JP4450143B2 - 回路パターン検査装置並びに回路パターン検査方法及び記録媒体 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上、例えばガラス基板上に形成された導電パターンの良否を検査可能な回路パターン検査装置並びに回路パターン検査方法及び記録媒体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
基板上に形成された回路間パターンの良否を検査するための方法として、従来よりピンコンタクト方式があることが知られている。ピンコンタクト方式は、検査対象の導体パターンの両端にピンプローブをそれぞれ直接接触させ、一方のピンプローブに電流を流して他方のピンプローブで検出された電圧値から、当該導体パターンの抵抗値を求めることにより、両端間の導通検査を行う方式である。
【０００３】
このピンコンタクト方式は、直接ピンプローブを接触させるために、SN比が高いという長所を有する。しかしながら、その反面、ファインピッチの基板を検査することは、ピンをたてること自体が困難であり、また、ピンを目的のパターンに接触させるための位置決めも難しくなっていく。
【０００４】
このため、検査対象の導体パターンの一端にピンプローブを直接接触させて交流成分を含む検査信号を印加し、他端のプローブでは導体パターンに接触させずに所定の間隔離反させた状態に位置決めし、容量結合を介して前記検査信号を検出する非接触−接触併用方式も提案されていた。
【０００５】
この非接触−接触併用方式は、パターン線の他端のプローブはピンプローブにようにパターンに直接接触させる必要がないので、位置決め精度を粗くできる。更に、非接触部を複数のパターン線について共通化できるので、プローブの本数を削減できる。そのために導電パターンの間隔が微細な場合にも対応可能である。
【０００６】
更に、一対のプローブで１本１本のパターンの両端部をなぞりながら検査を行うなぞり方式の検査装置もある。このなぞり方式は、ワーク毎に専用の治具を政策末う必要がないなどの利点を有している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ピンコンタクト方式及び非接触−接触併用方式は、導電パターンの両端部位置に配設するプローブやプローブからの検出信号処理などは、導電性パターンの配設間隔に従って制御されるため、導電パターンの形状はあらかじめ決められた一種類であり、導電パターンが異なれば治具もまたパターンに合わせて製作する必要があった。
【０００８】
また、なぞり方式では、導電パターンの間隔が一方端部近傍と他方端部近傍でほぼ同じでなければならず、仮に一方端部近傍と他方端部近傍でパターン間隔が異なるパターンでは両端をなぞることができず、検査することができなかった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は上述した課題を解決することを目的としてなされたもので、上述した課題を解決し、例えば、パターンの両端ともに非接触でありながら仮に一方端部近傍と他方端部近傍でパターン間隔が異なる導電性パターンであっても容易にパターンの良否を検査できる回路パターン検査装置を提供することを目的とする。
【００１０】
係る目的を達成する一手段として例えば以下の構成を備える。
【００１１】
即ち、少なくとも端部が列状に配設され基部が互いに接続された櫛歯状導電性パターンと、少なくとも一部は前記櫛歯状導電性パターンの列状歯部パターン間に配設されている他のパターンと非接続である導電性のフローパターン群とを有する基板の導電性パターンの状態を検査する回路パターン検査装置であって、前記櫛歯状導電性パターン端部の先端部近傍において前記櫛歯状導電性パターン端部およびフローパターンの各パターンごとに個別に非接触方式で結合容量を有して容量結合可能な端部容量結合手段と、非接触方式で、前記櫛歯状導電性パターン基部の共通接続パターン部のすべてを所定幅で結合容量を有して容量結合可能な共通部容量結合手段と、非接触方式で、前記櫛歯状導電性パターンの共通接続パターン部より櫛歯状への分離列状部でかつ前記列状部間に配設されている前記フローパターン先端部近傍より所定幅で結合容量を有して容量結合可能なフロー部共通容量結合手段と、前記共通部容量結合手段と前記フロー部共通容量結合手段のいずれか一方に検査信号を供給する検査信号供給手段と、前記基板を前記端部容量結合手段に対して相対的に移動させる移動手段と、前記端部容量結合手段により前記検査信号供給手段により供給される検査信号に対応した前記各列状歯部パターン先端部と前記各フローパターンよりの検出信号を検出する検出手段と、前記検出手段により検出した検出信号の信号レベルを時系列に記憶する記憶手段と、前記記憶された検出信号の信号レベルの変化を調べる変化判別手段とを備え、前記変化判別手段の判別結果に基づき、前記記憶された検出信号の信号レベルが所定範囲内か否かで前記櫛歯状導電性パターンと前記フローパターン群の状態を検査することを特徴とする。
【００１２】
そして例えば、前記基板は主にガラスで構成されており、前記櫛歯状導電性パターンの列状部と前記フローパターン群とはガラス上に交互に所定幅でほぼ棒状に形成された導電性パターンであることを特徴とする。
【００１３】
また例えば、前記各容量結合手段は、導電性パターンと所定間隙を有するように位置決め制御される非接触プレートを含むことを特徴とする。あるいは、前記端部容量結合手段の前記非接触プレートは容量結合するべきパターン幅より太幅でないことを特徴とする。
【００１４】
更に例えば、前記共通部容量結合手段と前記フロー部共通容量結合手段の非接触プレートは、当該非接触プレートと対向する容量結合するべき導電性パターンの面積がほぼ同じ面積となるように形成されていることを特徴とする。
【００１５】
また例えば、検査信号は交流信号であり、前記共通部容量結合手段と前記フロー部共通容量結合手段のいずれか一方より前記導電性パターンに交流信号を供給することを特徴とする。
【００１７】
更に、少なくとも端部が列状に配設され基部が互いに接続された櫛歯状導電性パターンと、少なくとも一部は前記櫛歯状導電性パターンの列状歯部パターン間に配設されている他のパターンと非接続である導電性のフローパターン群とを有する基板の導電性パターンの状態を検査する回路パターン検査装置における回路パターン検査方法であって、非接触方式で、前記櫛歯状導電性パターン基部の共通接続パターン部のすべてを所定幅で結合容量を有して容量結合可能な共通部容量結合手段あるいは前記櫛歯状導電性パターンの共通接続パターン部より櫛歯状への分離列状部でかつ前記列状部間に配設されている前記フローパターン先端部近傍より所定幅で結合容量を有して容量結合可能なフロー部共通容量結合手段のいずれか一方に交流信号を供給して検査対象パターンに交流信号を出力し他方を接地レベルに維持した状態に制御し、前記基板を前記端部容量結合手段に対して相対的に移動し、前記櫛歯状導電性パターン端部の先端部近傍において前記櫛歯状導電性パターン端部およびフローパターンの各パターンごとに個別に非接触方式で結合容量を有して容量結合可能な端部容量結合手段により前記出力された交流信号を検出し、前記検出した検出信号の信号レベルを時系列に記憶すると共に、すべての検査対象パターンに対する交流信号の検出が終了すると前記交流信号供給共通部容量結合手段あるいはフロー部共通容量結合手段を接地レベルに維持すると共に接地レベルに維持した前記交流信号供給共通部容量結合手段あるいはフロー部共通容量結合手段に交流信号を供給し、前記基板を前記端部容量結合手段に対して相対的に移動し、前記容量結合可能な端部容量結合手段により前記出力された交流信号を検出し、前記検出した検出信号の信号レベルも時系列に記憶し、前記記憶された検出信号の信号レベルの変化を調べ、前記信号レベルの変化を調べた結果に基づき、前記記憶された両検出信号の信号レベルが所定範囲内か否かで検査対象パターンの良否を検査することを特徴とする。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明に係る一発明の実施の形態例を詳細に説明する。以下の説明は、検査するべきパターンとして液晶表示パネルを形成するドットマトリクス表示用パネルにおける張り合わせ前のドットマトリクスパターンの良否を検査する回路パターン検査装置を例として行う。
【００２０】
しかし、本発明は以下に説明する例に限定されるものではなく、一方端部において端部のパターンが異なるパターン群位置でそれぞれ共通に容量結合されるコモンセンサを配置可能なパターンであればなんら限定されるものではない。
【００２１】
図１は本発明に係る一発明の実施の形態例のパターン検査原理を説明するための図である。
【００２２】
図１において、１０が本実施の形態例の検査するべき導電性パターンの配設されている基板であり、本実施の形態例では液晶表示パネルに用いるガラス製の基板を用いている。
【００２３】
ガラス製基板１０の表面には本実施の形態例回路パターン検査装置で検査するドットマトリクス表示パネルを形成するための導電パターン２０、３０が配設されている。
【００２４】
２０は少なくともほぼ列状に配設された列状パターン部２０Aと列状パターン２０Aの基部を互いに接続するための接続パターン２０Bにより櫛歯状に形成されたコモンパターンである。３０は棒状パターン群であり、斜線で示す棒状パターン群３０はコモンパターン２０の列状パターン２０Aの各棒状列パターン間に配設されたそれぞれが独立したコモンパターン２０のも非接続である。
【００２５】
図１に示す例ではコモンパターン２０の基部の接続パターン２０Bを除く列状に配設されている各パターン２０A及び棒状パターン群３０の各棒状パターンは各パターンの幅がほぼ同一であり、各パターン間隔もほぼ等間隔となっている。
【００２６】
１１０は検査時に非接触方式でコモンパターン２０の接続パターン２０Bの対向部位に位置決めされる少なくともコモンパターン２０の接続パターン２０B全域をカバーする幅を有する、結合容量を有して容量結合可能で共通部容量結合手段を構成し、交流電源２２０よりの交流信号をコモンパターン２０に供給可能なコモン給電パネルである。
【００２７】
１２０は非接触方式でコモンパターン２０の列状パターン２０Aの接続パターン２０B側基部とフローパターン群３０のコモンパターン２０基部方向端部の前記コモン給電パネル１１０に隣接して位置決めされ、ほぼコモン給電パネル１１０と同じ大きさで結合容量を有して容量結合可能なフロー部共通容量結合手段を構成し、交流電源２３０よりの交流信号をコモンパターン２０と各フローパターン群３０に供給可能なフロー給電パネルである。
【００２８】
本実施の形態例では、コモン給電パネル１１０とフロー給電パネルはほぼ同じ面積とし、当該パネル１１０、１２０と対向する検査対象導電性パターンの面積がほぼ同じ面積となるように形成し、交流信号供給先パネルの変更による検出信号レベルの変動を抑えている。
【００２９】
１３０は、非接触方式でフローパターン群３０とコモンパターン２０の列状パターン２０Aの両方の端部近傍に位置決めされるセンサープレートであり、センサープレート１３０にはセンサー１３１、１３２、１３３が等間隔で配設されている。
【００３０】
センサー１３１、１３２、１３３は、少なくともコモンパターン２０の列状部とフローパターン群３０の各導電パターン配設間隔の複数倍の間隔をもってセンサープレート１３０に配設されており、各導電パターンに対しては結合容量を有して容量結合可能なフロー部共通容量結合手段を構成する（図１の例では３個であるがこの個数は任意で構成可能）。
【００３１】
センサー１３１、１３２、１３３は、コモン給電パネル１１０またはフロー給電パネル１２０より供給され導電パターンを介して送られてきた交流信号を検出可能に構成されている。
【００３２】
本実施の形態例では、コモン給電パネル１１０またはフロー給電パネル１２０のいずれかに交流信号を供給し、他方を接地レベルにして基板１０を矢印方向に例えば一定速度で移動させてコモンパターン２０またはフローパターン群３０を伝ってくるコモン給電パネル１１０またはフロー給電パネル１２０より供給された交流信号を各センサー１３１、１３２、１３３により検出する。
【００３３】
２１０はセンサープレート１３０に配設された各センサー１３１、１３２、１３３よりの電界強度の変化として検出した検出信号を増幅整形し、アナログ信号として、あるいは、必要に応じてアナログーデジタル変換を行い、対応するデジタル信号として出力することが可能に構成されている。
【００３４】
２２０及び２３０は所定周波数の交流信号を生成して生成した交流信号をコモン給電パネル１１０またはフロー給電パネル１２０を介してコモンパターン２０あるいは各フローパターン群３０に供給する交流信号生成部である。
【００３５】
なお、図１の例では交流信号生成部２２０、２３０が別個の構成であるように記載しているが、後述するように交流信号はコモン給電パネル１１０またはフロー給電パネル１２０のいずれか一方に供給するのであり、同時に両方に供給することもなく、交流信号発生部を共通とすることができる。
【００３６】
更に、交流信号生成部を共通化し、コモン給電パネル１１０またはフロー給電パネル１２０のいずれかに交流信号を供給し、他方はコモン電位（例えば接地電位）に接続するように制御してもよい。
【００３７】
なお、本実施の形態例の上述したコモン給電パネル１１０、フロー給電パネル１２０表面、センサープレート１３０は、いずれも一つのセンサパネルの上に係止されており、各コモン給電パネル１１０、フロー給電パネル１２０表面とセンサープレート１３０に配設されたセンサー１３１、１３２、１３３表面とは同一平面となるように位置決め配置されている。
【００３８】
本実施の形態例の導電パターンの検査原理を以下図２を参照して説明する。図２は本実施の形態例の検査原理を説明するための図であり、図２の（Ａ）が検査する導電パターンが正常である場合、（B）がパターンの断線がある場合、（C）が隣接ずる導電パターンとの接触がある場合のそれぞれを示している。
【００３９】
図２の（B）に示すパターン断線のある例が図１のB、Cに示す部位、隣接する導電パターンとの接触がある例が図１のＡに示す部位をセンサーで検出した場合を示している。
【００４０】
図２の（Ａ）に示す導電性パターンが正常である場合には、交流信号生成部より一方の給電パネルに供給された交流信号（交流電力）は、導電性パターンを介してセンサーによって検出され、右端部に示されるように所定の検出レベルの検出結果がセンサー出力処理回路２１０の出力される。
【００４１】
また、図２の（B）に示すように導電性パターンの少なくとも一部が断線している状態である場合には、交流信号生成部より一方の給電パネルに供給された交流信号（交流電力）は、導電性パターンの断線部よりセンサー側には供給されず、右端部に示されるようにセンサーよりの検出信号は極僅かかあるいはまったく検出されない。
【００４２】
更に、図２の（C）に示すように隣接する導電性パターンと接触などしているような場合には、交流信号生成部より一方の給電パネルに供給された交流信号（交流電力）は、導電性パターンを介してセンサーに到達するのみではなく、隣接パターンに対向する給電パネルが接地レベルに制御されていることより隣接する導電性パターンとの接触部（ショート部）を通じて隣接導電性パターンにも交流電流が流れ、右端部に示されるようにセンサーよりの検出信号は正常時より少なく、断線時より大きいレベルとなる。
【００４３】
以上に説明した本実施の形態例の導電パターンの検査制御を以下図３のフローチャートを参照して説明する。図３は本実施の形態例の導電パターンの検査制御を説明するためのフローチャートである。
【００４４】
本実施の形態例では導電パターンが配設されている基板はガラス基板であり、ステップS１において、表面に例えば図１に示す検査対象導電パターンの形成されたガラス基板が不図示の搬送路上を本実施の形態例の回路パターン検査装置位置（ワーク位置）に搬送されてくる。
【００４５】
本実施の形態例の回路パターン検査装置位置に搬送されてきた検査対象基板は、ステップＳ２において、不図示の治具（基板搭載ステージ）により保持される。
【００４６】
この治具は、XYZ角度の４軸制御により三次元位置制御が可能に構成されており、検査対象基板を一旦本実施の形態例の各コモン給電パネル１１０、フロー給電パネル１２０及びセンサー１３１、１３２、１３３が係止されたセンサパネルに当接する位置まで上昇させ、センサパネル当接位置より一定距離離反させた位置に位置決めする。例えば、この測定前の基準となる位置決め位置は例えば図１に示す位置関係である。
【００４７】
これで検査基板を測定位置に位置決めできたため、ステップS３においてまずフロー給電パネル１２０が接地レベルとなるように交流信号生成部２３０を制御する。
【００４８】
続いてステップＳ４において、交流信号生成部２２０を制御してコモン給電パネル１１０に交流信号が供給されるように制御する。即ち、まず最初に図１に示すようにコモン給電パネル１１０を接地レベルに、フロー給電パネル１２０に交流信号を印加する。
【００４９】
そしてステップＳ５で検査基板を図１に示す位置から矢印方向にある次の測定位置に移動させる。同時にステップＳ６においてセンサー出力回路２１０は各センサー１３１、１３２、１３３よりの検出信号をそれぞれ時系列に検出して不図示の内蔵メモリに記憶する。
【００５０】
センサー出力処理回路２１０は、例えば各センサー１３１、１３２、１３３よりの検出信号をアンプ回路で一定の信号レベルとなるように増幅し、マルチプレクサ回路などを介して各センサー出力を時分割検出し、アナログ−デジタル変換回路などで対応するデジタル信号に変換し、内蔵メモリに格納する。
【００５１】
次にステップＳ７で検査基板の移動距離がセンサー配設間隔分となったか否かを調べる。検査基板の移動距離がセンサー配設間隔分となっていない場合にはステップＳ５に戻り検査を続行する。
【００５２】
一方、ステップＳ７で検査基板の移動距離がセンサー配設間隔分となった場合にはステップＳ８に進み、コモン給電パネル１３０が接地レベルとなるように交流信号生成部２２０を制御する。
【００５３】
続いてステップＳ９において、交流信号生成部２３０を制御してフロー給電パネル１２０に交流信号が供給されるように制御する。これで図１に示す交流信号生成部２２０、２３０のスイッチ切り替え状態が逆となる。
【００５４】
そしてステップＳ１０で例えばステップＳ５と同様に検査基板を次の測定位置に移動させる。同時にステップＳ１１においてセンサー出力回路２１０は各センサー１３１、１３２、１３３よりの検出信号をそれぞれ時系列に検出して不図示の内蔵メモリに記憶する。
【００５５】
次にステップＳ１２でステップＳ７と同様にして検査基板の移動距離がセンサー配設間隔分となったか否かを調べる。検査基板の移動距離がセンサー配設間隔分となっていな場合にはステップＳ１０に戻り検査を続行する。
【００５６】
一方、ステップＳ１２で検査基板の移動距離がセンサー配設間隔分となった場合にはステップＳ１３に進み、ステップＳ６及びステップＳ１１での各センサーによる検出結果を合成して検査結果を所定レベルの検出信号に変換し、検出信号の状態を解析する。
【００５７】
そしてステップＳ１４で、解析を行った結果すべての検出信号の導電パターン位置でのセンサー検出信号の信号レベルが所定範囲内の信号レベルであるか否かを調べる。例えば検出信号の信号レベルが図２の（Ａ）の右端部に示すような所定範囲内の信号レベルである場合にはステップＳ１５に進み、基板のすべての導電性パターンが正常であるとして当該処理を終了し、検査基板を搬送位置まで下降させて搬送路上に載置し、次のステージに搬送させる。なお、連続した検査を行う場合には次の検査基板がワーク位置に搬送されてきた時点で再びステップＳ２以下の処理を実行することになる。
【００５８】
一方、ステップＳ１４で検出信号の信号レベルが所定範囲内の信号レベルでない場合にはステップＳ１６に進み、検査対象基板の配設パターンが不良であったと判断して処理を終了し、検査基板を搬送位置まで下降させて搬送路上に載置し、次のステージに搬送させるか、あるいは不良基板を搬送路から外すなどの処理を行う。
【００５９】
センサー出力は図１の下段に示すように検出信号の変化として現れる。本実施の形態例における実際の検査装置における検査結果の例を図４及び図５に示す。図４は本実施の形態例における導電性パターンが隣と接触していたショート基板の検出例を示す図、図５は本実施の形態例における導電性パターンの一部が断線して開放状態（オープン状態）となっている基板の検出例を示す図である。
【００６０】
図４、図５において、上段に示す検出信号が全体検出結果、下段に示すのが一部拡大検出結果を示している。
【００６１】
図４の下段左側にガイダンス表示した部分が導電パターンが隣のパターンとショートしている部分の検出結果であり、コモン給電パネル１１０に交流信号を供給した場合には２つのパターンで連続して交流信号が検出されるために検出レベルが上昇している。
【００６２】
これに対して、フロー給電パネル１２０に交流信号を供給した場合には交流信号の一部がコモン給電パネル１１０側に流れるためセンサーよりの検出レベルが大きく２パターン分減少している。従って、両方の検出結果のそれぞれに特徴が現れるため、ノイズなどによる検出結果の誤判定を防ぐことができる。
【００６３】
また、図５において、「ＣＯＭオープン」で示す検出結果がコモンパターン２０の一部が断線してオープンとなっているパターンの検出結果、「ＦＬＯＷオープン」で示す検出結果がフローパターン群３０の一つの導電パターンが断線してオープンとなっているパターンの検出結果、「ＣＯＭ／ＦＬＯＷオープン」で示す検出結果が隣接するコモンパターン２０とフローパターン３０の一部が断線してオープンとなっているパターンの検出結果、「Ｆ・Ｃ・Ｆ」で示す検出結果が隣接するフローパターン３０、コモンパターン２０、フローパターン３０と連続して一部が断線してオープンとなっているパターンの検出結果を示している。
【００６４】
図５に示すように、コモン給電パネル１１０とフロー給電パネル１２０の両方に交互に交流信号を供給し、他方を接地レベルに制御することにより、センサー１３１、１３２、１３３の検出信号の波形を大きく相違させることができ、の異なる検出結果が得られるため、容易にパターンの状況を判断でき、不良発生原因の特定などの容易に行うことができるようになる。
【００６５】
特に、連続した隣接パターンが断線しているような場合には、コモン給電パネル１１０とフロー給電パネル１２０の両方にそれぞれ異なるタイミングで交流信号を供給することにより、センサー１３１、１３２、１３３の検出結果に、単独パターンのみ断線時の検出結果と大きく異なる検出信号波形とでき、容易にパターンの状況を判断でき、修復可能か否かの不良発生原因の特定などの容易に行うことができるようになる。
【００６６】
特にどちらか一方のみ検出信号波形が変化するのではなく、両検出波形が異なっているため、例えば検出信号にノイズが混入した場合の検出結果か、パターン不良に対応した検出結果かを容易に判別でき、より信頼性の高い基板検査が可能となる。
【００６７】
なお、以上の説明では、図１に示すようにコモンパターン２０とフローパターン群３０とは基部から端部までほぼ変更に等間隔で配設されている例を説明した。しかし、本実施の形態例では、検査対象パターンの両端部近傍に対の給電端子とセンサーを配しているのではなく、基部側には各パターン毎に独立したセンサパネルではなく、検査対象パターン配設幅分の共通給電パネルを用いるように構成している。
【００６８】
このため、両端部のパターン配設ピッチに制限はなく、両端部間でパターン配設ピッチが異なっていても改造なしに検査することができる。このため、基部でパターンが絞り込まれているような基板であっても、制御などを変えることなくそのまま適用できる。
【００６９】
なお、以上の説明は検査対象基板に図１に示すパターンのみが配設されている例を説明したが、検査対象基板が図１に示す検査パターンが複数組配設され、後工程で分離して製品化してもよい。この場合には、パターン組毎に給電パネルとセンサパネルを備えることが望ましい。センサー出力処理回路は１０は各センサーよりの検出信号を時分割処理することにより各組に共通のものとできる。
【００７０】
例えば並列に複数組のパターンを形成した場合、一つの基板上に縦横とも複数組づつ多くのパターンを配設したものであってもよい。また、パターンの形成例も図１に示す例に限定されるものではなく、マトリクスの数の多い大型パネルにもそのまま適用できることは勿論である。図４及び図５に示す例では、並列に４組の同一のパターンが形成されている場合の検出例である。
【００７１】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、確実に検査態様パターンの不良を検出することができる。
【００７２】
更に、パターン不良状況も容易に認識することが可能となり、たとえ検査結果にノイズなどが混入しても２つの検出信号を比較することにより容易に除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る一発明の実施の形態例のパターン検査原理を説明するための図である。
【図２】本実施の形態例の検査原理を説明するための図である。
【図３】本実施の形態例の導電パターンの検査制御を説明するためのフローチャートである。
【図４】本実施の形態例における導電性パターンが隣と接触していたショート基板の検出例を示す図である。
【図５】本実施の形態例における導電性パターンの一部が断線して開放状態（オープン状態）となっている基板の検出例を示す図である。

Claims (9)

1. 少なくとも端部が列状に配設され基部が互いに接続された櫛歯状導電性パターンと、少なくとも一部は前記櫛歯状導電性パターンの列状歯部パターン間に配設されている他のパターンと非接続である導電性のフローパターン群とを有する基板の導電性パターンの状態を検査する回路パターン検査装置であって、
   前記櫛歯状導電性パターン端部の先端部近傍において前記櫛歯状導電性パターン端部およびフローパターンの各パターンごとに個別に非接触方式で結合容量を有して容量結合可能な端部容量結合手段と、
   非接触方式で、前記櫛歯状導電性パターン基部の共通接続パターン部のすべてを所定幅で結合容量を有して容量結合可能な共通部容量結合手段と、
   非接触方式で、前記櫛歯状導電性パターンの共通接続パターン部より櫛歯状への分離列状部でかつ前記列状部間に配設されている前記フローパターン先端部近傍より所定幅で結合容量を有して容量結合可能なフロー部共通容量結合手段と、
   前記共通部容量結合手段と前記フロー部共通容量結合手段のいずれか一方に検査信号を供給する検査信号供給手段と、
   前記基板を前記端部容量結合手段に対して相対的に移動させる移動手段と、
   前記端部容量結合手段により前記検査信号供給手段により供給される検査信号に対応した前記各列状歯部パターン先端部と前記各フローパターンよりの検出信号を検出する検出手段と、
   前記検出手段により検出した検出信号の信号レベルを時系列に記憶する記憶手段と、
   前記記憶された検出信号の信号レベルの変化を調べる変化判別手段とを備え、
   前記変化判別手段の判別結果に基づき、前記記憶された検出信号の信号レベルが所定範囲内か否かで前記櫛歯状導電性パターンと前記フローパターン群の状態を検査することを特徴とする回路パターン検査装置。
2. 前記基板は主にガラスで構成されており、前記櫛歯状導電性パターンの列状部と前記フローパターン群とはガラス上に交互に所定幅でほぼ棒状に形成された導電性パターンであることを特徴とする請求項１記載の回路パターン検査装置。
3. 前記各容量結合手段は、導電性パターンと所定間隙を有するように位置決め制御される非接触プレートを含むことを特徴とする請求項１または請求項２記載の回路パターン検査装置。
4. 前記端部容量結合手段の前記非接触プレートは容量結合するべきパターン幅より太幅でないことを特徴とする請求項３記載の回路パターン検査装置。
5. 前記共通部容量結合手段と前記フロー部共通容量結合手段の非接触プレートは、当該非接触プレートと対向する容量結合するべき導電性パターンの面積がほぼ同じ面積となるように形成されていることを特徴とする請求項３または請求項４記載の回路パターン検査装置。
6. 検査信号は交流信号であり、前記共通部容量結合手段と前記フロー部共通容量結合手段のいずれか一方より前記導電性パターンに交流信号を供給することを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の回路パターン検査装置。
7. 少なくとも端部が列状に配設され基部が互いに接続された櫛歯状導電性パターンと、少なくとも一部は前記櫛歯状導電性パターンの列状歯部パターン間に配設されている他のパターンと非接続である導電性のフローパターン群とを有する基板の導電性パターンの状態を検査する回路パターン検査装置における回路パターン検査方法であって、
   非接触方式で、前記櫛歯状導電性パターン基部の共通接続パターン部のすべてを所定幅で結合容量を有して容量結合可能な共通部容量結合手段あるいは前記櫛歯状導電性パターンの共通接続パターン部より櫛歯状への分離列状部でかつ前記列状部間に配設されている前記フローパターン先端部近傍より所定幅で結合容量を有して容量結合可能なフロー部共通容量結合手段のいずれか一方に交流信号を供給して検査対象パターンに交流信号を出力し他方を接地レベルに維持した状態に制御し、前記基板を前記端部容量結合手段に対して相対的に移動し、前記櫛歯状導電性パターン端部の先端部近傍において前記櫛歯状導電性パターン端部およびフローパターンの各パターンごとに個別に非接触方式で結合容量を有して容量結合可能な端部容量結合手段により前記出力された交流信号を検出し、
   前記検出した検出信号の信号レベルを時系列に記憶すると共に、
   すべての検査対象パターンに対する交流信号の検出が終了すると前記交流信号供給共通部容量結合手段あるいはフロー部共通容量結合手段を接地レベルに維持すると共に接地レベルに維持した前記交流信号供給共通部容量結合手段あるいはフロー部共通容量結合手段に交流信号を供給し、前記基板を前記端部容量結合手段に対して相対的に移動し、前記容量結合可能な端部容量結合手段により前記出力された交流信号を検出し、
   前記検出した検出信号の信号レベルも時系列に記憶し、
   前記記憶された検出信号の信号レベルの変化を調べ、前記信号レベルの変化を調べた結果に基づき、前記記憶された両検出信号の信号レベルが所定範囲内か否かで検査対象パターンの良否を検査することを特徴とする回路パターン検査方法。
8. 前記各容量結合手段は、導電性パターンと所定間隙を有するように位置決め制御される非接触プレートを含むことを特徴とする請求項７記載の回路パターン検査方法。
9. 前記共通部容量結合手段と前記フロー部共通容量結合手段の非接触プレートは、当該非接触プレートと対向する容量結合するべき導電性パターンの面積がほぼ同じ面積となるように形成し、交流信号供給先の変更による検出結果の変動を抑えていることを特徴とする請求項７または請求項８記載の回路パターン検査方法。

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