JP2008026320A - 非接触シングルサイドプローブ及び、これを用いたパターン電極の断線・短絡検査装置及びその方法 - Google Patents

非接触シングルサイドプローブ及び、これを用いたパターン電極の断線・短絡検査装置及びその方法 Download PDF

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Abstract

【課題】非接触探針電極の給電電極とセンサ電極が一つのモジュールで構成された非接触シングルサイドプローブを用いたパターン電極の断線・短絡検査装置及びその方法を提供する。また、非接触シングルサイドプローブの非接触探針電極の給電電極とセンサ電極をそれぞれ一対に構成し、空間解像度及び雑音対信号比を高めるようにしたパターン電極の断線・短絡検査装置及びその方法を提供する。
【解決手段】検査対象パターン電極に非接触状態で給電してセンシングするための非接触探針電極と、前記非接触探針電極に交流電源を給電するための給電部と、前記非接触探針電極での電気的変化値を測定するための感知部を含んで非接触シングルサイドプローブを構成する。
【選択図】図6

Description

本発明は、非接触シングルサイドプローブと、これを用いたパターン電極の断線・短絡検査装置及びその方法に関するもので、より詳細には、非接触探針電極の給電電極とセンサ電極が一つのモジュールで構成された非接触シングルサイドプローブを用いてパターン電極の一端で給電して電気的変化値をセンシングすることで、該当のパターン電極の断線及び短絡を検査できるようにした非接触シングルサイドプローブと、これを用いたパターン電極の断線・短絡検査装置及びその方法に関するものである。
一般的に、データ伝送線などの多線ケーブルの断線及び短絡を検査するためには、ケーブルを他の回路と分離した後、ケーブル両端間の抵抗を測定する方法を用いるが、このとき、必ず2人以上の作業人が必要となる。また、ケーブルの電線数が多い場合は、電線番号を忘れて反復的にチェックすべき場合が頻繁に発生し、信頼度が低下するのみならず、作業時間がより長くなるという問題点がある。
また、LCDやPDPなどの平板表示素子の透明電極の断線及び短絡を検出するためには、図1に示すように、各パターン電極15の一端で電流を印加した後、該当のパターン電極15の反対端で電圧を測定してパターン電極15の断線及び短絡を検査したり、顕微鏡などで導線を追跡して断線及び短絡を検出する。
したがって、一つのパターン電極の断線及び短絡を測定して異常の有無をチェックするためには、少なくとも2個以上のプローブが必要となり、多数のプローブが要されることで、原価が上昇するという問題点がある。さらに、パターン電極の長さが長くなる場合、互いに異なる位置で測定するために2人以上の測定者が必要となり、多くの時間及び人力が要されるという問題点がある。
また、接触式プローブの場合、パターン電極に加圧・接触することで、接触不良が発生するとともに、測定対象パターン電極にスクラッチが発生することで、他の不良要因が発生するという問題点がある。
本発明は、上記のような問題点を解決するためになされたもので、その目的は、非接触探針電極の給電電極とセンサ電極が一つのモジュールで構成された非接触シングルサイドプローブを用いてパターン電極の一端で給電して電気的変化値をセンシングすることで、該当のパターン電極の断線及び短絡を検査できるようにした非接触シングルサイドプローブと、これを用いたパターン電極の断線・短絡検査装置及びその方法を提供することにある。
また、本発明の目的は、非接触シングルサイドプローブの非接触探針電極の給電電極とセンサ電極をそれぞれ一対に構成し、位相が反対の電圧を一対の給電電極に印加し、一対のセンサ電極の間の差電圧を用いることで、空間解像度及び雑音対信号比を高めるようにした非接触シングルサイドプローブと、これを用いたパターン電極の断線・短絡検査装置及びその方法を提供することにある。
上記のような目的を実現するための本発明による非接触シングルサイドプローブは、検査対象パターン電極に非接触状態で給電してセンシングするための非接触探針電極と、非接触探針電極に交流電源を給電するための給電部と、非接触探針電極での電気的変化値を測定するための感知部を含んで構成されることを特徴とする。
本発明において、給電部は、交流電流を給電するための交流電流源を含み、感知部は、電圧変化値を測定することを特徴とする。
このとき、前記非接触探針電極は、前記給電部に連結されて交流電流を給電するための給電電極と、感知部に連結されて電圧変化値を感知するためのセンサ電極から構成されることを特徴とする。
本発明において、非接触探針電極の給電電極とセンサ電極は、一体型に形成されることを特徴とする。
本発明において、給電部は、交流電圧を給電するための交流電圧源を含み、感知部は、電圧変化値を測定することを特徴とする。
このとき、非接触探針電極は、給電部に連結されて交流電圧を給電するための給電電極と、感知部に連結されて電圧変化値を測定するためのセンサ電極から構成されることを特徴とする。
本発明において、給電部は、交流電圧を給電するための交流電圧源を含み、感知部は、交流電圧源と非接触探針電極との間に流れる電流変化値を測定することを特徴とする。
本発明において、非接触探針電極は、交流電圧を給電するための第1〜第2給電電極と、電圧変化値を測定するための第1〜第2センサ電極を含んで構成されることを特徴とする。
本発明において、第1給電電極と第1センサ電極及び第2給電電極と第2センサ電極は、それぞれパターン電極の同一線軸上に配置され、第1〜第2給電電極及び第1〜第2センサ電極は、それぞれ並んで配置されることを特徴とする。
本発明において、第1給電電極と第1センサ電極及び第2給電電極と第2センサ電極は、それぞれパターン電極の同一線軸上に配置され、第1〜第2給電電極及び第1〜第2センサ電極は、それぞれ対角線上に対称的に配置されることを特徴とする。
このとき、給電部は、第1〜第2給電電極にそれぞれ同一の交流電圧を180度の位相で給電することを特徴とする。
また、感知部は、第1〜第2センサ電極で測定された電圧の差電圧値を測定することを特徴とする。
また、本発明による非接触シングルサイドプローブを用いたパターン電極の断線及び短絡検査装置は、パネル上に形成された多数個のパターン電極をスキャンしながら断線及び短絡を検査するパターン電極の断線及び短絡検査装置において、パターン電極の一端で非接触探針電極に交流電源を入力し、非接触探針電極の電気的変化値を測定する非接触シングルサイドプローブと、非接触シングルサイドプローブで測定される電気的変化値を通して断線及び短絡を判断する信号処理部を含んで構成されることを特徴とする。
このとき、非接触シングルサイドプローブは、パターン電極に非接触状態で給電してセンシングするための非接触探針電極と、非接触探針電極に交流電源を給電するための給電部と、非接触探針電極での電気的変化値を測定するための感知部から構成されることを特徴とする。
本発明において、給電部は、交流電流を給電するための交流電流源を含み、感知部は、電圧変化値を測定することを特徴とする。
このとき、非接触探針電極は、給電部に連結されて交流電流を給電するための給電電極と、感知部に連結されて電圧変化値を感知するためのセンサ電極から構成されることを特徴とする。
本発明において、非接触探針電極の給電電極とセンサ電極は、一体型に形成されることを特徴とする。
本発明において、給電部は、交流電圧を給電するための交流電圧源を含み、感知部は、電圧変化値を測定することを特徴とする。
このとき、非接触探針電極は、給電部に連結されて交流電圧を給電するための給電電極と、感知部に連結されて電圧変化値を測定するためのセンサ電極から構成されることを特徴とする。
本発明において、給電部は、交流電圧を給電するための交流電圧源を含み、感知部は、交流電圧源と非接触探針電極との間に流れる電流変化値を測定することを特徴とする。
本発明において、非接触探針電極は、交流電圧を給電するための第1〜第2給電電極と、電圧変化値を測定するための第1〜第2センサ電極を含んで構成されることを特徴とする。
本発明において、第1給電電極と第1センサ電極及び第2給電電極と第2センサ電極は、それぞれ前記パターン電極の同一線軸上に配置され、第1〜第2給電電極及び第1〜第2センサ電極は、それぞれ並んで配置されることを特徴とする。
本発明において、第1給電電極と第1センサ電極及び第2給電電極と第2センサ電極は、それぞれパターン電極の同一線軸上に配置され、第1〜第2給電電極及び第1〜第2センサ電極は、それぞれ対角線上に対称的に配置されることを特徴とする。
このとき、給電部は、第1〜第2給電電極にそれぞれ同一の交流電圧を180度の位相で給電することを特徴とする。
また、感知部は、第1〜第2センサ電極で測定された電圧の差電圧値を測定することを特徴とする。
また、本発明による非接触シングルサイドプローブを用いたパターン電極の検査方法は、非接触探針電極の給電電極とセンサ電極が一つのモジュールで形成された非接触シングルサイドプローブを用いたパターン電極の断線及び短絡検査装置において、パネルに形成されたパターン電極の一端で非接触シングルサイドプローブの非接触探針電極を通して交流電源を印加しながら、非接触探針電極を通して電気的変化値を測定してパターン電極の断線及び短絡を検査することを特徴とする。
また、本発明による非接触シングルサイドプローブを用いたパターン電極の検査方法は、非接触探針電極の給電電極とセンサ電極が一つのモジュールで形成された非接触シングルサイドプローブを用いたパターン電極の断線及び短絡検査装置において、パネルに形成されたパターン電極の両端に非接触シングルサイドプローブをそれぞれ配置し、非接触探針電極に互いに異なる周波数を印加しながら、非接触探針電極を通して電気的変化値を測定してパターン電極の断線及び短絡を検査することを特徴とする。
また、本発明による非接触シングルサイドプローブを用いたパターン電極の検査方法は、非接触探針電極の給電電極とセンサ電極が一つのモジュールで形成された非接触シングルサイドプローブを用いたパターン電極の断線及び短絡検査装置において、パネルに形成されたパターン電極の両端に非接触シングルサイドプローブをそれぞれ配置し、互いに離れた非接触探針電極に同一の周波数を印加しながら、非接触探針電極を通して電気的変化値を測定してパターン電極の断線及び短絡を検査することを特徴とする。
上記のように構成された本発明は、非接触探針電極の給電電極と、これに隣接して配置されたセンサ電極が一つのモジュールで構成された非接触シングルサイドプローブを用いて検査対象物であるパターン電極の一端で非接触探針電極に交流電源を印加した後、非接触探針電極を通して電気的変化値を測定してパターン電極の断線及び短絡を判断することで、パターン電極の一端のみでスキャンして断線及び短絡を全て判断することができる。また、本発明は、非接触探針電極の給電電極とセンサ電極をそれぞれ一対に構成し、位相が反対の電圧を一対の給電電極に印加し、一対のセンサ電極の間の差電圧を用いることによって、鋭い境界を形成して連続的にスキャンするとき、隣接したパターン電極の間の区分を明確にして空間解像度を高めることができ、コモンモードノイズを除去する効果によって雑音対信号比を高めることができる。
本発明は、給電電極とセンサ電極が一つのモジュールで構成された非接触シングルサイドプローブを用いてパターン電極の一端で給電して電気的変化値をセンシングすることで、一回のスキャンで該当のパターン電極の断線及び短絡を検査できるという効果がある。
また、本発明は、非接触シングルサイドプローブを通してパターン電極の断線及び短絡を検査することで、接触不良や加圧接触によるパターン電極の損傷を防止するとともに、接触方式に比べてプローブの寿命を延長できるという効果がある。
また、本発明は、パターン電極の一端でスキャンして断線及び短絡を検査することで、装置の構成が容易になるとともに、直線でないパターン電極に対しても同一のパターン電極との比較を通して容易に検査できるという効果がある。
また、本発明は、位相が反対の一対の給電電極と、差電圧を用いる一対のセンサ電極を通して検査感度を高められるという効果がある。
以下、本発明の好適な実施例を、添付の図面に基づいて説明する。図面において従来の構成と同一の部分には、同一の符号及び名称を使用する。また、本実施例は、本発明の権利範囲を限定するものでなく、例示として提示されたものであり、当該分野で通常の知識を持つ者であれば、本発明の技術的思想内で多様に変形可能である。
図2は、本発明の第1実施例による非接触シングルサイドプローブを示した構成図である。
図2に示すように、本実施例による非接触シングルサイドプローブ40は、検査対象パターン電極15に非接触状態で交流電流を給電するための給電電極441と、パターン電極15の電圧変化値を感知するためのセンサ電極442とを含む非接触探針電極44と、非接触探針電極44の給電電極441に交流電流を給電するための交流電流源421と、非接触探針電極44のセンサ電極442で感知される電圧変化値を測定するための感知部46から構成される。
このとき、非接触探針電極44は、図3に示すように、給電電極441とセンサ電極442を一体型に形成することもできる。
給電部42は、交流電流を印加するための交流電流源421を含み、この交流電流源421は、非接触探針電極44に交流電流を給電した後、非接触探針電極44で測定される電圧変化値を通してパターン電極15の断線及び短絡を判断できるようにする。
図4は、本発明の第3実施例による非接触シングルサイドプローブを示した構成図である。
図4に示すように、本実施例による非接触シングルサイドプローブ40は、検査対象パターン電極15に非接触状態で交流電圧を給電するための給電電極441と、パターン電極15の電圧変化値を感知するためのセンサ電極442とを含む非接触探針電極44と、非接触探針電極44の給電電極441に交流電圧を給電するための交流電圧源422と、非接触探針電極44のセンサ電極442で感知される電圧変化値を測定するための感知部46から構成される。
給電部42は、交流電圧を印加するための交流電圧源422を含み、この交流電圧源422は、非接触探針電極44に交流電圧を給電した後、非接触探針電極44で測定される電圧変化値を通してパターン電極15の断線及び短絡を判断できるようにする。
図5は、本発明の第4実施例による非接触シングルサイドプローブを示した構成図である。
図5に示すように、本実施例による非接触シングルサイドプローブ40は、検査対象パターン電極15に非接触状態で給電してセンシングするための非接触探針電極44と、非接触探針電極44に交流電圧を給電するための交流電圧源422と、交流電圧源422と非接触探針電極44との間に流れる電流変化値を測定するための感知部46とから構成される。
給電部42は、交流電圧を印加するための交流電圧源422を含み、交流電圧源422と非接触探針電極44との間に流れる電流変化値を測定し、パターン電極15の断線及び短絡を判断できるようにする。
図6は、本発明の第5実施例による非接触シングルサイドプローブを示した構成図である。
図6に示すように、本実施例による非接触シングルサイドプローブ40は、検査対象パターン電極15に非接触状態で交流電源を給電するための第1〜第2給電電極443,444と、パターン電極15の電気的変化値を感知するための第1〜第2センサ電極445,446とを含む非接触探針電極44と、第1〜第2給電電極443,444にそれぞれ同一の交流電圧を180度の位相で給電する交流電圧源422と、第1〜第2センサ電極445,446で測定された電圧の差電圧値を測定する感知部46から構成される。
このとき、第1給電電極443と第1センサ電極445及び第2給電電極444と第2センサ電極446は、それぞれパターン電極15の同一線軸上に配置され、第1〜第2給電電極443,444及び第1〜第2センサ電極445,446は、それぞれ並んで配置される。
また、図7に示すように、第1給電電極443と第1センサ電極445及び第2給電電極444と第2センサ電極446は、それぞれパターン電極15の同一線軸上に配置され、第1〜第2給電電極443,444及び第1〜第2センサ電極445,446は、それぞれ対角線上に対称的に配置されることもある。
第1〜第2給電電極443,444を通して位相が反対の交流電圧を印加して第1〜第2給電電極443,444の間の位相境界を形成し、第1〜第2センサ電極445,446の差電圧を測定することで、第1〜第2給電電極443,444の間と第1〜第2センサ電極445,446の間に鋭い境界を形成して空間解像度を高めることができ、コモンモードノイズを除去する効果によって雑音対信号比を高めることができる。このような効果によって隣接したパターン電極15の電圧変化を明確にすることで、微細なパターン電極15の微細な探針効果を通して、パターン電極15の断線及び短絡を一層高い空間解像度で判断できるようにする。
図8は、本発明による非接触シングルサイドプローブを用いたパターン電極の断線及び短絡検査装置を示したブロック構成図である。
図8に示すように、パターン電極15の一端で非接触状態でスキャンしながらパターン電極15に給電電極441によって交流電源を印加し、給電電極441と隣接して設置されたセンサ電極442によって電気的変化値を測定する非接触シングルサイドプローブ40と、非接触シングルサイドプローブ40で測定される電気的変化値を通して断線及び短絡を判断する信号処理部50と、信号処理部50の作動状態及び非接触シングルサイドプローブ40で測定される電気的変化値を表示するための表示部70と、信号処理部50の作動状態を選択するためのキー入力部60から構成される。
図9は、本発明による非接触シングルサイドプローブを用いたパターン電極の断線及び短絡検査装置の検査例示図である。
図9に示した非接触シングルサイドプローブ40は、第1〜第2給電電極443,444と第1〜第2センサ電極445,446とを含み、パターン電極15の一端で非接触状態でスキャンしながら断線及び短絡を検査する。
このとき、第1〜第2給電電極443,444及び第1〜第2センサ電極445,446は、それぞれ並んで配置され、第1給電電極443と第1センサ電極445及び第2給電電極444と第2センサ電極446は、同一線軸上にそれぞれ配置される。
非接触シングルサイドプローブ40の第1給電電極443及び第2給電電極444に印加される交流電圧源422としては、1KHz以上で数十KHz未満の200V〜300Vの電圧が使われる。
交流電圧源422として1KHz未満の低い周波数を用いる場合、プローブ40の走行速度に制限を受けるため実現しにくく、交流電圧源422として数十KHz以上の高い周波数を用いる場合、パターン電極15の間のインピーダンスが低くなり、検査解像度を害するという問題が発生する。
また、1KHz以上で数十KHz未満の交流電圧源422を用いる場合、第1〜第2給電電極443,444と第1〜第2センサ電極445,446とを連結する線として、シールドされた同軸線や三軸線を用いることで、信号が外部に放出されることを防止する。
したがって、パターン電極15を走行する非接触シングルサイドプローブ40の第1給電電極443に交流電圧を印加すると、交流電圧の大きさに相応する電荷がパターン電極15に帯電し、第1センサ電極445によって電気的変化値を測定してパターン電極15の断線及び短絡を判断する。
ところが、本発明では、第1〜第2センサ電極445,446を用いて第1〜第2センサ電極445,446でそれぞれ測定された電圧の差電圧を読み、電圧変化に基づいて電極パターン15の断線及び短絡を判断することで、第1〜第2センサ電極445,446の差電圧を通して、給電されるパターン電極15と給電されない隣接したパターン電極15との間の境界が明確に区分され、感度を向上させることができる。また、断線及び短絡の発生時、電圧変化の幅が大きくなり、不良発生を一層効果的に感知できるようになる。
一方、第1〜第2給電電極443,444を通して隣接したパターン電極15に異なる位相の電圧を印加することで、パターン電極15の間の区分を明確にして感度を向上させることもできる。
図10は、パターン電極15をスキャンしながら断線及び短絡によって交流電圧を給電した後、測定される電圧を示している。
このとき、(イ)のように、正常なパターン電極15に非接触シングルサイドプローブ40によって交流電圧を印加した後、測定される電圧値VPP_Nは正常値である。また、(ロ)のようにパターン電極15が断線された場合、パターン電極15の全体的な面積が減少するにつれて、パターン電極15周囲のアンビエント グラウンド(Ambient Ground)によって生成される寄生キャパシタ45の静電容量が減少することで、同一量の電荷が狭い面積に形成されて電圧上昇効果が発生し、正常値より高いVPP_O値が測定される。
その反面、(ハ)のようにパターン電極15が隣接したパターン電極15と短絡された場合、パターン電極15の全体面積が増加するにつれて、パターン電極15周囲のアンビエント グラウンド(Ambient Ground)によって生成される寄生キャパシタ45の静電容量が増加することで、同一量の電荷が広い面積に形成されて電圧下降効果が発生し、正常値より低いVPP_S値が測定される。
パターン電極15の一端で非接触シングルサイドプローブ40をスキャンしながら交流電圧を印加した後、測定される電圧変化を通して、正常なパターン電極15で測定された電圧値より高い場合には、断線されたと判断して結果を表示する一方、正常なパターン電極15で測定された電圧値より低い場合には、短絡されたと判断して結果を表示する。
また、キー入力部60を通して制御命令を入力し、信号処理部50の処理状態を制御する。
一方、パターン電極15の一端のみで非接触シングルサイドプローブ40を通してスキャンしながら電圧変化を測定するとき、断線がパターン電極15の反対端の近くで発生して面積減少が少なく、電圧上昇効果が小さく表れる場合、断線を感知できないという問題点がある。このような問題点を解決するために、図11に示すように、パターン電極15の一端及び反対端でそれぞれ非接触シングルサイドプローブ40を同時にスキャンしながらパターン電極15の断線及び短絡検査を実施することで、検査の正確度を高めることもできる。
このとき、同一のパターン電極15を異なる周波数を用いて検査することもでき、互いに離れた非接触探針電極に同一の周波数が印加されるように、異なるパターン電極15を同一の周波数を用いて同時に検査することもできる。
一般的なパターン電極の断線及び短絡検査方式を説明するための図である。 本発明の第1実施例による非接触シングルサイドプローブを示した構成図である。 本発明の第2実施例による非接触シングルサイドプローブを示した構成図である。 本発明の第3実施例による非接触シングルサイドプローブを示した構成図である。 本発明の第4実施例による非接触シングルサイドプローブを示した構成図である。 本発明の第5実施例による非接触シングルサイドプローブを示した構成図である。 本発明の第6実施例による非接触シングルサイドプローブを示した構成図である。 本発明による非接触シングルサイドプローブを用いた断線及び短絡検査装置を示したブロック構成図である。 本発明による非接触シングルサイドプローブを用いたパターン電極の断線及び短絡検査装置の検査例示図である。 本発明による非接触シングルサイドプローブを用いた断線及び短絡検査装置によって測定される波形を示した図である。 本発明による非接触シングルサイドプローブを用いたパターン電極の断線及び短絡検査装置の他の検査例示図である。
符号の説明
15 パターン電極
40 非接触シングルサイドプローブ
42 給電部
44 非接触探針電極
46 感知部
50 信号処理部
60 キー入力部
70 表示部
421 交流電流源
422 交流電圧源
441 給電電極
443 第1給電電極
444 第2給電電極
442 センサ電極
445 第1センサ電極
446 第2センサ電極

Claims (28)

  1. 検査対象パターン電極に非接触状態で給電してセンシングするための非接触探針電極と、
    前記非接触探針電極に交流電源を給電するための給電部と、
    前記非接触探針電極での電気的変化値を測定するための感知部を含んで構成されることを特徴とする非接触シングルサイドプローブ。
  2. 前記給電部は、交流電流を給電するための交流電流源を含み、前記感知部は、電圧変化値を測定することを特徴とする請求項1に記載の非接触シングルサイドプローブ。
  3. 前記非接触探針電極は、
    前記給電部に連結されて交流電流を給電するための給電電極と、
    前記感知部に連結されて電圧変化値を感知するためのセンサ電極から構成されることを特徴とする請求項2に記載の非接触シングルサイドプローブ。
  4. 前記非接触探針電極の給電電極とセンサ電極は、一体型に形成されることを特徴とする請求項2に記載の非接触シングルサイドプローブ。
  5. 前記給電部は、交流電圧を給電するための交流電圧源を含み、前記感知部は、電圧変化値を測定することを特徴とする請求項1に記載の非接触シングルサイドプローブ。
  6. 前記非接触探針電極は、
    前記給電部に連結されて交流電圧を給電するための給電電極と、
    前記感知部に連結されて電圧変化値を測定するためのセンサ電極から構成されることを特徴とする請求項5に記載の非接触シングルサイドプローブ。
  7. 前記給電部は、交流電圧を給電するための交流電圧源を含み、前記感知部は、前記交流電圧源と前記非接触探針電極との間に流れる電流変化値を測定することを特徴とする請求項1に記載の非接触シングルサイドプローブ。
  8. 前記非接触探針電極は、
    交流電圧を給電するための第1〜第2給電電極と、
    電圧変化値を測定するための第1〜第2センサ電極を含んで構成されることを特徴とする請求項1に記載の非接触シングルサイドプローブ。
  9. 前記第1給電電極と第1センサ電極及び前記第2給電電極と第2センサ電極は、それぞれ前記パターン電極の同一線軸上に配置され、前記第1〜第2給電電極及び前記第1〜第2センサ電極は、それぞれ並んで配置されることを特徴とする請求項8に記載の非接触シングルサイドプローブ。
  10. 前記第1給電電極と第1センサ電極及び前記第2給電電極と第2センサ電極は、それぞれ前記パターン電極の同一線軸上に配置され、前記第1〜第2給電電極及び前記第1〜第2センサ電極は、それぞれ対角線上に対称的に配置されることを特徴とする請求項8に記載の非接触シングルサイドプローブ。
  11. 前記給電部は、前記第1〜第2給電電極にそれぞれ同一の交流電圧を180度の位相で給電することを特徴とする請求項8乃至10のうち何れか一項に記載の非接触シングルサイドプローブ。
  12. 前記感知部は、前記第1〜第2センサ電極で測定された電圧の差電圧値を測定することを特徴とする請求項8に記載の非接触シングルサイドプローブ。
  13. パネル上に形成された多数個のパターン電極をスキャンしながら断線及び短絡を検査するパターン電極の断線及び短絡検査装置において、
    前記パターン電極の一端で非接触探針電極に交流電源を入力し、非接触探針電極の電気的変化値を測定する非接触シングルサイドプローブと、
    前記非接触シングルサイドプローブで測定される電気的変化値を通して断線及び短絡を判断する信号処理部を含んで構成されることを特徴とする非接触シングルサイドプローブを用いたパターン電極の断線及び短絡検査装置。
  14. 前記非接触シングルサイドプローブは、
    前記パターン電極に非接触状態で給電してセンシングするための非接触探針電極と、
    前記非接触探針電極に交流電源を給電するための給電部と、
    前記非接触探針電極での電気的変化値を測定するための感知部から構成されることを特徴とする請求項13に記載の非接触シングルサイドプローブを用いたパターン電極の断線及び短絡検査装置。
  15. 前記給電部は、交流電流を給電するための交流電流源を含み、前記感知部は、電圧変化値を測定することを特徴とする請求項14に記載の非接触シングルサイドプローブを用いたパターン電極の断線及び短絡検査装置。
  16. 前記非接触探針電極は、
    前記給電部に連結されて交流電流を給電するための給電電極と、
    前記感知部に連結されて電圧変化値を感知するためのセンサ電極から構成されることを特徴とする請求項15に記載の非接触シングルサイドプローブを用いたパターン電極の断線及び短絡検査装置。
  17. 前記非接触探針電極の給電電極とセンサ電極は、一体型に形成されることを特徴とする請求項15に記載の非接触シングルサイドプローブを用いたパターン電極の断線及び短絡検査装置。
  18. 前記給電部は、交流電圧を給電するための交流電圧源を含み、前記感知部は、電圧変化値を測定することを特徴とする請求項14に記載の非接触シングルサイドプローブを用いたパターン電極の断線及び短絡検査装置。
  19. 前記非接触探針電極は、
    前記給電部に連結されて交流電圧を給電するための給電電極と、
    前記感知部に連結されて電圧変化値を測定するためのセンサ電極から構成されることを特徴とする請求項18に記載の非接触シングルサイドプローブを用いたパターン電極の断線及び短絡検査装置。
  20. 前記給電部は、交流電圧を給電するための交流電圧源を含み、前記感知部は、前記交流電圧源と前記非接触探針電極との間に流れる電流変化値を測定することを特徴とする請求項14に記載の非接触シングルサイドプローブを用いたパターン電極の断線及び短絡検査装置。
  21. 前記非接触探針電極は、
    交流電圧を給電するための第1〜第2給電電極と、
    電圧変化値を測定するための第1〜第2センサ電極を含んで構成されることを特徴とする請求項14に記載の非接触シングルサイドプローブを用いたパターン電極の断線及び短絡検査装置。
  22. 前記第1給電電極と第1センサ電極及び前記第2給電電極と第2センサ電極は、それぞれ前記パターン電極の同一線軸上に配置され、前記第1〜第2給電電極及び前記第1〜第2センサ電極は、それぞれ並んで配置されることを特徴とする請求項21に記載の非接触シングルサイドプローブを用いたパターン電極の断線及び短絡検査装置。
  23. 前記第1給電電極と第1センサ電極及び前記第2給電電極と第2センサ電極は、それぞれ前記パターン電極の同一線軸上に配置され、前記第1〜第2給電電極及び前記第1〜第2センサ電極は、それぞれ対角線上に対称的に配置されることを特徴とする請求項21に記載の非接触シングルサイドプローブを用いたパターン電極の断線及び短絡検査装置。
  24. 前記給電部は、前記第1〜第2給電電極にそれぞれ同一の交流電圧を180度の位相で給電することを特徴とする請求項21乃至23のうち何れか一項に記載の非接触シングルサイドプローブを用いたパターン電極の断線及び短絡検査装置。
  25. 前記感知部は、前記第1〜第2センサ電極で測定された電圧の差電圧値を測定することを特徴とする請求項21に記載の非接触シングルサイドプローブを用いたパターン電極の断線及び短絡検査装置。
  26. 非接触探針電極の給電電極とセンサ電極が一つのモジュールで形成された非接触シングルサイドプローブを用いたパターン電極の断線及び短絡検査装置において、
    パネルに形成されたパターン電極の一端で前記非接触シングルサイドプローブの前記非接触探針電極を通して交流電源を印加しながら、前記非接触探針電極を通して電気的変化値を測定して前記パターン電極の断線及び短絡を検査することを特徴とする非接触シングルサイドプローブを用いたパターン電極の検査方法。
  27. 非接触探針電極の給電電極とセンサ電極が一つのモジュールで形成された非接触シングルサイドプローブを用いたパターン電極の断線及び短絡検査装置において、
    パネルに形成された前記パターン電極の両端に前記非接触シングルサイドプローブをそれぞれ配置し、前記非接触探針電極に互いに異なる周波数を印加しながら、前記非接触探針電極を通して電気的変化値を測定して前記パターン電極の断線及び短絡を検査することを特徴とする非接触シングルサイドプローブを用いたパターン電極の検査方法。
  28. 非接触探針電極の給電電極とセンサ電極が一つのモジュールで形成された非接触シングルサイドプローブを用いたパターン電極の断線及び短絡検査装置において、
    パネルに形成されたパターン電極の両端に前記非接触シングルサイドプローブをそれぞれ配置し、互いに離れた前記非接触探針電極に同一の周波数を印加しながら、前記非接触探針電極を通して電気的変化値を測定して前記パターン電極の断線及び短絡を検査することを特徴とする非接触シングルサイドプローブを用いたパターン電極の検査方法。
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010139377A (ja) * 2008-12-11 2010-06-24 Oht Inc 回路パターン検査装置及びその回路パターン検査方法
JP2011033542A (ja) * 2009-08-04 2011-02-17 Oht Inc 回路パターン検査装置
JP6014950B1 (ja) * 2015-12-22 2016-10-26 オー・エイチ・ティー株式会社 導電体パターン検査装置
JP6014951B1 (ja) * 2015-12-22 2016-10-26 オー・エイチ・ティー株式会社 導電体パターン検査装置
JP2019120609A (ja) * 2018-01-09 2019-07-22 日立金属株式会社 多心ケーブルの検査方法、多心ケーブルアセンブリの製造方法、及び多心ケーブルの検査装置
JP2019120608A (ja) * 2018-01-09 2019-07-22 日立金属株式会社 多心ケーブルの検査方法、多心ケーブルアセンブリの製造方法、及び多心ケーブルの検査装置
WO2019142554A1 (ja) * 2018-01-19 2019-07-25 浜松ホトニクス株式会社 検査装置及び検査方法
JP2019138863A (ja) * 2018-02-15 2019-08-22 日立金属株式会社 多心ケーブルの検査方法、多心ケーブルアセンブリの製造方法、及び多心ケーブルの検査装置
JP2020190473A (ja) * 2019-05-22 2020-11-26 花王株式会社 センサー付き吸収性物品の検査方法及び製造方法
JP2020190472A (ja) * 2019-05-22 2020-11-26 花王株式会社 センサー付き吸収性物品の検査方法及び製造方法
WO2021079945A1 (ja) * 2019-10-25 2021-04-29 日本電産リード株式会社 基板検査方法、基板検査プログラム、及び基板検査装置

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010023632A1 (en) * 2008-08-27 2010-03-04 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Tribocharge test fixture
JP5391819B2 (ja) * 2009-05-14 2014-01-15 日本電産リード株式会社 タッチパネル検査装置
KR101039049B1 (ko) * 2009-08-10 2011-06-13 주식회사 심텍 비접촉 검사방식을 적용한 단선 및 단락 검출용 칩 스케일 패키지 기판 및 그 검사장치
KR101184489B1 (ko) 2009-11-16 2012-09-19 삼성전기주식회사 기판의 회로패턴 결함 검사방법
KR101271439B1 (ko) * 2010-10-06 2013-06-05 마이크로 인스펙션 주식회사 정전용량형 차동센서모듈 및 이를 이용한 디스플레이 패널의 검사장치
KR101233070B1 (ko) * 2011-09-30 2013-02-25 마이크로 인스펙션 주식회사 비접촉 프로브
WO2013119014A1 (ko) * 2012-02-06 2013-08-15 로체 시스템즈(주) 전극패턴 검사장치
KR101223930B1 (ko) * 2012-02-06 2013-02-05 로체 시스템즈(주) 접촉식 전극패턴 검사장치
US20130320994A1 (en) * 2012-05-30 2013-12-05 3M Innovative Properties Company Electrode testing apparatus
CN103308817B (zh) * 2013-06-20 2015-11-25 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板线路检测装置及检测方法
KR101519556B1 (ko) * 2013-11-12 2015-05-14 마이크로 인스펙션 주식회사 패널의 사선부 검사장치
US20170262587A1 (en) * 2016-03-09 2017-09-14 Xerox Corporation Method and system for generating patient profiles via social media services
CN105589231B (zh) * 2016-03-09 2019-04-30 京东方科技集团股份有限公司 非接触式探针信号加载装置
CN108491116B (zh) * 2018-03-22 2021-01-26 武汉华星光电技术有限公司 内嵌式触控显示面板的触控单元检测方法及其检测系统
JP6721667B2 (ja) * 2018-12-19 2020-07-15 Nissha株式会社 タッチパネル、タッチパネルモジュールおよびタッチパネルの検査方法
CN110133430A (zh) * 2019-05-18 2019-08-16 叶勇 一种基于静电传感器的非接触式ict方法
KR20220033655A (ko) 2020-09-09 2022-03-17 삼성전자주식회사 반도체 패키지

Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62187258A (ja) * 1986-02-14 1987-08-15 Sumitomo Bakelite Co Ltd 回路板の検査方法
JP2000206168A (ja) * 1999-01-19 2000-07-28 Nippon Densan Riido Kk 基板の導通検査装置及びその導通検査方法
JP2000221227A (ja) * 1999-01-30 2000-08-11 Koperu Denshi Kk 導電パターン検査装置及び方法
JP2001221824A (ja) * 2000-02-10 2001-08-17 Oht Inc 検査装置及び検査方法、検査ユニット
JP2002350481A (ja) * 2001-05-24 2002-12-04 Oht Inc 回路パターン検査装置並びに回路パターン検査方法及び記録媒体
JP2002365325A (ja) * 2001-06-11 2002-12-18 Oht Inc 回路パターン検査装置並びに回路パターン検査方法及び記録媒体
JP2003035738A (ja) * 2001-07-19 2003-02-07 Omron Corp 部品実装基板の検査方法および部品実装基板用の検査装置
JP2003185695A (ja) * 2001-12-20 2003-07-03 Seiko Epson Corp 配線パターン検査方法および配線パターン検査装置
JP2004177256A (ja) * 2002-11-27 2004-06-24 Nidec-Read Corp 基板検査装置および基板検査方法
JP2004184385A (ja) * 2002-11-30 2004-07-02 Oht Inc 回路パターン検査装置及びパターン検査方法
JP2004191381A (ja) * 2002-11-30 2004-07-08 Oht Inc 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法
JP2004279082A (ja) * 2003-03-13 2004-10-07 Canon Inc 静電容量センサ式計測装置
JP2005024518A (ja) * 2003-07-04 2005-01-27 Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd 導電パターン検査装置
JP2005030850A (ja) * 2003-07-10 2005-02-03 Chi Mei Electronics Corp 電気的接続部の非接触検査方法及び非接触検査装置
JP2005208058A (ja) * 2003-12-26 2005-08-04 Oht Inc 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法
JP2005241614A (ja) * 2004-01-30 2005-09-08 Nidec-Read Corp 基板検査装置及び基板検査方法
JP2005345470A (ja) * 2004-06-01 2005-12-15 Samsung Techwin Co Ltd 電子デバイスの検査装置
JP2006200993A (ja) * 2005-01-19 2006-08-03 Oht Inc 回路パターン検査装置およびその方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2049616C (en) * 1991-01-22 2000-04-04 Jacob Soiferman Contactless test method and system for testing printed circuit boards
JPH0627494A (ja) * 1992-02-14 1994-02-04 Inter Tec:Kk 薄膜トランジスタアクティブマトリクス基板の 検査方法及び装置
JPH06102295A (ja) 1992-07-28 1994-04-15 Hewlett Packard Co <Hp> 非接触型プローブおよび非接触電圧測定装置
JPH08146046A (ja) 1994-11-22 1996-06-07 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 非接触型電圧プローブ装置
JPH08160080A (ja) 1994-12-07 1996-06-21 Nec Corp 非接触型信号測定プローブ
US5517110A (en) * 1995-04-06 1996-05-14 Yentec Inc. Contactless test method and system for testing printed circuit boards
IL124961A (en) * 1998-06-16 2006-10-05 Orbotech Ltd Contactless test method and system
US6316949B1 (en) * 1999-01-19 2001-11-13 Nidec-Read Corporation Apparatus and method for testing electric conductivity of circuit path ways on circuit board
US6900442B2 (en) * 1999-07-26 2005-05-31 Edge Medical Devices Ltd. Hybrid detector for X-ray imaging
KR20010106963A (ko) * 2000-05-24 2001-12-07 은탁 타이머ic에 의한 비접촉식 프로브를 이용한 비접촉스캔방식의 pdp전극패턴 검사장치 및 방법
US20030083537A1 (en) * 2001-02-28 2003-05-01 Vincent Ardizzone Bi-axial rotating magnetic therapeutic device
JP2002340989A (ja) * 2001-05-15 2002-11-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 測定方法、検査方法及び検査装置
KR100491987B1 (ko) * 2002-09-25 2005-05-30 마이크로 인스펙션 주식회사 Pdp 패널의 유전체 검사장치
US7003412B2 (en) * 2003-09-17 2006-02-21 Rockwell Automation Technologies, Inc. Method and system for verifying voltage in an electrical system
KR100796171B1 (ko) * 2006-07-20 2008-01-21 마이크로 인스펙션 주식회사 접촉식 싱글사이드 프로브와 이를 이용한 도선의 단선 및단락 검사장치 및 그 방법

Patent Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62187258A (ja) * 1986-02-14 1987-08-15 Sumitomo Bakelite Co Ltd 回路板の検査方法
JP2000206168A (ja) * 1999-01-19 2000-07-28 Nippon Densan Riido Kk 基板の導通検査装置及びその導通検査方法
JP2000221227A (ja) * 1999-01-30 2000-08-11 Koperu Denshi Kk 導電パターン検査装置及び方法
JP2001221824A (ja) * 2000-02-10 2001-08-17 Oht Inc 検査装置及び検査方法、検査ユニット
JP2002350481A (ja) * 2001-05-24 2002-12-04 Oht Inc 回路パターン検査装置並びに回路パターン検査方法及び記録媒体
JP2002365325A (ja) * 2001-06-11 2002-12-18 Oht Inc 回路パターン検査装置並びに回路パターン検査方法及び記録媒体
JP2003035738A (ja) * 2001-07-19 2003-02-07 Omron Corp 部品実装基板の検査方法および部品実装基板用の検査装置
JP2003185695A (ja) * 2001-12-20 2003-07-03 Seiko Epson Corp 配線パターン検査方法および配線パターン検査装置
JP2004177256A (ja) * 2002-11-27 2004-06-24 Nidec-Read Corp 基板検査装置および基板検査方法
JP2004184385A (ja) * 2002-11-30 2004-07-02 Oht Inc 回路パターン検査装置及びパターン検査方法
JP2004191381A (ja) * 2002-11-30 2004-07-08 Oht Inc 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法
JP2004279082A (ja) * 2003-03-13 2004-10-07 Canon Inc 静電容量センサ式計測装置
JP2005024518A (ja) * 2003-07-04 2005-01-27 Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd 導電パターン検査装置
JP2005030850A (ja) * 2003-07-10 2005-02-03 Chi Mei Electronics Corp 電気的接続部の非接触検査方法及び非接触検査装置
JP2005208058A (ja) * 2003-12-26 2005-08-04 Oht Inc 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法
JP2005241614A (ja) * 2004-01-30 2005-09-08 Nidec-Read Corp 基板検査装置及び基板検査方法
JP2005345470A (ja) * 2004-06-01 2005-12-15 Samsung Techwin Co Ltd 電子デバイスの検査装置
JP2006200993A (ja) * 2005-01-19 2006-08-03 Oht Inc 回路パターン検査装置およびその方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JPN6010000029; Kazuo Tsuchiya: 'TFTアレイ工程の検査・リペアの最新ソリューション' FPD Technology , 200506 *

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010139377A (ja) * 2008-12-11 2010-06-24 Oht Inc 回路パターン検査装置及びその回路パターン検査方法
JP2011033542A (ja) * 2009-08-04 2011-02-17 Oht Inc 回路パターン検査装置
JP4644745B2 (ja) * 2009-08-04 2011-03-02 オー・エイチ・ティー株式会社 回路パターン検査装置
KR101276970B1 (ko) 2009-08-04 2013-06-19 오에이치티 가부시끼가이샤 회로 패턴 검사 장치 및 검사 방법
TWI401452B (zh) * 2009-08-04 2013-07-11 Oht Inc Circuit pattern inspection device and inspection method
TWI599786B (zh) * 2015-12-22 2017-09-21 Oht Inc Conductor pattern inspection device
JP6014951B1 (ja) * 2015-12-22 2016-10-26 オー・エイチ・ティー株式会社 導電体パターン検査装置
JP2017116331A (ja) * 2015-12-22 2017-06-29 オー・エイチ・ティー株式会社 導電体パターン検査装置
JP2017116332A (ja) * 2015-12-22 2017-06-29 オー・エイチ・ティー株式会社 導電体パターン検査装置
CN107064706A (zh) * 2015-12-22 2017-08-18 Oht株式会社 导电体图案检查装置
JP6014950B1 (ja) * 2015-12-22 2016-10-26 オー・エイチ・ティー株式会社 導電体パターン検査装置
CN107064706B (zh) * 2015-12-22 2019-07-30 Oht株式会社 导电体图案检查装置
JP2019120609A (ja) * 2018-01-09 2019-07-22 日立金属株式会社 多心ケーブルの検査方法、多心ケーブルアセンブリの製造方法、及び多心ケーブルの検査装置
JP2019120608A (ja) * 2018-01-09 2019-07-22 日立金属株式会社 多心ケーブルの検査方法、多心ケーブルアセンブリの製造方法、及び多心ケーブルの検査装置
JP2019124671A (ja) * 2018-01-19 2019-07-25 浜松ホトニクス株式会社 検査装置及び検査方法
WO2019142554A1 (ja) * 2018-01-19 2019-07-25 浜松ホトニクス株式会社 検査装置及び検査方法
JP2019138863A (ja) * 2018-02-15 2019-08-22 日立金属株式会社 多心ケーブルの検査方法、多心ケーブルアセンブリの製造方法、及び多心ケーブルの検査装置
JP2020190473A (ja) * 2019-05-22 2020-11-26 花王株式会社 センサー付き吸収性物品の検査方法及び製造方法
JP2020190472A (ja) * 2019-05-22 2020-11-26 花王株式会社 センサー付き吸収性物品の検査方法及び製造方法
JP7173924B2 (ja) 2019-05-22 2022-11-16 花王株式会社 センサー付き吸収性物品の検査方法及び製造方法
JP7173925B2 (ja) 2019-05-22 2022-11-16 花王株式会社 センサー付き吸収性物品の検査方法及び製造方法
WO2021079945A1 (ja) * 2019-10-25 2021-04-29 日本電産リード株式会社 基板検査方法、基板検査プログラム、及び基板検査装置

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