JP2007298422A - 基板検査装置及び基板検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 プラズマディスプレイ（ＰＤＰと称する）における背面板の電極板に用いられるガラス基板に形成される配線を検査する基板検査装置及び基板検査方法の提供。
【解決手段】 複数の配線パターンが所定間隔を有して並設される基板の検査を行う基板検査装置であって、複数の配線パターンに対して物理的に非接触で配置され、複数の配線パターンに信号を供給する第一電極部と、被検査対象となる一本の配線パターンに対して物理的に非接触で配置され、一本の配線パターンに信号を供給する第二電極部と、第一電極部に一定の周期を有する第一信号を印加する第一信号供給手段と、第二電極部に第一周期信号と180度位相が相違する第二信号を印加する第二信号供給手段と、被検査対象となる配線パターンの電圧を検出する検出手段と、検出手段が検出する電圧の位相又は電圧の出力に基づき配線パターンの導通及び短絡の良否判定を行う良否判定手段を備えることを特徴とするを特徴とする。
【選択図】 図３

Description

本発明は、基板検査装置に関し、より詳しくは、プラズマディスプレイ（ＰＤＰと称する）における背面板の電極板に用いられるガラス基板に形成される配線を検査する基板検査装置及び基板検査方法に関する。
尚、本発明にかかる基板検査装置及び基板検査方法は、ＰＤＰの背面板のような一定の形状を有する配線パターンが複数並設して設けられた基板を検査対象とすることができ、ＰＤＰの背面板に限定されるのもではない。

一般的にＰＤＰは、図１０に示される如く、前面板１００と背面板１０１の2枚の対応するガラス基板により形成されている。
これらのガラス基板にそれぞれ規則的に配列した一対の電極を設け、それらの間にＮｅ，Ｘｅ，Ｈｅ等を主体とするガスを封入した構造になっている。そして、それらの電極間に電圧を印加し、電極周辺の微小なセル内で放電を発生させることにより各セルを発光させて表示を行うようにしている。

この背面板に形成される配線パターンが正しく形成されているかどうかを検査するために、特許文献１や特許文献２に開示される装置や方法が提案されている。
特許文献１に開示される検査方法は、本発明の電極検査方法は、基板上に形成された電極パターンの個々のライン毎に接触して電気的な接続が可能な電圧供給手段としての接触プローブを配置するとともに、基板における電極形成面の裏面側に電圧検出手段としての非接触プローブを配置し、これらの間に所定の交流電圧又は直流電圧パルスを印加することにより生じる検出電圧から、電極パターンの不良を検出し、その位置を特定する方法である。

また、特許文献２に開示される検査方法は、基板上に形成された電極パターンの個々のライン毎に接触して電気的な接続が可能な電圧検出手段としての接触プローブを配置するとともに、基板における電極形成面側に電圧供給手段としての非接触プローブを配置し、これらの間に所定の交流電圧又は直流電圧パルスを印加することにより生じる検出電圧から、電極パターンの不良を検出し、その位置を特定する方法である。
これらの方法は、いずれも従来の検査方法と比して、ガラス基板に形成される配線パターンに接触する接触プローブの数を低減することによって、高価な接触プローブに係る費用を低減することを可能としている。

しかしながら、これら特許文献１や２に開示される検査装置や検査方法では、接触プローブの数を低減させたに過ぎず、接触プローブを利用することに変わりなく、高価な接触プローブを必要としていること、また、接触プローブを用いるために検査を行うために接触痕が残存してしまう問題を解消できるものではなかった。

特開２００１−８４９０４号公報 特開２００１−８４９０５号公報

本発明は、このような実情に鑑みてなされたもので、接触プローブを全く用いることなく且つ配線パターンの導通及び短絡を同時に判定することのできる基板検査装置及び基板検査方法を提供する。

請求項１記載の発明は、複数の配線パターンが所定間隔を有して並設される基板の検査を行う基板検査装置であって、前記複数の配線パターンに対して物理的に非接触で配置され、該複数の配線パターンに信号を供給する第一電極部と、被検査対象となる一本の配線パターンに対して物理的に非接触で配置され、該一本の配線パターンに信号を供給する第二電極部と、前記第一電極部に一定の周期を有する第一信号を印加する第一信号供給手段と、前記第二電極部に前記第一周期信号と180度位相が相違する第二信号を印加する第二信号供給手段と、前記被検査対象となる配線パターンの電圧を検出する検出手段と、前記検出手段が検出する電圧の位相又は電圧の出力に基づき前記配線パターンの導通及び短絡の良否判定を行う良否判定手段を備えることを特徴とする基板検査装置を提供する。

