JP2001296326A

JP2001296326A - 欠陥検査方法及び装置

Info

Publication number: JP2001296326A
Application number: JP2000116180A
Authority: JP
Inventors: Shigeru Yamamoto; 山本　　茂
Original assignee: ODP KK
Current assignee: ODP KK
Priority date: 2000-04-18
Filing date: 2000-04-18
Publication date: 2001-10-26

Abstract

(57)【要約】【課題】透明な金属膜導体で作成されたパターンや多層
プリント配線板の内層パターンなど、光学的に検出する
ことが困難である精密なパターンに対して良否を判定す
る欠陥検査方法及び装置を提供する。【解決手段】導電性パターンの一端に直流電位を印加
し、前記導電性パターンの他端部に検出電極を対向さ
せ、前記検出電極と前記導電性パターンとの間に形成さ
れるキャパシタンスの変化を電気的に検出することによ
って前記導電性パターンの検査を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、銅、クロム、ＩＴ
Ｏ(Indium Tin Oxide)などの導電性パターンの欠陥の有
無を検査する欠陥検査方法及び装置に係り、特に半導体
ウェーハや液晶ディスプレイ、プリント基板などの導電
性パターンの断線等の欠陥を非接触式に検査する欠陥検
査に好適な欠陥検査方法及び装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウェーハや液晶ディスプレイ、プ
リント基板などのガラス表面に形成されるクロムやＩＴ
Ｏなどの導電性パターンは非常に微細であり、その形成
工程には最新のマイクロエレクトロニクス技術が適用さ
れている。基板上の導電性パターンが切断されたりした
場合には、製品の品質が劣化して販売が不可能となって
しまう。また、導電性パターンが微細なため、小さな振
動や加圧による屈曲等で容易に断線してしまう可能性も
大きい。このため、製品の組立て工程においては、必ず
導電性パターンの欠陥を検査する必要がある。

【０００３】液晶ディスプレイなどの製造工程におい
て、従来は基板上に形成された導電性パターンの両端に
金属端子を接触させ、電気抵抗を測定することによって
導通の状態を測定し、導電性パターンの良否、つまり欠
陥を検査する装置が知られている。また、非接触にて導
電性パターンの検査を行う装置としては、検査対象物の
表面の反射光や透過光をＣＣＤカメラによって撮像し、
デジタル信号として処理することによってパターンの形
状を観測する外観検査装置が知られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】金属端子を導電性パタ
ーンの両端に接触させる従来装置においては、検査対象
物上の端子が接触した部分において清浄度が損われた
り、あるいは接触によって微細な導電性パターンを損傷
する危険があり、液晶表示部分の中間部などにおいては
検査を実施することができなかった。また、金属端子表
面の経年変化により電気抵抗が変化するので、検査結果
の確実性に欠けるという問題があった。

【０００５】また、光学的にパターンを検査する従来の
外観検査装置では、上記のような不具合はないが、ＩＴ
Ｏなどの透明な金属膜パターンでは十分な画像コントラ
ストが得られず、検査の確実性に欠けるという問題があ
った。また、あくまでも光学式な検査装置であるため、
光学系の解像度を超える微細な金属残りなどによってパ
ターン間のショートを引き起こすような欠陥は捕えるこ
とができず、一方では、オープンやショートに至らない
程度の欠陥であっても、電気的に不具合がないにも拘ら
ず欠陥と誤認識してしまうことも多く、信頼性の高い検
査結果を得ることができないという問題があった。

【０００６】本発明は上述のような事情よりなされたも
のであり、本発明の目的は、検査を実施する導電性パタ
ーンの一端に予め用意された１点だけに直流又は交流の
電位を与え、検査対象部位においては非接触にてパター
ン表面の電位を測定することによって、検査対象パター
ンに全く損傷を与えずに電気的な欠陥を検出できるよう
にした信頼性の高い欠陥検査方法及び装置を提供するこ
とにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、半導体ウェー
ハや液晶ディスプレイ、プリント基板などの導電性パタ
ーンの欠陥検査方法に関するもので、本発明の上記目的
は、導電性パターンの一端に直流電位を印加し、前記導
電性パターンの他端部に検出電極を対向させ、前記検出
電極と前記導電性パターンとの間に形成されるキャパシ
タンスの変化を検出することによって前記導電性パター
ンの検査を行うことによって達成される。

【０００８】また、本発明は欠陥検査装置に関するもの
で、本発明の上記目的は、検査対象物の表面に対して一
定距離に保持された検出電極と、前記検出電極を前記検
査対象物の表面に対して垂直な方向に振動させる励振器
と、前記検査対象物の表面に作成された導電性パターン
に電位を印加する電位印加手段と、前記検出電極から得
られる振動周期に同期した交流電流を計測する電流計測
手段と、前記電流計測手段で検出された交流信号の大き
さから前記導電性パターンの良否を判定する判定装置と
を設けることにより達成される。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明では、検査対象となる導電
性パターンに直流電圧を与え、検査対象平面から一定距
離に保持され、直流的に零電位に置かれた検出電極を励
振器により微小振動させることによって検出電極に生ず
る微小な電流を増幅し、導体パターン表面と検出電極と
の間に存在するキャパシタンスの変化を測定することに
よって導体パターン表面の直流的電位を測定し、欠陥検
査を行う。即ち、導電性パターンの一端に直流電位を印
加し、前記導電性パターンの他端部に検出電極を対向さ
せ、前記検出電極と前記導電性パターンとの間に形成さ
れるキャパシタンスの変化を検出することによって前記
導電性パターンの検査を行う。また、検査対象物の表面
に対して一定距離に保持された検出電極と、検出電極を
検査対象物の表面に対して垂直な方向に振動させる励振
器と、検査対象物の表面に形成された導電性パターンに
電位を印加する電位印加手段と、検出電極から得られる
振動周期に同期した交流電流を計測する電流計測手段
と、電流計測手段で検出された交流信号の大きさから検
査対象物の導電性パターンの良否を判定する判定装置と
を設けているので、微細な導電性パターンに対して非接
触で確実な欠陥検査を実行することができる。

【００１０】本発明によれば、例えば液晶製造工程にお
けるＩＴＯ膜などの光学的に検出することが困難である
パターンに対しても、非接触に良好な欠陥検査を行うこ
とができる。更に、検査対象物の表面においては、導体
に接触する部分は導電性パターンに電位を印加する１点
のみであり、検査対象となる部位においては非接触であ
るので、検査対象物に対して損傷を与えることがない利
点がある。

【００１１】以下に本発明の実施例を、図面を参照して
説明する。

【００１２】本発明の全体構成は図１に示すようになっ
ており、プリント基板等の基板２Ａ上に形成されている
導電性パターン２Ｂに関して、断線等の欠陥の有無を検
査するようになっている。導電性パターン２Ｂの一端Ａ
において直流電位を印加する電源（バッテリ）１が電位
印加手段として設置されており、このとき正常な導電性
パターン２Ｂであれば他端のＢ点においても同一の電位
が得られる。しかしながら、導電性パターン２Ｂが途中
で断線しているような場合には、Ｂ点の電位はほぼ接地
電位に等しくなる。そして、導電性パターン２Ｂの他端
部に近接するように、振動アクチュエータ３Ａに装着さ
れた検出電極３Ｂで成る検出ヘッド３が配置され、この
検出ヘッド３はパターン平面に垂直な方向に振動される
ようになっている。つまり、振動アクチュエータ３Ａは
励振器７によって、周期τなる交流信号Ｃで励振され
る。

【００１３】また、検出電極３Ｂの出力（電位）は増幅
器４に接続され、直流的には零電位に保たれており、増
幅器４は検出電極３Ｂから出力される微小電流を増幅し
て交流信号Ｅを得るようになっている。より良い信号対
ノイズ（ＳＮ）比を得るためには、増幅器４は直流及び
低周波信号を濾波し、振動周期τの成分のみを増幅でき
るように設計されていることが望ましい。

【００１４】検出電極３Ｂ及び振動アクチュエータ３Ａ
で成る検出ヘッド３は図２に示すような構造となってお
り、円筒状の振動アクチュエータ３Ａは取り付けベース
３Ｄに装着され、円盤状の検出電極３Ｂの周りにはガー
ド電極３Ｃが同心状に配置されている。そして、検出電
極３Ｂは、導電性パターン２Ｂの上部に微小な間隔（十
〜数百ミクロン）を保持するように位置制御されてい
る。位置制御の方法としては、一定の空気圧による電極
部の浮上方式であるとか、光学式又は磁気式による位置
検出と組み合わせたフィードバックサーボ方式などを適
用することができる。

【００１５】増幅器４の後部には同期検波器５が接続さ
れており、この同期検波器５には励振器７から振動周期
τに同期したサンプリング信号Ｄが入力されており、同
期検波器５はサンプリング信号Ｄによって増幅器４の出
力信号Ｅをサンプリングし、サンプリングホールドされ
た直流電圧Ｆを出力する。同期検波器５の出力である直
流電圧Ｆは判定器６に入力され、その直流電圧のレベル
によって導電性パターン２Ｂの欠陥の有無を判定し、そ
の結果を「Ｈ」、「Ｌ」の２値信号Ｇで出力する。例え
ば正常のとき２値信号Ｇは「Ｈ」であり、断線がある場
合の２値信号Ｇは「Ｌ」となっている。

【００１６】このような構成において、その動作を図３
及び図４を参照して説明する。図３は導電性パターン２
Ｂが正常の場合を示し、図４は導電性パターン２Ｂが中
途で断線している場合を示している。

【００１７】導電性パターン２ＢのＡ点には、電源１よ
り正の直流電位が印加されており（図３（Ａ），図４
（Ａ））、振動アクチュエータ３Ａは励振器７からの励
振信号Ｃによって、周期τで垂直方向に振動されている
（図３（Ｃ），図４（Ｃ））。Ａ点に直流電位が印加さ
れると、導電性パターン２Ｂが正常に形成されていると
きにはＢ点の電位も同一になり（図３（Ｂ））、導電性
パターン２Ｂに断線があるときには電位はなく、接地電
位に近くなる（図４（Ｂ））。

【００１８】振動アクチュエータ３Ａで振動されている
検出電極３Ｂにおいては、検出電極３Ｂと導電性パター
ン２Ｂとの間の静電容量（キャパシタンス）の変化に応
じた周期τの交流信号が得られ、この交流信号は増幅器
４を介して増幅出力される。増幅器４の出力信号Ｅの振
幅は、検出電極３Ｂに対向する導電性パターン２Ｂの表
面の電位に比例し（図３（Ｄ），図４（Ｄ））、もし導
電性パターン２Ｂが負の電位を持っている場合には、１
８０度位相の異なる信号波形が得られる。

【００１９】増幅器４の出力信号Ｅは同期検波器５でサ
ンプリング信号Ｄに応じてサンプリングされ（図３
（Ｅ），図４（Ｅ））、サンプリングホールドされた直
流電圧Ｆ（図３（Ｆ），図４（Ｆ））が判定器６に入力
され、判定器６では直流電圧Ｆのレベルから判定結果Ｇ
を出力する。判定結果Ｇによって導電性パターン２Ｂの
良否を判定することができる。図３の例は導電性パター
ン２Ｂが正常であるため、Ｂ点の電位が印加電位と同一
であり、検出電極３Ｂの出力信号Ｅも図３（Ｄ）に示す
ように大きなレベルであり、そのため同期検波器５から
の直流電圧Ｆのレベルも図３（Ｆ）に示すように大きく
なる。これに対し、図４の例は導電性パターン２Ｂが断
線しているため、Ｂ点の電位がほぼ接地電位となってお
り、検出電極３Ｂの出力信号Ｅが図４（Ｄ）に示すよう
に小さなレベルであり、そのため同期検波器５からの直
流電圧Ｆのレベルも図４（Ｆ）に示すように小さくな
る。

【００２０】次に、検出電極３Ｂによって非接触で、検
出電極３Ｂに対向する導電性パターン２Ｂの直流電位を
検出できる原理を説明する。検出電極３Ｂの面積をSeと
し、検出電極３Ｂと導電性パターン２Ｂとの間の距離を
ｄとするとき、導電性パターン２Ｂと検出電極３Ｂとの
間の静電容量（キャパシタンス）Ceは次の（１）式にな
る。

【００２１】Ce = ε・Se/d ・・・（１）ここで、εは大気の誘電率であるが、真空の誘電率ε_０
にほぼ等しい。従って、検出電極３Ｂを振動させること
により間隔ｄが変化するとき、その振幅半値幅Δdhによ
って、静電容量Ceの変化分ΔCeは次のように計算するこ
とができる。

【００２２】 ΔCe =ε・Se/(d-Δdh) - ε・Se/(d+Δdh) ・・・（２）ここで、検出電極３Ｂと導電性パターン２Ｂとの間の電
位差Ｖを一定に保つ時、静電容量Ceの変化に伴ってΔＱ
なる量の電荷が検出電極３Ｂへ移動するが、その電荷量
ΔＱは次の（３）式で表わされる。

【００２３】ΔＱ = ΔCe・Ｖ・・・（３）この流出入する電荷量ΔＱにより、検出電極３Ｂと外部
の増幅器４の入力端子に電流が誘起され、増幅器４の出
力には電極振動周期に等しく電位差に比例した交流信号
Ｅが得られる。

【００２４】例として図５に示すように、直径２００μ
ｍの検出電極３Ｂを１０ボルトの電位差を持ったパター
ン表面から１０μｍの位置に保持し、その位置を中心と
して±５μｍの振幅にて上下に振動させた場合の計算結
果を示す。ここで、検出電極３Ｂが最も導電性パターン
２Ｂに近接した時は図５（Ａ）に示すように距離５μｍ
となり、導電性パターン２Ｂと検出電極３Ｂとの間の静
電容量は０．０５６ｐＦである。また、検出電極３Ｂが
最も遠ざかったときは図５（Ｂ）に示すように距離１５
μｍとなり、このときの静電容量は０．０１８ｐＦであ
る。ここで、導電性パターン２Ｂの表面と検出電極３Ｂ
との間の電位差は１０ボルトであるから、振動による電
極上の電荷Ｑの差ΔＱは次のようになる。

【００２５】 ΔＱ＝０．３８×１０^−１２［Ｃ］・・・（４）励振器７による振動数fを１０ＫＨｚとすると、検出さ
れる電流のピーク値Ｉｐは次の通りである。

【００２６】 Ip = 2π/f・ΔＱ＝０．２３８×１０^−１２［Ｃ］・・・（５）図６に検出電極３Ｂの把持構造の一例を示す。図６
（Ａ）はジンバルばね３Ｆを平面から俯瞰した形状を示
し、図６（Ｂ）は検出電極３Ｂの側面構造を示してい
る。この図から明らかなように、滑らかに仕上げられた
検出電極３Ｂの表面が検査対象表面に倣い易いように、
取り付けベース３Ｄがジンバルばね３Ｆで把持されてい
る。即ち、高さ方向には比較的リジッドに保持され、平
面になれる方向にはフレキシブルに動くようになってい
る。

【００２７】また、検出電極３Ｂを検査対象表面から一
定距離に保持する機構の一例を図７に示す。検出電極３
Ｂは保持部品（不導体）３Ｄに装着されており、外周縁
に配設されたガード電極３Ｃの更に外周部には空気圧浮
上用平面（不導体）３Ｅが配設されており、この空気圧
浮上用平面３Ｅに接続されたエアチューブ３Ｇから導入
された圧縮空気は、ガード電極３Ｃを通り、保持部品３
Ｄ、検出電極３Ｂとガード電極３Ｃとの間を通り、更に
ガード電極３Ｃ、空気圧浮上用平面３Ｅと基板２Ａとの
間の間隙を流れ、その流量に応じた浮上量ｄが得られ
る。

【００２８】図８は、液晶ディスプレイを構成するガラ
ス基板８Ａ上のパターン断線を検出する場合の構成例を
示しており、ガラス基板８Ａ上に形成されたパターンは
中央部の画素部パターン８Ｂと、端部の電源接続パッド
８Ｃと、端部のショーティングバー部パターン８Ｄと、
他端部のパッド部パターン８Ｅとで構成され、これらパ
ターン８Ｂ〜８Ｅは全て電気的に導電接続されている。
電源接続パッド８Ｃ、ショーティングバー部パターン８
Ｄ及び画素部パターン８Ｂのパターン詳細は図９（Ａ）
に示すようになっており、パッド部パターン８Ｅと画素
部パターン８Ｂの詳細は図９（Ｂ）に示すようになって
いる。

【００２９】一端部のパッド部パターン８Ｅ上を直線状
に走査するように配置された検出ヘッド３によって、画
素部パターン８Ｂに対する非接触式の欠陥検査を行う。
電源接続パッド８Ｃは直流電源１を接続できるように配
置され、これにより図示した全てのパターンは接地電位
に対して直流の電位を与えられている。ショーティング
バー部パターン８Ｄは全ての平行する画素部パターン８
Ｂを電気的に接続する目的で形成されており、後の工程
においてガラス基板８Ａの不要部分と共に切り捨てられ
る。検出ヘッド３は、図２に示すように振動アクチュエ
ータ３Ａと検出電極３Ｂから成り、図９（Ｂ）、（Ｃ）
に示すようにパッド部パターン８Ｅ上を直線状に走査す
る。検出ヘッド３に接続された電気回路によって前記実
施例と同じように、電源接続パッド８Ｃからパッド部パ
ターン８Ｅに至る電気的接続の良否判定を示す電気信号
が得られる。

【００３０】図８及び図９における各部の波形Ｅ，Ｆを
図１０に示す。時間Ｔ_ｎの時、検出ヘッド３は、画素部
パターン８Ｂ中の正しく形成されたパターンにつながる
パッド部パターン８Ｅ上にあるが、時間Ｔ_ｎ＋１の時点
では断線部８Ｆを持つパッド部パターン８Ｂ上に位置す
る。このとき、図１０（Ａ）の時点Ｔ_ｎ＋１に示すよう
に十分な強さの交流信号Ｅが得られないので、このパッ
ド部パターン８Ｂに接続されている画素部パターン８Ｂ
に断線のあることが検出される。時点Ｔ_ｎ＋１において
は再び十分な振幅の信号Ｅが得られているので、このパ
ターンに断線のないことが分かる。以上のようにして検
出ヘッド３を走査することにより、断線部分８Ｆの存在
を全ての画素部パターン８Ｂについて判定することがで
きる。

【００３１】図１１は、隣接した画素部パターン８Ｂの
ショート（短絡）９Ｆを検出できるように、ショーティ
ングバー部パターン８Ｄを２層パターン（電源接続パッ
ド９Ｃ、９Ｄ）とした例である。ここで、電源接続パッ
ド９Ｃには図１０に示す例と同様に正の直流電位を与え
るが、他方の電源接続パッド９Ｄには負の電位を与え
る。画素部パターン８Ｂがショートした場合の過大な電
流を避けるため、各々の電源接続経路には直列に適当な
抵抗を挿入する。この構成をとった場合の検出信号波形
Ｅ，Ｆを図１２に示す。並列に並べられたパッド部には
交互に正と負の電位が与えられているので、信号Ｅを同
期検波した波形Ｆはそれぞれ正負の方向に得られる。こ
こで、断線箇所がある場合は前記例と同じように検出信
号が小さくなるので、容易に断線を判定することができ
る。また、ショートがあった場合には全ての検出波形が
小さくなるので、基板全体の不良として判定することが
できる。図１２（Ａ）〜（Ｃ）は正常なパターンの検出
信号例を示し、図１２（Ｄ）〜（Ｆ）は断線がある場合
のパターンの検出信号例を示し、図１２（Ｇ）〜（Ｉ）
はショートがある場合のパターンの検出信号例を示して
いる。

【００３２】検出ヘッド３をＸステージ１１及びＹステ
ージ１０に搭載した例を図１３に示す。この構成におい
ては、ガラス基板上に形成される液晶表示パターンの形
状が変更された場合であっても金物部品の交換を行うこ
となく、ＸＹ方向へのステージ動作や検出判定ロジック
のプログラム変更のみによって段取り換えを行うことが
できるので、従来技術に比較して製造品種切り替えに要
する無駄な時間を大幅に削減することができる。また、
この構成においては、図１４のようにパターン断線が検
出された部位から開始し、このパターン上を電源接続端
子に向かって走査することによって断線した場所を高精
度に特定する用途にも使用することができる。

【００３３】上述の例では検出電極３Ｂを１個としてい
るが、検査対象のパターンによっては複数個の検出電極
を並置し、同時に複数点の電位を計測できるようにして
検査速度を向上させることもできる。

【００３４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明では液晶製
造工程におけるＩＴＯ膜など光学的に検出することが困
難であるパターンに対しても良好な検査ができる。ま
た、検査対象物表面においては、導体に接触する部分は
パターンに電位を与える１点のみであり、検査対象とな
る点においては非接触であるので検査対象物に対して損
傷を与えることがない。更に、接触する点が１点である
ので、金や白金などの高価な金属端子を大量に必要とせ
ず、検出点の信号検出安定度が経時変化によらず安定で
あり、安価で信頼性の高い欠陥検査装置を提供すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す概念構成図である。

【図２】検出電極の一例を示す外観図である。

【図３】正常パターンについての動作例を示す波形図で
ある。

【図４】欠陥パターンについての動作例を示す波形図で
ある。

【図５】本発明の検出原理を説明するための図である。

【図６】検出電極の把持構造の例を示す平面図及び側面
図である。

【図７】圧縮空気による電極間寸法保持の機構例を示す
構造図である。

【図８】ガラス基板に対する検出電極の走査例を説明す
るための図である。

【図９】走査する場合のパターン構造例を示す図であ
る。

【図１０】本発明による欠陥検査の判定例を示す波形図
である。

【図１１】短絡の検出できるパターン形状の例を示す図
である。

【図１２】短絡の検出できるパターンにおける検出の例
を示す波形図である。

【図１３】検出ヘッドをＸＹステージに搭載した例を示
す斜視図である。

【図１４】パターン上を走査して断線箇所を発見する例
を説明するための図である。

【符号の説明】

１電源２Ａ基板２Ｂ導電性パターン３検出ヘッド３Ａ振動アクチュエータ３Ｂ検出電極３Ｃガード電極３Ｄ検出ヘッド取り付けベース３Ｅ空気圧浮上用平面３Ｆジンバルばね３Ｇエアチューブ４増幅器５同期検波器６判定器７励振器８Ａガラス基板８Ｂ画素部パターン８Ｃ電源接続パッド８Ｄショーティングバー部パターン８Ｅパッド部パターン８Ｆ断線部分９Ｃ正電圧電源接続パッド９Ｄ負電圧電源接続パッド９Ｆ短絡部分１０Ｙステージ１１Ｘステージ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導電性パターンの一端に直流電位を印加
し、前記導電性パターンの他端部に検出電極を対向さ
せ、前記検出電極と前記導電性パターンとの間に形成さ
れるキャパシタンスの変化を電気的に検出することによ
って前記導電性パターンの検査を行うことを特徴とする
欠陥検査装置。
【請求項２】前記検出電極を所定周期で振動させると共
に、前記検出電極からの交流出力を直流電圧に変換する
ようになっている請求項１に記載の欠陥検査方法。
【請求項３】前記検出電極の先端部にエアを供給して、
前記検出電極が前記導電性パターンに接触しないように
なっている請求項２に記載の欠陥検査方法。
【請求項４】検査対象物の表面に対して一定距離に保持
された検出電極と、前記検出電極を前記検査対象物の表
面に対して垂直な方向に振動させる励振器と、前記検査
対象物の表面に作成された導電性パターンに電位を印加
する電位印加手段と、前記検出電極から得られる振動周
期に同期した交流電流を計測する電流計測手段と、前記
電流計測手段で検出された交流信号の大きさから前記導
電性パターンの良否を判定する判定装置とを具備したこ
とを特徴とする欠陥検査装置。
【請求項５】前記検出電極が複数個である請求項４に記
載の欠陥検査装置。
【請求項６】前記検出電極を直線状に走査する走査手段
を設け、平行する複数の導電性パターンの良否を判定す
るようになっている請求項４に記載の欠陥検査装置。
【請求項７】前記検出電極を前記検査対象物の表面に対
して平行に走査する走査手段を設け、前記検査対象物の
導電性パターンの平面的形状の良否を判定するようにな
っている請求項４に記載の欠陥検査装置。
【請求項８】前記導電性パターンの隣り合うパターン間
に正負直流電位を与え、前記隣り合う導電性パターンの
ショートの有無を検出する機能を備えている請求項４乃
至７に記載の欠陥検査装置。
【請求項９】前記電流計測手段で検出された交流信号を
前記励振器の励振信号に同期してサンプリングすること
により直流電圧を得るようになっている請求項４に記載
の欠陥検査装置。
【請求項１０】前記検出電極の周りに同心状にガード電
極が配置されている請求項４に記載の欠陥検査装置。
【請求項１１】前記ガード電極の外方より内方に向かっ
てエア通路が設けられており、前記エア通路、前記ガー
ド電極と前記検出電極の間、前記検出電極と前記検査対
象物の表面の間をエアが流れるようになっている請求項
１０に記載の欠陥検査装置。