JP2978667B2 - プリント基板配線処理方式 - Google Patents
プリント基板配線処理方式Info
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- JP2978667B2 JP2978667B2 JP5093468A JP9346893A JP2978667B2 JP 2978667 B2 JP2978667 B2 JP 2978667B2 JP 5093468 A JP5093468 A JP 5093468A JP 9346893 A JP9346893 A JP 9346893A JP 2978667 B2 JP2978667 B2 JP 2978667B2
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- Japan
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- wiring
- rewiring
- wiring pattern
- electronic component
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板配線処理方
式に関し、特に多層プリント基板の改造工事の容易化を
図ったＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｄｅｓ
ｉｇｎ）によるプリント基板配線処理方式に関する。
式に関し、特に多層プリント基板の改造工事の容易化を
図ったＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｄｅｓ
ｉｇｎ）によるプリント基板配線処理方式に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント基板配線処理方式では、
配線エラーを検出する場合、目視および人手により部品
下のみで結線されて配線変更が困難で配線エラーと指定
すべき配線パターンを検出し、その配線経路を変更して
いた。
配線エラーを検出する場合、目視および人手により部品
下のみで結線されて配線変更が困難で配線エラーと指定
すべき配線パターンを検出し、その配線経路を変更して
いた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のプリン
ト基板配線処理方式では、配線エラーである部品下配線
の検出を人手に依存して行っていたため検出もれを生じ
易く、かつプリント基板製造後の配線改造工事において
は、電子部品を取り外して行なわないと改造のための配
線切断が処理できないという問題点があった。
ト基板配線処理方式では、配線エラーである部品下配線
の検出を人手に依存して行っていたため検出もれを生じ
易く、かつプリント基板製造後の配線改造工事において
は、電子部品を取り外して行なわないと改造のための配
線切断が処理できないという問題点があった。
【０００４】本発明の目的は上述した問題点を解決し、
部品下配線の検出において検出もれを生ずることなく、
かつプリント基板製造後の改造工事において電子部品を
取り外さなくとも改造のための配線切断処理が可能なプ
リント基板配線処理方式を提供することにある。
部品下配線の検出において検出もれを生ずることなく、
かつプリント基板製造後の改造工事において電子部品を
取り外さなくとも改造のための配線切断処理が可能なプ
リント基板配線処理方式を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の方式は、電子部
品の接続ピン間の回路的接続を示す回路図情報と、電子
部品の外形および接続ピン位置を含む部品情報とにもと
づいて、電子部品の接続ピンを基点とする物理的な配線
パターンをデータ上でトレースして前記電子部品の部品
下のみで配線されている配線パターンを検出しその検出
した配線パターンを配線変更不能な配線エラーとして表
示する配線エラー表示手段を備え、多層プリント基板に
搭載する前記電子部品の接続ピン間の配線を行なうＣＡ
Ｄ方式のプリント基板配線処理方式において、配線エラ
ー表示手段により表示された配線パターン経路である電
子部品下の層に前記部品の外形の配線禁止領域として設
定し配線パターンを再配線する第１の再配線手段と、前
記第１の再配線手段で再配線できない場合は配線パター
ン経路を前記電子部品搭載面の反対側のプリント基板層
にシフトする配線層シフト手段と、再配線層シフト手段
の基で配線パターンを再配線する第２の再配線手段とを
備えプリント基板の配線並びに配線改造処理を行なう構
成を有する。
品の接続ピン間の回路的接続を示す回路図情報と、電子
部品の外形および接続ピン位置を含む部品情報とにもと
づいて、電子部品の接続ピンを基点とする物理的な配線
パターンをデータ上でトレースして前記電子部品の部品
下のみで配線されている配線パターンを検出しその検出
した配線パターンを配線変更不能な配線エラーとして表
示する配線エラー表示手段を備え、多層プリント基板に
搭載する前記電子部品の接続ピン間の配線を行なうＣＡ
Ｄ方式のプリント基板配線処理方式において、配線エラ
ー表示手段により表示された配線パターン経路である電
子部品下の層に前記部品の外形の配線禁止領域として設
定し配線パターンを再配線する第１の再配線手段と、前
記第１の再配線手段で再配線できない場合は配線パター
ン経路を前記電子部品搭載面の反対側のプリント基板層
にシフトする配線層シフト手段と、再配線層シフト手段
の基で配線パターンを再配線する第２の再配線手段とを
備えプリント基板の配線並びに配線改造処理を行なう構
成を有する。
【０００６】
【０００７】
【実施例】次に、図面を参照して本発明を説明する。図
１は本発明の一実施例の構成図である。図１の実施例の
プリント基板配線処理方式は、プリント基板に搭載する
電子部品の外形およびピンデータ，電子部品ピン間の論
理的（回路的）接続データおよび配線処理中に生成され
た配線パターンデータを記憶するデータ記録装置１１
と、表示部１２と、データ記録装置の記憶データと、確
認した配線エラーや配線エラーにもとづいて行なった再
配線処理結果を表示部１２に表示するための入出力処理
を行なう入出力装置１３と、配線並びに配線変更に伴な
うプリント基板の改造工事を容易かつ迅速に実行する配
線処理部１４と、プログラムを内蔵し全体の動作制御と
配線並びに配線改造に伴なう主たる演算とを行なう演算
処理装置１５とを備える。
１は本発明の一実施例の構成図である。図１の実施例の
プリント基板配線処理方式は、プリント基板に搭載する
電子部品の外形およびピンデータ，電子部品ピン間の論
理的（回路的）接続データおよび配線処理中に生成され
た配線パターンデータを記憶するデータ記録装置１１
と、表示部１２と、データ記録装置の記憶データと、確
認した配線エラーや配線エラーにもとづいて行なった再
配線処理結果を表示部１２に表示するための入出力処理
を行なう入出力装置１３と、配線並びに配線変更に伴な
うプリント基板の改造工事を容易かつ迅速に実行する配
線処理部１４と、プログラムを内蔵し全体の動作制御と
配線並びに配線改造に伴なう主たる演算とを行なう演算
処理装置１５とを備える。
【０００８】また、配線処理部１４は、電子ピンを基点
として配線パターンをデータ上で追跡し、プリント基板
に搭載する電子部品の部品下のみで結線されている配線
エラーとすべき配線パターンを検出する部品下配線検出
手段を構成する部品下配線検出部２１と、検出した部品
下配線を配線変更困難なエラー配線として表示部１２に
エラー表示する配線エラー表示手段を構成する配線エラ
ー表示部２２と、不正な配線パターンを変更して再配線
する再配線手段を構成する再配線部２３と、配線パター
ンを電子部品搭載面の反対側の基板層にシフトする配線
層シフト手段を構成する配線層シフト部２４とを備えた
構成を有する。
として配線パターンをデータ上で追跡し、プリント基板
に搭載する電子部品の部品下のみで結線されている配線
エラーとすべき配線パターンを検出する部品下配線検出
手段を構成する部品下配線検出部２１と、検出した部品
下配線を配線変更困難なエラー配線として表示部１２に
エラー表示する配線エラー表示手段を構成する配線エラ
ー表示部２２と、不正な配線パターンを変更して再配線
する再配線手段を構成する再配線部２３と、配線パター
ンを電子部品搭載面の反対側の基板層にシフトする配線
層シフト手段を構成する配線層シフト部２４とを備えた
構成を有する。
【０００９】次に、本実施例の動作について図２のフロ
ーチャートを併せ参照しつつ説明する。
ーチャートを併せ参照しつつ説明する。
【００１０】配線処理部１４の部品下配線検出部２１
は、電子部品のピン（以後単に部品ピンと呼ぶ）間の配
線完了後もしくは設計者の指示による配線途中の任意の
タイミングで部品ピン間の配線パターンをデータ上でた
どってトレースし（ステップＳ０，Ｓ１）、部品外形下
で部品搭載面の層のみで結線されている配線パターンを
エラー配線として検出する（ステップＳ２）。部品下配
線の第一例および第二例を図４（ａ），（ｃ）および
（ｂ），（ｄ）に示す。この部品下配線は配線変更を著
しく困難とする配線エラーとして扱われる。
は、電子部品のピン（以後単に部品ピンと呼ぶ）間の配
線完了後もしくは設計者の指示による配線途中の任意の
タイミングで部品ピン間の配線パターンをデータ上でた
どってトレースし（ステップＳ０，Ｓ１）、部品外形下
で部品搭載面の層のみで結線されている配線パターンを
エラー配線として検出する（ステップＳ２）。部品下配
線の第一例および第二例を図４（ａ），（ｃ）および
（ｂ），（ｄ）に示す。この部品下配線は配線変更を著
しく困難とする配線エラーとして扱われる。
【００１１】配線エラー表示部２２は、配線エラーとし
て検出された配線パターンをエラー表示する（ステップ
Ｓ３）。
て検出された配線パターンをエラー表示する（ステップ
Ｓ３）。
【００１２】設計者の指示により再配線部２３が配線経
路を変更する場合（ステップＳ４）は、まず図３の符号
３１および３４に示すプリント基板３３の部品下層に搭
載した電子部品３０の外形形状によって決定されるプリ
ント基板３３の占有領域を仮に配線禁止領域として設定
し（ステップＳ５）、配線エラーとなった配線パターン
をデータの消去により除去したあと、配線経路を探索し
再配線する（ステップＳ６）。図３に示す各各２層を含
む非エラー層３２および３３は、配線切断工事がプリン
ト基板３３の表面もしくは裏面から２つ目の層まで可能
であることを示す。図５に再配線例を示す。
路を変更する場合（ステップＳ４）は、まず図３の符号
３１および３４に示すプリント基板３３の部品下層に搭
載した電子部品３０の外形形状によって決定されるプリ
ント基板３３の占有領域を仮に配線禁止領域として設定
し（ステップＳ５）、配線エラーとなった配線パターン
をデータの消去により除去したあと、配線経路を探索し
再配線する（ステップＳ６）。図３に示す各各２層を含
む非エラー層３２および３３は、配線切断工事がプリン
ト基板３３の表面もしくは裏面から２つ目の層まで可能
であることを示す。図５に再配線例を示す。
【００１３】この再配線後、前以て仮に設定した配線禁
止領域は解除する（ステップＳ７）。
止領域は解除する（ステップＳ７）。
【００１４】再配線において、再配線経路が見つからず
再配線ができない場合（ステップＳ８）、配線層シフト
部２４はステップＳ６で除去した配線パターンを復元
し、図３に示す部品搭載面の反対側の層である非エラー
層３２，３３に配線パターンをシフトする（ステップＳ
９）。図６に配線層シフト例を示す。この場合、配線パ
ターンの途中に層を貫通するスルーホールが介在しない
場合にはスルーホールを新たに生成して配線パターンの
一部を層シフトするように設定する。図６においては、
配線層シフト処理のため、スルーホール６６がスルーホ
ール６７に変更，また配線６２が配線６３に変更されて
いる。
再配線ができない場合（ステップＳ８）、配線層シフト
部２４はステップＳ６で除去した配線パターンを復元
し、図３に示す部品搭載面の反対側の層である非エラー
層３２，３３に配線パターンをシフトする（ステップＳ
９）。図６に配線層シフト例を示す。この場合、配線パ
ターンの途中に層を貫通するスルーホールが介在しない
場合にはスルーホールを新たに生成して配線パターンの
一部を層シフトするように設定する。図６においては、
配線層シフト処理のため、スルーホール６６がスルーホ
ール６７に変更，また配線６２が配線６３に変更されて
いる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、部品下の
みで結線される配線パターンの生成を回避することによ
り、プリント基板の改造工事において部品を実際に取り
外すことなく配線切断が容易となり、工事の迅速化が図
れて交換電子部品の入手時期に依存せず変更処理ができ
工事遅延をなくすことができる効果がある。
みで結線される配線パターンの生成を回避することによ
り、プリント基板の改造工事において部品を実際に取り
外すことなく配線切断が容易となり、工事の迅速化が図
れて交換電子部品の入手時期に依存せず変更処理ができ
工事遅延をなくすことができる効果がある。
【図１】本発明の一実施例の構成図である。
【図２】本発明の一実施例の動作を示すフローチャート
である。
である。
【図３】プリント基板配線層の第一例の部分横断面図
（ａ）および第二例の部分横断面図（ｂ）である。
（ａ）および第二例の部分横断面図（ｂ）である。
【図４】部品下配線の第一例の平面図（ａ）および横断
面図（ｃ），第二例の平面図（ｂ）および横断面図
（ｄ）である。
面図（ｃ），第二例の平面図（ｂ）および横断面図
（ｄ）である。
【図５】再配線例を示す平面図である。
【図６】配線層シフト例の前後を併記して示す横断面図
である。
である。
１１ データ記録装置 １２ 表示部 １３ 入出力装置 １４ 配線処理部 １５ 演算処理装置 ２１ 部品下配線検出部 ２２ 配線エラー表示部 ２３ 再配線部 ２４ 配線層シフト部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｇ０６Ｆ 15/60 ６６６Ｐ ６７２Ａ (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G06K 17/50 H05K 3/00 H05K 3/46
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品の接続ピン間の回路的接続を示
す回路図情報と、電子部品の外形および接続ピン位置を
含む部品情報とにもとづいて、電子部品の接続ピンを基
点とする物理的な配線パターンをデータ上でトレースし
て前記電子部品の部品下のみで配線されている配線パタ
ーンを検出しその検出した配線パターンを配線変更不能
な配線エラーとして表示する配線エラー表示手段を備
え、多層プリント基板に搭載する前記電子部品の接続ピ
ン間の配線を行なうＣＡＤ方式のプリント基板配線処理
方式において、配線エラー表示手段により表示された配線パターン経路
である電子部品下の層に前記部品の外形の配線禁止領域
として設定し配線パターンを再配線する第１の再配線手
段と、 前記第１の再配線手段で再配線できない場合は配線パタ
ーン経路を前記電子部品搭載面の反対側のプリント基板
層にシフトする配線層シフト手段と、 再配線層シフト手段の基で配線パターンを再配線する第
２の再配線手段とを 備えプリント基板の配線並びに配線
改造処理を行なうことを特徴とするプリント基板配線処
理方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5093468A JP2978667B2 (ja) | 1993-04-21 | 1993-04-21 | プリント基板配線処理方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5093468A JP2978667B2 (ja) | 1993-04-21 | 1993-04-21 | プリント基板配線処理方式 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06309413A JPH06309413A (ja) | 1994-11-04 |
| JP2978667B2 true JP2978667B2 (ja) | 1999-11-15 |
Family
ID=14083176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5093468A Expired - Fee Related JP2978667B2 (ja) | 1993-04-21 | 1993-04-21 | プリント基板配線処理方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2978667B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101348153B1 (ko) * | 2011-12-13 | 2014-01-14 | 주식회사 유라코퍼레이션 | 차량 배선 제작용 도면의 밴드 케이블 오류 정정 방법 및 그 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 |
-
1993
- 1993-04-21 JP JP5093468A patent/JP2978667B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06309413A (ja) | 1994-11-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990824 |
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