請求項２記載の発明は、前記良否判定手段は、前記電圧の位相が所定範囲内又は前記電圧の出力が略ゼロであれば、前記検査対象配線パターンが良品であると判定することを特徴とする請求項１記載の基板検査装置を提供する。

請求項３記載の発明は、前記良否判定手段は、前記電圧の位相が、前記第一信号の影響を受けている場合には、前記検査対象の配線パターンが短絡不良を有していると判定し、前記電圧の位相が、前記第二信号の影響を受けている場合には、前記検査対象の配線パターンが導通不良を有していると判定し、前記電圧の位相が、前記第一信号と前記第二信号の影響を同等に受けている場合には、前記検査対象の配線パターンが良品であると判定することを特徴とする請求項１記載の基板検査装置を提供する。

請求項４記載の発明は、前記良否判定手段は、前記検出手段が検出する測定値を、前記第一信号を基に検波して電圧の出力を算出し、前記電圧の出力が、予め設定される所定範囲内の場合、前記配線パターンは良品であると判定され、前記所定範囲外の場合、前記配線パターンは不良品であると判定されることを特徴とする請求項１記載の基板検査装置を提供する。

請求項５記載の発明は、前記良品判定手段は、前記所定範囲が上限値と下限値の間で設定され、前記電圧の出力が、前記上限値よりも大きい場合に、前記配線パターンは短絡不良を有していると判定し、前記下限値よりも小さい場合に、前記配線パターンは導通不良を有していると判定することを特徴とする請求項４記載の基板検査装置を提供する。

請求項６記載の発明は、前記良否判定手段は、前記検出手段が検出する測定値を、前記第二信号を基に検波して電圧の出力を算出し、前記電圧の出力が、予め設定される所定範囲内の場合、前記配線パターンは良品であると判定され、前記所定範囲外の場合、前記配線パターンは不良品であると判定されることを特徴とする請求項１記載の基板検査装置を提供する。

請求項７記載の発明は、前記良品判定手段は、前記所定範囲が上限値と下限値の間で設定され、前記電圧の出力が、前記上限値よりも大きい場合に、前記配線パターンは導通不良を有していると判定し、前記下限値よりも小さい場合に、前記配線パターンは短絡不良を有していると判定することを特徴とする請求項６記載の基板検査装置を提供する。

請求項８記載の発明は、前記第二電極部と検出手段は、前記配線パターンが並設される並設方向に同時に移動することを特徴とする請求項１乃至７いずれかに記載の基板検査装置を提供する。

請求項９記載の発明は、複数の線状の配線パターンが所定間隔を有して並設される基板の検査を行う基板検査方法であって、前記複数の配線パターンに対して物理的に非接触で配置され、該複数の配線パターンに信号を供給する第一電極部を配置し、被検査対象となる一本の配線パターンに対して物理的に非接触で配置され、該一本の配線パターンに信号を供給する第二電極部を配置し、前記第一電極部に一定の周期を有する第一信号を印加し、前記第二電極部に前記第一周期信号と180度位相が相違する第二信号を印加し、前記被検査対象となる配線パターンの電圧を検出し、前記検出手段が検出する電圧の位相又は電圧の出力に基づいて、前記配線パターンの導通及び短絡の良否判定を行うことを特徴とする基板検査方法を提供する。
これらの発明を提供することによって、上記課題を悉く解決する。

請求項１記載の発明によれば、複数の配線パターンが所定間隔を有して並設される基板の検査を行う基板検査装置であって、前記複数の配線パターンに対して物理的に非接触で配置され、該複数の配線パターンに信号を供給する第一電極部と、被検査対象となる一本の配線パターンに対して物理的に非接触で配置され、該一本の配線パターンに信号を供給する第二電極部と、前記第一電極部に一定の周期を有する第一信号を印加する第一信号供給手段と、前記第二電極部に前記第一周期信号と180度位相が相違する第二信号を印加する第二信号供給手段と、前記被検査対象となる配線パターンの電圧を検出する検出手段と、前記検出手段が検出する電圧の位相又は電圧の出力に基づき前記配線パターンの導通及び短絡の良否判定を行う良否判定手段を備えるので、第一信号と第二信号による配線パターンへの影響を電圧の位相又は出力に基づいて、接触プローブを全く用いることなく、導通判定と短絡判定を検査することができる。

請求項２記載の発明によれば、前記良否判定手段は、前記電圧の位相が所定範囲内又は前記電圧の出力が略ゼロであれば、前記検査対象配線パターンが良品であると判定するので、導通判定及び短絡判定を容易に判定することができる。

請求項３記載の発明によれば、前記良否判定手段は、前記電圧の位相が、前記第一信号の影響を受けている場合には、前記検査対象の配線パターンが短絡不良を有していると判定し、前記電圧の位相が、前記第二信号の影響を受けている場合には、前記検査対象の配線パターンが導通不良を有していると判定し、前記電圧の位相が、前記第一信号と前記第二信号の影響を同等に受けている場合には、前記検査対象の配線パターンが良品であると判定するので、電圧の位相を算出するだけで、容易に配線パターンの導通判定と短絡判定することができる。

請求項４記載の発明によれば、前記良否判定手段は、前記検出手段が検出する測定値を、前記第一信号を基に検波して電圧の出力を算出し、前記電圧の出力が、予め設定される所定範囲内の場合、前記配線パターンは良品であると判定され、前記所定範囲外の場合、前記配線パターンは不良品であると判定されるので、検波により電圧の出力値を算出し、この出力値を基に導通判定と短絡判定を行うことができるので容易に判定することができる。

請求項５記載の発明によれば、前記良品判定手段は、前記所定範囲が上限値と下限値の間で設定され、前記電圧の出力が、前記上限値よりも大きい場合に、前記配線パターンは短絡不良を有していると判定し、前記下限値よりも小さい場合に、前記配線パターンは導通不良を有していると判定するので、容易に配線パターンの導通判定と短絡判定することができる。

請求項６記載の発明によれば、前記良否判定手段は、前記検出手段が検出する測定値を、前記第二信号を基に検波して電圧の出力を算出し、前記電圧の出力が、予め設定される所定範囲内の場合、前記配線パターンは良品であると判定され、前記所定範囲外の場合、前記配線パターンは不良品であると判定されるので、電圧の出力値を算出することにより、この出力値が所定範囲内にあるかないかで配線パターンの良不良を判定することができる。

請求項７記載の発明によれば、前記良品判定手段は、前記所定範囲が上限値と下限値の間で設定され、前記電圧の出力が、前記上限値よりも大きい場合に、前記配線パターンは導通不良を有していると判定し、前記下限値よりも小さい場合に、前記配線パターンは短絡不良を有していると判定するので、上限値と下限値の範囲により、良品判定、導通不良と短絡不良の判定を行うことができる。

請求項８記載の発明によれば、前記第二電極部と検出手段は、前記配線パターンが並設される並設方向に同時に移動するので、複数の配線パターンを連続的に判定することができる。

請求項９記載の発明は、複数の線状の配線パターンが所定間隔を有して並設される基板の検査を行う基板検査方法であって、前記複数の配線パターンに対して物理的に非接触で配置され、該複数の配線パターンに信号を供給する第一電極部を配置し、被検査対象となる一本の配線パターンに対して物理的に非接触で配置され、該一本の配線パターンに信号を供給する第二電極部を配置し、前記第一電極部に一定の周期を有する第一信号を印加し、前記第二電極部に前記第一周期信号と180度位相が相違する第二信号を印加し、前記被検査対象となる配線パターンの電圧を検出し、前記検出手段が検出する電圧の位相又は電圧の出力に基づいて、前記配線パターンの導通及び短絡の良否判定を行うので、第一信号と第二信号による配線パターンへの影響を電圧の位相又は出力に基づいて、接触プローブを全く用いることなく、導通判定と短絡判定を検査することができる。また、導通判定と短絡判定を同時に行うことができる。

