JP2005241614A - 基板検査装置及び基板検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 電気的に非接触の検査用プローブを用いて中間レベルの抵抗値を有する不良を検出することができる基板検査装置を提供する。
【解決手段】 配線の一方端にその配線と電気的に非接触で対向配置されるための給電プローブ１０１ａ及び検出プローブ１０３と、配線の他方端にその配線と電気的に非接触で対向配置されるための給電プローブ１０１ｂと、給電プローブ１０１ａに１ＭＨｚの正弦波検査信号Ｖoaを印加する検査信号源１０４ａと、給電プローブ１０１ｂに検査信号Ｖoaとは位相が１８０度異なる検査信号Ｖobを印加する検査信号源１０４ｂと、検出プローブ１０３に生じた電圧を検出するアンプ１０５と、アンプ１０５により検出された電圧の位相に基づき前記配線の良否判定を行う断線判定部１０９とを備えた。
【選択図】 図１

Description

本発明は、例えば、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板に用いられるガラス基板のような基板の配線を検査する基板検査装置及び基板検査方法に関し、特に、非接触で配線の検査を行なうものに関する。尚、この発明は、ガラス基板に限らず、プリント配線基板、フレキシブル基板、多層配線基板、プラズマディスプレイ用の電極板、ならびに半導体パッケージ用のフィルムキャリアなど種々の基板上の電気的配線の検査に適用でき、この明細書では、それら種々の配線基板を総称して「基板」と称する。

従来、プリント配線基板、プラズマディスプレイパネルや液晶パネル用のガラス基板等に形成される配線パターンの微細化に伴い、配線パターンと検査用プローブとを物理的に離間した状態で検査を行ったり、絶縁膜で検査用プローブの電極表面を覆ったりすることにより、微細な配線パターンにキズをつけないようにした非接触の検査用プローブを用いて配線パターンの導通を検査する基板検査装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。

上述の基板検査装置では、検査用プローブとして絶縁膜で覆われた電極を二つ用い、この一方の電極を検査対象の配線パターンの一端部で対向するように配置し、他方の電極を当該配線パターンの他端部で対向するように配置し、この電極を覆う絶縁膜を挟んで相対向する電極と配線パターンとにより形成されるコンデンサの静電容量によって、電極と配線パターンとを静電結合させるようにしている。そして、一方の電極からその配線パターンに検査用信号を注入すると共に、他方の電極からその配線パターンの他端部で信号を検出することにより、その検出した信号のレベルに基づき配線パターンの導通を検査するようにされている。

また、基板の一例であるプラズマディスプレイパネルの構造を、以下に示す。図２８は、プラズマディスプレイパネルの構造の概略を示す斜視図である。図２８に示すプラズマディスプレイパネルは、前面板６０１と背面板６０２とを備えている。そして、前面板６０１は、例えば、ガラス基材６０３の表面に、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜６０４と銀等の被膜により形成されたバス電極６０５とからなる配線６０６が形成されたガラス基板によって、構成されている。このように構成された前面板６０１において、配線６０６は、良品では数Ω程度の抵抗値を示す。一方、配線６０６のバス電極６０５のみが断線した場合、断線箇所はＩＴＯ膜６０４のみによって導通し、１００Ω〜１０ＭΩ程度の中間レベルの抵抗値を有する。

また、非接触の検査用プローブを用いて配線パターンの導通を検査する基板検査装置として、検査対象となる導体回路基板に電磁波を放射するスティミュレータと、導体回路基板に生じる変位電流を検出する非接触のセンサとを設け、センサとスティミュレータとからなるユニットを配線パターンの方向に沿って走査することにより、センサで得られる電流分布を、良品の基板によって得られた電流分布と比較することにより、配線パターンの導通を検査する基板検査装置が知られている（例えば、特許文献２参照。）。
特開平１１−１３３０９０号公報 特開平８−２７８３４２号公報

ところで、上述のような基板検査装置は、相対向する電極と配線パターンとにより形成されるコンデンサの静電容量を介して配線パターンに検査用信号を注入及び検出するため、検出される信号レベルは、配線パターンと電極とにより形成されるコンデンサの容量によって変化し、配線パターンと電極との距離や、配線パターンと周囲との間に生じた浮遊容量等の誤差要因による影響を受け、検出される信号レベルがばらつき易い性質がある。そのため、このような基板検査装置を用いて前面板６０１のような基板を検査した場合に、バス電極６０５のみが断線した場合のように中間レベルの抵抗値を生じる不良が生じていると、バス電極６０５の断線による検出信号レベルの低下と、ばらつきによる信号レベルの低下とを判別することが困難であるため、中間レベルの抵抗値を有する不良を検出することが困難であるという不都合があった。

また、特許文献２に記載の基板検査装置においては、非接触のセンサにより検出される変位電流は、スティミュレータ及びセンサと、検査対象となる基板との間の距離によって変化するため、基板とスティミュレータ及びセンサとの距離を均一に保たなければ目的とする電流分布が得られないという不都合があった。そのため、例えば基板の反りや撓みなどを吸収し、基板とスティミュレータ及びセンサとの距離を均一に保つ機構を設ける必要があった。

本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、電気的に非接触の検査用プローブを用いて中間レベルの抵抗値を有する不良を検出することができる基板検査装置及びその方法を提供することを目的とする。また、配線と検査用プローブとの間における距離変化の影響が少ない基板検査装置及びその方法を提供することを目的とする。

上述の目的を達成するために、本発明の第１の手段に係る基板検査装置は、基板面に形成された配線の検査を行う基板検査装置であって、前記配線の一方端にその配線と電気的に非接触で対向配置される第１の給電用プローブ及び第１の検出用プローブと、前記配線の他方端にその配線と電気的に非接触で対向配置される第２の給電用プローブと、前記第１の給電用プローブに、一定の周期を有する第１の周期信号を印加する第１の信号供給部と、前記第２の給電用プローブに、前記第１の周期信号とは位相が１８０度異なる第２の周期信号を印加する第２の信号供給部と、前記第１の検出用プローブに生じた電圧を検出する第１の検出部と、前記第１の検出部により検出された電圧の位相に基づき前記配線の良否判定を行う断線判定部とを備えることを特徴としている。

この発明によれば、検査対象となる配線の一方端において、第１の給電用プローブ及び第１の検出用プローブが、電気的に非接触で対向配置されることによりその配線との間で静電容量結合される。また、前記配線の他方端において、第２の給電用プローブが、その配線と電気的に非接触で対向配置されることによりその配線との間で静電容量結合される。そして、第１の信号供給部により印加された第１の周期信号が、第１の給電用プローブを介して前記配線の一方端に供給され、第１の周期信号とは位相が１８０度異なる第２の周期信号が、第２の信号供給部から第２の給電用プローブを介して前記配線の他方端に供給される。さらに、前記配線の一方端に生じた電圧が、第１の検出用プローブを介して第１の検出部により検出され、第１の検出部により検出された電圧の位相に基づき前記配線の良否判定が行われる。これにより、中間レベルの抵抗値を有する不良を、誤差要因の影響を受けることが少ない電圧の位相に基づいて検出することができると共に、配線と検査用プローブとの間における距離変化の影響が少ない。

また、上述の基板検査装置において、前記断線判定部は、前記第１の検出部により検出された電圧と、前記第１の周期信号との位相差が、予め設定された位相差の範囲内である場合、前記配線を不良と判定することを特徴としている。

この発明によれば、前記配線の一方端において第１の検出部により検出された電圧と、前記配線の一方端に供給された第１の周期信号との位相差が、予め設定された位相差の範囲内である場合、前記配線は不良と判定される。これにより、中間レベルの抵抗値を有する不良を、誤差要因の影響を受けることが少ない電圧の位相に基づいて検出することができる。

そして、上述の基板検査装置において、前記断線判定部は、さらに、前記第１の検出部により検出された電圧と前記第１の周期信号との位相差が実質的に０度である場合、前記配線を不良と判定することを特徴としている。

この発明によれば、前記配線の一方端において第１の検出部により検出された電圧と、前記配線の一方端に供給された第１の周期信号との位相差が実質的に０度である場合、前記配線は不良と判定される。これにより、完全に断線した状態の断線不良を、誤差要因の影響を受けることが少ない電圧の位相に基づいて検出することができる。

さらに、上述の基板検査装置において、前記断線判定部は、さらに、前記第１の検出部により検出された電圧値が予め定められた基準値を超える場合、前記配線を不良と判定することを特徴としている。

この発明によれば、第１の検出部により検出された電圧値が予め定められた基準値を超える場合、前記配線が不良と判定される。これにより、中間レベルの抵抗値を有する不良を、誤差要因の影響を受けることが少ない電圧の位相に基づいて検出する一方、完全な断線状態の断線不良を、第１の検出部により検出された電圧値に基づいて検出することができる。

また、上述の基板検査装置において、前記断線判定部は、さらに、前記第１の検出部により検出された電圧値が実質的にゼロである場合、前記配線を良品と判定することを特徴としている。

この発明によれば、第１の検出部により検出された電圧値が実質的にゼロである場合、前記配線が良品と判定される。これにより、中間レベルの抵抗値を有する不良を誤差要因の影響を受けることが少ない電圧の位相に基づいて検出する一方、第１の検出部により検出された電圧値に基づいて良品の判定を行うことができる。

そして、上述の基板検査装置において、前記配線の他方端にその配線と電気的に非接触で対向配置される第２の検出用プローブと、前記第２の検出用プローブに生じた電圧を検出する第２の検出部とをさらに備え、前記断線判定部は、前記第１の検出部により検出された電圧と前記第２の検出部により検出された電圧との位相差が実質的に０度である場合、前記配線を良品と判定するものであることを特徴としている。

この発明によれば、検査対象となる配線の他方端において、第２の検出用プローブが、電気的に非接触で対向配置されることによりその配線との間で静電容量結合される。そして、前記配線の他方端に生じた電圧が、第２の検出用プローブを介して第２の検出部により検出され、第１の検出部により検出された電圧と第２の検出部により検出された電圧との位相差が実質的に０度である場合、前記配線が良品と判定される。これにより、誤差要因の影響を受けることが少ない電圧の位相に基づいて、良品判定を行うことができる。

また、上述の基板検査装置において、前記配線の他方端にその配線と電気的に非接触で対向配置される第２の検出用プローブと、前記第２の検出用プローブに生じた電圧を検出する第２の検出部とをさらに備え、前記断線判定部は、前記第１の検出部により検出された電圧と前記第２の検出部により検出された電圧との位相差が実質的に１８０度である場合、前記配線を不良と判定するものであることを特徴としている。

この発明によれば、検査対象となる配線の他方端において、第２の検出用プローブが、電気的に非接触で対向配置されることによりその配線との間で静電容量結合される。そして、前記配線の他方端に生じた電圧が、第２の検出用プローブを介して第２の検出部により検出され、第１の検出部により検出された電圧と第２の検出部により検出された電圧との位相差が実質的に１８０度である場合、前記配線が不良と判定される。これにより、誤差要因の影響を受けることが少ない電圧の位相に基づいて、不良判定を行うことができる。

そして、上述の基板検査装置において、前記基板面には、前記配線が前記基板面に沿って所定方向に延びるよう複数形成されており、前記基板を前記複数の配線と交差する方向に移送するための移送部をさらに備え、前記断線判定部は、前記基板を前記移送部により移送させつつ前記判定を行うものであることを特徴としている。

この発明によれば、複数の配線が基板面を横切る方向に形成された基板が、各配線と交差する方向に移送されつつ良否判定が行われる。これにより、基板を移送させつつ連続して各配線の良否判定を行うことができるので、検査効率を向上させることができる。

さらに、上述の基板検査装置において、前記第１及び第２の給電用プローブは、その複数の配線のうち一部又は全部をカバーするよう延びて交差し、それらに電気的に非接触で対向配置されるためのものであることを特徴としている。

この発明によれば、第１及び第２の給電用プローブが、複数の配線のうち一部又は全部をカバーするよう延びて交差し、それらに電気的に非接触で対向配置される。これにより、第１及び第２の給電用プローブが、検査対象の配線と対向配置される範囲が広くなり、検査のための位置決めが容易になる。

上述の目的を達成するために、本発明の第２の手段に係る基板検査装置は、基板面に形成された複数の配線の検査を順次行う基板検査装置であって、前記複数の配線から順次選択されて第１の検査対象配線となる配線に電気的に非接触で対向配置される、第３の給電用プローブ及び第３の検出用プローブと、前記第１の検査対象配線とは異なる第２の検査対象配線となる配線と電気的に非接触で対向配置される第４の給電用プローブと、前記第３の給電用プローブに、一定の周期を有する第３の周期信号を印加する第３の信号供給部と、前記第４の給電用プローブに、前記第３の周期信号とは位相が１８０度異なる第４の周期信号を印加する第４の信号供給部と、前記第３の検出用プローブに生じた電圧を検出する第３の検出部と、前記第３の検出部により検出された電圧の位相に基づいて前記第１及び第２の検査対象配線間における短絡不良の有無を判定する短絡判定部とを備えることを特徴としている。

この発明によれば、第１の検査対象配線と、第３の給電用プローブ及び第３の検出用プローブとが、電気的に非接触で対向配置されることにより静電容量結合される。また、第２の検査対象配線と、第４の給電用プローブとが、電気的に非接触で対向配置されることにより静電容量結合される。そして、第３の信号供給部により印加された第３の周期信号が、第３の給電用プローブを介して第１の検査対象配線に供給され、第３の周期信号とは位相が１８０度異なる第４の周期信号が、第４の信号供給部から第４の給電用プローブを介して第２の検査対象配線に供給される。さらに、第１の検査対象配線に生じた電圧が、第３の検出用プローブを介して第３の検出部により検出され、第３の検出部により検出された電圧の位相に基づき第１及び第２の検査対象配線間における短絡不良の有無が判定される。これにより、第１及び第２の検査対象配線間が、中間レベルの抵抗値で短絡される不良を、誤差要因の影響を受けることが少ない電圧の位相に基づいて検出することができる。

また、上述の基板検査装置において、前記短絡判定部は、前記第３の検出部により検出された電圧と、前記第３の周期信号との位相差が、予め設定された位相差の範囲内である場合、前記短絡不良有りと判定することを特徴としている。

この発明によれば、第１の検査対象配線から第３の検出部により検出された電圧と、第１の検査対象配線に供給された第１の周期信号との位相差が、予め設定された位相差の範囲内である場合、第１及び第２の検査対象配線間において短絡不良有りと判定される。これにより、中間レベルの抵抗値を有する短絡不良を、誤差要因の影響を受けることが少ない電圧の位相に基づいて検出することができる。

そして、上述の基板検査装置において、前記短絡判定部は、さらに、前記第３の検出部により検出された電圧値が実質的にゼロである場合、前記短絡不良有りと判定することを特徴としている。

この発明によれば、第３の検出部により検出された電圧値が実質的にゼロである場合、第１及び第２の検査対象配線間において短絡不良有りと判定される。これにより、中間レベルの抵抗値を有する短絡不良を誤差要因の影響を受けることが少ない電圧の位相に基づいて検出する一方、検出電圧に基づいて低抵抗の短絡不良を検出することができる。

さらに、上述の基板検査装置において、前記短絡判定部は、さらに、前記第３の検出部により検出された電圧と前記第３の周期信号との位相差が実質的に０度である場合、前記短絡不良無しと判定することを特徴としている。

この発明によれば、第１の検査対象配線において第３の検出部により検出された電圧と、第１の検査対象配線に供給された第３の周期信号との位相差が実質的に０度である場合、第１及び第２の検査対象配線間において短絡不良無しと判定される。これにより、第１及び第２の検査対象配線間における良品判定を、誤差要因の影響を受けることが少ない電圧の位相に基づいて行うことができる。

また、上述の基板検査装置において、前記短絡判定部は、さらに、前記第３の検出部により検出された電圧値が予め定められた基準値を超える場合、前記短絡不良無しと判定することを特徴としている。

この発明によれば、第３の検出部により検出された電圧値が予め定められた基準値を超える場合、第１及び第２の検査対象配線間において短絡不良無しと判定される。これにより、中間レベルの抵抗値を有する短絡不良を誤差要因の影響を受けることが少ない電圧の位相に基づいて検出する一方、第１の検出部により検出された電圧値に基づいて良品判定をすることができる。

そして、上述の基板検査装置において、前記第１の検査対象配線とは異なる第２の検査対象配線と電気的に非接触で対向配置される第４の検出用プローブと、前記第４の検出用プローブに生じた電圧を検出する第４の検出部とをさらに備え、前記短絡判定部は、さらに、前記第１の検出部により検出された電圧と前記第２の検出部により検出された電圧との位相差が実質的に０度である場合、前記短絡不良有りと判定するものであることを特徴としている。

この発明によれば、第２の検査対象配線と第４の検出用プローブとが、電気的に非接触で対向配置されることにより静電容量結合される。そして、第２の検査対象配線に生じた電圧が、第４の検出用プローブを介して第４の検出部により検出され、第３の検出部により検出された電圧と第４の検出部により検出された電圧との位相差が実質的に０度である場合、前記配線が良品と判定される。これにより、誤差要因の影響を受けることが少ない電圧の位相に基づいて、良品判定を行うことができる。

上述の目的を達成するために、本発明の第３の手段に係る基板検査装置は、基板面に形成された複数の配線から順次選択されて第１の検査対象配線となる配線と、前記第１の検査対象配線とは異なる第２の検査対象配線となる配線と、前記第１及び第２の検査対象配線の間に形成された一又は複数の第３の検査対象配線となる配線とにより基板の検査を行う基板検査装置であって、前記第１の検査対象配線と電気的に非接触で対向配置される第３の給電用プローブと、前記第２の検査対象配線と電気的に非接触で対向配置される第４の給電用プローブと、前記一又は複数の第３の検査対象配線それぞれと電気的に非接触で対向配置される一又は複数の第５の検出用プローブと、前記第３の給電用プローブと前記第４の給電用プローブとの間に電位差を生じさせるための所定の検査用電圧を印加する検査電圧源と、前記一又は複数の第５の検出用プローブに生じた電圧をそれぞれ検出する一又は複数の第５の検出部と、前記一又は複数の第５の検出部により検出された電圧に基づいて前記第３の検査対象配線における短絡不良の有無を判定する短絡判定部とを備えることを特徴としている。

この発明によれば、第１の検査対象配線と第３の給電用プローブとが、電気的に非接触で対向配置されることにより静電容量結合される。また、第２の検査対象配線と第４の給電用プローブとが、電気的に非接触で対向配置されることにより静電容量結合される。そして、一又は複数の第５の検出用プローブと、一又は複数の第３の検査対象配線それぞれとが電気的に非接触で対向配置されることにより静電容量結合される。さらに、検査電圧源によって、第３の給電用プローブと第４の給電用プローブとの間に所定の検査用電圧が印加されることによって、一又は複数の第３の検査対象配線に生じた電圧が、一又は複数の第５の検出用プローブを介して一又は複数の第５の検出部により検出される。そして、一又は複数の第５の検出部により検出された電圧に基づいて第３の検査対象配線における短絡不良の有無が判定される。これにより、複数箇所の短絡不良を一括して検出することができる。

また、上述の基板検査装置において、前記第３の検査対象配線は、前記第１及び第２の検査対象配線間に複数選択されており、前記短絡判定部は、前記複数の第５の検出部のうち二の第５の検出部により検出された電圧が、実質的に等しい場合に前記第３の検査対象配線において短絡不良有りと判定し、前記複数の第５の検出部により検出された電圧のいずれもが、互いに異なる場合に前記第３の検査対象配線において短絡不良無しと判定するものであることを特徴としている。

この発明によれば、複数の第５の検出部のうち二の第５の検出部により検出された電圧が、互いに実質的に等しい場合に第３の検査対象配線において短絡不良有りと判定され、複数の第５の検出部により検出された電圧のいずれもが、互いに異なる場合に第３の検査対象配線において短絡不良無しと判定される。これにより、複数の第５の検出部により検出された電圧に基づいて第３の検査対象配線における短絡不良の有無を判定することができる。

そして、上述の基板検査装置において、前記基板面には、前記配線が前記基板面に沿って所定方向に延びるよう複数形成されており、前記基板を前記複数の配線と交差する方向に移送するための移送部をさらに備え、前記短絡判定部は、前記基板を前記移送部により移送させつつ前記判定を行うものであることを特徴としている。

この発明によれば、配線が基板面を横切る方向に複数形成された基板が、複数の配線と交差する方向に移送されつつ短絡不良の有無が判定される。これにより、基板を移送させつつ連続して各配線間の良否判定を行うことができるので、検査効率を向上させることができる。

さらに、上述の基板検査装置において、前記第３の給電用プローブは、前記第１の検査対象配線と、前記第２の検査対象配線とは反対側の複数の配線とをカバーするよう延びて交差し、それらに電気的に非接触で対向配置されるためのものであり、前記第４の給電用プローブは、前記第２の検査対象配線と、前記第１の検査対象配線とは反対側の複数の配線とをカバーするよう延びて交差し、それらに電気的に非接触で対向配置されるためのものであることを特徴としている。

この発明によれば、第３の給電用プローブが、第１の検査対象配線と、第２の検査対象配線とは反対側の複数の配線とをカバーするよう延びて交差し、それらに電気的に非接触で対向配置され、第４の給電用プローブが、第２の検査対象配線と、第１の検査対象配線とは反対側の複数の配線とをカバーするよう延びて交差し、それらに電気的に非接触で対向配置される。これにより、第３及び第４の給電用プローブが、検査対象の配線と対向配置される範囲が広くなり、検査のための位置決めが容易になる。

上述の目的を達成するために、本発明の第４の手段に係る基板検査装置は、基板面に沿って所定方向に延びるよう形成された複数の配線の検査を順次行う基板検査装置であって、前記複数の配線から選択され第４の検査対象配線となる配線における一方端にその配線と電気的に非接触で対向配置される第１の給電用プローブ及び第１の検出用プローブと、前記第４の検査対象配線の他方端にその配線と電気的に非接触で対向配置される第２の給電用プローブと、前記第１の給電用プローブに、一定の周期を有する第１の周期信号を印加する第１の信号供給部と、前記第２の給電用プローブに、前記第１の周期信号とは位相が１８０度異なる第２の周期信号を印加する第２の信号供給部と、前記第１の検出用プローブに生じた電圧を検出する第１の検出部と、前記複数の配線から選択され第５の検査対象配線となる配線と電気的に非接触で対向配置される第３の給電用プローブ及び第３の検出用プローブと、前記第５の検査対象配線とは異なる第６の検査対象配線と電気的に非接触で対向配置される第４の給電用プローブと、前記第３の給電用プローブに、一定の周期を有する第３の周期信号を印加する第３の信号供給部と、前記第４の給電用プローブに、前記第３の周期信号とは位相が１８０度異なる第４の周期信号を印加する第４の信号供給部と、前記第３の検出用プローブに生じた電圧を検出する第３の検出部と、前記基板を前記複数の配線と交差する方向に移送するための移送部と、前記移送部により前記基板を移送させつつ、前記第１の検出部により検出された電圧の位相に基づいて前記第４の検査対象配線の良否判定を行う断線判定部と、前記移送部により前記基板を移送させつつ、前記第３の検出部により検出された電圧の位相に基づいて前記第５及び第６の検査対象配線間における短絡不良の有無を判定する短絡判定部とを備えることを特徴としている。

この発明によれば、第４の検査対象配線の一方端において、第１の給電用プローブ及び第１の検出用プローブが、電気的に非接触で対向配置されることによりその配線との間で静電容量結合される。また、第２の給電用プローブが、第４の検査対象配線の他方端において電気的に非接触で対向配置されることにより第４の検査対象配線との間で静電容量結合される。そして、第１の信号供給部により印加された第１の周期信号が、第１の給電用プローブを介して第４の検査対象配線の一方端に供給され、第１の周期信号とは位相が１８０度異なる第２の周期信号が、第２の信号供給部から第２の給電用プローブを介して第４の検査対象配線の他方端に供給される。さらに、第４の検査対象配線の一方端に生じた電圧が、第１の検出用プローブを介して第１の検出部により検出され、第１の検出部により検出された電圧の位相に基づき第４の検査対象配線の良否判定が行われる。さらに、第５の検査対象配線と、第３の給電用プローブ及び第３の検出用プローブとが、電気的に非接触で対向配置されることにより静電容量結合される。また、第６の検査対象配線と、第４の給電用プローブとが、電気的に非接触で対向配置されることにより静電容量結合される。そして、第３の信号供給部により印加された第３の周期信号が、第３の給電用プローブを介して第５の検査対象配線に供給され、第３の周期信号とは位相が１８０度異なる第４の周期信号が、第４の信号供給部から第４の給電用プローブを介して第６の検査対象配線に供給される。さらに、第５の検査対象配線に生じた電圧が、第３の検出用プローブを介して第３の検出部により検出され、第３の検出部により検出された電圧の位相に基づき第５及び第６の検査対象配線間における短絡不良の有無が判定される。これにより、中間レベルの抵抗値を有する断線不良を、誤差要因の影響を受けることが少ない電圧の位相に基づいて検出することができると共に、配線間が中間レベルの抵抗値で短絡される不良を、誤差要因の影響を受けることが少ない電圧の位相に基づいて検出することができる。

また、上述の基板検査装置において、前記設定された位相差の範囲は、３０度〜９０度であることを特徴としている。この発明によれば、前記位相差の範囲は、３０度〜９０度に予め設定される。

上述の目的を達成するために、本発明の第５の手段に係る基板検査方法は、基板面に形成された配線の検査を行う基板検査方法であって、前記配線の一方端において、第１の給電用プローブ及び第１の検出用プローブを、その配線と電気的に非接触で対向配置し、前記配線の他方端において、第２の給電用プローブを、その配線と電気的に非接触で対向配置し、前記第１の給電用プローブに、一定の周期を有する第１の周期信号を印加し、前記第２の給電用プローブに、前記第１の周期信号とは位相が１８０度異なる第２の周期信号を印加し、前記第１の検出用プローブに生じた電圧の位相に基づいて前記配線の良否判定を行うことを特徴としている。

この発明によれば、検査対象となる配線の一方端において、第１の給電用プローブ及び第１の検出用プローブが、電気的に非接触で対向配置されることによりその配線との間で静電容量結合される。また、前記配線の他方端において、第２の給電用プローブが、その配線と電気的に非接触で対向配置されることによりその配線との間で静電容量結合される。そして、一定の周期を有する第１の周期信号が、第１の給電用プローブを介して前記配線の一方端に供給され、第１の周期信号とは位相が１８０度異なる第２の周期信号が、第２の給電用プローブを介して前記配線の他方端に供給される。さらに、前記配線の一方端に生じた電圧の位相に基づき前記配線の良否判定が行われる。これにより、中間レベルの抵抗値を有する不良を、誤差要因の影響を受けることが少ない電圧の位相に基づいて検出することができる。

上述の目的を達成するために、本発明の第６の手段に係る基板検査方法は、基板面に形成された複数の配線の検査を行う基板検査方法であって、第３の給電用プローブ及び第３の検出用プローブを、前記複数の配線から第１の検査対象配線として選択した配線に電気的に非接触で対向配置し、第４の給電用プローブを、前記第１の検査対象配線とは異なる第２の検査対象配線と電気的に非接触で対向配置し、前記第３の給電用プローブに、一定の周期を有する第３の周期信号を印加し、前記第４の給電用プローブに、前記第３の周期信号とは位相が１８０度異なる第４の周期信号を印加し、前記第３の検出用プローブに生じた電圧の位相に基づいて前記第１及び第２の検査対象配線間における短絡不良の有無を判定することを特徴としている。

この発明によれば、第１の検査対象配線と、第３の給電用プローブ及び第３の検出用プローブとが、電気的に非接触で対向配置されることにより静電容量結合される。また、第２の検査対象配線と、第４の給電用プローブとが、電気的に非接触で対向配置されることにより静電容量結合される。そして、一定の周期を有する第３の周期信号が、第３の給電用プローブを介して第１の検査対象配線に供給され、第３の周期信号とは位相が１８０度異なる第４の周期信号が、第４の給電用プローブを介して第２の検査対象配線に供給される。さらに、第１の検査対象配線に生じた電圧の位相に基づき第１及び第２の検査対象配線間における短絡不良の有無が判定される。これにより、第１及び第２の検査対象配線間が、中間レベルの抵抗値で短絡される不良を、誤差要因の影響を受けることが少ない電圧の位相に基づいて検出することができる。

上述の目的を達成するために、本発明の第７の手段に係る基板検査方法は、複数の配線が基板面に形成され、前記複数の配線から選択した第１の検査対象配線と、前記第１の検査対象配線とは異なる第２の検査対象配線と、前記第１及び第２の検査対象配線の間に形成された一又は複数の第３の検査対象配線とによって基板の検査を行う基板検査方法であって、第３の給電用プローブを、前記第１の検査対象配線と電気的に非接触で対向配置し、第４の給電用プローブを、前記第２の検査対象配線と電気的に非接触で対向配置し、一又は複数の第５の検出用プローブを、前記一又は複数の第３の検査対象配線それぞれと電気的に非接触で対向配置し、前記第３の給電用プローブと前記第４の給電用プローブとの間に電位差を生じさせるための所定の検査用電圧を印加し、前記一又は複数の第５の検出用プローブに生じた電圧に基づいて前記第３の検査対象配線における短絡不良の有無を判定することを特徴としている。

この発明によれば、第１の検査対象配線と第３の給電用プローブとが、電気的に非接触で対向配置されることにより静電容量結合される。また、第２の検査対象配線と第４の給電用プローブとが、電気的に非接触で対向配置されることにより静電容量結合される。そして、一又は複数の第５の検出用プローブと、一又は複数の第３の検査対象配線それぞれとが電気的に非接触で対向配置されることにより静電容量結合される。さらに、第３の給電用プローブと第４の給電用プローブとの間に所定の検査用電圧が印加されることによって、一又は複数の第５の検出用プローブにより検出された電圧に基づいて第３の検査対象配線における短絡不良の有無が判定される。これにより、複数箇所の短絡不良を一括して検出することができる。

また、上述の基板検査装置において、前記基板面には、前記配線が前記基板面に沿って所定方向に延びるよう複数形成されており、前記第１及び第２の給電用プローブは、その複数の配線のうち一部又は全部をカバーするように配線が延びる方向とは異なる方向に延びて交差し、それらに電気的に非接触で対向配置されるためのものであり、前記第１及び第２の給電用プローブによりカバーされる配線のうち二以上の配線を含む複数の配線をカバーするように配線が延びる方向とは異なる方向に延びて交差し、それらに電気的に非接触で対向配置されるための第６の検出用プローブと、前記第６の検出用プローブに生じた電圧を検出する第６の検出部と、前記第６の検出部により検出される電圧レベルをゼロに維持すべく、前記第６の検出部により検出された電圧の極性と前記第１の周期信号の極性との異同に応じて、前記第２の周期信号印加レベルに対する前記第１の周期信号印加レベルの比率を増減させるように前記第１の信号供給部及び／又は前記第２の信号供給部における信号印加レベルを調節するフィードバック部とをさらに備えることを特徴としている。

この発明によれば、第１及び第２の給電用プローブが、複数の配線のうち一部又は全部をカバーするように交差すると共に、それらに電気的に非接触で対向配置される。また、第６の検出用プローブが、第１及び第２の給電用プローブによりカバーされる配線のうち二以上の配線を含む複数の配線をカバーするように交差すると共に、それらに電気的に非接触で対向配置される。そして、第６の検出用プローブに生じた電圧が、第６の検出部によって検出される。さらに、フィードバック部によって、第６の検出部により検出される電圧レベルをゼロに維持すべく、第６の検出部により検出された電圧の極性と前記第１の周期信号の極性との異同に応じて、第２の周期信号印加レベルに対する第１の周期信号印加レベルの比率を増減させるように第１の信号供給部及び／又は前記第２の信号供給部における信号印加レベルが調節される。これにより、検査対象の配線が良品である場合に、第１の信号供給部及び第２の信号供給部から供給される信号によって当該配線に誘起される電圧レベルがゼロにされる結果、第１の検出部により検出される電圧値がゼロとなる。

また、上述の基板検査装置において、前記第１の検出用プローブが対向配置される検査対象配線に、電気的に非接触で対向配置される配線検出用プローブと、前記配線検出用プローブに、一定の周期を有する周期電圧を印加する周期電圧供給部と、前記配線検出用プローブを流れる電流を検出する電流検出部とをさらに備え、前記断線判定部は、前記電流検出部によって電流が検出された場合に、前記良否判定を行うものであることを特徴としている。

この発明によれば、配線検出用プローブが、第１の検出用プローブが対向配置される配線に電気的に非接触で対向配置され、周期電圧供給部によって、一定の周期を有する周期電圧が、配線検出用プローブに印加される。そして、配線検出用プローブを流れる電流が、電流検出部によって検出された場合に、断線判定部により良否判定が行われる。これにより、第１の検出用プローブが配線と電気的に非接触で対向配置された場合に、断線判定部により良否判定が行われる。

なお、この明細書において、電気的に非接触とは、プローブの導体部分と配線とが非接触であることを意味し、プローブと配線とが物理的に離れている場合と、プローブ表面が絶縁材料で覆われている場合等のように、プローブと配線とが物理的には接触しているが、電気的には導通しない状態とを含む意味である。

このような構成の基板検査装置及び基板検査方法は、誤差要因の影響を受けることが少ない電圧の位相に基づいて中間レベルの抵抗値を有する不良を検出するので、電気的に非接触の検査用プローブを用いて中間レベルの抵抗値を有する断線不良を検出することができると共に、配線と検査用プローブとの間における距離変化の影響を低減することができる。

また、このような構成の基板検査装置及び基板検査方法は、誤差要因の影響を受けることが少ない電圧の位相に基づいて中間レベルの抵抗値を有する不良を検出するので、電気的に非接触の検査用プローブを用いて配線間が中間レベルの抵抗値で短絡される不良を、誤差要因の影響を受けることが少ない電圧の位相に基づいて検出することができる。

そして、このような構成の基板検査装置及び基板検査方法は、複数箇所の配線間の短絡不良を一括して検出することができる。

さらに、このような構成の基板検査装置は、誤差要因の影響を受けることが少ない電圧の位相に基づいて中間レベルの抵抗値を有する断線不良と短絡不良とを検出するので、電気的に非接触の検査用プローブを用いて、中間レベルの抵抗値を有する断線不良を誤差要因の影響を受けることが少ない電圧の位相に基づいて検出することができると共に、配線間が中間レベルの抵抗値で短絡される不良を、誤差要因の影響を受けることが少ない電圧の位相に基づいて検出することができる。

以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の符号を付した構成は、同一の構成であることを示し、その説明を省略する。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る基板検査装置の構成の一例を説明するためのブロック図である。図１に示す基板検査装置１は、例えば制御部２、表示部３、断線検査部１００、及び短絡検査部２００を備える。断線検査部１００は、例えば、給電プローブ１０１ａ，１０１ｂ、検出プローブ１０３、検査信号源１０４ａ，１０４ｂ、アンプ１０５、コンパレータ１０６，１０７、位相差検出部１０８、及び断線判定部１０９を備える。短絡検査部２００は、例えば、給電プローブ２０１ａ，２０１ｂ、検出プローブ２０３、検査信号源２０４ａ，２０４ｂ、アンプ２０５、コンパレータ２０６，２０７、位相差検出部２０８、及び短絡判定部２０９を備える。

また、給電プローブ１０１ａ，１０１ｂ、検出プローブ１０３、給電プローブ２０１ａ，２０１ｂ、及び検出プローブ２０３は、図略の検査プレートに一体に設けられている。また、当該検査プレートと対向する位置に、検査対象となる基板４を載置するための載置台５１と、載置台５１上に載置された基板４を移送するための搬送機構５２とが設けられている。これにより、載置台５１上に基板４が載置されると、給電プローブ１０１ａ，１０１ｂ、検出プローブ１０３、給電プローブ２０１ａ，２０１ｂ、及び検出プローブ２０３と、基板４の基板面とが微少な間隔を空けた物理的及び電気的に非接触の状態で対向配置される。この間隔は、基板面に形成された配線と、対向配置された各プローブとの間に静電容量を生じると共に、その静電容量を介して信号を注入したり、検出したりすることができる程度の間隔、例えば０．１mm〜０．５mmにされており、各プローブが基板面に接触しない程度の間隔であればよい。

基板４は、検査対象となる基板であって、例えばプラズマディスプレイパネルの前面板として用いられるガラス基板である。基板４の表面には、略直線状の配線パターンである配線４１，４２，４３，４４，４５，４６，４７が等間隔で平行に形成されている。なお、基板４は、表面に電気信号を伝達する配線パターンが形成された基板であれば良く、例えば液晶パネルのガラス基板、プリント配線基板、フレキシブル基板、及び半導体チップのＴＡＢ（Tape Automated Bonding）実装等に用いられるフィルムキャリア等であってもよい。又、配線パターンは、本発明の原理を説明するために必要最小限の配線数で示しているが、実際には多数の配線が形成され、それらの配線を順次選択しつつ、以下に説明するのと同じ原理で順次検査を行うようになっている。

図２は、図１に示す基板検査装置１のＸ−Ｘ部分断面図である。図３は、配線４５，４６と交差する方向の部分断面図である。図２に示す基板４は、ガラス基材４０１の基板面に、ＩＴＯ膜４０２が形成され、さらにＩＴＯ膜４０２上に、例えば銀等からなるバス電極４０３とが形成されている。そして、ＩＴＯ膜４０２とバス電極４０３とによって、配線４２が構成されている。また、配線４１，４３，４４，４５，４６，４７も、配線４２と同様に構成されている。

搬送機構５２は、例えば載置台５１上に配設されており、ユーザが載置台５１上にセットした基板４を保持すると共に、制御部２からの制御信号に応じて、基板４を図１に示す矢印Ｙの方向、すなわち配線４１，４２，４３，４４，４５，４６，４７と交差する方向に一定の速度で、給電プローブ１０１ａ，１０１ｂ、検出プローブ１０３、給電プローブ２０１ａ，２０１ｂ、及び検出プローブ２０３と、基板４の基板面及び各配線との間に微少な間隔を保持した状態を維持しつつ移動させ、搬送する。

図２に示すように、載置台５１上に基板４が載置されることにより、例えば、給電プローブ１０１ａ，１０１ｂ、及び検出プローブ１０３と、配線４２とが対向配置されて静電容量結合し、給電プローブ１０１ａ，１０１ｂ、及び検出プローブ１０３と、配線４２との間にそれぞれ容量Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３が生じる。同様にして、図３に示すように、給電プローブ２０１ａ及び検出プローブ２０３と、配線４５とが対向配置されてそれぞれ容量Ｃ４，Ｃ６が生じ、給電プローブ２０１ｂと、配線４６とが対向配置されて容量Ｃ５が生じる。

図１に戻って、まず断線検査部１００について説明する。検査信号源１０４ａは、例えば周波数１ＭＨｚの正弦波の検査信号Ｖoaを給電プローブ１０１ａ及び位相差検出部１０８へ出力する。検査信号源１０４ｂは、例えば検査信号Ｖoaと位相が１８０度異なる正弦波の検査信号Ｖobを給電プローブ１０１ｂへ出力する。

以下、配線４２の断線検査を行なう場合を例に、説明する。給電プローブ１０１ａ，１０１ｂは、例えばその配線に対向する表面が絶縁膜で覆われた電極であり、複数の配線、例えば３本の配線を覆う大きさにされている。そして、図略の検査プレートが基板４上に非接触で対向配置された場合に、給電プローブ１０１ａ，１０１ｂは、検査対象の配線４２及び配線４２と隣接する配線４１，４３と対向する位置に配置され、配線４１，４２，４３を覆う形状にされている。

給電プローブ１０１ａは、対向配置された配線４２との間で生じる静電結合を介して検査信号源１０４ａからの検査信号Ｖoaを配線４２へ供給する。一方、給電プローブ１０１ｂは、対向配置された配線４２との間で生じる静電結合を介して検査信号源１０４ｂからの検査信号Ｖobを配線４２へ供給する。

検出プローブ１０３は、例えばその配線に対向する表面が絶縁膜で覆われた電極であり、基板４上に非接触で対向配置された場合に、検査対象の配線４２の一方端のみを覆う形状にされている。例えば、検査対象の配線パターンが配線４２であった場合、検出プローブ１０３は、配線４２と対向する位置に配置され、給電プローブ１０１ａ，１０１ｂから配線４２に供給された信号に応じて誘起された電圧を、配線４２との間で生じる静電結合を介して検出する。

この場合、給電プローブ１０１ａ，１０１ｂは、複数の配線パターンを覆う大きな形状にされているので、検出プローブ１０３を配線４２と対向する位置に配置した状態で、基板４がその基板面の平面内で傾いた場合であっても給電プローブ１０１ａ，１０１ｂが配線４２をカバーできる範囲が広く、配線４２を給電プローブ１０１ａ，１０１ｂ及び検出プローブ１０３に対向させるべく位置決めすることが容易となる。なお、給電プローブ１０１ａ，１０１ｂは、４本以上の配線パターンを覆う大きさであってもよく、２本あるいは１本の配線パターンだけを覆う大きさであってもよい。

アンプ１０５は、検出プローブ１０３から導かれた信号を位相を変化させずに増幅して検出信号Ｖocとしてコンパレータ１０６，１０７、及び位相差検出部１０８へ出力する。コンパレータ１０６は、アンプ１０５により検出された検出信号Ｖocの電圧が実質的にゼロであることを検出するもので、予め設定された基準電圧Ｖref0と検出信号Ｖocとを比較し、検出信号Ｖocが基準電圧Ｖref0に満たない場合にゼロ判定信号をハイレベルで断線判定部１０９へ出力し、検出信号Ｖocが基準電圧Ｖref0以上の場合にゼロ判定信号をローレベルで断線判定部１０９へ出力する。なお、実質的にゼロ、とは、ゼロに信号検出の誤差範囲を加えた範囲の値を有することである。

基準電圧Ｖref0としては、実質的にゼロと判断できる上限の電圧値が設定されており、例えば、検査信号源１０４ａ，１０４ｂのばらつきや、検出プローブ１０３と給電プローブ１０１ａ，１０１ｂとの間の距離の差、アンプ１０５の増幅精度等、検出信号Ｖocに影響を及ぼす誤差要因を加味した電圧値が設定されている。

コンパレータ１０７は、アンプ１０５により検出された検出信号Ｖocと、断線不良を検知するために予め設定された基準電圧Ｖrefhとを比較し、検出信号Ｖocが基準電圧Ｖrefhを超える場合に断線判定信号をハイレベルで断線判定部１０９へ出力し、検出信号Ｖocが基準電圧Ｖrefh以下の場合に断線判定信号をローレベルで断線判定部１０９へ出力する。基準電圧Ｖrefhとしては、検査信号源１０４ａ，１０４ｂのばらつき等を考慮しても、明確に断線不良と判定できる程度の電圧値が設定されている。

なお、コンパレータ１０６，１０７の代わりに、例えばＡＤ変換器等を用いて検出信号Ｖocをデジタル値に変換し、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）等を用いたデジタル信号処理によって、検出信号Ｖocの電圧レベルを判定するようにしても良い。

位相差検出部１０８は、アンプ１０５から出力された検出信号Ｖocと、検査信号源１０４ａから出力された検査信号Ｖoaとの間の位相の差を検出するもので、例えば、位相差検出部１０８は、検出信号Ｖocと検査信号Ｖoaのピーク位置をそれぞれ検出し、その検出位置を比較することによって、その位相差を検出する。そして、位相差検出部１０８は、検出した位相差を表す位相差データを断線判定部１０９へ出力する。

断線判定部１０９は、コンパレータ１０６からのゼロ判定信号、コンパレータ１０７からの断線判定信号、及び位相差検出部１０８からの位相差データに基づいて、配線４２の良否判定を実行し、その判定結果を示す信号を制御部２へ出力する。具体的には、断線判定部１０９は、コンパレータ１０６からのゼロ判定信号がハイレベルの場合に配線４２は良品であると判定し、コンパレータ１０７からの断線判定信号がハイレベルの場合に配線４２は断線不良であると判定し、ゼロ判定信号及び断線判定信号が共にローレベルかつ位相差検出部１０８からの位相差データが、予め設定された位相差の範囲内、例えば３０度〜９０度の範囲内である場合には、配線４２が例えばバス電極４０３だけが断線した場合のように抵抗値を有する状態となった抵抗不良と判定し、その判定結果を示す信号を制御部２へ出力する。なお、位相差データは、理論上、９０度を超えることはないが、信号検出の誤差等を考慮した、９０度を超える値を位相差範囲の上限値として用いても良い。

次に、短絡検査部２００について説明する。検査信号源２０４ａは、例えば周波数１ＭＨｚの正弦波の検査信号Ｖsaを給電プローブ２０１ａ及び位相差検出部２０８へ出力する。検査信号源２０４ｂは、例えば検査信号Ｖsaと位相が１８０度異なる正弦波の検査信号Ｖsbを給電プローブ２０１ｂへ出力する。

以下、配線４５と配線４６との間の短絡不良の有無を検査する場合を例に、説明する。給電プローブ２０１ａ，２０１ｂは、例えばその配線に対向する表面が絶縁膜で覆われた電極であり、それぞれ２本の配線を覆う大きさにされている。そして、図略の検査プレートが基板４上に非接触で対向配置された場合に、給電プローブ２０１ａは、検査対象の配線４５，４６のうち一方の配線４５、及び配線４６とは反対側で配線４５と隣接する配線４４と対向する位置に配設され、配線４４，４５を広く覆う形状にされている。

同様に、図略の検査プレートが基板４上に非接触で対向配置された場合に、給電プローブ２０１ｂは、検査対象の配線４５，４６のうち他方の配線４６、及び配線４５とは反対側で配線４６と隣接する配線４７と対向する位置に配設され、配線４６，４７を広く覆う形状にされている。

給電プローブ２０１ａは、それが対向する配線４５との間で生じる静電結合を介して検査信号源２０４ａからの検査信号Ｖsaを配線４５へ供給する。一方、給電プローブ２０１ｂは、それが対向する配線４６との間で生じる静電結合を介して検査信号源２０４ｂからの検査信号Ｖsbを配線４６へ供給する。

検出プローブ２０３は、例えばその配線に対向する表面が絶縁膜で覆われた電極であり、基板４に非接触で対向するよう配置された場合に、検査対象の配線４５，４６のうち一方の配線４５の一方端部のみを覆う形状にされている。そして、検出プローブ２０３は、配線４５と対向する位置に配置され、給電プローブ２０１ａ，２０１ｂから配線４５に供給された信号に応じて誘起された電圧を、配線４５との間で生じる静電結合を介して検出する。

この場合、給電プローブ２０１ａ，２０１ｂは、複数の配線パターンを覆う大きな形状にされているので、検出プローブ２０３を配線４５と対向する位置に配置した状態で、基板４がその基板面の平面内で傾いた場合であっても給電プローブ２０１ａ，２０１ｂが配線４５をカバーできる範囲が広く、配線４５を給電プローブ２０１ａ及び検出プローブ２０３に対向させ、配線４５を給電プローブ２０１ｂに対向させるべく位置決めすることが容易となる。なお、給電プローブ２０１ａ，２０１ｂは、３本以上の配線パターンを覆う大きさであってもよく、あるいは１本の検査対象配線パターンだけを覆う大きさであってもよい。

アンプ２０５は、検出プローブ２０３から導かれた信号を位相を変化させずに増幅して検出信号Ｖscとしてコンパレータ２０６，２０７、及び位相差検出部２０８へ出力する。コンパレータ２０６は、アンプ２０５により検出された検出信号Ｖscが実質的にゼロであることを検出するもので、予め設定された基準電圧Ｖref0と検出信号Ｖscとを比較し、検出信号Ｖscが基準電圧Ｖref0に満たない場合にゼロ判定信号をハイレベルで短絡判定部２０９へ出力し、検出信号Ｖscが基準電圧Ｖref0以上の場合にゼロ判定信号をローレベルで短絡判定部２０９へ出力する。

基準電圧Ｖref0としては、ゼロに対して誤差範囲と判断できる電圧値が設定されており、例えば、検査信号源２０４ａ，２０４ｂのばらつきや、アンプ２０５の増幅精度等、検出信号Ｖscに影響を及ぼす誤差要因を加味した電圧値が設定されている。

コンパレータ２０７は、アンプ２０５により検出された検出信号Ｖscと、断線不良を検知するために予め設定された基準電圧Ｖrefhとを比較し、検出信号Ｖscが基準電圧Ｖrefhを超える場合に良判定信号をハイレベルで短絡判定部２０９へ出力し、検出信号Ｖscが基準電圧Ｖrefh以下の場合に良判定信号をローレベルで短絡判定部２０９へ出力する。基準電圧Ｖrefhとしては、検査信号源２０４ａ，２０４ｂのばらつき等を考慮しても、明確に良品と判断できる程度の電圧値が設定されている。

なお、コンパレータ２０６，２０７の代わりに、例えばＡＤ変換器等を用いて検出信号Ｖscをデジタル値に変換し、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）等を用いたデジタル信号処理によって、検出信号Ｖscの電圧レベルを判定するようにしても良い。

位相差検出部２０８は、アンプ２０５から出力された検出信号Ｖscと、検査信号源２０４ａから出力された検査信号Ｖsaとの間の位相の差を検出するもので、例えば、位相差検出部２０８は、検出信号Ｖscと検査信号Ｖsaのピーク位置をそれぞれ検出し、その検出位置を比較することによって、その位相差を検出する。そして、位相差検出部２０８は、検出した位相差を表す位相差データを短絡判定部２０９へ出力する。

短絡判定部２０９は、コンパレータ２０６からのゼロ判定信号、コンパレータ２０７からの良判定信号、及び位相差検出部２０８からの位相差データに基づいて、配線４５と配線４６との間の短絡不良の有無を判定し、その判定結果を示す信号を制御部２へ出力する。具体的には、短絡判定部２０９は、コンパレータ２０７からの良判定信号がハイレベルの場合に配線４５，４６間には短絡不良はないと判定し、コンパレータ２０６からのゼロ判定信号がハイレベルの場合に配線４５，４６間は短絡不良であると判定し、ゼロ判定信号及び断線判定信号が共にローレベルかつ位相差検出部１０８からの位相差データが、予め設定された位相差の範囲内、例えば３０度〜９０度の範囲内である場合には、配線４５，４６間は抵抗値を有する状態となった抵抗不良と判定し、その判定結果を示す信号を制御部２へ出力する。

表示部３は、例えば液晶表示パネル等からなる表示装置であり、制御部２から出力された情報を表示する。制御部２は、基板検査装置１全体の動作を制御するもので、例えば、基板検査装置１の制御プログラムを記憶するＲＯＭ(Read Only Memory)、一時的にデータを保管するＲＡＭ(Random Access Memory)、及びＲＯＭに記憶された制御プログラムを実行するＣＰＵ（Central Processing Unit）等から構成される。そして、制御部２は、搬送機構５２へ制御信号を出力して載置台５１上に載置された基板４を移送させたり、断線判定部１０９及び短絡判定部２０９から出力された判定結果を示す信号に応じて、その判定結果を表示部３に表示させたりする。

次に、上述のように構成された基板検査装置１の動作について説明する。まず、断線検査部１００による断線検査動作について説明する。図４は、断線検査部１００の動作を説明するための波形図である。まず、再び図２を参照して、給電プローブ１０１ａ，１０１ｂ、及び検出プローブ１０３と、配線４２とが対向配置された状態で、検査信号源１０４ａから給電プローブ１０１ａ及び容量Ｃ１を介して配線４２へ、図４（ａ）に示す検査信号Ｖoaが印加される。一方、検査信号源１０４ｂから給電プローブ１０１ｂ及び容量Ｃ２を介して配線４２へ、図４（ｂ）に示す検査信号Ｖobが印加される。

今、配線４２が良品であれば、検査信号源１０４ａから出力された検査信号Ｖoaと、検査信号源１０４ｂから出力された検査信号Ｖobとが配線４２上で合成され、その合成された信号波形が、容量Ｃ３及び検出プローブ１０３を介してアンプ１０５で検出され、増幅されて検出信号Ｖocとして、コンパレータ１０６，１０７及び位相差検出部１０８へ出力される。

そうすると、検査信号Ｖoaと検査信号Ｖobとは、位相が１８０度異なる、すなわち極性が反転した信号であるので、その電圧が互いに相殺される結果、検出信号Ｖocの電圧は、理想的にはゼロになる。しかし、実際の装置においては、検査信号源１０４ａ，１０４ｂのばらつきや、容量Ｃ１，Ｃ２の差異等の誤差要因により、完全には相殺されず、検出信号Ｖocの電圧は、図４（ｄ）に示すように、検査信号Ｖoaと検査信号Ｖobとのうちいずれか影響が大きい方の信号における位相とほぼ同位相の信号波形が検出信号Ｖocとして得られる。あるいは、検出プローブ１０３と、その周辺回路部との浮遊容量等の影響により、検出信号Ｖocの位相は検査信号Ｖoaと検査信号Ｖobとのうちいずれか影響が大きい方の信号における位相から、わずかにシフトしたものとなる。

このように、検出信号Ｖocの電圧は、完全にはゼロにならないものの検査信号Ｖoaと検査信号Ｖobとが配線４２上で相殺されることにより、誤差要因による電圧を残して実質的にゼロとなる。

次に、図１を参照して、アンプ１０５から出力された検出信号Ｖocが、コンパレータ１０６によって基準電圧Ｖref0と比較される。今、検出信号Ｖocは、実質的にゼロであるので、検出信号Ｖocは基準電圧Ｖref0に達せず、コンパレータ１０６から断線判定部１０９へゼロ判定信号がハイレベルで出力される。そうすると、断線判定部１０９によって、配線４２は良品であると判定され、配線４２は良品である旨の判定結果を示す信号が制御部２へ出力される。そして、制御部２によって、表示部３に配線４２は良品である旨の表示がされる。

この場合、検出信号Ｖocは交流波形であるので、断線判定部１０９は、一定時間、例えば検査信号Ｖoaの１周期である１μｓｅｃ以上の間、コンパレータ１０６から出力されるゼロ判定信号がローレベルにならないことを確認して配線４２は良品であると判定する。

次に、配線４２が完全に断線している断線不良である場合の断線検査部１００の動作を説明する。図５は、配線４２が完全に断線している断線不良である場合の断線検査部１００の動作を説明するための図である。まず、上述の場合と同様に、検査信号源１０４ａから給電プローブ１０１ａ及び容量Ｃ１を介して配線４２の一方端へ、図４（ａ）に示す検査信号Ｖoaが印加される一方、検査信号源１０４ｂから給電プローブ１０１ｂ及び容量Ｃ２を介して配線４２の他方端へ、図４（ｂ）に示す検査信号Ｖobが印加される。

今、配線４２には、断線不良Ａが生じている。そうすると、検査信号源１０４ａから出力された検査信号Ｖoaと、検査信号源１０４ｂから出力された検査信号Ｖobとが配線４２上で合成されることがなく、検査信号源１０４ａから出力された検査信号Ｖoaが、給電プローブ１０１ａ、容量Ｃ１、配線４２、容量Ｃ３及び検出プローブ１０３を介してアンプ１０５で検出され、増幅されて検出信号Ｖocとして、コンパレータ１０６，１０７及び位相差検出部１０８へ出力される。

そうすると、検出信号Ｖocは、図４（ｆ）に示すように、図４（ａ）に示す検査信号Ｖoaと同位相の信号となる。この場合、検査信号Ｖoaと検査信号Ｖobとが合成されて信号レベルが相殺されることがないので、検出信号Ｖocの信号レベルは配線４２が良品の場合よりも高く、基準電圧Ｖrefhを超えることとなる。

次に、図１を参照して、アンプ１０５から出力された検出信号Ｖocが、コンパレータ１０７によって基準電圧Ｖrefhと比較される。今、検出信号Ｖocは、基準電圧Ｖrefhを超えているので、コンパレータ１０７から断線判定部１０９へ断線判定信号がハイレベルで出力される。そうすると、断線判定部１０９によって、配線４２は断線不良品であると判定され、配線４２は不良である旨の判定結果を示す信号が制御部２へ出力される。そして、制御部２によって、表示部３に配線４２は不良である旨の表示がされる。この場合、検出信号Ｖocは交流波形であるので、断線判定部１０９は、一定時間、例えば検査信号Ｖoaの１周期である１μｓｅｃ以上の間に、コンパレータ１０７からの断線判定信号がハイレベルなったことが検出されれば、配線４２は不良であると判定する。

次に、配線４２が中間レベルの抵抗値を有して不完全に断線している抵抗不良である場合の断線検査部１００の動作を説明する。図６は、配線４２が抵抗不良である場合の断線検査部１００の動作を説明するための図である。まず、上述の場合と同様に、検査信号源１０４ａから給電プローブ１０１ａ及び容量Ｃ１を介して配線４２の一方端へ、図４（ａ）に示す検査信号Ｖoaが印加される一方、検査信号源１０４ｂから給電プローブ１０１ｂ及び容量Ｃ２を介して配線４２の他方端へ、図４（ｂ）に示す検査信号Ｖobが印加される。

今、配線４２において、バス電極４０３だけが断線した抵抗不良Ｂが生じると、抵抗不良Ｂにおいて、抵抗Ｒ１に相当する抵抗が生じる。そうすると、検査信号源１０４ａから給電プローブ１０１ａ、容量Ｃ１、抵抗Ｒ１、容量Ｃ２、給電プローブ１０１ｂを経由して検査信号源１０４ｂにいたるＣＲ直列回路が構成される。そうすると、検査信号源１０４ａ，１０４ｂから出力される電流Ｉoa，Ｉobは、検査信号Ｖoa，Ｖobに対して、位相差θだけ進み位相となる。

この場合、位相差θは、容量Ｃ１の容量リアクタンスをＸｃ₁₁と容量Ｃ２の容量リアクタンスをＸｃ₁₂とすると、
Ｘｃ₁₁＝１／（２×π×ｆ×Ｃ１）・・・（１）
Ｘｃ₁₂＝１／（２×π×ｆ×Ｃ２）・・・（２）
また、容量Ｃ１と容量Ｃ２とは直列に接続されているので、合成されたリアクタンスはＸｃ₁₁＋Ｘｃ₁₂となり、
θ＝Ｔａｎ^-1（（Ｘｃ₁₁＋Ｘｃ₁₂）／Ｒ１）
・・・（３）
となる。

例えば、配線４２の幅Ｗが０．１５ｍｍ、配線４２の長さ方向における給電プローブ１０１ａ，１０１ｂの長さＬがそれぞれ１００ｍｍ、配線４２と給電プローブ１０１ａ，１０１ｂとの間隔Ｄが０．５０ｍｍとすると、容量Ｃ１，Ｃ２は、それぞれ
Ｃ１＝Ｃ２＝ε0×εr×Ｓ／Ｄ ・・・（４）
ただし、
Ｓ＝Ｗ×Ｌ
ε0（真空の誘電率）＝８．８５×１０^-12（Ｆ／ｍ）
εr（比誘電率）＝１
となり、Ｃ１＝Ｃ２＝０．２７ｐＦが得られる。今、周波数ｆは、１ＭＨｚであるから、式（１）〜式（３）に基づいて位相差θを算出すると、抵抗Ｒ１＝１００Ω〜１００ｋΩの範囲ではθ＝９０°、抵抗Ｒ１＝１ＭΩではθ＝８５°、抵抗Ｒ１＝１０ＭΩではθ＝５０°、抵抗Ｒ１＝２０ＭΩではθ＝３１°となる。

従って、抵抗Ｒ１が１００Ω〜２０ＭΩの範囲で、検査信号源１０４ａ，１０４ｂから出力される電流Ｉoa，Ｉobは、それぞれ検査信号Ｖoa、Ｖobよりも位相が９０度〜３１度の範囲で進むこととなる。例えば、抵抗Ｒ１が１００Ωであれば、抵抗Ｒ１を流れる電流は、図４（ｃ）に示すように、検査信号Ｖoaとは位相が９０度ずれた位置でピークとなる。一方、配線４２における検出プローブ１０３との対向部分に生じる電圧は、電流が抵抗Ｒ１に流れたことによる電圧降下に起因して生じるため、その電圧もまた、検査信号Ｖoaとは位相が９０度ずれた電圧となる。この電圧が容量Ｃ３、検出プローブ１０３を介してアンプ１０５で検出され、増幅されて検出信号Ｖocとして、コンパレータ１０６，１０７及び位相差検出部１０８へ出力される。そうすると、検出信号Ｖocは、図４（ｅ）に示すように、図４（ａ）に示す検査信号Ｖoaとは位相が９０度ずれた信号となる。同様に、抵抗Ｒ１が１００Ω〜２０ＭΩの範囲では、検出信号Ｖocと検査信号Ｖoaとは位相が９０度〜３１度の範囲でずれた信号となる。

また、図４（ｅ）に示す検出信号Ｖocは、抵抗Ｒ１のために、配線４２が良品の際のように配線４２が低抵抗で導通した状態で検査信号Ｖoa、Ｖobが合成された場合よりも電圧レベルが高くなる。さらに、図４（ｅ）に示す検出信号Ｖocは、抵抗Ｒ１を介して検査信号Ｖoa、Ｖobの信号レベルが相殺されるので、配線４２が完全に断線している場合よりも電圧レベルが低くなる。そのため、図４（ｅ）に示す検出信号Ｖocは、基準電圧Ｖref0と、基準電圧Ｖrefhの中間電圧となる場合がある。

このような場合、アンプ１０５から出力された検出信号Ｖocは、コンパレータ１０６によって基準電圧Ｖref0と比較される結果、検出信号Ｖocは基準電圧Ｖref0以上であるためコンパレータ１０６から断線判定部１０９へゼロ判定信号がローレベルで出力される。一方、検出信号Ｖocは、コンパレータ１０７によって基準電圧Ｖrefhと比較される結果、検出信号Ｖocは基準電圧Ｖrefh以下であるので、コンパレータ１０７から断線判定部１０９へ断線信号がロ−レベルで出力される。そうすると、断線判定部１０９は、検出信号Ｖocの電圧レベルによっては、ゼロ判定信号がローレベルであるため配線４２を良品と判断することができず、断線信号がロ−レベルであるため配線４２を不良と判断することもできない。

その一方、例えば抵抗Ｒ１が１００Ωであれば、位相差検出部１０８によって、アンプ１０５から出力された検出信号Ｖocと、検査信号源１０４ａから出力された検査信号Ｖoaとに基づいて、位相差９０度を示す位相差データが断線判定部１０９へ出力される。そして、断線判定部１０９によって、位相差データが３０度〜９０度の範囲内であるので、配線４２は抵抗不良と判定される。同様に、例えば抵抗Ｒ１が１００Ω〜２０ＭΩの範囲内であれば、位相差データは９０度〜３１度の範囲となり、断線判定部１０９によって配線４２は抵抗不良と判定される。そして、配線４２は不良である旨の判定結果を示す信号が制御部２へ出力され、制御部２によって、表示部３に配線４２は不良である旨の表示がされる。

これにより、中間レベルの抵抗値Ｒ１を有する断線不良を、検出信号Ｖocの信号レベルによることなく、検出信号Ｖocの位相を用いて検出することができるので、非接触の検査用プローブを用いて中間レベルの抵抗値を有する断線不良を検出することができる。

ここで、断線判定部１０９において、抵抗不良の判定基準として位相差範囲３０度〜９０度が予め設定される例を示したが、位相差範囲は３０度〜９０度に限られず、例えば、配線幅Ｗ、配線の長さ方向における給電プローブの長さＬ、配線と給電プローブとの間隔Ｄから式（４）に基づき得られる容量等の容量Ｃ１，Ｃ２や、検査信号Ｖoa，Ｖobの周波数ｆ、抵抗不良として検出しようとする抵抗値の範囲、等に応じて、式（１）〜式（３）に基づき位相差範囲を設定すればよい。

次に、短絡検査部２００による短絡検査動作について、図３を参照しつつ説明する。図３において、配線４５，４６は、長手方向と交差する方向の断面を示している。また、図７は、短絡検査部２００の動作を説明するための波形図である。まず、給電プローブ２０１ａ及び検出プローブ２０３と、配線４５とが対向配置され、給電プローブ２０１ｂと配線４６とが対向配置された状態で、検査信号源２０４ａから給電プローブ２０１ａ及び容量Ｃ４を介して配線４５へ、図７（ａ）に示す検査信号Ｖsaが印加される一方、検査信号源２０４ｂから給電プローブ２０１ｂ及び容量Ｃ５を介して配線４６へ、図７（ｂ）に示す検査信号Ｖsbが印加される。

今、配線４５，４６が短絡や抵抗不良がなく、良品であれば、検査信号源２０４ａから出力された検査信号Ｖsaが、給電プローブ２０１ａ、容量Ｃ４、配線４５、容量Ｃ６及び検出プローブ２０３を介してアンプ２０５で検出され、増幅されて検出信号Ｖscとして、コンパレータ２０６，２０７及び位相差検出部２０８へ出力される。

そうすると、検出信号Ｖscは、図７（ｆ）に示すように、図７（ａ）に示す検査信号Ｖsaと同位相の信号となる。この場合、検出信号Ｖscの信号レベルは基準電圧Ｖrefhを超えることとなる。

次に、図１を参照して、アンプ２０５から出力された検出信号Ｖscが、コンパレータ２０７によって基準電圧Ｖrefhと比較される。今、検出信号Ｖscは、基準電圧Ｖrefhを超えているので、コンパレータ２０７から短絡判定部２０９へ良判定信号がハイレベルで出力される。そうすると、短絡判定部２０９によって、配線４５，４６間には短絡不良はなく、良品であると判定され、配線４５，４６間には短絡不良が無い旨の判定結果を示す信号が制御部２へ出力される。そして、制御部２によって、表示部３に配線４５，４６間には短絡不良が無い旨の表示がされる。この場合、検出信号Ｖscは交流波形であるので、短絡判定部２０９は、一定時間、例えば検査信号Ｖsaの１周期である１μｓｅｃ以上の間に、コンパレータ２０７からの良判定信号がハイレベルなったことが検出されれば、配線４５，４６間には短絡不良はないと判定する。

次に、配線４５，４６間に短絡不良が生じている場合の基板検査装置１の動作を説明する。図８は、配線４５，４６間に短絡不良が生じている場合の基板検査装置１の動作を説明するための概念図である。図８において、配線４５，４６間には、例えば銀等の金属皮膜Ｃが形成され、配線４５，４６間が低抵抗で短絡している。

この場合、まず、検査信号源２０４ａから出力された検査信号Ｖsaと、検査信号源２０４ｂから出力された検査信号Ｖsbとが金属皮膜Ｃ上で合成され、その合成された信号波形が、容量Ｃ６及び検出プローブ２０３を介してアンプ２０５で検出され、増幅されて検出信号Ｖscとして、コンパレータ２０６，２０７及び位相差検出部２０８へ出力される。

そうすると、検査信号Ｖsaと検査信号Ｖsbとは、位相が１８０度異なる、すなわち極性が反転した信号であるので、その電圧が互いに相殺される結果、検出信号Ｖscの電圧は、図７（ｄ）に示すように、実質的にゼロとなる。この場合、検査信号Ｖsaと検査信号Ｖsbとのうちいずれか影響が大きい方の信号における位相とほぼ同位相の信号波形が検出信号Ｖscとして得られる。あるいは、検出プローブ２０３と、その周辺回路部との浮遊容量等の影響により、検出信号Ｖscの位相は検査信号Ｖsaと検査信号Ｖsbとのうちいずれか影響が大きい方の信号における位相から、わずかにシフトしたものとなる。

次に、図１を参照して、アンプ２０５から出力された検出信号Ｖscが、コンパレータ２０６によって基準電圧Ｖref0と比較される。今、検出信号Ｖscは、実質的にゼロであるので、検出信号Ｖscは基準電圧Ｖref0に満たず、コンパレータ２０６から短絡判定部２０９へゼロ判定信号がハイレベルで出力される。そうすると、短絡判定部２０９によって、配線４５，４６間に短絡不良があると判定され、配線４５，４６間は不良品である旨の判定結果を示す信号が制御部２へ出力される。そして、制御部２によって、表示部３に配線４５，４６間は不良である旨の表示がされる。

次に、配線４５，４６間が抵抗値を有して導通している抵抗不良である場合の短絡検査部２００の動作を説明する。図９は、配線４５，４６間が抵抗不良である場合の短絡検査部２００の動作を説明するための図である。図９において、配線４５，４６間には、例えばＩＴＯ膜が形成され、配線４５，４６間に抵抗Ｒ２が生じている。

まず、検査信号源２０４ａから給電プローブ２０１ａ及び容量Ｃ４を介して配線４５へ、図７（ａ）に示す検査信号Ｖsaが印加される一方、検査信号源２０４ｂから給電プローブ２０１ｂ及び容量Ｃ５を介して配線４５へ、図７（ｂ）に示す検査信号Ｖsbが印加される。そうすると、検査信号源２０４ａから給電プローブ２０１ａ、容量Ｃ４、抵抗Ｒ２、容量Ｃ５、給電プローブ２０１ｂを経由して検査信号源２０４ｂにいたるＣＲ直列回路が構成される。そうすると、検査信号源２０４ａ，２０４ｂから出力される電流Ｉsa，Ｉsbは、検査信号Ｖsa、Ｖsbに対して、位相差θだけ進み位相となる。

この場合、位相差θは、容量Ｃ４の容量リアクタンスをＸｃ₂₁と容量Ｃ５の容量リアクタンスをＸｃ₂₂とすると、
Ｘｃ₂₁＝１／（２×π×ｆ×Ｃ４）・・・（５）
Ｘｃ₂₂＝１／（２×π×ｆ×Ｃ５）・・・（６）
また、容量Ｃ４と容量Ｃ５とは直列に接続されているので、合成されたリアクタンスはＸｃ₂₁＋Ｘｃ₂₂となり、
θ＝Ｔａｎ^-1（（Ｘｃ₂₁＋Ｘｃ₂₂）／Ｒ２）
・・・（７）
となる。

例えば、配線４５，４６の幅Ｗがそれぞれ０．１５ｍｍ、配線４５，４６の長さ方向における給電プローブ２０１ａ，２０１ｂの長さＬがそれぞれ１００ｍｍ、配線４５，４６と給電プローブ２０１ａ，２０１ｂとの間隔Ｄが０．５０ｍｍとすると、容量Ｃ４，Ｃ５は、それぞれ
Ｃ４＝Ｃ５＝ε0×εr×Ｓ／Ｄ ・・・（８）
ただし、
Ｓ＝Ｗ×Ｌ
ε0（真空の誘電率）＝８．８５×１０^-12（Ｆ／ｍ）
εr（比誘電率）＝１
となり、Ｃ４＝Ｃ５＝０．２７ｐＦが得られる。

今、周波数ｆは、１ＭＨｚであるから、式（５）〜式（７）に基づいて位相差θを算出すると、抵抗Ｒ２＝１００Ω〜１００ｋΩの範囲ではθ＝９０°、抵抗Ｒ２＝１ＭΩではθ＝８５°、抵抗Ｒ２＝１０ＭΩではθ＝５０°、抵抗Ｒ２＝２０ＭΩではθ＝３１°となる。

従って、抵抗Ｒ２が１００Ω〜２０ＭΩの範囲で、検査信号源２０４ａ，２０４ｂから出力される電流Ｉsa，Ｉsbは、それぞれ検査信号Ｖsa、Ｖsbよりも位相が９０度〜３１度の範囲で進むこととなる。例えば、抵抗Ｒ２が１００Ωであれば、検査信号源２０４ａ，２０４ｂから出力される電流Ｉsa，Ｉsbは、それぞれ検査信号Ｖsa、Ｖsbよりも位相が９０度進む。

したがって、抵抗Ｒ２を流れる電流は、抵抗Ｒ２が１００Ωであれば、図７（ｃ）に示すように、検査信号Ｖsaとは位相が９０度ずれた位置でピークとなる。一方、配線４５における検出プローブ２０３との対向部分に生じる電圧は、電流が抵抗Ｒ２に流れたことによる電圧降下に起因して生じるため、その電圧もまた、検査信号Ｖsaとは位相が９０度ずれた電圧となる。この電圧が容量Ｃ６、検出プローブ２０３を介してアンプ２０５で検出され、増幅されて検出信号Ｖscとして、コンパレータ２０６，２０７及び位相差検出部２０８へ出力される。そうすると、検出信号Ｖscは、図７（ｅ）に示すように、図７（ａ）に示す検査信号Ｖsaとは位相が９０度ずれた信号となる。同様に、抵抗Ｒ２が１００Ω〜２０ＭΩの範囲では、検出信号Ｖscと検査信号Ｖsaとは位相が９０度〜３１度の範囲でずれた信号となる。

また、図７（ｅ）に示す検出信号Ｖscは、抵抗Ｒ２のために、配線４５，４６が低抵抗で導通した状態で検査信号Ｖsa、Ｖsbが合成された場合よりも電圧レベルが高くなる。さらに、図７（ｅ）に示す検出信号Ｖscは、抵抗Ｒ２を介して検査信号Ｖsa、Ｖsbの信号レベルが相殺されるので、配線４５，４６が絶縁され、良品状態の場合よりも電圧レベルが低くなる。そのため、図７（ｅ）に示す検出信号Ｖscは、基準電圧Ｖref0と、基準電圧Ｖrefhの中間電圧となる場合がある。

このような場合、アンプ２０５から出力された検出信号Ｖscは、コンパレータ２０６によって基準電圧Ｖref0と比較される結果、検出信号Ｖscは基準電圧Ｖref0以上であるためコンパレータ２０６から短絡判定部２０９へゼロ判定信号がローレベルで出力される。一方、検出信号Ｖscは、コンパレータ２０７によって基準電圧Ｖrefhと比較される結果、検出信号Ｖscは基準電圧Ｖrefh以下であるので、コンパレータ２０７から短絡判定部２０９へ良判定信号がローレベルで出力される。そうすると、短絡判定部２０９は、検出信号Ｖscの電圧レベルによっては、ゼロ判定信号がローレベルであるため配線４５，４６間を短絡不良と判断することができず、良判定信号がローレベルであるため配線４５，４６間を良と判断することもできない。

その一方、例えば抵抗Ｒ２が１００Ωであれば、位相差検出部２０８によって、アンプ２０５から出力された検出信号Ｖscと、検査信号源２０４ａから出力された検査信号Ｖsaとに基づいて、位相差９０度を示す位相差データが短絡判定部２０９へ出力される。そして、短絡判定部２０９によって、位相差データが位相差範囲３０度〜９０度の範囲内であるので、配線４５，４６間は抵抗不良と判定される。同様に、例えば抵抗Ｒ２が１００Ω〜２０ＭΩの範囲内であれば、位相差データは９０度〜３１度の範囲となり、短絡判定部２０９によって配線４５，４６間は抵抗不良と判定される。そして、配線４５，４６間は不良である旨の判定結果を示す信号が制御部２へ出力される。そして、制御部２によって、表示部３に配線４５，４６間は不良である旨の表示がされる。

これにより、中間レベルの抵抗値を有する短絡不良を、検出信号Ｖscの信号レベルによることなく、検出信号Ｖscの位相を用いて検出することができるので、非接触の検査用プローブを用いて中間レベルの抵抗値を有する短絡不良を検出することができる。

ここで、短絡判定部２０９において、抵抗不良の判定基準として位相差範囲３０度〜９０度が予め設定される例を示したが、位相差範囲は３０度〜９０度に限られず、例えば、配線幅Ｗ、配線の長さ方向における給電プローブの長さＬ、配線と給電プローブとの間隔Ｄから式（８）に基づき得られる容量等の容量Ｃ１，Ｃ２や、検査信号Ｖoa，Ｖobの周波数ｆ、抵抗不良として検出しようとする抵抗値の範囲、等に応じて、式（５）〜式（７）に基づき位相差範囲を設定すればよい。

次に、図１を参照しつつ基板検査装置１全体の動作を説明する。まず、載置台５１上に基板４が載置されると、制御部２からの制御信号に応じて搬送機構５２が駆動され、基板４の図中下側端部に形成されている配線４７と、給電プローブ１０１ａ，１０１ｂ、及び検出プローブ１０３とが対向配置される位置に位置決めされる。そして、制御部２からの制御信号に応じて、上述の断線検査部１００による断線検査が配線４７について開始されると共に、搬送機構５２によって基板４が矢印Ｙの方向に一定の速度で移送される。

そして、基板４が一定速度で移送されることにより、配線４７，４６，４５，４４，４３が、順次給電プローブ１０１ａ，１０１ｂ、及び検出プローブ１０３と対向し、各配線について断線検査部１００による断線検査が行われる。また、順次給電プローブ１０１ａ，１０１ｂ、及び検出プローブ１０３と配線４３とが対向する際、給電プローブ２０１ａ及び検出プローブ２０３と配線４５とが対向し、給電プローブ２０１ｂと、配線４６とが対向する。そうすると、制御部２からの制御信号に応じて、上述の短絡検査部２００による短絡検査が配線４６，４７間について開始される。

さらに、基板４が一定速度で移送され続けることにより、基板４の基板面に形成されたすべての配線４７，４６，４５，４４，４３，４２，４１について、断線検査部１００による断線検査が行われると共に、各配線間についての短絡検査が短絡検査部２００によって実行される。

これにより、基板４を一定速度で移送しつつ、連続的にすべての配線４７，４６，４５，４４，４３，４２，４１について、断線検査と短絡検査とを行うことができる。また、基板４を一定速度で移送し続けたままで断線検査と短絡検査とを行うので、各配線を検査する毎に基板４を停止させることがなく、検査時間を短縮することが容易である。さらに、給電プローブ１０１ａ，１０１ｂ、検出プローブ１０３、給電プローブ２０１ａ，２０１ｂ、及び検出プローブ２０３と、基板４の基板面及び各配線との間に微少な間隔を保持した物理的に非接触の状態を維持しつつ基板４が移送され、各配線の検査が行われるので、各プローブと基板との間に摩擦が生じることが無く、各配線の損傷を抑制することができる。

なお、基板検査装置１は、断線検査部１００と短絡検査部２００とを備える例を示したが、断線検査部１００のみ、あるいは短絡検査部２００のみを備える基板検査装置であってもよい。また、検査対象の配線４７，４６，４５，４４，４３，４２，４１が、等間隔で形成されており、断線検査用の給電プローブ１０１ａ，１０１ｂ、検出プローブ１０３と、短絡検査用の給電プローブ２０１ａ，２０１ｂ、及び検出プローブ２０３とが、同時にそれぞれ検査対象の配線と対向する位置に位置決めされる例を示したが、断線検査部１００及び短絡検査部２００は、それぞれ独立して、それぞれのプローブと検査対象の配線とが対向したタイミングで検査を実行すればよく、各配線が等間隔で形成されている例に限定されない。

また、検査対象の配線は、平行な配線でなくてもよい。例えば、プラズマディスプレイパネルに用いられるガラス基板は、配線の一方端が、コネクタとの接続を容易にするために、その配線間隔が狭くなっている場合がある。図１０は、このような一方端側の配線間隔が狭くなっているガラス基板４ａに、図１に示す断線検査部１００における給電プローブ１０１ａ，１０１ｂ、検出プローブ１０３を対向させた場合の例を示す図である。図１０に示すように、給電プローブ１０１ａ，１０１ｂは、複数の配線をカバーする形状にされていると共に、検出プローブ１０３は、検査対象となる配線の一方端側からのみ信号を検出する。従って、検査対象の配線がその両端部で配線間隔が異なっている場合であっても、断線検査部１００は、図１に示す基板４を検査する場合と同様に基板４ａを矢印Ｙの方向に移送させつつ連続して各配線の断線検査を行うことができる。この場合、検出プローブ１０３を配線間隔が広い配線端側に対向させるようにすれば、検出プローブ１０３を大きくすることができ、検出プローブ１０３の製造が容易になる。

また、図１１は、一方端側の配線間隔が狭くなっているガラス基板４ａに、図１に示す短絡検査部２００における給電プローブ２０１ａ，２０１ｂ、検出プローブ２０３を対向させた場合の例を示す図である。図１１に示すように、短絡検査部２００においては、検出プローブ２０３は、検査対象となる配線の一方端側からのみ信号を検出すると共に、配線間隔が狭くなっている他端部には、給電プローブ２０１ａ，２０１ｂを対向させる必要がない。従って、検査対象の配線がその両端部で配線間隔が異なっている場合であっても、断線検査部１００は、図１に示す基板４を検査する場合と同様に基板４ａを矢印Ｙの方向に移送させつつ連続して各配線の断線検査を行うことができる。

また、各プローブは、基板４の基板面や各配線と、微少な間隔を空けた物理的に非接触の状態で対向配置される例に限られず、例えば表面を絶縁膜で覆ったプローブを物理的に配線に接触させつつ電気的に非接触の状態で、配線と対向配置させてもよい。

また、検査信号源１０４ａと検査信号源１０４ｂとを用いる例を示したが、単一の信号源を用いてその中点をグラウンドに接続してもよい。また、単一の信号源を用いて給電プローブ１０１ａ，１０１ｂへ検査用信号を供給する場合、給電プローブ１０１ａ，１０１ｂのいずれか一方をグラウンドに接続してもよいが、この場合、グラウンドを基準にして当該信号源の出力側との間に含まれる容量と抵抗との分圧比により検出信号レベルが決まるので、検査の誤差要因が増大することとなる。

図２１は、配線４２に生じた断線不良の抵抗Ｒ１及び、配線４５，４６間に生じた短絡不良の抵抗Ｒ２の抵抗値と、検査信号Ｖoa、Ｖobと電流Ｉoa，Ｉobとの間、及び検査信号Ｖsa、Ｖsbと電流Ｉsa，Ｉsbとの間の位相差θと、の関係を示すグラフである。図２１において、グラフＧ１は電極長さＬ＝１０ｍｍ、グラフＧ２は電極長さＬ＝１００ｍｍ、グラフＧ３は電極長さＬ＝２００ｍｍにおけるグラフであり、検査信号Ｖoa、Ｖob、Ｖsa、Ｖsbの周波数ｆは、いずれも１ＭＨｚの場合を示している。

図２１に示すグラフＧ１，Ｇ２，Ｇ３のように、電極長さＬを変化させた場合であっても、不良部分の抵抗値が１００Ω〜１００ｋΩの範囲で位相差θは、ほぼ９０度となる。従って、断線判定部１０９、及び短絡判定部２０９により抵抗不良と判定される位相差θをほぼ９０度とすれば、例えば１００Ω〜１００ｋΩ程度の抵抗不良を検出することが容易である。また、断線判定部１０９、及び短絡判定部２０９により抵抗不良と判定される位相差θの範囲を、３０度〜９０度とすれば、グラフＧ１，Ｇ２，Ｇ３のうち最も条件の悪いグラフＧ１（Ｌ＝１０ｍｍ）の場合であっても、例えば１００Ω〜１ＭΩ程度の抵抗不良を検出することが容易である。

一方、例えば、背景技術に係る特許文献２に記載の基板検査装置においては、センサで得られる電流分布と、良品の基板によって得られた電流分布との一致、不一致を判定することにより、配線パターンの良否を判定するものであるため、中間的な抵抗値を有する不良を検出することは困難である。

図２２は、検出プローブ１０３と、検査対象となる配線、例えば配線４２との間の距離が、検出プローブ１０３によって検出される電圧に与える影響を説明するための模式図である。図２２において、電源Ｅ１は、給電プローブ１０１ａ，１０１ｂによって配線４２に誘起される電圧をモデル化したものである。電圧計Ｖ１は、検出プローブ１０３によって検出された電圧を検出するアンプ１０５をモデル化したものである。そして、可変容量ＣＸは、検出プローブ１０３と、検査対象となる配線、例えば配線４２との間に生じる容量Ｃ３をモデル化したものである。そして、検出プローブ１０３と配線４２との間の距離が増加することは、容量ＣＸが減少することに相当し、検出プローブ１０３と配線４２との間の距離が減少することは、容量ＣＸが増加することに相当する。

ここで、電圧計Ｖ１の入力インピーダンス、すなわちアンプ１０５の入力インピーダンスは極めて高いため、容量ＣＸにはほとんど電流が流れることがない。そのため、電圧計Ｖ１により測定される電圧は、原理上、容量ＣＸの影響をほとんど受けない。すなわち、検出信号Ｖocは、検出プローブ１０３と配線４２との間の距離変化による影響をほとんど受けない。

一方、図２９は、例えば、背景技術に係る特許文献２に記載の基板検査装置のように、検査対象の配線パターンから非接触のセンサにより変位電流を検出する構成について、センサと検査対象となる配線パターンとの間の距離が、センサによって検出される電流に与える影響を説明するための模式図である。図２９において、電源Ｅ２は、スティミュレータによって、配線パターンに誘起される電圧をモデル化したものである。電流計Ａ１は、センサによって検出された電流を測定する電流計をモデル化したものである。そして、可変容量ＣＹは、センサと配線パターンとの間に生じる静電容量をモデル化したものである。そして、センサと配線パターンとの間の距離が増加することは、容量ＣＹが減少することに相当し、センサと配線パターンとの間の距離が減少することは、容量ＣＹが増加することに相当する。

この場合、電流計Ａ１の入力インピーダンスは、電流測定の必要から、極めて低インピーダンスにする必要がある。そのため、電源Ｅ２、可変容量ＣＹ、及び電流計Ａ１からなる閉回路には、ほぼ可変容量ＣＹの容量値に比例する電流ｉyが流れ、この電流ｉyに基づき配線パターンの良否判定が行われる。

従って、基板検査装置１においては、中間レベルの抵抗値を有する短絡不良を検出信号Ｖscの信号レベルによることなく検出信号Ｖscの位相を用いて検出することができるので、中間レベルの抵抗値を有する短絡不良の検出に対する配線と検査用プローブとの間における距離変化の影響を低減することができ、さらに、完全に断線した断線不良、及び完全に短絡した短絡不良を検出する場合であっても、上述の背景技術に係る基板検査装置のように電流を検出する構成に比して、配線と検査用プローブとの間における距離変化の影響を低減することができる。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２の実施の形態による基板検査装置について説明する。図１２は、本発明の第２の実施の形態による基板検査装置の構成の一例を示すブロック図である。図１２に示す基板検査装置１ａと図１に示す基板検査装置１とでは、下記の点で異なる。すなわち、図１２に示す基板検査装置１ａでは、断線検査部１００ａは、コンパレータ１０６，１０７を備えず、検出プローブ１１０、アンプ１１１、及び位相差検出部１１２をさらに備える。また、短絡検査部２００ａは、コンパレータ２０６，２０７を備えず、検出プローブ２１０、アンプ２１１、及び位相差検出部２１２をさらに備える。

その他の構成は図１に示す基板検査装置１と同様であるのでその説明を省略し、以下本実施の形態の特徴的な点について説明する。

検出プローブ１１０は、検出プローブ１０３と同様の信号検出用プローブであり、図略の検査プレートに、他のプローブと共に一体に設けられている。また、検出プローブ１０３と検出プローブ１１０とは、当該検査プレートと対向する載置台５１上に基板４が載置された場合に、それぞれ検査対象となる配線に、その両端部でそれぞれ対向するべく、当該検査プレート上に配置されている。

検出プローブ２１０は、検出プローブ２０３と同様の信号検出用プローブであり、図略の検査プレートに、他のプローブと共に一体に設けられている。また、検出プローブ２０３と検出プローブ２１０とは、当該検査プレートと対向する載置台５１上に基板４が載置された場合に、短絡検査の対象となる一方の検査対象配線に検出プローブ２０３が対向し、他方の検査対象配線に検出プローブ２１０が対向するべく当該検査プレート上に配置されている。

これにより、載置台５１上に基板４が載置されると、検出プローブ１１０及び検出プローブ２１０は、他のプローブと同様に基板４の基板面とが微少な間隔を空けた物理的及び電気的に非接触の状態で対向配置される。そして、検出プローブ１１０及び検出プローブ２１０は、それぞれ対向する配線との間で生じた静電容量を介してその配線と、結合される。

以下、配線４２の断線検査を行なうべく給電プローブ１０１ａ，１０１ｂ、検出プローブ１０３，１１０を配線４２に対向させ、配線４５と配線４６との間の短絡不良の有無を検査するべく検出プローブ２０３と給電プローブ２０１ａとを配線４５に、検出プローブ２１０と給電プローブ２０１ｂとを配線４６に対向させる場合を例に、説明する。

アンプ１１１は、検出プローブ１１０から導かれた信号を位相を変化させずに増幅して検出信号Ｖodとして位相差検出部１１２へ出力する。アンプ２１１は、検出プローブ２１０から導かれた信号を位相を変化させずに増幅して検出信号Ｖsdとして位相差検出部２１２へ出力する。

位相差検出部１１２は、アンプ１０５から出力された検出信号Ｖocと、アンプ１１１から出力された検出信号Ｖodとの間の位相の差を検出し、その位相差を表す位相差データを断線判定部１０９ａへ出力する。位相差検出部２１２は、アンプ２０５から出力された検出信号Ｖscと、アンプ２１１から出力された検出信号Ｖsdとの間の位相の差を検出し、その位相差を表す位相差データを短絡判定部２０９ａへ出力する。

断線判定部１０９ａは、位相差検出部１０８からの位相差データと、位相差検出部１１２からの位相差データとに基づいて、配線４２の良否判定を実行し、その判定結果を示す信号を制御部２へ出力する。具体的には、断線判定部１０９ａは、位相差検出部１１２からの位相差データが実質的に０度である場合に配線４２は良品であると判定し、位相差検出部１１２からの位相差データが実質的に１８０度であり、かつ位相差検出部１０８からの位相差データが予め設定された位相差の範囲内、例えば３０度〜９０度である場合に配線４２は抵抗値を有する状態となった抵抗不良と判定し、位相差検出部１１２からの位相差データが実質的に１８０度であり、かつ位相差検出部１０８からの位相差データが実質的に０度である場合に配線４２は断線不良と判定し、その判定結果を示す信号を制御部２へ出力する。

短絡判定部２０９ａは、位相差検出部２０８からの位相差データと、位相差検出部２１２からの位相差データとに基づいて、配線４５と配線４６との間の短絡検査を実行し、その判定結果を示す信号を制御部２へ出力する。具体的には、短絡判定部２０９ａは、位相差検出部２１２からの位相差データが実質的に０度である場合に配線４５，４６間は短絡不良であると判定し、位相差検出部２１２からの位相差データが実質的に１８０度であり、かつ位相差検出部２０８からの位相差データが予め設定された位相差の範囲内、例えば３０度〜９０度である場合に配線４５，４６間は抵抗値を有する状態となった抵抗不良と判定し、位相差検出部２１２からの位相差データが実質的に１８０度であり、かつ位相差検出部２０８からの位相差データが実質的に０度である場合に配線４５，４６間には不良がないと判定し、その判定結果を示す信号を制御部２へ出力する。

次に、上述のように構成された基板検査装置１ａの動作について説明する。まず、断線検査部１００ａによる断線検査動作について説明する。図１３は、断線検査部１００ａの動作を説明するための波形図である。また、図１４は、図１２に示す基板検査装置１ａのＸ−Ｘ部分断面図である。まず、図１４を参照して、給電プローブ１０１ａ，１０１ｂ、及び検出プローブ１０３と、配線４２とが対向配置された状態で、検査信号源１０４ａから給電プローブ１０１ａ及び容量Ｃ１を介して配線４２へ、図１３（ａ）に示す検査信号Ｖoaが印加される。一方、検査信号源１０４ｂから給電プローブ１０１ｂ及び容量Ｃ２を介して配線４２へ、図４（ｂ）に示す検査信号Ｖobが印加される。

今、配線４２が良品であれば、検査信号源１０４ａから出力された検査信号Ｖoaと、検査信号源１０４ｂから出力された検査信号Ｖobとが配線４２上で合成され、その合成された信号波形が、容量Ｃ３及び検出プローブ１０３を介してアンプ１０５で検出され、増幅されて検出信号Ｖocとして、位相差検出部１０８，１１２へ出力される。

そうすると、検査信号Ｖoaと検査信号Ｖobとは、位相が１８０度異なる、すなわち極性が反転した信号であるので、その電圧が互いに相殺される結果、検出信号Ｖocの電圧は、理想的にはゼロになる。しかし、実際の装置においては、検査信号源２０４ａ，２０４ｂのばらつきや、容量Ｃ１，Ｃ２の差異等の誤差要因により、完全には相殺されない場合がある。この場合、誤差要因がある程度の小さな範囲内であれば、検査対象の配線４２が良品の場合と完全な断線不良である場合とで、得られる検出信号Ｖocの信号レベルに明らかな差異が生じるため、図１に示す基板検査装置１のように、検出信号Ｖocの信号レベルに基づいて、配線４２が良品であるか、完全な断線不良であるかを判定することができる。しかし、誤差要因が増大すると、配線４２が良品の場合と完全な断線不良である場合とで得られる検出信号Ｖocの信号レベルが接近したり重複部分が生じたりするため、検出信号Ｖocの信号レベルに基づいて、配線４２が良品であるか、完全な断線不良であるかを判定することが困難となる。

そこで、図１２に示す基板検査装置１ａにおいては、検出信号Ｖocと検出信号Ｖodとの位相差に基づいて、配線４２が良品であるか、完全な断線不良であるかを判定する。具体的には、配線４２が良品であれば、検査信号源１０４ａから出力された検査信号Ｖoaと、検査信号源１０４ｂから出力された検査信号Ｖobとが配線４２上で合成され、その合成された信号波形が、配線４２の一方端で容量Ｃ３及び検出プローブ１０３を介してアンプ１０５で検出され、増幅されて検出信号Ｖocとして、位相差検出部１０８及び位相差検出部１１２へ出力される。一方、配線４２上で合成された同じ信号波形が、配線４２の他端で容量Ｃ７及び検出プローブ１１０を介してアンプ１１１で検出され、増幅されて検出信号Ｖodとして、位相差検出部１１２へ出力される。

そうすると、検出信号Ｖocと検出信号Ｖodとは、配線４２上で合成された同じ信号波形が配線４２の両端部から検出されたものであるので、図１３（ｄ）に示すように検出信号Ｖocと検出信号Ｖodの位相差はほぼ一致し、すなわち実質的に０度となる。従って、位相差検出部１１２によって、検出信号Ｖocと検出信号Ｖodの位相差が比較され、実質的に０度を示す位相差データが断線判定部１０９ａへ出力され、断線判定部１０９ａによって、配線４２は良品であると判定され、配線４２は良品である旨の判定結果を示す信号が制御部２へ出力される。そして、制御部２によって、表示部３に配線４２は良品である旨の表示がされる。

また、この場合、検査信号Ｖoaと検査信号Ｖobとは互いに位相が１８０度異なるため、配線４２上で合成された信号波形は、検査信号Ｖoaと検査信号Ｖobとのうちいずれか影響が大きい方の信号における位相とほぼ同位相の信号波形となるため、検出信号Ｖocと検査信号Ｖoaの位相差は、実質的に０度又は実質的に１８０度となる。

次に、配線４２が不完全に断線している抵抗不良である場合の断線検査部１００ａの動作を説明する。この場合、上述の基板検査装置１における断線検査部１００と同様にして、例えば抵抗Ｒ１が１００Ωであれば、検出信号Ｖocは、図１３（ｅ）に示すように、図１３（ａ）に示す検査信号Ｖoaとは位相が９０度ずれた信号となる。また、抵抗不良Ｂに生じた抵抗Ｒ１による電圧降下によって、検出信号Ｖocと検出信号Ｖodとの間には、１８０度の位相差が生じる。

そして、位相差検出部１０８によって、アンプ１０５から出力された検出信号Ｖocと、検査信号源１０４ａから出力された検査信号Ｖoaとに基づいて、位相差９０度を示す位相差データが断線判定部１０９ａへ出力される。さらに、断線判定部１０９ａによって、位相差データが実質的に９０度であるので、配線４２は抵抗不良と判定され、配線４２は不良である旨の判定結果を示す信号が制御部２へ出力される。そして、制御部２によって、表示部３に配線４２は不良である旨の表示がされる。

次に、配線４２が完全に断線している断線不良である場合の断線検査部１００ａの動作を説明する。図１５は、配線４２が完全に断線している断線不良である場合の断線検査部１００ａの動作を説明するための図である。まず、検査信号源１０４ａから図１３（ａ）に示す検査信号Ｖoaが、給電プローブ１０１ａ及び容量Ｃ１を介して配線４２の一方端へ印加される一方、検査信号Ｖoaとは１８０度位相が異なる検査信号Ｖob（図１３（ｂ））が検査信号源１０４ｂから給電プローブ１０１ｂ及び容量Ｃ２を介して配線４２の他方端へ印加される。

今、配線４２には、断線不良Ｄが生じている。そうすると、検査信号源１０４ａから出力された検査信号Ｖoaと、検査信号源１０４ｂから出力された検査信号Ｖobとが配線４２上で合成されることがない。従って、検査信号源１０４ａから出力された検査信号Ｖoaが、位相が変化することなく給電プローブ１０１ａ、容量Ｃ１、配線４２、容量Ｃ３及び検出プローブ１０３を介してアンプ１０５で検出され、増幅されて検出信号Ｖocとして位相差検出部１０８及び位相差検出部１１２へ出力される。一方、検査信号源１０４ｂから出力された検査信号Ｖobが、位相が変化することなく給電プローブ１０１ａ、容量Ｃ２、配線４２、容量Ｃ７及び検出プローブ１１０を介してアンプ１１１で検出され、増幅されて検出信号Ｖodとして位相差検出部１１２へ出力される。

そうすると、検出信号Ｖocは、図１３（ｆ）に示すように、図１３（ａ）に示す検査信号Ｖoaと同位相、かつ検出信号Ｖocと検出信号Ｖodとは位相が１８０度異なる。したがって、位相差検出部１０８から断線判定部１０９ａへ実質的に０度を示す位相差データが出力され、位相差検出部１１２から断線判定部１０９ａへ実質的に１８０度を示す位相差データが出力される。

そして、断線判定部１０９ａによって、位相差検出部１０８からの位相差データが実質的に０度であり、かつ位相差検出部１１２からの位相差データが実質的に１８０度であるので、配線４２は断線不良と判定され、その判定結果を示す信号が制御部２へ出力される。そして、制御部２によって、表示部３に配線４２は不良である旨の表示がされる。

以上の動作により、検査対象の配線４２について、検出信号Ｖocの信号レベルによることなく、プローブと配線との結合容量等の影響を受け難い検出信号Ｖoc、Ｖodの位相を用いて検出することができるので、非接触の検査用プローブを用いた断線検査の精度を向上させることができる。

また、プローブと配線との結合容量等の影響を受け難い検出信号Ｖoc、Ｖodの位相を用いて不良を検出することができるので、配線と検査用プローブとの間における距離変化の影響を低減することができる。

次に、短絡検査部２００ａによる短絡検査動作について説明する。図１６は、短絡検査部２００ａの動作を説明するための波形図である。また、図１７は、短絡検査部２００ａの動作を説明するための概念図である。図１７において、配線４５，４６は、長手方向と交差する方向の断面図である。まず、図１７を参照して、給電プローブ２０１ａ及び検出プローブ２０３と配線４５、給電プローブ２０１ｂ及び検出プローブ２１０と配線４６がそれぞれ対向配置された状態で、検査信号源２０４ａから給電プローブ２０１ａ及び容量Ｃ４を介して配線４５へ、図１６（ａ）に示す検査信号Ｖsaが印加される。一方、検査信号源２０４ｂから給電プローブ２０１ｂ及び容量Ｃ５を介して配線４６へ、検査信号Ｖsaとは１８０度位相が異なる検査信号Ｖsb（図１６（ｂ））が印加される。

今、配線４５，４６間に短絡等の不良がなければ、検査信号源２０４ａから出力された検査信号Ｖsaと、検査信号源２０４ｂから出力された検査信号Ｖsbとが合成されることがない。従って、検査信号源２０４ａから出力された検査信号Ｖsaが、位相が変化することなく給電プローブ２０１ａ、容量Ｃ４、配線４５、容量Ｃ６及び検出プローブ２０３を介してアンプ２０５で検出され、増幅されて検出信号Ｖscとして位相差検出部２０８及び位相差検出部２１２へ出力される。一方、検査信号源２０４ｂから出力された検査信号Ｖsbが、位相が変化することなく給電プローブ２０１ａ、容量Ｃ５、配線４６、容量Ｃ８及び検出プローブ２１０を介してアンプ２１１で検出され、増幅されて検出信号Ｖsdとして位相差検出部２１２へ出力される。

そうすると、検出信号Ｖscは、図１６（ｆ）に示すように、図１６（ａ）に示す検査信号Ｖsaと同位相、かつ検出信号Ｖscと検出信号Ｖsdとは位相が１８０度異なる。したがって、位相差検出部２０８から短絡判定部２０９ａへ実質的に０度を示す位相差データが出力され、位相差検出部２１２から短絡判定部２０９ａへ実質的に１８０度を示す位相差データが出力される。

そして、短絡判定部２０９ａによって、位相差検出部２０８からの位相差データが実質的に０度であり、かつ位相差検出部２１２からの位相差データが実質的に１８０度であるので、配線４５，４６間には不良がないと判定され、その判定結果を示す信号が制御部２へ出力される。そして、制御部２によって、表示部３に配線４５，４６間は良品である旨の表示がされる。

次に、配線４５，４６間に中間的な抵抗値を有する抵抗不良である場合の短絡検査部２００ａの動作を説明する。この場合、上述の基板検査装置１における断線検査部１００と同様にして、例えば抵抗Ｒ２が１００Ωであれば、検出信号Ｖscは、図１６（ｅ）に示すように、図１６（ａ）に示す検査信号Ｖsaとは位相が９０度ずれた信号となる。また、抵抗Ｒ２による電圧降下によって、検出信号Ｖscと検出信号Ｖsdとの間には、１８０度の位相差が生じる。

そして、位相差検出部２０８によって、アンプ２０５から出力された検出信号Ｖscと、検査信号源２０４ａから出力された検査信号Ｖsaとに基づいて、位相差９０度を示す位相差データが短絡判定部２０９ａへ出力される。さらに、短絡判定部２０９ａによって、位相差データが位相差範囲３０度〜９０度の範囲内であるので、配線４５，４６間は抵抗不良と判定され、配線４５，４６間は不良である旨の判定結果を示す信号が制御部２へ出力される。そして、制御部２によって、表示部３に配線４５，４６間は不良である旨の表示がされる。

次に、配線４５，４６間が完全に短絡している短絡不良である場合の短絡検査部２００ａの動作を説明する。図１８は、配線４５，４６間が、例えば金属皮膜Ｃによって低抵抗で短絡している短絡不良である場合の短絡検査部２００ａの動作を説明するための図である。図１８において、検査信号源２０４ａから出力された検査信号Ｖsaと、検査信号源２０４ｂから出力された検査信号Ｖsbとが金属皮膜Ｃ上で合成され、その合成された信号波形が、配線４５側から容量Ｃ６及び検出プローブ２０３を介してアンプ２０５で検出され、増幅されて検出信号Ｖscとして、位相差検出部２０８，２１２へ出力される。一方、金属皮膜Ｃ上で合成された同じ信号波形が、配線４６側から容量Ｃ８及び検出プローブ２１０を介してアンプ２１１で検出され、増幅されて検出信号Ｖsdとして、位相差検出部２１２へ出力される。

そうすると、検出信号Ｖscと検出信号Ｖsdとは、金属皮膜Ｃ上で合成された同じ信号波形が配線４５と、配線４６とから検出されたものであるので、図１６（ｄ）に示すように検出信号Ｖscと検出信号Ｖsdの位相差はほぼ一致し、すなわち実質的に０度となる。従って、位相差検出部２１２によって、検出信号Ｖscと検出信号Ｖsdの位相差が比較され、実質的に０度を示す位相差データが短絡判定部２０９ａへ出力され、短絡判定部２０９ａによって、配線４５，４６間は短絡不良であると判定され、配線４５，４６間は不良である旨の判定結果を示す信号が制御部２へ出力される。そして、制御部２によって、表示部３に配線４５，４６間は不良である旨の表示がされる。

また、この場合、検査信号Ｖsaと検査信号Ｖsbとは互いに位相が１８０度異なるため、配線４５上で合成された信号波形は、検査信号Ｖsaと検査信号Ｖsbとのうちいずれか影響が大きい方の信号における位相とほぼ同位相の信号波形となるため、検出信号Ｖscと検査信号Ｖsaの位相差は、実質的に０度又は実質的に１８０度となっている。

以上の動作により、配線４５，４６間の短絡検査において、検出信号Ｖscの信号レベルによることなく、プローブと配線との結合容量等の影響を受け難い検出信号Ｖsc、Ｖsdの位相を用いて検出することができるので、非接触の検査用プローブを用いた短絡検査の精度を向上させることができる。

また、プローブと配線との結合容量等の影響を受け難い検出信号Ｖsc、Ｖsdの位相を用いて不良を検出することができるので、配線と検査用プローブとの間における距離変化の影響が少ない。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３の実施の形態による基板検査装置について説明する。図１９は、本発明の第３の実施の形態による基板検査装置の構成の一例を示すブロック図である。図１９に示す基板検査装置１ｂと図１に示す基板検査装置１とでは、下記の点で異なる。すなわち、図１９に示す基板検査装置１ｂは、断線検査部１００を備えず、短絡検査部２００の代わりに短絡検査部２００ｂを備える。また、図１９に示す短絡検査部２００ｂは、図１に示す短絡検査部２００とでは、下記の点で異なる。すなわち図１９に示す短絡検査部２００ｂは、検出プローブ２０３の代わりに複数の検出プローブ２１３，２１４，２１５を備え、アンプ２０５の代わりに複数のアンプ２１６，２１７，２１８を備え、コンパレータ２０６，２０７、位相差検出部２０８の代わりに比較器２１９，２２０を備え、短絡判定部２０９の代わりに短絡判定部２０９ｂを備える。

その他の構成は図１に示す基板検査装置１と同様であるのでその説明を省略し、以下本実施の形態の特徴的な点について説明する。

図１９に示す基板検査装置１ｂにおいては、給電プローブ２０１ａ，２０１ｂは、複数の検査対象となる配線を間に挟んでその両端部の配線に外側に隣接する配線と、それぞれ対向配置されるべく図略の検査プレートに配設されている。今、例えば検査対象の配線を配線４３，４４，４５とした場合、載置台５１上に基板４が載置されると、給電プローブ２０１ａは配線４２と非接触の状態で対向配置され、給電プローブ２０１ｂは、配線４６と非接触の状態で対向配置される。また、検出プローブ２１３，２１４，２１５は、それぞれ配線４２と配線４６の間に挟まれる配線４３，４４，４５と、その一端部で非接触の状態で対向配置される。

以下、検査対象の配線を配線４３，４４，４５とした場合を例に、説明する。アンプ２１６，２１７，２１８は、それぞれ検出プローブ２１３，２１４，２１５から導かれた信号を位相を変化させずに増幅する。そして、アンプ２１６は、その増幅した信号を検出信号Ｖoeとして比較器２１９へ出力し、アンプ２１７は、その増幅した信号を検出信号Ｖofとして比較器２１９，２２０へ出力し、アンプ２１８は、その増幅した信号を検出信号Ｖogとして比較器２２０へ出力する。

比較器２１９は、アンプ２１６からの検出信号Ｖoeの電圧と、アンプ２１７からの検出信号Ｖofの電圧とを比較して、両電圧が略等しい場合、電圧が等しい旨の信号を短絡判定部２０９ｂへ出力し、両電圧が異なる場合、電圧が異なる旨の信号を短絡判定部２０９ｂへ出力する。比較器２２０は、アンプ２１７からの検出信号Ｖofの電圧と、アンプ２１８からの検出信号Ｖogの電圧とを比較して、両電圧が略等しい場合、電圧が等しい旨の信号を短絡判定部２０９ｂへ出力し、両電圧が異なる場合、電圧が異なる旨の信号を短絡判定部２０９ｂへ出力する。

短絡判定部２０９ｂは、比較器２１９から電圧が等しい旨の信号が出力された場合、配線４３，４４間に短絡不良が有ると判定し、比較器２２０から電圧が等しい旨の信号が出力された場合、配線４４，４５間に短絡不良が有ると判定し、その判定結果を示す信号を制御部２へ出力する。

次に、上述のように構成された基板検査装置１ｂの動作を説明する。載置台５１上に基板４が載置されると、給電プローブ２０１ａ，２０１ｂ、検出プローブ２１３，２１４，２１５が、それぞれ配線４２，４６，４３，４４，４５と対向するように配置される。これにより、給電プローブ２０１ａと配線４２とが容量Ｃ９によって容量結合され、給電プローブ２０１ｂと配線４６とが容量Ｃ１０によって容量結合され、検出プローブ２１３と配線４３とが容量Ｃ１１によって容量結合され、検出プローブ２１４と配線４４とが容量Ｃ１２によって容量結合され、検出プローブ２１５と配線４５とが容量Ｃ１３によって容量結合される。また、配線４２，４３間、配線４３，４４間、配線４４，４５間、及び配線４５，４６間には、それぞれ容量Ｃ１４，Ｃ１５，Ｃ１６，Ｃ１７が生じ、すなわち配線４２と配線４６との間には、容量Ｃ１４，Ｃ１５，Ｃ１６，Ｃ１７の直列回路が生じている。

図２０は、図１９に示す基板検査装置１ｂの動作を説明するための図である。まず、検査信号源２０４ａから給電プローブ２０１ａ、容量Ｃ９を介して配線４２へ、検査信号Ｖsaが供給されると共に、検査信号源２０４ｂから給電プローブ２０１ｂ、容量Ｃ１０を介して配線４６へ、検査信号Ｖsaとは位相が１８０度異なる検査信号Ｖsbが供給される。そうすると、検査信号Ｖsaと検査信号Ｖsbとの間の電位差が容量Ｃ１４，Ｃ１５，Ｃ１６，Ｃ１７によって分圧され、その分圧された電圧が配線４３，４４，４５にそれぞれ誘起され、それぞれ容量Ｃ１１，Ｃ１２，Ｃ１３、検出プローブ２１３，２１４，２１５を介してアンプ２１６，２１７，２１８で増幅され、それぞれ検出信号Ｖoe，Ｖof，Ｖogとして出力される。

そして、アンプ２１６から検出信号Ｖoeが比較器２１９へ出力され、アンプ２１７から検出信号Ｖofが比較器２１９，２２０へ出力され、アンプ２１８から比較器２２０へ検出信号Ｖogが出力される。

今、配線４２，４３，４４，４５，４６が、等間隔で平行に形成されており、配線４２，４３，４４，４５，４６の各配線間に短絡不良がなければ、容量Ｃ１４，Ｃ１５，Ｃ１６，Ｃ１７は、それぞれほぼ等しく、従って、検査信号Ｖsaと検査信号Ｖsbとの間の電位差が容量Ｃ１４，Ｃ１５，Ｃ１６，Ｃ１７によって等分に分圧される結果、検出信号Ｖoe，Ｖof，Ｖogは、それぞれ異なる電圧となる。そうすると、比較器２１９によって、検出信号Ｖoeの電圧と検出信号Ｖofの電圧とが異なる旨の信号が、短絡判定部２０９ｂへ出力される。また、比較器２２０によって、検出信号Ｖofの電圧と検出信号Ｖogの電圧とが異なる旨の信号が、短絡判定部２０９ｂへ出力される。

そして、比較器２１９，２２０のいずれからも短絡判定部２０９ｂへ、電圧が異なる旨の信号が出力されているので、短絡判定部２０９ｂによって、配線４３，４４，４５間には短絡不良がないと判定され、その判定結果を示す信号が制御部２へ出力され、制御部２によって、表示部３に配線４３，４４，４５間は良品である旨の表示がされる。

また、例えば配線４３，４４間に短絡不良が有る場合、配線４３と配線４４の電圧は等しいので、検出信号Ｖoe，Ｖofもまたほぼ等しい電圧となる。そうすると、比較器２１９によって、検出信号Ｖoeの電圧と検出信号Ｖofの電圧とが等しい旨の信号が、短絡判定部２０９ｂへ出力され、短絡判定部２０９ｂによって、配線４３，４４間に短絡不良が有ると判定され、その判定結果を示す信号が制御部２へ出力され、制御部２によって、表示部３に配線４３，４４間は短絡不良である旨の表示がされる。

以上の動作により、複数の配線４３，４４，４５間の短絡検査を同時に行うことができるので、検査時間を短縮することができる。

なお、図１９に示す基板検査装置１ｂにおいて、給電プローブ２０１ａと給電プローブ２０１ｂとの間に位相が１８０度異なる正弦波信号を印加する例を示したが、例えば直流電圧を給電プローブ２０１ａと給電プローブ２０１ｂとの間に印加する構成としてもよい。この場合、給電プローブ２０１ａと給電プローブ２０１ｂとの間に印加された直流電圧が、容量Ｃ９，Ｃ１４，Ｃ１５，Ｃ１６，Ｃ１７，Ｃ１０によって分割される結果、検出信号Ｖoe，Ｖof，Ｖogがそれぞれ異なる電圧とされるので、給電プローブ２０１ａと給電プローブ２０１ｂとの間に位相が１８０度異なる正弦波信号を印加する場合と同様の効果が得られる。

また、隣接する配線間で、検出信号Ｖoeの電圧と検出信号Ｖofの電圧とが等しい場合、又は検出信号Ｖofの電圧と検出信号Ｖogの電圧とが等しい場合に短絡不良有りとする例を示したが、例えば、予め容量Ｃ９，Ｃ１４，Ｃ１５，Ｃ１６，Ｃ１７，Ｃ１０の値を測定等により取得し、給電プローブ２０１ａと給電プローブ２０１ｂとの間に印加される電圧（検査信号Ｖsaと検査信号Ｖsbとの差）を容量Ｃ９，Ｃ１４，Ｃ１５，Ｃ１６，Ｃ１７，Ｃ１０の容量値で分圧する等により、検出信号Ｖoe、Ｖof、Ｖogの電圧を予測し、この予測値と検査で得られた検出信号Ｖoe、Ｖof、Ｖogの実測値とを比較することにより、短絡不良を検出する構成としても良い。あるいは、配線４２，４６，４３，４４，４５，４６が、等間隔で平行に形成されていれば、容量Ｃ１４，Ｃ１５，Ｃ１６，Ｃ１７は、ほぼ等しいので、配線４２と配線４６との間の電圧を等分に分圧することにより、検出信号Ｖoe、Ｖof、Ｖogの電圧を予測してもよい。

（第４実施形態）
次に、本発明の第４の実施の形態による基板検査装置について説明する。図２３は、本発明の第４の実施の形態による基板検査装置の構成の一例を示すブロック図である。図２３に示す基板検査装置１ｃと図１に示す基板検査装置１とでは、下記の点で異なる。すなわち、図１に示す基板検査装置１において、良品の配線に対して断線検査を行う場合、検査信号源１０４ａから出力された検査信号Ｖoaと、検査信号源１０４ｂから出力された検査信号Ｖobとは、検査信号源２０４ａ，２０４ｂのばらつきや容量Ｃ１，Ｃ２の差異等の誤差要因により、完全には相殺されない。そのため、検出信号Ｖocの電圧は、図４（ｄ）に示すように、検査信号Ｖoaと検査信号Ｖobとのうちいずれか影響が大きい方の信号における位相とほぼ同位相の信号波形が検出信号Ｖocとして得られる。

この場合、容量Ｃ１，Ｃ２の差異は、給電プローブ１０１ａ，１０１ｂと配線との間における距離のばらつきによって生じるものであるため、例えば基板の反りや撓みなどの影響を受けて、検出信号Ｖocの電圧が生じることとなる。

図１に示す断線検査部１００においては、検出信号Ｖocが、ゼロに信号検出の誤差範囲を加えた値以下の実質的にゼロである場合に配線４２は良品であると判定することにより、このような給電プローブ１０１ａ，１０１ｂと配線との間における距離のばらつきによって生じる誤差要因を低減している。

一方、図２３に示す基板検査装置１ｃは、検出プローブ１２１、アンプ１２２、及びフィードバック部１２３をさらに備え、検査信号源１０４ａの出力レベルを調節することにより、検査信号Ｖoaと検査信号Ｖobとを検査対象の配線上で相殺させ、検出信号Ｖocの信号レベルをゼロにする。これにより、給電プローブ１０１ａ，１０１ｂと配線との間における距離のばらつき等によって生じる誤差要因を低減するようにしている。

また、図１に示す基板検査装置１において、断線検査を行う場合、検査対象の配線が良品であれば、検出信号Ｖocの電圧は実質的にゼロとなる一方、検出プローブ１０３と、配線とが対向していなかったり、基板４そのものが載置台５１上に載置されていない場合であっても、検出信号Ｖocの電圧はゼロとなる。従って、図１に示す基板検査装置１においては、検出信号Ｖocの電圧のみによっては、検査対象の配線が良品であるのか、検出プローブ１０３と、配線とが対向していないのかを判断することが困難である。

そこで、図２３に示す基板検査装置１ｃは、配線検出用プローブ１２４、電流計１２５、周期電圧供給部１２６、及び位相検波部１２７をさらに備えることにより、検出プローブ１０３と、検査対象配線とが対向しているか否かを検出し、検出プローブ１０３と検査対象配線とが対向している場合にのみ、断線判定部１０９は、配線の良否判定を行うようにしている。

その他の構成は図１に示す基板検査装置１と同様であるのでその説明を省略し、以下本実施の形態の特徴的な点について説明する。なお、図２３においては、断線検査部１００及び短絡検査部２００の図示を省略している。

検出プローブ１２１と、配線検出用プローブ１２４とは、給電プローブ１０１ａ，１０１ｂ等と同様に、図略の検査プレートに一体に設けられ、基板４の基板面と微少な間隔を空けた物理的及び電気的に非接触の状態で対向配置される。また、基板４の基板面には、配線４１，４２，４３，４４，４５，４６，４７が基板面に沿った所定方向（図の例では一方向）に延びて複数形成されている。そして、給電プローブ１０１ａ，１０１ｂが対向配置される配線のうち二以上の配線を含む複数の配線、例えば配線４１，４２，４３と、検出プローブ１２１とが対向配置されて静電容量結合し、検出プローブ１０３が対向配置されている配線４２と、配線検出用プローブ１２４とが対向配置されて静電容量結合するべく配置される。

アンプ１２２は、検出プローブ１２１から導かれた信号を位相を変化させずに増幅して検出信号Ｖohとしてフィードバック部１２３へ出力する。

フィードバック部１２３は、例えばアンプ１２２から出力された検出信号Ｖohと、検査信号源１０４ａから出力された検査信号Ｖoaとに基づき０度の位相検波を行う位相検波器を用いて構成されている。そして、フィードバック部１２３は、検出信号Ｖohについて０度の位相検波を行った結果得られた電圧が正極性であった場合、すなわち検出信号Ｖohと検査信号Ｖoaとが同極性であった場合、検査信号Ｖobの出力レベルに対する検査信号Ｖoaの出力レベルの比率を低下させるべく、検査信号源１０４ａによる検査信号Ｖoaの出力レベルを低下させる。

また、フィードバック部１２３は、検出信号Ｖohについて０度の位相検波を行った結果得られた電圧が負極性であった場合、すなわち検出信号Ｖohと検査信号Ｖoaとが逆極性であった場合、検査信号Ｖobの出力レベルに対する検査信号Ｖoaの出力レベルの比率を増加させるべく、検査信号源１０４ａによる検査信号Ｖoaの出力レベルを増加させる。

そして、フィードバック部１２３は、検出信号Ｖohについて０度の位相検波を行った結果得られた電圧が０Ｖであった場合、検査信号源１０４ａによる検査信号Ｖoaの出力レベルと検査信号源１０４ｂによる検査信号Ｖobの出力レベルとを維持させる。

周期電圧供給部１２６は、電流計１２５を介して配線検出用プローブ１２４に、例えば１ＭＨｚの正弦波電圧Ｖdを印加する。電流計１２５は、周期電圧供給部１２６から配線検出用プローブ１２４へ流れる電流を、配線検出電流Ｉdとして検出する。位相検波器１２７は、周期電圧供給部１２６から出力された正弦波電圧Ｖdと、電流計１２５により検出された配線検出電流Ｉdとの間で９０度の位相検波を行い、９０度位相のずれた成分が検出された場合に配線検出電流Ｉdが流れたことを示す信号を断線判定部１０９へ出力し、９０度位相のずれた成分が検出されない場合に配線検出電流Ｉdが流れないことを示す信号を断線判定部１０９へ出力する。

なお、位相検波器１２７を用いる代わりに、例えば、電流計１２５により検出された電流の実行値に応じて配線検出電流Ｉdの有無を示す信号を断線判定部１０９へ出力する構成としてもよく、配線検出電流Ｉdの有無を検出可能な他の構成を用いてもよい。

断線判定部１０９は、位相検波器１２７から配線検出電流Ｉdが流れたことを示す信号を受け付けた場合に配線の良否判定を行う一方、位相検波器１２７から配線検出電流Ｉdが流れないことを示す信号を受け付けた場合には配線の良否判定を行わない。

次に、上述のように構成された基板検査装置１ｃの動作について説明する。まず、例えば配線４２が検査対象の配線である場合、載置台５１上に基板４が載置されると、検出プローブ１０３と配線４２とが対向配置されることにより、検出プローブ１０３と配線４２とが容量Ｃ３によって容量結合され、給電プローブ１０１ａと配線４１，４２，４３とが対向配置されることにより、配線４１，４２，４３がそれぞれ容量Ｃ２１，Ｃ１，Ｃ２２によって給電プローブ１０１ａと容量結合され、給電プローブ１０１ｂと配線４１，４２，４３とが対向配置されることにより、配線４１，４２，４３がそれぞれ容量Ｃ２３，Ｃ２，Ｃ２４によって給電プローブ１０１ｂと容量結合され、検出プローブ１２１と配線４１，４２，４３とが対向配置されることにより、配線４１，４２，４３がそれぞれ容量Ｃ２５，Ｃ２６，Ｃ２７によって検出プローブ１２１と容量結合され、配線検出用プローブ１２４と配線４２とが対向配置されることにより、配線検出用プローブ１２４と配線４２とが容量Ｃ２８によって容量結合される。

次に、配線検出用プローブ１２４、電流計１２５、周期電圧供給部１２６、及び位相検波器１２７の動作を説明する。まず、周期電圧供給部１２６によって、電流計１２５を介して配線検出用プローブ１２４に、例えば１ＭＨｚの正弦波電圧Ｖdが印加される。そうすると、周期電圧供給部１２６から電流計１２５、配線検出用プローブ１２４、容量Ｃ２８、配線４２、容量Ｃ１，Ｃ２、給電プローブ１０１ａ，１０１ｂ、及び検査信号源１０４ａ，１０４ｂを経由してグラウンドに至る経路に電流が流れ、その電流が、電流計１２５によって配線検出電流Ｉdとして検出され、電流計１２５から位相検波器１２７へ配線検出電流Ｉdを表す信号が出力される。この場合、周期電圧供給部１２６から電流計１２５、配線検出用プローブ１２４、容量Ｃ２８、配線４２、容量Ｃ１，Ｃ２、給電プローブ１０１ａ，１０１ｂ及び検査信号源１０４ａ，１０４ｂを経由してグラウンドに至る経路は、コンデンサの直列回路となるので、配線検出電流Ｉdの位相は正弦波電圧Ｖdの位相より９０度進む。

図２４は、位相検波器１２７の動作を説明するための図である。図２４に示すように、配線検出用プローブ１２４と配線４２とが対向配置されている場合、配線検出電流Ｉdの位相は正弦波電圧Ｖdの位相よりも９０度進んでいる。そして、位相検波器１２７によって、正弦波電圧Ｖdと配線検出電流Ｉdとの間で９０度の位相検波が実行される。そうすると、位相検波器１２７によって、正弦波電圧Ｖdのピーク位置から９０度位相がずれた位置において配線検出電流Ｉdが検出され、配線検出電流Ｉdが流れたことを示す信号が断線判定部１０９へ出力される。

一方、配線検出用プローブ１２４と配線４２とが対向配置されていない場合、周期電圧供給部１２６から電流計１２５、配線検出用プローブ１２４、容量Ｃ２８、配線４２、容量Ｃ１，Ｃ２、給電プローブ１０１ａ，１０１ｂ、及び検査信号源１０４ａ，１０４ｂを経由してグラウンドに至る経路が形成されないため、配線検出電流Ｉdは流れない。従って、位相検波器１２７によって、正弦波電圧Ｖdのピーク位置から９０度位相がずれた位置において配線検出電流Ｉdが検出ないため、配線検出電流Ｉdが流れないことを示す信号が断線判定部１０９へ出力される。

配線検出用プローブ１２４と配線とが対向配置されていれば、検出プローブ１０３とその配線とが対向配置されているので、断線判定部１０９により位相検波器１２７から配線検出電流Ｉdが流れたことを示す信号が受け付けられた場合にのみ配線の良否判定が行われることにより、検出プローブ１０３と配線とが対向配置されていない場合に、断線判定部１０９によって良否判定が行われ、良品と判定されてしまうことが抑制される。

次に、検出プローブ１２１、アンプ１２２、及びフィードバック部１２３の動作を説明する。まず、給電プローブ１０１ａ，１０１ｂ、及び検出プローブ１２１と、配線４１，４２，４３とが対向配置された状態で、検査信号源１０４ａから給電プローブ１０１ａ及び容量Ｃ２１，Ｃ１，Ｃ２２を介して配線４１，４２，４３へ、検査信号Ｖoaが印加される。一方、検査信号源１０４ｂから給電プローブ１０１ｂ及び容量Ｃ２３，Ｃ２，Ｃ２４を介して配線４１，４２，４３へ、検査信号Ｖobが印加される。

そして、検査信号源１０４ａから出力された検査信号Ｖoaと、検査信号源１０４ｂから出力された検査信号Ｖobとが配線４１，４２，４３上でそれぞれ合成され、その合成された信号波形が、容量Ｃ２５，Ｃ２６，Ｃ２７及び検出プローブ１２１を介してアンプ１２２で検出され、増幅されて検出信号Ｖohとしてフィードバック部１２３へ出力される。

図２５は、検査信号Ｖoa、検査信号Ｖob、及び検出信号Ｖohを示すグラフである。図２５（ａ）に示す検査信号Ｖoaと図２５（ｂ）に示す検査信号Ｖobとは、配線４１，４２，４３上でそれぞれ合成され、相殺される。このとき、検査信号源２０４ａ，２０４ｂにおける出力レベルのばらつきや、例えば基板４の反りや撓みなどの影響による給電プローブ１０１ａ，１０１ｂと配線４２との間における距離のばらつき等により、容量Ｃ２１，Ｃ１，Ｃ２２と、容量Ｃ２３，Ｃ２，Ｃ２４との間に差異が生じる。そして、容量Ｃ２１，Ｃ１，Ｃ２２と、容量Ｃ２３，Ｃ２，Ｃ２４との間に差異が生じると、検出信号Ｖohがゼロとはならない場合がある。この場合、例えば給電プローブ１０１ａと配線４２との距離が、給電プローブ１０１ｂと配線４２との距離よりも小さければ、容量Ｃ２３，Ｃ２，Ｃ２４よりも容量Ｃ２１，Ｃ１，Ｃ２２が大きくなる結果、配線４１，４２，４３上で合成される波形は、検査信号Ｖobよりも検査信号Ｖoaの影響が大きくなり、検出信号Ｖohは、図２５（ｃ）に示すように検査信号Ｖoaと同位相（同極性）となる。

一方、例えば給電プローブ１０１ａと配線４２との距離が、給電プローブ１０１ｂと配線４２との距離よりも大きければ、容量Ｃ２３，Ｃ２，Ｃ２４よりも容量Ｃ２１，Ｃ１，Ｃ２２が小さくなる結果、配線４１，４２，４３上で合成される波形は、検査信号Ｖoaよりも検査信号Ｖobの影響が大きくなり、検出信号Ｖohは、図２５（ｄ）に示すように検査信号Ｖoaと逆位相（逆極性）となる。

図２６は、フィードバック部１２３の動作を説明するためのグラフである。まず、検出信号Ｖohが、図２５（ｃ）に示すように検査信号Ｖoaと同位相（同極性）であった場合、図２６（ａ）に示すように、フィードバック部１２３における０度の位相検波によって得られる電圧、すなわち位相０度における検出信号Ｖohの電圧が、正極性となる。そうすると、フィードバック部１２３から検査信号源１０４ａへ、検査信号Ｖoaの出力レベルを低下させる旨の制御信号が出力され、検査信号Ｖoaの出力レベルが低下される結果、検出信号Ｖohは、図２５（ｅ）に示すように０Ｖとなる。

一方、検出信号Ｖohが、図２５（ｄ）に示すように検査信号Ｖoaと逆位相（逆極性）であった場合、図２６（ｂ）に示すように、フィードバック部１２３における０度の位相検波によって得られる電圧、すなわち位相０度における検出信号Ｖohの電圧が、負極性となる。そうすると、フィードバック部１２３から検査信号源１０４ａへ、検査信号Ｖoaの出力レベルを上昇させる旨の制御信号が出力され、検査信号Ｖoaの出力レベルが上昇される結果、検出信号Ｖohは、図２５（ｅ）に示すように０Ｖとなる。

そして、フィードバック部１２３により、検出信号Ｖohについて０度の位相検波を行った結果得られた電圧が０Ｖであった場合、検査信号源１０４ａによる検査信号Ｖoaの出力レベルと検査信号源１０４ｂによる検査信号Ｖobの出力レベルとが維持される。このとき、検査対象の配線４２に誘起される電圧は、０Ｖになるので、検出信号Ｖocもまた、０Ｖとなる。

これにより、検査信号源１０４ａから出力された検査信号Ｖoaと、検査信号源１０４ｂから出力された検査信号Ｖobとが、検査信号源２０４ａ，２０４ｂのばらつきや容量Ｃ１，Ｃ２の差異等の誤差要因により完全に相殺されないため、検出信号Ｖocの電圧レベルがゼロにならない場合であっても、検査信号源１０４ａの出力レベルを調節することにより、検査信号Ｖoaと検査信号Ｖobとを検査対象の配線上で相殺させ、検出信号Ｖocの信号レベルをゼロにすることができるので、給電プローブ１０１ａ，１０１ｂと配線との間における距離のばらつき等によって生じる誤差要因を低減することができる。

なお、図２３に示す基板検査装置１ｃは、断線検査部１００、検出プローブ１２１、アンプ１２２、フィードバック部１２３、配線検出用プローブ１２４、電流計１２５、周期電圧供給部１２６、及び位相検波器１２７を各一つ備え、配線の断線検査を１本づつ実行する例を示したが、これら断線検査部１００等を複数備え、複数の配線を同時に検査する構成としてもよい。

例えば、プラズマディスプレイパネルに用いられるガラス基板は、図２７に示す基板４ｂのように、配線の一方端がコネクタとの接続を容易にするためにその配線間隔が狭くなっており、基板の一方端側で配線間隔が狭くなっている配線と、基板の他方端側で配線間隔が狭くなっている配線とが、交互に形成されている場合がある。このようなガラス基板４ｂに形成された配線の断線検査を行う場合、例えば、上記断線検査部１００等を二つずつ備え、図２７に示すように、基板の両端部における配線間隔が狭くなっている部分にそれぞれ検出プローブ１０３、検出プローブ１２１、及び配線検出用プローブ１２４を対向させ、当該配線間隔が広い部分において交互に配線が形成されている部分に給電プローブ１０１ａ，１０１ｂを対向させる構成としてもよい。これにより、同時に２本ずつの配線に対して断線検査を行うことができる。

本発明の第１の実施形態に係る基板検査装置の構成の一例を説明するためのブロック図である。 図１に示す基板検査装置のＸ−Ｘ部分断面図である。 図１に示す基板検査装置の配線と交差する方向の部分断面図である。 図１に示す断線検査部の動作を説明するための波形図である。 配線が完全に断線している断線不良である場合における図１に示す断線検査部の動作を説明するための図である。 配線が抵抗不良である場合における図１に示す断線検査部の動作を説明するための図である。 図１に示す短絡検査部の動作を説明するための波形図である。 配線間に短絡不良が生じている場合の図１に示す基板検査装置の動作を説明するための概念図である。 配線間が抵抗不良である場合における図１に示す短絡検査部の動作を説明するための図である。 図１に示す断線検査部において、一方端側の配線間隔が狭くなっているガラス基板を検査する場合のプローブ配置を説明するための図である。 図１に示す短絡検査部において、一方端側の配線間隔が狭くなっているガラス基板を検査する場合のプローブ配置を説明するための図である。 本発明の第２の実施の形態による基板検査装置の構成の一例を示すブロック図である。 図１２に示す断線検査部の動作を説明するための波形図である。 図１２に示す基板検査装置のＸ−Ｘ部分断面図である。 図１２に示す断線検査部において、配線が完全に断線している断線不良である場合の動作を説明するための図である。 図１２に示す短絡検査部の動作を説明するための波形図である。 図１２に示す短絡検査部の動作を説明するための概念図である。 図１２に示す短絡検査部において、配線間が短絡不良である場合の動作を説明するための図である。 本発明の第３の実施の形態による基板検査装置の構成の一例を示すブロック図である。 図１９に示す基板検査装置の動作を説明するための図である。 配線に生じた断線不良の抵抗値、及び短絡不良の抵抗値と、検査信号と検出信号との間の位相差θと、の関係を示すグラフである。 図１に示す基板検査装置において、検出プローブと、検査対象となる配線との間の距離が、検出プローブによって検出される電圧に与える影響を説明するための模式図である。 本発明の第４の実施の形態による基板検査装置の構成の一例を示すブロック図である。 図２３に示す位相検波器の動作を説明するための図である。 図２３に示すフィードバック部の動作を説明するための図である。 図２３に示すフィードバック部の動作を説明するための図である。 基板の一方端側で配線間隔が狭くなっている配線と、基板の他方端側で配線間隔が狭くなっている配線とが、交互に形成されているガラス基板の例を示す図である。 基板の一例であるプラズマディスプレイパネルの構造の概略を示す斜視図である。 背景技術に係る基板検査装置において、センサと検査対象となる配線パターンとの間の距離が、センサによって検出される電流に与える影響を説明するための模式図である。

符号の説明

１，１ａ，１ｂ 基板検査装置
２ 制御部
３ 表示部
４，４ａ，４ｂ 基板
４１，４２，４３，４４，４５，４６，４７ 配線
５１ 載置台
５２ 搬送機構（移送部）
１００，１００ａ 断線検査部（断線判定部）
１０１ａ 給電プローブ（第１の給電用プローブ）
１０１ｂ 給電プローブ（第２の給電用プローブ）
１０３ 検出プローブ（第１の検出用プローブ）
１０４ａ 検査信号源（第１の信号供給部）
１０４ｂ 検査信号源（第２の信号供給部）
１０５ アンプ（第１の検出部）
１０６，１０７ コンパレータ
１０８ 位相差検出部
１０８，１１２ 位相差検出部
１０９，１０９ａ 断線判定部
１１０ 検出プローブ（第２の検出用プローブ）
１１１ アンプ（第２の検出部）
１１２ 位相差検出部
１２１ 検出プローブ（第６の検出用プローブ）
１２２ アンプ（第６の検出部）
１２３ フィードバック部
１２４ 配線検出用プローブ
１２５ 電流計（電流検出部）
１２６ 周期電圧供給部
２００，２００ａ，２００ｂ 短絡検査部（短絡判定部）
２０１ａ 給電プローブ（第３の給電用プローブ）
２０１ｂ 給電プローブ（第４の給電用プローブ）
２０３ 検出プローブ（第３の検出用プローブ）
２０４ａ 検査信号源（第３の信号供給部、検査電圧源）
２０４ｂ 検査信号源（第４の信号供給部、検査電圧源）
２０５ アンプ（第３の検出部）
２０６ コンパレータ
２０７ コンパレータ
２０８ 位相差検出部
２０９，２０９ａ，２０９ｂ 短絡判定部
２１０ 検出プローブ（第４の検出用プローブ）
２１１ アンプ（第４の検出部）
２１２ 位相差検出部
２１３，２１４，２１５ 検出プローブ（第５の検出用プローブ）
２１６，２１７，２１８ アンプ（第５の検出部）
２１９，２２０ 比較器

Claims (26)

1. 基板面に形成された配線の検査を行う基板検査装置であって、
   前記配線の一方端にその配線と電気的に非接触で対向配置される第１の給電用プローブ及び第１の検出用プローブと、
   前記配線の他方端にその配線と電気的に非接触で対向配置される第２の給電用プローブと、
   前記第１の給電用プローブに、一定の周期を有する第１の周期信号を印加する第１の信号供給部と、
   前記第２の給電用プローブに、前記第１の周期信号とは位相が１８０度異なる第２の周期信号を印加する第２の信号供給部と、
   前記第１の検出用プローブに生じた電圧を検出する第１の検出部と、
   前記第１の検出部により検出された電圧の位相に基づき前記配線の良否判定を行う断線判定部とを備えることを特徴とする基板検査装置。
2. 前記断線判定部は、前記第１の検出部により検出された電圧と、前記第１の周期信号との位相差が、予め設定された位相差の範囲内である場合、前記配線を不良と判定することを特徴とする請求項１記載の基板検査装置。
3. 前記断線判定部は、さらに、前記第１の検出部により検出された電圧と前記第１の周期信号との位相差が実質的に０度である場合、前記配線を不良と判定することを特徴とする請求項２記載の基板検査装置。
4. 前記断線判定部は、さらに、前記第１の検出部により検出された電圧値が予め定められた基準値を超える場合、前記配線を不良と判定することを特徴とする請求項２又は３記載の基板検査装置。
5. 前記断線判定部は、さらに、前記第１の検出部により検出された電圧値が実質的にゼロである場合、前記配線を良品と判定することを特徴とする請求項２〜４のいずれかに記載の基板検査装置。
6. 前記配線の他方端にその配線と電気的に非接触で対向配置される第２の検出用プローブと、
   前記第２の検出用プローブに生じた電圧を検出する第２の検出部とをさらに備え、
   前記断線判定部は、前記第１の検出部により検出された電圧と前記第２の検出部により検出された電圧との位相差が実質的に０度である場合、前記配線を良品と判定するものであることを特徴とする請求項１記載の基板検査装置。
7. 前記配線の他方端にその配線と電気的に非接触で対向配置される第２の検出用プローブと、
   前記第２の検出用プローブに生じた電圧を検出する第２の検出部とをさらに備え、
   前記断線判定部は、前記第１の検出部により検出された電圧と前記第２の検出部により検出された電圧との位相差が実質的に１８０度である場合、前記配線を不良と判定するものであることを特徴とする請求項１又は６記載の基板検査装置。
8. 前記基板面には、前記配線が前記基板面に沿って所定方向に延びるよう複数形成されており、
   前記基板を前記複数の配線と交差する方向に移送するための移送部をさらに備え、
   前記断線判定部は、前記基板を前記移送部により移送させつつ前記判定を行うものであることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の基板検査装置。
9. 前記第１及び第２の給電用プローブは、その複数の配線のうち一部又は全部をカバーするよう延びて交差し、それらに電気的に非接触で対向配置されるためのものであることを特徴とする請求項８に記載の基板検査装置。
10. 基板面に形成された複数の配線の検査を順次行う基板検査装置であって、
    前記複数の配線から順次選択されて第１の検査対象配線となる配線に電気的に非接触で対向配置される、第３の給電用プローブ及び第３の検出用プローブと、
    前記第１の検査対象配線とは異なる第２の検査対象配線となる配線と電気的に非接触で対向配置される第４の給電用プローブと、
    前記第３の給電用プローブに、一定の周期を有する第３の周期信号を印加する第３の信号供給部と、
    前記第４の給電用プローブに、前記第３の周期信号とは位相が１８０度異なる第４の周期信号を印加する第４の信号供給部と、
    前記第３の検出用プローブに生じた電圧を検出する第３の検出部と、
    前記第３の検出部により検出された電圧の位相に基づいて前記第１及び第２の検査対象配線間における短絡不良の有無を判定する短絡判定部とを備えることを特徴とする基板検査装置。
11. 前記短絡判定部は、前記第３の検出部により検出された電圧と、前記第３の周期信号との位相差が、予め設定された位相差の範囲内である場合、前記短絡不良有りと判定することを特徴とする請求項１０記載の基板検査装置。
12. 前記短絡判定部は、さらに、前記第３の検出部により検出された電圧値が実質的にゼロである場合、前記短絡不良有りと判定することを特徴とする請求項１１記載の基板検査装置。
13. 前記短絡判定部は、さらに、前記第３の検出部により検出された電圧と前記第３の周期信号との位相差が実質的に０度である場合、前記短絡不良無しと判定することを特徴とする請求項１１又は１２記載の基板検査装置。
14. 前記短絡判定部は、さらに、前記第３の検出部により検出された電圧値が予め定められた基準値を超える場合、前記短絡不良無しと判定することを特徴とする請求項１１〜１３のいずれかに記載の基板検査装置。
15. 前記第１の検査対象配線とは異なる第２の検査対象配線と電気的に非接触で対向配置される第４の検出用プローブと、
    前記第４の検出用プローブに生じた電圧を検出する第４の検出部とをさらに備え、
    前記短絡判定部は、さらに、前記第３の検出部により検出された電圧と前記第４の検出部により検出された電圧との位相差が実質的に０度である場合、前記短絡不良有りと判定するものであることを特徴とする請求項１１〜１４のいずれかに記載の基板検査装置。
16. 基板面に形成された複数の配線から順次選択されて第１の検査対象配線となる配線と、前記第１の検査対象配線とは異なる第２の検査対象配線となる配線と、前記第１及び第２の検査対象配線の間に形成された一又は複数の第３の検査対象配線となる配線とにより基板の検査を行う基板検査装置であって、
    前記第１の検査対象配線と電気的に非接触で対向配置される第３の給電用プローブと、
    前記第２の検査対象配線と電気的に非接触で対向配置される第４の給電用プローブと、
    前記一又は複数の第３の検査対象配線それぞれと電気的に非接触で対向配置される一又は複数の第５の検出用プローブと、
    前記第３の給電用プローブと前記第４の給電用プローブとの間に電位差を生じさせるための所定の検査用電圧を印加する検査電圧源と、
    前記一又は複数の第５の検出用プローブに生じた電圧をそれぞれ検出する一又は複数の第５の検出部と、
    前記一又は複数の第５の検出部により検出された電圧に基づいて前記第３の検査対象配線における短絡不良の有無を判定する短絡判定部とを備えることを特徴とする基板検査装置。
17. 前記第３の検査対象配線は、前記第１及び第２の検査対象配線間に複数選択されており、
    前記短絡判定部は、前記複数の第５の検出部のうち二の第５の検出部により検出された電圧が、実質的に等しい場合に前記第３の検査対象配線において短絡不良有りと判定し、前記複数の第５の検出部により検出された電圧のいずれもが、互いに異なる場合に前記第３の検査対象配線において短絡不良無しと判定するものであることを特徴とする請求項１６記載の基板検査装置。
18. 前記基板面には、前記配線が前記基板面に沿って所定方向に延びるよう複数形成されており、
    前記基板を前記複数の配線と交差する方向に移送するための移送部をさらに備え、
    前記短絡判定部は、前記基板を前記移送部により移送させつつ前記判定を行うものであることを特徴とする請求項１０〜１７のいずれかに記載の基板検査装置。
19. 前記第３の給電用プローブは、前記第１の検査対象配線と、前記第２の検査対象配線とは反対側の複数の配線とをカバーするよう延びて交差し、それらに電気的に非接触で対向配置されるためのものであり、
    前記第４の給電用プローブは、前記第２の検査対象配線と、前記第１の検査対象配線とは反対側の複数の配線とをカバーするよう延びて交差し、それらに電気的に非接触で対向配置されるためのものであることを特徴とする請求項１０〜１８のいずれかに記載の基板検査装置。
20. 基板面に沿って所定方向に延びるよう形成された複数の配線の検査を順次行う基板検査装置であって、
    前記複数の配線から選択され第４の検査対象配線となる配線における一方端にその配線と電気的に非接触で対向配置される第１の給電用プローブ及び第１の検出用プローブと、
    前記第４の検査対象配線の他方端にその配線と電気的に非接触で対向配置される第２の給電用プローブと、
    前記第１の給電用プローブに、一定の周期を有する第１の周期信号を印加する第１の信号供給部と、
    前記第２の給電用プローブに、前記第１の周期信号とは位相が１８０度異なる第２の周期信号を印加する第２の信号供給部と、
    前記第１の検出用プローブに生じた電圧を検出する第１の検出部と、
    前記複数の配線から選択され第５の検査対象配線となる配線と電気的に非接触で対向配置される第３の給電用プローブ及び第３の検出用プローブと、
    前記第５の検査対象配線とは異なる第６の検査対象配線と電気的に非接触で対向配置される第４の給電用プローブと、
    前記第３の給電用プローブに、一定の周期を有する第３の周期信号を印加する第３の信号供給部と、
    前記第４の給電用プローブに、前記第３の周期信号とは位相が１８０度異なる第４の周期信号を印加する第４の信号供給部と、
    前記第３の検出用プローブに生じた電圧を検出する第３の検出部と、
    前記基板を前記複数の配線と交差する方向に移送するための移送部と、
    前記移送部により前記基板を移送させつつ、前記第１の検出部により検出された電圧の位相に基づいて前記第４の検査対象配線の良否判定を行う断線判定部と、
    前記移送部により前記基板を移送させつつ、前記第３の検出部により検出された電圧の位相に基づいて前記第５及び第６の検査対象配線間における短絡不良の有無を判定する短絡判定部とを備えることを特徴とする基板検査装置。
21. 前記設定された位相差の範囲は、３０度〜９０度であることを特徴とする請求項２〜５及び請求項１１〜１５のいずれかに記載の基板検査装置。
22. 基板面に形成された配線の検査を行う基板検査方法であって、
    前記配線の一方端において、第１の給電用プローブ及び第１の検出用プローブを、その配線と電気的に非接触で対向配置し、
    前記配線の他方端において、第２の給電用プローブを、その配線と電気的に非接触で対向配置し、
    前記第１の給電用プローブに、一定の周期を有する第１の周期信号を印加し、
    前記第２の給電用プローブに、前記第１の周期信号とは位相が１８０度異なる第２の周期信号を印加し、
    前記第１の検出用プローブに生じた電圧の位相に基づいて前記配線の良否判定を行うことを特徴とする基板検査方法。
23. 基板面に形成された複数の配線の検査を行う基板検査方法であって、
    第３の給電用プローブ及び第３の検出用プローブを、前記複数の配線から第１の検査対象配線として選択した配線に電気的に非接触で対向配置し、
    第４の給電用プローブを、前記第１の検査対象配線とは異なる第２の検査対象配線と電気的に非接触で対向配置し、
    前記第３の給電用プローブに、一定の周期を有する第３の周期信号を印加し、
    前記第４の給電用プローブに、前記第３の周期信号とは位相が１８０度異なる第４の周期信号を印加し、
    前記第３の検出用プローブに生じた電圧の位相に基づいて前記第１及び第２の検査対象配線間における短絡不良の有無を判定することを特徴とする基板検査方法。
24. 複数の配線が基板面に形成され、前記複数の配線から選択した第１の検査対象配線と、前記第１の検査対象配線とは異なる第２の検査対象配線と、前記第１及び第２の検査対象配線の間に形成された一又は複数の第３の検査対象配線とによって基板の検査を行う基板検査方法であって、
    第３の給電用プローブを、前記第１の検査対象配線と電気的に非接触で対向配置し、
    第４の給電用プローブを、前記第２の検査対象配線と電気的に非接触で対向配置し、
    一又は複数の第５の検出用プローブを、前記一又は複数の第３の検査対象配線それぞれと電気的に非接触で対向配置し、
    前記第３の給電用プローブと前記第４の給電用プローブとの間に電位差を生じさせるための所定の検査用電圧を印加し、
    前記一又は複数の第５の検出用プローブに生じた電圧に基づいて前記第３の検査対象配線における短絡不良の有無を判定することを特徴とする基板検査方法。
25. 前記基板面には、前記配線が前記基板面に沿って所定方向に延びるよう複数形成されており、
    前記第１及び第２の給電用プローブは、その複数の配線のうち一部又は全部をカバーするように配線が延びる方向とは異なる方向に延びて交差し、それらに電気的に非接触で対向配置されるためのものであり、
    前記第１及び第２の給電用プローブによりカバーされる配線のうち二以上の配線を含む複数の配線をカバーするように配線が延びる方向とは異なる方向に延びて交差し、それらに電気的に非接触で対向配置されるための第６の検出用プローブと、
    前記第６の検出用プローブに生じた電圧を検出する第６の検出部と、
    前記第６の検出部により検出される電圧レベルをゼロに維持すべく、前記第６の検出部により検出された電圧の極性と前記第１の周期信号の極性との異同に応じて、前記第２の周期信号印加レベルに対する前記第１の周期信号印加レベルの比率を増減させるように前記第１の信号供給部及び／又は前記第２の信号供給部における信号印加レベルを調節するフィードバック部とをさらに備えることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の基板検査装置。
26. 前記第１の検出用プローブが対向配置される検査対象配線に、電気的に非接触で対向配置される配線検出用プローブと、
    前記配線検出用プローブに、一定の周期を有する周期電圧を印加する周期電圧供給部と、
    前記配線検出用プローブを流れる電流を検出する電流検出部とをさらに備え、
    前記断線判定部は、前記電流検出部によって電流が検出された場合に、前記良否判定を行うものであることを特徴とする請求項１〜９、及び請求項２５のいずれかに記載の基板検査装置。

Images