JP2001155044A - 基板ｃａｄシステム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 カット情報を作成してパターンやランドの銅
箔層を除去する場合に、カット情報の適否を自動的に判
定し、不正なカット図形の発生を防止する。 【解決手段】 カット情報を発生させる前に、カット対
象となるパターン１の最小限必要な残パターンの最小値
（Ｘ）を設定しておく。その後、カット情報によってパ
ターン１に対するカットパターン３を生成する。パター
ン１に対してカットパターン３を合成し、カットによっ
て実際に形成される残パターンの最小値（Ｗ）を計算か
ら割り出し、こ最小値（Ｗ）と最小値（Ｘ）とを比較す
る。そして、比較結果がＸ＞Ｗ＞０となった場合には、
不適切なカットであると判断し、エラー表示処理を行
い、カットデータを入力をやり直すように促す。また、
比較結果がＷ＝０となった場合には、接続情報１ｆがカ
ットされたことを記憶する。比較結果がＷ＞Ｘとなった
場合には、適正なカットであると判断する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板上の配線
層のカット情報を作成する場合に自動判定機能を追加し
た基板ＣＡＤシステムに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、回路基板上に形成した配線
層、例えば銅箔層のパターン（配線部）やランド（半田
付け部）に対し、カット情報を作成してパターンやラン
ドの銅箔層を除去する機能を有した基板ＣＡＤシステム
が知られている。図６は、この種の基板ＣＡＤシステム
を用いてパターンをカットする場合の表示例を示す説明
図であり、図７は、同様の基板ＣＡＤシステムを用いて
ランドをカットする場合の表示例を示す説明図である。

【０００３】図６において、この基板ＣＡＤシステムで
機能するパターン図形情報は、Ｄコード（形状）情報１
０ａと作画始点情報１０ｂと作画終点情報１０ｃの組合
せから構成されている。すなわち、Ｄコード（形状）情
報１０ａでパターンの形状を特定し、作画始点情報１０
ｂと作画終点情報１０ｃでパターンの配置を特定するこ
とにより、図６に示すようなパターン１０が形成でき
る。また、この基板ＣＡＤシステムでは、作画始点情報
１０ｂと作画終点情報１０ｃとを結ぶ接続情報（ネット
データ）１０ｆを付加する機能を有している。

【０００４】一方、図７において、この基板ＣＡＤシス
テムで機能するランド図形情報は、Ｄコード（形状）情
報２０ｇと作画ポイント座標２０ｈと作画角度２０ｉと
から構成されている。なお、さらにスルーホール（穴）
情報２０ｐを有する場合もある。すなわち、Ｄコード
（形状）情報２０ｇでランドの形状を特定し、作画ポイ
ント座標２０ｈと作画角度２０ｉでランドの配置や方向
を特定することにより、図６に示すようなランド２０が
形成できる。

【０００５】そして、以上のようなパターン１０やラン
ド２０に対し、カット情報によって基板上にカットパタ
ーン３０やカットランド４０を作成することで、パター
ン１０やランド２０の銅箔層の一部をカットできる機能
を有している。すなわち、このカット情報は、図６及び
図７に示すように、パターン１０をカットする起点座標
３０ｄと終点座標３０ｅやランド２０をカットする起点
座標３０ｊと終点座標３０ｋを特定することにより、パ
ターン１０やランド２０に対する方形状のカットパター
ン３０やカットランド４０を形成するものである。この
ような銅箔層のカット情報は、基板設計を行う上で電気
的制約等において隣接する銅箔層同士（パターンとパタ
ーン、パターンとランド、ランドとランド）の間隔、ま
たは基板の外縁部、及び基板の中抜き窓等と銅箔層との
間の間隔を保持する場合に用いるものである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
な基板ＣＡＤシステムでは、銅箔層のカットパターン、
カットランド等のカット図形情報の発生ポイントにおい
て、そのカットパターンやカットランドとパターンやラ
ンドとの関係を自動的に判定する機能がなく、例えばパ
ターンやランドに対してカット後の残パターン幅１０ｍ
や残ランド寸法２０ｎが適正か否かは、ＣＡＤシステム
のオペレータが直接ディスプレイを視認して確認する必
要があった。このため、例えばカットパターン作成に際
してオペレータのチェック漏れによる、残パターンの不
足が生じたり、パターンの切り離された基板ができ上が
ってしまう問題がある。

【０００７】また、上述した接続情報１０ｆにおいて
は、カット図形情報によって完全に切り離された場合に
おいても、接続情報（ネットデータ）１０ｆは接続され
ている情報のままであるため、この接続情報１０ｆを用
いた自動ネットシステムが機能しないという問題があ
る。

【０００８】一方、同様にカットランド作成に際して
も、オペレータのチェック漏れによる残ランド寸法不足
が生じ、スルーホールの断線等を生じる問題がある。

【０００９】そこで本発明の目的は、カット情報を作成
してパターンやランドの銅箔層を除去する場合に、カッ
ト情報の適否を自動的に判定でき、不正なカット図形の
発生を防止できる基板ＣＡＤシステムを提供することに
ある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するため、配線基板に形成する配線層をディスプレイ画
面上で設計する基板ＣＡＤシステムにおいて、前記配線
層を形成した画面に対し、カット図形を入力して前記配
線層の一部をカットするカット図形入力手段と、前記カ
ット図形入力手段によって入力されたカット図形が前記
配線層に対して所定の条件を満足するか否かを判定する
自動判定手段と、前記自動判定手段による判定結果を通
知する通知手段とを有することを特徴とする。

【００１１】本発明の基板ＣＡＤシステムにおいて、ユ
ーザは、配線層を形成した画面に対し、カット図形入力
手段によってカット図形を入力し、配線層の一部をカッ
トする。自動判定手段は、カット図形入力手段によって
入力されたカット図形が前記配線層に対して所定の条件
を満足するか否かを判定する。そして、通知手段は、自
動判定手段による判定結果をユーザに通知する。これに
よりユーザは、カット図形入力手段によって入力したカ
ット図形が元の配線層のパターンやランドを損なうもの
であるか否かを目視でなく容易かつ確実に認識でき、適
正なカット図形の入力を行うことが可能となる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明による基板ＣＡＤシ
ステムの実施の形態について説明する。図１は、本実施
の形態による基板ＣＡＤシステムを実現するためのコン
ピュータシステムの概要を示すブロック図である。この
コンピュータシステムは、システム全体を制御するＣＰ
Ｕ１１０と、ＣＡＤによる図形や文字の各種表示を行う
ディスプレイモニタ１２０と、各種データを記録するハ
ードディスクドライブ（ＨＤＤ）１３０と、入力装置で
あるキーボード１４０及びマウス（ポインティングデバ
イス）１５０を有している。

【００１３】そして、本形態の基板ＣＡＤシステムで
は、回路基板上に形成した銅箔層（特許請求の範囲の配
線層に相当）のパターン（配線部）やランド（半田付け
部）に対し、カット情報を作成してパターンやランドの
銅箔層を除去する機能を有している。図２は、本形態の
基板ＣＡＤシステムを用いてパターンをカットする場合
のディスプレイモニタ１２０の表示例を示す説明図であ
る。また、図３は、本形態の基板ＣＡＤシステムを用い
てパターンをカットする場合の手順を示すフローチャー
トである。

【００１４】図２において、この基板ＣＡＤシステムで
機能するパターン図形情報は、Ｄコード（形状）情報１
ａと作画始点情報１ｂと作画終点情報１ｃの組合せから
構成されている。すなわち、Ｄコード（形状）情報１ａ
でパターンの形状を特定し、作画始点情報１ｂと作画終
点情報１ｃでパターンの配置を特定することにより、図
２に示すようなパターン１が形成できる。また、この基
板ＣＡＤシステムでは、作画始点情報１ｂと作画終点情
報１ｃとを結ぶ接続情報（ネットデータ）１ｆを付加す
る機能を有している。

【００１５】そして、以上のようなパターン１に対し、
カット情報によって基板上にカットパターン３を作成す
ることで、パターン１の銅箔層の一部をカットできる。
すなわち、このカット情報は、図２に示すように、パタ
ーン１をカットする起点座標３ｄと終点座標３ｅを特定
することにより、パターン１に対する方形状のカットパ
ターン３を形成するものである。

【００１６】図３においては、まず、上述のようなカッ
ト情報を発生させる前に、カット対象となるパターン１
の作画始点情報１ｂと作画終点情報１ｃを記憶するとと
もに、最小限必要な残パターンの最小値（Ｘ）を設定し
ておく（ステップＳ１）。次に、起点座標３ｄと終点座
標３ｅを特定することにより、パターン１に対する方形
状のカットパターン３を生成する（ステップＳ２）。こ
こで、パターン１に対してカットパターン３を合成し、
カットによって実際に形成される残パターンの最小値
（Ｗ）を計算から割り出す。例えば、Ｄコード（形状）
情報１ａと作画始点情報１ｂと作画終点情報１ｃからパ
ターン１の外縁部の座標位置を算出し、ここからカット
パターン３の外縁部の座標位置を差し引き、その結果、
最も小さい計算値が残パターンの最小値（Ｗ）となる。

【００１７】そして、このように割り出された残パター
ンの最小値（Ｗ）と、上述した最小限必要な残パターン
の最小値（Ｘ）とを比較する（ステップＳ３）。ここ
で、比較結果がＸ＞Ｗ＞０となった場合には、実際の残
パターンの最小値（Ｗ）が最小限必要な残パターンの最
小値（Ｘ）を下回ったため、不適切なカットであると判
断し、エラー表示処理を行い、カットデータを入力をや
り直すように通知し、ステップＳ２に戻る。また、比較
結果がＷ＝０となった場合には、接続情報（ネットデー
タ）１ｆがカットされたことを記憶し、また、その旨を
表示して次の作業に移行する（ステップＳ４）。

【００１８】また、比較結果がＷ＞Ｘとなった場合に
は、適正なカットであると判断し、通常のカット表示処
理（例えば残パターン幅１ｍ等を示す）を行い、次の作
業に移行する。以上のようにして、残パターン幅の適否
を自動的に判断し、ユーザがディスプレイモニタの視認
によって判断する手間や判断ミス等を排除できる。ま
た、接続情報（ネットデータ）１ｆのカットを自動的に
判断し、その後の自動ネットシステムを機能させるため
の必要な処理を行うことができる。

【００１９】図４は、本形態の基板ＣＡＤシステムを用
いてランドをカットする場合のディスプレイモニタ１２
０の表示例を示す説明図である。また、図５は、本形態
の基板ＣＡＤシステムを用いてランドをカットする場合
の手順を示すフローチャートである。図４において、こ
の基板ＣＡＤシステムで機能するランド図形情報は、Ｄ
コード（形状）情報２ｇと作画ポイント座標２ｈと作画
角度２ｉとから構成されている。なお、さらにスルーホ
ール（穴）情報２ｐを有する場合もある。すなわち、Ｄ
コード（形状）情報２ｇでランドの形状を特定し、作画
ポイント座標２ｈと作画角度２ｉでランドの配置や方向
を特定することにより、図４に示すようなランド２が形
成できる。

【００２０】そして、以上のようなランド２に対し、カ
ット情報によって基板上にカットランド４を作成するこ
とで、ランド２の銅箔層の一部をカットできる機能を有
している。すなわち、このカット情報は、図４に示すよ
うに、ランド２をカットする起点座標３ｊと終点座標３
ｋを特定することにより、ランド２に対する方形状のカ
ットランド４を形成するものである。

【００２１】図５においては、まず、上述のようなカッ
ト情報を発生させる前に、カット対象となるランド２の
最小限必要な残ランド寸法（スルーホールまでの距離）
の最小値（Ｙ）を設定しておく（ステップＳ１１）。次
に、起点座標３ｊと終点座標３ｋを特定することによ
り、ランド２に対する方形状のカットランド４を生成す
る（ステップＳ１２）。ここで、ランド２に対してカッ
トランド４を合成し、カットによって実際に形成される
残ランド寸法（スルーホールまでの距離）２ｎの最小値
（Ｒ）を計算から割り出す。例えば、Ｄコード（形状）
情報２ａとスルーホール情報２ｐからスルーホール２の
外縁部の座標位置を算出し、ここからカットランド４の
外縁部の座標位置を差し引き、その結果、最も小さい計
算値が残ランド寸法２ｎの最小値（Ｒ）となる。

【００２２】そして、このように割り出された残ランド
寸法の最小値（Ｒ）と、上述した最小限必要な残ランド
寸法の最小値（Ｙ）とを比較する（ステップＳ１３）。
ここで、比較結果がＲ＜Ｙとなった場合には、実際の残
ランド寸法の最小値（Ｒ）が最小限必要な残ランド寸法
の最小値（Ｙ）を下回ったため、不適切なカットである
と判断し、エラー表示処理を行い、カットデータを入力
をやり直すように通知し、ステップＳ１２に戻る。ま
た、比較結果がＲ≧Ｙとなった場合には、適正なカット
であると判断し、通常のカット表示処理（例えば残ラン
ド寸法等を示す）を行い、次の作業に移行する。以上の
ようにして、残ランド寸法の適否を自動的に判断し、ユ
ーザがディスプレイモニタの視認によって判断する手間
や判断ミス等を排除できる。

【００２３】以上のように、本実施の形態による基板Ｃ
ＡＤシステムでは、カット情報自動判定機能を設けるこ
とで、以下のような効果がある。 （１）自動判定機能が可能となり、人的ミスを削減でき
る。 （２）カット情報の活用作業能率を向上できる。 なお、以上の例では、自動判定機能として、パターンカ
ット時の残パターン幅の判定、ランドカット時の残ラン
ド寸法の判定を例に説明したが、本発明はこれに限ら
ず、カット後における他の部分の残寸法を判定する場合
に応用することが可能である。

【００２４】

【発明の効果】以上説明したように本発明の基板ＣＡＤ
システムでは、配線層を形成した画面に対し、カット図
形を入力して配線層の一部をカットするカット図形入力
手段と、カット図形入力手段によって入力されたカット
図形が配線層に対して所定の条件を満足するか否かを判
定する自動判定手段と、この自動判定手段による判定結
果を通知する通知手段とを設けた。このため、ユーザ
は、カット図形入力手段によって入力したカット図形が
元の配線層のパターンやランドを損なうものであるか否
かを目視でなく容易かつ確実に認識でき、適正なカット
図形の入力を行うことが可能となる。したがって、人的
ミスを削減できるとともに、カット情報の活用作業能率
を向上でき、基板作成の効率化や、不良品の発生率を低
減できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態による基板ＣＡＤシステム
を実現するためのコンピュータシステムの概要を示すブ
ロック図である。

【図２】図１に示す基板ＣＡＤシステムを用いてパター
ンをカットする場合の表示例を示す説明図である。

【図３】図１に示す基板ＣＡＤシステムを用いてパター
ンをカットする場合の手順を示すフローチャートであ
る。

【図４】図１に示す基板ＣＡＤシステムを用いてランド
をカットする場合の表示例を示す説明図である。

【図５】図１に示す基板ＣＡＤシステムを用いてランド
をカットする場合の手順を示すフローチャートである。

【図６】従来の基板ＣＡＤシステムを用いてパターンを
カットする場合の表示例を示す説明図である。

【図７】従来の基板ＣＡＤシステムを用いてランドをカ
ットする場合の表示例を示す説明図である。

【符号の説明】

１……パターン、２……ランド、３……カットパター
ン、４……カットランド、１１０……ＣＰＵ、１２０…
…ディスプレイモニタ、１３０……ハードディスクドラ
イブ、１４０……キーボード、１５０……マウス。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 配線基板に形成する配線層をディスプレ
   イ画面上で設計する基板ＣＡＤシステムにおいて、 前記配線層を形成した画面に対し、カット図形を入力し
   て前記配線層の一部をカットするカット図形入力手段
   と、 前記カット図形入力手段によって入力されたカット図形
   が前記配線層に対して所定の条件を満足するか否かを判
   定する自動判定手段と、 前記自動判定手段による判定結果を通知する通知手段
   と、 を有することを特徴とする基板ＣＡＤシステム。
2. 【請求項２】 前記自動判定手段は、前記配線層のパタ
   ーンをカットするカットパターン図形の入力に対して、
   前記パターンの残パターン幅を算出し、その適否を判定
   することを特徴とする請求項１記載の基板ＣＡＤシステ
   ム。
3. 【請求項３】 前記自動判定手段は、前記配線層のパタ
   ーンをカットするカットパターン図形の入力に対して、
   前記パターンの接続状態を算出し、その適否を判定する
   ことを特徴とする請求項１記載の基板ＣＡＤシステム。
4. 【請求項４】 前記自動判定手段は、前記配線層のラン
   ドをカットするカットランド図形の入力に対して、前記
   ランドの残ランド寸法を算出し、その適否を判定するこ
   とを特徴とする請求項１記載の基板ＣＡＤシステム。