本発明を実施するための最良の形態を説明する。
図１は、本発明の基板検査装置及び基板検査方法が検査対象とする被検査基板の一実施例を示す。図２は、本発明に係る一実施形態の基板検査装置と基板との関係を示す概略ブロック図であり、図３は、基板とこの基板に配置された基板検査装置と信号の送受信を示す概略図であり、図４は、図３で示された基板と基板検査装置の電気的な位置関係を示す概略図である。この図４では配線パターンを斜線で示しており、符号１００はガラス基板を示し、符号１１は基板検査装置１が有する基板を載置するための載置台を示している。

本発明の被検査基板に関して簡単に説明する。
本発明が検査の対象とする基板は、複数の配線パターン８が並設されている基板に対して最も効果を奏する。
例えば、図１で示される如き基板では、4本の配線パターン８が所定間隔を有して並設されている。この配線パターン８は、一定長さを有する線状部８１とこの線状部８１の一端に形成されるTAB（Tape Automated Bonding）電極部８２を有している。線状部８１は、図１で示される如く、所定間隔を有して平行に複数配置されている。TAB電極部８２は、線状部８１よりも狭い間隔で平行に複数配置されている。
尚、図１では4本の配線パターン８が示されているが、特に限定されず、基板の大きさに応じて配置される本数が決定される。
この図１で示される基板の一例として、PDPの背面板を例示することができる。

本発明に係る一実施形態の基板検査装置１は、第一電極部２１、第二電極部２２、第一信号供給手段３１、第二信号供給手段３２、検出手段４、良否判定手段５と表示手段６を備えてなる。
本発明に係る基板検査装置や基板検査方法の基本原理は、検査対象となる配線パターン８に対して位相が180度相違する信号を供給することにより、この配線パターン８から検出される検出信号（検出電圧）が、どのような位相又は出力で検出されるかを測定することにより、検査対象となる配線パターンの導通判定と短絡判定を行うものである。

第一電極部２１は、複数の配線パターン８に対して物理的に非接触で配置され、複数の配線パターン８に測定用の信号（第一信号）を供給する。
この第一電極部２１は、図３及び図４で示される如く、複数の配線パターン８の一端部に所定間隔を有して配置される。この第一電極部２１は、検査対象となる配線パターン８の両隣（隣接）に位置する配線パターンに同時に信号を供給することが必要である。これは、検査対象となる配線パターンの短絡検査を行うためには、被検査対象の配線パターンの両隣の配線パターンに同時に信号を供給するためである。
本実施形態では、被検査対象となる配線パターン全てに対して、一度に測定用の信号を印加できるようにTAB電極部８２の位置に配置されている。

第一電極部２１は、所定間隔を有して配置されるので、配線パターン８に対して静電容量Ｃ１を形成する。この所定間隔は、特に限定されるものではないが、0.1〜0.5mmに設定される。
尚、所定間隔を有して第一電極部２１を配置するので、配線パターン８やガラス基板（背面板）１０１に対して接触痕が発生しない。

第二電極部２２は、検査対象となる配線パターン８に対して物理的に非接触で配置され、この検査対象の配線パターン８のみに測定用の信号（第二信号）を供給する。
この第二電極部２２は、図３及び図４で示される如く、検査対象となる配線パターン８の他端部に所定間隔を有して配置される。この第二電極部２２は、検査対象となる配線パターン８にのみ測定用の信号を供給することができるように、第二電極部２２の幅よりも配線パターン８同士の間隔よりも細く形成する。

第二電極部２２は、所定間隔を有して配置されるので、検査対象となる配線パターン８に対して静電容量Ｃ２を形成する。この所定間隔は、第一電極部２１と同様に、0.1〜0.5mmに設定される。
尚、所定間隔を有して第二電極部２２を配置するので、配線パターン８やガラス基板１０１に対して接触痕が発生しない。

第二電極部２２は、詳細は後述するが、一本の配線パターン８に対してのみ第二信号を供給するので、複数の配線パターンに対して第二信号を供給するために、配線パターン８が並設される方向に対して移動することができるように設定されている。

第一信号供給手段３１は、第一電極部２１に一定の周期を有する第一信号を印加する。この第一信号供給手段３１は、図３で示される如く、第一電極部２１に接続されている。この第一信号供給手段３１が供給する第一信号は、例えば、周波数1〜2MHzで、電圧実効値0.1〜7Vを用いることができる。

第二信号供給手段３２は、第二電極部２２に第一周期信号と180度位相が相違する第二信号を印加する。この第二信号供給手段３２は、図３で示される如く、第二電極部２２に接続されている。
この第二信号供給手段３２が供給する第二信号は、第一信号よりも位相が180度相違していれば、特に限定されないが、良否判定手段５で判定を容易に行うためにも、良品の配線パターン８に第一信号と第二信号が印加された場合に、配線パターンから検出される信号（電圧）の出力がゼロになるように調整されていることが好ましい。

検出手段４は、被検査対象となる一本の配線パターン８の電圧を検出する。この検出手段４は、図３で示す如く、検出部４１と測定部４２を有してなる。
検出部４１は、配線パターン８の導通不良と短絡不良を検出するために、配線パターン８の端部に配置される。
検出部４１は配線パターン８の一端に配置され、第一電極部２１は配線パターン８の他端に配置され、第二電極部２２は、検出部４１よりも配線パターン８の内側で第一電極部２１の最も距離の離れた場所に配置される。このとき、第二電極部２２から印加される信号の影響を検出部４１が直接受けないように、一定間隔を有して配置する必要がある。
尚、本実施形態では、TAB電極部に第一電極部２１が配置されているので、配線パターン８の他端部に検出部４１が配置され、検出部４１と第一電極部２１の間の検出部４１に隣接する位置に第二電極部２２が配置されている。
検出部４１は、給電パットを用いることができる。図３では平面視に於いて円形の形状を有しているが特に限定されず、検査信号を確実に測定することができる形状で、一本の配線パターン８の信号（電圧）を検出することができればよい。
測定部４２は、検出部４１において検出された信号を測定する。この測定部４２には、交流電圧計が用いられる。
尚、図３で示される実施形態では、検出部４１が検出する信号の大きさを増幅するアンプ４３を設けられている。

検出部４１は、検査対象となる配線パターン８に対して信号を検出することになるので、第二信号を供給する第二電極部２２と同時に、配線パターン８の並設される方向（並設方向）に移動するように設定される。
第二電極部２２と検出部４１が同時に移動するように形成されることにより、検査対象となる配線パターン８に対して、第二信号を供給するとともに、この配線パターン８から信号（電圧）を検出することができる。
上記の如く、第二電極部２２と検出部４１が、同時に一本の配線パターン８へ対して信号印加（第二信号の印加）と信号検出（電圧の検出）を行うために、一の保持部４４で配線パターン８に対して平行になるように配置することを例示することができる。
尚、保持部４４が配線パターン８の並設方向に移動することになるので、複数の配線パターンに対して、連続的に配線パターン８の検査を行うことが可能となる。

この移動する保持部４４は、ガラス基板１０１上の自らの位置を特定するための位置決定部（図示せず）を有していることが好ましい。この位置決定部を有することにより、後述する導通及び／又は短絡検査を行った場合に、不良が検出された際にどの配線パターンから不良が検出されたかを特定することができるからである。
この位置決定部は、速度計や電流測定計を用いてｘ−ｙの移動距離を算出することにより上記機能を有することができるが、第一及び第二測定部２１，２２の位置を決定することができる機能であれば特に限定されない。

良否判定手段５は、検出手段４が検出する電圧の位相又は電圧の出力に基づいて、配線パターン８の導通及び短絡の良否判定を行う。
この良否判定手段５は、第一信号又は第二信号からの検出手段４において検出される電圧の位相が、第一信号の影響を受けて位相がずれているか、第二信号の影響を受けて位相がずれているか、又は、第一信号と第二信号の影響を受けているかどちらの信号の影響を受けていないかを判定する。
例えば、配線パターン８が良品である場合、第一信号と第二信号が印加されて、配線パターン８には実質的にゼロ出力の信号が印加されていることになる。このため、検出手段４は、出力ゼロの信号（電圧）を検出する。
また、配線パターン８が導通不良を有している場合、配線パターン８の途中に抵抗を有していることになるので、検出手段４は第二信号の影響を強く受けることになり、検出手段４が検出する信号は、第二信号と近似的に同相（第一信号から180度位相がずれる）となる。
又一方で、配線パターン８が短絡不良を有している場合、配線パターン８は隣接する配線パターンからも第一信号が供給されることになり、第一信号の影響を強く受けることなり、検出手段４が検出する信号は、第一信号と近似的に同相（第二信号から180度位相がずれる）となる。
このため、位相の3種類の状態（ゼロ、同位相、180度位相ずれ）を算出することができるので、各状態に応じて、配線パターン８の良品、導通不良と短絡不良を判定することができる。
尚、検出手段４が検出する信号の位相は、実質的に位相の相違（180度の差）が検出できればよく、ノイズを含む場合を考慮して多少の位相の幅を設定しておくことが好ましい。

良否判定手段５は、検出手段４により検出される信号を、第二信号を基に検波して出力を算出する。
この場合、良否判定手段５は、この算出された出力（出力値）を基に、導通不良及び短絡不良を判定する。
例えば、配線パターン８が良品である場合、検出手段４は出力ゼロの出力値を算出することになるので、出力値がゼロであれば、導通不良及び短絡不良無しとなる。
また、配線パターン８に導通不良を有している場合、配線パターン８の途中に抵抗を有していることになるので、検出手段４は第二信号の影響を強く受けることになり、検出手段４が検出する信号は、第二信号と同相の信号が算出されることになるので、正の出力値が算出されることになる。
又一方で、配線パターン８が短絡不良を有している場合、配線パターン８は隣接する配線パターンからも第一信号が供給されることになり、第一信号の影響を強く受けることなり、検出手段４が検出する信号は、第二信号と180度相違する位相の信号が算出されることになるので、負の出力値が算出されることになる。
このため、算出される出力値3種類の状態（ゼロ、正、負）を算出することができるので、各状態に応じて、配線パターン８の良品、導通不良と短絡不良を判定することができる。
尚、検出手段４が検出する信号（電圧）は、実質的にゼロであればよく、ノイズを含む場合を考慮して、所定の範囲を設定しておくことが好ましい。

上記の良否判定手段５は、第二信号を基に検波する方法を示したが、第一信号を基に検波する方法も実施することができる。
この場合、第二信号を基準に検波した結果と第一信号を基準に検波した結果は、正負が逆転している。このため、第二信号を基準として正の値が算出されると導通不良と判定される場合は、第一信号を基準として算出すると負の値が算出されて導通不良と判定されることになる。
また、第二信号を基準として負の値が算出され短絡不良と判定される場合は、第一信号を基準として正の値が算出されることになり短絡不良と判定されることになる。

図５は、算出される出力値に応じて配線パターンの検査を判定するイメージ図を示す。
例えば、図５では、縦軸を位相検出レベルとし、横軸を時間に設定している。このため、検出手段４が複数の配線パターン８を連続的に検出する様子を示すことができる。また、縦軸の出力値の変化により配線パターンの導通判定と短絡判定を行うことができる。
この図５で示されるグラフでは、出力値の値に応じて、良品（PASS）領域Ｂ、導通不良（Open NG）領域Ａと短絡不良（Short NG）領域Ｃと3種類の領域に区分されている。
この良品領域Ａは、上限値Ｄと下限値Ｅにより区切られている。この上限値Ｄと下限値Ｅは、本装置１を使用する使用者により適宜設定される。
この図５で示される場合には、第二信号を基準として検出手段４からの出力値を算出する場合を示しており、上限値Ｄを超える値が算出されると導通不良と判定され、下限値Ｅを下回る値が算出されると短絡不良と判定されることになる。

表示手段６は、少なくとも上記の良否判定手段５の判定結果を表示する。この表示手段６は、いわゆる液晶ディスプレイ等の表示装置を用いることができる。
また、この表示手段６は、図５で示されるグラフを表示することにより、目視して導通不良と短絡不良を確認することができるようにしてもよい。
以上が本発明に係る基板検査装置１の構成の説明である。

次に、本発明の基板検査装置の動作を説明する。
図６は、被検査基板を検査する一実施形態の様子を示す。この図６中の配線パターン上に示される四角は抵抗Ｏを示しており、導通不良の場所を表している。また、配線パターン間に存在する短絡する場所を短絡箇所Ｓとして示している。また、図７は、図６の被検査基板に対して検査を実施した場合の出力値の様子を示す図である。図８は、本発明に係る一実施形態の基板検査装置を実施した場合のフローチャートを示す。

まず、基板検査装置１の載置台１１にガラス基板（背面板）１０１を載置して、この基板１０１の検査を行うことができるように準備する（Ｓ１）。
このとき、第一電極部２１を複数の配線パターン８の一端（TAB電極８２）に所定間隔を有して物理的に非接触で配置する。また、第二電極部２２と検出手段４の検出部４１を所定位置（検査前位置）に配置するように保持部４４を準備する。
尚、基板１０１には、複数の配線パターン８の形状や配置間隔に関する情報が記憶装置に記憶されており、この記憶される情報と、検出手段４により検出される検出信号とを連動させて、どの位置（何番目）の配線パターンから検出された検査信号であるのかを特定できるようにしておくことが好ましい。

基板１０１が準備されると、第一信号供給手段３１が第一電極部２１に第一信号を供給する（Ｓ２）。
この第一信号は、上記の如き一の周期を有する信号を用い、例えば、1MHzで2Vrmsの信号を用いる。
そして、第二信号供給手段３２が、第二電極部２２に第二信号を供給する（Ｓ３）。
この第二信号は、第一信号と位相が180度相違する信号であり、1MHzの信号を用いる。尚、良品の配線パターン８に対して第一信号と第二信号が印加された場合に、180度の位相の相違から配線パターン上で相殺するように出力を調整しておくことが好ましい。

次に、保持部４４を配線パターンが並設される並設方向へ移動させて、各配線パターンからの信号を検出する（Ｓ４）。
このとき、検出手段４の検出部４１は、配線パターン８から検出される信号（電圧）を良否判定手段５へ送信する。このとき、良否判定手段５は、第一信号供給手段３１からの第一信号及び／又は第二信号供給手段３２からの第二信号を受信しておく。
尚、この動作説明部分では、第二信号を基準信号として良否判定手段５の検波が実施される。

良否判定手段５は、検出手段４からの信号を受信し、第二信号を基準として検波を実施する。次に、良否判定手段５は、この算出した出力値を基に配線パターンの導通判定及び短絡判定を行う（Ｓ５）。
例えば、図７を参照するに、上から一番目の配線パターンは、抵抗Ｏを有する配線パターンである。このため、良否判定手段５の出力する出力値は、正の（上限値Ｄを上回る）値として出力される。そして、良否判定手段５は、この配線パターン８が導通不良を有していると判定する。
また、図７では、上から二番目と三番目の配線パターン間には短絡箇所が存在している。このため、良否判定手段５の出力する出力値は、負の（下限値Ｅを下回る）値として出力される。そして、良否判定手段５は、これら二本の配線パターンが短絡不良を有していると判定する。
上から四番目の配線パターンは、良品の配線パターンである。このため良否判定手段５が出力する出力値は、ゼロ（略ゼロ）が出力される。そして、良否判定手段５は、この配線パターンを導通不良と短絡不良無しと判定する。
良否判定手段５は、配線パターン毎の良否判定を行う（Ｓ６）。

良否判定手段５が良否判定を行うと、その結果に応じて、配線パターン全てが良品であれば、被検査基板を良品であると判定し、表示手段６においてその旨表示するよう動作する（Ｓ７）。
一方、配線パターンに不良があれば、その旨の通知を表示手段６において表示するよう動作する（Ｓ８）。
このとき、配線パターンのどの箇所がどのような不良を有しているのか表示することが好ましい。

図９は、本発明に係る他の実施形態を示している。
この他の実施形態では、２組の配線パターン群が線対称に配置されている。このような配線パターンであっても、各箇所のTAB電極部の夫々第一電極部２１を物理的に非接触で接続し、他方に第二電極部２２と検出部４１を配置することにより、各配線パターンの導通判定と短絡判定を同時に行うことが可能になる。

本発明の基板検査装置及び基板検査方法が検査対象とする被検査基板の一実施例を示す。 本発明に係る一実施形態の基板検査装置と基板との関係を示す概略ブロック図である。 基板とこの基板に配置された基板検査装置と信号の送受信を示す概略図である。 図３で示された基板と基板検査装置の電気的な位置関係を示す概略図である。 算出される出力値に応じて配線パターンの検査を判定するイメージ図を示す。 被検査基板を検査する一実施形態の様子を示す。 図６の被検査基板に対して検査を実施した場合の出力値の様子を示す図である。 本発明に係る一実施形態の基板検査装置を実施した場合のフローチャートを示す。 本発明に係る他の実施形態を示している。 前面板と背面板の2枚の対応するガラス基板により形成されている。

符号の説明

１・・・・基板検査装置
２１・・・第一電極部
２２・・・第二電極部
３１・・・第一信号供給手段
３２・・・第二信号供給手段
４・・・・検出手段
５・・・・良否判定手段

Claims (9)

1. 複数の配線パターンが所定間隔を有して並設される基板の検査を行う基板検査装置であって、
   前記複数の配線パターンに対して物理的に非接触で配置され、該複数の配線パターンに信号を供給する第一電極部と、
   被検査対象となる一本の配線パターンに対して物理的に非接触で配置され、該一本の配線パターンに信号を供給する第二電極部と、
   前記第一電極部に一定の周期を有する第一信号を印加する第一信号供給手段と、
   前記第二電極部に前記第一周期信号と180度位相が相違する第二信号を印加する第二信号供給手段と、
   前記被検査対象となる配線パターンの電圧を検出する検出手段と、
   前記検出手段が検出する電圧の位相又は電圧の出力に基づき前記配線パターンの導通及び短絡の良否判定を行う良否判定手段を備えることを特徴とする基板検査装置。
2. 前記良否判定手段は、前記電圧の位相が所定範囲内又は前記電圧の出力が略ゼロであれば、前記検査対象配線パターンが良品であると判定することを特徴とする請求項１記載の基板検査装置。
3. 前記良否判定手段は、
   前記電圧の位相が、前記第一信号の影響を受けている場合には、前記検査対象の配線パターンが短絡不良を有していると判定し、
   前記電圧の位相が、前記第二信号の影響を受けている場合には、前記検査対象の配線パターンが導通不良を有していると判定し、
   前記電圧の位相が、前記第一信号と前記第二信号の影響を同等に受けている場合には、前記検査対象の配線パターンが良品であると判定することを特徴とする請求項１記載の基板検査装置。
4. 前記良否判定手段は、前記検出手段が検出する測定値を、前記第一信号を基に検波して電圧の出力を算出し、
   前記電圧の出力が、
   予め設定される所定範囲内の場合、前記配線パターンは良品であると判定され、
   前記所定範囲外の場合、前記配線パターンは不良品であると判定されることを特徴とする請求項１記載の基板検査装置。
5. 前記良品判定手段は、前記所定範囲が上限値と下限値の間で設定され、
   前記電圧の出力が、
   前記上限値よりも大きい場合に、前記配線パターンは短絡不良を有していると判定し、
   前記下限値よりも小さい場合に、前記配線パターンは導通不良を有していると判定することを特徴とする請求項４記載の基板検査装置。
6. 前記良否判定手段は、前記検出手段が検出する測定値を、前記第二信号を基に検波して電圧の出力を算出し、
   前記電圧の出力が、
   予め設定される所定範囲内の場合、前記配線パターンは良品であると判定され、
   前記所定範囲外の場合、前記配線パターンは不良品であると判定されることを特徴とする請求項１記載の基板検査装置。
7. 前記良品判定手段は、前記所定範囲が上限値と下限値の間で設定され、
   前記電圧の出力が、
   前記上限値よりも大きい場合に、前記配線パターンは導通不良を有していると判定し、
   前記下限値よりも小さい場合に、前記配線パターンは短絡不良を有していると判定することを特徴とする請求項６記載の基板検査装置。
8. 前記第二電極部と検出手段は、前記配線パターンが並設される並設方向に同時に移動することを特徴とする請求項１乃至７いずれかに記載の基板検査装置。
9. 複数の線状の配線パターンが所定間隔を有して並設される基板の検査を行う基板検査方法であって、
   前記複数の配線パターンに対して物理的に非接触で配置され、該複数の配線パターンに信号を供給する第一電極部を配置し、
   被検査対象となる一本の配線パターンに対して物理的に非接触で配置され、該一本の配線パターンに信号を供給する第二電極部を配置し、
   前記第一電極部に一定の周期を有する第一信号を印加し、
   前記第二電極部に前記第一周期信号と180度位相が相違する第二信号を印加し、
   前記被検査対象となる配線パターンの電圧を検出し、
   前記検出手段が検出する電圧の位相又は電圧の出力に基づいて、前記配線パターンの導通及び短絡の良否判定を行うことを特徴とする基板検査方法。

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