JPH05256909A

JPH05256909A - プリント配線基板のテストパッド配置方法

Info

Publication number: JPH05256909A
Application number: JP4052879A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Mochizuki; 寛望月; Jiro Kusuhara; 治郎楠原
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1992-03-11
Filing date: 1992-03-11
Publication date: 1993-10-08

Abstract

(57)【要約】【目的】比較的に配線パターン長を冗長化しない位置で
あって、比較的に他の配線の障害とならないようにな位
置にテストパッドを配置する。【構成】プリント配線基板上のＸＹ座標方向、配線チャ
ネル１０９の交点に対応してペナルティ情報とアドバン
テージ情報をセットするメッシュテーブル１１２を設け
る。テストパッドを設ける配線ネット１１０によって結
ばれる部品ピンＸに外接する矩形１１１をテストパッド
配置領域とし、当該領域内の交点のうち、部品等の障害
物１０６、１０７について、その近傍にある交点に対応
するペナルティ情報には１を加える。また、当該領域内
の交点のうち、既配置のテストパッドと所定の位置関係
にあって、テストパッドの配置を席かできる位置の交点
に対応するアドバンテージ情報には１を加える。そし
て、ペナルティ情報の値がより低く、アドバンテージ情
報の値がより高い交点をテストパッドの配置位置とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板上に
構築した回路のテストに用いるテストパッドをプリント
配線基板上に配置する技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年のプリント配線基板上に構築される
回路の高密度化、複雑化に伴い、プリント配線基板上に
実装された部品の不良、配線パターンの断線／ショート
不良などをテストするインサーキットボードテストは、
ますます重要となってきている。

【０００３】ところで、プリント配線基板に設けたスル
ーホールにリードピンを挿入して半田付けする挿入部品
を使用したプリント配線基板では、半田面より部品のリ
ードピンにテスト用プローブを接触させることによりイ
ンサーキットボードテストを行うことができる。

【０００４】しかし、プリント配線基板の部品実装面上
に直接半田付けする表面実装部品を使用したプリント配
線基板については、表面実装部品の半田接合部が小さ
く、なかには完全に部品に隠れてしまうものもあるた
め、テスト用プローブ接触用にテストパッドを別途設け
る必要がある。

【０００５】このようなテストパッドの配置の技術とし
ては、「日経エレクトロニクス」（昭６０．１１．１８
日本経済新聞社Ｐ．３０５〜３１６）に記載されてい
る、表面実装部品の部品ピンから配線パターンにより段
付きまたは扇状にテストパツドを引出す技術が知られて
いる。

【０００６】また、特開昭６２ー２８１３９３号公報
「プリント配線基板」に記載の技術が知られている。

【０００７】図６に、特開昭６２ー２８１３９３号公報
記載の技術によりテストパツドを設けたプリント配線基
板の例を示す。

【０００８】図示した例では、プリント配線基板６０１
に搭載された部品６０６、６０７をつなぐネットにテス
トパツド６０５を設けている。また、テストパツド６０
５は、テストパッドを複数個集中して設けたテストパッ
ド群６０４の内にある。また、テストパッド群６０４で
は、テストパッドの並びが正規化されている。

【０００９】このように、特開昭６２ー２８１３９３号
公報記載の技術では、テストパッドを集中化し、配線の
基本格子以下の間隔で正規化することにより汎用のテス
ト用治具（フィクスチャ）を利用可能としている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記特開昭６
２ー２８１３９３号公報記載の技術によれば、テストパ
ツドの配置がプリント配線基板上の部品の搭載位置とは
無関係に選択されるために、配線パターンをテストパッ
ドを経由するように迂回させねばならない。そのため
に、配線パターン長が大きくなり、配線パターンによる
ディレイが大きくなる。このような、配線パターンによ
るディレイ時間の増大化は、回路の高速化の障害とな
る。

【００１１】また、前記テストパッドや、前記テストパ
ッドを経由するための配線パターンは、他の配線の障害
となるため、場合によっては前記他の配線をすることが
困難となることもある。

【００１２】そこで、本発明は、比較的に配線パターン
長を冗長化しない位置であって、比較的に他の配線の障
害とならないようにな位置にテストパッドを配置するこ
とのできるプリント配線基板のテストパッド配置方法を
提供することを目的とする。

【００１３】また、併せて、本発明は、テストパッド配
置処理の自動化に適したプリント配線基板のテストパッ
ド配置方法を提供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】前記目的達成のために、
本発明は、部品の端子間の接続関係を規定する配線ネッ
トに対してテストパッドを生成し、プリント配線基板上
に配置するテストパッド配置方法であって、プリント配
線基板上に部品を配置する部品配置ステップと、プリン
ト配線基板上に、Ｘ座標軸方向のチャネルとＹ座標軸方
向（但し、Ｘ座標軸とＹ座標軸は相互に直角に交わる座
標軸である）のチャネルを定義し、各チャネルの交点に
対応して当該交点の失点を設定するペナルティ情報を有
する、メッシュテーブルを設けるテーブル作成ステップ
と、前記交点のうち、他の要素が配置済の交点に対応す
るペナルティ情報に失点を加え、テストパッドを配置す
るのに好ましくない交点に対応するペナルティ情報に順
次失点を加える処理を行う交点処理ステップと、設定さ
れた失点がより少ないペナルティ情報に対応する交点に
テストパッドを配置するテストパッド配置ステップとを
有することを特徴とするプリント配線基板のテストパッ
ド配置方法を提供する。

【００１５】また、このプリント配線基板のテストパッ
ド配置方法において、前記テーブル作成ステップにおい
て、メッシュテーブルに、各チャネルの交点に対応して
当該交点の得点を設定するアドバンテージ情報を、さら
に登録し、前記交点処理ステップにおいて、前記交点の
うち、既にテストパッドを配置した交点と同一チャネル
上の、前記既にテストパッドが配置された交点の位置と
所定の位置関係にある交点に対応するアドバンテージ情
報に得点を加える処理を行い、前記テストパッド配置ス
テップにおいて、設定された失点がより少ないペナルテ
ィ情報に対応する交点のうち、設定された得点がより多
いアドバンテージ情報に対応する交点にテストパッドを
配置することを特徴とするプリント配線基板のテストパ
ッド配置方法を提供する。

【００１６】

【作用】本発明に係るプリント配線基板のテストパッド
配置方法によれば、前記交点のうち、他の要素が配置済
の交点に対応するペナルティ情報に失点を加え、テスト
パッドを配置するのに好ましくない交点に対応するペナ
ルティ情報に順次失点を加え、設定された失点がより少
ないペナルティ情報に対応する交点にテストパッドを配
置する。

【００１７】よって、障害となる部品あるいは、既作成
テストパッドより所定の距離内にある交点を、テストパ
ッドを配置するのに好ましくない交点として定義してお
けば、れら障害物と生成するテストパッドとの間の導体
間隔や、テスト用プローブを当てるためのスペースを確
保できる位置にテストパッドを配置することができる。
また、部品の端子より引き出す配線の領域を確保できる
位置にテストパッドを配置することができる。また、本
方法をプログラムにより実現すれば、テストパッドの配
置処理を自動化することができる。

【００１８】ところで、プリント配線基板上に生成する
テストパッド数は配線ネット数によるが、通常数百個程
度設けられる。このため、これらテストパツドの並び方
如何によっては、配線パターンとして使用できるチャネ
ルが減り、自動配線によっては、未配線となるものが生
じる。

【００１９】そこで、メッシュテーブルに、各チャネル
の交点に対応して当該交点の得点を設定するアドバンテ
ージ情報を、さらに登録する前記テストパッド配置方法
においては、既にテストパッドを配置した交点と同一チ
ャネル上の、前記既にテストパッドが配置された交点の
位置と所定の位置関係にある交点に対応するアドバンテ
ージ情報に得点を加える処理を行い、設定された失点が
より少ないペナルティ情報に対応する交点のうち、設定
された得点がより多いアドバンテージ情報に対応する交
点にテストパッドを配置する。

【００２０】これにより、テストパッドを、なるべく、
チャネル方向に一列に、しかも適当に間隔を置いた状態
で配置するようにする。このような配置が、経験的に最
も望ましいと考えられるからである。また、このように
テストパッドの並びを正規化することにより、テスト治
具を汎用化することができることが期待できる。また、
配線パターンとして使用できるチャネルの減少を低減化
することができる。

【００２１】また、テストパッドを生成する配線ネット
によって結ばれる端子の全てを、おおよそ含む最小の矩
形の範囲を求め、前記求めた矩形の範囲内のチャネルの
交点に対応する情報のみを前記メッシュテーブルに登録
し、前記交点処理ステップにおいて、前記矩形の範囲内
の交点のみを対象として処理を行うようにすれば、当該
テストパッドを経由する配線パタ−ンが冗長化するのを
防ぐことができる。

【００２２】

【実施例】以下、本発明の一実施例を説明する。

【００２３】まず、図１に本実施例に係るプリント配線
基板設計装置の構成を示す。

【００２４】図中、１は計算機、２は記憶装置、３は表
示装置、４はマウスやキーボード等の入力装置である。

【００２５】計算機１は、基板設計ファイル作成手段１
１、部品配置手段１２、テストパッド配置手段１３、配
線手段１４、メッシュテーブル１１２を有している。ま
た、記憶手段２は、基板設計ファイル２１、配置済み設
計ファイル２２、実装設計ファイル２３を有している。
なお、計算機１は、ハードウェア的には一般的な構成を
有する計算機であり、基板設計ファイル作成手段１１、
部品配置手段１２、テストパッド配置手段１３、配線手
段１４は、計算機の実行するプログラムとして実現され
る。

【００２６】以下、その動作を説明する。

【００２７】基板設計ファイル作成手段１１は、ユーザ
が表示装置３や入力装置４を介して、プリント配線基板
を設計するために必要な種々の機能を提供する。ユーザ
は、基板設計ファイル作成手段１１が提供する機能を利
用しながら、使用する基板や、当該基板上に構築する回
路や、基板上に実装する部品等の情報を記述した基板設
計ファイル２１を記憶装置上に作成する。

【００２８】部品配置手段１２は、基板設計ファイル２
１を読み込み、基板上の部品の配置位置を決定し、当該
配置情報を含んだ配置済み設計ファイル２２を作成す
る。

【００２９】次に、テストパッド配置手段１３は、配置
済み設計ファイル２２を読み込み、テストパッド配置処
理を行って、テストパッドの基板上の配置位置をメッシ
ュテーブルを利用して決定する。このテストパッドの配
置処理の詳細については後述する。テストパッド配置手
段１３は、配置したテストパッドが、テストパッド間の
導体間隔等のデザインルールに違反していないかをチェ
ックし、もし違反していれば、デザインルールに適合す
るように再度テストパッドの配置処理をやり直す。

【００３０】配線手段１４は、以上の部品配置手段１２
とテストパッド配置手段１３によって、部品とテストパ
ッドの配置が決定すると、部品間等の配線パターンを決
定する。配線パターンは配置したテストパッドを通るよ
うに決定する。配線手段１４は、決定した配線パターン
が、デザインルールに違反していないかをチェックし、
もし違反していれば、デザインルールに適合するように
再度配線処理をやり直す。デザインルールのチェックと
しては、ロジカルチェック、フィジカルチェック、ワイ
ヤリングルールチェック等を行う。そして、配線パター
ンが最終的に決定したら。実装設計ファイル１３を作成
する。実装設計ファイル１３に従い、その後、プリント
配線基板が作成される。

【００３１】次に、前記テストパッド配置処理の詳細に
ついて説明する。

【００３２】図２は、部品配置手段１２によって、プリ
ント基板１０１に、部品１０２、１０３、１０４、１０
５、１０６、１０７、１０８が配置されたようすを示し
ている。また、プリント基板１０１上には、Ｘ軸方向も
しくは、Ｙ軸方向に走る複数のチャネル１０９が、格子
状に規定されている。いま、チャネルの交点をチャネル
交点という。配線パターンはチャネル上を走るように設
定される。

【００３３】メッシュテーブル１１２は、プリント基板
１０１上にある各チャネル交点に対して設けたペナルテ
ィ情報とアドバンテージ情報によって、当該チャネル交
点にテストパッドを配置することが生成が適当か否かを
管理するテーブルである。

【００３４】いま、図２において、部品１０２、１０
３、１０４、１０５の、それぞれＸ印を付した部品ピン
間を接続する配線ネット１１０に対して生成するテスト
パッドの配置位置を決定する場合を例にとり説明する。
配線ネットとは、部品ピン間の接続関係を規定したもの
を言い、この接続関係を満足するような経路を有するよ
うに、配線パターンは決定される。なお、前述したよう
にテストパッド配置処理は、配線手段１４による配線前
に行うため、配線ネット１１０の配線パターンはテスト
パッド配置を決める時点では決まっていない。

【００３５】テストパッド配置処理では、はじめに、配
線ネット１１０に接続される複数の部品ピン（Ｘ印）に
外接する矩形１１１を求め、この矩形１１１内をテスト
パッド配置範囲とする。そして、矩形１１１内に存在す
る各チャネル交点に対してメッシュテーブル１１２を作
成する。メッシュテーブル１１２にはチャネル交点ごと
にペナルティ情報とアドバンテージ情報が登録される。
ペナルティ情報とアドバンテージ情報には、はじめ初期
値’０’を登録する。その後、ペナルティ情報には、そ
の値が高いチャネル交点ほどテストパッド位置として不
適であることを示すように値を設定していき、アドバン
テージ情報にはその値が高いチャネル交点ほどテストパ
ッド位置として好適であることを示すように値を設定し
ていく。

【００３６】いま、矩形１１１にはテストパッド配置の
障害物となる部品１０６、１０７、１０８がある。そこ
で、前記障害物と生成するテストパッド間で確保しなけ
れば成らない導体間隔分の範囲あるいはテスト用プロー
ブが部品に接触しないためにテストパツド近傍に必要と
する範囲分の範囲を、前記障害物の範囲に付加した範囲
を障害物を囲む矩形として定義し、当該矩形内にあるメ
ッシュテーブルのペナルティ情報にはペナルティ’１’
を加算する。結果、部品１０６、１０７を囲む範囲１１
３、１１４内のチェネル交点に対応する、メッシュテー
ブルのペナルティ情報にはペナルティ’１’が加算され
る。

【００３７】以上のような、障害部品に着目したペナル
ティ情報の操作は、テストパッド配置範囲内１１１の障
害物の全てについて行う。結果、領域１１５は２点の部
品１０６と１０７によりペナルティを科せられた領域で
あるので、ペナルティ値’２’となる。

【００３８】この結果テストパッドの配置範囲のうち、
障害物近傍に対応するペナルティ情報のペナルティ値が
高くなり、障害物から離れたところはペナルティ値が低
くなる。

【００３９】次に、テストパッドを生成する配線ネット
のテストパッド配置範囲に既作成のテストパッドがある
場合、次のように処理する。

【００４０】いま、図３に示すように、部品２０１、２
０２のＹ印を付したの部品ピン間を接続する配線ネット
２０３に対してテストパッドを配置する場合において、
当該配線ネット２０３に接続する部品ピンに外接する矩
形内に、既作成テストパッド２０４があるものとする。

【００４１】この場合、既作成テストパッド２０４は当
該配線ネット２０３についてのテストパッドの配置処理
では部品と同様に障害物として処理する。このため、テ
ストパッド２０４を含む範囲２０５内のチャネル交点に
対応するメッシュテーブルのペナルティ情報にはペナル
ティ’１’が加算される。

【００４２】このように、既作成テストパッド２０４を
障害物として扱うのは、インサーキットボードテストの
際は図５に示すようにプローブをテストパッドに接触し
てテストをするため、テストパッド相互間には、汎用プ
ローブや汎用テスト治具等が使用可能となるような充分
な間隔を確保する必要があるからである。

【００４３】ところで、テストパッドを配置した場合、
テストパッドに隣接するチャネル上には導体間隔が確保
できなくなるため配線パターンを設定できなくなる。こ
のため、テストパッドがランダムに配置されると配線に
使用できるチャネルが少なくなり、前記配線手段１４が
行う配線処理において配線できないものが発生する場合
がある。

【００４４】そこで、本実施例では、テストパッドを、
既作成テストパッドと同一チャネル上に配置するように
する。

【００４５】すなわち、図４に示すように、既作成テス
トパッド３０１が存在するチャネル交点上を通るＸ座標
方向のチャネル３０４およびＹ座標方向のチャネル３０
３上にあるチャネル交点のうちから、既作成テストパッ
ド３０１から一定の間隔ごとにチャネル交点３０５を抜
き出し、抜き出したチャネル交点に対応するメッシュテ
ーブルのアドバンテージ情報にアドバンテージ’１’を
加算する。チャネル交点３０５を抜き出す間隔は、使用
を予定している汎用のテスト治具に合わせる。

【００４６】そして、テストパッド配置範囲にあるメッ
シュテーブルでペナルティの最も低いチャネル交点を選
び、さらにこの中で、アドバンテージの最も高いチャネ
ル交点をテストパッド配置位置として決定する。

【００４７】このように、本実施例によれば、配線ネッ
ト１１０に接続される複数の部品ピンに外接する矩形
を、テストパッド配置範囲として、テストパッド配置位
置を制限しているので、テストパッドのために配線がさ
ほど冗長化することがない。また、障害物近傍の領域を
避けてテストパッドを配置することができ、また、可能
な場合には、既作成テストパッドに対して正規化された
位置にテストパッドを配置することができるので、本実
施例によって実装設計されたプリント配線基板は、汎用
のテスト治具でインサーキットテストを行うことができ
る。また、可能な場合には、既作成テストパッドと同一
チャネル上にテストパッドが配置することができるの
で、テストパッドの配置によって発生する、配線に使用
できないチャネルの数を少なくすることができ、配線処
理において、配線できない配線ネットが発生するのを防
ぐことができる。

【００４８】ところで、配線ネットの中には、結線の順
序が指定されているものがある。

【００４９】以下、このような結線順序が指定されてい
る配線ネット対して設けるテストパッドを配置する場合
について説明する。

【００５０】いま、図に６おいて、部品５０１の部品ピ
ン５０２、その他の部品の部品ピン５０３、５０４を結
ぶ配線ネットは、部品ピン５０２、５０３、５０４の順
で結線順序が指定されているものとする。部品５０１の
部品ピン５０２がソースピンで他の部品ピン５０３、５
０４はシンクピンである。

【００５１】このように、結線順序が指定されている配
線ネットは反射波ノイズを抑えるため、ソース・シンク
間の配線長を考慮した設計をする必要がある。

【００５２】そのために、本実施例では、ソースピンの
近傍にタップオフした位置にテストパッドを配置するよ
うにする。

【００５３】すなわち、結線順序が指定されている配線
ネットについては、前記テストパッド配置範囲はソース
ピンに外接した矩形５０６とする。矩形５０６は、ソー
スピン５０２に外接した矩形を、ソースピン５０２を有
する部品５０１の端子密度に対して所定の関係を満足す
るようになるまで拡張して与える。すなわち、テストパ
ッッドをチャネル交点に配置後も、ソースピン５０２を
有する部品５０１の各ピンの配線領域が確保されるよう
なチャネル交点が含まれるように、矩形５０６を与え
る。このように、矩形５０６を与えることによりテスト
パッド配置位置を比較的容易に決定できるようになる。

【００５４】そして、テストパッド配置範囲５０６につ
いて、前述したテストパッド配置範囲についての処理を
行い、テストパッド配置位置を決定する。また、前記配
線手段１４は、結線の順序が指定されている配線ネット
については、ソースピン５０２と配置したテストパッド
を結ぶ配線パターンと、テストパッドを経由せずに、部
品ピン５０２、５０３、５０４を指定された結線順序で
結ぶ２つの配線パターンを設定するようにする。

【００５５】この結果、テストパッド５０７はソースピ
ン近傍にタップオフとして追加されるため配線ネット５
０１のライン長に影響を与えず、テストパッドの付加に
よる反射波の発生を抑えることができる。

【００５６】ところで、以上説明したテストパッドの配
置処理は、テストパッド以外の要素の配置位置の決定に
も利用することできる。

【００５７】たとえば、表面実装部品の周辺にピン数に
応じて設ける補修穴や、電源ピンとグランドピンをプリ
ント基板の内層（電源層、グランド層）につなぐために
設けられる電源ピンとグランドピンの引出パッド等の配
置位置の決定に利用することができる。補修穴とは、補
修時に布線を部品面と半田面との間に張るために設ける
スルーホールである。

【００５８】このような、補修穴については、前記テス
トパッド（補修穴）配置範囲として、補修穴や引き出し
パッドを設ける部品を囲む矩形を、部品の端子密度に対
して所定の関係を満足するようになるまで拡張して与え
る。すなわち、補修穴をチャネル交点に配置後も、部品
の各ピンの配線領域が確保されるようなチャネル交点が
含まれるように、矩形を与える。そして、テストパッド
（補修穴）配置範囲について、前述した処理を行い、補
修穴の配置位置を決定する。

【００５９】また、電源ピンとグランドピンの引出パッ
ドについては、前記テストパッド（引き出しパッド）配
置範囲は、引き出しパッドを設ける電源ピンもしくはグ
ランドピンに外接した矩形とする。矩形は、当該ピンに
外接した矩形を、部品の端子密度に対して所定の関係を
満足するようになるまで拡張して与える。すなわち、引
き出しをチャネル交点に配置後も、部品の各ピンの配線
領域が確保されるようなチャネル交点が含まれるよう
に、矩形を与える。そして、テストパッド（引き出しパ
ッド）配置範囲について、前述した処理を行い、引き出
しパッドの配置位置を決定する。

【００６０】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、比較的
に配線パターン長を冗長化しない位置であって、比較的
に他の配線の障害とならないようにな位置にテストパッ
ドを配置することのできるプリント配線基板のテストパ
ッド配置方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係るプリント配線基板設計
装置の構成を示すブロック図である。

【図２】本発明の一実施例に係るテストパッド配置処理
のようすを示す説明図である。

【図３】本発明の一実施例に係るテストパッド配置処理
のようすを示す説明図である。

【図４】本発明の一実施例に係るテストパッド配置処理
のようすを示す説明図である。

【図５】本発明の一実施例に係るテストパッド配置処理
のようすを示す説明図である。

【図６】本発明の一実施例に係るテストパッド配置処理
のようすを示す説明図である。

【図７】従来のプリント配線基板におけるテストパッド
配置を示す説明図である。

【符号の説明】

１計算機２記憶装置３表示装置４入力装置１１基板設計ファイル作成手段１２部品配置手段１３テストパッド配置手段１４配線手段２１基板設計ファイル２２配置済み設計ファイル２３実装設計ファイル１０１プリント配線基板１０２部品１０９チャネル群１１０配線パターン１１１テストパッド配置範囲１１２メッシュテーブル１１３ペナルティエリア１１６テストパッド６０１プリント基板６０２フィクスチャ６０３テストプローブ６０４テストパッド群

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｇ０６Ｆ 15/60 ３７０Ｋ 7922−5ＬＨ０５Ｋ 13/04 Ｚ 8509−4Ｅ // Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｚ 7511−4Ｅ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】部品の端子間の接続関係を規定する配線ネ
ットに対してテストパッドを生成し、プリント配線基板
上に配置するテストパッド配置方法であって、プリント配線基板上に部品を配置する部品配置ステップ
と、プリント配線基板上に、Ｘ座標軸方向のチャネルとＹ座
標軸方向（但し、Ｘ座標軸とＹ座標軸は相互に直角に交
わる座標軸である）のチャネルを定義し、各チャネルの
交点に対応して当該交点の失点を設定するペナルティ情
報を有する、メッシュテーブルを作成するテーブル作成
ステップと、前記交点のうち、他の要素が配置済の交点に対応するペ
ナルティ情報に失点を加え、テストパッドを配置するの
に好ましくない交点に対応するペナルティ情報に順次失
点を加える処理を行う交点処理ステップと、設定された失点がより少ないペナルティ情報に対応する
交点にテストパッドを配置するテストパッド配置ステッ
プとを有することを特徴とするプリント配線基板のテス
トパッド配置方法。
【請求項２】請求項１記載のプリント配線基板のテスト
パッド配置方法であって、前記テーブル作成ステップにおいて、メッシュテーブル
に、各チャネルの交点に対応して当該交点の得点を設定
するアドバンテージ情報を、さらに設け、前記交点処理ステップにおいて、前記交点のうち、既に
テストパッドを配置した交点と同一チャネル上の、前記
既にテストパッドが配置された交点の位置と所定の位置
関係にある交点に対応するアドバンテージ情報に得点を
加える処理を行い、前記テストパッド配置ステップにおいて、設定された失
点がより少ないペナルティ情報に対応する交点のうち、
設定された得点がより多いアドバンテージ情報に対応す
る交点にテストパッドを配置することを特徴とするプリ
ント配線基板のテストパッド配置方法。
【請求項３】請求項１または２記載のプリント配線基板
のテストパッド配置方法であって、テストパッドを生成する配線ネットによって結ばれる端
子の全てを、おおよそ含む最小の矩形の範囲を求めるス
テップを前記部品配置ステップの次に行うステップとし
て設け、前記テーブル作成ステップにおいて、前記求めた矩形の
範囲内のチャネルの交点に対応する情報のみを前記メッ
シュテーブルに登録し、前記交点処理ステップは、前記矩形の範囲内の交点のみ
を対象として処理を行うことを特徴とするプリント配線
基板のテストパッド配置方法。
【請求項４】請求項１または２記載のプリント配線基板
のテストパッド配置方法であって、テストパッドを生成する配線ネットが、端子間の結線順
序を指定している場合に、前記テーブル作成ステップにおいて、テストパッドを生
成する配線ネットによって結ばれる端子のうちのソース
ピン近傍に設定した矩形の範囲内のチャネルの交点に対
応する情報のみを前記メッシュテーブルに登録し、前記交点処理ステップは、前記矩形の範囲内の交点のみ
を対象として処理を行うことを特徴とするプリント配線
基板のテストパッド配置方法。
【請求項５】プリント配線基板上に構築する回路に用い
る部品についての情報、前記部品の端子間の接続関係を
規定する配線ネットの情報を格納した基板設計ファイル
を記憶する記憶手段と、前記記憶手段より、前記基板設計ファイルを読み出し、
プリント配線基板上に構築する回路に用いる部品をプリ
ント配線基板上の配置を決定し、当該配置情報を含んだ
配置済設計ファイルを作成して前記記憶手段に記憶する
部品配置手段と、前記記憶手段より配置済設計ファイルを読み出し、前記
配線ネットに対してテストパッドを生成し、プリント配
線基板上に配置するテストパッド配置手段と、前記テストパッド配置手段によって、前記配線ネットに
対して生成し配置されたテストパッドを経由するよう
に、前記配線ネットの内容を満足する配線パターンを決
定する配線手段とを有し、前記テストパッド配置手段は、前記プリント配線基板上
に、Ｘ座標軸方向のチャネルとＹ座標軸方向（但し、Ｘ
座標軸とＹ座標軸は相互に直角に交わる座標軸である）
のチャネルを定義し、各チャネルの交点に対応して当該
交点の失点を設定するペナルティ情報を登録する、メッ
シュテーブルを設け、前記交点のうち、他の要素が配置
済の交点に対応するペナルティ情報に失点を加え、テス
トパッドを配置するのに好ましくない交点に対応するペ
ナルティ情報に順次失点を加える処理を行い、設定され
た失点がより少ないペナルティ情報に対応する交点にテ
ストパッドを配置することを特徴とするプリント配線基
板の実装設計装置。
【請求項６】請求項５記載のプリント配線基板の実装設
計装置であって、前記テストパッド配置手段は、前記メッシュテーブル
に、各チャネルの交点に対応して当該交点の得点を設定
するアドバンテージ情報を、さらに登録し、前記交点の
うち、既にテストパッドを配置した交点と同一チャネル
上の、前記既にテストパッドが配置された交点の位置と
所定の位置関係にある交点に対応するアドバンテージ情
報に得点を加える処理を行い、設定された失点がより少
ないペナルティ情報に対応する交点のうち、設定された
得点がより多いアドバンテージ情報に対応する交点にテ
ストパッドを配置することを特徴とするプリント配線基
板の実装設計装置。
【請求項７】テストパッドを生成し、プリント配線基板
に配置するテストパッド配置方法であって、プリント配線基板上に、Ｘ座標軸方向のチャネルとＹ座
標軸方向（但し、Ｘ座標軸とＹ座標軸は相互に直角に交
わる座標軸である）のチャネルを定義し、各チャネルの
交点に対応して当該交点がテストパッドの配置位置とし
て適当か否かの情報を設定する情報要素を登録する、メ
ッシュテーブルを設け、所定の条件を満たす交点に対応する前記情報要素に、順
次テストパッドの配置位置として適当な交点か否かの情
報を設定し、前記メッシュテーブルの情報要素の情報より、テストパ
ッドの配置位置として、より適当である交点を求め、当
該交点にテストパッドを配置することを特徴とするプリ
ント配線基板のテストパッド配置方法。
【請求項８】部品の端子間の接続関係を規定する配線ネ
ットに対してテストパッドを生成し、プリント配線基板
に配置するテストパッド配置方法であって、プリント配線基板上に部品を配置し、テストパッドを生
成する配線ネットによって結ばれる端子の全てを、おお
よそ含む最小の矩形の範囲を求め、求めた矩形内の交点
のいずれかにテストパッドを配置することを特徴とする
プリント配線基板のテストパッド配置方法。