TWI401452B - Circuit pattern inspection device and inspection method - Google Patents
Circuit pattern inspection device and inspection method Download PDFInfo
- Publication number
- TWI401452B TWI401452B TW099125564A TW99125564A TWI401452B TW I401452 B TWI401452 B TW I401452B TW 099125564 A TW099125564 A TW 099125564A TW 99125564 A TW99125564 A TW 99125564A TW I401452 B TWI401452 B TW I401452B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- signal
- inspection
- conductive pattern
- detection signal
- unit
- Prior art date
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 277
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 30
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 159
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 104
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 54
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 30
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 22
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 14
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 14
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 14
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 12
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 23
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 14
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 13
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
- G01R31/3181—Functional testing
- G01R31/319—Tester hardware, i.e. output processing circuits
- G01R31/3193—Tester hardware, i.e. output processing circuits with comparison between actual response and known fault free response
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/07—Non contact-making probes
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/006—Electronic inspection or testing of displays and display drivers, e.g. of LED or LCD displays
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Description
本發明係有關於一種可以非接觸方式檢查形成於基板上的導電圖案缺陷之電路圖案檢查裝置。
近年來，顯示裝置以在玻璃基板上使用液晶的液晶顯示裝置、或者利用等離子的等離子顯示裝置為主流。在該等顯示裝置的製造步驟中，對形成於玻璃基板上作為電路配線的導電圖案進行有無斷路和短路不良的檢查。
作為過去常用的導電圖案的檢查方法，例如：如專利文獻1所記載，已知有如下的接觸式檢查方法(插腳觸點方式)，係使檢查探針的針頭接觸導電圖案兩端，從一側的檢查探針施加直流檢測信號，檢測從另一側的檢查探針傳輸出的直流檢查信號，藉由有無檢測信號來檢查有無斷路和短路。
作為其他檢查方法，在專利文獻2中，使至少兩個檢查探針接近導體圖案，與導體圖案以非接觸的方式進行電容耦合的狀態下移動，同時從一側的檢查探針施加交流檢查信號，以另一側的檢查探針檢測已傳輸導體圖案的交流檢查信號。藉由檢測信號的波形變化，進行導電圖案中有無斷路和短路的檢查。
專利文獻1：日本專利特開昭62-269075號公報
專利文獻2：日本專利特開2004-191381號公報
上述的顯示裝置隨著追求顯示畫面的大畫面化，其畫面尺寸更大型化，同時要求顯示畫面的緻密度，力求顯示像素的微細化。因此，顯示像素的驅動用配線或信號線等導電圖案變長的同時微細化。
在對多個導電圖案進行檢查時，在如專利文獻1所提案的插腳前端接觸的檢查探針中，作為第一方法，以橫穿經排列的導電圖案上的方式使檢查探針滑行移動，依序進行檢查。或者作為第二方法，配備與導電圖案數相同數的檢查探針，使檢查探針統一接觸，或者作為第三方法，使檢查探針上下移動的同時，以選擇性地與導電圖案接觸的方式使其移動。
在使檢查探針滑行移動時，因為在插腳前端接觸導電圖案的狀態下移動，所以由剝落或傷痕會成為損壞的問題。此外，即使檢查探針不滑動而接觸導電圖案，也造成因為插腳前端的接觸而向導電圖案押下所形成的傷痕等損壞問題。此外，在使用程式等力求達到檢查探針的接觸動作和移動自動化的情況下，隨著導電圖案的細線化和配線間隔微小化的進展，位置控制變得更不容易。
此外，在採用通過非接觸方式與導電圖案進行電容耦合的電極之檢查裝置中，隨著與電極對向的導電圖案表面積縮小的進展，檢測出的檢查信號值也會變小。當增大導電圖案的檢查信號值時，檢測出的檢查信號也會變大，但是，隨著導電圖案的微細化，可以容許的檢查信號值也會變小。此外，在檢測信號中，除檢查信號外，亦包含並檢測出來自外部重疊的雜訊。因此，對於判斷檢查信號是否為雜訊需要熟練度，或者在進行電腦判斷時，基準值的設定變得困難。
此外，當對檢查對象基板，使用一個感測器部並使其移動進行檢查時，可得到一個檢測信號。在僅由一個檢測信號進行判斷時，雖然通過嚴格設定臨限值，可從微小的信號變化中判斷有無缺陷，但是，因為同時也對檢測信號中可能包含的雜訊成分也視為判斷對象，所以得到的判斷結果不能確定是否僅為真的缺陷。因此，再次以相同條件實施第二次的檢查，將所得到的第二次檢查結果與第一次的檢查結果進行比較，進行缺陷的確定。因此，為了得到正確的檢查結果，必須以相同的檢查條件對同一檢查對象進行至少兩次檢查。在該檢查方法中，為了得到正確的檢查結果，因為花費進行兩次檢查的時間，所以不易縮短檢查時間。此外，當第一次的檢查和第二次的檢查之間有一時間空檔時，則不易以相同的條件進行檢查。
因此，本發明的目的在於提供一種電路圖案檢查裝置，該電路圖案檢查裝置對已排列於基板上的各導電圖案，以時間序列的方式採用複數組感測器進行多次檢測，生成將這些檢測信號進行乘積運算的判斷信號，來實現導電圖案好壞的適當判斷。
為了達到上述目的，依據本發明的實施形態，係提供一種電路圖案檢查裝置，該電路圖案檢查裝置是將複數導電圖案形成直列狀的基板作為檢查對象，包括：第1感測器對，具備與上述導電圖案中的第一導電圖案，均呈對向的第一供電電極和第一感測電極；第2感測器對，具備與從上述第一導電圖案間隔預先設定的圖案數距離的第二導電圖案，均呈對向的第二供電電極和第二感測電極；移動部，保持上述第1感測器對和上述第2感測器對，在上述導電圖案的上方以一定的距離分開，並且以與該導電圖案的直列相交叉的方式進行移動；檢查信號供給部，在利用上述移動部的上述第1感測器對和上述第2感測器對的移動中，對上述第一供電電極和上述第二供電電極供給由交流信號構成的同一檢查信號，將該檢查信號依序施加於與上述第一供電電極和上述第二供電電極呈對向、並且進行電容耦合的各個導電圖案；檢查信號處理部，相對於已施加上述檢查信號的上述導電圖案分別進行電容耦合，而藉由上述第一感測電極和上述第二感測電極所獲得的第一檢測信號和第二檢測信號，比較預先設定的判斷基準值，從而選出缺陷候補，進而，以在上述第一檢測信號上和上述第二檢測信號上的導電圖案的位置一致的方式，進行使任一檢測信號的位置移動的距離軸匹配；以及缺陷判斷部，將上述導電圖案的位置一致的上述第一檢測信號和上述第二檢測信號中的上述缺陷候補彼此進行比較，將在相同圖案位置上共通存在的缺陷候補判斷為上述導電圖案的真正缺陷。
再者，提供一種電路圖案檢查裝置的檢查方法，係具備檢查部的電路圖案檢查裝置的檢查方法，該檢查部將複數個導電圖案形成直列狀的基板作為檢查對象，由在與用於檢測存在缺陷的導電圖案的上述導電圖案的直列相交叉的方向上隔開規定圖案數的距離而並排設置至少兩組供電電極和一對感測電極所構成，其中，使上述檢查部沿與上述直列交叉的方向移動，並藉由從各自上述供電電極離開而相異的導電圖案，依序施加由交流信號構成的同一檢查信號，藉由將傳輸已施加上述檢查信號的各個上述導電圖案的上述檢查信號進行電容耦合，分別從上述感測電極獲得第一檢測信號和第二檢測信號，將預先設定的判斷基準值與上述第一檢測信號和第二檢測信號進行比較，從而選出缺陷候補，以在上述第一檢測信號上和上述第二檢測信號上的導電圖案的位置一致的方式，使任一檢測信號的位置移動而得到距離軸匹配，將上述導電圖案的位置一致的上述第一檢測信號和上述第二檢測信號中的上述缺陷候補彼此進行比較，將在相同圖案位置上共通存在的缺陷候補判斷為上述導電圖案的真正缺陷。
根據本發明，能夠提供一種電路圖案檢查裝置，係對排列於基板上的各導電圖案，以時間序列的方式採用複數組感測器進行複數次檢測，生成將該等檢測信號進行乘積運算的判斷信號，來實現導電圖案好壞的適當判斷。
以下，參照附圖詳細說明本發明的實施形態。
利用本發明的電路圖案檢查裝置為與基板分開的檢查裝置，用於在製造步驟中，例如，檢測形成於玻璃製基板上的複數列導電圖案(配線圖案)的斷路或短路等不良圖案。作為檢查對象的導電圖案例如，用於液晶顯示面板或觸控式面板等的電路配線、複數列平行排列的導電圖案、或者整個導電圖案的一端側藉由短路棒(bar)連接的櫛齒狀(梳狀)導電圖案。另外，只要可確定形成於基板上的各導電圖案當圖案的位置，即使不以等間隔的配置也能夠進行檢查。再者，在下述的雙組檢查部移動時，當在同一導電圖案上供電電極和感測電極為呈對向圖案時，即使在形成導電圖案的過程中發生彎曲或寬度變化，也能夠進行同等的檢查。另外，在以下說明中，為了易於理解，將以一定間隔形成直列狀的導電圖案作為檢查對象進行說明。
圖1表示本發明有關的電路圖案檢查裝置的雙組檢查部的示意構成說明圖。圖2(a)、(b)為說明有關在電路圖案檢查裝置中判斷有無缺陷的說明圖。
如圖1所示，電路圖案檢查裝置1具備：雙組檢查部2，以間隔規定距離而設置在形成於玻璃基板等具有絕緣性基板100上的複數列導電圖案101上方；檢查信號供給部13，供給雙組檢查部2由交流構成的檢查信號；檢查信號處理部5，對從雙組檢查部2檢測出的檢測信號實施下述的信號處理；缺陷判斷部20，設置在下述控制部(圖2所示的控制部6)內；以及顯示部8，顯示包括檢查結果的檢查資訊。
雙組檢查部2具有兩組由供電電極和感測電極成對構成的檢查部。具體而言，雙組檢查部2係由檢查信號供給單元11與感測器單元12所構成。檢查信號供給單元11具備用於將檢查信號供給(施加)於導電圖案101的供電電極21(21a，21b)；感測器單元12具備將供給於導電圖案101的檢查信號作為檢測信號S0檢測出的感測電極22、23。在該例中，是由位於同一導電體圖案上方的供電電極21a和感測電極22構成的第一檢查部、以及相對於第一檢查部間隔數個圖案的距離而一起位於導電圖案上方的供電電極21b和感測電極23構成的第二檢查部所構成。供電電極21b和感測電極23也位於同一導電體圖案上方。
檢查信號供給部13係以相同週期時刻分別對供電電極21a和供電電極21b施加同電壓值下具有相同頻率的交流檢查信號。供電電極21a、21b分別對呈對向的導電圖案101進行電容耦合，並施加交流檢查信號。該等檢查信號係被傳輸導電圖案101，呈對向而進行電容耦合的感測電極22、23取得。另外，檢查信號為電容耦合傳輸的信號即可，不僅是交流正弦波，也可以為矩形(脈衝)波的信號。
該等單元11、12藉由移動機構3，在從供電電極21a、21b對導電圖案101施加檢查信號的狀態、並且在感測電極22、23從導電圖案101檢測出檢查信號的狀態、及在圖案上方保持相同間隔距離(測定間隔)的狀態下，以與導電圖案的直列交叉(橫穿)的方式進行移動。另外，檢查信號供給單元11和感測器單元12為與導電圖案、以及供電電極和感測電極呈對向的位置時，在檢查對象的基板上也可以間隔配置(例如，導電圖案的兩端)，相反地，也可以配置在接近位置上。這是因為雙組檢查部2藉由電容耦合，檢測出檢測信號的變化，因斷路在導電圖案中的容量與正常時不同，而作為檢測信號的變化呈現。
如此構成的第一檢查部和第二檢查部，係在對作為檢查對象的基板100上方進行一體地一次掃描移動中，分別實施檢查動作，而對一個導電圖案101都進行各一次檢查，在分別檢測出的檢測信號S0a、S0b中包含對同一導電圖案的檢查結果。即，當從檢查部側看時，藉由一次的檢查能夠得到兩次的結果，從導電圖案側看時，可以些許的時間差實施兩次檢查。
圖2(a)表示利用第一檢查部(感測電極22)的判斷信號Sja、以及利用第二檢查部(感測電極23)的判斷信號Sjb，為用於說明關於根據各個相同水平的判斷基準選出缺陷候補的圖。在此，縱軸可以表示信號值，橫軸可以表示時間軸或者導電圖案位置。
在檢查信號供給單元11移動到導電圖案上方時，藉由進行電容耦合對從供電電極21a和供電電極21b分別與不同的導電圖案，施加相同的交流的檢查信號。
感測電極22、23通過圖案上方的同時，將已傳輸導電圖案101的檢查信號分別作為檢測信號S0a從感測電極22、作為檢測信號S0b從感測電極23檢測出。因此，對於一個導電圖案101，可得到兩個檢查結果。該等兩個檢查結果因為僅偏移感測器之間的距離，所以，可藉由下述的距離軸匹配對齊檢查位置。另外，在此所述的距離軸匹配是指感測電極22和感測電極23間隔數個圖案的距離而配置，所以在兩個檢測資料(檢測信號)中，產生相應距離的偏差。在用於對其進行比較時，為了消除該距離的差異，接近檢測資料的任一方或者雙方而移動，以使同一導電圖案在軸上一致。
在圖2(b)中，使圖2(a)所示的各個判斷信號沿橫軸方向移動，使在縱軸上的圖案位置一致。
首先，檢測信號S0a、S0b輸出至檢查信號處理部5。在檢查信號處理部5中，根據需要實施檢測信號的放大，再從放大的檢測信號中除去雜訊成分，從檢查信號S0a、S0b生成判斷信號Sja、Sjb，輸出至缺陷判斷部20。
如圖2(a)所示，該缺陷判斷部20，首先將作為預先設定的判斷基準的相同基準信號和各個判斷信號Sja、Sjb進行比較，並對基準以下的峰值選出以作為缺陷候補Pa1、Pa2和Pb1、Pb2。另外，在圖2(a)中，將基準以下(或者未到基準)的峰值信號設定作為缺陷候補，但是，在信號檢測方法中，也有將基準以上(或者超過基準)的峰值信號設定作為缺陷候補的情況。
如上所述，該等判斷信號Sja、Sjb，是以間隔數個圖案距離配置感測電極22和感測電極23，所以，如圖2(b)所示，為了在判斷信號中圖案為同一位置(相同檢測時刻)，可藉由距離軸匹配使圖案位置一致。
接著，比較如圖2(b)所示在判斷信號Sja、Sjb中缺陷候補Pa1、Pa2以及Pb1、Pb2。在該比較中，缺陷候補Pa2和Pb1在縱軸上一致。其他的缺陷候補Pa1和Pb2不存在都在縱軸上一致的缺陷候補。根據該比較結果，缺陷判斷部20是將缺陷候補Pa2和Pb1判斷為真正缺陷，其他的缺陷候補Pa1和Pb2判斷為疑似缺陷候補，即為雜訊等。即，導電圖案中的缺陷是不變的，即使進行複數次檢查，也可得到用以表示同樣缺陷的檢測信號。與此對比，重疊於檢測信號的雜訊等，在短時間且單獨產生的情況較多。因此，在包含利用最初第一檢查部的檢測信號中的缺陷候補，不包含在利用之後第二檢查部的檢測信號作為缺陷候補的情況下，第一檢查部的缺陷候補判斷為起因於雜訊等的疑似缺陷。
在本實施形態中，為兩組由供電電極和一對感測電極構成的檢查部，但是當然不侷限於兩組，必要時，也可以使用三組以上的供電電極和一對感測電極。
由以上可知，根據本實施形態的雙組檢查部，從檢查部側看，藉由使檢查對象的基板100上方進行一次移動之檢查，第一檢查部和第二檢查部分別進行檢查動作，對一個導電圖案101都進行各一次檢查，分別得到檢測信號S0a、S0b。該等檢測信號中，都包含對同一導電圖案的檢查結果，可以一次的檢查得到兩次的結果。在從該等檢測信號選出缺陷候補並進行圖案的定位的檢測信號中，將存在於同一位置的缺陷候補判斷為真正缺陷。
因而，由一次檢測動作所得到的檢查信號，實現可靠的判斷，且可得到適當地除去雜訊等的導電圖案好壞的結果。
以下，對本發明的第二實施形態有關的電路圖案檢查裝置進行說明。
圖3表示第二實施形態的電路圖案檢查裝置的整體構成的方塊圖。圖4表示電路圖案檢查裝置中雙組檢查部的構成圖。另外，對於與圖1所示的構成部位相同的部位賦予相同的參照符號。
該電路圖案檢查裝置1構成為包括：雙組檢查部2，在檢查時設定成在形成於上述基板100上的複數列導電體圖案101上方間隔規定距離；移動機構3，保持雙組檢查部2的間隔(非接觸)狀態下，以在導電體圖案101上方交叉的方式進行移動；驅動控制部4，用以驅動控制移動機構3；檢查信號供給部13，對雙組檢查部2供給由交流構成的檢查信號；雜訊除去部24、25，從由雙組檢查部2的感測電極22a、23a檢測出的檢測信號減去利用雜訊電極22b、23b的雜訊信號的檢測信號S0(S0a，S0b)；檢查信號處理部5，對檢測信號S0(S0a，S0b)實施下述的信號處理；控制部6，控制裝置的整體，且依據來自檢查信號處理部5的缺陷判斷信號Sj進行導電圖案好壞的缺陷判斷；輸入部7，由用於對控制部6進行指示的鍵盤或開關面板等構成；以及顯示部8，顯示含有所輸入的指示或檢查結果的檢查資訊。
雙組檢查部2係由將檢查信號供給(施加)於導電圖案101的檢查信號供給單元11、以及用以檢測供給至導電圖案101的檢查信號的感測器單元12所構成。該等單元係藉由移動機構3相對導電圖案101，在上方保持相同間隔距離(測定間隔)的狀態下進行移動。在移動機構3中設有未圖示且用於測定與導電圖案101距離的距離感測器和高度調整機構，調整成檢查時從檢查信號供給單元11以及感測器單元12的導電圖案的間隔距離呈一定。
如圖3所示，在檢查信號供給單元11中，在間隔圖案數列的距離的導電圖案101上方，分別設有間隔相同距離的供電電極21a、21b。在供電電極21a、21b中，從檢查信號供給部13以相同的週期時刻，分別施加同電壓值下具有相同頻率的交流檢查信號。該等供電電極21a、21b的電極寬度適宜地設定，當檢查信號能夠適當地供給時，可以為導電圖案101的寬度以下，當不對鄰接的導電圖案施加檢查信號時，也可以具有導電圖案101寬度以上。
本實施形態在感測器單元12中分別設有兩個感測電極成對的感測器對22、23。
例如，在感測器對22中，配置成一側的感測電極22a與供電電極21a同一導電圖案上方呈對向。此外，成對的感測電極22b配置成在從感測電極22a間隔數個圖案的導電圖案101上方呈對向。該感測電極22b構成為從供給檢查信號的導電圖案配置於間隔數個圖案的導電圖案上方，以檢測出雜訊。在以下說明中，將該感測電極22b稱作雜訊電極22b。
如本實施形態，在利用與檢查對象(導電圖案)非接觸的檢查電極的電容耦合進行測定的情況下，不存在如觸控型感測器的絕對性基準電位(例如，GND：0V)。因此，設置具有與感測電極22a相同特性的雜訊電極22b，對不供給檢查信號的導電圖案進行檢測，檢測無信號狀態下的信號值例如雜訊信號。藉由從以感測電極22a檢測出的檢查信號比較或者減去重疊的雜訊，而成為合適的檢測信號。
在藉由感測器單元12檢測出的實際的檢測信號中，不僅有起因導電體圖案中配線間距的週期性雜訊，還包括移動時產生的機械伺服機構雜訊、間隔距離的變動以及來自配置在周邊的機器的共態雜訊(傳輸接地線上的雜訊)的影響等。
在本實施形態中，在從感測電極22a間隔規定距離，例如在間隔2mm的位置配置雜訊電極22b。根據該構成，將利用感測電極22a的檢測輸出、以及利用雜訊電極22b的檢測輸出輸送至檢查信號處理部5，藉由減去重疊的雜訊，作出虛擬接地電位(GND)同時進行雜訊的除去。
此外，在本實施形態中，圖1中表示將檢查信號供給單元11和感測器單元12配置在導電圖案101兩端的實例，但是，該配置僅表示為一個實例，實際上，也可以設置成使其接近。此外，在檢查處也不須在導電圖案101的兩端側。在檢查信號供給單元11和感測器單元12作為一個單元接近基板上進行配置的構成的情況下，只要是導電圖案上方時，不論為中央側，還是在任一端側，只要以交叉方式進行移動時，即可實施檢查。
在本實施形態中，感測電極22a、23a以及雜訊電極22b、23b為了儘量擴大地檢測出信號值，具有為導電圖案101的寬度以上、且不覆蓋鄰接的導電圖案的寬度。即，具有小於導電圖案101的寬度與鄰接的圖案間隙總和(兩側兩個間隙)的寬度。此外，對於沿導電圖案的方向不作限定，也可以適當地設定電極的長度。
以下，對檢查信號處理部5進行說明。
檢查信號處理部5係由平滑化部14、距離軸匹配部15、差分值算出部16、微小變化增強部17、脈衝雜訊平滑化部18等各電子電路所構成。再者，使用控制部6內的缺陷判斷部20，對導電圖案101進行缺陷判斷。
檢查信號處理部5對輸入的檢查信號S0a、S0b依序進行實施平滑處理的平滑化處理、上述的距離軸匹配處理、差分值算出處理、微小變化增強處理、脈衝雜訊平滑化處理。檢查信號係施加該等處理而變換成缺陷判斷信號Sj(Sja，Sjb)，對整個導電圖案101輸出至用以進行缺陷判斷的缺陷判斷部20。在缺陷判斷部20中，基於各個判斷信號Sja、Sjb來判斷有無缺陷，並將其判斷結果顯示於顯示部8的畫面上。
控制部6係由用以進行裝置整體各構成部的控制的CPU(中央處理單元)19、缺陷判斷部20、存儲程式或資料相關資訊的記憶體9所構成。
記憶體9為一般的記憶體，例如利用ROM、RAM或者快閃記憶體等，儲存控制用程式、各種運算用程式以及資料(圖表)等。
以下，參照圖5(a)~(c)和圖6(a)~(c)，對藉由檢查信號處理部5各構成部進行的處理進行說明。圖7表示測定條件。
圖5(a)表示感測器對22、23的各個檢測信號S0(S0a，S0b)。該檢測信號S0為從利用上述感測電極22a、23b的檢測信號獲取利用雜訊電極22b、23b檢測信號(雜訊信號)之差，製作雜訊除去和虛擬接地電位(GND)的信號。
本實施形態中，如上所述，因為隔開複數個導電圖案的間隔配置感測器對22、23，所以如圖4所示，在使其在基板100上的導電圖案101上移動、並且以時間序列的方式實施檢查的情況下，在通過同一導電圖案時產生時間差。因此，在檢測出的檢測信號S0a、S0b中，如圖5(a)的A1、A2、A3所示具有時間差，在信號波形產生相同的變化。
此外，在對導電圖案施加檢查信號時，存在雜訊從外部通過其他途徑進入、並且該雜訊與檢測信號重疊而檢測出的情況。如此的雜訊大部分瞬間附加的情況較多，且在兩個感測電極錯開時間，對同一導電圖案進行檢測時，則即使用一側的感測電極檢測出雜訊，但另一側感測電極中未檢測出該雜訊。因此，藉由設定此時間差，比較兩個電極的檢測信號，能夠辨別是檢測信號變化還是雜訊。
接著，視其必要，對檢測信號進行平滑化處理，將檢測信號的振幅和波動進行緩慢化。在此，如圖5(a)所示，波動是指信號整體(或者振幅中心)如波浪狀而使值(電壓值)產生變化。圖5(b)表示藉由平滑化部14對檢測信號進行平滑化處理的檢測信號S1(S1a，S1b)。採用一般的平滑化電路實施平滑化處理，使檢測信號的振幅遲緩。
經平滑化的檢測信號S1a、S1b由於仍具有時間差(相位差)，所以如圖5(c)所示，藉由距離軸匹配部15實施使兩個檢測信號相位一致的匹配處理。藉由該匹配處理，在圖5(a)所示的A1中顯示檢測信號S2(S2a，S2b)。在該匹配處理中，因為兩個感測電極之間的距離、以及檢測時感測電極的移動速度是已知，所以能夠容易地算出移動距離差。只使一側的檢測信號僅移動其移動距離差即可。
藉由該匹配處理，同一導電圖案中的檢測信號一致。這是表示例如，圖5(a)所示總括相同注意地方的A1呈傾斜，但是，藉由實施匹配處理，A1成垂直方向，其傾斜消失而為一致。
再者，分別對呈一致的檢測信號S2a、S2b藉由差分值算出部16獲得差值。具體而言，如圖6(a)所示的差分信號S3(S3a、S3b)係在檢測信號S2a、S2b為以某個間隔抽樣出的信號值的情況下，獲取與之前的信號值的差分，為以該差分值圖示化的信號。因此，相較於圖5(c)，縱軸的輸出電壓值小兩位數以上。此外，藉由獲取該信號的差分，可僅抽取兩個差分信號S3a、S3b的變化特徵，且，作出一致的虛擬接地電位(GND)。藉由虛擬接地電位，整體信號的波動(信號振幅的基準值的上下變化)消失，成為處於一定基準值(0V)的振幅信號。
在圖6(b)中，表示藉由微小變化增強部17對差分信號S3a、S3b實施增強處理的乘積信號S4。該增強處理是利用差分信號S3a和差分信號S3b的乘積進行運算處理(以下，稱作乘積運算)。該乘積運算當同一導電圖案101存在不良處時，差分信號S3a、S3b中因為在信號值均產生變化，所以藉由該等相乘(乘積運算)，而相較於未處理的算出值更增強其變化。簡單來說，例如，當設定為正常時的信號值為3、不良(有缺陷)時的信號值為5時，必須由差2進行好壞判斷。
但是，如本實施形態，從同一導電圖案將進行兩次檢測出的信號彼此相乘，正常時為3×3=9，不良時為5×5=25，9與25比較，根據其差16能夠進行好壞判斷。
根據採用本實施形態中圖7的測定條件的測定結果，增強圖6(b)所示的A1、A2、A3處的檢測信號。
接著，如圖6(c)所示，對增強處理的乘積信號S4，藉由使用一般濾波器等脈衝雜訊平滑化部18，進行脈衝雜訊的平滑化處理。藉由該處理對急劇的變化而在極短時間進行緩慢化，藉由將脈衝雜訊設定為不顯著，而可得到如圖6(c)所示的振幅變化緩慢化的信號(缺陷判斷信號Sj)。
接著，判斷信號Sj輸出至設置在控制部6的缺陷判斷部20。在缺陷判斷部20中，設定如圖6(c)所示的判斷臨界值。該判斷臨界值係基於判斷信號Sj正常時的值(信號B1，B2的範圍)進行適當地設定。在本實施形態中，作為一例，將判斷臨界值設定為正常時峰值的大致2倍為0.00012V。對檢測出超過該臨限值的信號值A1、A2、A3的導電圖案101，判斷在3根導電圖案101存在缺陷(斷路)。另外，存在缺陷的導電圖案101可基於座標圖的橫軸所示的移動距離，加以特定。
如上述說明，在本實施形態的電路圖案檢查裝置中，對作為檢查對象的導電圖案，在移動的供電電極21a呈對向時，採用非接觸方式進行電容耦合，施加交流檢查信號，此時，藉由與該導電圖案呈對向的感測電極22a以檢測出第一檢測信號。再者，經時後對同一導電圖案，在移動的供電電極21b呈對向時，採用非接觸方式進行電容耦合，施加交流檢查信號，此時，藉由與該導電圖案呈對向的感測電極23a以檢測出第二檢測信號。
因此，在本實施形態中，對同一導電圖案藉由至少兩組的感測器對進行兩次檢測，並藉由比較同步的兩個檢測信號，判斷有無缺陷。
再者，在利用比較的判斷中，在檢測出的兩個檢測信號中變化少的情況下，獲取該等第一檢測信號和第二檢測信號的乘積，生成使缺陷地方的信號變化顯著增強的缺陷判斷信號。缺陷判斷信號係使用雜訊電極的檢測信號來除去恆定地重疊在檢測信號的雜訊。
另外，在本實施形態中，對於各個導電圖案，說明藉由兩組的感測器對進行兩次檢測出的實例，當然，並不限定於此，也可以使用兩組以上的感測器對，進行兩次以上的檢測。
此外，上述的實施形態中，為感測電極和雜訊電極的感測器對，但是，感測電極(第一感測電極)在與某個導電圖案呈對向時，通過以與相鄰導電圖案呈對向的方式鄰接設置第二感測電極，不僅能夠檢測斷路缺陷，而且能夠檢測短路缺陷。該情況下，第二感測電極不須正對相鄰導電圖案，即使僅覆蓋該導電圖案一部分也能夠檢測出。此外，在上述的實例中，獲取兩個檢測信號的乘積進行增強處理，但是也可以為在兩個以上的檢測信號中的乘積運算。
此外，本實施形態中，為了力求達到檢查時間的效率化(提高檢查處理速度)，係藉由移動機構3搭載雙組檢查部2而移動的狀態下連續進行檢查的實例。相對於此，現有的電路圖案檢查裝置，例如：搭載感測器對(感測電極和雜訊電極)或者一個感測器(僅感測電極)的檢查裝置，也能夠適用本發明的檢查方法。即，對每個排列完成的導電圖案進行使其移動停止的步驟，停止時進行至少兩次檢查，即可得到具有時間差的檢查結果。對於該等檢查結果，通過進行上述的檢查信號的乘積運算，能夠得到圖6(c)所示的相同缺陷判斷信號，且可得到同等的檢查結果。
亦即，當能夠獲得對一個檢查對象具有時間差的複數檢測信號時，則可適用於任何檢查裝置，且可得到同等的檢查結果。另外，雖然實際上是不可能的，但作為單純的理論，只要為雜訊沒有明顯重疊的檢測信號時，即使為一個檢測信號S的乘積(S×S)，也能夠得到同等的檢查結果。在該乘積運算中，也可以進行複數次。
此外，與本實施形態不同，即使對檢測信號乘以某個係數，也能夠某一程度擴大正常的導電圖案的檢測信號與存在缺陷的導電圖案檢測信號之差，但因為對各個導電圖案的檢測信號乘以同一係數，所以在檢測信號之間的差較小的情況下，其差不會變得太大，未必易於判斷，而且，係數中沒有依據而脫離了發明宗旨，所以不採用。
以下，對用以搭載圖7所示的第二實施形態有關的雙組檢查部的電路圖案檢查裝置進行說明。
雖然為在上述第一實施形態中的檢查信號處理部5中採用電子電路而實施的實例，但是，本實施形態為藉由應用軟體(高精度缺陷抽出演算法)實現檢查信號處理部5執行的信號處理的實例。
本實施形態中，首先，對由感測器對22、23所得的檢測信號，實施為了將各檢測信號的振幅和波動緩慢化的平滑化處理(平滑化處理步驟)。
接著，將由感測器對22所得的檢測信號設為fn
，由感測器對23所得的檢測信號設為gn
，在將形成包括缺陷波形的資料點數的1/2設為i的情況下，該i的資料數的差分表示為(差分值算出處理步驟)：
在此，兩檢測信號包含距離的偏離(導電圖案的數列等份的距離)，其間的導電圖案數設定為j個。此時，僅移動j個作為導電圖案數、獲得匹配，而設定為同一時刻(距離軸的匹配處理步驟)。即，使兩檢測信號的距離軸一致。
接著，算出在施加如此差分和匹配處理的檢測信號f’ n
和g’ n
中的乘積(式1)，
如上所述，僅使表示缺陷處的急劇變化增強(微小變化增強)。
再者，用缺陷形狀的資料2i將hn
作為時間序列總和。
算出h’ n
，對脈衝雜訊成分進行平滑化(脈衝雜訊平滑化步驟)。藉由如此的處理，最終如圖6(c)所示，生成包含存在缺陷的導電圖案信號A1、A2、A3的缺陷判斷信號。
本實施形態中，所得到的缺陷判斷信號對於正常導電圖案中測定標準偏差6σ=0.00008254，存在缺陷的導電圖案中最低標準偏差為0.0001748。即，無缺陷的正常導電圖案中最低標準偏差的6倍(6σ)，實際上，缺陷部的變化差為1.96倍。
因此，設置用於進行缺陷判斷的適當臨限值變得容易。可輕易地檢測產生斷路等不良的導電圖案。對於以評價次數30次左右反覆進行如此測定的結果，可得到相同的測定結果，亦可確認安定性。
如上述說明，根據用以搭載雙組檢查部的電路圖案檢查裝置，藉由使用軟體(缺陷抽出演算法)生成缺陷判斷信號，來對檢查信號進行缺陷抽出處理，即使檢查信號處理部不由電路元件構成，也能夠得到在上述第一實施形態中得到的同等作用效果。另外，本實施形態中，藉由使用兩個檢測信號的乘積運算生成缺陷判斷信號，但是，即使檢側信號為兩個以上，也能夠藉由改寫程式而輕易地對應。
此外，在上述應用軟體的處理中，對於平滑化處理能夠採用例如：平滑化微分法等習知方法，對於脈衝雜訊平滑化處理能夠採用平滑化法或者乘積平均法等習知方法。
另外，上述各實施形態中的檢查信號，並不限定於由正弦波構成的交流信號，也可以是脈衝信號。另外，其頻率也為任意，根據作為檢查對象的導電圖案，適當地設定合適的頻率即可。
圖7表示作為檢查對象，在玻璃製基板上配置用於圖像顯示裝置的9個顯示裝置的實例。
該等顯示裝置為製造步驟過程中，呈在基板100上形成導電圖案101的狀態。基板100載置於電路圖案檢查裝置1的檢查工作臺102上，檢查中藉由未圖示的吸著機構保持成不動。在以下說明中，將檢查信號供給單元11和感測器單元12稱作為檢查部。
檢查部設置在移動機構3的臂部103，該等檢查部係相對於移動機構3的臂部103的長度方向設置成可分別滑動。作為滑動機構，採用未圖示的直線電動機。此外，移動機構3藉由配置在臂部103兩端側的導引構件104，能夠沿導引構件104的長度方向往復移動。圖7表示各個構件處於初期狀態位置的狀態。
根據檢查開始的指示，待機於初期位置D0的檢查部係朝向臂部103中位置D1移動。在該移動的同時，臂部103沿導引構件104的長度方向移動，而前往位置D2。此時，檢查部對呈對向的導電圖案實施檢測。在該實例中，在檢查部到達位置D2之前，對三個顯示裝置實施檢查。
接著，檢查部從臂部103上移動至位置D3。臂部103朝向位置D4移動。檢查部到達位置D4之前對三個顯示裝置實施檢查。到達位置D4之後，檢查部朝向臂部103中的位置D5移動。之後，臂部103沿導引構件104的長度方向移動，而前往位置D6。在該移動時，檢查部到達位置D6之前，對三個顯示裝置實施檢查。當臂部103到達位置D6時，對該基板中顯示裝置的導電圖案結束檢查動作。檢查結束之後，臂部103重返初期位置，檢查部也返回位置D0。
此外，在導電圖案的好壞判斷中，在獲得檢查信號等之後，臂部103即使是在移動中，也進行判斷處理，從運算速度看，在導電圖案的檢測動作結束的同時，判斷也結束。
此外，在該實例中，一台的雙組檢查部搭載在臂部103，藉由移動臂部103，進行兩維(矩陣狀)配置的複數個顯示裝置的檢查，但該顯示裝置的配置，其構成也可以為例如在臂部103設置三台雙組檢查部，藉由臂部103的一次通過移動而實行檢查。
另外，上述的本實施形態中，作為感測器對由兩個電極構成感測器，但並不限定於此，也可以由三個以上電極構成一個感測器。例如：與供電電極對向的導電圖案呈對向的第一感測電極(斷路檢測)、與第一感測電極對向的導電圖案鄰接的導電圖案呈對向的第二感測電極(短路檢測)、以及與由此間隔數個圖案的導電圖案呈對向的感測電極(雜訊檢出：雜訊電極)的構成例。
上述的實施形態包含以下發明。
(1)一種電路圖案檢測裝置，包括有：檢查部，具有第一和第二供電電極以及第一和第二感測電極，該第一和第二供電電極對排列於基板上的複數個導電圖案，與隔開預先設定的圖案數至少兩個上述導電圖案的上方距離一間隔而分別電容耦合，連續施加由相同交流信號構成的檢查信號，該第一和第二感測電極與施加上述檢查信號的上述兩個導電圖案的上方距離一間隔，分別進行電容耦合，以獲得所施加的上述檢測信號；移動機構，保持上述供電電極和上述感測電極的分開狀態，並沿與上述導電圖案的延伸方向相交叉的方向移動；檢查信號處理部，對藉由上述第一和第二感測電極從同一導電圖案獲得的各個檢測信號，以施加的時間差分的相位沒有偏離的方式使其一致，檢測超過預先設定臨限值的局部信號；以及缺陷判斷部，藉由上述檢查信號處理部，將從上述第一和第二感測電極中一起檢測出的局部信號作為檢查結果，將任一側的感測電極檢測出的局部信號判斷為雜訊。
(2)於上述(1)項記載的一種電路圖案檢查裝置，係由在上述檢查部中包括第一檢查部和第二檢查部的雙組檢查部所構成，其中，該第一檢查部具有上述第一供電電極和第一感測電極、上述第二供電電極和第二感測電極、以及從上述第一導電圖案間隔任意圖案列的距離而與第二導電圖案的上方離開配置的第一雜訊電極；該第二檢查部具有從上述第一供電電極對向的上述第一導電圖案間隔任意圖案列的距離而與第三導電圖案的上方離開配置的第二供電電極和第二感測電極、以及從上述第三導電圖案間隔任意圖案列的距離而與第四導電圖案的上方離開配置的第二雜訊電極。
(3)於上述(2)項記載的一種電路圖案檢查裝置，其中，上述第一供電電極和上述第二供電電極，係對上述第一導電圖案在非接觸狀態下，藉由電容耦合施加上述檢查信號，上述第一感測電極和第二感測電極，係對上述第一導電圖案在上述分開的非接觸狀態下，藉由電容耦合獲得上述檢查信號，而生成上述檢測信號，上述第一雜訊電極和上述第二雜訊電極，係與上述第二導電圖案的上方分開在非接觸狀態下，藉由電容耦合檢測與該第二導電圖案重疊的電位的雜訊，從上述第一檢查部和上述第二檢查部輸出的上述檢測信號，係從上述第一感測電極和上述第二感測電極檢測出的上述檢測信號除去上述雜訊的檢測信號。
(4)於上述(1)項記載的電路圖案檢查裝置，其中，在上述檢查信號處理部中，包含有：平滑化部，對由上述檢查部檢測出至少兩個檢測信號施加平滑化處理，將各個上述檢測信號的振幅和波動進行緩慢化；距離軸匹配部，對已平滑化的上述檢測信號，以無上述時間差的方式使其一致；差分值算出部，以任意間隔從上述檢測信號抽出信號值，藉由以時間序列的方式與之前的信號值差分，生成各個差分信號；微小變化增強部，將上述差分信號相乘，生成更加增強在包含於該差分信號的信號值產生變化的缺陷產生處的乘積信號；以及脈衝雜訊平滑化部，對包含於上述乘積信號的脈衝雜訊進行平滑化且緩慢化，生成上述缺陷判斷信號。
(5)一種電路圖案檢查裝置的檢查方法，為檢測出排列於基板上的複數個導電圖案的缺陷者，其特徵在於：對每個上述導電圖案，設定時間差施加至少兩次由交流信號構成的檢查信號，藉由電容耦合檢測出已傳輸上述導電圖案的上述檢查信號，而獲得各個檢測信號，對已檢測出的上述檢測信號，以無時間差的方式使其一致，進行上述檢測信號彼此相乘的乘積運算，生成已增強上述檢測信號中缺陷處的缺陷判斷信號，對上述缺陷判斷信號，採用預先設定的判斷臨限值，檢測出存在缺陷的導電圖案。
(6)一種電路圖案檢查裝置，將複數個導電圖案形成直列狀的基板作為檢查對象，其特徵在於，包括：第1感測器對，具備相對上述導電圖案中的第一導電圖案，均呈對向的第一供電電極和第一感測電極；第2感測器對，具備相對上述第一導電圖案間隔預先設定的圖案數距離的第二導電圖案，均呈對向的第二供電電極和第二感測電極；移動部，保持上述第1感測器對和上述第2感測器對，在上述導電圖案的上方以一定距離分開，且以與該導電圖案的直列相交叉的方式進行移動；檢查信號供給部，在利用上述移動部的上述第1感測器對和第2感測器對的移動中，對上述第一供電電極和上述第二供電電極供給由交流信號構成的同一檢查信號，將該檢查信號依序施加於與上述第一供電電極和上述第二供電電極對向且進行電容耦合的各個導電圖案；距離軸匹配部，係以分別與已施加上述檢查信號的上述導電圖案進行電容耦合，藉由上述第一感測電極和第二感測電極所獲得，而使在第一檢測信號和第二檢測信號的各信號上的導電圖案的位置一致的方式，進行使任一檢測信號僅移動上述距離的距離軸匹配；差分值算出部，係以任意間隔從上述檢測信號抽取信號值，藉由以時間序列的方式與之前的信號值的差分，分別生成第一和第二檢測信號中的差分信號；微小變化增強部，將上述差分信號相乘，生成更加增強包含在該差分信號的信號局部變化的乘積信號；以及缺陷判斷部，將上述乘積信號與預先設定的判斷基準值進行比較，判斷導電圖案有無缺陷。
1．．．電路圖案檢查裝置
2．．．雙組檢查部
3．．．移動機構
4．．．驅動控制部
5．．．檢查信號處理部
6．．．控制部
7．．．輸入部
8．．．顯示部
9．．．記憶體
11．．．檢查信號供給單元
12．．．感測器單元
13．．．檢查信號供給部
14．．．平滑化部
15．．．距離軸匹配部
16．．．差分值算出部
17．．．微小變化增強部
18．．．脈衝雜訊平滑化部
19．．．CPU
20．．．缺陷判斷部
21a、21b．．．供電電極
22、23．．．感測器對
22a、23a．．．感測電極
22b、23b．．．雜訊電極(感測電極)
100．．．基板
101‧‧‧導電圖案
102‧‧‧檢查工作臺
103‧‧‧臂部
104‧‧‧導引構件
S0a、S0b‧‧‧檢測信號
Sja、Sjb‧‧‧判斷信號
圖1表示本發明電路圖案檢查裝置的雙組檢查部的示意構成圖。
圖2(a)及(b)用於說明有關在電路圖案檢查裝置中判斷有無缺陷的說明圖。
圖3表示本實施形態的電路圖案檢查裝置整體構成的方塊圖。
圖4表示電路圖案檢查裝置的雙組檢查部的示意構成圖。
圖5(a)表示在檢查信號處理部中利用雙通道電極的檢測信號圖，圖5(b)表示對檢測信號實施平滑化處理的信號圖，圖5(c)表示實施距離軸匹配處理的檢測信號圖。
圖6(a)表示得到經距離軸匹配處理的檢測信號差分的差分信號圖，圖6(b)表示對差分信號利用乘積運算的微小變化進行增強處理的乘積信號圖，圖6(c)表示在乘積信號中對脈衝雜訊進行平滑化處理的信號圖。
圖7用於說明有關在電路圖案檢查裝置中的測定圖。
1．．．電路圖案檢查裝置
2．．．雙組檢查部
3．．．移動機構
5．．．檢查信號處理部
8．．．顯示部
11．．．檢查信號供給單元
12．．．感測器單元
13．．．檢查信號供給部
20．．．缺陷判斷部
21a．．．供電電極
21b．．．供電電極
22．．．感測器對
23．．．感測器對
100．．．基板
101．．．導電圖案
S0a、S0b．．．檢測信號
Sja、Sjb．．．判斷信號
Claims (5)
- 一種電路圖案檢查裝置，係將有複數個導電圖案形成直列狀的基板作為檢查對象；其特徵在於，其包含有：第1感測器對，具備相對上述導電圖案中的第一導電圖案，均呈對向的第一供電電極和第一感測電極；第2感測器對，具備相對上述第一導電圖案間隔預先設定的圖案數距離的第二導電圖案，均呈對向的第二供電電極和第二感測電極；移動部，保持上述第1感測器對和上述第2感測器對，在上述導電圖案的上方以一定的距離分開，並且以與該導電圖案的直列相交叉的方式進行移動；檢查信號供給部，在利用上述移動部的上述第1感測器對和上述第2感測器對的移動中，對上述第一供電電極和上述第二供電電極供給由交流信號構成的同一檢查信號，將該檢查信號依序施加於與上述第一供電電極和上述第二供電電極呈對向、並且進行電容耦合的各個導電圖案；檢查信號處理部，具有距離軸匹配部，相對於已施加上述檢查信號的上述導電圖案分別進行電容耦合而由上述第一感測電極和上述第二感測電極同時獲得的第一檢測信號和第二檢測信號，比較預先設定的判斷基準值，選出缺陷候補，進而，以在上述第一檢測信號上和上述第二檢測信號上的導電圖案的位置呈一致的方式，進行使任一檢測信號的位 置移動的距離軸匹配；以及缺陷判斷部，進行第一判斷，該第一判斷係將上述導電圖案的位置保持一致的上述第一檢測信號和上述第二檢測信號中的上述缺陷候補彼此間進行比較，將在相同圖案位置上共通存在的缺陷候補判斷為上述導電圖案的真正缺陷。
- 如申請專利範圍第1項之電路圖案檢查裝置，其中，上述檢查信號處理部除了上述距離軸匹配部，更包括有：差分值算出部，用以生成經上述距離軸匹配且以任意間隔從上述第一檢測信號中抽取信號值，藉由與之前的信號值的差分以時間序列的方式所獲得之第一差分信號；及以任意間隔從上述第二檢測信號中抽取信號值，藉由與之前的信號值的差分以時間序列的方式所獲得之第二差分信號；以及微小變化增強部，將上述第一差分信號與上述第二差分信號相乘，以生成較由包含於該等差分信號之變化信號值所構成之上述缺陷後補彼此間的乘積而更加增強信號值變化的乘積信號；上述缺陷判斷部中，係將超過預先設定的判斷臨界值且包含於上述乘積信號之缺陷後補判斷為上述導電圖案的真正缺陷，作為第二判斷。
- 如申請專利範圍第1項之電路圖案檢查裝置，其中，在上述電路圖案檢查裝置中，上述第1感測器對具有第一雜訊電極，該第一雜訊電極在 從上述第一感測電極間隔任意圖案數之第三導電圖案的上方離開配置；並且上述第2感測器對具有第二雜訊電極，該第二雜訊電極在從上述第二感測電極間隔任意圖案數之第四導電圖案的上方離開配置。
- 一種電路圖案檢查裝置的檢查方法，係具備檢查部的電路圖案檢查裝置的檢查方法，該檢查部將有複數個導電圖案形成直列狀的基板作為檢查對象，由在與用於檢測存在缺陷的導電圖案的上述導電圖案的直列相交叉的方向隔開既定圖案數的距離而並排設置之至少兩組供電電極和一對感測電極所構成；其特徵在於，使上述檢查部沿與上述直列交叉的方向移動，並從各上述供電電極，以電容耦合依序施加由交流信號構成的同一檢查信號至離開而相異的導電圖案，藉由將傳輸經已施加上述檢查信號的各個上述導電圖案的上述檢查信號進行電容耦合，而分別同時從上述感測電極獲得第一檢測信號和第二檢測信號，將預先設定的判斷基準值與上述第一檢測信號和第二檢測信號進行比較，選出缺陷候補，以在上述第一檢測信號上和上述第二檢測信號上的導電圖案的位置呈一致的方式，使任一檢測信號的位置移動而得到距離軸匹配， 進行第一判斷，該第一判斷係將上述導電圖案的位置呈一致的上述第一檢測信號和上述第二檢測信號中的上述缺陷候補彼此間進行比較，將在相同圖案位置上共通存在的缺陷候補判斷為上述導電圖案的真正缺陷。
- 如申請專利範圍第4項之電路圖案檢查裝置的檢查方法，其中，於判斷為上述導電圖案的真正缺陷時，分別生成第一差分信號與第二差分信號；上述第一差分信號係同時經上述距離軸匹配而使位置一致、且以任意間隔從上述第一檢測信號中抽取信號值，並由與之前的信號值的差分以時間序列的方式所獲得；上述第二差分信號係以任意間隔從上述第二檢測信號中抽取信號值，並由與之前的信號值的差分以時間序列的方式所獲得；將上述第一差分信號與上述第二差分信號相乘，以生成較由包含於該等差分信號之變化信號值彼此間的乘積而更加增強信號值變化的乘積信號；進行第二判斷，該第二判斷係將超過預先設定的判斷臨界值且包含於上述乘積信號之缺陷後補，判斷為上述導電圖案的真正缺陷。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009181781A JP4644745B2 (ja) | 2009-08-04 | 2009-08-04 | 回路パターン検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201122511A TW201122511A (en) | 2011-07-01 |
| TWI401452B true TWI401452B (zh) | 2013-07-11 |
Family
ID=43762743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW099125564A TWI401452B (zh) | 2009-08-04 | 2010-08-02 | Circuit pattern inspection device and inspection method |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4644745B2 (zh) |
| KR (1) | KR101276970B1 (zh) |
| CN (1) | CN101995545B (zh) |
| TW (1) | TWI401452B (zh) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5305111B2 (ja) | 2011-01-21 | 2013-10-02 | オー・エイチ・ティー株式会社 | 回路パターン検査装置 |
| JP5580247B2 (ja) * | 2011-04-27 | 2014-08-27 | 株式会社ユニオンアロー・テクノロジー | パターン検査装置 |
| JP5899961B2 (ja) * | 2012-01-24 | 2016-04-06 | 日本電産リード株式会社 | 絶縁検査装置及び絶縁検査方法 |
| JP5865734B2 (ja) * | 2012-03-01 | 2016-02-17 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 領域分類装置、そのプログラム、基板検査装置、および領域分類方法 |
| JP2013210247A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Nidec-Read Corp | 絶縁検査装置及び絶縁検査方法 |
| JP6069884B2 (ja) * | 2012-05-08 | 2017-02-01 | 日本電産リード株式会社 | 絶縁検査方法及び絶縁検査装置 |
| JP5417651B1 (ja) * | 2013-01-08 | 2014-02-19 | オー・エイチ・ティー株式会社 | 回路パターン検査装置 |
| JP5433876B1 (ja) * | 2013-03-26 | 2014-03-05 | オー・エイチ・ティー株式会社 | 回路パターン検査装置 |
| JP6014950B1 (ja) * | 2015-12-22 | 2016-10-26 | オー・エイチ・ティー株式会社 | 導電体パターン検査装置 |
| JP6714485B2 (ja) * | 2016-09-28 | 2020-06-24 | 浜松ホトニクス株式会社 | 半導体デバイス検査方法及び半導体デバイス検査装置 |
| WO2020059014A1 (ja) * | 2018-09-18 | 2020-03-26 | 国立大学法人東北大学 | 容量検出エリアセンサ及び、その容量検出エリアセンサを有する導電パターン検査装置 |
| CN110095704B (zh) * | 2019-04-17 | 2022-02-22 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 检测阵列基板中电路缺陷的装置及方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004191381A (ja) * | 2002-11-30 | 2004-07-08 | Oht Inc | 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法 |
| JP2006200992A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Oht Inc | 回路パターン検査装置およびその方法 |
| TW200643434A (en) * | 2005-04-19 | 2006-12-16 | Oht Inc | Inspection device, and conductive pattern inspection method |
| JP2008026320A (ja) * | 2006-07-20 | 2008-02-07 | Microinspection Inc | 非接触シングルサイドプローブ及び、これを用いたパターン電極の断線・短絡検査装置及びその方法 |
| TW200819762A (en) * | 2006-10-19 | 2008-05-01 | Tokyo Cathode Lab | Pattern inspection device |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2838909B2 (ja) * | 1990-11-20 | 1998-12-16 | 筒井 良三 | 目標信号強調装置並びにこの装置を使用した表示装置及び追尾装置 |
| JP2002365325A (ja) * | 2001-06-11 | 2002-12-18 | Oht Inc | 回路パターン検査装置並びに回路パターン検査方法及び記録媒体 |
| JP2003035738A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-02-07 | Omron Corp | 部品実装基板の検査方法および部品実装基板用の検査装置 |
| JP2003098212A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-04-03 | Oht Inc | 検査装置並びに検査方法 |
| CN1720458B (zh) * | 2002-11-30 | 2010-06-23 | Oht株式会社 | 电路图案检查装置及电路图案检查方法 |
| JP4497412B2 (ja) * | 2004-10-04 | 2010-07-07 | 株式会社三英社製作所 | 送配電線路の事故原因判別方法及び装置 |
-
2009
- 2009-08-04 JP JP2009181781A patent/JP4644745B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-08-02 CN CN201010243928.4A patent/CN101995545B/zh active Active
- 2010-08-02 KR KR1020100074491A patent/KR101276970B1/ko active IP Right Grant
- 2010-08-02 TW TW099125564A patent/TWI401452B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004191381A (ja) * | 2002-11-30 | 2004-07-08 | Oht Inc | 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法 |
| JP2006200992A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Oht Inc | 回路パターン検査装置およびその方法 |
| TW200643434A (en) * | 2005-04-19 | 2006-12-16 | Oht Inc | Inspection device, and conductive pattern inspection method |
| JP2008026320A (ja) * | 2006-07-20 | 2008-02-07 | Microinspection Inc | 非接触シングルサイドプローブ及び、これを用いたパターン電極の断線・短絡検査装置及びその方法 |
| TW200819762A (en) * | 2006-10-19 | 2008-05-01 | Tokyo Cathode Lab | Pattern inspection device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101995545B (zh) | 2015-03-18 |
| JP4644745B2 (ja) | 2011-03-02 |
| JP2011033542A (ja) | 2011-02-17 |
| KR20110014107A (ko) | 2011-02-10 |
| KR101276970B1 (ko) | 2013-06-19 |
| TW201122511A (en) | 2011-07-01 |
| CN101995545A (zh) | 2011-03-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI401452B (zh) | Circuit pattern inspection device and inspection method | |
| KR100799161B1 (ko) | 비접촉 싱글사이드 프로브와 이를 이용한 패턴전극의 단선및 단락 검사장치 및 그 방법 | |
| JP5387818B2 (ja) | 回路パターン検査装置 | |
| JP2005331516A (ja) | 配線の破壊検査装置及び破壊検査方法 | |
| JP2006300665A (ja) | 検査装置および導電パターン検査方法 | |
| TWI474012B (zh) | 導電圖案檢查裝置及檢查方法 | |
| JP2006200993A (ja) | 回路パターン検査装置およびその方法 | |
| KR102096050B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 검사 장치 및 유기 발광 표시 장치 검사 방법 | |
| TWI427302B (zh) | 電路圖案檢查裝置 | |
| JP5352066B2 (ja) | 電子回路基板の製造装置 | |
| TWI407126B (zh) | Circuit pattern checking device and method thereof | |
| TWI243249B (en) | Circuit pattern inspection device and pattern inspection method | |
| KR20080014970A (ko) | 스트립 도체 구조물을 검사하는 방법 | |
| KR20080098088A (ko) | 비접촉 싱글사이드 프로브와 이를 이용한 패턴전극의 단선및 단락 검사장치 및 그 방법 | |
| US6952104B2 (en) | Inspection method and apparatus for testing fine pitch traces | |
| JP5122512B2 (ja) | 回路パターン検査装置 | |
| JPH0496342A (ja) | 抵抗検査装置 | |
| JP3313684B2 (ja) | 液晶表示基板、その配線検査方法およびその配線修理方法 | |
| KR100627546B1 (ko) | 자기센서와 카메라를 이용한 평판회로 전극선의 단선/단락위치 검출 장치 및 그 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |