KR100982830B1

KR100982830B1 - 회로 기판 패턴의 단락 검사 장치 및 단락 검사 방법

Info

Publication number: KR100982830B1
Application number: KR1020030043249A
Authority: KR
Inventors: 야마오까슈지; 이시오까쇼고
Original assignee: 오에이치티 가부시끼가이샤
Priority date: 2003-06-30
Filing date: 2003-06-30
Publication date: 2010-09-16
Also published as: KR20050003115A

Abstract

다양한 사양의 도체 패턴의 단락을 간단하면서 또한 간이한 제어로 확실하게 검출할 수 있는 검사 장치 및 검사 방법을 제공하는 일을 목적으로 한다.

본 발명에 관한 검사 장치 및 검사 방법에서는 도전 패턴 배치 피치 이하의 크기의 프로브(30)를 검사 대상 도전 패턴(15)의 검사 위치를 횡단하여 차례로 주사시키는 한편, 검사 대상 도전 패턴(15)의 이면측에 도전 패턴 배치 영역을 커버하는 크기의 센서부(20)를 위치 결정 배치한다. 프로브(30)에 교류 전원(35)으로부터 교류 검사 신호를 공급하여 도전 패턴을 한 쪽 전극, 센서부(20)를 다른 쪽 전극으로 하는 정전 결합을 형성하여 센서부(20)로부터의 검출 신호를 증폭기(25)로 증폭하고 검사 신호를 조사하여 검출한 신호 레벨이 정상 상태시의 신호 레벨과 다른지의 여부에 의해 검사 신호 공급 도전 패턴의 단락 여부를 판단한다.

프로브, 검사 대상 도전 패턴, 센서부, 증폭기, 검사 신호 공급 단자

Description

회로 기판 패턴의 단락 검사 장치 및 단락 검사 방법 {SHORT INSPECTING APPARATUS AND SHORT INSPECTING METHOD FOR CIRCUIT SUBSTRATE PATTERN}

도1은 본 발명에 관한 검사 장치의 적합한 실시예의 검사 원리를 설명하기 위한 도면.

도2는 본 발명에 관한 검사 장치의 적합한 실시예의 검사 결과예를 설명하기 위한 도면.

도3은 본 발명에 관한 검사 장치의 적합한 실시예에 있어서의 검사 장치의 등가 회로도.

도4는 본 발명에 관한 검사 장치의 구체적 구성을 설명하기 위한 블럭도.

도5는 본 발명에 관한 검사 장치에 있어서의 검사 방법의 적합한 실시예의 순서를 설명하기 위한 흐름도.

도6의 (a) 내지 도6의 (c)는 본 발명에 관한 검사 장치에 있어서의 좌측 접속 단자부에 단락이 있는 경우의 검출예를 나타낸 도면.

도7의 (a) 내지 도7의 (c)는 본 발명에 관한 검사 장치에 있어서의 중앙부 접속 단자부에 단락이 있는 경우의 검출예를 나타낸 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 검사 대상 기판

11 : 하측 유리 기판

12 : 상측 유리 기판

15 : 배선 패턴

20 : 센서부

25 : 증폭기

30 : 검사 신호 공급 단자(프로브)

35 : 교류 전원

50 : 아날로그 신호 처리 회로

61 : CPU

62 : ROM

63 : RAM

70 : 로봇 제어기

80 : 스칼라 로봇

본 발명은 회로 기판 패턴의 단락을 검사하는 검사 장치 및 검사 방법에 관한 것이다.

회로 기판을 제조할 때에는 회로 기판 상에 도전 패턴을 형성하여, 형성된 도전 패턴에 단선이나 단락이 없는지의 여부를 검사할 필요가 있었다.

종래부터, 도전 패턴의 검사 수법으로서는 도전 패턴의 양단부에 핀을 접촉 시켜 일단부측의 핀으로부터 도전 패턴에 전기 신호를 급전하고, 타단부측의 핀으로부터 그 전기 신호를 수전함으로써, 도전 패턴의 도통 테스트 등을 행하는 접촉식 검사 수법이 알려져 있다. 전기 신호의 급전은 금속 프로브를 전체 단자에 세워 이곳으로부터 도전 패턴에 전류를 흐르게 함으로써 행해진다.

그러나, 최근에는 도전 패턴의 고밀도화에 의해 접속용 배선 피치도 세밀화 되어 있고, 50 ㎛를 하회하는 것도 등장해 오고 있다. 협피치 다수개의 프로브로 구성되는 프로브 카드는 제조 비용이 높다.

또한 동시에, 배선 패턴이 다를 때마다(검사 대상마다) 배선 패턴에 따라서 제작해야만 했었다. 이로 인해, 비용이 상승해 전자 부품의 저비용화에 대해 큰 장해가 되고 있었다.

또한, 미세한 구조상 프로브 카드는 취약하여, 실제 사용에 있어서는 항상 파손될 위험성을 고려할 필요가 있었다.

본 발명은 상기 종래 기술의 과제를 해결하는 것을 목적으로서 이루어진 것으로, 정밀한 배선 패턴을 간단한 구성으로, 또한 배선 패턴의 변경에도 대응할 수 있는 검사 장치 및 검사 방법을 제공하는 데 있다. 이러한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 관한 검사 장치의 제1 태양은 이하의 구성을 구비한다.

즉, 적어도 회로 기판의 검사 대상 도전 패턴 배치 피치 폭 이하의 크기의 검사 신호 공급 단자와, 상기 검사 신호 공급 단자를 검사 대상 도전 패턴의 검사 위치를 횡단하여 차례로 주사하는 주사 수단과, 적어도 상기 검사 대상 도전 패턴 배치 피치 폭의 3배 이상인 피치 폭 크기를 가지는 센서부와, 상기 회로 기판의 상기 검사 대상 도전 패턴의 이면 위치의 적어도 상기 검사 신호 공급 단자 위치 이면에 상기 센서부를 배치한 상태에서 상기 주사 수단이 주사하는 상기 검사 신호 공급 단자에 검사 신호를 공급하는 검사 신호 공급부와, 상기 센서부로부터의 신호를 검출하는 신호 처리부와, 상기 신호 처리부에서 검출된 신호를 수신하여 신호 레벨이 정상 상태시의 신호 레벨과 다른지의 여부에 의해 검사 신호 공급 도전 패턴의 단락 여부를 판단하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 한다.

그리고, 본 발명에 관한 검사 장치의 제2 태양에 있어서, 상기 센서부는 검사 대상 도전 패턴의 검사 대상 위치 대향면의 전체면의 크기를 갖는 전극이고, 상기 검사 대상 도전 패턴을 대응 전극으로서 정전 결합 위치에 고정적으로 배치된 상태에서 상기 검사 대상 도전 패턴으로부터의 신호를 검출 가능하게 하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 관한 검사 장치의 제3 태양에 있어서, 상기 제어부는 상기 검사 대상 도전 패턴 단독인 경우의 상기 센서부의 검출 신호 레벨에 비교하여 소정 이상 검출 신호 레벨이 높은 경우에 상기 검사 대상 도전 패턴과 인접하는 배선 패턴이 단락되어 있다고 판단하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 관한 검사 방법의 제4 태양은 적어도 회로 기판의 검사 대상 도전 패턴 배치 피치 폭 이하의 크기의 검사 신호 공급 단자와, 적어도 상기 검사 대상 도전 패턴 배치 피치 폭의 3배 이상인 피치 폭 크기를 가지는 센서부를 구비하는 검사 장치의 검사 방법이며, 상기 회로 기판의 상기 검사 대상 도전 패턴의 이면 위치의 적어도 상기 검사 신호 공급 단자 위치 이면에 상기 센서부를 배치하는 단계와, 상기 검사 신호 공급 단자를 검사 대상 도전 패턴의 검사 위치를 횡단하여 차례로 주사하여 상기 검사 신호 공급 단자에 검사 신호를 공급하는 단계와, 상기 센서로부터의 신호를 검출하여 검출된 신호 레벨이 정상 상태시의 신호 레벨과 다른지의 여부에 의해 상기 검사 신호 공급 도전 패턴의 단락 여부를 판단하는 단계를 포함하는 검사 방법으로 하는 것을 특징으로 한다.

그리고, 본 발명에 관한 검사 방법의 제5 태양에 있어서, 상기 센서부는 검사 대상 도전 패턴의 검사 대상 위치 대향면의 전체면의 크기를 갖는 전극이고, 상기 검사 대상 도전 패턴을 대응 전극으로서 정전 결합 위치에 고정적으로 배치된 상태에서 상기 검사 대상 도전 패턴으로부터 신호를 검출하는 검사 방법인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 관한 검사 방법의 제6 태양에 있어서, 상기 검사 신호 공급 도전 패턴의 단락 여부의 판단은 상기 검사 대상 도전 패턴 단독인 경우의 상기 센서부의 검출 신호 레벨에 비교하여 소정 이상 검출 신호 레벨이 높은 경우에 상기 검사 대상 도전 패턴과 인접하는 배선 패턴이 단락되어 있다고 판단하는 검사 방법인 것을 특징으로 한다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 관한 검사 장치 및 검사 방법의 적합한 실시예의 구성 및 순서를 상세하게 설명한다.

또, 본 발명은 이하에 설명하는 구성 요소의 상대 배치 및 수치 등에 한정되 는 것은 아니며, 특별히 특정적인 기재가 없는 한 본 발명의 범위를 이하의 기재에 한정하는 취지는 아니다.

본 발명에 관한 검사 장치의 적합한 실시예로서, 액정 표시 패널의 배선 패턴의 단락을 검사하는 검사 장치에 대해 설명한다.

우선, 도1 내지 도3을 참조하여 본 발명에 관한 도전 패턴의 검사 방법의 원리를 설명한다. 또한, 도1은 검사 원리를 설명하기 위한 도면, 도2는 검사 결과예를 설명하기 위한 도면, 도3은 검사 장치의 원리를 설명하기 위한 등가 회로도이다.

도1에 있어서, 참조 부호 10은 검사 대상 기판을 나타내고 있고, 이 적합한 실시예에서는 각 배선 패턴이 대략 동일한 패턴 형상을 갖는 액정 표시 패널이 대상이 된다. 이하의 설명에 있어서는, 휴대 전화의 표시기용 표시 패널을 검사하는 경우를 구체예로서 설명을 행한다. 참조 부호 11이 하측 유리 기판, 12가 상측 유리 기판을 각각 나타내고 있고, 각각의 접합면에 배선 패턴이 형성되어 있어 상측 유리 기판(12)과 하측 유리 기판(11)을 접합시킴으로써 액정 패널(10)을 형성한다.

또한, 도1의 하부에 상측 유리 기판(12)과 하측 유리 기판(11)을 접합시킨 상태에서의 액정 패널(10)이 도시되어 있다. 여기서, 하부의 액정 패널(10)은 설명의 간략화를 위해 배선 패턴(15)의 수를 적게 나타내고 있지만, 실제는 수십개 혹은 그 이상 개수의 접속 단자가 미세 피치로 배치되어 있다.

참조 부호 20은 표시 패널의 배선 패턴 단부 접속 단자부의 이면의 대략 전체면을 커버하는 크기의 예를 들어 직사각형 형상의 전극판인 센서부를 나타내고 있고, 이는 예를 들어 이면에 배선 패턴이 노출되어 있지 않은 경우에는 검사 대상 기판(10)의 이면에 밀착시킨 상태로 유지된다. 따라서, 배선 패턴(15) 중 어느 하나에 전력이 공급된 경우에는 전력이 공급된 배선 패턴(15)과의 사이에서 유리를 거쳐서 정전 결합된 상태로 되어 있다. 25는 센서부(20)로부터의 검출 신호를 증폭하는 증폭부(앰프), 26은 검출 결과를 표시하는 장치이다.

참조 부호 30은 배선 패턴 피치보다 충분한 소경의 검사 신호 공급 단자(프로브)를 나타내고 있고, 이것은 선단부는 예를 들어 가요성을 갖고, 배선 패턴 중 어느 하나만 선단부가 접촉하도록 구성되어 있다. 그리고 접촉부로부터 검사용 신호를 배선 패턴에 공급하고 있다. 이 적합한 실시예에서는, 단자부를 검사 대상 패턴의 접속 단자의 한 쪽 단부로부터 다른 쪽 단부까지 차례로 접속 단자부를 횡단하도록 예를 들어 화살표 A 방향으로 주사하고, 접속 단자에 검사 신호를 공급하는 공급부(교류 신호 발생부)(35)로부터 검사 신호를 차례로 공급한다.

이에 의해, 검사 신호 공급 단자(프로브)(30)에 교류 전원(35)으로부터 교류 검사 신호를 공급하여 검사 신호가 공급되어 있는 도전 패턴(15)을 한 쪽 전극, 센서부(20)를 다른 쪽 전극으로 하는 정전 결합을 형성하여 센서부(20)로부터의 검출 신호를 증폭기(25)로 증폭하여 검사 신호를 조사한다.

검사 신호의 센서부(20)로부터의 검출예를 도2를 참조하여 설명한다.

배선 패턴에 검사 신호가 공급되면, 검사 신호 공급 배선 패턴의 1개분의 폭과 기판(10)을 거쳐서 기판(10) 이면의 센서부(20)의 검사 신호 공급 배선 패턴(15)의 대향 부분에서 형성되는 정전 용량을 거쳐서 교류 전류가 증폭기(25)에 공급된다. 이로 인해, 증폭기(25)의 출력으로부터는 소정의 교류 전압이 출력된다. 이 전압은 주로 검사 신호 공급 배선 패턴의 센서부(20) 대향 부위의 면적에 의해 정해진다.

예를 들어, 액정 패널 등과 같이 인접하는 배선 패턴이 모두 동일한 피치로 배치되어 있는 경우에는, 센서부(20)의 검사 신호 공급 배선 패턴(15)의 대향 부분에서 형성되는 정전 용량은 대략 동일하게 된다. 이 결과, 단락 등이 없을 경우에는 도2의 (a)에 나타낸 바와 같이 각 배선 패턴으로 대략 같은 레벨의 신호가 검출 결과로서 얻을 수 있게 된다.

한편, 도2에 도시한 바와 같이 배선 패턴의 일부에 단락이 있는 경우에는, 교류 검사 신호를 공급하고 있는 검사 신호 공급 단자(프로브)(30)가 접촉되어 있는 배선 패턴뿐만 아니라, 단락되어 있는 배선 패턴 부분에도 교류 검사 신호가 공급된 상태가 된다.

이 적합한 실시예의 검사 장치의 개략 등가 회로를 도3에 도시한다. 도3에 도시한 바와 같이, 콘덴서부를 형성하는 센서부(20)는 모든 일단부가 접속된 상태이고, 콘덴서의 다른 쪽 단자에 프로브(30)가 이동해 온 경우에는 증폭기(25)와 전기적인 접속 상태에 있는 것은 프로브가 접촉하고 있는 배선 패턴뿐이다.

이로 인해, 센서부(20)에 대향하는 배선 패턴 면적이 정상인 경우의 배선 패턴 1개분의 거의 배인 2개분의 면적이 된다. 이로 인해, 증폭기(25) 출력은 단락이 없는 경우에 비해 대폭 상승한다. 이 경우의 검출 결과를 도2의 (b)에 나타낸다.

도2의 (b)에 나타낸 바와 같이 검출 신호 레벨이 대폭 증가하므로, 이 증폭기(25)의 출력을 감시하고, 정상인 경우에 비해 대폭으로 검출 신호가 상승할 경우에는 상기 위치가 단락되어 있다고 판단하면, 간단한 구성으로 프로브의 특별한 위치 맞춤 등이 없어도 확실하게 불량품을 검출할 수 있다.

본 실시 형태예와 같이 각 배선 패턴이 대략 동일한 패턴일 경우에는, 증폭기(25) 출력이 각 배선 패턴마다 거의 동일한 출력이 되므로 일정한 임계치를 설정하고, 이러한 임계치 이상인 경우에는 상기 위치에 있어서 단락하고 있다고 판단할 수 있다.

또, 배선 패턴 접속부의 패턴은 비교적 인접하는 패턴 사이에서 균일하지만, 각 패턴마다 대폭으로 패턴 형상이 다른 경우라도, 본 실시 형태예의 검사 방법에 따르면 매우 용이하게 간단한 제어로 패턴의 좋고 나쁨을 판단할 수 있다.

즉, 이와 같은 경우에는 미리 정상적인 검사 기판에 대한 프로브의 추종 주사를 행하여 검사 신호에 대한 검출 결과를 표준 검사 결과로서 기억해 두고, 실제 검출 결과와 상기 기억해 둔 검사 기판 검출 결과를 비교하여, 예를 들어 오차가 일정 범위 내이면 양품이라, 검사 대상 패턴의 검사 결과가 일정 범위를 넘은 경우에는 불량품이라 판단하면 된다.

이 경우에 있어서도, 각 패턴마다 고유의 위치에 검사 프로브를 위치 결정할 필요가 없고, 단순히 각 검사 패턴을 가로지르도록 주사시키는 것만으로 확실한 단락 결과를 얻을 수 있다.

이상의 검사 방법을 실현하는 구체적인 검사 장치의 구성예를 도4를 참조하 여 설명한다. 도4는 본 실시 형태예의 검사 방법을 실현하는 검사 장치의 구성예를 설명한다.

도4에 있어서, 도1과 같은 구성에는 동일 참조 번호를 붙이고 있다. 도4에 있어서, 검사 대상인 액정 패널(10)을 검사 위치에 위치 결정하고, 액정 패널(10)의 검사 대상 배선 패턴의 접속 단자부 배치 위치에 대응하는 액정 패널(10) 이면 위치에 센서부(20)를 위치 결정하여 고정한다.

이 적합한 실시예에 관한 센서부(20)는 적어도 표면에 금속 전극, 예를 들어 알루미늄 전극(AL)이 배치되어 있고, 예를 들어 반도체를 전극으로서 사용한 경우에 비해 도전 패턴과의 사이의 정전 용량이 커지도록 구성되어 있다.

센서부(20)로부터의 검출 신호는 신호 처리부, 예를 들어 아날로그 신호 처리 회로(50)로 이송된다. 아날로그 신호 처리 회로(50)에서 아날로그 신호 처리된 아날로그 신호는 제어부(60)로 이송되고 액정 패널(10)의 검사 신호 공급 단자(30)가 접촉되어 있는 배선 패턴의 좋고 나쁨이 판단된다. 또한 제어부(60)는 검사 신호를 검사 신호 공급 단자(30)에 공급하는 제어도 행한다.

검사 신호 공급 단자(30)는 액정 패널(10) 등의 배선 패턴의 공급 단자부 등을 횡단하도록 쫓아가면서 이동하여 각 배선 패턴에 차례로 검사 신호를 공급하는 것이고, 선단부는 예를 들어 가요성이 있는 텅스텐 합금으로 형성하고, 검사 대상 패턴의 패턴 피치 이하(검사 패턴의 패턴 폭 및 패턴 간극 이하)의 크기인 것을 사용한다. 예를 들어, 베이스부의 선 직경을 150 ㎛, 선단부(추종 부분) 직경을 15 ㎛로 함으로써, 검사 대상 패턴 폭이 30 ㎛인 배선 패턴으로 패턴 간극이 20 ㎛ 정 도의 기판의 배선 패턴을 검사할 수 있다.

로봇 제어기(70)는 제어부(60)의 제어로 주사 수단, 예를 들어, 스칼라 로봇(80)의 제어를 행한다. 스칼라 로봇(80)은 액정 패널(10)을 검사 위치에 위치 결정하여 홀드하는 동시에, 로봇 제어기(70)의 제어에 따라서 검사 신호 공급 단자(30)의 선단부가 액정 패널(10)의 모든 접속 단자에 접촉하는 상태로 유지하고, 선단부가 모든 접속 단자를 차례로 횡단하도록 주사한다.

아날로그 신호 처리 회로(50)는 센서부(20)로부터의 검출 신호를 증폭하는 증폭기(51), 증폭기(51)에서 증폭한 검출 신호의 잡음 성분을 제거하여 검사 신호를 통과시키기 위한 밴드 패스 필터(52), 밴드 패스 필터(52)로부터의 신호를 전파 정류하는 정류 회로(53), 정류 회로(53)에 의해 전파 정류된 검출 신호를 평활하는 평활 회로(54)를 갖고 있다.

제어부(60)는 본 실시 형태예 검사 장치 전체의 제어를 담당하고 있고, 컴퓨터(CPU)(61), CPU(61)의 제어 순서 등을 기억하는 ROM(62), CPU(61)의 처리 경과 정보 등을 일시적으로 기억하는 RAM(63), 아날로그 신호 처리 회로(50)로부터의 아날로그 신호를 대응하는 디지털 신호로 변환하는 A/D 컨버터(64), 검사 신호 공급 단자(30)에 공급해야 할 검사 신호를 공급하는 신호 공급부(65), 검사 결과나 조작 지시 안내문 등을 표시하는 표시부(66)를 구비하고 있다.

신호 공급부(65)는 예를 들어 검사 신호로서 신호 레벨 10 Vp-p에서 100 ㎑의 정현파 신호를 생성하고, 검사 신호 공급 단자(30)에 공급한다. 이 경우에는 밴드 패스 필터(52)는 이 검사 신호인 100 ㎑를 통과시키는 밴드 패스 필터로 한 다.

이상의 구성을 구비한 적합한 실시예의 검사 방법을 도5의 흐름도를 참조하여 이하에 설명한다. 도5는 적합한 실시예의 검사 방법을 설명하기 위한 흐름도를 도시하고 있다.

우선 스텝 S1에서 검사 대상 액정 패널(10)을 검사 장치의 검사 위치에 설치한다. 계속해서 스텝 S2에 있어서, 검사 대상 패턴에 불량 부위가 있는 것을 나타내는 NG 플래그를 재설치하고, 검사 대상 배선 패턴을 나타내는 개수 플래그 n을「1」로 설치하여 최초의 배선 패턴의 좋고 나쁨 판단을 행할 수 있도록 설치한다. 이것으로 검사 개시 준비가 종료되게 되고, 계속되는 스텝 S3에 있어서 제어부(60)는 검사 개시를 나타내는 시작 지시 입력을 기다린다.

스텝 S3에 있어서 시작 지시가 있으면 스텝 S4로 진행하고, 로봇 제어기(70)에 지시하여 스칼라 로봇(80)을 제어하여 검사 신호 공급 단자(프로브)(30)를 검사 대상 배선 패턴의 접속 단자의 검사 개시 위치(한 쪽 단부의 접속 단자 위치)로 이동시킨다.

다음에 스텝 S5에 있어서, 신호 공급부(65)를 기동하여 검사 신호 공급 단자(프로브)(30)에 검사 신호를 출력하고, 선단부가 검사 대상 배선 패턴과 접촉한 경우에는 상기 패턴에 신호 공급부(65)로부터의 검사 신호가 전달 및 공급되는 상태로 유지한다. 동시에 아날로그 신호 처리 회로(50)를 기동하여 센서부(20)로부터의 신호 판독을 개시한다. 이후, 추종이 종료될 때까지 차례로 일정 시간마다의 검출 데이터를 취입하여, 예를 들어 RAM(63)에 차례로 저장한다.

검사 신호 공급 단자(프로브)(30)를 검사 대상 기판의 검사해야 할 배선 패턴으로의 주사가 모두 종료되면 스텝 S7로 진행하고, 신호 공급부(65)를 끈다. 그리고, 스텝 S8 내지 스텝 S16까지의 배선 패턴의 좋고 나쁨 판단 처리로 이행한다.

우선 스텝 S8에 있어서, n개째의 배선 패턴에 검사 신호를 공급하고 있는 경우의 센서부(20)의 검출 전압치를 판독해 온다. 처음이면 추종 개시 위치의 배선 패턴에 검사 신호를 공급하고 있는 경우의 센서부(20)의 검출 전압치를 판독해 온다.

계속해서 스텝 S9에 있어서, 판독해 온 센서부(20) 검출 전압(출력 전압)이 정상 상태시의 검출 레벨을 기준으로 한 규정 임계치 이상인지의 여부를 조사한다. 규정 임계치 이상이 아닌 경우에는 상기 배선 패턴은 정상이라 하여 스텝 S12로 진행한다.

한편, 스텝 S9에 있어서, 센서부(20)의 검출 신호치가 규정 임계치 이상인 경우에는 스텝 S10으로 진행하고, n번째의 (상기)배선 패턴은 예를 들어 인접하는 배선 패턴과 단락하고 있다고 판정한다. 그리고 계속되는 스텝 S11에 있어서 NG 플래그를 설치하여 스텝 S16으로 진행한다.

스텝 S12에 있어서는, n 플래그를 조사하여 n 플래그가 검사해야 할 배선 패턴의 마지막 배선 패턴을 나타내고 있는지의 여부를 판단한다. 1매의 액정 패널(10)의 검사 대상 배선 패턴의 모두에 대한 좋고 나쁨 판단이 종료되지 않을 경우에는 스텝 S13으로 진행하고,〔n ＝ n ＋ 1〕로서 다음의 검사 대상 배선 패턴의 좋고 나쁨 판정을 행하도록 n 플래그를 1개 인크리멘트하여 스텝 S8로 복귀한다.

한편, 스텝 S12에서 검사 대상 배선 패턴의 마지막까지의 좋고 나쁨 판정이 종료되고 있는 경우에는 스텝 S16으로 진행한다.

스텝 S16에서는 검사 결과의 표시를 행한다. 예를 들어, NG 플래그를 조사하여, NG 플래그가 설치되어 있는 경우에는 예를 들어 표시부(66)로부터 상기 검사 액정 패널(10)이 단락을 일으키고 있는 불량 패널인 것을 나타내는 NG 표시를 행하고, NG 플래그가 설치되어 있지 않은 경우에는 정상품인 것을 나타내는 OK 표시를 한다.

다음 스텝 S17에서는 장치로부터 액정 패널을 떼어낸다. 그리고 계속되는 스텝 S18에서 액정 패널의 검사가 종료인지의 여부를 조사한다. 다음에 검사해야 할 액정 패널이 있을 경우에는 스텝 S1로 복귀하고, 다음 액정 패널 설치를 행한다.

한편, 스텝 S18에서 검사를 종료하는 것이 상기 처리를 종료한다.

또, 이상의 설명에서는 스텝 S1에서 액정 패널의 설치 및 스텝 S17에서 액정 패널의 제거를 각각 행하는 예를 설명하였지만, 본 실시 형태예는 이상의 예에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 자동적으로 액정 패널의 설치 및 제거를 행하여, 떼어낸 액정 패널을 좋고 나쁨 판단에 따라서 자동적으로 양품 수납부 혹은 불량품 수납부에 수납하도록 해도 좋다.

또한, 상기 검사 공정을 제조 라인의 일부에 조립하고, 상류측으로부터 이송되어 온 액정 패널을 검사하여 양품만 하류로 반송하도록 해도 좋다.

이상과 같이 하여 액정 패널(10)을 검사했을 경우의 불량 액정 패널의 검출 시의 검사 신호 검출 타이밍을 도6의 (a) 내지 도7의 (c)에 나타낸다. 도6의 (a) 내지 도6의 (c)는 좌측 접속 단자부에 단락이 있을 경우의 검출예를 나타낸 도면, 도7의 (a) 내지 도7의 (c)는 중앙부 접속 단자부에 단락이 있을 경우의 검출예를 나타낸 도면이다.

도6의 (a) 내지 도7의 (c)에 나타낸 예에서는 우측 및 좌측에 약간 패턴 피치가 넓은 접속 단자부가 중앙부에 약간 패턴 피치가 좁은 접속 단자부가 배치되어 있는 액정 패널의 검사 결과를 나타내고 있다.

이 적합한 실시예에서는, 이와 같이 가령 조사해야 할 배선 패턴의 피치가 다르더라도, 특별한 제어를 행하는 일 없이, 단순히 검사 프로브의 추종 위치가 확실하게 검사 대상 패턴을 가로지르도록 주사시키는 것만으로, 확실하게 배선 패턴의 단락을 검출할 수 있다. 게다가, 검출의 판단 대상이 되는 정상시의 검출 신호 레벨과 이상시의 검출 대상 레벨의 차가 매우 명확해지므로, 신뢰성이 높은 검사 결과를 얻을 수 있다.

도6의 (a) 내지 도7의 (c)에 있어서, 도6의 (a) 및 도7의 (a)에 도시한 파형이 검사 대상에 대한 검사 신호 검출 결과의 전체 타이밍을 나타내고, 도6의 (b) 및 도7의 (b)가 이상이 검출된 접속 단자 그룹의 검출 파형을 확대하여 나타내고, 도6의 (c) 및 도7의 (c)가 단락 부분을 중심으로 한 검출 신호 파형 예를 나타내고 있다.

예를 들어, 횡축 한 눈금이 도6의 (a) 및 도7의 (a)에서는 500 ㎳, 도6의 (b) 및 도7의 (b)에서는 100 ㎳, 도6의 (c) 및 도7의 (c)에서는 10 ㎳로 나타내고 있다. 도6의 (a) 내지 도7의 (c)에 도시한 바와 같이, 단락 부분의 검출 파형과 정상 부분의 검출 파형에서는 큰 차이가 있으므로, 예를 들어 정상시의 평균 검출 레벨에 정상시와 단락시의 검출 신호의 차만큼의 (1/2)의 값을 가산한 값을 단락 여부의 임계치로 설정해도 확실하게 단락을 검출할 수 있다.

또, 이상의 설명에서는 1매의 검사 기판의 모든 검사 대상 패턴으로부터의 검사 결과를 수집하고 나서 기판의 좋고 나쁨을 판정하고 있었지만, 이는 모든 검출 결과의 수집이 종료되고 나서 판정 작업에 들어가도 그다지 처리 시간을 필요로 하지 않으므로, 예를 들어 검사 결과가 얻어질 때마다 하나하나 단락의 여부를 판단하도록 제어해도 좋다. 이 경우에는, 예를 들어 검사 도중에서 단락이 검출된 경우에는 그 이상의 추종 제어를 중지하고, 즉시 대상 기판의 불량으로서 다음 처리로 이행하면 보다 검사 시간을 경감할 수 있다.

이상에 설명한 바와 같이, 이 적합한 실시예의 구성 및 순서에 따르면, 검사 대상의 배선 패턴의 접속 단자 각각에 위치 결정하여 검사 핀을 접촉시킬 필요가 없고, 단순히 검사 대상 패턴을 추종 주사하는 것만으로, 배선 패턴의 단락을 검출할 수 있어 검사 장치를 간략화할 수 있는 동시에 확실하면서 또한 신뢰성이 높은 검사가 실현된다.

또한, 검사시에 있어서도 검사 대상 패턴의 예를 들어 접속 단자부를 차례로 주사하는 것만으로 충분하므로, 가령 검사 대상 패턴의 패턴 배치 상황이 변경되어도 검사 핀의 정확한 위치 결정 등이 불필요하고, 단순히 주사하는 루트를 제어하는 것만으로 복잡한 배선이라도, 또한 검사 대상 패턴의 패턴 간격이 다양해도 어 떠한 복잡한 위치 결정 제어 없이 배선 패턴의 단락 검사를 행할 수 있다.

예를 들어, 배선 패턴의 접속 단자가 역ㄷ자형으로 배치되어 있는 기판의 배선 패턴을 검사할 경우라도, 단순히 검사 신호 공급 단자를 접속 단자에 따라서 역ㄷ자형으로 이동시켜 주사하는 것만으로, 용이하게 모든 패턴의 단락 검사를 행할 수 있다.

본 발명은 상술한 실시예의 구성 및 순서에 한정되는 일 없이 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 변형이 가능함은 물론이다.

예를 들어, 이상의 설명에서는 센서부(20)는 검사 대상 기판의 모든 검사 대상 배선 패턴의 접속 단자부를 커버하는 넓이를 갖는, 예를 들어 직사각형 형상의 전극판으로 하고, 고정적으로 배치되는 예를 설명하였다. 그러나, 본 발명은 이상의 예에 한정되는 것이 아니며, 예를 들어 검사 대상 배선 패턴의 수 피치만큼의 크기의 전극판으로 구성하고, 검사 신호 공급 단자의 주사에 동기하여 주사시키는 것이라도 좋다. 이 경우, 검사 대상 패턴의 적어도 인접 배선 패턴을 커버하는 크기인 것이 바람직하다.

본 발명에 따르면, 여러 가지 도체 패턴의 단락을 간단하면서 또한 간이한 제어로 확실하게 검출할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 정밀한 배선 패턴을 간단한 구성으로, 또한 배선 패턴의 변경에도 대응할 수 있는 검사 장치 및 검사 방법이 제공되게 된다.

Claims

적어도 회로 기판의 검사 대상 도전 패턴 배치 피치 폭 이하의 크기의 검사 신호 공급 단자와,

상기 검사 신호 공급 단자를 검사 대상 도전 패턴의 검사 위치를 횡단하여 차례로 주사하는 주사 수단과,

적어도 상기 검사 대상 도전 패턴 배치 피치 폭의 3배 이상인 피치 폭 크기를 가지는 센서부와,

상기 회로 기판의 상기 검사 대상 도전 패턴의 이면 위치의 적어도 상기 검사 신호 공급 단자 위치 이면에 상기 센서부를 배치한 상태에서 상기 주사 수단이 주사하는 상기 검사 신호 공급 단자에 검사 신호를 공급하는 검사 신호 공급부와,

상기 센서부로부터의 신호를 검출하는 신호 처리부와,

상기 신호 처리부에서 검출된 신호를 수신하여 신호 레벨이 정상 상태시의 신호 레벨과 다른지의 여부에 의해 검사 신호 공급 도전 패턴의 단락 여부를 판단하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 회로 기판 패턴의 단락 검사 장치.
제1항에 있어서, 상기 센서부는 검사 대상 도전 패턴의 검사 대상 위치 대향면의 전체면의 크기를 갖는 전극이고, 상기 검사 대상 도전 패턴을 대응 전극으로서 정전 결합 위치에 고정적으로 배치된 상태에서 상기 검사 대상 도전 패턴으로부터의 신호를 검출 가능하게 하는 것을 특징으로 하는 회로 기판 패턴의 단락 검사 장치.
제1항에 있어서, 상기 제어부는 상기 검사 대상 도전 패턴 단독인 경우의 상기 센서부의 검출 신호 레벨에 비교하여 소정 이상 검출 신호 레벨이 높은 경우에 상기 검사 대상 도전 패턴과 인접하는 배선 패턴이 단락되어 있다고 판단하는 것을 특징으로 하는 회로 기판 패턴의 단락 검사 장치.
제2항에 있어서, 상기 제어부는 상기 검사 대상 도전 패턴 단독인 경우의 상기 센서부의 검출 신호 레벨에 비교하여 소정 이상 검출 신호 레벨이 높은 경우에 상기 검사 대상 도전 패턴과 인접하는 배선 패턴이 단락되어 있다고 판단하는 것을 특징으로 하는 회로 기판 패턴의 단락 검사 장치.
적어도 회로 기판의 검사 대상 도전 패턴 배치 피치 폭 이하의 크기의 검사 신호 공급 단자와, 적어도 상기 검사 대상 도전 패턴 배치 피치 폭의 3배 이상인 피치 폭 크기를 가지는 센서부를 구비하는 검사 장치의 회로 기판 패턴의 단락 검사 방법이며,

상기 회로 기판의 상기 검사 대상 도전 패턴의 이면 위치의 적어도 상기 검사 신호 공급 단자 위치 이면에 상기 센서부를 배치하는 단계와,

상기 검사 신호 공급 단자를 검사 대상 도전 패턴의 검사 위치를 횡단하여 차례로 주사하고, 상기 검사 신호 공급 단자에 검사 신호를 공급하는 단계와,

상기 센서로부터의 신호를 검출하여 검출한 신호 레벨이 정상 상태시의 신호 레벨과 다른지의 여부에 의해 상기 검사 신호 공급 도전 패턴의 단락 여부를 판단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 기판 패턴의 단락 검사 방법.
제5항에 있어서, 상기 센서부는 검사 대상 도전 패턴의 검사 대상 위치 대향면의 전체면의 크기를 갖는 전극이고, 상기 검사 대상 도전 패턴을 대응 전극으로서 정전 결합 위치에 고정적으로 배치된 상태에서 상기 검사 대상 도전 패턴으로부터의 신호를 검출하는 것을 특징으로 하는 회로 기판 패턴의 단락 검사 방법.
제5항에 있어서, 상기 검사 신호 공급 도전 패턴의 단락 여부의 판단은 상기 검사 대상 도전 패턴 단독인 경우의 상기 센서부의 검출 신호 레벨에 비교하여 소정 이상 검출 신호 레벨이 높은 경우에 상기 검사 대상 도전 패턴과 인접하는 배선 패턴이 단락되어 있다고 판단하는 것을 특징으로 하는 회로 기판 패턴의 단락 검사 방법.
제6항에 있어서, 상기 검사 신호 공급 도전 패턴의 단락 여부의 판단은 상기 검사 대상 도전 패턴 단독인 경우의 상기 센서부의 검출 신호 레벨에 비교하여 소정 이상 검출 신호 레벨이 높은 경우에 상기 검사 대상 도전 패턴과 인접하는 배선 패턴이 단락되어 있다고 판단하는 것을 특징으로 하는 회로 기판 패턴의 단락 검사 방법.