JP6014950B1 - 導電体パターン検査装置 - Google Patents
導電体パターン検査装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6014950B1 JP6014950B1 JP2015250121A JP2015250121A JP6014950B1 JP 6014950 B1 JP6014950 B1 JP 6014950B1 JP 2015250121 A JP2015250121 A JP 2015250121A JP 2015250121 A JP2015250121 A JP 2015250121A JP 6014950 B1 JP6014950 B1 JP 6014950B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal
- conductor pattern
- inspection
- detection signal
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
- G01R31/2812—Checking for open circuits or shorts, e.g. solder bridges; Testing conductivity, resistivity or impedance
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2832—Specific tests of electronic circuits not provided for elsewhere
- G01R31/2836—Fault-finding or characterising
- G01R31/2839—Fault-finding or characterising using signal generators, power supplies or circuit analysers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/302—Contactless testing
- G01R31/312—Contactless testing by capacitive methods
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
Description
また、検査時に与える導電体パターンへの損傷を防止する検査装置として、例えば、特許文献1には、導電体パターンへ非接触で電気的検査を実施する導電体パターン検査装置が開示されている。
[第1の実施形態]
図1は、本発明の第1の実施形態に係る導電体パターン検査装置の概念的な構成を示すブロック図、図2は、第1の実施形態の導電体パターン検査装置における距離が変化した際の検査信号の出力変動と、比較のための従来の導電体パターン検査装置の検査信号の出力変動を示す図である。また、図3は、導電体パターン検査装置の欠陥判定における判定用信号と閾値との関係について説明するための図である。
増幅部21は、センサ電極4aが検出し入力された交流の検出信号A[第1の検出信号]を増幅して、加算部24へ出力する。同様に、増幅部22は、センサ電極4bが検出し入力された交流の検出信号B[第2の検出信号]を増幅して、加算部24へ出力する。増幅部21と増幅部22は、同じ特性を有し、同じ増幅率で増幅するものとする。加算部24は、それぞれに増幅された検出信号A,Bを加算(A+B)し、検波部26へ出力する。
検波部26は、加算部24からの加算された交流の検出信号に対して検波処理を施し、和信号(A+B)を生成し、演算部27に出力する。同様に、検波部25は、差動増幅部23からの差が取られた交流の検出信号に対して、検波処理により差信号(A−B)を生成し、演算部27に出力する。
反対に、導電体パターン7a,7bが短絡していた場合には、センサ電極4a,4bからそれぞれ略同じ値の交流の検出信号が検出される。従って、増幅部21,22からそれぞれに増幅された検出信号が加算部24を通じて2倍になった検出信号が検波部26へ出力される。また、差動増幅部23からは、センサ電極4aとセンサ電極4bとの差により0レベルの検出信号が検波部25へ出力される。
欠陥判定部28は、後述するように、予め判定用の閾値が設定され、取得された判定用信号Pと閾値との比較により、欠陥の有無を判定する。この欠陥の有無の判定結果は、制御部10に出力される。
また、回路基板2は、移動機構11により、検査時に図1に示す矢印sの方向に搬送される。この矢印sの方向は、導電体パターン7の櫛部分が延出する方向と同じ方向である。移動機構11は、制御部10からの指示に従う駆動制御部12により駆動制御される。
この判定用信号Pは、センサ電極4と導電体パターン7との間隔(ギャップ)が変動すると、式(1)における分母と分子とが同等に変化する。このため、ギャップ変動による影響がキャンセルされて、数値の変動が少ない判定用信号Pを生成することができる。
500μmの基準間隔に対して、第1例として、350μmの変動、即ち、距離150μmだけセンサ電極4と導電体パターン7が近づく変動が生じた場合、判定用信号Pの出力変動は、信号値における+18%の出力変動が生じている。これに対して判定用信号Qには、+168%の出力変動が生じている。
[第2の実施形態]
図4は、本発明の第2の実施形態に係る導電体パターン検査装置の概念的な構成を示すブロック図である。尚、本実施形態において、前述した第1の実施形態と同等の構成部位には、同じ参照符号を付して、その詳細な説明は省略する。前述した第1の実施形態では、作用効果を実現するための最小構成となる、1つの給電電極部3及び2つのセンサ電極4の構成であったが、実際には、検査対象となる導電体パターンの数に対応できる複数のセンサ電極4の配置が必要となる。
[第3の実施形態]
図5は、本発明の第3の実施形態に係る導電体パターン検査装置の概念的な構成を示すブロック図である。尚、本実施形態において、前述した第1の実施形態と同等の構成部位には、同じ参照符号を付して、その詳細な説明は省略する。
前述した第1、2の実施形態においては、給電電極部3が櫛形状の導電体パターン7のショートバー部に対向する配置構成であるため、櫛形状の導電体パターン7のみに適用される。
Claims (4)
- 回路基板上に列状に配置するように形成される複数の導電体パターンに給電するための交流の検査信号を生成する検査信号供給部と、
前記複数の導電体パターンに容量結合して、一列おきの導電体パターンに前記検査信号を給電する給電電極部と、
前記検査信号が給電された第1の導電体パターンに容量結合し、前記検査信号を第1の検出信号として検出する第1のセンサ電極及び、前記検査信号が給電されていない第2の導電体パターンに容量結合し、該第2の導電体パターンに前記検査信号が流れた際に、第2の検出信号として検出する第2のセンサ電極で構成される受電電極部と、
前記第1の検出信号と前記第2の検出信号とを加算した和信号と、前記第1の検出信号から前記第2の検出信号を減算した差信号とを算出し、前記差信号を前記和信号で除算して、判定用信号を生成する検出信号処理部と、
前記判定用信号を予め設定した閾値と比較し、欠陥の有無を判定する欠陥判定部と、を具備する導電体パターン検査装置。 - 前記第1の検出信号と前記第2の検出信号とを加算した和信号から、該和信号に重畳するコモンモードノイズを減算することを特徴とする請求項1に記載の導電体パターン検査装置。
- 検査時に前記回路基板を、列状に配置される前記複数の導電体パターンの延伸方向に沿って搬送する移動機構制御部を具備することを特徴とする請求項1に記載の導電体パターン検査装置。
- 前記複数の導電体パターンは、複数の平行な櫛歯部と該櫛歯部の各一端を共通に連結するショートバー部とで構成される2つの櫛形状が、ショートバー部が外側に位置し、前記櫛歯部を交互に等間隔を空けて咬み合わせて対を成すように形成され、
さらに、何れか一方のショートバー部に前記給電電極部が設けられることを特徴とする請求項1に記載の導電体パターン検査装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015250121A JP6014950B1 (ja) | 2015-12-22 | 2015-12-22 | 導電体パターン検査装置 |
KR1020160155702A KR101763535B1 (ko) | 2015-12-22 | 2016-11-22 | 도전체 패턴 검사 장치 |
TW105138409A TWI599786B (zh) | 2015-12-22 | 2016-11-23 | Conductor pattern inspection device |
CN201611060604.0A CN107064706B (zh) | 2015-12-22 | 2016-11-25 | 导电体图案检查装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015250121A JP6014950B1 (ja) | 2015-12-22 | 2015-12-22 | 導電体パターン検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6014950B1 true JP6014950B1 (ja) | 2016-10-26 |
JP2017116331A JP2017116331A (ja) | 2017-06-29 |
Family
ID=57197568
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015250121A Expired - Fee Related JP6014950B1 (ja) | 2015-12-22 | 2015-12-22 | 導電体パターン検査装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6014950B1 (ja) |
KR (1) | KR101763535B1 (ja) |
CN (1) | CN107064706B (ja) |
TW (1) | TWI599786B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018169338A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | 大日本印刷株式会社 | 検査装置、検査方法、および、検査装置用のプログラム |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007298422A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置及び基板検査方法 |
JP2008026320A (ja) * | 2006-07-20 | 2008-02-07 | Microinspection Inc | 非接触シングルサイドプローブ及び、これを用いたパターン電極の断線・短絡検査装置及びその方法 |
JP2008076187A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Oht Inc | 回路パターン検査装置 |
JP2008102031A (ja) * | 2006-10-19 | 2008-05-01 | Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd | パターン検査装置 |
JP2010139377A (ja) * | 2008-12-11 | 2010-06-24 | Oht Inc | 回路パターン検査装置及びその回路パターン検査方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001221824A (ja) * | 2000-02-10 | 2001-08-17 | Oht Inc | 検査装置及び検査方法、検査ユニット |
JP2004184385A (ja) * | 2002-11-30 | 2004-07-02 | Oht Inc | 回路パターン検査装置及びパターン検査方法 |
CN1720458B (zh) * | 2002-11-30 | 2010-06-23 | Oht株式会社 | 电路图案检查装置及电路图案检查方法 |
JP2004264272A (ja) * | 2003-02-28 | 2004-09-24 | Oht Inc | 導電体検査装置及び導電体検査方法 |
CN1566975A (zh) * | 2003-06-23 | 2005-01-19 | Oht株式会社 | 检查装置和检查方法 |
KR100583960B1 (ko) * | 2004-01-20 | 2006-05-26 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자의 테스트 패턴 및 이를 이용한 테스트 방법. |
JP4644745B2 (ja) * | 2009-08-04 | 2011-03-02 | オー・エイチ・ティー株式会社 | 回路パターン検査装置 |
JP4723664B2 (ja) * | 2009-08-17 | 2011-07-13 | 株式会社エフカム | 導電パターン検査装置及び検査方法 |
JP5305111B2 (ja) * | 2011-01-21 | 2013-10-02 | オー・エイチ・ティー株式会社 | 回路パターン検査装置 |
JP2013210247A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Nidec-Read Corp | 絶縁検査装置及び絶縁検査方法 |
JP5433876B1 (ja) | 2013-03-26 | 2014-03-05 | オー・エイチ・ティー株式会社 | 回路パターン検査装置 |
-
2015
- 2015-12-22 JP JP2015250121A patent/JP6014950B1/ja not_active Expired - Fee Related
-
2016
- 2016-11-22 KR KR1020160155702A patent/KR101763535B1/ko active IP Right Grant
- 2016-11-23 TW TW105138409A patent/TWI599786B/zh not_active IP Right Cessation
- 2016-11-25 CN CN201611060604.0A patent/CN107064706B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007298422A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置及び基板検査方法 |
JP2008026320A (ja) * | 2006-07-20 | 2008-02-07 | Microinspection Inc | 非接触シングルサイドプローブ及び、これを用いたパターン電極の断線・短絡検査装置及びその方法 |
JP2008076187A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Oht Inc | 回路パターン検査装置 |
JP2008102031A (ja) * | 2006-10-19 | 2008-05-01 | Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd | パターン検査装置 |
JP2010139377A (ja) * | 2008-12-11 | 2010-06-24 | Oht Inc | 回路パターン検査装置及びその回路パターン検査方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018169338A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | 大日本印刷株式会社 | 検査装置、検査方法、および、検査装置用のプログラム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017116331A (ja) | 2017-06-29 |
TW201812331A (zh) | 2018-04-01 |
KR101763535B1 (ko) | 2017-07-31 |
TWI599786B (zh) | 2017-09-21 |
CN107064706A (zh) | 2017-08-18 |
KR20170074748A (ko) | 2017-06-30 |
CN107064706B (zh) | 2019-07-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5387818B2 (ja) | 回路パターン検査装置 | |
JP6851785B2 (ja) | 電磁流量計 | |
JP2014044168A (ja) | 電圧測定用センサおよび電圧測定装置 | |
KR20080008689A (ko) | 비접촉 싱글사이드 프로브와 이를 이용한 패턴전극의 단선및 단락 검사장치 및 그 방법 | |
JP2015175655A (ja) | 非接触電圧計測装置 | |
US7756662B2 (en) | Non-contact capacitive sensor with gain and offset values calculated as adjustment values | |
EP2975417A1 (en) | Measurement device and mounting unit | |
JP5305111B2 (ja) | 回路パターン検査装置 | |
KR20140133937A (ko) | 션트 저항식 전류 센서 | |
JP6014950B1 (ja) | 導電体パターン検査装置 | |
JP5533169B2 (ja) | 検査装置 | |
JP2014044102A (ja) | 四端子抵抗測定装置、検査装置、四端子抵抗測定方法および検査方法 | |
TW201331576A (zh) | 電化學檢測試片 | |
JP6014951B1 (ja) | 導電体パターン検査装置 | |
CN103364678B (zh) | 绝缘检查装置及绝缘检查方法 | |
CN105455809B (zh) | 半导体装置以及包括半导体装置的ac电阻测量系统 | |
TWI636264B (zh) | 非接觸型基板檢查裝置及其檢查方法 | |
JP2010078392A (ja) | イオン濃度測定回路及びイオン電流センサ | |
CN103217611B (zh) | 绝缘检查装置及绝缘检查方法 | |
JP2016099207A (ja) | 電圧測定装置 | |
JP4789502B2 (ja) | 電位差法を用いた深い亀裂に対する亀裂深さ測定手法および装置 | |
JP5417651B1 (ja) | 回路パターン検査装置 | |
KR20110098385A (ko) | 이온 농도 측정 회로 및 이온 전류 센서 | |
JP2009229467A (ja) | 回路パターン検査装置 | |
JP4965138B2 (ja) | 測定装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160830 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160908 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6014950 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |