JPH11109001A - 検査用端子位置決定装置、検査用端子位置決定方法および検査用端子位置決定用プログラムを記録した記録媒体 - Google Patents
検査用端子位置決定装置、検査用端子位置決定方法および検査用端子位置決定用プログラムを記録した記録媒体Info
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- JPH11109001A JPH11109001A JP9274708A JP27470897A JPH11109001A JP H11109001 A JPH11109001 A JP H11109001A JP 9274708 A JP9274708 A JP 9274708A JP 27470897 A JP27470897 A JP 27470897A JP H11109001 A JPH11109001 A JP H11109001A
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- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
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- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30141—Printed circuit board [PCB]
Abstract
(57)【要約】
【課題】 手によらず検査用端子の位置を決定すること
ができる検査用端子位置決定装置を提供する。 【解決手段】 部品および複数のパッドの配置情報と検
査用端子に当接される検査用の治具の特性を示す治具情
報とを記憶する記憶手段２００と、配置情報および治具
情報を用いて検査用端子を設けてはならない禁止領域を
生成する禁止領域生成手段１０１と、この禁止領域生成
手段１０１により生成された禁止領域に含まれない領域
に検査用端子の位置を決定するスルーホール位置決定手
段１０２とを備える。
ができる検査用端子位置決定装置を提供する。 【解決手段】 部品および複数のパッドの配置情報と検
査用端子に当接される検査用の治具の特性を示す治具情
報とを記憶する記憶手段２００と、配置情報および治具
情報を用いて検査用端子を設けてはならない禁止領域を
生成する禁止領域生成手段１０１と、この禁止領域生成
手段１０１により生成された禁止領域に含まれない領域
に検査用端子の位置を決定するスルーホール位置決定手
段１０２とを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は検査用端子位置決定
装置、検査用端子位置決定方法および検査用端子位置決
定用プログラムを記録した記録媒体に関し、特にプリン
ト配線基板に搭載された電子部品の検査のため治具が当
接される検査用端子の位置を決定する検査用端子位置決
定装置、検査用端子位置決定方法および検査用端子位置
決定用プログラムを記録した記録媒体に関する。
装置、検査用端子位置決定方法および検査用端子位置決
定用プログラムを記録した記録媒体に関し、特にプリン
ト配線基板に搭載された電子部品の検査のため治具が当
接される検査用端子の位置を決定する検査用端子位置決
定装置、検査用端子位置決定方法および検査用端子位置
決定用プログラムを記録した記録媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の検査用端子の位置決定は設計者に
より行われていた。設計者はコンピュータ支援設計(Com
puter Aided Design:CAD)システムの表示装置に表示さ
れた部品配置および配線パターンを見ながら検査用端子
の位置を決定していた。この種のシステムの一例が、特
開平５−２５８０１３号公報に記載されている。該公報
記載のシステムでは、検査用端子を設ける必要がある導
体パターンと、検査用端子を設ける必要がない導体パタ
ーンとを色分け等により区別して表示する。また、該公
報記載のシステムでは、配線用のスルーホールを検査用
端子の代用として用いている。
より行われていた。設計者はコンピュータ支援設計(Com
puter Aided Design:CAD)システムの表示装置に表示さ
れた部品配置および配線パターンを見ながら検査用端子
の位置を決定していた。この種のシステムの一例が、特
開平５−２５８０１３号公報に記載されている。該公報
記載のシステムでは、検査用端子を設ける必要がある導
体パターンと、検査用端子を設ける必要がない導体パタ
ーンとを色分け等により区別して表示する。また、該公
報記載のシステムでは、配線用のスルーホールを検査用
端子の代用として用いている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来のＣＡＤシ
ステムは、導体パターンが検査用端子を設ける必要があ
るか否かを区別して表示しているにすぎず、人手によら
ず検査用端子の位置を決定することができないという問
題がある。
ステムは、導体パターンが検査用端子を設ける必要があ
るか否かを区別して表示しているにすぎず、人手によら
ず検査用端子の位置を決定することができないという問
題がある。
【０００４】また、上述の従来のＣＡＤシステムでは、
単に配線用スルーホールを検査用端子として用いている
が、検査用の治具の先端の大きさや長さを考慮していな
いため、検査用の治具を当接させられないことがあり、
検査が行えなくなってしまうという問題がある。
単に配線用スルーホールを検査用端子として用いている
が、検査用の治具の先端の大きさや長さを考慮していな
いため、検査用の治具を当接させられないことがあり、
検査が行えなくなってしまうという問題がある。
【０００５】本発明の目的は、人手によらず検査用端子
の位置を決定することができる検査用端子位置決定装置
を提供することにある。
の位置を決定することができる検査用端子位置決定装置
を提供することにある。
【０００６】本発明の他の目的は、検査用の治具の特性
を考慮することにより、治具が確実に当接可能な検査用
端子の位置を決定できる検査用端子位置決定装置を提供
することにある。
を考慮することにより、治具が確実に当接可能な検査用
端子の位置を決定できる検査用端子位置決定装置を提供
することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の検査用端子位置
決定装置は、配線基板上に複数のパッドを介して搭載さ
れた部品を検査する場合に検査用の治具が当接される検
査用端子の位置を決定する検査用端子位置決定装置であ
って、前記部品および前記複数のパッドの配置情報と、
前記治具の特性を示す治具情報とを記憶する記憶手段
と、前記配置情報および前記治具情報を用いて前記検査
用端子を設けてはならない禁止領域を生成する禁止領域
生成手段と、この禁止領域生成手段により生成された前
記禁止領域に含まれない領域に前記検査用端子の位置を
決定する位置決定手段とを含む。
決定装置は、配線基板上に複数のパッドを介して搭載さ
れた部品を検査する場合に検査用の治具が当接される検
査用端子の位置を決定する検査用端子位置決定装置であ
って、前記部品および前記複数のパッドの配置情報と、
前記治具の特性を示す治具情報とを記憶する記憶手段
と、前記配置情報および前記治具情報を用いて前記検査
用端子を設けてはならない禁止領域を生成する禁止領域
生成手段と、この禁止領域生成手段により生成された前
記禁止領域に含まれない領域に前記検査用端子の位置を
決定する位置決定手段とを含む。
【０００８】また、本発明の他の検査用端子位置決定装
置は、前記禁止領域生成手段は、前記配置情報を用いて
前記部品と前記複数のパッドとを含む搭載領域を求める
搭載領域生成手段と、この搭載領域生成手段が生成した
前記搭載領域を前記治具情報に応じて拡大し前記禁止領
域とする拡大手段とを含む。
置は、前記禁止領域生成手段は、前記配置情報を用いて
前記部品と前記複数のパッドとを含む搭載領域を求める
搭載領域生成手段と、この搭載領域生成手段が生成した
前記搭載領域を前記治具情報に応じて拡大し前記禁止領
域とする拡大手段とを含む。
【０００９】さらに、本発明の他の検査用端子位置決定
装置は、前記治具情報は、前記治具が少なくとも前記複
数のパッドに接触しない距離を示す最低クリアランス値
を含み、前記拡大手段は、前記搭載領域を前記最低クリ
アランス値の分だけ拡げることを特徴とする。
装置は、前記治具情報は、前記治具が少なくとも前記複
数のパッドに接触しない距離を示す最低クリアランス値
を含み、前記拡大手段は、前記搭載領域を前記最低クリ
アランス値の分だけ拡げることを特徴とする。
【００１０】また、本発明の他の検査用端子位置決定装
置は、前記搭載領域生成手段は前記部品の周辺に沿って
並ぶ前記複数のパッドの列の各々を代表するパッドを求
め、前記複数のパッドの列に平行で該複数のパッドの列
を代表するパッドの縁に接する線を４つ求め、該４つの
線により囲まれる領域を前記搭載領域とすることを特徴
とする。
置は、前記搭載領域生成手段は前記部品の周辺に沿って
並ぶ前記複数のパッドの列の各々を代表するパッドを求
め、前記複数のパッドの列に平行で該複数のパッドの列
を代表するパッドの縁に接する線を４つ求め、該４つの
線により囲まれる領域を前記搭載領域とすることを特徴
とする。
【００１１】さらに、本発明の他の検査用端子位置決定
装置は、前記部品下部の前記配線基板の領域に前記検査
用端子を設けることができる部品であるか否か判定する
判定手段と、この判定手段が前記部品下部の前記配線基
板領域に前記検査用端子を設けることができる部品であ
る旨を示す場合に該部品の縁から内側に所定距離だけ離
れた線により囲まれる領域を前記禁止領域から除外する
ことを特徴とする。
装置は、前記部品下部の前記配線基板の領域に前記検査
用端子を設けることができる部品であるか否か判定する
判定手段と、この判定手段が前記部品下部の前記配線基
板領域に前記検査用端子を設けることができる部品であ
る旨を示す場合に該部品の縁から内側に所定距離だけ離
れた線により囲まれる領域を前記禁止領域から除外する
ことを特徴とする。
【００１２】また、本発明の他の検査用端子位置決定装
置は、前記位置決定手段により位置が決定された前記検
査用端子が配線処理中に削除されたり位置変更されたり
することを抑止する検査用端子固定手段をさらに含む。
置は、前記位置決定手段により位置が決定された前記検
査用端子が配線処理中に削除されたり位置変更されたり
することを抑止する検査用端子固定手段をさらに含む。
【００１３】さらに、本発明の他の検査用端子位置決定
装置は、前記配線基板に対する配線の位置を決定する配
線手段をさらに含み、該配線手段は、配線パス中に含ま
れる前記パッドに前記検査用端子が接続されているか否
かを判定し、接続されているときには当該検査用端子を
配線用として用いることを特徴とする。
装置は、前記配線基板に対する配線の位置を決定する配
線手段をさらに含み、該配線手段は、配線パス中に含ま
れる前記パッドに前記検査用端子が接続されているか否
かを判定し、接続されているときには当該検査用端子を
配線用として用いることを特徴とする。
【００１４】本発明の検査用端子位置決定方法は、配線
基板上に配置された部品および複数のパッドの配置情報
と前記部品の検査のため検査用端子に当接される治具の
特性を示す治具情報とを用いて前記検査用端子を設けて
はならない禁止領域を生成し、生成された該禁止領域に
含まれない領域に前記検査用端子の位置を決定すること
を特徴とする。
基板上に配置された部品および複数のパッドの配置情報
と前記部品の検査のため検査用端子に当接される治具の
特性を示す治具情報とを用いて前記検査用端子を設けて
はならない禁止領域を生成し、生成された該禁止領域に
含まれない領域に前記検査用端子の位置を決定すること
を特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
て図面を参照して詳細に説明する。
【００１６】図１を参照すると、本発明の第１の実施の
形態は、プログラム制御により動作するコンピュータ１
００と、記憶装置２００と、表示装置３００とから構成
されている。
形態は、プログラム制御により動作するコンピュータ１
００と、記憶装置２００と、表示装置３００とから構成
されている。
【００１７】コンピュータ１００は、禁止領域生成手段
１０１と、スルーホール位置決定手段１０２と、スルー
ホール固定手段１０３と、表示手段１０４とを含む。
１０１と、スルーホール位置決定手段１０２と、スルー
ホール固定手段１０３と、表示手段１０４とを含む。
【００１８】禁止領域生成手段１０１は、検査用端子を
設けてはならない禁止領域を生成する。検査用端子とし
ては、検査用スルーホールや検査用ヴィアがあるが、本
実施の形態では、特に必要がないかぎり検査用スルーホ
ールに統一して説明する。
設けてはならない禁止領域を生成する。検査用端子とし
ては、検査用スルーホールや検査用ヴィアがあるが、本
実施の形態では、特に必要がないかぎり検査用スルーホ
ールに統一して説明する。
【００１９】スルーホール位置決定手段１０２は、禁止
領域生成手段１０１により生成された禁止領域とは異な
る領域における検査用スルーホールの位置を決定する。
領域生成手段１０１により生成された禁止領域とは異な
る領域における検査用スルーホールの位置を決定する。
【００２０】スルーホール固定手段１０３は、スルーホ
ール位置決定手段１０２で決定した検査用スルーホール
が、配線処理中に削除されたり、位置を変更されたりし
ないようにする。
ール位置決定手段１０２で決定した検査用スルーホール
が、配線処理中に削除されたり、位置を変更されたりし
ないようにする。
【００２１】表示手段１０４は、配置された部品と、ス
ルーホール固定手段１０３により位置が確定された検査
用スルーホールとを表示装置３００に表示する。
ルーホール固定手段１０３により位置が確定された検査
用スルーホールとを表示装置３００に表示する。
【００２２】記憶手段２００は、パラメータファイル２
０１と部品ライブラリ２０２とを格納している。パラメ
ータファイル２０１は、禁止領域生成手段１０１とスル
ーホール位置決定手段１０２とに接続され、これらのそ
れぞれに設計用のデータを供給する。部品ライブラリ２
０２は従来のＣＡＤシステムに用いられていたものと同
様のものであり、各部品およびパッド等の設計データを
格納している。
０１と部品ライブラリ２０２とを格納している。パラメ
ータファイル２０１は、禁止領域生成手段１０１とスル
ーホール位置決定手段１０２とに接続され、これらのそ
れぞれに設計用のデータを供給する。部品ライブラリ２
０２は従来のＣＡＤシステムに用いられていたものと同
様のものであり、各部品およびパッド等の設計データを
格納している。
【００２３】図２を参照すると、パラメータファイル２
０１は、各部品の種別毎に部品名２０１１、最低クリア
ランス値２０１２および部品直下使用可否フラグ２０１
３を格納している。パラメータファイル２０１は、予め
記憶装置３００に格納されている。
０１は、各部品の種別毎に部品名２０１１、最低クリア
ランス値２０１２および部品直下使用可否フラグ２０１
３を格納している。パラメータファイル２０１は、予め
記憶装置３００に格納されている。
【００２４】部品名２０１１は、各部品を識別するため
種別毎に固有に付されているものであり、部品名に限ら
ず識別しであってよい。
種別毎に固有に付されているものであり、部品名に限ら
ず識別しであってよい。
【００２５】最低クリアランス値２０１２は、最低クリ
アランス値とはプローブ等のような検査用の治具の検査
用スルーホールと当接する部分の寸法に応じて定まる値
であり、具体的には、部品の高さと治具の先端の形状、
すなわち、治具の直径および先端のテーパの角度とに応
じて決まり、設計者により部品ライブラリ２０２に予め
格納される。
アランス値とはプローブ等のような検査用の治具の検査
用スルーホールと当接する部分の寸法に応じて定まる値
であり、具体的には、部品の高さと治具の先端の形状、
すなわち、治具の直径および先端のテーパの角度とに応
じて決まり、設計者により部品ライブラリ２０２に予め
格納される。
【００２６】部品直下使用可否フラグ２０１３は、部品
直下の配線基板の領域を検査用スルーホールの形成領域
としてしようできるかを示す。具体的には部品直下使用
可否フラグ２０１３が０の場合は、検査用スルーホール
形成領域として使用できず、１の場合は使用できる。
直下の配線基板の領域を検査用スルーホールの形成領域
としてしようできるかを示す。具体的には部品直下使用
可否フラグ２０１３が０の場合は、検査用スルーホール
形成領域として使用できず、１の場合は使用できる。
【００２７】再び、図１を参照すると、表示装置３００
は、検査用スルーホールの位置が確定された後に、配置
された部品と、複数のパッドと、スルーホール固定手段
１０３により位置が確定された検査用スルーホールとを
表示する。
は、検査用スルーホールの位置が確定された後に、配置
された部品と、複数のパッドと、スルーホール固定手段
１０３により位置が確定された検査用スルーホールとを
表示する。
【００２８】次に、本実施の形態の全体の動作について
詳細に説明する。
詳細に説明する。
【００２９】本願発明に係る検査用スルーホール位置決
定装置および検査用スルーホール位置決定方法における
処理は、部品の配置が終わった後、配線の位置を決定す
る配線処理の前に行われる。
定装置および検査用スルーホール位置決定方法における
処理は、部品の配置が終わった後、配線の位置を決定す
る配線処理の前に行われる。
【００３０】禁止領域生成手段１０１は、パラメータフ
ァイル２０１から部品を１つづつ順番に選択し、部品直
下の配線基板の領域に検査用スルーホールを形成するこ
とができる部品か否かを判定する（図２のステップＡ
１）。この判定は、パラメータファイル２０１の部品直
下使用可否フラグ２０１３に指定される情報に基づいて
行われる。部品の直下の領域に検査用スルーホールを形
成することができる部品としては、例えば、クワッド・
フラット・パッケージ（Quad Flat Package:QFP）やス
モール・アウトライン・パッケージ(Small Outline Pac
kage:SOP)等がある。このような部品の場合、部品直下
の領域であっても検査用スルーホールの形成を禁止しな
い。ただし、このような部品であっても、該部品が搭載
された配線基板の真裏にも部品が搭載され検査用の治具
を当接させることができない場合には、部品直下使用可
否フラグ２０１３により部品直下の領域の検査用スルー
ホールの形成を禁止する。また、部品直下の配線基板に
検査用スルーホールを形成した場合、検査用スルーホー
ルが露出してショートしてしまう恐れがあるときには、
検査用ヴィアとし、部品と対向しない面に窮孔すればよ
い。
ァイル２０１から部品を１つづつ順番に選択し、部品直
下の配線基板の領域に検査用スルーホールを形成するこ
とができる部品か否かを判定する（図２のステップＡ
１）。この判定は、パラメータファイル２０１の部品直
下使用可否フラグ２０１３に指定される情報に基づいて
行われる。部品の直下の領域に検査用スルーホールを形
成することができる部品としては、例えば、クワッド・
フラット・パッケージ（Quad Flat Package:QFP）やス
モール・アウトライン・パッケージ(Small Outline Pac
kage:SOP)等がある。このような部品の場合、部品直下
の領域であっても検査用スルーホールの形成を禁止しな
い。ただし、このような部品であっても、該部品が搭載
された配線基板の真裏にも部品が搭載され検査用の治具
を当接させることができない場合には、部品直下使用可
否フラグ２０１３により部品直下の領域の検査用スルー
ホールの形成を禁止する。また、部品直下の配線基板に
検査用スルーホールを形成した場合、検査用スルーホー
ルが露出してショートしてしまう恐れがあるときには、
検査用ヴィアとし、部品と対向しない面に窮孔すればよ
い。
【００３１】まず、部品直下の配線基板の領域に検査用
スルーホールを形成することができない部品の場合の検
査用スルーホール位置決定の処理について説明する。
スルーホールを形成することができない部品の場合の検
査用スルーホール位置決定の処理について説明する。
【００３２】図１、２、３および４を参照すると、ステ
ップＡ１でＱＦＰａ１が直下の配線基板の領域に検査用
スルーホールを形成することができない部品であると判
定されるため、禁止領域生成手段１０１は、部品ライブ
ラリ２０２からＱＦＰａ１およびパッドの設計データを
取得し、ＱＦＰａ１とこのＱＦＰａ１の周囲に設置され
た複数のパッド２とからなる搭載領域１０を生成する
（ステップＡ２）。
ップＡ１でＱＦＰａ１が直下の配線基板の領域に検査用
スルーホールを形成することができない部品であると判
定されるため、禁止領域生成手段１０１は、部品ライブ
ラリ２０２からＱＦＰａ１およびパッドの設計データを
取得し、ＱＦＰａ１とこのＱＦＰａ１の周囲に設置され
た複数のパッド２とからなる搭載領域１０を生成する
（ステップＡ２）。
【００３３】図１、２、３および５を参照すると、ステ
ップＡ３において、禁止領域生成手段１０１は、部品ラ
イブラリ２０１からＱＦＰａ１の最低クリアランス値を
取得し搭載領域１０に加算して拡大し禁止領域２０を生
成する。
ップＡ３において、禁止領域生成手段１０１は、部品ラ
イブラリ２０１からＱＦＰａ１の最低クリアランス値を
取得し搭載領域１０に加算して拡大し禁止領域２０を生
成する。
【００３４】図１、３および６を参照すると、スルーホ
ール位置決定手段１０２は、搭載領域１０と禁止領域２
０とに基づいて禁止領域２０に含まれない領域に検査用
スルーホール３の位置を決定する（ステップＡ４）。こ
の決定方法としては、例えば、検査用スルーホール３を
設けたいパッドから最短距離であり、かつ、禁止領域２
０の外縁から検査用スルーホール３の半径の長さだけ外
側の位置にスルーホールの位置を決定すればよい。ま
た、検査用スルーホール３を設けたいパッドから所定間
隔毎外側に離れながら検査用スルーホール３の位置を仮
に生成していき、この位置が禁止領域２０の外側に存在
するようになるまで繰り返すことにより決定してもよ
い。さらに、自動配線ＣＡＤシステムに予め備えられた
機能を用いてもよい。このような機能としては、例え
ば、ファンアウトがある。ファンアウトは、パッドから
短いエスケープ配線を引き出してヴィア（スルーホー
ル）を設ける機能である。この機能を用いて検査用スル
ーホール３の位置を決定させるためには、エスケープ配
線の長さが禁止領域２０の外側まで届く長さにすればよ
い。
ール位置決定手段１０２は、搭載領域１０と禁止領域２
０とに基づいて禁止領域２０に含まれない領域に検査用
スルーホール３の位置を決定する（ステップＡ４）。こ
の決定方法としては、例えば、検査用スルーホール３を
設けたいパッドから最短距離であり、かつ、禁止領域２
０の外縁から検査用スルーホール３の半径の長さだけ外
側の位置にスルーホールの位置を決定すればよい。ま
た、検査用スルーホール３を設けたいパッドから所定間
隔毎外側に離れながら検査用スルーホール３の位置を仮
に生成していき、この位置が禁止領域２０の外側に存在
するようになるまで繰り返すことにより決定してもよ
い。さらに、自動配線ＣＡＤシステムに予め備えられた
機能を用いてもよい。このような機能としては、例え
ば、ファンアウトがある。ファンアウトは、パッドから
短いエスケープ配線を引き出してヴィア（スルーホー
ル）を設ける機能である。この機能を用いて検査用スル
ーホール３の位置を決定させるためには、エスケープ配
線の長さが禁止領域２０の外側まで届く長さにすればよ
い。
【００３５】図１および３を参照すると、スルーホール
固定手段１０３は、スルーホール位置決定手段１０２が
決定した検査用スルーホール３が削除されたり、位置を
移動されたりしないよう確定させる（ステップＡ５）。
確定された検査用スルーホール３のデータは部品ライブ
ラリ２０２に格納される。
固定手段１０３は、スルーホール位置決定手段１０２が
決定した検査用スルーホール３が削除されたり、位置を
移動されたりしないよう確定させる（ステップＡ５）。
確定された検査用スルーホール３のデータは部品ライブ
ラリ２０２に格納される。
【００３６】図３および７を参照すると、部品１、複数
のパッド２、検査用スルーホール３およびパッド２と検
査用スルーホール３を接続する配線４を表示装置３００
に表示する（ステップＡ６）。表示装置３００の表示画
面が配線基板上に形成される部品１、複数のパッド２、
検査用スルーホール３および配線４の位置関係を表して
いる。表示手段１０４は、搭載領域１０および禁止領域
２０は、表示装置３００に表示しないようにする。
のパッド２、検査用スルーホール３およびパッド２と検
査用スルーホール３を接続する配線４を表示装置３００
に表示する（ステップＡ６）。表示装置３００の表示画
面が配線基板上に形成される部品１、複数のパッド２、
検査用スルーホール３および配線４の位置関係を表して
いる。表示手段１０４は、搭載領域１０および禁止領域
２０は、表示装置３００に表示しないようにする。
【００３７】次に、部品直下の配線基板の領域に検査用
スルーホールを形成することができる部品の場合の検査
用スルーホール位置決定の処理について説明する。
スルーホールを形成することができる部品の場合の検査
用スルーホール位置決定の処理について説明する。
【００３８】図１および２を参照すると、ステップＡ１
でＱＦＰａ１’は直下の配線基板の領域に検査用スルー
ホールを形成することができる部品と判定されるため、
禁止領域生成手段１０１は、部品ライブラリ２０２から
ＱＦＰａ１’およびパッドの設計データを取得し、ＱＦ
Ｐａ１’とこのＱＦＰａ１’の周囲に設置された複数の
パッド２'とからなる搭載領域１０'を生成する（ステッ
プＡ７）。この処理はステップＡ２と同一である。
でＱＦＰａ１’は直下の配線基板の領域に検査用スルー
ホールを形成することができる部品と判定されるため、
禁止領域生成手段１０１は、部品ライブラリ２０２から
ＱＦＰａ１’およびパッドの設計データを取得し、ＱＦ
Ｐａ１’とこのＱＦＰａ１’の周囲に設置された複数の
パッド２'とからなる搭載領域１０'を生成する（ステッ
プＡ７）。この処理はステップＡ２と同一である。
【００３９】図１、３および８を参照すると、ステップ
Ａ８において、禁止領域生成手段１０は、ステップＡ７
で求められた搭載領域１０’と、製造ルールから決まる
クリアランス値とを用いて禁止領域２０’を生成する
（ステップＡ８）。具体的には、搭載領域１０’の外縁
からパッドの長さＷと製造ルールから決まるクリアラン
ス値とを加えて得られる長さだけ内側に引かれる線によ
り囲まれる領域分を搭載領域１０’から除いて禁止領域
２０’が得られる。製造ルールから決まるクリアランス
値は、パッドから少なくとも離れていなければならない
距離であり、例えば、１００〜２００マイクロメートル
である。製造ルールから決まるクリアランス値は、記憶
手段２００の部品ライブラリ２０２から取得される。
Ａ８において、禁止領域生成手段１０は、ステップＡ７
で求められた搭載領域１０’と、製造ルールから決まる
クリアランス値とを用いて禁止領域２０’を生成する
（ステップＡ８）。具体的には、搭載領域１０’の外縁
からパッドの長さＷと製造ルールから決まるクリアラン
ス値とを加えて得られる長さだけ内側に引かれる線によ
り囲まれる領域分を搭載領域１０’から除いて禁止領域
２０’が得られる。製造ルールから決まるクリアランス
値は、パッドから少なくとも離れていなければならない
距離であり、例えば、１００〜２００マイクロメートル
である。製造ルールから決まるクリアランス値は、記憶
手段２００の部品ライブラリ２０２から取得される。
【００４０】図１、３および９を参照すると、ステップ
Ａ４において、スルーホール位置決定手段１０２は、搭
載領域１０‘と禁止領域２０’とに基づいて禁止領域２
０‘に含まれない領域に検査用スルーホール３’の位置
を決定する（ステップＡ４）。この決定方法としては、
例えば、検査用スルーホール３’を設けたいパッドから
最短距離であり、かつ、禁止領域２０の外縁から検査用
スルーホール３’の半径の長さだけ外側または内側の位
置にスルーホールの位置を決定すればよい。また、検査
用スルーホール３’を設けたいパッドから所定間隔毎外
側または内側に離れながら検査用スルーホール３’の位
置を仮に生成していき、この位置が禁止領域２０の外側
に存在するようになるまで繰り返すことにより決定して
もよい。さらに、自動配線ＣＡＤシステムに予め備えら
れたファンアウト等のような機能を用いてもよい。この
とき、エスケープ配線の長さが禁止領域２０の外側まで
届く長さにすればよい。
Ａ４において、スルーホール位置決定手段１０２は、搭
載領域１０‘と禁止領域２０’とに基づいて禁止領域２
０‘に含まれない領域に検査用スルーホール３’の位置
を決定する（ステップＡ４）。この決定方法としては、
例えば、検査用スルーホール３’を設けたいパッドから
最短距離であり、かつ、禁止領域２０の外縁から検査用
スルーホール３’の半径の長さだけ外側または内側の位
置にスルーホールの位置を決定すればよい。また、検査
用スルーホール３’を設けたいパッドから所定間隔毎外
側または内側に離れながら検査用スルーホール３’の位
置を仮に生成していき、この位置が禁止領域２０の外側
に存在するようになるまで繰り返すことにより決定して
もよい。さらに、自動配線ＣＡＤシステムに予め備えら
れたファンアウト等のような機能を用いてもよい。この
とき、エスケープ配線の長さが禁止領域２０の外側まで
届く長さにすればよい。
【００４１】以降は、ステップＡ５およびＡ６の処理を
行う。
行う。
【００４２】次に、ステップＡ２およびＡ７の処理をよ
り詳細に説明する。本実施の形態では、複数のパッド
２、２’の位置は中心の座標によって表されているもの
とする。また、部品の外形は四角形であるものとする。
り詳細に説明する。本実施の形態では、複数のパッド
２、２’の位置は中心の座標によって表されているもの
とする。また、部品の外形は四角形であるものとする。
【００４３】図１０を参照すると、複数のパッド２をＸ
座標およびＹ座標のそれぞれについてソートする（ステ
ップＢ１）。
座標およびＹ座標のそれぞれについてソートする（ステ
ップＢ１）。
【００４４】図４および１０を参照すると、部品周辺の
複数のパッドからなる各列の各々を代表するパッドをそ
れぞれ求める。具体的には、部品の角に位置するパッド
を求める（ステップＢ２）。すなわち、Ｘ座標が最大の
パッドの中からＹ座標が最大のパッド２ａを求め、Ｙ座
標が最大のパッドの中からＸ座標が最大のパッド２ｂを
求め、Ｘ座標が最小のパッドの中からＹ座標が最小のパ
ッド２ｃを求め、Ｙ座標が最小のパッドの中からＸ座標
が最小のパッド２ｄを求める。
複数のパッドからなる各列の各々を代表するパッドをそ
れぞれ求める。具体的には、部品の角に位置するパッド
を求める（ステップＢ２）。すなわち、Ｘ座標が最大の
パッドの中からＹ座標が最大のパッド２ａを求め、Ｙ座
標が最大のパッドの中からＸ座標が最大のパッド２ｂを
求め、Ｘ座標が最小のパッドの中からＹ座標が最小のパ
ッド２ｃを求め、Ｙ座標が最小のパッドの中からＸ座標
が最小のパッド２ｄを求める。
【００４５】図１、１０および１１を参照すると、ステ
ップＢ２において求められた部品の角に位置するパッド
のデータを部品ライブラリ２０２から取得し、４本の線
を引く。４本の線に囲まれた領域が部品１の搭載領域で
ある（ステップＢ３）。具体的には、パッドの長手方向
の長さＷの半分の値Ｗ／２を座標値（中心座標）から部
品の外側に向かって加えパッドの縁に接する線を生成す
る。例えば、部品の中心を原点とすれば、座標の絶対値
が増加するようにＷ／２を加えればよい。
ップＢ２において求められた部品の角に位置するパッド
のデータを部品ライブラリ２０２から取得し、４本の線
を引く。４本の線に囲まれた領域が部品１の搭載領域で
ある（ステップＢ３）。具体的には、パッドの長手方向
の長さＷの半分の値Ｗ／２を座標値（中心座標）から部
品の外側に向かって加えパッドの縁に接する線を生成す
る。例えば、部品の中心を原点とすれば、座標の絶対値
が増加するようにＷ／２を加えればよい。
【００４６】また、別の方法としては、角のパッドの中
心座標を通り、部品の１つの辺に平行な直線を引き、こ
の直線を部品に対し外側の方向にＷ／２だけ平行移動さ
せてもよい。
心座標を通り、部品の１つの辺に平行な直線を引き、こ
の直線を部品に対し外側の方向にＷ／２だけ平行移動さ
せてもよい。
【００４７】次に、ステップＡ５の処理をより詳細に説
明する。
明する。
【００４８】図１２を参照すると、各伝送経路毎にスル
ーホールのチェックを行い、ＤＩＰ部品やコネクタ等の
ようにスルーホールのみを必要とする部品か否かを確認
する（ステップＣ１）。
ーホールのチェックを行い、ＤＩＰ部品やコネクタ等の
ようにスルーホールのみを必要とする部品か否かを確認
する（ステップＣ１）。
【００４９】ステップＣ１でスルーホールのみを必要と
する部品であると判定された場合、すべてのネットを調
べ尽くしたか否かを判定し、調べ尽くしていないときに
はステップＣ１に戻る（ステップＣ２）。
する部品であると判定された場合、すべてのネットを調
べ尽くしたか否かを判定し、調べ尽くしていないときに
はステップＣ１に戻る（ステップＣ２）。
【００５０】ステップＣ１でスルーホールだけが必要な
部品でないと判定された場合、この伝送経路に形成され
た複数の検査用スルーホールのうちから１つを無作為に
選択する（ステップＣ３）。
部品でないと判定された場合、この伝送経路に形成され
た複数の検査用スルーホールのうちから１つを無作為に
選択する（ステップＣ３）。
【００５１】ステップＣ３で選択された検査用スルーホ
ールが削除されたり、移動されたりしないよう、確定し
検査用スルーホール３のデータを部品ライブラリ２０２
に格納する（ステップＣ４）。
ールが削除されたり、移動されたりしないよう、確定し
検査用スルーホール３のデータを部品ライブラリ２０２
に格納する（ステップＣ４）。
【００５２】ステップＣ２において、すべてのネットを
調べ尽くしたと判定された場合には、ステップＡ５の処
理を終了する。
調べ尽くしたと判定された場合には、ステップＡ５の処
理を終了する。
【００５３】次に、本実施の形態の効果について説明す
る。
る。
【００５４】本実施の形態では、検査用端子を設けては
ならない禁止領域を生成する禁止領域生成手段１０１
と、禁止領域生成手段１０１により生成された禁止領域
とは異なる領域における検査用スルーホールの位置を決
定するスルーホール位置決定手段１０２とを備えて構成
したため、検査用スルーホール３、３‘の位置を治具で
必ず検査可能な位置に自動で決定できる。
ならない禁止領域を生成する禁止領域生成手段１０１
と、禁止領域生成手段１０１により生成された禁止領域
とは異なる領域における検査用スルーホールの位置を決
定するスルーホール位置決定手段１０２とを備えて構成
したため、検査用スルーホール３、３‘の位置を治具で
必ず検査可能な位置に自動で決定できる。
【００５５】次に、本発明の第２の実施の形態について
図面を参照して詳細に説明する。
図面を参照して詳細に説明する。
【００５６】図１３を参照すると、本発明の第３の実施
の形態は、検査用端子位置決定用プログラムを記録した
記録媒体５００を備える。この記録媒体５００は磁気デ
ィスク、半導体メモリその他の記録媒体であってよい。
の形態は、検査用端子位置決定用プログラムを記録した
記録媒体５００を備える。この記録媒体５００は磁気デ
ィスク、半導体メモリその他の記録媒体であってよい。
【００５７】検査用端子位置決定用プログラムは記録媒
体５００からコンピュータ４００に読み込まれ、コンピ
ュータ４００の動作を制御する。コンピュータ４００は
検査用端子位置決定用プログラムの制御により以下の処
理、すなわち第１の実施の形態におけるコンピュータ１
００による処理と同一の処理、を実行する。
体５００からコンピュータ４００に読み込まれ、コンピ
ュータ４００の動作を制御する。コンピュータ４００は
検査用端子位置決定用プログラムの制御により以下の処
理、すなわち第１の実施の形態におけるコンピュータ１
００による処理と同一の処理、を実行する。
【００５８】まず、コンピュータ４００は、検査用端子
を設けてはならない禁止領域を生成する禁止領域生成処
理を行う。次に、コンピュータ４００は、禁止領域生成
処理により生成された禁止領域とは異なる領域における
検査用スルーホールの位置を決定するスルーホール位置
決定処理およびこのスルーホール位置決定処理で決定し
た検査用スルーホールが、配線処理中に削除されたり、
位置を変更されたりしないようにするスルーホール固定
処理を行う。コンピュータ４００は、配置された部品
と、スルーホール固定処理により位置が確定された検査
用スルーホールとを表示装置３００に表示する表示処理
も行う。
を設けてはならない禁止領域を生成する禁止領域生成処
理を行う。次に、コンピュータ４００は、禁止領域生成
処理により生成された禁止領域とは異なる領域における
検査用スルーホールの位置を決定するスルーホール位置
決定処理およびこのスルーホール位置決定処理で決定し
た検査用スルーホールが、配線処理中に削除されたり、
位置を変更されたりしないようにするスルーホール固定
処理を行う。コンピュータ４００は、配置された部品
と、スルーホール固定処理により位置が確定された検査
用スルーホールとを表示装置３００に表示する表示処理
も行う。
【００５９】本発明の検査用スルーホール位置決定装
置、検査用スルーホール位置決定方法および検査用スル
ーホール位置決定用プログラムによる処理を実行した
後、配線パターンの位置を決定する配線処理が実行され
る。この配線処理では、検査用スルーホールを配線用の
スルーホールとしても用いてもよい。この場合、配線パ
スを形成したい経路に含まれるパッドが検査用スルーホ
ールと接続されているか否かを判定し、接続されている
場合に該検査用スルーホールを配線用として用いるよう
にすればよい。検査用スルーホールを優先的に配線にも
使用することにより、配線領域を簡潔にすることができ
る。
置、検査用スルーホール位置決定方法および検査用スル
ーホール位置決定用プログラムによる処理を実行した
後、配線パターンの位置を決定する配線処理が実行され
る。この配線処理では、検査用スルーホールを配線用の
スルーホールとしても用いてもよい。この場合、配線パ
スを形成したい経路に含まれるパッドが検査用スルーホ
ールと接続されているか否かを判定し、接続されている
場合に該検査用スルーホールを配線用として用いるよう
にすればよい。検査用スルーホールを優先的に配線にも
使用することにより、配線領域を簡潔にすることができ
る。
【００６０】本実施の形態では、複数のパッド２、２’
の位置は中心の座標によって表されているものとした
が、従来のＣＡＤシステムに用いられているいかなる座
標の表現方法であっても適用できる。例えば、絶対値で
表されている場合は、Ｘ座標の差をＷの値とすればよ
い。
の位置は中心の座標によって表されているものとした
が、従来のＣＡＤシステムに用いられているいかなる座
標の表現方法であっても適用できる。例えば、絶対値で
表されている場合は、Ｘ座標の差をＷの値とすればよ
い。
【００６１】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明で
は、部品と複数のパッドとの配置情報および治具の情報
を用いて検査用端子を設けてはならない禁止領域を生成
する禁止領域生成手段と、この禁止領域生成手段により
生成された禁止領域に含まれない領域に検査用端子の位
置を決定する位置決定手段とを設けたため、検査用端子
を治具が必ず当接できる位置に人手によらず配置できる
は、部品と複数のパッドとの配置情報および治具の情報
を用いて検査用端子を設けてはならない禁止領域を生成
する禁止領域生成手段と、この禁止領域生成手段により
生成された禁止領域に含まれない領域に検査用端子の位
置を決定する位置決定手段とを設けたため、検査用端子
を治具が必ず当接できる位置に人手によらず配置できる
【図１】本発明の第１の実施の形態の構成を示すブロッ
ク図である。
ク図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態のパラメータファイ
ル２０１の内容を示す図である。
ル２０１の内容を示す図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態の動作を示す流れ図
である。
である。
【図４】本発明の第１の実施の形態の搭載領域１０を示
す上面図である。
す上面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態の禁止領域２０を示
す上面図である。
す上面図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態の検査用スルーホー
ル３を示す上面図である。
ル３を示す上面図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態の表示装置３００に
表示される内容を示す図である。
表示される内容を示す図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態の禁止領域１０’を
示す上面図である。
示す上面図である。
【図９】本発明の第１の実施の形態の検査用スルーホー
ル３’を示す上面図である。
ル３’を示す上面図である。
【図１０】本発明の第１の実施の形態のステップＡ２お
よびＡ７の処理の流れを示すフローチャートである。
よびＡ７の処理の流れを示すフローチャートである。
【図１１】本発明の第１の実施の形態のステップＢ３の
処理の流れを示すフローチャートである。
処理の流れを示すフローチャートである。
【図１２】本発明の第１の実施の形態のステップＡ６の
処理の流れを示すフローチャートである。
処理の流れを示すフローチャートである。
【図１３】本発明の第２の実施の形態の構成を示すブロ
ック図である。
ック図である。
１００、４００ コンピュータ １０１ 禁止領域生成手段 １０２ スルーホール位置決定手段 １０３ スルーホール固定手段 ２００ 記憶手段 ２０１ パラメータファイル ２０２ 部品ライブラリ ３００ 表示装置 ５００ 記録媒体
Claims (9)
- 【請求項１】 配線基板上に複数のパッドを介して搭載
された部品を検査する場合に検査用の治具が当接される
検査用端子の位置を決定する検査用端子位置決定装置に
おいて、 前記部品および前記複数のパッドの配置情報と、前記治
具の特性を示す治具情報とを記憶する記憶手段と、 前記配置情報および前記治具情報を用いて前記検査用端
子を設けてはならない禁止領域を生成する禁止領域生成
手段と、 この禁止領域生成手段により生成された前記禁止領域に
含まれない領域に前記検査用端子の位置を決定する位置
決定手段とを含むことを特徴とする検査用端子位置決定
装置。 - 【請求項２】 前記禁止領域生成手段は、 前記配置情報を用いて前記部品と前記複数のパッドとを
含む搭載領域を求める搭載領域生成手段と、 この搭載領域生成手段が生成した前記搭載領域を前記治
具情報に応じて拡大し前記禁止領域とする拡大手段とを
含むことを特徴とする請求項１記載の検査用端子位置決
定装置。 - 【請求項３】 前記治具情報は、前記治具が少なくとも
前記複数のパッドに接触しない距離を示す最低クリアラ
ンス値を含み、 前記拡大手段は、前記搭載領域を前記最低クリアランス
値の分だけ拡げることを特徴とする請求項２記載の検査
用端子位置決定装置。 - 【請求項４】 前記搭載領域生成手段は前記部品の周辺
に沿って並ぶ前記複数のパッドの列の各々を代表するパ
ッドを求め、前記複数のパッドの列に平行で該複数のパ
ッドの列を代表するパッドの縁に接する線を４つ求め、
該４つの線により囲まれる領域を前記搭載領域とするこ
とを特徴とする請求項２記載の検査用端子位置決定装
置。 - 【請求項５】 前記部品下部の前記配線基板の領域に前
記検査用端子を設けることができる部品であるか否か判
定する判定手段と、 この判定手段が前記部品下部の前記配線基板領域に前記
検査用端子を設けることができる部品である旨を示す場
合に該部品の縁から内側に所定距離だけ離れた線により
囲まれる領域を前記禁止領域から除外することを特徴と
する請求項１記載の検査用端子位置決定装置。 - 【請求項６】 前記位置決定手段により位置が決定され
た前記検査用端子が配線処理中に削除されたり位置変更
されたりすることを抑止する検査用端子固定手段をさら
に含むことを特徴とする請求項１記載の検査用端子位置
決定装置。 - 【請求項７】 前記配線基板に対する配線の位置を決定
する配線手段をさらに含み、 該配線手段は、配線パス中に含まれる前記パッドに前記
検査用端子が接続されているか否かを判定し、接続され
ているときには当該検査用端子を配線用として用いるこ
とを特徴とする請求項１記載の検査用端子位置決定装
置。 - 【請求項８】 配線基板上に配置された部品および複数
のパッドの配置情報と前記部品の検査のため検査用端子
に当接される治具の特性を示す治具情報とを用いて前記
検査用端子を設けてはならない禁止領域を生成し、生成
された該禁止領域に含まれない領域に前記検査用端子の
位置を決定することを特徴とする検査用端子位置決定方
法。 - 【請求項９】 配線基板上に配置された部品および複数
のパッドの配置情報と前記部品の検査のため検査用端子
に当接される治具の特性を示す治具情報とを用いて前記
検査用端子を設けてはならない禁止領域を生成する禁止
領域生成処理と、この禁止領域生成処理により生成され
た前記禁止領域に含まれない領域に前記検査用端子の位
置を決定する位置決定処理とをコンピュータに実行させ
るためのプログラムを記録したことを特徴とする記録媒
体。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27470897A JP3186667B2 (ja) | 1997-10-07 | 1997-10-07 | 検査用端子位置決定装置、検査用端子位置決定方法および検査用端子位置決定用プログラムを記録した記録媒体 |
| US09/167,732 US6259963B1 (en) | 1997-10-07 | 1998-10-07 | Equipment, method and computer program product for determining positions of inspection terminals on printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27470897A JP3186667B2 (ja) | 1997-10-07 | 1997-10-07 | 検査用端子位置決定装置、検査用端子位置決定方法および検査用端子位置決定用プログラムを記録した記録媒体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11109001A true JPH11109001A (ja) | 1999-04-23 |
| JP3186667B2 JP3186667B2 (ja) | 2001-07-11 |
Family
ID=17545465
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27470897A Expired - Fee Related JP3186667B2 (ja) | 1997-10-07 | 1997-10-07 | 検査用端子位置決定装置、検査用端子位置決定方法および検査用端子位置決定用プログラムを記録した記録媒体 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6259963B1 (ja) |
| JP (1) | JP3186667B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JP2001034572A (ja) * | 1999-07-23 | 2001-02-09 | Fujitsu Ltd | 装置実装状態表示装置 |
| US20060129955A1 (en) * | 2004-12-10 | 2006-06-15 | Jacobsen Chris R | Printed circuit board development cycle using probe location automation and bead probe technology |
| US7187165B2 (en) * | 2004-12-10 | 2007-03-06 | Agilent Technologies, Inc. | Method and system for implicitly encoding preferred probing locations in a printed circuit board design for use in tester fixture build |
| US8648616B2 (en) * | 2009-12-22 | 2014-02-11 | Ltx-Credence Corporation | Loaded printed circuit board test fixture and method for manufacturing the same |
| CN114117998B (zh) * | 2022-01-28 | 2022-04-29 | 北京智芯仿真科技有限公司 | 一种集成电路版图焊盘及隔离垫片自适应确定方法及装置 |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62279471A (ja) * | 1986-05-28 | 1987-12-04 | Shimadzu Corp | 検査用スル−ホ−ルをもつプリント基板の配線設計方法 |
| JPH04236670A (ja) | 1991-01-21 | 1992-08-25 | Nec Corp | プリント板検査用データ発生システム |
| JPH04352346A (ja) | 1991-05-29 | 1992-12-07 | Mitsubishi Electric Corp | 自動配置配線装置 |
| JPH0563327A (ja) | 1991-09-04 | 1993-03-12 | Canon Inc | 検査用ランド付き印刷配線板およびその検査方法 |
| JPH05256909A (ja) | 1992-03-11 | 1993-10-08 | Hitachi Ltd | プリント配線基板のテストパッド配置方法 |
| JPH05258013A (ja) | 1992-03-11 | 1993-10-08 | Toshiba Corp | プリント配線板の画面表示設計方法 |
| US5657394A (en) * | 1993-06-04 | 1997-08-12 | Integrated Technology Corporation | Integrated circuit probe card inspection system |
| US5581632A (en) * | 1994-05-02 | 1996-12-03 | Cognex Corporation | Method and apparatus for ball bond inspection system |
| JPH0830647A (ja) | 1994-07-12 | 1996-02-02 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板のテストパッド配置方法 |
| US5764536A (en) * | 1994-12-19 | 1998-06-09 | Omron Corporation | Method and device to establish viewing zones and to inspect products using viewing zones |
| JPH08220179A (ja) | 1995-02-13 | 1996-08-30 | Oki Electric Ind Co Ltd | プリント配線板の試験端子の自動生成方法 |
| ATE279745T1 (de) * | 1996-01-26 | 2004-10-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von einbaudaten, speichermittel dafür, verfahren und gerät zum komponenteeinbau mit diesem mittel |
| GB2310716A (en) * | 1996-02-28 | 1997-09-03 | Daewoo Electronics Co Ltd | Recognition of a fiducial mark on a printed circuit board |
| KR980007918A (ko) * | 1996-06-29 | 1998-03-30 | 배순훈 | 자삽 경로 작성장치 및 그 자삽 경로생성 방법 |
| JP3339779B2 (ja) * | 1996-07-17 | 2002-10-28 | 富士通株式会社 | Ｓｍｔラインを備えた製造管理システム |
| JP3137178B2 (ja) * | 1996-08-14 | 2001-02-19 | 日本電気株式会社 | 集積回路の配線設計方法および装置 |
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| US5995232A (en) * | 1997-07-14 | 1999-11-30 | U.S. Philips Corporation | Method of and device for inspecting a PCB |
-
1997
- 1997-10-07 JP JP27470897A patent/JP3186667B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-10-07 US US09/167,732 patent/US6259963B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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