JPH1173444A - パターン幅の検査方法ならびにレイアウト設計システム - Google Patents
パターン幅の検査方法ならびにレイアウト設計システムInfo
- Publication number
- JPH1173444A JPH1173444A JP9234494A JP23449497A JPH1173444A JP H1173444 A JPH1173444 A JP H1173444A JP 9234494 A JP9234494 A JP 9234494A JP 23449497 A JP23449497 A JP 23449497A JP H1173444 A JPH1173444 A JP H1173444A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- width
- pattern
- patterns
- layout design
- difference
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、基板のレイアウト設計時に、チッ
プ部品、ＳＯＰ、ＳＯＪ、ＰＬＣＣのパッドに配線され
たパターン幅をチェックし、異なる場合、そのパターン
幅を自動修正することによりマンハッタン現象の防止を
はかることのできる、パッドに配線されたパターンの幅
の検査方法、ならびにレイアウト設計システムを構築す
ることを課題とする。 【解決手段】 本発明は、検査を行なうべき部品を特定
するとともに、その部品のパッド両端に配線されたパタ
ーンの幅の差の許容値を指定する入力装置３、記憶装置
２にあらかじめ格納されるレイアウト設計データから基
板上の部品データを取り出し、その部品に接続されたパ
ターンの幅の差を演算する演算装置１、その差があらか
じめ指定された許容値を超えていたときにエラー通知を
行なう出力装置４で構成される。また、パターン幅の差
があらかじめ指定される許容値を超えると判断されたと
き一方のパターンの幅を変更する演算装置１も付加され
る。
プ部品、ＳＯＰ、ＳＯＪ、ＰＬＣＣのパッドに配線され
たパターン幅をチェックし、異なる場合、そのパターン
幅を自動修正することによりマンハッタン現象の防止を
はかることのできる、パッドに配線されたパターンの幅
の検査方法、ならびにレイアウト設計システムを構築す
ることを課題とする。 【解決手段】 本発明は、検査を行なうべき部品を特定
するとともに、その部品のパッド両端に配線されたパタ
ーンの幅の差の許容値を指定する入力装置３、記憶装置
２にあらかじめ格納されるレイアウト設計データから基
板上の部品データを取り出し、その部品に接続されたパ
ターンの幅の差を演算する演算装置１、その差があらか
じめ指定された許容値を超えていたときにエラー通知を
行なう出力装置４で構成される。また、パターン幅の差
があらかじめ指定される許容値を超えると判断されたと
き一方のパターンの幅を変更する演算装置１も付加され
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＡＤを使用した
レイアウト設計に用いて好適な、パッドに配線されたパ
ターンの幅の検査方法、ならびにレイアウト設計システ
ムに関する。
レイアウト設計に用いて好適な、パッドに配線されたパ
ターンの幅の検査方法、ならびにレイアウト設計システ
ムに関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板（ＰＣＢ）の設計製造にお
いて、ＣＡＤ／ＣＡＭ（Computer Aided Design／Co
mputer Aided Manufacturing ）システムが発展し、
その利用が不可欠になった。発展を続ける背景には、設
計対象とつれるＰＷＢが高密度化をたどり、搭載部品の
高性能化や製造技術の向上、システムの中核をなすＣＰ
Ｕをはじめとするハードウェアのパフォーマンスの向上
がある。システム性能は勿論ソフトウェアによって決定
され、最近ではＷｉｎｄｏｗｓやＵＮＩＸ等汎用ＯＳで
動作するＣＡＤアプリケーションも出現するに至った。
いて、ＣＡＤ／ＣＡＭ（Computer Aided Design／Co
mputer Aided Manufacturing ）システムが発展し、
その利用が不可欠になった。発展を続ける背景には、設
計対象とつれるＰＷＢが高密度化をたどり、搭載部品の
高性能化や製造技術の向上、システムの中核をなすＣＰ
Ｕをはじめとするハードウェアのパフォーマンスの向上
がある。システム性能は勿論ソフトウェアによって決定
され、最近ではＷｉｎｄｏｗｓやＵＮＩＸ等汎用ＯＳで
動作するＣＡＤアプリケーションも出現するに至った。
【０００３】図３に、ＣＡＤシステムによるＰＣＢのレ
イアウト設計のフローを示す。システムには各フローに
従ってモジュール構造のプログラムが内蔵され、レイア
ウト設計システムが構築される。回路情報入力の後レイ
アウト設計に入るが、このレイアウト設計においては部
品位置、パターン配線、デザインルールチェック、製造
資料作成の各処理ステップを踏む。ディスプレイ上で対
話しながら部品位置の作業を行い、例えば、ピン間３本
配線のアルゴリズムに従い配線パターンの引き回しがな
される。そして、部品が正しく配置されているか否か、
パターン間隔のチェック等デザインルールのチェックを
行ない、最終的に製造、検査用データを付加しＣＡＭデ
ータを作成する。
イアウト設計のフローを示す。システムには各フローに
従ってモジュール構造のプログラムが内蔵され、レイア
ウト設計システムが構築される。回路情報入力の後レイ
アウト設計に入るが、このレイアウト設計においては部
品位置、パターン配線、デザインルールチェック、製造
資料作成の各処理ステップを踏む。ディスプレイ上で対
話しながら部品位置の作業を行い、例えば、ピン間３本
配線のアルゴリズムに従い配線パターンの引き回しがな
される。そして、部品が正しく配置されているか否か、
パターン間隔のチェック等デザインルールのチェックを
行ない、最終的に製造、検査用データを付加しＣＡＭデ
ータを作成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、プリント基
板の上に配置されるチップ部品は、部品を基板にリフロ
ー方式にて半田付けする場合、以下に示す不具合が発生
することがある。即ち、図４に示すように、チップ部品
のパッドに配線されたパターンの幅が左右で極端に異な
ると、左右のパッドで熱容量の差が生じ、図５に示すチ
ップ立ちと呼ばれる、マンハッタン現象が発生する。具
体的には、太いパターンが配線されたパッドが半田付け
できずに浮いてしまう。また、ＳＯＰ、ＳＯＪ、ＰＬＣ
Ｃ等の部品でも図６に示すようにそれぞれのパッドに配
線されたパターンの幅が極端に異なると同様の問題が発
生する。従来は上記の不具合があるか設計者が目視で確
認しており、確認のために時間を要す、あるいは見落と
すことがあるといった欠点を有していた。
板の上に配置されるチップ部品は、部品を基板にリフロ
ー方式にて半田付けする場合、以下に示す不具合が発生
することがある。即ち、図４に示すように、チップ部品
のパッドに配線されたパターンの幅が左右で極端に異な
ると、左右のパッドで熱容量の差が生じ、図５に示すチ
ップ立ちと呼ばれる、マンハッタン現象が発生する。具
体的には、太いパターンが配線されたパッドが半田付け
できずに浮いてしまう。また、ＳＯＰ、ＳＯＪ、ＰＬＣ
Ｃ等の部品でも図６に示すようにそれぞれのパッドに配
線されたパターンの幅が極端に異なると同様の問題が発
生する。従来は上記の不具合があるか設計者が目視で確
認しており、確認のために時間を要す、あるいは見落と
すことがあるといった欠点を有していた。
【０００５】尚、図４〜図６において、４０は基板、４
１はチップ部品、４２〜４４はパッド、４５〜４７は配
線パターンを示す。
１はチップ部品、４２〜４４はパッド、４５〜４７は配
線パターンを示す。
【０００６】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、基板のレイアウト設計時に、チップ部品、ＳＯ
Ｐ、ＳＯＪ、ＰＬＣＣのパッドに配線されたパターン幅
をチェックし、異なる場合、そのパターン幅を自動修正
することによりマンハッタン現象の防止をはかることの
できる、パッドに配線されたパターンの幅の検査方法、
ならびにレイアウト設計システムを提供することを目的
とする。
あり、基板のレイアウト設計時に、チップ部品、ＳＯ
Ｐ、ＳＯＪ、ＰＬＣＣのパッドに配線されたパターン幅
をチェックし、異なる場合、そのパターン幅を自動修正
することによりマンハッタン現象の防止をはかることの
できる、パッドに配線されたパターンの幅の検査方法、
ならびにレイアウト設計システムを提供することを目的
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のパッドに配線さ
れたパターンの幅の検査方法は、ＣＡＤを使用してプリ
ント基板に実装される部品の配置とパターンの配線を行
なうレイアウト設計システムにおいて、プリント基板上
の指定された部品のパッド両端に配線されるパターンの
幅を比較し、そのパターンの幅があらかじめ指定された
許容値を超えていたときにエラー通知を行なうことを特
徴とする。更に、パターン幅の修正指示がなされたと
き、一方のパターンの幅を、あらかじめ指定されるパタ
ーン幅の差の許容値の範囲に変更することも特徴とす
る。ここでの変更は、一方のパターンの幅を他方のパタ
ーンの幅±幅の差の許容値に変更する。
れたパターンの幅の検査方法は、ＣＡＤを使用してプリ
ント基板に実装される部品の配置とパターンの配線を行
なうレイアウト設計システムにおいて、プリント基板上
の指定された部品のパッド両端に配線されるパターンの
幅を比較し、そのパターンの幅があらかじめ指定された
許容値を超えていたときにエラー通知を行なうことを特
徴とする。更に、パターン幅の修正指示がなされたと
き、一方のパターンの幅を、あらかじめ指定されるパタ
ーン幅の差の許容値の範囲に変更することも特徴とす
る。ここでの変更は、一方のパターンの幅を他方のパタ
ーンの幅±幅の差の許容値に変更する。
【０００８】また、本発明のレイアウト設計システム
は、検査を行なうべき部品を特定するとともに、その部
品のパッド両端に配線されたパターンの幅の差の許容値
を指定する入力装置と、記憶装置にあらかじめ格納され
るレイアウト設計データから基板上の部品データを取り
出し、その部品に接続されたパターンの幅の差を演算す
る演算装置と、その差があらかじめ指定された許容値を
超えていたときにエラー通知を行なう出力装置とを具備
することを特徴とする。また、特定された部品の両端パ
ターンの幅の検査の他に、その結果によってはパターン
幅の修正を指示する入力装置と、パターン幅の差があら
かじめ指定される許容値を超えると判断されたとき一方
のパターンの幅を変更する演算装置とを更に具備するこ
とも特徴とする。上記演算装置は、一方のパターンの幅
を他方のパターンの幅±幅の差の許容値に変更する。
は、検査を行なうべき部品を特定するとともに、その部
品のパッド両端に配線されたパターンの幅の差の許容値
を指定する入力装置と、記憶装置にあらかじめ格納され
るレイアウト設計データから基板上の部品データを取り
出し、その部品に接続されたパターンの幅の差を演算す
る演算装置と、その差があらかじめ指定された許容値を
超えていたときにエラー通知を行なう出力装置とを具備
することを特徴とする。また、特定された部品の両端パ
ターンの幅の検査の他に、その結果によってはパターン
幅の修正を指示する入力装置と、パターン幅の差があら
かじめ指定される許容値を超えると判断されたとき一方
のパターンの幅を変更する演算装置とを更に具備するこ
とも特徴とする。上記演算装置は、一方のパターンの幅
を他方のパターンの幅±幅の差の許容値に変更する。
【０００９】このことにより、検査あるいは修正に要す
る工数が削減され、検査漏れやミスの防止がはかれる。
る工数が削減され、検査漏れやミスの防止がはかれる。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は本発明のプリント基板レイ
アウト設計ＣＡＤシステムの構成例を示すブロック図で
ある。図において、１は、ＣＰＵ、２は主記憶、ハード
ディスク等外部記憶を含む記憶装置、３はキーボード、
マウス等入力装置、４はディスプレイ、プリンタ等出力
装置である。記憶装置２には、図示せぬオペレーティン
グシステム（ＯＳ）の他に、本発明のパッドに配線され
たパターンの幅のチェックを行なう処理プログラム２
４、この処理プログラム２４が使用する作業領域２１、
２２、２３が割り付けられ記憶される。
アウト設計ＣＡＤシステムの構成例を示すブロック図で
ある。図において、１は、ＣＰＵ、２は主記憶、ハード
ディスク等外部記憶を含む記憶装置、３はキーボード、
マウス等入力装置、４はディスプレイ、プリンタ等出力
装置である。記憶装置２には、図示せぬオペレーティン
グシステム（ＯＳ）の他に、本発明のパッドに配線され
たパターンの幅のチェックを行なう処理プログラム２
４、この処理プログラム２４が使用する作業領域２１、
２２、２３が割り付けられ記憶される。
【００１１】図２は本発明の、パッドに配線されたパタ
ーンの幅のチェック方法を実現する処理プログラムに従
う処理の流れを示す図である。
ーンの幅のチェック方法を実現する処理プログラムに従
う処理の流れを示す図である。
【００１２】以下、図２に示すフローチャートを参照し
ながら図１に示すプリント基板レイアウト設計システム
の動作について詳細に説明する。まず、設計者は、入力
装置３を介してパッドに配線されたパターンの幅の差の
許容値、即ち、部品のパッドに配線されたパターンの幅
が、例えば０．５ｍｍ異なっても良ければ、システムに
対し、データ“０．５ｍｍ”を入力する。また、どの部
品に対し検査ならびに自動修正を行なうのか、対象とす
る部品の種類を指定する。ここで指定入力されたデータ
は、記憶装置２の領域２２と２３に格納される。このこ
とにより、設計者は、システムを利用して部品の配置と
パターンの配線を行なう。このとき、基板上に配置され
た部品の座標、種類、パターンの座標、配線層、幅、ど
の部品にどのパッドに、どのパターンが配線されるかを
示す情報等がレイアウト設計データとして、記憶装置２
の作業領域２１に格納される。
ながら図１に示すプリント基板レイアウト設計システム
の動作について詳細に説明する。まず、設計者は、入力
装置３を介してパッドに配線されたパターンの幅の差の
許容値、即ち、部品のパッドに配線されたパターンの幅
が、例えば０．５ｍｍ異なっても良ければ、システムに
対し、データ“０．５ｍｍ”を入力する。また、どの部
品に対し検査ならびに自動修正を行なうのか、対象とす
る部品の種類を指定する。ここで指定入力されたデータ
は、記憶装置２の領域２２と２３に格納される。このこ
とにより、設計者は、システムを利用して部品の配置と
パターンの配線を行なう。このとき、基板上に配置され
た部品の座標、種類、パターンの座標、配線層、幅、ど
の部品にどのパッドに、どのパターンが配線されるかを
示す情報等がレイアウト設計データとして、記憶装置２
の作業領域２１に格納される。
【００１３】次に、設計者は、入力装置３を使用して部
品の左右のパッドに配線されたパターンの幅を検査する
ことを実現する処理プログラム２４の起動を指示する。
また、このとき、パターン幅を自動修正する場合は自動
修正のオプションを指定する。
品の左右のパッドに配線されたパターンの幅を検査する
ことを実現する処理プログラム２４の起動を指示する。
また、このとき、パターン幅を自動修正する場合は自動
修正のオプションを指定する。
【００１４】このことにより、ＣＰＵ１は、処理プログ
ラム２４に基づき、記憶領域２１に格納されてあるレイ
アウト設計データから、基板上のチップ部品のデータを
取り出す。また、レイアウト設計データとして格納され
た、「どの部品のパッドにどのパターンが配線されてい
るかを示す情報」を使用して、パッドに配線されたパタ
ーンの幅を取り出す。そして、部品に接続されたパター
ンの幅の差を求める。即ち、ここでは、１つの部品に複
数のパッドがある場合、全てのパッドに配線されたパタ
ーン、それぞれの幅の差を求める。ここで、パターン幅
の差が先に入力された許容値“０．５ｍｍ”以上であっ
た場合、出力装置４を使用して設計者にエラー通知を行
なう。
ラム２４に基づき、記憶領域２１に格納されてあるレイ
アウト設計データから、基板上のチップ部品のデータを
取り出す。また、レイアウト設計データとして格納され
た、「どの部品のパッドにどのパターンが配線されてい
るかを示す情報」を使用して、パッドに配線されたパタ
ーンの幅を取り出す。そして、部品に接続されたパター
ンの幅の差を求める。即ち、ここでは、１つの部品に複
数のパッドがある場合、全てのパッドに配線されたパタ
ーン、それぞれの幅の差を求める。ここで、パターン幅
の差が先に入力された許容値“０．５ｍｍ”以上であっ
た場合、出力装置４を使用して設計者にエラー通知を行
なう。
【００１５】また、設計者がパターンの幅を自動修正す
る旨、入力装置３を介して指定した場合には、パターン
の幅の差が許容値を越えると判定されたパターンの幅を
変更する。ここでは、太い幅を持つパターンの幅を、細
い幅を持つパターンの幅と、幅の差の許容値とを足した
ものに変更する。検査のみが指示された場合、この処理
は省略される。
る旨、入力装置３を介して指定した場合には、パターン
の幅の差が許容値を越えると判定されたパターンの幅を
変更する。ここでは、太い幅を持つパターンの幅を、細
い幅を持つパターンの幅と、幅の差の許容値とを足した
ものに変更する。検査のみが指示された場合、この処理
は省略される。
【００１６】上記の各処理は、最初に検査対象として指
定された全ての部品に対して行なわれる。
定された全ての部品に対して行なわれる。
【００１７】尚、本発明は、１つの部品のパッド全てに
パターンが配線された時点で検査と修正がリアルタイム
に行なわれるものであって、基板が常に正しい状態でレ
イアウト設計が進められる。このとき、検査と修正の対
象となるのは全てのパッドに配線が終わった部品のみと
なる。
パターンが配線された時点で検査と修正がリアルタイム
に行なわれるものであって、基板が常に正しい状態でレ
イアウト設計が進められる。このとき、検査と修正の対
象となるのは全てのパッドに配線が終わった部品のみと
なる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明のように本発明は、プリント基
板上の指定された部品のパッド両端に配線されるパター
ンの幅を比較し、そのパターンの幅があらかじめ指定さ
れた許容値を超えていたときにエラー通知を行なうもの
であり、このことにより、これまで目視で行なわれてい
た検査を自動化することにより、検査に要する工数を削
減することができ、また、検査漏れやミスを防止するこ
とができる。更に、エラーと判定されたパターンの幅を
自動修正することにより、修正に要する工数の削減、あ
るいは修正漏れやミスの防止ができる。１個の部品のパ
ッド全てにパターン配線がなされた時点で上記の検査と
修正がリアルタイムになされることにより、常に基板が
正しい状態でレイアウト設計を進めることができる。
板上の指定された部品のパッド両端に配線されるパター
ンの幅を比較し、そのパターンの幅があらかじめ指定さ
れた許容値を超えていたときにエラー通知を行なうもの
であり、このことにより、これまで目視で行なわれてい
た検査を自動化することにより、検査に要する工数を削
減することができ、また、検査漏れやミスを防止するこ
とができる。更に、エラーと判定されたパターンの幅を
自動修正することにより、修正に要する工数の削減、あ
るいは修正漏れやミスの防止ができる。１個の部品のパ
ッド全てにパターン配線がなされた時点で上記の検査と
修正がリアルタイムになされることにより、常に基板が
正しい状態でレイアウト設計を進めることができる。
【図１】本発明のレイアウト設計システムの実施例を示
すブロック図、
すブロック図、
【図２】本発明のパッドに配線されたパターンの幅の検
査方法がプログラムされた内容をフローチャートで示す
図、
査方法がプログラムされた内容をフローチャートで示す
図、
【図３】ＣＡＤシステムによるＰＣＢのレイアウト設計
の流れを示す図、
の流れを示す図、
【図４】チップ部品のパッドに配線されたパターンの幅
が左右で極端に異なっていた場合のチップ部品の実装配
置の例を示す図、
が左右で極端に異なっていた場合のチップ部品の実装配
置の例を示す図、
【図５】チップ立ち（マンハッタン現象）の例を示した
図、
図、
【図６】ＳＯＰ、ＳＯＪ、ＰＬＣＣのパターン幅が異な
る場合のチツプ部品の実装配置の例を示す図、
る場合のチツプ部品の実装配置の例を示す図、
１…ＣＰＵ、２…記憶装置、３…入力装置、４…出力装
置、２１…作業領域（レイアウト設計データ）、２２・
２３…作業領域（パラメータ）、２４…処理プログラ
ム、
置、２１…作業領域（レイアウト設計データ）、２２・
２３…作業領域（パラメータ）、２４…処理プログラ
ム、
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年１２月２６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 パターン幅の検査方法ならびにレイア
ウト設計システム
ウト設計システム
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＡＤを使用した
レイアウト設計に用いて好適な、パッドに配線されたパ
ターンの幅の検査方法、ならびにレイアウト設計システ
ムに関する。
レイアウト設計に用いて好適な、パッドに配線されたパ
ターンの幅の検査方法、ならびにレイアウト設計システ
ムに関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板（ＰＣＢ）の設計製造にお
いて、ＣＡＤ／ＣＡＭ（Computer Aided Design／Co
mputer Aided Manufacturing ）システムが発展し、
その利用が不可欠になった。発展を続ける背景には、設
計対象とつれるＰＷＢが高密度化をたどり、搭載部品の
高性能化や製造技術の向上、システムの中核をなすＣＰ
Ｕをはじめとするハードウェアのパフォーマンスの向上
がある。システム性能は勿論ソフトウェアによって決定
され、最近ではＷｉｎｄｏｗｓやＵＮＩＸ等汎用ＯＳで
動作するＣＡＤアプリケーションも出現するに至った。
いて、ＣＡＤ／ＣＡＭ（Computer Aided Design／Co
mputer Aided Manufacturing ）システムが発展し、
その利用が不可欠になった。発展を続ける背景には、設
計対象とつれるＰＷＢが高密度化をたどり、搭載部品の
高性能化や製造技術の向上、システムの中核をなすＣＰ
Ｕをはじめとするハードウェアのパフォーマンスの向上
がある。システム性能は勿論ソフトウェアによって決定
され、最近ではＷｉｎｄｏｗｓやＵＮＩＸ等汎用ＯＳで
動作するＣＡＤアプリケーションも出現するに至った。
【０００３】図３に、ＣＡＤシステムによるＰＣＢのレ
イアウト設計のフローを示す。システムには各フローに
従ってモジュール構造のプログラムが内蔵され、レイア
ウト設計システムが構築される。回路情報入力の後レイ
アウト設計に入るが、このレイアウト設計においては部
品位置、パターン配線、デザインルールチェック、製造
資料作成の各処理ステップを踏む。ディスプレイ上で対
話しながら部品配置の作業を行い、例えば、ピン間３本
配線のアルゴリズムに従い配線パターンの引き回しがな
される。そして、部品が正しく配置されているか否か、
パターン間隔のチェック等デザインルールのチェックを
行ない、最終的に製造、検査用データを付加しＣＡＭデ
ータを作成する。
イアウト設計のフローを示す。システムには各フローに
従ってモジュール構造のプログラムが内蔵され、レイア
ウト設計システムが構築される。回路情報入力の後レイ
アウト設計に入るが、このレイアウト設計においては部
品位置、パターン配線、デザインルールチェック、製造
資料作成の各処理ステップを踏む。ディスプレイ上で対
話しながら部品配置の作業を行い、例えば、ピン間３本
配線のアルゴリズムに従い配線パターンの引き回しがな
される。そして、部品が正しく配置されているか否か、
パターン間隔のチェック等デザインルールのチェックを
行ない、最終的に製造、検査用データを付加しＣＡＭデ
ータを作成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、プリント基
板の上に配置されるチップ部品は、部品を基板にリフロ
ー方式にて半田付けする場合、以下に示す不具合が発生
することがある。即ち、図４に示すように、チップ部品
のパッドに配線されたパターンの幅が左右で極端に異な
ると、左右のパッドで熱容量の差が生じ、図５に示すチ
ップ立ちと呼ばれる、マンハッタン現象が発生する。図
５において、（ａ）は部品４１の実装面を横から、
（ｂ）は上から見た図であり、チップ部品のパッドに配
線されたパターン幅の差（Ｘ−Ｙ）が極端に大きいこと
により、太いパターンが配線されたパッド４３が半田付
けできずに浮いてしまうという現象が生じる。また、Ｓ
ＯＰ、ＳＯＪ、ＰＬＣＣ等の部品でも図６に示すように
それぞれのパッドに配線されたパターンの幅が極端に異
なると同様の問題が発生する。従来は上記の不具合があ
るか設計者が目視で確認しており、確認のために時間を
要す、あるいは見落とすことがあるといった欠点を有し
ていた。
板の上に配置されるチップ部品は、部品を基板にリフロ
ー方式にて半田付けする場合、以下に示す不具合が発生
することがある。即ち、図４に示すように、チップ部品
のパッドに配線されたパターンの幅が左右で極端に異な
ると、左右のパッドで熱容量の差が生じ、図５に示すチ
ップ立ちと呼ばれる、マンハッタン現象が発生する。図
５において、（ａ）は部品４１の実装面を横から、
（ｂ）は上から見た図であり、チップ部品のパッドに配
線されたパターン幅の差（Ｘ−Ｙ）が極端に大きいこと
により、太いパターンが配線されたパッド４３が半田付
けできずに浮いてしまうという現象が生じる。また、Ｓ
ＯＰ、ＳＯＪ、ＰＬＣＣ等の部品でも図６に示すように
それぞれのパッドに配線されたパターンの幅が極端に異
なると同様の問題が発生する。従来は上記の不具合があ
るか設計者が目視で確認しており、確認のために時間を
要す、あるいは見落とすことがあるといった欠点を有し
ていた。
【０００５】尚、図４〜図６において、４０は基板、４
１はチップ部品、４２〜４４はパッド、４５〜４７は配
線パターンを示す。
１はチップ部品、４２〜４４はパッド、４５〜４７は配
線パターンを示す。
【０００６】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、基板のレイアウト設計時に、チップ部品、ＳＯ
Ｐ、ＳＯＪ、ＰＬＣＣのパッドに配線されたパターン幅
をチェックし、異なる場合、そのパターン幅を自動修正
することによりマンハッタン現象の防止をはかることの
できる、パッドに配線されたパターンの幅の検査方法、
ならびにレイアウト設計システムを提供することを目的
とする。
あり、基板のレイアウト設計時に、チップ部品、ＳＯ
Ｐ、ＳＯＪ、ＰＬＣＣのパッドに配線されたパターン幅
をチェックし、異なる場合、そのパターン幅を自動修正
することによりマンハッタン現象の防止をはかることの
できる、パッドに配線されたパターンの幅の検査方法、
ならびにレイアウト設計システムを提供することを目的
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のパッドに配線さ
れたパターンの幅の検査方法は、ＣＡＤを使用してプリ
ント基板に実装される部品の配置とパターンの配線を行
なうレイアウト設計システムにおいて、プリント基板上
の指定された部品のパッド両端に配線されるパターンの
幅を比較し、そのパターンの幅があらかじめ指定された
許容値を超えていたときにエラー通知を行なうことを特
徴とする。更に、パターン幅の修正指示がなされたと
き、一方のパターンの幅を、あらかじめ指定されるパタ
ーン幅の差の許容値の範囲に変更することも特徴とす
る。ここでの変更は、一方のパターンの幅を他方のパタ
ーンの幅±幅の差の許容値に変更する。
れたパターンの幅の検査方法は、ＣＡＤを使用してプリ
ント基板に実装される部品の配置とパターンの配線を行
なうレイアウト設計システムにおいて、プリント基板上
の指定された部品のパッド両端に配線されるパターンの
幅を比較し、そのパターンの幅があらかじめ指定された
許容値を超えていたときにエラー通知を行なうことを特
徴とする。更に、パターン幅の修正指示がなされたと
き、一方のパターンの幅を、あらかじめ指定されるパタ
ーン幅の差の許容値の範囲に変更することも特徴とす
る。ここでの変更は、一方のパターンの幅を他方のパタ
ーンの幅±幅の差の許容値に変更する。
【０００８】また、本発明のレイアウト設計システム
は、検査を行なうべき部品を特定するとともに、その部
品のパッド両端に配線されたパターンの幅の差の許容値
を指定する入力装置と、記憶装置にあらかじめ格納され
るレイアウト設計データから基板上の部品データを取り
出し、その部品に接続されたパターンの幅の差を演算す
る演算装置と、その差があらかじめ指定された許容値を
超えていたときにエラー通知を行なう出力装置とを具備
することを特徴とする。また、特定された部品の両端パ
ターンの幅の検査の他に、その結果によってはパターン
幅の修正を指示する入力装置と、パターン幅の差があら
かじめ指定される許容値を超えると判断されたとき一方
のパターンの幅を変更する演算装置とを更に具備するこ
とも特徴とする。上記演算装置は、一方のパターンの幅
を他方のパターンの幅±幅の差の許容値に変更する。
は、検査を行なうべき部品を特定するとともに、その部
品のパッド両端に配線されたパターンの幅の差の許容値
を指定する入力装置と、記憶装置にあらかじめ格納され
るレイアウト設計データから基板上の部品データを取り
出し、その部品に接続されたパターンの幅の差を演算す
る演算装置と、その差があらかじめ指定された許容値を
超えていたときにエラー通知を行なう出力装置とを具備
することを特徴とする。また、特定された部品の両端パ
ターンの幅の検査の他に、その結果によってはパターン
幅の修正を指示する入力装置と、パターン幅の差があら
かじめ指定される許容値を超えると判断されたとき一方
のパターンの幅を変更する演算装置とを更に具備するこ
とも特徴とする。上記演算装置は、一方のパターンの幅
を他方のパターンの幅±幅の差の許容値に変更する。
【０００９】このことにより、検査あるいは修正に要す
る工数が削減され、検査漏れやミスの防止がはかれる。
る工数が削減され、検査漏れやミスの防止がはかれる。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は本発明のプリント基板レイ
アウト設計ＣＡＤシステムの構成例を示すブロック図で
ある。図において、１は、ＣＰＵ、２は主記憶、ハード
ディスク等外部記憶を含む記憶装置、３はキーボード、
マウス等入力装置、４はディスプレイ、プリンタ等出力
装置である。記憶装置２には、図示せぬオペレーティン
グシステム（ＯＳ）の他に、本発明のパッドに配線され
たパターンの幅のチェックを行なう処理プログラム２
４、この処理プログラム２４が使用する作業領域２１、
２２、２３が割り付けられ記憶される。
アウト設計ＣＡＤシステムの構成例を示すブロック図で
ある。図において、１は、ＣＰＵ、２は主記憶、ハード
ディスク等外部記憶を含む記憶装置、３はキーボード、
マウス等入力装置、４はディスプレイ、プリンタ等出力
装置である。記憶装置２には、図示せぬオペレーティン
グシステム（ＯＳ）の他に、本発明のパッドに配線され
たパターンの幅のチェックを行なう処理プログラム２
４、この処理プログラム２４が使用する作業領域２１、
２２、２３が割り付けられ記憶される。
【００１１】図２は本発明の、パッドに配線されたパタ
ーンの幅のチェック方法を実現する処理プログラムに従
う処理の流れを示す図である。
ーンの幅のチェック方法を実現する処理プログラムに従
う処理の流れを示す図である。
【００１２】以下、図２に示すフローチャートを参照し
ながら図１に示すプリント基板レイアウト設計システム
の動作について詳細に説明する。まず、設計者は、入力
装置３を介してパッドに配線されたパターンの幅の差
（図５を引用した場合、Ｘ−Ｙ）の許容値、即ち、部品
のパッドに配線されたパターンの幅が、例えば０．５ｍ
ｍ異なっても良ければ、システムに対し、データ“０．
５ｍｍ”を入力する。また、どの部品に対し検査ならび
に自動修正を行なうのか、対象とする部品の種類を指定
する。ここで指定入力されたデータは、記憶装置２の領
域２２と２３に格納される。このことにより、設計者
は、システムを利用して部品の配置とパターンの配線を
行なう。このとき、基板上に配置された部品の座標、種
類、パターンの座標、配線層、幅、どの部品にどのパッ
ドにどのパターンが配線されるかを示す情報等がレイア
ウト設計データとして、記憶装置２の作業領域２１に格
納される。
ながら図１に示すプリント基板レイアウト設計システム
の動作について詳細に説明する。まず、設計者は、入力
装置３を介してパッドに配線されたパターンの幅の差
（図５を引用した場合、Ｘ−Ｙ）の許容値、即ち、部品
のパッドに配線されたパターンの幅が、例えば０．５ｍ
ｍ異なっても良ければ、システムに対し、データ“０．
５ｍｍ”を入力する。また、どの部品に対し検査ならび
に自動修正を行なうのか、対象とする部品の種類を指定
する。ここで指定入力されたデータは、記憶装置２の領
域２２と２３に格納される。このことにより、設計者
は、システムを利用して部品の配置とパターンの配線を
行なう。このとき、基板上に配置された部品の座標、種
類、パターンの座標、配線層、幅、どの部品にどのパッ
ドにどのパターンが配線されるかを示す情報等がレイア
ウト設計データとして、記憶装置２の作業領域２１に格
納される。
【００１３】次に、設計者は、入力装置３を使用して部
品の左右のパッドに配線されたパターンの幅を検査する
ことを実現する処理プログラム２４の起動を指示する。
また、このとき、パターン幅を自動修正する場合は自動
修正のオプションを指定する。
品の左右のパッドに配線されたパターンの幅を検査する
ことを実現する処理プログラム２４の起動を指示する。
また、このとき、パターン幅を自動修正する場合は自動
修正のオプションを指定する。
【００１４】このことにより、ＣＰＵ１は、処理プログ
ラム２４に基づき、記憶領域２１に格納されてあるレイ
アウト設計データから、基板上のチップ部品のデータを
取り出す。また、レイアウト設計データとして格納され
た、「どの部品のパッドにどのパターンが配線されてい
るかを示す情報」を使用して、パッドに配線されたパタ
ーンの幅を取り出す。そして、部品に接続されたパター
ンの幅の差を求める。即ち、ここでは、１つの部品に複
数のパッドがある場合、全てのパッドに配線されたパタ
ーン、それぞれの幅の差を求める。ここで、パターン幅
の差が先に入力された許容値“０．５ｍｍ”以上であっ
た場合、出力装置４を使用して設計者にエラー通知を行
なう。
ラム２４に基づき、記憶領域２１に格納されてあるレイ
アウト設計データから、基板上のチップ部品のデータを
取り出す。また、レイアウト設計データとして格納され
た、「どの部品のパッドにどのパターンが配線されてい
るかを示す情報」を使用して、パッドに配線されたパタ
ーンの幅を取り出す。そして、部品に接続されたパター
ンの幅の差を求める。即ち、ここでは、１つの部品に複
数のパッドがある場合、全てのパッドに配線されたパタ
ーン、それぞれの幅の差を求める。ここで、パターン幅
の差が先に入力された許容値“０．５ｍｍ”以上であっ
た場合、出力装置４を使用して設計者にエラー通知を行
なう。
【００１５】また、設計者がパターンの幅を自動修正す
る旨、入力装置３を介して指定した場合には、パターン
の幅の差が許容値を越えると判定されたパターンの幅を
変更する。ここでは、太い幅を持つパターンの幅を、細
い幅を持つパターンの幅と、幅の差の許容値とを足した
ものに変更する（逆も可）。検査のみが指示された場
合、この処理は省略される。
る旨、入力装置３を介して指定した場合には、パターン
の幅の差が許容値を越えると判定されたパターンの幅を
変更する。ここでは、太い幅を持つパターンの幅を、細
い幅を持つパターンの幅と、幅の差の許容値とを足した
ものに変更する（逆も可）。検査のみが指示された場
合、この処理は省略される。
【００１６】上記の各処理は、最初に検査対象として指
定された全ての部品に対して行なわれる。
定された全ての部品に対して行なわれる。
【００１７】尚、本発明は、１つの部品のパッド全てに
パターンが配線された時点で検査と修正がリアルタイム
に行なわれるものであって、基板が常に正しい状態でレ
イアウト設計が進められる。このとき、検査と修正の対
象となるのは全てのパッドに配線が終わった部品のみと
なる。
パターンが配線された時点で検査と修正がリアルタイム
に行なわれるものであって、基板が常に正しい状態でレ
イアウト設計が進められる。このとき、検査と修正の対
象となるのは全てのパッドに配線が終わった部品のみと
なる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明のように本発明は、プリント基
板上の指定された部品のパッド両端に配線されるパター
ンの幅を比較し、そのパターンの幅があらかじめ指定さ
れた許容値を超えていたときにエラー通知を行なうもの
であり、このことにより、これまで目視で行なわれてい
た検査を自動化することにより、検査に要する工数を削
減することができ、また、検査漏れやミスを防止するこ
とができる。更に、エラーと判定されたパターンの幅を
自動修正することにより、修正に要する工数の削減、あ
るいは修正漏れやミスの防止ができる。１個の部品のパ
ッド全てにパターン配線がなされた時点で上記の検査と
修正がリアルタイムになされることにより、常に基板が
正しい状態でレイアウト設計を進めることができる。
板上の指定された部品のパッド両端に配線されるパター
ンの幅を比較し、そのパターンの幅があらかじめ指定さ
れた許容値を超えていたときにエラー通知を行なうもの
であり、このことにより、これまで目視で行なわれてい
た検査を自動化することにより、検査に要する工数を削
減することができ、また、検査漏れやミスを防止するこ
とができる。更に、エラーと判定されたパターンの幅を
自動修正することにより、修正に要する工数の削減、あ
るいは修正漏れやミスの防止ができる。１個の部品のパ
ッド全てにパターン配線がなされた時点で上記の検査と
修正がリアルタイムになされることにより、常に基板が
正しい状態でレイアウト設計を進めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のレイアウト設計システムの実施例を示
すブロック図、
すブロック図、
【図２】本発明のパッドに配線されたパターンの幅の検
査方法がプログラムされた内容をフローチャートで示す
図、
査方法がプログラムされた内容をフローチャートで示す
図、
【図３】ＣＡＤシステムによるＰＣＢのレイアウト設計
の流れを示す図、
の流れを示す図、
【図４】チップ部品のパッドに配線されたパターンの幅
が左右で極端に異なっていた場合のチップ部品の実装配
置の例を示す図、
が左右で極端に異なっていた場合のチップ部品の実装配
置の例を示す図、
【図５】チップ立ち（マンハッタン現象）の例を示した
図、
図、
【図６】ＳＯＰ、ＳＯＪ、ＰＬＣＣのパターン幅が異な
る場合のチツプ部品の実装配置の例を示す図、
る場合のチツプ部品の実装配置の例を示す図、
【符号の説明】 １…ＣＰＵ、２…記憶装置、３…入力装置、４…出力装
置、２１…作業領域（レイアウト設計データ）、２２・
２３…作業領域（パラメータ）、２４…処理プログラ
ム、
置、２１…作業領域（レイアウト設計データ）、２２・
２３…作業領域（パラメータ）、２４…処理プログラ
ム、
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
Claims (6)
- 【請求項１】 ＣＡＤを使用してプリント基板に実装さ
れる部品の配置とパターンの配線を行なうレイアウト設
計システムにおいて、プリント基板上の指定された部品
のパッド両端に配線されるパターンの幅を比較し、その
パターンの幅があらかじめ指定された許容値を超えてい
たときにエラー通知を行なうことを特徴とするパターン
幅の検査方法。 - 【請求項２】 更にパターン幅の修正指示がなされたと
き、一方のパターンの幅を、あらかじめ指定されるパタ
ーン幅の差の許容値の範囲に変更することを特徴とする
請求項１記載のパターンの幅の検査方法。 - 【請求項３】 一方のパターンの幅を他方のパターンの
幅±幅の差の許容値に変更することを特徴とする請求項
２記載のパッドに配線されたパターン幅の検査方法。 - 【請求項４】 検査を行なうべき部品を特定するととも
に、その部品のパッド両端に配線されたパターンの幅の
差の許容値を指定する入力装置と、記憶装置にあらかじ
め格納されるレイアウト設計データから基板上の部品デ
ータを取り出し、その部品に接続されたパターンの幅の
差を演算する演算装置と、その差があらかじめ指定され
た許容値を超えていたときにエラー通知を行なう出力装
置とを具備することを特徴とするレイアウト設計システ
ム。 - 【請求項５】 特定された部品の両端パターンの幅の検
査の他に、その結果によってはパターン幅の修正を指示
する入力装置と、パターン幅の差があらかじめ指定され
る許容値を超えると判断されたとき一方のパターンの幅
を変更する演算装置とを更に具備することを特徴とする
請求項４記載のレイアウト設計システム。 - 【請求項６】 上記演算装置は、一方のパターンの幅を
他方のパターンの幅±幅の差の許容値に変更することを
特徴とする請求項５記載のレイアウト設計システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9234494A JPH1173444A (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | パターン幅の検査方法ならびにレイアウト設計システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9234494A JPH1173444A (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | パターン幅の検査方法ならびにレイアウト設計システム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1173444A true JPH1173444A (ja) | 1999-03-16 |
Family
ID=16971915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9234494A Pending JPH1173444A (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | パターン幅の検査方法ならびにレイアウト設計システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1173444A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7322019B2 (en) | 2001-07-11 | 2008-01-22 | Fujitsu Limited | Electronic circuit designing method and apparatus, and storage medium |
-
1997
- 1997-08-29 JP JP9234494A patent/JPH1173444A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7322019B2 (en) | 2001-07-11 | 2008-01-22 | Fujitsu Limited | Electronic circuit designing method and apparatus, and storage medium |
| US7398497B2 (en) | 2001-07-11 | 2008-07-08 | Fujitsu Limited | Electronic circuit designing method apparatus for designing an electronic circuit, and storage medium for storing an electronic circuit designing method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6275971B1 (en) | Methods and apparatus for design rule checking | |
| US20050086626A1 (en) | Electronic circuit designing method and apparatus, and storage medium | |
| Mitzner | Complete PCB design using OrCAD Capture and PCB editor | |
| JP4719657B2 (ja) | 配置モデル作成装置、配置モデル作成方法および配置モデル作成プログラム | |
| US20080109773A1 (en) | Analyzing Impedance Discontinuities In A Printed Circuit Board | |
| US7073142B2 (en) | Wiring diagram verifying method, program, and apparatus | |
| CN109543308B (zh) | 一种验证设计规则检查脚本的方法 | |
| US20020083400A1 (en) | Method and apparatus for generating package geometries | |
| JPH1173444A (ja) | パターン幅の検査方法ならびにレイアウト設計システム | |
| JP4589207B2 (ja) | 回路デザイン電気的チェックシステム | |
| JP2002171099A (ja) | 回路基板の実装品質チェック方法及びその装置 | |
| JP2010147322A (ja) | 部品実装機の三次元搭載データ作成方法 | |
| JP2621506B2 (ja) | トリム・データ生成方法 | |
| JP2011133990A (ja) | プリント配線板の電圧降下算定装置、算定方法、及び算定プログラム | |
| US7146579B2 (en) | VRML interface software for image and data compilation | |
| JP3181353B2 (ja) | 多層プリント配線板設計ｃａｄ装置 | |
| JP2000207438A (ja) | プリント配線板設計支援装置 | |
| JP3095307B2 (ja) | 電気部品自動配置装置及び電気部品の自動配置方法 | |
| CN114528798A (zh) | 印刷电路板元件检查方法及其系统 | |
| JP3369814B2 (ja) | 部品シンボル情報作成装置およびこれを用いたｃａｄシステム | |
| JP2731052B2 (ja) | シルクマスクパターン自動作成方法 | |
| JP2978667B2 (ja) | プリント基板配線処理方式 | |
| JP3630242B2 (ja) | 基板ｃａｄシステムにおけるクリアランスチェック処理方法 | |
| US20100199233A1 (en) | Uniquely Marking Products And Product Design Data | |
| JP2697678B2 (ja) | 実装部品のブリッジ検査対象登録方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050323 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050428 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 8 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130520 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130520 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140520 Year of fee payment: 9 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |