JP2013181807A - 領域分類装置、そのプログラム、基板検査装置、および領域分類方法 - Google Patents
領域分類装置、そのプログラム、基板検査装置、および領域分類方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013181807A JP2013181807A JP2012045239A JP2012045239A JP2013181807A JP 2013181807 A JP2013181807 A JP 2013181807A JP 2012045239 A JP2012045239 A JP 2012045239A JP 2012045239 A JP2012045239 A JP 2012045239A JP 2013181807 A JP2013181807 A JP 2013181807A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- region
- netlist
- interest
- layer
- inspection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V10/00—Arrangements for image or video recognition or understanding
- G06V10/10—Image acquisition
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Immunology (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Geometry (AREA)
- Pathology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
【解決手段】領域分類装置は、回路パターンがそれぞれ形成された複数の基板が積層される多層の基板の設計データに基づいて、当該多層の基板のうち着目層の基板における着目領域を抽出する領域抽出部と、着目領域の導電性の有無が設計通りである着目層の回路パターンと、接続孔との電気的な接続関係を表す第1ネットリストと、着目領域の導電性の有無が設計から外れた場合の着目層の回路パターンと、接続孔との電気的な接続関係を表す第2ネットリストとをそれぞれ生成するネットリスト生成部と、第1ネットリストと、第2ネットリストとの間に所定の差異がある場合には着目領域を検査における重要領域に分類し、該所定の差異がない場合には着目領域を重要領域よりも重要度が低い非重要領域に分類する領域分類部とを備える。
【選択図】図1
Description
<A−1.基板検査システムの構成>
図1は、実施形態に係る基板検査装置700を備えることによって多層プリント基板の積層前の外観検査を行なう基板検査システム1000の構成の一例を示すブロック図である。基板検査装置700は、実施形態に係る領域分類装置300を備えている。また、図2は、実施形態に係る基板検査装置700で用いられるデータの一例を示すブロック図である。
図1、図2に示されるように、基板検査装置700は、例えば、領域分類装置300、記憶部32、検査データ生成部34、撮像部36、検査部38を主に備えて構成される。検査データ生成部34および検査部38は、不図示のCPUが所定のプログラムを実行することなどにより実現される。
図1、図2に示されるように、領域分類装置300は、CPU10、記憶部26、および操作部28を主に備えて構成されている。記憶部26は、ROMおよびRAMなどにより構成され、プログラムPG1が記憶されている。操作部28は、操作ボタンなどにより構成され、領域分類装置300の制御に関するユーザの各種操作を受け付ける。多層の基板のうち基板検査の対象となる着目層の設定は、所定の順序に従って順次に設定可能である他、操作部28を介したユーザの操作によっても設定可能である。受け付けられた各種の操作情報は、CPU10へと供給される。CPU10は、記憶部26をワークメモリとして使用しつつプログラムPG1を実行することにより、領域分類装置300全体を統括的に制御する。また、CPU10は、プログラムPG1を実行することにより領域抽出部12、ネットリスト生成部14、領域分類部16、および目的別分類部18の機能を実現し、検査目的別の領域情報56を生成する。
図22〜図24は、実施形態に係る領域分類装置300の動作の一例として、領域分類処理に関する動作フローS100を示すフローチャートである。以下に、図22〜図24のフローチャートを用いて、領域分類装置300の動作フローS100について説明する。該説明は、図6に示される多層の基板72の着目層L1および外層L0の基板に対して領域分類装置300による領域分類が行なわれる場合を例として行なわれ、後述する図7〜図21が適宜参照される。なお、領域分類装置300は、一層の基板に対して領域分類を行なうこともできる。
L1 着目層
D1 ドリル層
300 領域分類装置
700 基板検査装置
1000 基板検査システム
Claims (11)
- 回路パターンがそれぞれ形成された複数の基板が積層される多層の基板の設計データに基づいて、当該多層の基板のうち着目層の基板における着目領域を、当該基板に対応する設計画像において抽出する領域抽出部と、
異なる層間の回路パターン同士を電気的に接続する接続孔と前記着目層の回路パターンとの電気的な接続関係を表すデータとして、
前記着目領域の導電性の有無が設計通りである場合の第1ネットリストと、
前記着目領域の導電性の有無が設計から外れている場合の第2ネットリストと、
をそれぞれ生成するネットリスト生成部と、
前記第1ネットリストと、前記第2ネットリストとの間に所定の差異がある場合には前記着目領域を検査における重要領域に分類し、前記所定の差異がない場合には前記着目領域を前記重要領域よりも重要度が低い非重要領域に分類する領域分類部と、
を備える領域分類装置。 - 請求項1に記載の領域分類装置であって、
前記第1ネットリストおよび前記第2ネットリストは、
前記着目層の回路パターンにおける前記接続孔に対応した部分を含む複数の検出点と、前記接続孔とのうち互いに電気的な接続性を有するものを同じグループとして分類したデータである領域分類装置。 - 請求項1に記載の領域分類装置であって、
前記第1ネットリストおよび前記第2ネットリストは、
前記着目層の回路パターンにおける前記接続孔に対応した部分を含む複数の検出点と、前記接続孔に接続する他の層の回路パターンにおける前記接続孔に対応した部分とのうち互いに電気的な接続性を有するものを同じグループとして分類したデータである領域分類装置。 - 請求項2または請求項3に記載の領域分類装置であって、
前記所定の差異は、
前記第1ネットリストと前記第2ネットリストとのそれぞれの前記グループ数の差異である領域分類装置。 - 請求項1から請求項4の何れか1つの請求項に記載の領域分類装置であって、
前記接続孔は、
前記多層の基板が実際に積層された後に加工される予定の接続孔を含む領域分類装置。 - 請求項2から請求項5の何れか1つの請求項に記載の領域分類装置であって、
前記着目層が、開口部を有する絶縁層により被覆される外層である場合には、
前記ネットリスト生成部は、
着目層の回路パターンのうち前記絶縁層に被覆されない部分を、前記複数の検出点の一部として設定する領域分類装置。 - 請求項1から請求項6の何れか1つの請求項に記載の領域分類装置であって、
前記着目領域は、
前記着目層の回路パターンのうち所定幅以下の細線部、または当該着目層の互いに隣り合う回路パターンの間の所定幅以下の間隙部である領域分類装置。 - 請求項1から請求項7の何れか1つの請求項に記載の領域分類装置であって、
前記重要領域と前記非重要領域とに基づいて、前記着目層を検査目的別の領域に分類する目的別分類部をさらに備える領域分類装置。 - 請求項1から請求項8の何れか1つの請求項に記載の領域分類装置が分類した領域に基づいて前記着目層の基板の検査を行なう基板検査装置。
- コンピュータが読み取り可能なプログラムであって、
前記コンピュータが前記プログラムを読み取り、前記コンピュータのCPUがメモリを用いて前記プログラムを実行することにより、前記コンピュータを、
回路パターンがそれぞれ形成された複数の基板が積層される多層の基板の設計データに基づいて、当該多層の基板のうち着目層の基板における着目領域を、当該基板に対応する設計画像において抽出する領域抽出部と、
異なる層間の回路パターン同士を電気的に接続する接続孔と前記着目層の回路パターンとの電気的な接続関係を表すデータとして、
前記着目領域の導電性の有無が設計通りである場合の第1ネットリストと、
前記着目領域の導電性の有無が設計から外れている場合の第2ネットリストと、
をそれぞれ生成するネットリスト生成部と、
前記第1ネットリストと、前記第2ネットリストとの間に所定の差異がある場合には前記着目領域を検査における重要領域に分類し、前記所定の差異がない場合には前記着目領域を前記重要領域よりも重要度が低い非重要領域に分類する領域分類部と、
を備えた領域分類装置として機能させるプログラム。 - 回路パターンがそれぞれ形成された複数の基板が積層される多層の基板の設計データに基づいて、当該多層の基板のうち着目層の基板における着目領域を、当該基板に対応する設計画像において抽出する領域抽出ステップと、
異なる層間の回路パターン同士を電気的に接続する接続孔と前記着目層の回路パターンとの電気的な接続関係を表すデータとして、
前記着目領域の導電性の有無が設計通りである場合の第1ネットリストと、
前記着目領域の導電性の有無が設計から外れている場合の第2ネットリストと、
をそれぞれ生成するネットリスト生成ステップと、
前記第1ネットリストと、前記第2ネットリストとの間に所定の差異がある場合には前記着目領域を検査における重要領域に分類し、前記所定の差異がない場合には前記着目領域を前記重要領域よりも重要度が低い非重要領域に分類する領域分類ステップと、
を備える領域分類方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012045239A JP5865734B2 (ja) | 2012-03-01 | 2012-03-01 | 領域分類装置、そのプログラム、基板検査装置、および領域分類方法 |
TW101146741A TWI467403B (zh) | 2012-03-01 | 2012-12-11 | 區域分類裝置、基板檢查裝置及區域分類方法 |
KR1020130013929A KR101380478B1 (ko) | 2012-03-01 | 2013-02-07 | 영역 분류 장치, 기판 검사 장치, 및 영역 분류 방법 |
CN201310057971.5A CN103293170B (zh) | 2012-03-01 | 2013-02-25 | 区域分类装置、基板检查装置以及区域分类方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012045239A JP5865734B2 (ja) | 2012-03-01 | 2012-03-01 | 領域分類装置、そのプログラム、基板検査装置、および領域分類方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013181807A true JP2013181807A (ja) | 2013-09-12 |
JP5865734B2 JP5865734B2 (ja) | 2016-02-17 |
Family
ID=49094408
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012045239A Expired - Fee Related JP5865734B2 (ja) | 2012-03-01 | 2012-03-01 | 領域分類装置、そのプログラム、基板検査装置、および領域分類方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5865734B2 (ja) |
KR (1) | KR101380478B1 (ja) |
CN (1) | CN103293170B (ja) |
TW (1) | TWI467403B (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015161622A (ja) * | 2014-02-28 | 2015-09-07 | 大日本印刷株式会社 | 外観検査装置、外観検査方法、およびプログラム |
JP2020144691A (ja) * | 2019-03-07 | 2020-09-10 | 株式会社Screenホールディングス | 代表色決定方法、検査装置、検査方法およびプログラム |
KR102361861B1 (ko) * | 2020-07-28 | 2022-02-11 | 마이크로 인스펙션 주식회사 | 팬 아웃 패널 레벨 패키지의 회로 검사방법 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6114151B2 (ja) * | 2013-09-20 | 2017-04-12 | 株式会社Screenホールディングス | 描画装置、基板処理システムおよび描画方法 |
JP6244329B2 (ja) * | 2015-05-12 | 2017-12-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の検査方法、基板処理システム及びコンピュータ記憶媒体 |
TWI579557B (zh) * | 2015-09-18 | 2017-04-21 | Synpower Co Ltd | Image detection method for printed substrate |
WO2019054265A1 (ja) | 2017-09-15 | 2019-03-21 | 富士フイルム株式会社 | 医療画像処理装置 |
CN107644137B (zh) * | 2017-09-26 | 2021-08-10 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种对接接口定义检查方法及系统 |
CN111855701A (zh) * | 2020-07-29 | 2020-10-30 | 深圳芯通互联科技有限公司 | 一种aoi系统检测方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09325982A (ja) * | 1996-06-06 | 1997-12-16 | Mitsubishi Electric Corp | 回路シミュレーション装置 |
JP2002032427A (ja) * | 2000-07-19 | 2002-01-31 | Nec Microsystems Ltd | Lsiの接続検証装置、接続検証方法および接続検証プログラムを記録した媒体 |
JP2005537566A (ja) * | 2002-08-28 | 2005-12-08 | アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド | 集積回路においてフィルターされたインターコネクションに関する配線寄生を抽出する方法 |
JP2011528839A (ja) * | 2009-07-28 | 2011-11-24 | シノプシイス インコーポレイテッド | 電子回路の階層的次数ランキングされたシミュレーション |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3660763B2 (ja) * | 1996-06-26 | 2005-06-15 | 株式会社日立製作所 | 被検査パターンの検査方法及び製造プロセス診断方法並びに半導体基板の製造方法 |
JP3603549B2 (ja) * | 1997-07-07 | 2004-12-22 | 三菱電機株式会社 | 半導体外観検査装置及び半導体外観検査方法 |
KR19990087848A (ko) * | 1998-05-29 | 1999-12-27 | 나까지마, 마사끼 | 검사영역작성방법및외관검사방법 |
JP2000329532A (ja) * | 1999-05-18 | 2000-11-30 | Yamatake Corp | パターンの欠陥抽出方法及びこれに用いられるパラメータ決定方法 |
JP2001272430A (ja) * | 2000-03-24 | 2001-10-05 | Oht Inc | 検査装置及び検査方法 |
JP4450143B2 (ja) * | 2001-05-24 | 2010-04-14 | オー・エイチ・ティー株式会社 | 回路パターン検査装置並びに回路パターン検査方法及び記録媒体 |
JP2002139536A (ja) | 2001-08-27 | 2002-05-17 | Oht Inc | 検査装置及び検査方法 |
JP3978178B2 (ja) * | 2002-11-30 | 2007-09-19 | オー・エイチ・ティー株式会社 | 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法 |
DE10306445B4 (de) * | 2003-02-17 | 2006-10-12 | Degussa Ag | Verfahren zur Herstellung von 4-Alkylpyrimidin |
CN101156061A (zh) * | 2005-04-14 | 2008-04-02 | 株式会社岛津制作所 | 基板检查装置 |
JP4205139B2 (ja) * | 2007-05-29 | 2009-01-07 | 株式会社メガトレード | 外観検査装置における外観検査方法 |
JP2009204329A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-10 | Nec Electronics Corp | 回路ボード検査システム及び検査方法 |
JP4644745B2 (ja) * | 2009-08-04 | 2011-03-02 | オー・エイチ・ティー株式会社 | 回路パターン検査装置 |
TWI464433B (zh) * | 2009-11-25 | 2014-12-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 印刷電路板信號線分類排查系統及方法 |
TWI421718B (zh) * | 2010-07-05 | 2014-01-01 | Inventec Corp | 電路板元件的關聯性的檢查方法 |
-
2012
- 2012-03-01 JP JP2012045239A patent/JP5865734B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2012-12-11 TW TW101146741A patent/TWI467403B/zh not_active IP Right Cessation
-
2013
- 2013-02-07 KR KR1020130013929A patent/KR101380478B1/ko active IP Right Grant
- 2013-02-25 CN CN201310057971.5A patent/CN103293170B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09325982A (ja) * | 1996-06-06 | 1997-12-16 | Mitsubishi Electric Corp | 回路シミュレーション装置 |
JP2002032427A (ja) * | 2000-07-19 | 2002-01-31 | Nec Microsystems Ltd | Lsiの接続検証装置、接続検証方法および接続検証プログラムを記録した媒体 |
JP2005537566A (ja) * | 2002-08-28 | 2005-12-08 | アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド | 集積回路においてフィルターされたインターコネクションに関する配線寄生を抽出する方法 |
JP2011528839A (ja) * | 2009-07-28 | 2011-11-24 | シノプシイス インコーポレイテッド | 電子回路の階層的次数ランキングされたシミュレーション |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015161622A (ja) * | 2014-02-28 | 2015-09-07 | 大日本印刷株式会社 | 外観検査装置、外観検査方法、およびプログラム |
JP2020144691A (ja) * | 2019-03-07 | 2020-09-10 | 株式会社Screenホールディングス | 代表色決定方法、検査装置、検査方法およびプログラム |
KR102361861B1 (ko) * | 2020-07-28 | 2022-02-11 | 마이크로 인스펙션 주식회사 | 팬 아웃 패널 레벨 패키지의 회로 검사방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103293170A (zh) | 2013-09-11 |
CN103293170B (zh) | 2015-08-19 |
JP5865734B2 (ja) | 2016-02-17 |
TWI467403B (zh) | 2015-01-01 |
KR101380478B1 (ko) | 2014-04-04 |
TW201337616A (zh) | 2013-09-16 |
KR20130100688A (ko) | 2013-09-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5865734B2 (ja) | 領域分類装置、そのプログラム、基板検査装置、および領域分類方法 | |
US11669957B2 (en) | Semiconductor wafer measurement method and system | |
JP2022513109A (ja) | Pcb設計レイアウトの回路開放短絡検査方法、検出システム及び電子デバイス | |
US4571072A (en) | System and method for making changes to printed wiring boards | |
KR20120086410A (ko) | 자동광학검사기의 티칭데이터 자동 생성 장치 및 그 방법 | |
CN108073674B (zh) | 集成电路芯片中的系统缺陷的故障标识数据库的早期开发 | |
CN105136818A (zh) | 印刷基板的影像检测方法 | |
CN107908873B (zh) | 一种高速线跨参考平面的检查方法及装置 | |
JPWO2010052783A1 (ja) | 多層プリント配線板、多層プリント配線板の検査方法、および多層プリント配線板の検査システム、多層プリント配線板の製造方法 | |
JP5067048B2 (ja) | プリント配線板 | |
JP4223412B2 (ja) | メッキリード評価プログラム、このメッキリード評価プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体を備えた評価装置、およびこれらメッキリード評価プログラムまたは評価装置を用いて設計されたプリント配線板 | |
JP4930073B2 (ja) | ビルドアップ基板の製造方法 | |
JPH11143917A (ja) | プリント基板検査装置および方法 | |
KR101195694B1 (ko) | 회로판의 전원층과 접지층의 결함을 검측하는 방법 | |
JP2015059875A (ja) | 検査結果表示データ生成装置、検査結果表示装置、基板検査システムおよび検査結果表示データ生成方法 | |
KR100901327B1 (ko) | 메탈 마스크의 제조 방법 | |
TWI772188B (zh) | 多層電路板的穿孔成形方法、多層電路板製造方法、多層電路板及多層電路板製造系統 | |
JP2014190822A (ja) | プリント基板の品質管理装置および品質管理方法 | |
CN107729622B (zh) | 一种功率电感下走线及过孔的检测避让方法 | |
JP2005321846A (ja) | プリント配線板の設計データの検査方法、及び検査装置 | |
JP2007266300A (ja) | 欠陥検出方法 | |
Hagos | Study and Evaluation of Multilayer PCB Manufacturing Inaccuracies on Malfunctioning of Circuits | |
JP2001067390A (ja) | プリント基板設計装置 | |
JPH05258014A (ja) | 多層プリント配線板設計cad装置 | |
JP2008181999A (ja) | ビルドアップ基板とその製造方法および検査方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140825 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150430 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150512 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150708 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151222 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151228 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5865734 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |