JP5865734B2 - 領域分類装置、そのプログラム、基板検査装置、および領域分類方法 - Google Patents

Description

本発明は、回路パターンの検査用の領域分類技術に関する。

一般に、プリント基板などの回路パターンの検査においては、検査対象の回路パターンが撮影された画像と、良品が撮影された画像または設計データから生成され画像との比較により検査が行なわれる。回路パターンには、画像信号ラインやクリアランスホール部などのように検査基準を厳しく設定する必要がある部分と、ベタ電源部分や文字部分などのように厳しく検査しなくても良い部分が混在している。このため、回路パターンの全域に同一の検査基準が適用される場合において、検査基準が厳しい場合には虚報が多く発生し、検査基準が甘い場合には、欠陥の見逃しが多く発生してしまう。

このため、特許文献１、２の技術においては、回路パターンが実際に撮影された画像に基づいて基板における検査対象の領域を分類し、分類された領域に応じた検査基準や検査手法を適用することで検査の精度の向上を図っている。また、特許文献３の技術では、基板のＣＡＤデータに基づく設計画像を拡張した画像と、該設計画像を収縮した画像とを用いて、基板の領域分類を行うことで、検査精度の向上を図っている。

特開２０００−３２９５３２号公報 特開平１１−２３４８３号公報 特開２００８−２９８４３６号公報

しかしながら、特許文献１〜３の技術によっても、なお、領域分類が適切に行われず、虚報や検査漏れが発生する問題がある。特に、検査対象の基板が、多層の基板のうち一の基板である場合には、虚報や検査漏れの発生が著しく増加するといった問題がある。

本発明は、こうした問題を解決するためになされたもので、多層の基板における回路パターンの検査精度を改善できる技術を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するため、第１の態様に係る領域分類装置は、回路パターンがそれぞれ形成された複数の基板が積層される多層の基板の設計データに基づいて、当該多層の基板のうち着目層の基板における着目領域を、当該基板に対応する設計画像に対して収縮処理および拡張処理を行なうことにより抽出する領域抽出部と、異なる層間の回路パターン同士を電気的に接続する接続孔と前記着目層の回路パターンとの電気的な接続関係を表すデータとして、前記着目層に関するネットリストであって前記着目領域の導電性の有無が設計通りである場合の第１ネットリストと、前記着目領域が除かれた前記着目層に関するネットリストであって前記着目領域の導電性の有無が設計から外れている場合の第２ネットリストとをそれぞれ生成するネットリスト生成部と、前記第１ネットリストと、前記第２ネットリストとの間に所定の差異がある場合には前記着目領域を検査における重要領域に分類し、前記所定の差異がない場合には前記着目領域を前記重要領域よりも重要度が低い非重要領域に分類する領域分類部とを備える。

第２の態様に係る領域分類装置は、第１の態様に係る領域分類装置であって、前記第１ネットリストおよび前記第２ネットリストは、前記着目層の回路パターンにおける前記接続孔に対応した部分を含む複数の検出点と、前記接続孔とのうち互いに電気的な接続性を有するものを同じグループとして分類したデータである。

第３の態様に係る領域分類装置は、第１の態様に係る領域分類装置であって、前記第１ネットリストおよび前記第２ネットリストは、前記着目層の回路パターンにおける前記接続孔に対応した部分を含む複数の検出点と、前記接続孔に接続する他の層の回路パターンにおける前記接続孔に対応した部分とのうち互いに電気的な接続性を有するものを同じグループとして分類したデータである。

第４の態様に係る領域分類装置は、第２または第３の態様に係る領域分類装置であって、前記所定の差異は、前記第１ネットリストと前記第２ネットリストとのそれぞれの前記グループ数の差異である。

第５の態様に係る領域分類装置は、第１から第４の何れか１つの態様に係る領域分類装置であって、前記接続孔は、前記多層の基板が実際に積層された後に加工される予定の接続孔を含む。

第６の態様に係る領域分類装置は、第２から第５の何れか１つの態様に係る領域分類装置であって、前記着目層が、開口部を有する絶縁層により被覆される外層である場合には、前記ネットリスト生成部は、着目層の回路パターンのうち前記絶縁層に被覆されない部分を、前記複数の検出点の一部として設定する。

第７の態様に係る領域分類装置は、第１から第６の何れか１つの態様に係る領域分類装置であって、前記着目領域は、前記着目層の回路パターンのうち所定幅以下の細線部である。
第８の態様に係る領域分類装置は、回路パターンがそれぞれ形成された複数の基板が積層される多層の基板の設計データに基づいて、当該多層の基板のうち着目層の基板における着目領域を、当該基板に対応する設計画像において抽出する領域抽出部と、異なる層間の回路パターン同士を電気的に接続する接続孔と前記着目層の回路パターンとの電気的な接続関係を表すデータとして、前記着目領域の導電性の有無が設計通りである場合の第１ネットリストと、前記着目領域の導電性の有無が設計から外れている場合の第２ネットリストと、をそれぞれ生成するネットリスト生成部と、前記第１ネットリストと、前記第２ネットリストとの間に所定の差異がある場合には前記着目領域を検査における重要領域に分類し、前記所定の差異がない場合には前記着目領域を前記重要領域よりも重要度が低い非重要領域に分類する領域分類部と、を備え、前記第１ネットリストおよび前記第２ネットリストは、前記着目層の回路パターンにおける前記接続孔に対応した部分を含む複数の検出点と、前記接続孔とのうち互いに電気的な接続性を有するものを同じグループとして分類したデータであり、前記所定の差異は、前記第１ネットリストと前記第２ネットリストとのそれぞれの前記グループ数の差異である。
第９の態様に係る領域分類装置は、回路パターンがそれぞれ形成された複数の基板が積層される多層の基板の設計データに基づいて、当該多層の基板のうち着目層の基板における着目領域を、当該基板に対応する設計画像において抽出する領域抽出部と、異なる層間の回路パターン同士を電気的に接続する接続孔と前記着目層の回路パターンとの電気的な接続関係を表すデータとして、前記着目領域の導電性の有無が設計通りである場合の第１ネットリストと、前記着目領域の導電性の有無が設計から外れている場合の第２ネットリストと、をそれぞれ生成するネットリスト生成部と、前記第１ネットリストと、前記第２ネットリストとの間に所定の差異がある場合には前記着目領域を検査における重要領域に分類し、前記所定の差異がない場合には前記着目領域を前記重要領域よりも重要度が低い非重要領域に分類する領域分類部と、を備え、前記第１ネットリストおよび前記第２ネットリストは、前記着目層の回路パターンにおける前記接続孔に対応した部分を含む複数の検出点と、前記接続孔に接続する他の層の回路パターンにおける前記接続孔に対応した部分とのうち互いに電気的な接続性を有するものを同じグループとして分類したデータであり、前記所定の差異は、前記第１ネットリストと前記第２ネットリストとのそれぞれの前記グループ数の差異である。
第１０の態様に係る領域分類装置は、第８または第９の態様に係る領域分類装置であって、前記接続孔は、前記多層の基板が実際に積層された後に加工される予定の接続孔を含む。
第１１の態様に係る領域分類装置は、第８から第１０の何れか１つの態様に係る領域分類装置あって、前記着目層が、開口部を有する絶縁層により被覆される外層である場合には、前記ネットリスト生成部は、着目層の回路パターンのうち前記絶縁層に被覆されない部分を、前記複数の検出点の一部として設定する。
第１２の態様に係る領域分類装置は、第８から第１１の何れか１つの態様に係る領域分類装置であって、前記着目領域は、前記着目層の回路パターンのうち所定幅以下の細線部、または当該着目層の互いに隣り合う回路パターンの間の所定幅以下の間隙部である。

第１３の態様に係る領域分類装置は、第１から第１２の何れか１つの態様に係る領域分類装置であって、前記重要領域と前記非重要領域とに基づいて、前記着目層を検査目的別の領域に分類する目的別分類部をさらに備える。

第１４の態様に係る基板検査装置は、第１から第１３の何れか１つの態様に係る領域分類装置が分類した領域に基づいて前記着目層の基板の検査を行なう。

第１５の態様に係るプログラムは、コンピュータが読み取り可能なプログラムであって、前記コンピュータが前記プログラムを読み取り、前記コンピュータのＣＰＵがメモリを用いて前記プログラムを実行することにより、前記コンピュータを、回路パターンがそれぞれ形成された複数の基板が積層される多層の基板の設計データに基づいて、当該多層の基板のうち着目層の基板における着目領域を、当該基板に対応する設計画像に対して収縮処理および拡張処理を行なうことにより抽出する領域抽出部と、異なる層間の回路パターン同士を電気的に接続する接続孔と前記着目層の回路パターンとの電気的な接続関係を表すデータとして、前記着目層に関するネットリストであって前記着目領域の導電性の有無が設計通りである場合の第１ネットリストと、前記着目領域が除かれた前記着目層に関するネットリストであって前記着目領域の導電性の有無が設計から外れている場合の第２ネットリストとをそれぞれ生成するネットリスト生成部と、前記第１ネットリストと、前記第２ネットリストとの間に所定の差異がある場合には前記着目領域を検査における重要領域に分類し、前記所定の差異がない場合には前記着目領域を前記重要領域よりも重要度が低い非重要領域に分類する領域分類部とを備えた領域分類装置として機能させる。

第１６の態様に係る領域分類方法は、回路パターンがそれぞれ形成された複数の基板が積層される多層の基板の設計データに基づいて、当該多層の基板のうち着目層の基板における着目領域を、当該基板に対応する設計画像に対して収縮処理および拡張処理を行なうことにより抽出する領域抽出ステップと、異なる層間の回路パターン同士を電気的に接続する接続孔と前記着目層の回路パターンとの電気的な接続関係を表すデータとして、前記着目層に関するネットリストであって前記着目領域の導電性の有無が設計通りである場合の第１ネットリストと、前記着目領域が除かれた前記着目層に関するネットリストであって前記着目領域の導電性の有無が設計から外れている場合の第２ネットリストとをそれぞれ生成するネットリスト生成ステップと、前記第１ネットリストと、前記第２ネットリストとの間に所定の差異がある場合には前記着目領域を検査における重要領域に分類し、前記所定の差異がない場合には前記着目領域を前記重要領域よりも重要度が低い非重要領域に分類する領域分類ステップとを備える。

第１から第１６の何れの態様に係る発明によっても、着目層内の着目領域の導電性が設計から外れた場合に、その着目層での電気的接続状態に本質的な変化が生じるか否かを、接続孔を介した層間接続も考慮したネットリストの変化に基づいて判定することによって、その着目領域が、重要領域か非重要領域かに分類される。従って、多層基板の回路パターンの検査において重要な領域がより精度良く分類され得るので検査精度が向上され得る。また、領域の分類結果が検査者の個人的な技量により変動することもない。

実施形態に係る基板検査装置および領域分類装置を備えた基板検査システムの構成の一例を示すブロック図である。 実施形態に係る基板検査装置で用いられるデータの一例を示すブロック図である。 マスタ画像の一例を示す図である。 図３のマスタ画像における検査対象領域の一例を示す図である。 実施形態に係る領域分類装置によって分類される領域の一例を表形式で示す図である。 多層の基板の階層構造の一例を示す図である。 図６の多層の基板における着目層の一例を示す図である。 図７の着目層に接続するドリル層の一例を示す図である。 図７のドリル層により図６の着目層と接続される他の層の一例を示す図である。 着目層に関するネットリストについて説明するための図である。 図７の着目層に関するネットリストを模式的に示す図である。 図７の着目層において抽出される細線部の着目領域の一例を説明するための図である。 図７の着目層の回路パターンから図１２の１つの着目領域が削除された回路パターンを示す図である。 図７の着目層の回路パターンから図１２の１つの着目領域が削除された回路パターンを示す図である。 図１３の着目層に関するネットリストを模式的に示す図である。 図１４の着目層に関するネットリストを模式的に示す図である。 図７の着目層において抽出される間隙部の着目領域の一例を説明するための図である。 図７の着目層の回路パターンにおいて図１７の１つの着目領域が回路パターンに置換された回路パターンを示す図である。 図１８の着目層に関するネットリストを模式的に示す表を示す図である。 図７の着目層において分類された領域の一例を示す図である。 外層に被覆されるソルダーレジスト層の扱いを説明するための図である。 実施形態に係る領域分類装置の動作の一例を示すフローチャートである。 実施形態に係る領域分類装置の動作の一例を示すフローチャートである。 実施形態に係る領域分類装置の動作の一例を示すフローチャートである。

以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。図面では同様な構成および機能を有する部分に同じ符号が付され、下記説明では重複説明が省略される。また、各図面は模式的に示されたものであり、例えば、各図面における表示物のサイズおよび位置関係等は必ずしも正確に図示されたものではない。

＜Ａ．実施形態＞
＜Ａ−１．基板検査システムの構成＞
図１は、実施形態に係る基板検査装置７００を備えることによって多層プリント基板の積層前の外観検査を行なう基板検査システム１０００の構成の一例を示すブロック図である。基板検査装置７００は、実施形態に係る領域分類装置３００を備えている。また、図２は、実施形態に係る基板検査装置７００で用いられるデータの一例を示すブロック図である。

図１、図２に示されるように、基板検査システム１０００は、例えば、データサーバ５００、ＣＡＭ編集機６００、基板検査装置７００、およびベリファイ装置８００を主に備えて構成される。データサーバ５００には、検査対象の多層基板のＣＡＤデータ、ＣＡＭデータなどが記憶されている。ＣＡＭ編集機６００は、これらのＣＡＤデータ、ＣＡＭデータを編集して設計基準値４３、基板画像４４、およびネットリスト４５などを生成する。生成されたデータは、ＣＡＤデータ、ＣＡＭデータなどとともに設計データ４１として基板検査装置７００に供給される。

設計基準値４３は、例えば、１００ｕｍの幅で設計されたパターンが何％まで細くなってもプリント基板の品質を保証できるといった基準である。基板画像４４は、ＣＡＤデータなどから生成されるラスター画像などの基板の画像データである。ネットリスト４５は、多層基板の全層に渡る電気的な接続関係を示すデータであり、例えば、設計時の導通の確認や設計時の検図電気チェッカーのチェック点の設定などに使われる。また、後述する着目層に関するネットリストは、ネットリスト４５のうち着目層に関連する一部のリストを抽出する手法によっても生成され得る。基板検査装置７００は、設計データ４１に基づいて回路基板（「プリント基板」）３９（図１）の回路パターンの検査を行い、ベリファイ装置８００は、該検査結果の検証処理を行う。

