JPH11143917A

JPH11143917A - プリント基板検査装置および方法

Info

Publication number: JPH11143917A
Application number: JP9316668A
Authority: JP
Inventors: Takashi Imai; 孝今井
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1997-11-04
Filing date: 1997-11-04
Publication date: 1999-05-28

Abstract

(57)【要約】【課題】プリント基板上に形成する回路パターンおよ
び部品実装の適否について、試作品を作成することなく
データ上で検査することができる新規なプリント基板検
査装置および方法を提供することを目的とする。【解決手段】プリント基板上の回路パターンを表すガ
ーバーデータから実装部品のパット、スルーホールを形
成するランド、パットおよびランドの接続を含む配線パ
ターンを抽出して２次元基板データを作成する手段と、
実装部品の大きさを表す部品サイズデータおよび基板上
の実装位置を表す部品配置データから３次元基板データ
を作成する手段と、２次元基板データおよび３次元基板
データに基づいてデザインルールチェック、回路パター
ンおよび実装部品間の間隔チェック、実装部品相互間の
間隔チェックを行う検査実行処理手段とを設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板上に
形成する回路パターンの設計および部品実装位置の設計
等が所定の基準に従って適切になされているかをチェッ
クするプリント基板検査装置および方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント基板上に回路パターンを
設計する場合、設計した回路パターンが所定のデザイン
ルール（設計基準）に適合しているか否かを判断するた
めに、ＤＲＣ（デザイン・ルール・チェック）によるル
ールチェック装置が提案されている。

【０００３】また、電子機器の高機能化に伴い回路パタ
ーンが高密度化してきているため、ＤＲＣによるチェッ
クのほか、設計した回路パターンが現実に製造可能か否
かをＭＲＣ（製造工程・ルール・チェック）によって判
断するようにしたルールチェック装置も提案されている
（特開平７−３１９９３３号公報）。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のルール
チェック装置は、いずれもプリント基板上に形成する回
路パターンが所定のルールに適合するか否かを判断する
ものであり、部品実装後の適否については実際に部品を
実装した試作品を作成し、この試作品を検査員が設計基
準書を見ながら目視検査することによって行っていた。
不具合箇所を発見した場合は、回路パターンを設計し直
して再度同様の検査を行うため、プリント基板の作成に
多大な工数を要していた。

【０００５】本発明は、このような従来の課題を解決す
るためになされたもので、プリント基板上に形成する回
路パターンおよび部品実装の適否について、試作品を作
成することなくデータ上で検査することができる新規な
プリント基板検査装置および方法を提供することを目的
とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板検
査装置においては、プリント基板上の回路パターンを表
すガーバーデータから実装部品のパット、スルーホール
を形成するランド、パットおよびランドの接続を含む配
線パターンを抽出して２次元基板データを作成する手段
と、実装部品の大きさを表す部品サイズデータおよび基
板上の実装位置を表す部品配置データから３次元基板デ
ータを作成する手段と、２次元基板データおよび３次元
基板データに基づいてデザインルールチェック、回路パ
ターンおよび実装部品間の間隔チェック、実装部品相互
間の間隔チェックを行う検査実行処理手段とを備えるこ
ととしたものである。

【０００７】本発明によれば、プリント基板上に形成す
る回路パターンおよび部品実装の適否について、試作品
を作成することなくデータ上で検査することができる新
規なプリント基板検査装置が得られる。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、プリント基板上の回路パターンを表すガーバーデー
タから実装部品のパット、スルーホールを形成するラン
ド、パットおよびランドの接続を含む配線パターンを抽
出して２次元基板データを作成する手段と、実装部品の
大きさを表す部品サイズデータおよび基板上の実装位置
を表す部品配置データから３次元基板データを作成する
手段と、２次元基板データおよび３次元基板データに基
づいてデザインルールチェック、回路パターンおよび実
装部品間の間隔チェック、実装部品相互間の間隔チェッ
クを行う検査実行処理手段とを備えるものであり、ガー
バーデータの描く各回路パターンの属性を抽出して２次
元基板データおよび３次元基板データを作成し、それに
基づいてデータ上で基板検査を実行する。

【０００９】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、プリント基板に被せるケース体の大き
さを表すケースデータを抽出する手段を備え、検査実行
処理手段はケースデータと３次元基板データとに基づい
てケース体および実装部品間の間隔チェックを行うもの
であり、機構系３次元データからケース体のデータを抽
出し３次元基板データと比較することでケース勘合チェ
ックを行う。

【００１０】請求項３に記載の発明は、プリント基板上
の回路パターンを表すガーバーデータから実装部品のパ
ット、スルーホールを形成するランド、パットおよびラ
ンドの接続を含む配線パターンを抽出して２次元基板デ
ータを作成する工程と、実装部品の大きさを表す部品サ
イズデータおよび基板上の実装位置を表す部品配置デー
タから３次元基板データを作成する工程と、２次元基板
データおよび３次元基板データに基づいてデザインルー
ルチェック、回路パターンおよび実装部品間の間隔チェ
ック、実装部品相互間の間隔チェックを行う検査実行処
理工程とを備えるものであり、ガーバーデータの描く各
回路パターンの属性を抽出して２次元基板データおよび
３次元基板データを作成し、それに基づいてデータ上で
基板検査を実行する。

【００１１】請求項４に記載の発明は、請求項３に記載
の発明において、プリント基板に被せるケース体の大き
さを表すケースデータを抽出する工程を加え、検査実行
処理工程ではケースデータと３次元基板データとに基づ
いてケース体および実装部品間の間隔チェックを行うも
のであり、機構系３次元データからケース体のデータを
抽出し３次元基板データと比較することでケース勘合チ
ェックを行う。

【００１２】以下、本発明の実施の形態について、図１
〜図１６を用いて説明する。

【００１３】図１は、本発明によるプリント基板検査装
置の一実施の形態を示すブロック図である。本実施の形
態によるプリント基板検査装置は、プリント基板をデー
タ上でチェックするための制御装置１、この制御装置１
に設計データを供給するデータ入力装置２、制御装置１
に各種の指令やデータの入力などを行う操作装置３、検
査結果を表示する表示装置４から構成されている。

【００１４】データ入力装置２としては、ＩＳＤＮ（総
合ディジタル通信網）端末２ａおよびＭＯＤＥＭ（変復
調装置）２ｂなどのデータ通信端末や、光ディスク装置
２ｃなどの外部記憶装置が用いられる。

【００１５】制御装置１はデータ入力装置２から送られ
て来る設計データを記憶する格納部を有し、基板仕様デ
ータ格納部１１はプリント基板の製造にいたる基板仕様
に関するデータ、すなわち基板層数、ピン間本数、材
質、工法、部品実装面等のデータを格納する。

【００１６】部品形状データ格納部１２はプリント基板
ＣＡＤ上で扱う部品のシルク、フットパット、レジスト
等の形状データを層別化してガーバーフォーマットで記
述したデータや、基板上に配置する部品の大きさを示す
部品サイズデータ等を格納する。

【００１７】接続情報格納部１３はネット（ＮＥＴ）リ
ストと呼ばれる回路図ＣＡＤの配線接続先を記述したデ
ータを格納する。ガーバーデータ格納部１４は各種のＣ
ＡＤシステムで共通して使用されるガーバーデータおよ
び基板に穴をあけるための穴データを格納する。部品配
置データ格納部１５は部品を基板上のどの位置に配置し
たのかを示す部品中心座標Ｘ，Ｙと配置角度θを格納す
る。

【００１８】ＣＡＤデータ層別化処理部１６は基板上に
回路パターンを形成するためのガーバーデータから格納
部１１〜１５に格納した各データに基づいて各回路パタ
ーンの属性、すなわち実装部品のパット、スルーホール
を形成するランド、パットおよびランドの接続を含む配
線パターンを抽出し、２次元基板データを生成すると共
に、部品サイズデータを加えて３次元基板データを生成
する。これらのデータは復元ＣＡＤデータ格納部１７に
格納する。

【００１９】検査仕様格納部２１はＤＲＣ仕様、工法仕
様、実装設備仕様、検査装置仕様、ノウハウ仕様等の情
報を設備単位または基板単位で記述したファイルで、例
えばチップマウンタ品番○○の基板有効寸法は○mm〜○
mm、基板厚みは○mm、実装下面の部品高さは○mm、部品
実装隣接間隔はＸ方向○mm、Ｙ方向○mmなど、製造設備
の仕様が詳細に記述されたファイルである。

【００２０】「ＤＲＣ」は前述したようにデザイン・ル
ール・チェックの略で、プリント基板ＣＡＤが持つ平面
上の隣接チェックや重なり等をチェックする。検査対象
はプリント基板ベアボード上に配置されている回路パタ
ーン、シルク、穴、レジスト等である。なお、一般的な
プリント基板ＣＡＤによる検査データの与え方はパター
ン対パターンの間隔○mmというように与える。

【００２１】「工法」はプリント基板製造方式のこと
で、種類としては片面リフロー、ディップ、両面リフロ
ー、リフロー＆ディップ等がある。リフローとは表面実
装部品の半田付け工法、ディップとはリード挿入部品の
半田付け工法である。

【００２２】「実装設備」は半田印刷機、チップマウン
ター、ＬＳＩ実装機、リフロー炉等の実装プリント基板
製造装置のことである。また、「検査装置」は実装プリ
ント基板の検査装置、インサーキットテスタ、ファンク
ションテスタ、外観検査装置等の電気検査装置を指す。
また、「ノウハウ」は製造ノウハウ、市場障害ノウハウ
等、従来経験した失敗の改善記録をいう。これらのデー
タにより基板実装が可能かどうかが検査される。

【００２３】検査仕様選択部２２は検査仕様の中で対象
基板をどのような装置を構成して検査するのかを決定す
るもので、操作装置３からの指示によって主に製造ライ
ンの仕様設備で決定される。

【００２４】検査項目選択部２３は前述したＤＲＣ仕
様、工法仕様、実装設備仕様、検査装置仕様、ノウハウ
仕様等の分類項目の中で、全部検査するのか部分的な検
査をするのかを、操作装置３からの指示によって行う。
こうして選択した検査項目は検査項目格納部２４に格納
される。

【００２５】検査実行処理部２５は検査項目格納部２４
に格納した検査項目を実行するためのもので、検査項目
格納部２４に格納した検査項目を検査項目読込部２６に
よって読み出し、読み出した検査項目に対応する検査デ
ータを検査仕様格納部２１から読み出し、復元ＣＡＤデ
ータ格納部１６に格納されている３次元のＣＡＤデータ
上で検査を実行する。

【００２６】検査結果格納部２７は検査実行処理部２５
の検査結果を格納する。検査履歴格納部２８は同一基板
を数回検査した際、修正前の検査結果と修正後の検査結
果を比較して変更部分のチェックを容易にするために、
ファイルの取り込み時に前回ファイルのタイムスタンプ
と新規データのタイムスタンプとを比較し、修正された
ファイルに対して前回の記録と比較する。また、その
際、変更されていないファイルについては前回の層別化
処理後のデータを使用し、検査時間を大幅に短縮できる
機能を持つ。また、前回の検査結果と今回の検査結果の
差分を自動的に表示装置４に表示し、修正内容が正しく
反映されているかを確認することができるようになって
いる。

【００２７】検査結果表示制御部２９は検査結果格納部
２７に格納された検査結果および検査履歴格納部２８に
格納された検査履歴（前回の検査結果と今回の検査結果
の差分）を表示装置４に表示するための制御を行う。ま
た、不良部分の層を一番上に表示して、不良部分を番号
とマークで表示し、不良番号を参照すると、何の不良
で、規格○○mm以上が○○mmであるので不良と表示され
る。

【００２８】次に、図２および図３に示すフローチャー
ト図を参照しながら、本発明によるプリント基板検査装
置の動作およびプリント基板検査方法の処理手順につい
て説明する。まず、ガーバーデータ格納部１４からガー
バーデータおよび穴データを読み込み（ステップＳ１
１）、接続情報格納部１３からＮＥＴリストを読み込む
（ステップＳ１２）。

【００２９】さらに、部品配置データ格納部１５から部
品配置データを読み込み（ステップＳ１３）、部品形状
データ格納部１２から部品形状データおよび部品サイズ
データを読み込む（ステップＳ１４）。

【００３０】次いで、基板仕様を選択し（ステップＳ１
５）、選択した基板仕様を基板仕様データ格納部１１か
ら読み出す（ステップＳ１６）。こうして読み出した各
データに基づいて、ＣＡＤデータ層別化処理部１７でＣ
ＡＤデータ層別化処理を行う（ステップＳ１７）。この
処理については後述する。

【００３１】次いで、部品サイズデータから部品高さを
含む３次元基板データを生成し（ステップＳ１８）、Ｃ
ＡＤデータ層別化処理で後述する格納部３０に格納した
２次元基板データを読み込む（ステップＳ１９）。

【００３２】次いで、検査仕様選択部２２によって検査
仕様を選択し（ステップＳ２０）、検査仕様格納部２１
から検査データを読み込む（ステップＳ２１）。また、
検査項目選択部２３によって検査項目を選択し（ステッ
プＳ２２）、選択した検査項目のデータを検査項目格納
部２４から読み込む（ステップＳ２３）。そして、読み
込んだ検査データによる検査を実行する（ステップＳ２
４）。

【００３３】こうして全ての検査が終了するまでステッ
プＳ２２〜Ｓ２４の処理を繰り返し（ステップＳ２
５）、全ての検査が終了すると、検査時に格納した不良
内容を読み込み（ステップＳ２６）、不良が有れば（ス
テップＳ２７）、不良内容、値、座標値等を表示装置４
にディスプレイ表示したり、場合によっては印刷出力し
たりする（ステップＳ２８〜Ｓ２９）。そして、検査結
果を検査結果格納部２７に格納し、検査履歴を検査履歴
格納部２８に格納する（ステップＳ３０）。エラーが無
ければ、直ちに検査結果を検査結果格納部２７に格納
し、検査履歴を検査履歴格納部２８に格納する（ステッ
プＳ３０）。

【００３４】＜ＣＡＤデータ層別化処理＞次に、ステッ
プＳ１７のＣＡＤデータ層別化処理について説明する。
ＣＡＤデータ層別化処理は各回路パターンが何を表すか
の属性を持たないガーバーデータに対して、部品形状デ
ータ、パターン接続情報（ＮＥＴリスト）、部品配置デ
ータ等に基づいて、各回路パターンの属性を割り出し、
２次元基板データとしてのＣＡＤデータに復元する処理
である。

【００３５】図４は、４層（Ａ面、内層１、内層２、Ｂ
面）基板のガーバーデータを層別化する例を示す関係図
で、Ａ面シルク層、Ａ面シルク合成層、Ａ面レジスト層
はそれぞれ個別に層別化する。また、Ｂ面レジスト層、
Ｂ面シルク合成層、Ｂ面シルク層、スリット層、穴デー
タ層、外形マーク層もそれぞれ個別に層別化する。

【００３６】Ａ面パターン層はＡ面ランド情報階層、Ａ
面部品情報階層、Ａ面部品付加情報階層、Ａ面パターン
情報階層の４階層に層別化する。内層１は内層１ランド
情報階層、内層１パターン情報階層の２階層に層別化す
る。内層２は内層２ランド情報階層、内層２パターン情
報階層の２階層に層別化する。Ｂ面パターン層はＢ面ラ
ンド情報階層、Ｂ面部品情報階層、Ｂ面部品付加情報階
層、Ｂ面パターン情報階層の４階層に層別化する。

【００３７】次に、図５に示すフローチャート図および
図６に示すＡ面パターン層の回路パターン図を参照しな
がら、Ａ面パターン層の層別化処理について説明する。

【００３８】いま、Ａ面パターン層には、図６（ａ）に
示すように、トランジスタＱ１の３つの端子に対応する
３つのパットＱ１−１，Ｑ１−２，Ｑ１−３と、各パッ
トに接続する配線パターンＰ１，Ｐ２，Ｐ３と、ランド
Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３と、配線パターンＰ４がガーバーデー
タによって描かれているとする。

【００３９】まず、部品形状データ格納部１２からトラ
ンジスタＱ１の部品形状データ（ガーバーデータ）を読
み込む（ステップＳ４１）。図６（ｂ）はトランジスタ
Ｑ１の部品形状データが描くパターンで、このデータも
ガーバーデータである。

【００４０】次いで、トランジスタＱ１の配置位置（中
心座標Ｘ，Ｙと配置角度θ）を示す部品配置データに基
づき、トランジスタＱ１の部品形状データをＡ面パター
ン層にキャリブレーションする（ステップＳ４２）。図
の×印は中心座標Ｘ，Ｙである。

【００４１】そして、Ａ面パターン層の中からトランジ
スタＱ１のパットＱ１−１〜Ｑ１−３と一致するパター
ンを抽出し、そのデータを２次元基板データ格納部３０
のＡ面部品情報階層格納部３１に格納する（ステップＳ
４３）。また、そのパターンがトランジスタＱ１のパッ
トＱ１−１〜Ｑ１−３であることを表す部品データをＡ
面部品付加情報階層格納部３２に格納する（ステップＳ
４４）。また、パットデータと部品データとを関連付け
るために部品管理テーブル３３にパットデータと部品デ
ータとを格納する。

【００４２】この一連の処理（ステップＳ４１〜Ｓ４
４）を実装する全ての部品に対して行う（ステップＳ４
５〜４６）。そして、図６（ｃ）に示すように、Ａ面パ
ターン層からこれらの部品パターンを取り除いた残りの
回路パターンの中からランドのパターンを取り出し、Ａ
面ランド情報階層格納部３４に格納する（ステップＳ４
７）。こうして残ったパターンは配線パターンのみであ
るので、そのデータをＡ面パターン情報階層格納部３５
に格納する（ステップＳ４８）。

【００４３】こうして、ガーバーデータによって描かれ
る属性不明の回路パターンの中から部品パット、ラン
ド、配線パターンを順次取り出し、部品パットはＡ面部
品情報階層およびＡ面部品付加情報階層として、ランド
はＡ面ランド情報階層として、パターンはＡ面パターン
情報階層として、それぞれ層別化する。こうして２次元
基板データを作成する。

【００４４】＜検査実行処理：間隔検査＞次に、ステッ
プＳ２４の検査実行処理について説明する。検査実行処
理はいくつかの検査項目の中から、検査項目選択部２３
によって選択した検査を順次行う処理である。ここで
は、図７に示すフローチャート図および図８に示す説明
図を参照しながら、部品パットと部品外形との間隔検査
について説明する。

【００４５】まず、検査項目で指定された対象層のデー
タを読み込み（ステップＳ５１）、対象層のガーバーデ
ータを２値化する（ステップＳ５２）。この２値化した
ガーバーデータの境界線座標を抽出し（ステップＳ５
３）、この抽出した境界線座標データを格納する（ステ
ップＳ５４）。こうした処理を検査項目で指定された対
象層の他の全部品パットおよび部品形状に対して行う
（ステップＳ５５）。

【００４６】図８（ａ）は、トランジスタＱ１の３つの
パットＱ１−１〜Ｑ１−３を２値化し、境界線を抽出し
た状態を示し、図（ｂ）は抵抗Ｒの円形の外形を２値化
し、境界線を抽出した状態を示す図である。

【００４７】次いで、比較対象部品の中心までラインを
引き、候補の中で一番近いポイントをそれぞれの図形単
位で決定する（ステップＳ５６）。ポイント決定後、比
較対象部品の中心座標にラインを引いて円弧を描き、交
差する境界線の交点までの長さを測定する（ステップＳ
５７）。

【００４８】そして、候補の中で一番短い距離を測定し
（ステップＳ５８）、指定された検査仕様の数値を読み
込み、間隔から減算する（ステップＳ５９）。その結
果、間隔が０以上なら良品、０未満なら不良品と判断し
（ステップＳ６０）、不良内容を格納して（ステップＳ
６１）、処理を終了する。

【００４９】図９（ａ）は、トランジスタＱ１のパット
Ｑ１−１〜Ｑ１−３の境界線の各位置から抵抗Ｒの中心
点までラインを引いた状態を示し、図（ｂ）はパットＱ
１−１〜Ｑ１−３毎に求めた抵抗Ｒの中心までの距離が
一番短い点ｑ１，ｑ２，ｑ３を示す。そして、その中の
点ｑ２を中心に抵抗Ｒの中心座標を通る円弧ｃ２を描い
た状態を示す。他の点ｑ１，ｑ３についても同様にして
円弧ｃ１，ｃ３（図示せず）を描く。

【００５０】図９（ｃ）は点ｑ１と円弧ｃ１とを結ぶラ
インの中で距離が最短となるライン上における部品Ｒま
での距離（７mm）、点ｑ２と円弧ｃ２とを結ぶラインの
中で距離が最短となるライン上における抵抗Ｒまでの距
離（５mm）、点ｑ３と円弧ｃ３とを結ぶラインの中で距
離が最短となるライン上における抵抗Ｒまでの距離
（３．５mm）をそれぞれ示している。もし、検査仕様の
数値が４mmであれば、点ｑ１と点ｑ２は合格、点ｑ３は
不合格となる。従って、トランジスタＱ１のパットと抵
抗Ｒとの間隔は不合格となる。

【００５１】＜検査実行処理：ケース勘合チェック＞次
に、ステップＳ２４の検査実行処理の他の例としてケー
ス勘合チェックについて説明する。ケース勘合チェック
はプリント基板上に被せるケース体とプリント基板に実
装する部品との緩衝をデータ上でチェックする３次元高
さ検査のことである。

【００５２】図１０および図１１は、ケース勘合チェッ
クの処理手順を示すフローチャート図であり、図１２〜
図１６は、その説明図である。まず、チェックするプリ
ント基板に関するデータおよび勘合するケース体のデー
タを読み込む（ステップＳ７１）。基板に関するデータ
は基板サイズや実装する部品サイズ等の３次元基板デー
タである。ケース体のデータは３次元機構系ＣＡＤデー
タであるので、このシステムに適用できるデータに変換
する（ステップＳ７２）。

【００５３】図１２は、部品配置データおよび部品サイ
ズデータに基づいてプリント基板ＰＢへの部品の配置状
況を描いた仮想図で、図（ａ）は斜視図、図（ｂ）は平
面図である。部品Ａ，Ｂ，Ｃのプリント基板ＰＢ上での
配置状況は、部品中心座標（図ｂに示す＋印の位置の座
標）Ｘ，Ｙと、配置角度θとによって定まる。このプリ
ント基板ＰＢ上にケース体ＣＡを被せた状態を示すの
が、図１３の側断面図である。

【００５４】次いで、センスラインＸ，Ｙの移動範囲を
設定し（ステップＳ７３）、センスラインＸ，Ｙを初期
値０に設定する（ステップＳ７４）。ポイント番号も初
期値０に設定する（ステップＳ７５）。

【００５５】図１４は、ケース体ＣＡの天井部分を省略
して示すプリント基板ＰＢの平面図で、図１５に示す側
断面図と共に、プリント基板ＰＢの上辺をセンスライン
Ｘ、左辺を通る垂線をセンスラインＹとした状態を示し
ている。

【００５６】次いで、センスラインＸを０．１mm移動さ
せ（ステップＳ７６）、センスラインＹとの交点（ポイ
ント）のケース体ＣＡの内面の高さ、プリント基板ＰＢ
および各部品の高さを抽出する（ステップＳ７７）。次
いで、センスラインＹを０．１mm移動させ（ステップＳ
７８）、ポイント番号を＋１進める（ステップＳ７
９）。そして、求めた高さデータのうちケース体ＣＡの
高さデータとプリント基板等の高さデータとを別々に格
納する（ステップＳ８０〜Ｓ８２）。

【００５７】このステップＳ７８〜Ｓ８２の処理をセン
スラインＹを順次移動させながらセンスラインＸ上の全
てのポイントに対して行い（ステップＳ８３）、それが
終了するとセンスラインＹを初期値０に戻し（ステップ
Ｓ８４）、今度はセンスラインＸを移動させ、再びステ
ップＳ７７以降の処理を実行する。

【００５８】こうしてセンスラインＸおよびセンスライ
ンＹを所定距離ずつ移動させ、両ラインが交差する点
（ポイント）毎に、ケース体内面までの高さとプリント
基板等の高さとを求める。図１６に、プリント基板ＰＢ
の底辺を０ラインとし、ケース体ＣＡの内面までの高さ
（図ａ）と、プリント基板等の高さ（図ｂ）とを求める
状況を示す。

【００５９】全てのポイントにおけるケース体ＣＡの高
さとプリント基板等の高さを求めると（ステップＳ８
５）、ポイント番号を１に戻し（ステップＳ８６）、そ
のポイント番号のケース体高さデータおよびプリント基
板等高さデータを読み込む（ステップＳ８７，Ｓ８
８）。さらに検査仕様の隙間データを読み込む（ステッ
プＳ８９）。

【００６０】そして、「ケース体高さ−プリント基板等
高さ−隙間」を演算し、演算結果が０を超えていれば良
とし、演算結果が０以下であれば不良として不良内容を
格納する（ステップＳ９０，Ｓ９１）。

【００６１】この一連の処理（ステップＳ８７〜Ｓ９
１）を全てのポイントに対して行う（ステップＳ９２，
Ｓ９３）。全てのポイントでのチェックが終了すると、
不良の有無を判定し（ステップＳ９４）、不良があれば
不良内容を格納部から読み込み（ステップＳ９５）、不
良部位の部品とその座標等を認識しやすい色とプリンク
表示で表示装置４に表示する（ステップＳ９６）。不良
がなければ不良なしを表示装置４に表示する（ステップ
Ｓ９７）。そして、検査結果を検査結果格納部２７に格
納し、検査履歴ファイルを作成して検査履歴格納部２８
に格納する（ステップＳ９８）。

【００６２】なお、前述の実施の形態では、検査内容と
して部品パットと部品外形との間隔チェックと、ケース
勘合チェックについて説明したが、これに以外にも部品
外形相互の間隔チェック、ランドと部品外形との間隔チ
ェックなど、他の検査も同様にして行う。

【００６３】

【発明の効果】本発明によれば、プリント基板上の回路
パターンを表すガーバーデータから実装部品のパット、
スルーホールを形成するランド、パットおよびランドの
接続を含む配線パターンを抽出して２次元基板データを
作成し、さらに実装部品の大きさを表す部品サイズデー
タおよび基板上の実装位置を表す部品配置データから３
次元基板データを作成し、これらのデータに基づいてプ
リント基板上に形成する回路パターンおよび部品実装の
適否について検査するようにしたので、試作品を作成す
ることなくデータ上で検査することができ、プリント基
板設計の工数を大幅に縮少することができる。

【００６４】また、本発明によれば、プリント基板に被
せるケース体の大きさを表すケースデータを抽出し、ケ
ースデータと３次元基板データとに基づいてケース勘合
チェックを行うようにしたので、試作品を作成すること
なくデータ上で検査することができ、プリント基板設計
の工数を大幅に縮少することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるプリント基板検査装置の一実施の
形態を示すブロック図

【図２】図１に示すプリント基板検査装置の動作を説明
するフローチャート図

【図３】図１に示すプリント基板検査装置の動作を説明
するフローチャート図

【図４】４層基板のガーバーデータを層別化する際の関
係図

【図５】Ａ面パターン層の層別化処理の手順を示すフロ
ーチャート図

【図６】Ａ面パターン層の層別化処理を示す説明図

【図７】部品パットと部品外形との間隔検査処理の手順
を示すフローチャート図

【図８】部品パットと部品外形との間隔検査を行う説明
図

【図９】部品パットと部品外形との間隔検査を行う説明
図

【図１０】ケース勘合チェックの処理手順を示すフロー
チャート図

【図１１】ケース勘合チェックの処理手順を示すフロー
チャート図

【図１２】プリント基板上への部品の配置状況を示す斜
視図および平面図

【図１３】プリント基板上にケースを勘合した様子を示
す側断面図

【図１４】センスラインＸを示すプリント基板の平面図

【図１５】センスラインＹを示すプリント基板およびケ
ースの側断面図

【図１６】ケース内面までの高さおよび部品高さを示す
図

【符号の説明】

１制御装置２データ入力装置３操作装置４表示装置１１基板仕様データ格納部１２部品形状データ格納部１３接続情報格納部１４ガーバーデータ格納部１５部品配置データ格納部１６ＣＡＤデータ層別化処理部１７復元ＣＡＤデータ格納部２１検査仕様格納部２２検査仕様選択部２３検査項目選択部２４検査項目格納部２５検査実行処理部２６検査項目読込部２７検査結果格納部２８検査履歴格納部２９検査結果表示制御部３０２次元基板データ格納部３１Ａ面部品情報階層格納部３２Ａ面部品付加情報階層格納部３３部品管理テーブル３４Ａ面ランド情報階層格納部３５Ａ面パターン情報階層格納部ＣＡケース体Ｐ１〜Ｐ４配線パターンＰＢプリント基板Ｑ１−１〜Ｑ１−３パットＲ１〜Ｒ３ランド

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント基板上の回路パターンを表すガ
ーバーデータから実装部品のパット、スルーホールを形
成するランド、パットおよびランドの接続を含む配線パ
ターンを抽出して２次元基板データを作成する手段と、前記実装部品の大きさを表す部品サイズデータおよび基
板上の実装位置を表す部品配置データから３次元基板デ
ータを作成する手段と、前記２次元基板データおよび３次元基板データに基づい
てデザインルールチェック、回路パターンおよび実装部
品間の間隔チェック、実装部品相互間の間隔チェックを
行う検査実行処理手段と、を備えることを特徴とするプ
リント基板検査装置。
【請求項２】プリント基板に被せるケース体の大きさ
を表すケースデータを抽出する手段を備え、検査実行処
理手段は前記ケースデータと３次元基板データとに基づ
いて前記ケース体および実装部品間の間隔チェックを行
うことを特徴とする請求項１記載のプリント基板検査装
置。
【請求項３】プリント基板上の回路パターンを表すガ
ーバーデータから実装部品のパット、スルーホールを形
成するランド、パットおよびランドの接続を含む配線パ
ターンを抽出して２次元基板データを作成する工程と、前記実装部品の大きさを表す部品サイズデータおよび基
板上の実装位置を表す部品配置データから３次元基板デ
ータを作成する工程と、前記２次元基板データおよび３次元基板データに基づい
てデザインルールチェック、回路パターンおよび実装部
品間の間隔チェック、実装部品相互間の間隔チェックを
行う検査実行処理工程と、を備えることを特徴とするプ
リント基板検査方法。
【請求項４】プリント基板に被せるケース体の大きさ
を表すケースデータを抽出する工程を加え、検査実行処
理工程では前記ケースデータと３次元基板データとに基
づいて前記ケース体および実装部品間の間隔チェックを
行うことを特徴とする請求項３記載のプリント基板検査
方法。