CN103293170B

CN103293170B - 区域分类装置、基板检查装置以及区域分类方法

Info

Publication number: CN103293170B
Application number: CN201310057971.5A
Authority: CN
Inventors: 八坂智; 斋藤纯
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2012-03-01
Filing date: 2013-02-25
Publication date: 2015-08-19
Anticipated expiration: 2033-02-25
Also published as: KR20130100688A; KR101380478B1; CN103293170A; TW201337616A; TWI467403B; JP5865734B2; JP2013181807A

Abstract

本发明涉及检查电路图案的区域分类技术，提高多层基板中的电路图案的检查精度。区域分类装置具有：区域提取部，基于由各自形成有电路图案的多个基板层叠而成的多层基板的设计数据来提取该多层基板中的对象层的基板上的对象区域；网表生成部，分别生成第一网表和第二网表，第一网表表示对象区域有无导电性与设计相符的对象层的电路图案和连接孔之间的电连接关系，第二网表表示对象区域有无导电性与设计不符的情况的对象层的电路图案网表和连接孔之间的电连接关系；区域分类部，在第一网表与第二网表之间存在规定的差异的时，将对象区域分类为检查中的重要区域，在不存在所述规定的差异的时，将对象区域分类为重要度低于重要区域的非重要区域。

Description

区域分类装置、基板检查装置以及区域分类方法

技术领域

本发明涉及用于检查电路图案的区域分类技术。

背景技术

通常，在检查印刷电路板等的电路图案时，通过比较对检查对象的电路图案进行拍摄得到的图像和拍摄优质件得到的图像来进行检查，或者比较对检查对象的电路图案进行拍摄得到的图像和根据设计数据生成的图像来进行检查。电路图案中混合有如图像信号线、隔离缝隙(Clearance Hole)部等需要严格地设定检查基准的部分和如大面积电源层(solid power layer)部分、文字部分等可以不进行严格地检查的部分。因此，在电路图案的整个区域中应用相同的检查基准的情况下，若检查基准严，则错报产生得多，若检查基准松，则会发生缺陷漏检得多的现象。

因此，在专利文献1、2的技术中，基于实际拍摄电路图案得到的图像来对基板上的检查对象的区域进行分类，并应用与分类的区域相对应的检查基准和检查方法，由此提高检查精度。另外，在专利文献3的技术中，通过使用将基于基板的CAD(computer aided design：计算机辅助设计)数据的设计图像扩大而得到的图像和将该设计图像缩小而得到的图像，来对基板进行区域分类，由此提高检查精度。

专利文献1：JP特开2000-329532号公报

专利文献2：JP特开平11-23483号公报

专利文献3：JP特开2008-298436号公报

但是，在专利文献1～3的技术中，还存在未适当地进行区域分类，从而存在产生错报、漏检查的问题。尤其是在检查对象的基板为多层基板中的一层基板的情况下，存在错报、漏检查的现象显著增加的问题。

发明内容

本发明是为了解决上述的问题而提出的，其目的在于提供能够改进多层基板的电路图案的检查精度的技术。

为了解决上述的问题，第一技术方案的区域分类装置具有：区域提取部，基于多层基板的设计数据，从该多层基板中的对象层的基板相对应的设计图像中提取该基板上的对象区域，其中，所述多层基板由各自形成有电路图案的多个基板层叠而成，网表生成部，作为表示连接孔与所述对象层的电路图案之间的电连接关系的数据，分别生成第一网表和第二网表，其中，所述连接孔用于使不同的层间的电路图案彼此电连接，所述第一网表是所述对象区域有无导电性与设计相符的情况的网表，所述第二网表是所述对象区域有无导电性与设计不符的情况的网表，区域分类部，在所述第一网表与所述第二网表之间存在规定的差异的情况下，将所述对象区域分类为检查的重要区域，在所述第一网表与所述第二网表之间不存在所述规定的差异的情况下，将所述对象区域分类为重要度低于所述重要区域的非重要区域。

第二技术方案的区域分类装置，为第一技术方案的区域分类装置，并且，所述第一网表以及所述第二网表，是在所述对象层的电路图案中的包括与所述连接孔相对应的部分在内的多个检测点和所述连接孔中，将彼此具有电连接性的要素分类为相同的组的数据。

第三技术方案的区域分类装置，为第一技术方案的区域分类装置，并且，所述第一网表以及所述第二网表，是在所述对象层的电路图案中的包括与所述连接孔相对应的部分在内的多个检测点，和与所述连接孔相连接的其他层的电路图案中的与所述连接孔相对应的部分中，将彼此具有电连接性的要素分类为相同的组的数据。

第四技术方案的区域分类装置，为第二或第三技术方案的区域分类装置，并且，所述规定的差异是所述第一网表和所述第二网表各自的所述组的数目之间的差异。

第五技术方案的区域分类装置，为第一技术方案的区域分类装置，并且，所述连接孔包括在实际层叠所述多层基板之后加工形成的的预定的连接孔。

第六技术方案的区域分类装置，为第二或第三技术方案的区域分类装置，并且，在所述对象层是被具有开口部的绝缘层覆盖的外层的情况下，所述网表生成部将对象层的电路图案中的未被所述绝缘层覆盖的部分设定为所述多个检测点的一部分。

第七技术方案的区域分类装置，为第一技术方案的区域分类装置，并且，所述对象区域，是所述对象层的电路图案中的规定宽度以下的细线部，或者是该对象层的彼此相邻的电路图案之间的规定宽度以下的间隙部。

第八技术方案的区域分类装置，为第一技术方案的区域分类装置，并且，所述区域分类装置还具有按目的分类部，该按目的分类部基于所述重要区域和所述非重要区域，来将所述对象层分类为按检查目的划分的区域。

第九技术方案的基板检查装置，基于第一技术方案的区域分类装置所分类的区域，来对所述对象层的基板进行检查。

第十技术方案的区域分类方法，包括：区域提取步骤，基于多层基板的设计数据，从该多层基板中的对象层的基板相对应的设计图像中提取该基板上的对象区域，其中，所述多层基板由各自形成有电路图案的多个基板层叠而成，网表生成步骤，作为表示连接孔与所述对象层的电路图案之间的电连接关系的数据，分别生成第一网表和第二网表，其中，所述连接孔用于使不同的层间的电路图案彼此电连接，所述第一网表是所述对象区域有无导电性与设计相符的情况的网表，所述第二网表是所述对象区域有无导电性与设计不符的情况的网表，区域分类步骤，在所述第一网表与所述第二网表之间存在规定的差异的情况下，将所述对象区域分类为检查的重要区域，在所述第一网表与所述第二网表之间不存在所述规定的差异的情况下，将所述对象区域分类为重要度低于所述重要区域的非重要区域。

根据第一到第十技术方案中的任一发明，基于考虑了经由连接孔的层间连接的网表的变化，来判定在对象层内的对象区域的导电性与设计不符的情况下该对象层中的电连接状态是否发生了本质的变化，由此将该对象区域分类为重要区域或非重要区域。因而，在检查多层基板的电路图案时，能够更高精度地分类重要的区域，因而能够提高检查精度。另外，区域的分类结果不会因检查人员的个人技能而改变。

附图说明

图1是表示具有实施方式的基板检查装置及区域分类装置的基板检查系统的结构的一个例子的框图。

图2是表示在实施方式的基板检查装置中使用的数据的一个例子的框图。

图3是表示标准图像的一个例子的图。

图4是表示图3的标准图像的检查对象区域的一个例子的图。

图5是以表形式表示通过实施方式的区域分类装置来分类的区域的一个例子的图。

图6是表示多层基板的层结构的一个例子的图。

图7是表示图6的多层基板的对象层的一个例子的图。

图8是表示与图7的对象层相连接的钻孔(drill)层的一个例子的图。

图9是表示通过图7的钻孔层与图6的对象层相连接的其他层的一个例子的图。

图10是用于说明对象层的网表(net list：接线表)的图。

图11是示意地表示图7的对象层的网表的图。

图12是用于说明在图7的对象层中提取的细线部的对象区域的一个例子的图。

图13是表示从图7的对象层的电路图案中删除图12中的一个对象区域的电路图案的图。

图14是表示从图7的对象层的电路图案中删除图12中的一个对象区域的电路图案的图。

图15是示意地表示图13的对象层的网表的图。

图16是示意地表示图14的对象层的网表的图。

图17是用于说明在图7的对象层中提取的间隙部的对象区域的一个例子的图。

图18是表示在图7的对象层的电路图案中图17的一个对象区域被电路图案置换的电路图案的图。

图19是示意地表示图18的对象层的网表的图。

图20是表示在图7的对象层中分类的区域的一个例子的图。

图21是用于说明覆盖在外层上的阻焊层的处理的图。

图22是表示实施方式的区域分类装置的动作的一个例子的流程图。

图23是表示实施方式的区域分类装置的动作的一个例子的流程图。

图24是表示实施方式的区域分类装置的动作的一个例子的流程图。

具体实施方式

下面，基于附图说明本发明的一个实施方式。在附图中，对具有同样的结构以及功能的部分标注相同的附图标记，在下面的说明中省略重复说明。另外，各视图是示意性地表示，例如各视图的表示物的尺寸以及位置关系等不一定是准确地图示。

＜A.实施方式＞

＜A-1.基板检查系统的结构＞

图1是表示利用实施方式的基板检查装置700来对多层印刷电路板进行层叠前的外观检查的基板检查系统1000的结构的一个例子的框图。基板检查装置700具有实施方式的区域分类装置300。另外，图2是表示在实施方式的基板检查装置700中使用的数据的一个例子的框图。

如图1、图2所示，基板检查系统1000例如主要具有数据服务器500、CAM(Computer Aided Manage：计算机辅助管理)编辑器600、基板检查装置700以及核查装置800。在数据服务器500中存储有检查对象的多层基板的CAD数据、CAM数据等。CAM编辑器600通过对这些CAD数据、CAM数据进行编辑来生成设计基准值43、基板图像44以及网表45等。将所生成的数据与CAD数据、CAM数据等一起作为设计数据41来供给至基板检查装置700。

设计基准值43例如是以100um的宽度设计的图案即使变细到百分之几也能够保证印刷电路板的品质的基准。基板图像44是根据CAD数据等来生成的光栅图像等的基板的图像数据。网表45是表示多层基板的全部层间的电连接关系的数据，例如在进行设计时的导通确认以及设计时校图电气检查器的检查点的设定等时使用。另外，后述的对象层的网表是通过提取网表45中的与对象层相关联的一部分明细表的方法来生成得到的。基板检查装置700基于设计数据41来检查电路板(“印刷电路板”)39(图1)的电路图案，核查装置800进行验证该检查结果的处理。

＜A-2.基板检查装置的结构＞

如图1、图2所示，基板检查装置700例如主要具有区域分类装置300、存储部32、检查数据生成部34、拍摄部36、检查部38。检查数据生成部34及检查部38通过由未图示的CPU执行规定的程序等来实现。

区域分类装置300基于设计数据41来生成按检查目的划分的区域信息56。按检查目的划分的区域信息56中例如设定有重要检查区域、非检查区域、普通检查区域等区域信息。重要检查区域是按照基板检查装置700的能力来设定的。例如，在基板检查装置700能够检查钻孔时，钻孔的部分被分类为重要检查区域。同样地，如果能够检查通孔(via)与钻孔之间的部分，则提取该部分并进行分类。另外，例如如果能够检查激光通孔，则提取激光通孔的部分并进行分类。

存储部32中存储有检查基板的任务42、基板检查装置700的分辨率46等。检查数据生成部34基于任务42和设计数据41的设计基准值43等来生成检查参数52。检查参数52相当于“允许误差”。按照重要检查区域用的检查条件或普通检查区域用的检查条件等，与区域分类装置300分类的按检查目的划分的区域信息56有关的检查类型，来设定检查参数52。例如，如果设计基准值是100um的宽度，则对重要检查区域用的检查参数52例如设定±30％的允许误差等。另外，检查数据生成部34基于基板图像44和分辨率46来生成标准图像54(图1、图2)。

图3是表示标准图像54(图1、图2)的一个例子的图。标准图像54包括图案区域92和用于确认位置的对准标记94等。另外，图4是表示图3的标准图像54上的图案区域92的一个例子的图。

标准图像54是印刷电路板的整体设计图像。在整体上观察印刷电路板的情况下，例如，在一边为600mm的四边形的一张树脂板中例如分散地配置有多个在便携式电话等中使用的电路图案。这些电路图案部分被切下来作为产品的电路板使用。印刷电路板中的其他部分不太重要。因而，将与标准图像54中的分散配置的这些电路图案部分分别对应的区域，通过图像处理或用户的手动设定等来分别指定为图案区域92(图3)。

图案区域92中存在细线状的电路图案、被称为接地层(ground)或大面积图案(solid pattern)等的电路图案、通过蚀刻等形成在基板上的文字等完全不作为电路来使用的图案等的区域。在图4所示的例子中，由两个圆形的垫片和垫片之间的细线部构成的电路图案被分类为重要检查区域98，文字列“ABC”的文字区域被分类为非检查区域(“掩膜区域”)96。除了文字列区域之外，例如，若被检查则出现错报现象的可能性高的区域等也被分类为非检查区域96。另外，图案区域92中的非检查区域96以及重要检查区域98以外的区域被分类为普通检查区域97。对普通检查区域97，进行缺陷检测的灵敏度比重要检查区域98低的检查。如上所述，通过区域分类装置300对图案区域92的各区域进行分类，得到分类结果来作为按检查目的划分的区域信息56。按检查目的划分的区域信息56和检查数据生成部34所供给的检查参数52以及标准图像54都作为AOI检查数据58供给至检查部38，在检查中使用。

拍摄部36拍摄电路板39，并生成拍摄图像51来供给至检查部38。电路板39是对各自形成有电路图案的多个基板进行层叠而生成的多层基板中的对象层的电路板，在层叠成多层基板之前利用基板检查装置700进行检查。检查部38使用AOI检查数据58来检查拍摄图像51，从而对电路板39的电路图案进行检查，并将检查结果供给至核查装置800。

此外，在图1所示的例子中，区域分类装置300内置于基板检查装置700中，但是区域分类装置300可以设置在基板检查装置700的外部。另外，基板检查装置700除了作为印刷电路板的检查装置的用途以外，例如还可以作为层叠型的半导体的检查装置来使用。

＜A-3.区域分类装置的结构＞

如图1、图2所示，区域分类装置300主要具有CPU10、存储部26以及操作部28。存储部26由ROM(Read-Only Memory：只读存储器)以及RAM(random access memory：随机存取存储器)等构成，存储有程序PG1。操作部28由操作按钮等构成，接受用户的与区域分类装置300的控制有关的各种操作。就多层基板中的作为基板检查对象的对象层的设定而言，除了能够按照规定顺序依次设定之外，还能够通过由用户经由操作部28的操作来设定。所接收的各种操作信息供给至CPU10。CPU10一边使用存储部26作为工作存储器一边执行程序PG1，来控制区域分类装置300整体。另外，CPU10通过执行程序PG1来实现区域提取部12、网表生成部14、区域分类部16以及按目的分类部18的功能，并生成按检查目的划分的区域信息56。

图5是表示通过实施方式的区域分类装置300来分类的电路板的区域的一个例子的表102的图。在表102的例子中，电路板的各部分按照钻孔、图案、空隙等基板结构属性来分类为区域A1～L1这12种区域。表102中的“SR”表示焊接掩膜。关于分类为这些区域，在后面的说明区域分类装置300的动作部分进行叙述。而且，上述的各区域分类为按照检查目的的区域。在表102的例子中，按检查目的划分的区域分类为重要检查区域、普通检查区域以及非检查区域这3种区域。并且，将用于规定所分类的上述的按检查目的划分的各区域的信息，与按照基板结构属性分类的区域关联起来，来作为按检查目的划分的区域信息56，并将该区域信息56供给至基板检查装置700的检查部38。区域A1～L1被分配到按检查目的划分的各区域中的哪个区域，由用户来决定，并预先存储到存储部26中。例如，与电路图案相连接的钻孔设定为重要检查区域。

图6是表示多层基板的层结构的一个例子的图，例示了多层基板72。多层基板72是层L0～L4这5层基板层叠而构成的。层L0是多层基板72的外层，下面也称为外层L0。外层L0被阻焊层(“绝缘层”)SR1覆盖。在阻焊层SR1上设置有开口部。在外层L0的电路图案中的内置于该开口部而未被焊接掩膜覆盖的部分，安装电子元件。标注斜线的层L1是多层基板72的对象层，下面也称为对象层L1。

另外，在多层基板72上示出有使对象层L1的电路图案与层L2的电路图案电连接的钻削孔(“连接孔”)D1，来作为使不同层的电路图案彼此电连接的钻削孔(也称为“连接孔”，或仅称为“钻孔”、“孔”等)的一个例子。钻削孔是在通过钻孔加工等形成的孔的壁面上形成有导电材料层的孔，是印刷电路板的表面和背面电连接或者在多层基板中的彼此不同的层间进行电连接的孔，即，使不同的层间的电路图案彼此电连接的孔。钻削孔由基板上的位置、孔的直径和连接对象的各层等来规定。另外，钻削孔的位置和直径能够与基板的电路图案同样地表示为图像，因而钻削孔也称为“钻孔层”。钻孔层是将一个以上的钻削孔表示在一层的层，例如后述的图8所示，图6所示的钻孔层D1是将5个钻削孔表示在一层的层。

钻削孔包括各种孔，在实际层叠多层基板了之后加工形成的预定的钻削孔(也称为“后钻孔”)也是钻削孔的一种。除了后钻孔以外的钻削孔在检测电路板39的时刻，已经设置在电路板39上，但后钻孔是在层叠了多层基板72之后形成的。因此，在检测电路板39时，后钻孔未形成在电路板39上。基板检查装置700在检查电路板39时，使用也考虑了后钻孔的按检查目的划分的区域信息56来进行检查，因而能够进一步减少发生错报的情况等。

区域提取部12提取层叠各自形成有电路图案的多个基板而成的多层基板中的作为对象层的电路板39上的对象区域。基于该多层基板的设计数据中的电路板39的设计数据来进行上述提取操作，在与电路板39相对应的设计图像中提取对象区域。例如提取作为对象层的电路板39的电路图案中的规定宽度以下的细线部作为对象区域。另外，也能够提取电路板39的彼此相邻的电路图案之间的规定宽度以下的间隙部来作为对象区域。另外，区域提取部12在提取对象区域的过程中，还基于设计数据来提取例如与电路图案相连接的钻削孔等的各种钻削孔、不与钻削孔连接的电路图案等。

网表生成部14基于多层基板的设计数据来作成表示如下的电连接关系的网表(“第一网表”)，即，在区域提取部12所提取的对象区域有无导电性与设计相符的情况下的电路板39的电路图案，与使不同层间的电路图案彼此电连接的连接孔间的电连接关系。另外，网表生成部14基于该设计数据来生成表示如下的电连接关系的网表(“第二网表”)，即，对象区域有无导电性与设计不符的对象层的电路图案，与连接孔间的电连接关系。

网表是针对各电位分别提取如下的组并形成明细表的表，即，在电路图案上的各点和各钻孔中，彼此电位相同的要素即彼此具有电连接性的要素的组。例如，基于设计数据中的图案上的点和钻孔的坐标、图案上的表示光栅图等图案的配设状态的图像等来提取组。网表的形式具有多种方式。例如，如后述的图10的例子，具有表示为与各组相连接的线的图像的形式，或者如图11的例子，分别表示相同电位的各点的附图标记记录在相同电位的各组中的形式等。

网表是与图案上的对象点处于相同电位的点或钻孔的明细表，通常在导通检查中使用。在作成网表时能够采用公知的各种方法。例如，通过核对钻孔(孔)的坐标和图案上的各点(“检测点”)的坐标，并搜索钻孔和图案上的各点中的具有相同的坐标的要素作为具有相同电位的钻孔和图案上的各点等，生成网表。钻孔以及该图案上的各点是记述网表的要素。作为该图案上的各点，提取并采用电路图案中的钻削孔所连接的部分等。

在由网表生成部14生成的两个数据，即第一网表和第二网表之间存在规定的差异的情况下，区域分类部16将区域提取部12所提取的对象区域分类为检查中的重要区域。另外，在上述的网表间不存在该规定的差异的情况下，将对象区域分类为检查中的重要度比重要区域低的非重要区域。作为该规定的差异，例如为第一网表与第二网表各自的组数的差异等。

按目的分类部18将在区域提取部12提取对象区域的过程中所提取的各种钻孔等的区域和通过区域分类部16对对象区域进行分类的重要区域以及非重要区域(例如，图5的表102的区域A1～L1等)，按照检查目的来分类为各区域(例如，表102的右侧一栏所示的区域等)。即，按目的分类部18基于重要区域和非重要区域，并按照检查目的对对象层的各区域进行分类。如上所述，由用户预先设定由区域提取部12、区域分类部16提取分类的区域与由按目的分类部18分类的按检查目的划分的区域间的对应关系，并存储到存储部26等中。按目的分类部18参照该对应关系，按检查目的进行区域分类。按目的分类部18生成按检查目的划分的区域信息56并输出至检查部38(图1)，其中，按检查目的划分的区域信息56例如是，将用于分别规定通过区域提取部12以及区域分类部16提取并分类的区域的区域信息，与表示由按目的分类部18分类的按检查目的划分的区域的附图标记等的信息关联起来得到的信息。

＜A-4.区域分类装置的动作＞

图22～图24是示出与区域分类处理相关的的动作流程S100作为实施方式的区域分类装置300的动作的一个例子的流程图。下面，使用图22～图24的流程图，说明区域分类装置300的动作流程S100。说明通过区域分类装置300对图6所示的多层基板72的对象层L1以及外层L0的基板进行区域分类的情况的例子，并适当地参照后述的图7～图21。此外，区域分类装置300也能够对一层的基板进行区域分类。

如图22所示，从CAM编辑器600向区域分类装置300的区域提取部12供给多层基板的设计数据41(图1、图2)时，例如，区域提取部12按照经由操作部28(图1)的设定操作等，来确定多层基板的对象层(步骤S110)。在多层基板72(图6)中，例如，确定内层的层L1作为对象层L1。另外，区域提取部12提取与对象层相连接的钻孔层(钻削孔)(步骤S120)，并将所提取的钻孔层分类为与基板结构属性相对应的多个钻孔区域(步骤S130)。具体地说，所提取的钻孔层被分类为在表102(图5)所示的区域A1～D1这4种钻孔区域。此外，在旋转外层作为对象层的情况下，与外层相连接的钻孔层被分类为在区域A1～D1、K1、L1这6种钻孔区域。

图7是表示对象层L1作为图6的多层基板72中的对象层的一个例子的图。图8是表示钻孔层D1作为与图7的对象层L1相连接的钻孔层的一个例子的图。图9是表示层L2作为通过图8的钻孔层D1与图6的对象层L1相连接的其他层的一个例子的图。检测点L1_a～L1_i(图7)表示形成在对象层L1的电路图案上的点(位置)。下标的a～i表示对象层L1中的各点的位置。同样地，检测点D1_a～D1_d(图8)是表示钻孔层D1中的各钻孔的点(位置)，下标a～e表示基板上的各点的位置。同样地，检测点L2_a～L2_e(图9)表示形成在层L2上的电路图案中的点(位置)，下标a～e表示层L2中的各点的位置。对象层L1、钻孔层D1以及层L2的各检测点中的以相同的下标表示的要素，是在各层的基板中具有同一坐标的点。因而，例如，在对象层L1与层L两层叠了的情况下，检测点L1_a、D1_a、L2_a相互电连接。另外，如检测点L1_a和L1_b(图7)，属于同一电路图案的检测点也相互电连接。

另外，图10是用于说明对象层的网表(也称为“简易网表”)的图。简易网表是仅表示了应该与要进行检查的对象层电连接的部位的连接关系的网表。图10所示的多层基板是层叠层L11～L15这5层基板来形成的。在层L11～L15各层中，细线的图案将形成圆形的垫片的图案电连接。另外，相邻的两层之间至少通过一个钻削孔连接，钻削孔使该两层各层中的至少一个电路图案彼此电连接。网表G1～G4是将各层的圆形垫片中的通过细线图案和/或钻削孔连接而相互具有电连接性的垫片以线形式表示为组的网表。

在图10的例子中，与对象层L13相关联的简易网表是网表G2以及G3。例如通过从全部的层L11～L15中提取对象层L13和经由钻削孔与对象层L13电连接的层L12以及L14，并通过生成所提取的层间的网表，来生成该简易网表。另外，也可以通过生成全部多层基板的网表即网表G1～G4之后仅提取与对象层L13相关联的网表G2以及G3，来生成该简易网表。

图11是示意性地表示图7的对象层L1的网表(简易网表)N1的图。网表N1具有两个组GA1和GB1，各组作为要素具有要素一栏所示的各检测点。各组的检测点是层叠了层L1、L2的情况下相互电连接并处于相同电位的检测点。

当图22的步骤S130的处理结束时，网表生成部14生成对象层的简易网表(步骤S140)。该简易网表是后述的步骤S170所提取的细线部的对象区域按照设计形成而具有与设计相符的导电性的情况下的对象层L1的网表。因而，该网表是上述的第一网表。在对象层是图7的对象层L1的情况下，由网表生成部14生成上述的网表N1。另外，在步骤S140中生成简易网表时，区域提取部12基于设计数据来提取对象层中的不与钻孔连接的图案(图5的表102中的区域E1)(步骤S150)。

当步骤S150(图22)的处理结束时，区域提取部12获取对象层的电路图案的图像(步骤S160)。区域提取部12通过对该图像进行收缩处理，然后对进行了该收缩处理的图像进行膨胀处理，来提取电路图案的细线部作为对象区域(图23的步骤S170)。按照想要提取的作为对象区域的细线部的宽度来设定上述的处理中的收缩、膨胀的宽度。例如，在需要提取80um的细线部的情况下，例如，在进行了相当于80um的收缩处理之后，进行相当于80um的膨胀处理。

图12是用于说明在图7的对象层L1中提取的细线部的对象区域的一个例子的图。图像61是在步骤S160(图22)中获取的对象层L1的电路图案的图像。图像62是对图像61进行了步骤S170(图23)的收缩处理和膨胀处理后的图像。图像63是从图像61上除去图像62而得到的差分图像。在图像63中，提取6个对象区域Q1～Q6。

当步骤S170(图23)的处理结束时，网表生成部14生成从由区域提取部12提取的细线部的对象区域中删除了一个对象区域而得到的对象层的简易网表(步骤S180)。该简易网表是上述的第二网表。接着，网表生成部14判断是否在步骤S180中作成了与在步骤S170中提取的全部细线部相对应的简易网表(步骤S190)。该判定的结果，只要未对全部的细线部完成了步骤S180的处理，网表生成部14就对未处理的细线部进行步骤S180的处理。该判定的结果，只要对全部的细线部完成了步骤S180的处理，区域分类部16就提取第二网表相对于第一网表发生了变化的细线部的对象区域(图5的表102的区域F1)并分类为重要区域。另外，区域分类部16提取未发生该变化的细线部的对象区域(表102的区域G1)并分类为非重要区域(步骤S200)。另外，区域分类部16将不属于区域E1～G1中的任意一个的电路图案的区域分类为表102的区域H1。

此外，在步骤S200的处理中，区域分类部16能够根据通过操作部28等来预先进行的设定等，基于设计数据来对设定在区域F1中的对象区域进一步细分。例如，哑铃形的对象区域Q1(图12)能够进一步分类为哑铃形的形状整体、两个圆形的钻孔区域(垫片)、两个圆形的钻孔区域之间的细线部分等。例如，在检查钻孔的情况下，将圆形的钻孔区域分类为区域F1，而在检查信号线的缺损或突出的精密度的情况下，将圆形的钻孔区域之间的细线部分分类为区域F1。另外，在检查包括圆形的垫片在内的线的精密度的情况下，将哑铃形的对象区域Q1整体分类为区域F1。

图13是表示通过步骤S180(图23)的处理来从图7的对象层L1的电路图案中删除了图12的一个对象区域Q1而得到的电路图案的图。该电路图案是与对象区域Q1因制造不良等而断线的情况相对应的图案。在从对象层L1中删除了对象区域Q1的情况下，对象层L1、钻孔层D1以及层L2的电连接关系发生变化。因而，在检查中，对象区域Q1为重要的区域。

同样地，图14是表示从图7的对象层L1的电路图案中删除了图12的一个对象区域Q6而得到的电路图案的图。即使从对象层L1中删除了对象区域Q6，也除了设定在对象区域Q6的检测点L1_h变没之外，对象层L1、钻孔层D1以及层L2的电连接关系未发生变化。因而，在检查中，对象区域Q6不是重要的区域。

图15是示意性地表示在步骤S180中作成的图13的对象层L1的网表N2的图。同样地，图16是示意性地表示图14的对象层L1的网表N3的图。

网表N2具有3个组GA2、GB2以及GC2，各组的要素具有要素一栏所示的各检测点。网表N3具有两个组GA3、GB3，各组的要素具有要素一栏所示的各检测点。网表N2以及N3的各组中的检测点在层叠了层L1、L2时彼此电连接，是相同电位的检测点。

如图11、图15以及图16所示，作为第一网表的网表N1以及作为第二网表的网表N3的组数都是两个，而作为第二网表的网表N2的组数为3个。这样，在检查中对象区域为图案的重要的细线部的情况下，若从对象层删除该对象区域，则简易网表的组数增加。因而，区域分类部16能够基于第一网表和第二网表各自的组数的差异将图案的细线部的对象区域分类为检查中的重要区域和重要度低于重要区域的非重要区域。

当步骤S200(图23)的处理结束时，区域提取部12在工作存储器中等将对象层的图案的图像和虽贯通对象层但不与对象层的电路图案电连接的钻削孔的图像进行合并(步骤S210)。在不存在这样的钻削孔的情况下，仅使用对象层的电路图案的图像。

区域提取部12对进行了步骤S210的处理后的图像进行膨胀处理，然后对进行了膨胀处理的图像进行收缩处理，由此提取电路图案的间隙部(也称为“窄间隙部”)作为对象区域(图24的步骤S220)。与步骤S170同样地，按照想要提取作为对象区域的间隙部的宽度来设定上述处理的膨胀、收缩的宽度。间隙部是对象层的彼此相邻的电路图案之间的规定宽度以下的部分。

图17是用于说明在图7的对象层L1中提取的间隙部的对象区域的一个例子的图。图像64是步骤S210(图23)获取的对象层L1的电路图案的图像。图像65是对图像64进行了步骤S220(图24)的膨胀处理后的图像。图像66是对图像65进行了步骤S220的收缩处理后的图像。图像67是从图像66中除去图像64而得到的差分图像。在图像67中，提取4个间隙部的对象区域R1～R4。

当步骤S220(图24)的处理结束时，网表生成部14将区域提取部12所提取的间隙部的对象区域中的一个对象区域置换为相同尺寸的电路图案，并生成置换后的对象层的简易网表(步骤S230)。该简易网表是上述的第二网表。接着，网表生成部14判定在步骤S230中是否作成了与步骤S220所提取的全部间隙部相对应的简易网表(步骤S240)。该判定的结果，如果未对全部的间隙部完成了步骤S230的处理，则网表生成部14对未进行处理的间隙部进行步骤S230的处理。该判定的结果，如果对全部的间隙部完成了步骤S230的处理，则区域分类部16提取第二网表相对于第一网表发生了变化的间隙部的对象区域(图5的表102的区域I1)并分类为重要区域。另外，区域分类部16提取没有发生上述变化的间隙部的对象区域(表102的区域J1)并分类为非重要区域(步骤S250)。

图18是表示在图7的对象层L1的电路图案中通过步骤S230(图24)的处理来将作为图17的一个间隙部的对象区域R1置换为相同尺寸的电路图案而得到的电路图案的图。该电路图案是与因制造不良等而使对象区域R1被导电材料填埋了的情况相对应的图案。在对象区域R1被置换为电路图案的情况下，对象层L1、钻孔层D1以及层L2的电连接关系发生变化。因而，在检查中，对象区域R1是重要的区域。

图19是示意地表示在步骤S230中对图18的对象层L1作成的网表N4的图。网表N4仅有一个组GA4，该组的要素具有要素一栏所示的各检测点。网表N4的组GA4中的各检测点在层叠了层L1、L2时彼此电连接，是相同电位的检测点。

如图11以及图19所示，作为第一网表的网表N1的组数为两个，作为第二网表的网表N4的组数为一个。这样，在检查中，对象区域为重要的图案的间隙部的情况下，当该对象区域被置换为具有导电性的电路图案时，简易网表的组数减少。因而，区域分类部16能够基于第一网表和第二网表各自的组数的差异，将图案的间隙部的对象区域分类为检查中的重要区域和重要度低于重要区域的非重要区域。

此外，第一网表以及第二网表，还能够采用将如下的要素分类为相同的组而形成的数据，即，将对象层的电路图案中的包括与连接孔相对应的部分在内的多个检测点和该连接孔中的、彼此具有电连接性的要素。另外，还能够采用将如下的要素分类为相同的组而形成的数据来作为第一网表以及第二网表，即，将对象层的电路图案中的包括与连接孔相对应的部分在内的多个检测点和与该连接孔相连接的其他层的电路图案中的与该连接孔相对应的部分中的、彼此具有电连接性的要素。具体地说，例如，对象层L1的电路图案中的检测点L1_a(图7)与用检测点D1_a(图8)表示位置的钻孔相对应，是与该钻孔具有电连接性的部分。并且，在对象层L1的电路图案中与检测点L1_a具有电连接性的检测点L1_b(图7)、检测点L1_a和检测点D1_a(检测点D1_a表示的钻孔)彼此具有电连接性，在网表N1(图11)中被分类在相同的组GA1中。另外，例如其他层L2的电路图案中的检测点L2_a(图9)与用检测点D1_a表示位置的钻孔相对应，是与该钻孔具有电连接性的部分。并且，对象层L1中的检测点L1_a、L1_b等多个检测点和层L2中的检测点L2_a彼此具有电连接性，在网表N1中被分类在相同的组GA1。

当步骤S250的处理结束时，按目的分类部18将被分类为表102(图5)中例示的各区域A1～L1等的各区域，分类为按检查目的划分的区域(步骤S260)。按目的分类部18基于该分类结果来生成按检查目的划分的区域信息56并供给至检查部38，区域分类装置300结束区域分类处理。

图20是表示通过上述的动作流程S100来在图7的对象层L1中被分类的区域的一个例子的图。如图20所示，标注网点的区域被分类为表102(图5)的区域A1，另外，标注斜线的区域被分类为表102的区域I1。另外，标注方格花纹的区域被分类为表102的区域H1，涂黑的间隙部的区域被分类为表102的区域I1。

图21是用于说明对覆盖在外层L0上的阻焊层SR1的处理的图。在图21中，省略了多层基板中的内层基板。在外层L0上形成有通过细线部83来连接圆形的垫片81以及82而形成的电路图案。另外，在阻焊层SR1上，在抗蚀区域86中存在没有抗蚀膜的开口部87以及88。在阻焊层SR1覆盖了外层L0的情况下，垫片81、82位于开口部87、88中。

在检查外层L0时，即使是要在端部的垫片部上安装电子元件的脚的预定的电路图案，在还未在外层L0的基板上安装电子元件，或者采用表面安装的方式时，在该垫片部上也不会形成有如钻削孔那样的孔等。因此，在不参照阻焊层SR1的信息的情况下，在检查中，不能判断该图案是否是重要的位置。

因此，在区域分类装置300中，在设定外层L0为对象层的情况下，在步骤S180(图23)以及步骤S230(图23)中生成简易网表时，不仅使用钻削孔的信息，还使用焊接掩膜的信息。具体地说，网表生成部14将图21的垫片81以及82与对象层L1的检测点L1_a～L1_i(图7)同样地设定为作为记述网表的要素的检测点，来生成简易网表。即，网表生成部14将作为对象层外层L0的电路图案中的未被阻焊层SR1覆盖的部分设定为对象层所设定的多个检测点的一部分，来生成简易网表。例如通过与钻削孔的位置和直径同样地，处理电路图案中的未被阻焊层SR1覆盖的部分的位置和直径，来设定该检测点。

通过区域分类装置300，来判断外层L0中的哪部分被焊接掩膜覆盖，哪部分未被覆盖而露出。并且，电路图案中的未被覆盖的部分是用于安装电子元件的部分或用于载置检测器的检测针的部分等具有电气意义的部分，因而将该未被覆盖的部分作为记述网表的要素的检测点来进行处理。通过设定该检测点，在区域提取部12将安装电子元件的预定的图案的细线部设定为对象区域的情况下，网表生成部14所生成的第一网表和第二网表产生差异。因而，区域分类部16能够将该对象区域分类为检查中的重要区域。

根据以上那样构成的本实施方式的区域分类装置，在对象层内的对象区域的导电性与设计不符的情况下，基于还考虑了经由连接孔的层间连接的网表的变化，来判定该对象层的电连接状态是否发生了本质性的变化，从而将该对象区域分类为重要区域或非重要区域。因而，在检查多层基板的电路图案时，能够更高精度地分类重要的区域，因而能够提高检查精度。

另外，例如在检查人员目视核对网表和电路图案的设计数据来分类重要区域的情况下，如果是涉及多层的网表，则多会发生分类出错的情况，也需要花费时间。另外，在因不适当的分类发生错报的情况下，需要在后面的工序中进行从缺陷中除去错报的部分的处理。但是，根据本实施方式的区域分类装置，不根据检查人员的个人的技能来改变区域的分类结果，能够在短时间内准确地进行区域分类，因而能够提高使用分类结果的检查精度。另外，能够省略后面的工序中的修正错报的处理，因而能够进一步提高基板检查装置700的利便性。

另外，根据上述那样构成的本实施方式的区域分类装置，对多层基板实际层叠之后所加工的预定的连接孔(后钻孔)也进行与已有的连接孔同样处理。因而，在检查基板阶段，还未形成孔的后钻孔要连接的电路图案也能够预先分类为检查中的重要区域，因而能够提高基板的检查精度。

另外，根据上述那样构成的本实施方式的区域分类装置，对象层是被具有开口部的绝缘层覆盖的外层的情况下，对象层的电路图案中的未被该绝缘层覆盖的部分设定为记述网表的多个检测点的一部分。因而，在检查基板阶段，还未安装电子元件但在基板层叠后安装电子元件的电路图案也预先分类为检查中的重要区域，因而能够给提高基板的检查精度。

本发明进行了详细地例示以及说明，但上述的说明在全部的方式中为例示而不是限定。因而，本发明能够在发明范围内，适当地对实施方式进行变形、省略。

Claims

1.一种区域分类装置，其特征在于，具有：

区域提取部，基于多层基板的设计数据，从该多层基板中的对象层的基板相对应的设计图像中提取该基板上的对象区域，其中，所述多层基板由各自形成有电路图案的多个基板层叠而成，

网表生成部，作为表示连接孔与所述对象层的电路图案之间的电连接关系的数据，分别生成第一网表和第二网表，其中，所述连接孔用于使不同的层间的电路图案彼此电连接，所述第一网表是所述对象区域有无导电性与设计相符的情况的网表，所述第二网表是所述对象区域有无导电性与设计不符的情况的网表，

区域分类部，在所述第一网表与所述第二网表之间存在规定的差异的情况下，将所述对象区域分类为检查的重要区域，在所述第一网表与所述第二网表之间不存在所述规定的差异的情况下，将所述对象区域分类为重要度低于所述重要区域的非重要区域。

2.如权利要求1所述的区域分类装置，其特征在于，所述第一网表以及所述第二网表，是在所述对象层的电路图案中的包括与所述连接孔相对应的部分在内的多个检测点和所述连接孔中，将彼此具有电连接性的要素分类为相同的组的数据。

3.如权利要求1所述的区域分类装置，其特征在于，所述第一网表以及所述第二网表，是在所述对象层的电路图案中的包括与所述连接孔相对应的部分在内的多个检测点，和与所述连接孔相连接的其他层的电路图案中的与所述连接孔相对应的部分中，将彼此具有电连接性的要素分类为相同的组的数据。

4.如权利要求2或3所述的区域分类装置，其特征在于，所述规定的差异是所述第一网表和所述第二网表各自的所述组的数目之间的差异。

5.如权利要求1所述的区域分类装置，其特征在于，所述连接孔包括要在实际层叠所述多层基板之后加工形成的预定的连接孔。

6.如权利要求2或3所述的区域分类装置，其特征在于，

在所述对象层是被具有开口部的绝缘层覆盖的外层的情况下，

所述网表生成部将对象层的电路图案中的未被所述绝缘层覆盖的部分设定为所述多个检测点的一部分。

7.如权利要求1所述的区域分类装置，其特征在于，所述对象区域，是所述对象层的电路图案中的规定宽度以下的细线部，或者是该对象层的彼此相邻的电路图案之间的规定宽度以下的间隙部。

8.如权利要求1所述的区域分类装置，其特征在于，所述区域分类装置还具有按目的分类部，该按目的分类部基于所述重要区域和所述非重要区域，来将所述对象层分类为按检查目的划分的区域。

9.一种基板检查装置，其特征在于，基于权利要求1所述的区域分类装置所分类的区域，来对所述对象层的基板进行检查。

10.一种区域分类方法，其特征在于，包括：

区域提取步骤，基于多层基板的设计数据，从该多层基板中的对象层的基板相对应的设计图像中提取该基板上的对象区域，其中，所述多层基板由各自形成有电路图案的多个基板层叠而成，

网表生成步骤，作为表示连接孔与所述对象层的电路图案之间的电连接关系的数据，分别生成第一网表和第二网表，其中，所述连接孔用于使不同的层间的电路图案彼此电连接，所述第一网表是所述对象区域有无导电性与设计相符的情况的网表，所述第二网表是所述对象区域有无导电性与设计不符的情况的网表，

区域分类步骤，在所述第一网表与所述第二网表之间存在规定的差异的情况下，将所述对象区域分类为检查的重要区域，在所述第一网表与所述第二网表之间不存在所述规定的差异的情况下，将所述对象区域分类为重要度低于所述重要区域的非重要区域。