＜Ａ−２．基板検査装置の構成＞
図１、図２に示されるように、基板検査装置７００は、例えば、領域分類装置３００、記憶部３２、検査データ生成部３４、撮像部３６、検査部３８を主に備えて構成される。検査データ生成部３４および検査部３８は、不図示のＣＰＵが所定のプログラムを実行することなどにより実現される。

領域分類装置３００は、設計データ４１に基づいて検査目的別の領域情報５６を生成する。検査目的別の領域情報５６には、例えば、重要検査領域、非検査領域、通常検査領域などの領域情報が設定される。重要検査領域は、基板検査装置７００の能力に応じて設定される。例えば、基板検査装置７００がドリル検査を行える場合には、ドリルの部分が重要検査領域として分類される。同様に、ビアとドリルの間の部分の検査が可能であれば、当該部分が抽出されて分類される。また、例えば、レーザービアの検査が実施可能であれば、レーザービアの部分が抽出されて分類される。

記憶部３２は、基板検査のレシピ４２、基板検査装置７００の分解能４６などを記憶している。検査データ生成部３４は、レシピ４２と設計データ４１の設計基準値４３等に基づいて検査パラメータ５２を生成する。検査パラメータ５２は、「許容誤差」に相当する。検査パラメータ５２は、重要検査領域用の検査条件、または通常検査領域用の検査条件など、領域分類装置３００が分類する検査目的別の領域情報５６に関する検査の種類に応じて設定される。例えば、設計基準値が１００ｕｍの幅であれば、重要検査領域用の検査パラメータ５２は、例えば、±３０％の許容誤差などに設定される。また、検査データ生成部３４は、基板画像４４と分解能４６とに基づいてマスタ画像５４（図１、図２）を生成する。

図３は、マスタ画像５４（図１、図２）の一例を示す図である。マスタ画像５４には、パターン領域９２と位置出し用のアライメントマーク９４などが含まれる。また、図４は、図３のマスタ画像５４におけるパターン領域９２の一例を示す図である。

マスタ画像５４は、プリント基板のマクロ的な設計画像である。プリント基板がマクロ的に観察される場合には、例えば、一辺６００ｍｍの四角形状の一枚物の樹脂の板の中に、例えば、携帯電話などの回路パターンが、離散的に複数配置されている。これらの回路パターン部分は、切り出されて、製品の回路基板として使われる。プリント基板のうち他の部分は、あまり重要ではない。従って、マスタ画像５４のうち離散的に配置されているこれらの回路パターン部分にそれぞれ対応する領域が、画像処理やユーザによる手動設定などにより、パターン領域９２（図３）としてそれぞれ指定される。

パターン領域９２には、細線状の回路パターン、グランド或はベタなどと称される回路パターン、またはエッチングなどにより基板上に形成された文字などの電気回路としては全く使われないパターンなどの領域がある。図４に示される例では、２つの円形のパッドとパッド間の細線部により構成される回路パターンは、重要検査領域９８に分類され、文字列「ＡＢＣ」の文字領域は、非検査領域（「マスク領域」）９６に分類される。文字列領域の他に、例えば、検査されると虚報となる可能性が高い領域なども非検査領域９６に分類される。また、パターン領域９２のうち非検査領域９６および重要検査領域９８以外の領域は、通常検査領域９７に分類される。通常検査領域９７では、重要検査領域９８よりも欠陥検出の感度が低く設定された検査が行われる。パターン領域９２における各領域の分類は、既述したように、領域分類装置３００により行われ、分類結果は、検査目的別の領域情報５６として得られる。検査目的別の領域情報５６は、検査データ生成部３４から供給される検査パラメータ５２およびマスタ画像５４ととともにＡＯＩ検査データ５８として検査部３８に供給され、検査に用いられる。

撮像部３６は、回路基板３９を撮影し、その撮影画像５１を生成して検査部３８に供給する。回路基板３９は、回路パターンがそれぞれ形成された複数の基板が積層される多層の基板のうち着目層の回路基板であり、多層の基板として積層される前に基板検査装置７００により検査される。検査部３８は、ＡＯＩ検査データ５８を用いて、撮影画像５１を検査することにより回路基板３９の回路パターンの検査を行い、検査結果は、ベリファイ装置８００に供給される。

なお、図１に示される例では、領域分類装置３００が基板検査装置７００に内蔵されているが、例えば、領域分類装置３００が基板検査装置７００の外部に設けられても良い。また、基板検査装置７００は、プリント基板の検査装置としての用途以外に、例えば、積層型の半導体の検査装置としても使用可能である。

＜Ａ−３．領域分類装置の構成＞
図１、図２に示されるように、領域分類装置３００は、ＣＰＵ１０、記憶部２６、および操作部２８を主に備えて構成されている。記憶部２６は、ＲＯＭおよびＲＡＭなどにより構成され、プログラムＰＧ１が記憶されている。操作部２８は、操作ボタンなどにより構成され、領域分類装置３００の制御に関するユーザの各種操作を受け付ける。多層の基板のうち基板検査の対象となる着目層の設定は、所定の順序に従って順次に設定可能である他、操作部２８を介したユーザの操作によっても設定可能である。受け付けられた各種の操作情報は、ＣＰＵ１０へと供給される。ＣＰＵ１０は、記憶部２６をワークメモリとして使用しつつプログラムＰＧ１を実行することにより、領域分類装置３００全体を統括的に制御する。また、ＣＰＵ１０は、プログラムＰＧ１を実行することにより領域抽出部１２、ネットリスト生成部１４、領域分類部１６、および目的別分類部１８の機能を実現し、検査目的別の領域情報５６を生成する。

図５は、実施形態に係る領域分類装置３００によって分類される回路基板の領域の一例を示す表１０２を示す図である。表１０２の例では、回路基板の各部は、ドリル、パターン、スペースなどの基板構造の属性に応じて領域Ａ１〜Ｌ１の１２種類の領域に分類されている。表１０２における「ＳＲ」は、ソルダーレジストを意味する。これらの領域への分類については、領域分類装置３００の動作の説明欄において後述する。さらに、これらの各領域は、検査目的に応じた領域に分類される。表１０２の例では、検査目的別の領域は、重要検査領域、通常検査領域、および非検査領域の３種類の領域に分類されている。そして、分類されたこれらの検査目的別の各領域を規定する情報は、基板構造の属性に応じて分類された領域に対応づけられて検査目的別の領域情報５６として基板検査装置７００の検査部３８に供給される。領域Ａ１〜Ｌ１に対して、検査目的別の各領域のうちどの領域が割り当てられるかは、ユーザにより決定され、予め記憶部２６に記憶されている。例えば、回路パターンに接続するドリルは、重要検査領域に設定される。

図６は、多層の基板の階層構造の一例を示す図であり、多層の基板７２が例示されている。多層の基板７２は、層Ｌ０〜Ｌ４の５層の基板が積層されて構成される。層Ｌ０は、多層の基板７２の外層であり、以下では、外層Ｌ０とも称される。外層Ｌ０は、ソルダーレジスト層（「絶縁層」）ＳＲ１により被覆される。ソルダーレジスト層ＳＲ１には開口部が設けられる。外層Ｌ０の回路パターンのうち該開口部に内包されることにより、ソルダーレジストに被覆されていない部分には、電子部品が実装される。斜線が附された層Ｌ１は、多層の基板７２における着目層であり、以下では、着目層Ｌ１とも称される。

また、多層の基板７２には、異なる層の回路パターン同士を電気的に接続するドリル孔（「接続孔」または単に「ドリル」、「ホール」などとも称される）の一例として、着目層Ｌ１の回路パターンと、層Ｌ２の回路パターンとを電気的に接続するドリル孔（「接続孔」）Ｄ１が示されている。ドリル孔は、ドリル加工などにより形成される孔の壁面に導電材料の層が形成される孔であり、プリント基板の表裏、あるいは多層の基板のうち互いに異なる層間での電気的な橋渡しをする孔、すなわち、異なる層間の回路パターン同士を電気的に接続する孔である。ドリル孔は、基板における位置および孔の径と、接続対象の各層などによって規定される。また、ドリル孔の位置と径は、基板の回路パターンと同様に画像として表示できることから、ドリル孔は、「ドリル層（ドリルレイヤ）」とも称される。ドリル層は、１以上のドリル孔を１つの層として表示するものであり、例えば、図６に示されるドリル層Ｄ１は、後述する図８に示されるように、５つのドリル孔を１つの層として表示するものである。

ドリル孔には、各種の種類があるが、多層の基板が実際に積層された後に加工される予定のドリル孔（「フューチャードリル」とも称される）もドリル孔の一種である。フューチャードリル以外のドリル孔は、回路基板３９が検査される時点で、既に回路基板３９に設けられているが、フューチャードリルは、多層の基板７２が積層された後に形成される。このため、回路基板３９が検査されるときにはフューチャードリルは、回路基板３９に形成されていない。基板検査装置７００は、回路基板３９の検査時に、フューチャードリルも考慮した検査目的別の領域情報５６を用いて検査を行うので、虚報の発生などをより低減することができる。

領域抽出部１２は、回路パターンがそれぞれ形成された複数の基板が積層される多層の基板のうち着目層の回路基板３９における着目領域を抽出する。該抽出は、該多層の基板の設計データのうち回路基板３９の設計データに基づいて行われ、着目領域は、回路基板３９に対応する設計画像において抽出される。着目領域としては、例えば、着目層である回路基板３９の回路パターンのうち所定幅以下の細線部が抽出される。また、回路基板３９の互いに隣り合う回路パターンの間の所定幅以下の間隙部も着目領域として抽出される。また、領域抽出部１２は、着目領域を抽出する過程で、設計データに基づいて、例えば、回路パターンと接続するドリル孔などの各種のドリル孔や、ドリル孔と接続されない回路パターンなどの抽出も行なう。

ネットリスト生成部１４は、領域抽出部１２が抽出した着目領域の導電性の有無が設計通りである場合の回路基板３９の回路パターンと、異なる層間の回路パターン同士を電気的に接続する接続孔との電気的な接続関係を表すネットリスト（「第１ネットリスト」）を多層の基板の設計データに基づいて作成する。また、ネットリスト生成部１４は、着目領域の導電性の有無が設計から外れている場合の着目層の回路パターンと、接続孔との電気的な接続関係を表すネットリスト（「第２ネットリスト」）を該設計データに基づいて生成する。

ネットリストは、回路パターンの各点と、各ドリルとのうち互いに同じ電位になるもの、すなわち互いに電気的な接続性を有するもののグループを、各電位に対してそれぞれ抽出してリスト化したものである。グループの抽出は、例えば、設計データにおけるパターン上の点とドリルとの座標や、パターンのラスター図などのパターンの配設状態を示す画像などに基づいて行なわれる。ネットリストの形式にも種々のものがある。例えば、後述する図１０の例のように、グループ毎に連続したラインの画像として表示される形式や、図１１の例のように、同電位となる各点をそれぞれ表現する符号が、同電位となる各グループ毎に記述される形式などがある。

ネットリストは、パターン上の着目点に対して同じ電位となる点やドリルを示すリストであることから、導通検査において、一般的に、使用されている。ネットリストの作成には、公知の種々の手法が採用され得る。例えば、ドリル（ホール）の座標と、パターン上のそれぞれの点（「検出点」）の座標を照合して、ドリルと、パターン上の各点とのうち同じ座標を持っているものを、同じ電位を持つドリルとパターン上の各点として探索することなどによりネットリストが作られる。ドリルおよび該パターン上の各点は、ネットリストを記述する要素である。該パターン上の各点としては、回路パターンのうちドリル孔が接続される部分などが抽出されて採用される。

領域分類部１６は、ネットリスト生成部１４により生成された２つのデータ、すなわち第１ネットリストと、第２ネットリストとの間に所定の差異がある場合には、領域抽出部１２により抽出された着目領域を検査における重要領域に分類する。また、これらのネットリスト間に当該所定の差異がない場合には、着目領域を重要領域よりも検査における重要度が低い非重要領域に分類する。該所定の差異としては、例えば、第１ネットリストと第２ネットリストとのそれぞれのグループ数の差異などが採用される。

目的別分類部１８は、領域抽出部１２による着目領域の抽出過程で、抽出された各種ドリルなどの領域と、領域分類部１６により着目領域が分類された重要領域および非重要領域（例えば、図５の表１０２の領域Ａ１〜Ｌ１など）を、検査目的別に各領域（例えば、表１０２の右欄に示される領域など）に分類する。すなわち、目的別分類部１８は、重要領域と非重要領域とに基づいて、着目層の各領域を検査目的別に分類する。領域抽出部１２、領域分類部１６により抽出、分類された領域と、目的別分類部１８により分類される検査目的別の領域との対応関係は、既述したようにユーザにより予め設定されて、記憶部２６などに記憶されている。目的別分類部１８は、該対応関係を参照することにより、検査目的別の領域分類を行なう。目的別分類部１８は、例えば、領域抽出部１２および領域分類部１６により抽出または分類された領域をそれぞれ規定する領域情報に対して、目的別分類部１８が分類した検査目的別の領域を示す符号などの情報を対応づけた検査目的別の領域情報５６を生成し、検査部３８（図１）に出力する。

＜Ａ−４．領域分類装置の動作＞
図２２〜図２４は、実施形態に係る領域分類装置３００の動作の一例として、領域分類処理に関する動作フローＳ１００を示すフローチャートである。以下に、図２２〜図２４のフローチャートを用いて、領域分類装置３００の動作フローＳ１００について説明する。該説明は、図６に示される多層の基板７２の着目層Ｌ１および外層Ｌ０の基板に対して領域分類装置３００による領域分類が行なわれる場合を例として行なわれ、後述する図７〜図２１が適宜参照される。なお、領域分類装置３００は、一層の基板に対して領域分類を行なうこともできる。

図２２に示されるように、領域分類装置３００の領域抽出部１２は、ＣＡＭ編集機６００から多層の基板の設計データ４１（図１、図２）を供給されると、例えば、操作部２８（図１）を介した設定操作などに応じて、多層の基板における着目層を特定する（ステップＳ１１０）。多層の基板７２（図６）においては、例えば、内層である層Ｌ１が着目層Ｌ１として特定される。また、領域抽出部１２は、着目層に接続するドリル層（ドリル孔）を抽出し（ステップＳ１２０）、抽出したドリル層を、基板構造の属性に応じた複数のドリル領域に分類する（ステップＳ１３０）。具体的には、抽出されたドリル層は、表１０２（図５）に示される領域Ａ１〜Ｄ１の４種類のドリル領域に分類される。なお、外層が着目層として選ばれる場合には、外層に接続するドリル層は、領域Ａ１〜Ｄ１、Ｋ１、Ｌ１の６種類のドリル領域に分類される。

図７は、図６の多層の基板７２における着目層の一例として着目層Ｌ１を示す図である。図８は、図７の着目層Ｌ１に接続するドリル層の一例としてドリル層Ｄ１を示す図である。図９は、図７のドリル層Ｄ１により図６の着目層Ｌ１と接続される他の層の一例として層Ｌ２を示す図である。検出点Ｌ１＿ａ〜Ｌ１＿ｉ（図７）は、着目層Ｌ１に形成された回路パターンにおける点（位置）を示している。添え字のａ〜ｉは、着目層Ｌ１における各点の位置を表している。同様に、検出点Ｄ１＿ａ〜Ｄ１＿ｄ（図８）は、ドリル層Ｄ１における各ドリルを表す点（位置）であり、添え字のａ〜ｅは、基板における各点の位置を表している。同様に、検出点Ｌ２＿ａ〜Ｌ２＿ｅ（図９）は、層Ｌ２に形成された回路パターンにおける点（位置）を表し、添え字のａ〜ｅは、層Ｌ２における各点の位置を表している。着目層Ｌ１、ドリル層Ｄ１および層Ｌ２における各検出点のうち、同じ添え字で表されるものは、各層の基板において同一の座標を有する点である。従って、例えば、検出点Ｌ１＿ａ、Ｄ１＿ａ、Ｌ２＿ａは、着目層Ｌ１と層Ｌ２とが積層されたときに互いに電気的に接続される。また、検出点Ｌ１＿ａとＬ１＿ｂ（図７）のように同一の回路パターンに属する検出点も、互いに電気的に接続されている。

また、図１０は、着目層に関するネットリスト（「簡易ネットリスト」とも称される）について説明するための図である。簡易ネットリストは、検査する着目層と電気的に接続されるべき部位のみの接続関係を示したネットリストである。図１０に示される多層の基板は、層Ｌ１１〜Ｌ１５の５層の基板が積層されて生成されている。層Ｌ１１〜Ｌ１５のそれぞれの層においては、円形のパッドを形成するパターンが細線のパターンにより電気的に接続されている。また、隣り合う２層の間は、該２層のそれぞれにおける少なくとも１つの回路パターン同士を電気的に接続する少なくとも１つのドリル孔により接続されている。ネットリストＧ１〜Ｇ４は、各層の円形のパッドのうち、細線パターンやドリル孔により接続されることにより互いに電気的な接続性を有するものがグループとしてライン形式で表示されたネットリストである。

図１０の例において、着目層Ｌ１３に関連する簡易ネットリストは、ネットリストＧ２およびＧ３である。該簡易ネットリストは、例えば、全ての層Ｌ１１〜Ｌ１５のうち着目層Ｌ１３と、ドリル孔を介して着目層Ｌ１３に電気的に接続されている層Ｌ１２およびＬ１４とを抽出し、抽出された層間でのネットリストを生成することによって生成される。また、該簡易ネットリストは、多層の基板の全体のネットリストであるネットリストＧ１〜Ｇ４が生成された後に着目層Ｌ１３に関連するネットリストＧ２およびＧ３のみを抽出することによっても生成される。

図１１は、図７の着目層Ｌ１に関するネットリスト（簡易ネットリスト）Ｎ１を模式的に示す図である。ネットリストＮ１は、２つのグループＧＡ１とＧＢ１とを有し、各グループは、要素欄に示された各検出点を要素として有している。各グループにおける検出点は、層Ｌ１、Ｌ２が積層されたときに互いに電気的に接続され、同電位となる検出点である。

図２２のステップＳ１３０の処理が完了すると、ネットリスト生成部１４は、着目層に関する簡易ネットリストを生成する（ステップＳ１４０）。該簡易ネットリストは、後述するステップＳ１７０で抽出される細線部の着目領域が、設計通りに形成されることにより設計通りの導電性を有する場合の着目層Ｌ１に関するネットリストである。従って該ネットリストは、既述した第１ネットリストである。着目層が図７の着目層Ｌ１である場合には、上述したネットリストＮ１がネットリスト生成部１４によって生成される。また、ステップＳ１４０において簡易ネットリストが生成される際に、領域抽出部１２は、設計データに基づいて着目層のうちドリルに接続しないパターン（図５の表１０２における領域Ｅ１）を抽出する（ステップＳ１５０）。

ステップＳ１５０（図２２）の処理が完了すると、領域抽出部１２は、着目層の回路パターンの画像を取得する（ステップＳ１６０）。領域抽出部１２は、該画像に対して収縮処理を行い、収縮処理が施された画像に対して拡張処理を行なうことにより回路パターンの細線部を着目領域として抽出する（図２３のステップＳ１７０）。これらの処理における収縮、拡張の幅は、着目領域として抽出したい細線部の幅に応じて設定される。例えば、８０ｕｍの細線部を抽出する必要がある場合には、例えば、８０ｕｍ分の収縮処理が行なわれた後に、８０ｕｍ分の拡張処理が行なわれる。

図１２は、図７の着目層Ｌ１において抽出される細線部の着目領域の一例を説明するための図である。画像６１は、ステップＳ１６０（図２２）で取得された着目層Ｌ１の回路パターンの画像である。画像６２は、画像６１に対してステップＳ１７０（図２３）の収縮処理と拡張処理とが施された結果の画像である。画像６３は、画像６１から画像６２が除かれた差分の画像である。画像６３においては、６個の着目領域Ｑ１〜Ｑ６が抽出されている。

ステップＳ１７０（図２３）の処理が完了すると、ネットリスト生成部１４は、領域抽出部１２が抽出した細線部の着目領域が除かれた着目層に関する簡易ネットリストを生成する（ステップＳ１８０）。該簡易ネットリストは、既述した第２ネットリストである。次に、ネットリスト生成部１４は、ステップＳ１７０で抽出された全ての細線部に対応する簡易ネットリストがステップＳ１８０において作成されたか否かを判定する（ステップＳ１９０）。該判定の結果、全ての細線部についてステップＳ１８０の処理が完了していなければ、ネットリスト生成部１４は、未処理の細線部に対してステップＳ１８０の処理を行なう。該判定の結果、全ての細線部についてステップＳ１８０の処理が完了していれば、領域分類部１６は、第１ネットリストに対して第２ネットリストが変化した細線部の着目領域（図５の表１０２の領域Ｆ１）を抽出して重要領域として分類する。また、領域分類部１６は、該変化がなかった細線部の着目領域（表１０２の領域Ｇ１）を抽出して非重要領域に分類する（ステップＳ２００）。また、領域分類部１６は、領域Ｅ１〜Ｇ１の何れにも属さない回路パターンの領域を、表１０２の領域Ｈ１に分類する。

なお、ステップＳ２００での処理においては、領域分類部１６は、操作部２８などを介して予めなされた設定などに応じて、領域Ｆ１に設定された着目領域を設計データに基づいてさらに細かく分類することができる。例えば、ダンベル形の着目領域Ｑ１（図１２）は、ダンベル形の形状全体、２つの円形のドリル領域（パッド）、または２つ円形のドリル領域の間の細線部分などにさらに分類され得る。例えば、ドリル検査が行なわれる場合は、円形のドリル領域が領域Ｆ１に分類され、信号ラインの欠け突起の精密検査が行なわれる場合には、円形のドリル領域の間の細線部分が領域Ｆ１に分類される。また、円形のパッドを含んだラインの精密検査が行なわれる場合には、ダンベル形の着目領域Ｑ１全体が領域Ｆ１に分類される。

図１３は、図７の着目層Ｌ１の回路パターンからステップＳ２００（図２３）での処理によって図１２の１つの着目領域Ｑ１が削除された回路パターンを示す図である。該回路パターンは、製造不良などにより着目領域Ｑ１が断線した場合に対応するものである。着目領域Ｑ１が着目層Ｌ１から削除された場合には、着目層Ｌ１、ドリル層Ｄ１、および層Ｌ２における電気的な接続関係が変化する。従って、着目領域Ｑ１は、検査において重要な領域である。

図１４は、同様に、図７の着目層Ｌ１の回路パターンから図１２の１つの着目領域Ｑ６が削除された回路パターンを示す図である。着目領域Ｑ６が着目層Ｌ１から削除されたとしても、着目領域Ｑ６に設定された検出点Ｌ１＿ｈが無くなることを除いて、着目層Ｌ１、ドリル層Ｄ１、および層Ｌ２における電気的な接続関係は変化しない。従って、着目領域Ｑ６は、検査において重要な領域ではない。

図１５は、ステップＳ１８０で作成された図１３の着目層Ｌ１に関するネットリストＮ２を模式的に示す図である。図１６は、同様に、図１４の着目層Ｌ１に関するネットリストＮ３を模式的に示す図である。

ネットリストＮ２は、３つのグループＧＡ２、ＧＢ２、およびＧＣ２を有し、各グループは、要素欄に示された各検出点のそれぞれを要素として有している。ネットリストＮ３は、２つのグループＧＡ３、ＧＢ３を有し、各グループは、要素欄に示された各検出点のそれぞれを要素として有している。ネットリストＮ２およびＮ３の各グループにおける検出点は、層Ｌ１、Ｌ２が積層されたときに互いに電気的に接続され、同電位となる検出点である。

図１１、図１５、および図１６に示されるように、第１ネットリストであるネットリストＮ１および第２ネットリストであるネットリストＮ３のグループ数は、ともに２個であるのに対して、第２ネットリストであるネットリストＮ２のグループ数は、３個である。このように、着目領域が、検査において重要なパターンの細線部である場合には、該着目領域が着目層から削除されると、簡易ネットリストのグループ数が増加する。従って、領域分類部１６は、第１ネットリストと第２ネットリストとのそれぞれのグループ数の差異に基づいて、パターンの細線部の着目領域を検査における重要領域と、重要領域よりも重要度が低い非重要領域とに分類することができる。

ステップＳ２００（図２３）の処理が完了すると、領域抽出部１２は、着目層のパターンの画像と、着目層を貫通するが、着目層の回路パターンとは電気的に接続しないドリル孔の画像とを、ワークメモリなどにおいてマージする（ステップＳ２１０）。このようなドリル孔が存在しない場合には、着目層の回路パターンの画像のみが用いられる。

領域抽出部１２は、ステップＳ２１０の処理後の画像に対して拡張処理を行い、拡張処理が施された画像に対して収縮処理を行なうことにより回路パターンの間隙部（「狭間隙部」とも称される）を着目領域として抽出する（図２４のステップＳ２２０）。これらの処理における拡張、収縮の幅は、着目領域として抽出したい間隙部の幅に応じて、ステップＳ１７０と同様に設定される。間隙部は、着目層の互いに隣り合う回路パターンの間の所定幅以下の部分である。

図１７は、図７の着目層Ｌ１において抽出される間隙部の着目領域の一例を説明するための図である。画像６４は、ステップＳ２１０（図２３）で取得された着目層Ｌ１の回路パターンの画像である。画像６５は、画像６４に対してステップＳ２２０（図２４）の拡張処理が施された結果の画像である。画像６６は、画像６５に対してステップＳ２２０の収縮処理とが施された結果の画像である。画像６７は、画像６６から画像６４が除かれた差分の画像である。画像６７においては、４個の間隙部の着目領域Ｒ１〜Ｒ４が抽出されている。

ステップＳ２２０（図２４）の処理が完了すると、ネットリスト生成部１４は、領域抽出部１２が抽出した間隙部の着目領域を同サイズの回路パターンに置換し、置換後の着目層に関する簡易ネットリストを生成する（ステップＳ２３０）。該簡易ネットリストは、既述した第２ネットリストである。次に、ネットリスト生成部１４は、ステップＳ２２０で抽出された全ての間隙部に対応する簡易ネットリストがステップＳ２３０において作成されたか否かを判定する（ステップＳ２４０）。該判定の結果、全ての間隙部についてステップＳ２３０の処理が完了していなければ、ネットリスト生成部１４は、未処理の間隙部に対してステップＳ２３０の処理を行なう。該判定の結果、全ての間隙部についてステップＳ２３０の処理が完了していれば、領域分類部１６は、第１ネットリストに対して第２ネットリストが変化した間隙部の着目領域（図５の表１０２の領域Ｉ１）を抽出して重要領域として分類する。また、領域分類部１６は、該変化がなかった間隙部の着目領域（表１０２の領域Ｊ１）を抽出して非重要領域に分類する（ステップＳ２５０）。

図１８は、図７の着目層Ｌ１の回路パターンにおいてステップＳ２５０（図２４）での処理によって図１７の１つの間隙部である着目領域Ｒ１が同サイズの回路パターンに置換された回路パターンを示す図である。該回路パターンは、製造不良などにより着目領域Ｒ１が導電材料で埋められてしまった場合に対応するものである。着目領域Ｒ１が回路パターンに置換された場合には、着目層Ｌ１、ドリル層Ｄ１、および層Ｌ２における電気的な接続関係が変化する。従って、着目領域Ｒ１は、検査において重要な領域である。

図１９は、図１８の着目層Ｌ１に関するステップＳ２３０で作成されたネットリストＮ４を模式的に示す図である。ネットリストＮ４には、１つのグループＧＡ４のみがあり、該グループは、要素欄に示された各検出点のそれぞれを要素として有している。ネットリストＮ４のグループＧＡ４における各検出点は、層Ｌ１、Ｌ２が積層されたときに互いに電気的に接続され、同電位となる検出点である。

図１１および図１９に示されるように、第１ネットリストであるネットリストＮ１のグループ数は２個であるのに対して、第２ネットリストであるネットリストＮ４のグループ数は、１個である。このように、着目領域が、検査において重要なパターンの間隙部である場合には、該着目領域が導電性を有する回路パターンに置換されると、簡易ネットリストのグループ数が減少する。従って、領域分類部１６は、第１ネットリストと第２ネットリストとのそれぞれのグループ数の差異に基づいて、パターンの間隙部の着目領域を、検査における重要領域と、重要領域よりも重要度が低い非重要領域とに分類することができる。

なお、第１ネットリストおよび第２ネットリストとしては、着目層の回路パターンにおける接続孔に対応した部分を含む複数の検出点と、当該接続孔とのうち互いに電気的な接続性を有するものを同じグループとして分類したデータも採用され得る。また、着目層の回路パターンにおける接続孔に対応した部分を含む複数の検出点と、接続孔に接続する他の層の回路パターンにおける接続孔に対応した部分とのうち互いに電気的な接続性を有するものを同じグループとして分類したデータも第１ネットリストおよび第２ネットリストとして採用され得る。

ステップＳ２５０の処理が完了すると、目的別分類部１８は、表１０２（図５）に例示された各領域Ａ１〜Ｌ１などの分類された各領域を、検査目的別の領域に分類する（ステップＳ２６０）。目的別分類部１８は、該分類の結果に基づいて検査目的別の領域情報５６を生成して検査部３８に供給し、領域分類装置３００は領域分類処理を終了する。

図２０は、上述した動作フローＳ１００により図７の着目層Ｌ１において分類された領域の一例を示す図である。図２０に示されるように、網点が附された領域は表１０２（図５）の領域Ａ１に、また、斜線が附された領域は表１０２の領域Ｉ１に、それぞれ分類される。また、チェック模様が附された領域は、表１０２の領域Ｈ１に、塗りつぶされた間隙部の領域は、表１０２の領域Ｉ１にそれぞれ分類される。

図２１は、外層Ｌ０に被覆されるソルダーレジスト層ＳＲ１の扱いを説明するための図である。図２１においては、多層の基板のうち内層の記載は省略されている。外層Ｌ０には、円形のパッド８１および８２が、細線部８３によって接続された回路パターンが形成されている。また、ソルダーレジスト層ＳＲ１においては、レジストが存在しない開口部８７および８８が、レジスト領域８６によって内包されている。外層Ｌ０にソルダーレジスト層ＳＲ１が被覆された場合には、パッド８１、８２は、開口部８７、８８に存在する。

外層Ｌ０の検査時には、端部のパッド部に電子部品の足が実装される予定の回路パターンであったとしても、まだ、電子部品が外層Ｌ０の基板上に実装されていない一方、表面実装であれば、該パッド部にドリル孔のように孔なども空いていない。このため、ソルダーレジスト層ＳＲ１の情報が参照されない場合には、該パターンが検査において重要な箇所であるか否かが判別され得ない。

このため、領域分類装置３００においては、外層Ｌ０が着目層として設定される場合には、ステップＳ１８０（図２３）およびステップＳ２３０（図２３）における簡易ネットリストの生成の際に、ドリル孔の情報に加えて、ソルダーレジストの情報がさらに使用される。具体的には、ネットリスト生成部１４は、図２１のバッド８１および８２を、着目層Ｌ１の検出点Ｌ１＿ａ〜Ｌ１＿ｉ（図７）と同様にネットリストを記述する要素である検出点に設定し、簡易ネットリストを生成する。すなわち、ネットリスト生成部１４は、着目層である外層Ｌ０の回路パターンのうちソルダーレジスト層ＳＲ１に被覆されない部分を、着目層に設定される複数の検出点の一部として設定し、簡易ネットリストを生成する。該検出点の設定は、例えば、回路パターンのうちソルダーレジスト層ＳＲ１に被覆されていない部分の位置と径とを、ドリル孔の位置と径と同様に取り扱うことによりなされる。

領域分類装置３００によれば、外層Ｌ０のどの部分にソルダーレジストが被覆され、どの部分が被覆されずにむき出しになっているかが判断される。そして、回路パターンのうち該被覆されていない部分は、電子部品が実装される部分やテスターの検出針が載る部分などの電気的な意味を持つ部分であるので、ネットリストを記述する要素である検出点として取り扱われる。該検出点の設定により、電子部品が実装される予定のパターンの細線部が領域抽出部１２によって着目領域に設定された場合には、ネットリスト生成部１４が生成する第１ネットリストと第２ネットリストとに差異が生ずる。従って、領域分類部１６は、該着目領域を検査における重要領域として分類することができる。

以上のように構成された本実施形態に係る領域分類装置によれば、着目層内の着目領域の導電性が設計から外れた場合に、その着目層での電気的接続状態に本質的な変化が生じるか否かを、接続孔を介した層間接続も考慮したネットリストの変化に基づいて判定することによって、その着目領域が、重要領域か非重要領域かに分類される。従って、多層基板の回路パターンの検査において重要な領域がより精度良く分類され得るので検査精度が向上され得る。

また、例えば、検査者が、ネットリストと回路パターンの設計データとを目視で照合して、重要領域を分類する場合には、多層に渡るネットリストであれば、分類の間違いも多発し、時間もかかる。また、不適切な分類によって虚報が発生した場合には、後工程において虚報に係る部分を欠陥から外す処理が必要となる。しかしながら、本実施形態に係る領域分類装置によれば、領域の分類結果が検査者の個人的な技量により変動することもなく、短時間で正確な領域分類が可能となるので、分類結果を用いた検査精度が向上され得る。また、後工程における虚報の訂正に係る処理が削減され得るので、基板検査装置７００の利便性がより向上され得る。

また、以上のように構成された本実施形態に係る領域分類装置によれば、多層の基板が実際に積層された後に加工される予定の接続孔（フューチャードリル）も、既存の接続孔と同様に取り扱われる。従って、基板の検査段階では、未だ孔が空いてないフューチャードリルが接続する回路パターンも、検査における重要領域として予め分類され得るので、基板の検査精度が向上され得る。

また、以上のように構成された本実施形態に係る領域分類装置によれば、着目層が開口部を有する絶縁層により被覆される外層である場合には、着目層の回路パターンのうち当該絶縁層に被覆されない部分がネットリストを記述する複数の検出点の一部として設定される。従って、基板の検査段階では、未だ電子部品が実装されておらず、基板の積層後に該実装がなされる回路パターンも、検査における重要領域として予め分類され得るので、基板の検査精度が向上され得る。

本発明は詳細に示され記述されたが、上記の記述は全ての態様において例示であって限定的ではない。従って、本発明は、その発明の範囲内において、実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。

Ｌ０ 外層
Ｌ１ 着目層
Ｄ１ ドリル層
３００ 領域分類装置
７００ 基板検査装置
１０００ 基板検査システム

Claims (16)

1. 回路パターンがそれぞれ形成された複数の基板が積層される多層の基板の設計データに基づいて、当該多層の基板のうち着目層の基板における着目領域を、当該基板に対応する設計画像に対して収縮処理および拡張処理を行なうことにより抽出する領域抽出部と、
   異なる層間の回路パターン同士を電気的に接続する接続孔と前記着目層の回路パターンとの電気的な接続関係を表すデータとして、
   前記着目層に関するネットリストであって前記着目領域の導電性の有無が設計通りである場合の第１ネットリストと、
   前記着目領域が除かれた前記着目層に関するネットリストであって前記着目領域の導電性の有無が設計から外れている場合の第２ネットリストと、
   をそれぞれ生成するネットリスト生成部と、
   前記第１ネットリストと、前記第２ネットリストとの間に所定の差異がある場合には前記着目領域を検査における重要領域に分類し、前記所定の差異がない場合には前記着目領域を前記重要領域よりも重要度が低い非重要領域に分類する領域分類部と、
   を備える領域分類装置。
2. 請求項１に記載の領域分類装置であって、
   前記第１ネットリストおよび前記第２ネットリストは、
   前記着目層の回路パターンにおける前記接続孔に対応した部分を含む複数の検出点と、前記接続孔とのうち互いに電気的な接続性を有するものを同じグループとして分類したデータである領域分類装置。
3. 請求項１に記載の領域分類装置であって、
   前記第１ネットリストおよび前記第２ネットリストは、
   前記着目層の回路パターンにおける前記接続孔に対応した部分を含む複数の検出点と、前記接続孔に接続する他の層の回路パターンにおける前記接続孔に対応した部分とのうち互いに電気的な接続性を有するものを同じグループとして分類したデータである領域分類装置。
4. 請求項２または請求項３に記載の領域分類装置であって、
   前記所定の差異は、
   前記第１ネットリストと前記第２ネットリストとのそれぞれの前記グループ数の差異である領域分類装置。
5. 請求項１から請求項４の何れか１つの請求項に記載の領域分類装置であって、
   前記接続孔は、
   前記多層の基板が実際に積層された後に加工される予定の接続孔を含む領域分類装置。
6. 請求項２から請求項５の何れか１つの請求項に記載の領域分類装置であって、
   前記着目層が、開口部を有する絶縁層により被覆される外層である場合には、
   前記ネットリスト生成部は、
   着目層の回路パターンのうち前記絶縁層に被覆されない部分を、前記複数の検出点の一部として設定する領域分類装置。
7. 請求項１から請求項６の何れか１つの請求項に記載の領域分類装置であって、
   前記着目領域は、
   前記着目層の回路パターンのうち所定幅以下の細線部である領域分類装置。
8. 回路パターンがそれぞれ形成された複数の基板が積層される多層の基板の設計データに基づいて、当該多層の基板のうち着目層の基板における着目領域を、当該基板に対応する設計画像において抽出する領域抽出部と、
   異なる層間の回路パターン同士を電気的に接続する接続孔と前記着目層の回路パターンとの電気的な接続関係を表すデータとして、
   前記着目領域の導電性の有無が設計通りである場合の第１ネットリストと、
   前記着目領域の導電性の有無が設計から外れている場合の第２ネットリストと、
   をそれぞれ生成するネットリスト生成部と、
   前記第１ネットリストと、前記第２ネットリストとの間に所定の差異がある場合には前記着目領域を検査における重要領域に分類し、前記所定の差異がない場合には前記着目領域を前記重要領域よりも重要度が低い非重要領域に分類する領域分類部と、
   を備え、
   前記第１ネットリストおよび前記第２ネットリストは、
   前記着目層の回路パターンにおける前記接続孔に対応した部分を含む複数の検出点と、前記接続孔とのうち互いに電気的な接続性を有するものを同じグループとして分類したデータであり、
   前記所定の差異は、
   前記第１ネットリストと前記第２ネットリストとのそれぞれの前記グループ数の差異である領域分類装置。
9. 回路パターンがそれぞれ形成された複数の基板が積層される多層の基板の設計データに基づいて、当該多層の基板のうち着目層の基板における着目領域を、当該基板に対応する設計画像において抽出する領域抽出部と、
   異なる層間の回路パターン同士を電気的に接続する接続孔と前記着目層の回路パターンとの電気的な接続関係を表すデータとして、
   前記着目領域の導電性の有無が設計通りである場合の第１ネットリストと、
   前記着目領域の導電性の有無が設計から外れている場合の第２ネットリストと、
   をそれぞれ生成するネットリスト生成部と、
   前記第１ネットリストと、前記第２ネットリストとの間に所定の差異がある場合には前記着目領域を検査における重要領域に分類し、前記所定の差異がない場合には前記着目領域を前記重要領域よりも重要度が低い非重要領域に分類する領域分類部と、
   を備え、
   前記第１ネットリストおよび前記第２ネットリストは、
   前記着目層の回路パターンにおける前記接続孔に対応した部分を含む複数の検出点と、前記接続孔に接続する他の層の回路パターンにおける前記接続孔に対応した部分とのうち互いに電気的な接続性を有するものを同じグループとして分類したデータであり、
   前記所定の差異は、
   前記第１ネットリストと前記第２ネットリストとのそれぞれの前記グループ数の差異である領域分類装置。
10. 請求項８または請求項９に記載の領域分類装置であって、
    前記接続孔は、
    前記多層の基板が実際に積層された後に加工される予定の接続孔を含む領域分類装置。
11. 請求項８から請求項１０の何れか１つの請求項に記載の領域分類装置であって、
    前記着目層が、開口部を有する絶縁層により被覆される外層である場合には、
    前記ネットリスト生成部は、
    着目層の回路パターンのうち前記絶縁層に被覆されない部分を、前記複数の検出点の一部として設定する領域分類装置。
12. 請求項８から請求項１１の何れか１つの請求項に記載の領域分類装置であって、
    前記着目領域は、
    前記着目層の回路パターンのうち所定幅以下の細線部、または当該着目層の互いに隣り合う回路パターンの間の所定幅以下の間隙部である領域分類装置。
13. 請求項１から請求項１２の何れか１つの請求項に記載の領域分類装置であって、
    前記重要領域と前記非重要領域とに基づいて、前記着目層を検査目的別の領域に分類する目的別分類部をさらに備える領域分類装置。
14. 請求項１から請求項１３の何れか１つの請求項に記載の領域分類装置が分類した領域に基づいて前記着目層の基板の検査を行なう基板検査装置。
15. コンピュータが読み取り可能なプログラムであって、
    前記コンピュータが前記プログラムを読み取り、前記コンピュータのＣＰＵがメモリを用いて前記プログラムを実行することにより、前記コンピュータを、
    回路パターンがそれぞれ形成された複数の基板が積層される多層の基板の設計データに基づいて、当該多層の基板のうち着目層の基板における着目領域を、当該基板に対応する設計画像に対して収縮処理および拡張処理を行なうことにより抽出する領域抽出部と、
    異なる層間の回路パターン同士を電気的に接続する接続孔と前記着目層の回路パターンとの電気的な接続関係を表すデータとして、
    前記着目層に関するネットリストであって前記着目領域の導電性の有無が設計通りである場合の第１ネットリストと、
    前記着目領域が除かれた前記着目層に関するネットリストであって前記着目領域の導電性の有無が設計から外れている場合の第２ネットリストと、
    をそれぞれ生成するネットリスト生成部と、
    前記第１ネットリストと、前記第２ネットリストとの間に所定の差異がある場合には前記着目領域を検査における重要領域に分類し、前記所定の差異がない場合には前記着目領域を前記重要領域よりも重要度が低い非重要領域に分類する領域分類部と、
    を備えた領域分類装置として機能させるプログラム。
16. 回路パターンがそれぞれ形成された複数の基板が積層される多層の基板の設計データに基づいて、当該多層の基板のうち着目層の基板における着目領域を、当該基板に対応する設計画像に対して収縮処理および拡張処理を行なうことにより抽出する領域抽出ステップと、
    異なる層間の回路パターン同士を電気的に接続する接続孔と前記着目層の回路パターンとの電気的な接続関係を表すデータとして、
    前記着目層に関するネットリストであって前記着目領域の導電性の有無が設計通りである場合の第１ネットリストと、
    前記着目領域が除かれた前記着目層に関するネットリストであって前記着目領域の導電性の有無が設計から外れている場合の第２ネットリストと、
    をそれぞれ生成するネットリスト生成ステップと、
    前記第１ネットリストと、前記第２ネットリストとの間に所定の差異がある場合には前記着目領域を検査における重要領域に分類し、前記所定の差異がない場合には前記着目領域を前記重要領域よりも重要度が低い非重要領域に分類する領域分類ステップと、
    を備える領域分類方法。

Images