JP4394980B2 - 基板検査装置及び基板検査方法 - Google Patents
基板検査装置及び基板検査方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4394980B2 JP4394980B2 JP2004068543A JP2004068543A JP4394980B2 JP 4394980 B2 JP4394980 B2 JP 4394980B2 JP 2004068543 A JP2004068543 A JP 2004068543A JP 2004068543 A JP2004068543 A JP 2004068543A JP 4394980 B2 JP4394980 B2 JP 4394980B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- inspection
- probe
- detection
- signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 691
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 273
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 635
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 547
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims description 99
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 88
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 63
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 14
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 99
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 36
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 19
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 16
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 10
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 10
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 10
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 6
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/42—Measurement or testing during manufacture
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/006—Electronic inspection or testing of displays and display drivers, e.g. of LED or LCD displays
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Description
図1は、本発明の第1の実施形態に係る基板検査装置の構成の一例を説明するためのブロック図である。図1に示す基板検査装置1は、例えば制御部2、表示部3、断線検査部100、及び短絡検査部200を備える。断線検査部100は、例えば、給電プローブ101a,101b、検出プローブ103、検査信号源104a,104b、アンプ105、コンパレータ106,107、位相差検出部108、及び断線判定部109を備える。短絡検査部200は、例えば、給電プローブ201a,201b、検出プローブ203、検査信号源204a,204b、アンプ205、コンパレータ206,207、位相差検出部208、及び短絡判定部209を備える。
Xc11=1/(2×π×f×C1)・・・(1)
Xc12=1/(2×π×f×C2)・・・(2)
また、容量C1と容量C2とは直列に接続されているので、合成されたリアクタンスはXc11+Xc12となり、
θ=Tan-1((Xc11+Xc12)/R1)
・・・(3)
となる。
C1=C2=ε0×εr×S/D ・・・(4)
ただし、
S=W×L
ε0(真空の誘電率)=8.85×10-12(F/m)
εr(比誘電率)=1
となり、C1=C2=0.27pFが得られる。今、周波数fは、1MHzであるから、式(1)〜式(3)に基づいて位相差θを算出すると、抵抗R1=100Ω〜100kΩの範囲ではθ=90°、抵抗R1=1MΩではθ=85°、抵抗R1=10MΩではθ=50°、抵抗R1=20MΩではθ=31°となる。
Xc21=1/(2×π×f×C4)・・・(5)
Xc22=1/(2×π×f×C5)・・・(6)
また、容量C4と容量C5とは直列に接続されているので、合成されたリアクタンスはXc21+Xc22となり、
θ=Tan-1((Xc21+Xc22)/R2)
・・・(7)
となる。
C4=C5=ε0×εr×S/D ・・・(8)
ただし、
S=W×L
ε0(真空の誘電率)=8.85×10-12(F/m)
εr(比誘電率)=1
となり、C4=C5=0.27pFが得られる。
次に、本発明の第2の実施の形態による基板検査装置について説明する。図12は、本発明の第2の実施の形態による基板検査装置の構成の一例を示すブロック図である。図12に示す基板検査装置1aと図1に示す基板検査装置1とでは、下記の点で異なる。すなわち、図12に示す基板検査装置1aでは、断線検査部100aは、コンパレータ106,107を備えず、検出プローブ110、アンプ111、及び位相差検出部112をさらに備える。また、短絡検査部200aは、コンパレータ206,207を備えず、検出プローブ210、アンプ211、及び位相差検出部212をさらに備える。
次に、本発明の第3の実施の形態による基板検査装置について説明する。図19は、本発明の第3の実施の形態による基板検査装置の構成の一例を示すブロック図である。図19に示す基板検査装置1bと図1に示す基板検査装置1とでは、下記の点で異なる。すなわち、図19に示す基板検査装置1bは、断線検査部100を備えず、短絡検査部200の代わりに短絡検査部200bを備える。また、図19に示す短絡検査部200bは、図1に示す短絡検査部200とでは、下記の点で異なる。すなわち図19に示す短絡検査部200bは、検出プローブ203の代わりに複数の検出プローブ213,214,215を備え、アンプ205の代わりに複数のアンプ216,217,218を備え、コンパレータ206,207、位相差検出部208の代わりに比較器219,220を備え、短絡判定部209の代わりに短絡判定部209bを備える。
次に、本発明の第4の実施の形態による基板検査装置について説明する。図23は、本発明の第4の実施の形態による基板検査装置の構成の一例を示すブロック図である。図23に示す基板検査装置1cと図1に示す基板検査装置1とでは、下記の点で異なる。すなわち、図1に示す基板検査装置1において、良品の配線に対して断線検査を行う場合、検査信号源104aから出力された検査信号Voaと、検査信号源104bから出力された検査信号Vobとは、検査信号源204a,204bのばらつきや容量C1,C2の差異等の誤差要因により、完全には相殺されない。そのため、検出信号Vocの電圧は、図4(d)に示すように、検査信号Voaと検査信号Vobとのうちいずれか影響が大きい方の信号における位相とほぼ同位相の信号波形が検出信号Vocとして得られる。
成としてもよく、配線検出電流Idの有無を検出可能な他の構成を用いてもよい。
2 制御部
3 表示部
4,4a,4b 基板
41,42,43,44,45,46,47 配線
51 載置台
52 搬送機構(移送部)
100,100a 断線検査部(断線判定部)
101a 給電プローブ(第1の給電用プローブ)
101b 給電プローブ(第2の給電用プローブ)
103 検出プローブ(第1の検出用プローブ)
104a 検査信号源(第1の信号供給部)
104b 検査信号源(第2の信号供給部)
105 アンプ(第1の検出部)
106,107 コンパレータ
108 位相差検出部
108,112 位相差検出部
109,109a 断線判定部
110 検出プローブ(第2の検出用プローブ)
111 アンプ(第2の検出部)
112 位相差検出部
121 検出プローブ(第6の検出用プローブ)
122 アンプ(第6の検出部)
123 フィードバック部
124 配線検出用プローブ
125 電流計(電流検出部)
126 周期電圧供給部
200,200a,200b 短絡検査部(短絡判定部)
201a 給電プローブ(第3の給電用プローブ)
201b 給電プローブ(第4の給電用プローブ)
203 検出プローブ(第3の検出用プローブ)
204a 検査信号源(第3の信号供給部、検査電圧源)
204b 検査信号源(第4の信号供給部、検査電圧源)
205 アンプ(第3の検出部)
206 コンパレータ
207 コンパレータ
208 位相差検出部
209,209a,209b 短絡判定部
210 検出プローブ(第4の検出用プローブ)
211 アンプ(第4の検出部)
212 位相差検出部
213,214,215 検出プローブ(第5の検出用プローブ)
216,217,218 アンプ(第5の検出部)
219,220 比較器
Claims (24)
- 基板面に形成された配線の検査を行う基板検査装置であって、
前記配線の一方端にその配線と電気的に非接触で対向配置される第1の給電用プローブ及び第1の検出用プローブと、
前記配線の他方端にその配線と電気的に非接触で対向配置される第2の給電用プローブと、
前記第1の給電用プローブに、一定の周期を有する第1の周期信号を印加する第1の信号供給部と、
前記第2の給電用プローブに、前記第1の周期信号とは位相が180度異なる第2の周期信号を印加する第2の信号供給部と、
前記第1の検出用プローブに生じた電圧を検出する第1の検出部と、
前記第1の検出部により検出された電圧の位相に基づき前記配線の良否判定を行う断線判定部とを備え、
前記断線判定部は、さらに、前記第1の検出部により検出された電圧と前記第1の周期信号との位相差が実質的に0度である場合、前記配線を不良と判定すること
を特徴とする基板検査装置。 - 前記断線判定部は、前記第1の検出部により検出された電圧と、前記第1の周期信号との位相差が、予め設定された位相差の範囲内である場合、前記配線を不良と判定することを特徴とする請求項1記載の基板検査装置。
- 前記断線判定部は、さらに、前記第1の検出部により検出された電圧値が予め定められた基準値を超える場合、前記配線を不良と判定することを特徴とする請求項1又は2記載の基板検査装置。
- 前記断線判定部は、さらに、前記第1の検出部により検出された電圧値が実質的にゼロである場合、前記配線を良品と判定することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の基板検査装置。
- 基板面に形成された配線の検査を行う基板検査装置であって、
前記配線の一方端にその配線と電気的に非接触で対向配置される第1の給電用プローブ及び第1の検出用プローブと、
前記配線の他方端にその配線と電気的に非接触で対向配置される第2の給電用プローブと、
前記第1の給電用プローブに、一定の周期を有する第1の周期信号を印加する第1の信号供給部と、
前記第2の給電用プローブに、前記第1の周期信号とは位相が180度異なる第2の周期信号を印加する第2の信号供給部と、
前記第1の検出用プローブに生じた電圧を検出する第1の検出部と、
前記第1の検出部により検出された電圧の位相に基づき前記配線の良否判定を行う断線判定部と、
前記配線の他方端にその配線と電気的に非接触で対向配置される第2の検出用プローブと、
前記第2の検出用プローブに生じた電圧を検出する第2の検出部とを備え、
前記断線判定部は、前記第1の検出部により検出された電圧と前記第2の検出部により検出された電圧との位相差が実質的に0度である場合、前記配線を良品と判定するものであることを特徴とする基板検査装置。 - 前記配線の他方端にその配線と電気的に非接触で対向配置される第2の検出用プローブと、
前記第2の検出用プローブに生じた電圧を検出する第2の検出部とをさらに備え、
前記断線判定部は、前記第1の検出部により検出された電圧と前記第2の検出部により検出された電圧との位相差が実質的に180度である場合、前記配線を不良と判定するものであることを特徴とする請求項1又は5記載の基板検査装置。 - 前記基板面には、前記配線が前記基板面に沿って所定方向に延びるよう複数形成されており、
前記基板を前記複数の配線と交差する方向に移送するための移送部をさらに備え、
前記断線判定部は、前記基板を前記移送部により移送させつつ前記判定を行うものであることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の基板検査装置。 - 前記第1及び第2の給電用プローブは、その複数の配線のうち一部又は全部をカバーするよう延びて交差し、それらに電気的に非接触で対向配置されるためのものであることを特徴とする請求項7に記載の基板検査装置。
- 基板面に形成された複数の配線の検査を順次行う基板検査装置であって、
前記複数の配線から順次選択されて第1の検査対象配線となる配線に電気的に非接触で対向配置される、第3の給電用プローブ及び第3の検出用プローブと、
前記第1の検査対象配線とは異なる第2の検査対象配線となる配線と電気的に非接触で対向配置される第4の給電用プローブと、
前記第3の給電用プローブに、一定の周期を有する第3の周期信号を印加する第3の信号供給部と、
前記第4の給電用プローブに、前記第3の周期信号とは位相が180度異なる第4の周期信号を印加する第4の信号供給部と、
前記第3の検出用プローブに生じた電圧を検出する第3の検出部と、
前記第3の検出部により検出された電圧の位相に基づいて前記第1及び第2の検査対象配線間における短絡不良の有無を判定する短絡判定部とを備え、
前記短絡判定部は、さらに、前記第3の検出部により検出された電圧と前記第3の周期信号との位相差が実質的に0度である場合、前記短絡不良無しと判定することを特徴とする基板検査装置。 - 前記短絡判定部は、前記第3の検出部により検出された電圧と、前記第3の周期信号との位相差が、予め設定された位相差の範囲内である場合、前記短絡不良有りと判定することを特徴とする請求項9記載の基板検査装置。
- 前記短絡判定部は、さらに、前記第3の検出部により検出された電圧値が実質的にゼロである場合、前記短絡不良有りと判定することを特徴とする請求項9又は10記載の基板検査装置。
- 前記短絡判定部は、さらに、前記第3の検出部により検出された電圧値が予め定められた基準値を超える場合、前記短絡不良無しと判定することを特徴とする請求項10又は11に記載の基板検査装置。
- 前記第1の検査対象配線とは異なる第2の検査対象配線と電気的に非接触で対向配置される第4の検出用プローブと、
前記第4の検出用プローブに生じた電圧を検出する第4の検出部とをさらに備え、
前記短絡判定部は、さらに、前記第3の検出部により検出された電圧と前記第4の検出部により検出された電圧との位相差が実質的に0度である場合、前記短絡不良有りと判定するものであることを特徴とする請求項10〜12のいずれかに記載の基板検査装置。 - 基板面に形成された複数の配線から順次選択されて第1の検査対象配線となる配線と、前記第1の検査対象配線とは異なる第2の検査対象配線となる配線と、前記第1及び第2の検査対象配線の間に形成された一又は複数の第3の検査対象配線となる配線とにより基板の検査を行う基板検査装置であって、
前記第1の検査対象配線と電気的に非接触で対向配置される第3の給電用プローブと、
前記第2の検査対象配線と電気的に非接触で対向配置される第4の給電用プローブと、
前記一又は複数の第3の検査対象配線それぞれと電気的に非接触で対向配置される一又は複数の第5の検出用プローブと、
前記第3の給電用プローブと前記第4の給電用プローブとの間に電位差を生じさせるための所定の検査用電圧を印加する検査電圧源と、
前記一又は複数の第5の検出用プローブに生じた電圧をそれぞれ検出する一又は複数の第5の検出部と、
前記一又は複数の第5の検出部により検出された電圧に基づいて前記第3の検査対象配線における短絡不良の有無を判定する短絡判定部とを備えることを特徴とする基板検査装置。 - 前記第3の検査対象配線は、前記第1及び第2の検査対象配線間に複数選択されており、
前記短絡判定部は、前記複数の第5の検出部のうち二の第5の検出部により検出された電圧が、実質的に等しい場合に前記第3の検査対象配線において短絡不良有りと判定し、前記複数の第5の検出部により検出された電圧のいずれもが、互いに異なる場合に前記第3の検査対象配線において短絡不良無しと判定するものであることを特徴とする請求項14記載の基板検査装置。 - 前記基板面には、前記配線が前記基板面に沿って所定方向に延びるよう複数形成されており、
前記基板を前記複数の配線と交差する方向に移送するための移送部をさらに備え、
前記短絡判定部は、前記基板を前記移送部により移送させつつ前記判定を行うものであることを特徴とする請求項9〜15のいずれかに記載の基板検査装置。 - 前記第3の給電用プローブは、前記第1の検査対象配線と、前記第2の検査対象配線とは反対側の複数の配線とをカバーするよう延びて交差し、それらに電気的に非接触で対向配置されるためのものであり、
前記第4の給電用プローブは、前記第2の検査対象配線と、前記第1の検査対象配線とは反対側の複数の配線とをカバーするよう延びて交差し、それらに電気的に非接触で対向配置されるためのものであることを特徴とする請求項9〜16のいずれかに記載の基板検査装置。 - 基板面に沿って所定方向に延びるよう形成された複数の配線の検査を順次行う基板検査装置であって、
前記複数の配線から選択され第4の検査対象配線となる配線における一方端にその配線と電気的に非接触で対向配置される第1の給電用プローブ及び第1の検出用プローブと、
前記第4の検査対象配線の他方端にその配線と電気的に非接触で対向配置される第2の給電用プローブと、
前記第1の給電用プローブに、一定の周期を有する第1の周期信号を印加する第1の信号供給部と、
前記第2の給電用プローブに、前記第1の周期信号とは位相が180度異なる第2の周期信号を印加する第2の信号供給部と、
前記第1の検出用プローブに生じた電圧を検出する第1の検出部と、
前記複数の配線から選択され第5の検査対象配線となる配線と電気的に非接触で対向配置される第3の給電用プローブ及び第3の検出用プローブと、
前記第5の検査対象配線とは異なる第6の検査対象配線と電気的に非接触で対向配置される第4の給電用プローブと、
前記第3の給電用プローブに、一定の周期を有する第3の周期信号を印加する第3の信号供給部と、
前記第4の給電用プローブに、前記第3の周期信号とは位相が180度異なる第4の周期信号を印加する第4の信号供給部と、
前記第3の検出用プローブに生じた電圧を検出する第3の検出部と、
前記基板を前記複数の配線と交差する方向に移送するための移送部と、
前記移送部により前記基板を移送させつつ、前記第1の検出部により検出された電圧の位相に基づいて前記第4の検査対象配線の良否判定を行う断線判定部と、
前記移送部により前記基板を移送させつつ、前記第3の検出部により検出された電圧の位相に基づいて前記第5及び第6の検査対象配線間における短絡不良の有無を判定する短絡判定部とを備え、
前記断線判定部は、さらに、前記第1の検出部により検出された電圧と前記第1の周期信号との位相差が実質的に0度である場合、前記配線を不良と判定し、
前記短絡判定部は、前記第3の検出部により検出された電圧と前記第3の周期信号との位相差が実質的に0度である場合、前記短絡不良無しと判定すること
を特徴とする基板検査装置。 - 前記設定された位相差の範囲は、30度〜90度であることを特徴とする請求項2又は10記載の基板検査装置。
- 基板面に形成された配線の検査を行う基板検査方法であって、
前記配線の一方端において、第1の給電用プローブ及び第1の検出用プローブを、その配線と電気的に非接触で対向配置し、
前記配線の他方端において、第2の給電用プローブを、その配線と電気的に非接触で対向配置し、
前記第1の給電用プローブに、一定の周期を有する第1の周期信号を印加し、
前記第2の給電用プローブに、前記第1の周期信号とは位相が180度異なる第2の周期信号を印加し、
前記第1の検出用プローブに生じた電圧の位相に基づいて前記配線の良否判定を行い、
さらに、前記第1の検出用プローブに生じた電圧と前記第1の周期信号との位相差が実質的に0度である場合、前記配線を不良と判定することを特徴とする基板検査方法。 - 基板面に形成された複数の配線の検査を行う基板検査方法であって、
第3の給電用プローブ及び第3の検出用プローブを、前記複数の配線から第1の検査対象配線として選択した配線に電気的に非接触で対向配置し、
第4の給電用プローブを、前記第1の検査対象配線とは異なる第2の検査対象配線と電気的に非接触で対向配置し、
前記第3の給電用プローブに、一定の周期を有する第3の周期信号を印加し、
前記第4の給電用プローブに、前記第3の周期信号とは位相が180度異なる第4の周期信号を印加し、
前記第3の検出用プローブに生じた電圧の位相に基づいて前記第1及び第2の検査対象配線間における短絡不良の有無を判定し、
さらに、前記第3の検出用プローブに生じた電圧と前記第3の周期信号との位相差が実質的に0度である場合、前記短絡不良無しと判定することを特徴とする基板検査方法。 - 複数の配線が基板面に形成され、前記複数の配線から選択した第1の検査対象配線と、前記第1の検査対象配線とは異なる第2の検査対象配線と、前記第1及び第2の検査対象配線の間に形成された一又は複数の第3の検査対象配線とによって基板の検査を行う基板検査方法であって、
第3の給電用プローブを、前記第1の検査対象配線と電気的に非接触で対向配置し、
第4の給電用プローブを、前記第2の検査対象配線と電気的に非接触で対向配置し、
一又は複数の第5の検出用プローブを、前記一又は複数の第3の検査対象配線それぞれと電気的に非接触で対向配置し、
前記第3の給電用プローブと前記第4の給電用プローブとの間に電位差を生じさせるための所定の検査用電圧を印加し、
前記一又は複数の第5の検出用プローブに生じた電圧に基づいて前記第3の検査対象配線における短絡不良の有無を判定することを特徴とする基板検査方法。 - 前記基板面には、前記配線が前記基板面に沿って所定方向に延びるよう複数形成されており、
前記第1及び第2の給電用プローブは、その複数の配線のうち一部又は全部をカバーするように配線が延びる方向とは異なる方向に延びて交差し、それらに電気的に非接触で対向配置されるためのものであり、
前記第1及び第2の給電用プローブによりカバーされる配線のうち二以上の配線を含む複数の配線をカバーするように配線が延びる方向とは異なる方向に延びて交差し、それらに電気的に非接触で対向配置されるための第6の検出用プローブと、
前記第6の検出用プローブに生じた電圧を検出する第6の検出部と、
前記第6の検出部により検出される電圧レベルをゼロに維持すべく、前記第6の検出部により検出された電圧の極性と前記第1の周期信号の極性との異同に応じて、前記第2の周期信号印加レベルに対する前記第1の周期信号印加レベルの比率を増減させるように前記第1の信号供給部及び/又は前記第2の信号供給部における信号印加レベルを調節するフィードバック部とをさらに備えることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の基板検査装置。 - 前記第1の検出用プローブが対向配置される検査対象配線に、電気的に非接触で対向配置される配線検出用プローブと、
前記配線検出用プローブに、一定の周期を有する周期電圧を印加する周期電圧供給部と、
前記配線検出用プローブを流れる電流を検出する電流検出部とをさらに備え、
前記断線判定部は、前記電流検出部によって電流が検出された場合に、前記良否判定を行うものであることを特徴とする請求項1〜8、及び請求項23のいずれかに記載の基板検査装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004068543A JP4394980B2 (ja) | 2004-01-30 | 2004-03-11 | 基板検査装置及び基板検査方法 |
KR1020050005783A KR100599499B1 (ko) | 2004-01-30 | 2005-01-21 | 기판검사 장치 및 기판검사 방법 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004023962 | 2004-01-30 | ||
JP2004068543A JP4394980B2 (ja) | 2004-01-30 | 2004-03-11 | 基板検査装置及び基板検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005241614A JP2005241614A (ja) | 2005-09-08 |
JP4394980B2 true JP4394980B2 (ja) | 2010-01-06 |
Family
ID=35023469
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004068543A Expired - Fee Related JP4394980B2 (ja) | 2004-01-30 | 2004-03-11 | 基板検査装置及び基板検査方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4394980B2 (ja) |
KR (1) | KR100599499B1 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5050394B2 (ja) | 2006-04-20 | 2012-10-17 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査装置及び基板検査方法 |
JP4915776B2 (ja) * | 2006-04-27 | 2012-04-11 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査装置及び基板検査方法 |
JP4730904B2 (ja) * | 2006-04-28 | 2011-07-20 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査装置及び基板検査方法 |
KR100799161B1 (ko) * | 2006-07-20 | 2008-01-29 | 마이크로 인스펙션 주식회사 | 비접촉 싱글사이드 프로브와 이를 이용한 패턴전극의 단선및 단락 검사장치 및 그 방법 |
KR101007616B1 (ko) * | 2008-06-11 | 2011-01-12 | 한전케이디엔주식회사 | 프로브 검사 장치 및 그의 고장 판단 방법 |
KR101021427B1 (ko) * | 2008-09-29 | 2011-03-15 | 마이크로 인스펙션 주식회사 | 회로기판의 검사장치 |
JP2011027578A (ja) * | 2009-07-27 | 2011-02-10 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査方法および回路基板検査装置 |
JP5305111B2 (ja) * | 2011-01-21 | 2013-10-02 | オー・エイチ・ティー株式会社 | 回路パターン検査装置 |
WO2012169458A1 (ja) * | 2011-06-09 | 2012-12-13 | シャープ株式会社 | パターン検査方法およびパターン検査装置 |
JP5899961B2 (ja) * | 2012-01-24 | 2016-04-06 | 日本電産リード株式会社 | 絶縁検査装置及び絶縁検査方法 |
CN103308817B (zh) * | 2013-06-20 | 2015-11-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板线路检测装置及检测方法 |
JP2018169338A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | 大日本印刷株式会社 | 検査装置、検査方法、および、検査装置用のプログラム |
JP2019124671A (ja) * | 2018-01-19 | 2019-07-25 | 浜松ホトニクス株式会社 | 検査装置及び検査方法 |
KR102691314B1 (ko) | 2019-01-16 | 2024-08-05 | 삼성전기주식회사 | 기판 배선 쇼트 검출 장치 및 방법 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001084904A (ja) | 1999-09-14 | 2001-03-30 | Dainippon Printing Co Ltd | 電極検査装置及び電極検査方法 |
KR100324138B1 (ko) * | 2000-02-07 | 2002-02-20 | 은탁 | 정전용량 근접센서 프로브를 이용한 스캔방식의 검사장치및 방법 |
TW573128B (en) * | 2001-05-15 | 2004-01-21 | Semiconductor Energy Lab | Voltage measuring method, electrical test method and apparatus, semiconductor device manufacturing method and device substrate manufacturing method |
KR20010087833A (ko) * | 2001-06-28 | 2001-09-26 | 이시형 | 평판표시소자의 전기적 검사 장치 및 그 방법 |
KR100592410B1 (ko) * | 2003-06-10 | 2006-06-22 | 이성철 | 무조정 가능한 인공위성용 안테나 |
-
2004
- 2004-03-11 JP JP2004068543A patent/JP4394980B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-01-21 KR KR1020050005783A patent/KR100599499B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20050078205A (ko) | 2005-08-04 |
KR100599499B1 (ko) | 2006-07-12 |
JP2005241614A (ja) | 2005-09-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100599499B1 (ko) | 기판검사 장치 및 기판검사 방법 | |
CN101109782B (zh) | 非接触型单面探测设备及测试开路或短路的装置和方法 | |
JP2940815B2 (ja) | 導体回路基板の検査方法およびその検査装置 | |
JP5989120B2 (ja) | 非接触容量式間隔センサ装置および非接触容量式間隔検査方法 | |
JP5387818B2 (ja) | 回路パターン検査装置 | |
WO2006078043A1 (ja) | 回路パターン検査装置およびその方法 | |
JP2010266338A (ja) | タッチパネル検査装置 | |
CN101107537A (zh) | 检查装置和检查方法及检查装置用传感器 | |
JP5305111B2 (ja) | 回路パターン検査装置 | |
JP5533169B2 (ja) | 検査装置 | |
JP2007309691A (ja) | 基板検査装置及び基板検査方法 | |
JP2006200992A (ja) | 回路パターン検査装置およびその方法 | |
JP4246987B2 (ja) | 基板検査装置および基板検査方法 | |
KR101296460B1 (ko) | 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법 | |
WO2004057350A1 (ja) | 回路パターン検査装置及びパターン検査方法 | |
KR20080098088A (ko) | 비접촉 싱글사이드 프로브와 이를 이용한 패턴전극의 단선및 단락 검사장치 및 그 방법 | |
JP5050394B2 (ja) | 基板検査装置及び基板検査方法 | |
TW200537112A (en) | Circuit pattern testing apparatus and circuit pattern testing method | |
JP2006200973A (ja) | 回路基板検査方法およびその装置 | |
JP5122512B2 (ja) | 回路パターン検査装置 | |
KR101376841B1 (ko) | 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법 | |
JP2013217841A (ja) | 導電パターン検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070228 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090518 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090526 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090706 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090924 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091016 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4394980 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121023 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121023 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131023 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |