001-06-20 2004-08-10 Nec Corporation Printed circuit board design support apparatus, method, and program
JP2003035738A (ja) * 2001-07-19 2003-02-07 Omron Corp 部品実装基板の検査方法および部品実装基板用の検査装置
US6734681B2 (en) * 2001-08-10 2004-05-11 James Sabey Apparatus and methods for testing circuit boards
US6678877B1 (en) * 2001-08-15 2004-01-13 National Semiconductor Corporation Creating a PC board (PCB) layout for a circuit in which the components of the circuit are placed in the determined PCB landing areas
US6581196B2 (en) * 2001-10-31 2003-06-17 Intel Corporation Automated crosstalk identification system
JP3975841B2 (ja) * 2002-06-28 2007-09-12 ソニー株式会社 回路基板の検証方法および検証装置
US7117459B2 (en) * 2002-11-26 2006-10-03 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Layout check system
JP4612543B2 (ja) * 2003-06-16 2011-01-12 日本電気株式会社 プリント回路配線基板設計支援装置及びプリント回路基板設計方法並びにそのプログラム
TW200604865A (en) * 2004-07-16 2006-02-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd System and method for crosstalk checking of nets in a layout

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103250154A (zh) * 2010-12-01 2013-08-14 日本电气株式会社 布线检查装置和布线检查系统
CN105375755A (zh) * 2015-11-04 2016-03-02 江苏林洋能源股份有限公司 一种利用层间电容消除辐射的电路
CN105375755B (zh) * 2015-11-04 2019-05-17 江苏林洋能源股份有限公司 一种利用层间电容消除辐射的电路
CN106973508A (zh) * 2017-04-21 2017-07-21 济南浪潮高新科技投资发展有限公司 Pcb走线跨参考层分割自动检查及调整方法
CN107908873A (zh) * 2017-11-15 2018-04-13 郑州云海信息技术有限公司 一种高速线跨参考平面的检查方法及装置
CN107908873B (zh) * 2017-11-15 2021-06-15 郑州云海信息技术有限公司 一种高速线跨参考平面的检查方法及装置
CN108549756A (zh) * 2018-04-02 2018-09-18 郑州云海信息技术有限公司 一种布局布线中检查高速线跨岛的方法和系统
CN110632446A (zh) * 2018-06-25 2019-12-31 矢崎总业株式会社 线束导通检查方法和线束导通检查程序
CN110632446B (zh) * 2018-06-25 2021-09-21 矢崎总业株式会社 线束导通检查方法和线束导通检查程序

Also Published As

Publication number Publication date
US20050275423A1 (en) 2005-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102917533B (zh) 印制线路板及其设计方法以及一种终端产品主板
JP4612543B2 (ja) プリント回路配線基板設計支援装置及びプリント回路基板設計方法並びにそのプログラム
JP5265948B2 (ja) プリント回路基板、及び、最終製品のメインボード
US8586873B2 (en) Test point design for a high speed bus
KR100402521B1 (ko) 전원 디커플링 회로의 설계 방법
US7124390B2 (en) Generating a split power plane of a multi-layer printed circuit board
KR20100036318A (ko) 기판 장치의 설계 또는 시뮬레이션에 있어서 보호용 전압 절환형 절연 물질을 포함하기 위한 시스템 및 방법
CN201063970Y (zh) 一种终端产品主板
US20030001171A1 (en) Semiconductor integrated circuit having macro cells and designing method of the same
CN1707484A (zh) 主机板上横跨裂缝的布线检查系统及方法
US20090031270A1 (en) Design Method and System for Minimizing Blind Via Current Loops
JP2002016337A (ja) プリント基板の配線構造チェックシステム
US7533005B2 (en) System and method for checking a reference plane of a signal trace in a PCB
CN1704942A (zh) 布线宽度规则检查系统及方法
US6704919B2 (en) Printed circuit board wiring structure checkup system
US20040148581A1 (en) Layout check system
JPH0918156A (ja) 多層プリント配線板
CN1116699C (zh) 半导体集成电路及其芯片布局
CN1725221A (zh) 布线干扰检查系统及方法
US20070198173A1 (en) Return route search device, circuit design apparatus and circuit design program storage medium
JP3209597B2 (ja) プリント配線基板の設計方法
US7725860B1 (en) Contact mapping using channel routing
CN1704940A (zh) 基于主机板分隔平面层上的布线检查系统及方法
JP4283647B2 (ja) レイアウトチェックシステム
JP2002064279A (ja) 多層回路基板の検証方法、設計方法、それらの装置および記録媒体

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication