JP2927205B2 - 配線設計支援装置 - Google Patents
配線設計支援装置Info
- Publication number
- JP2927205B2 JP2927205B2 JP7105383A JP10538395A JP2927205B2 JP 2927205 B2 JP2927205 B2 JP 2927205B2 JP 7105383 A JP7105383 A JP 7105383A JP 10538395 A JP10538395 A JP 10538395A JP 2927205 B2 JP2927205 B2 JP 2927205B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- clearance
- wiring
- sub
- brand
- information
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器などに使用す
る配線基板の配線設計を支援する配線設計支援装置に関
する。
る配線基板の配線設計を支援する配線設計支援装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器で使用されるプリント配線基板
では複数の配線層を接続するためにドリルで穴をあけら
れたスルーホールを有する。
では複数の配線層を接続するためにドリルで穴をあけら
れたスルーホールを有する。
【０００３】ただし、製造時にドリルの穴あけ位置がず
れると、スルーホールランド（以下Ｔ／Ｈランド）の座
切れなどが生ずる。この結果、この座切れなどにより、
配線パターンと接続スルーホールとの間の接続信頼性に
影響する。
れると、スルーホールランド（以下Ｔ／Ｈランド）の座
切れなどが生ずる。この結果、この座切れなどにより、
配線パターンと接続スルーホールとの間の接続信頼性に
影響する。
【０００４】この対策として配線パターンの進入するス
ルーホールランドには、サブランドという補助パッドを
設ける。これにより、ドリルの位置ずれによる接続信頼
性の低下を防止することができる。
ルーホールランドには、サブランドという補助パッドを
設ける。これにより、ドリルの位置ずれによる接続信頼
性の低下を防止することができる。
【０００５】このサブランドをスルーホールランドの進
入パターン経路上に自動発生する技術の一例は、特開平
４−１３７１７９号公報に開示されている。
入パターン経路上に自動発生する技術の一例は、特開平
４−１３７１７９号公報に開示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】最近の配線基板設計
は、配線の高密度化と表面実装部品の使用を前提とする
ため、配線格子を指定しないグリッドレス配線が主流と
なっている。この設計手法では配線パターンのスルーホ
ールランドへの進入経路や角度が配線格子で決まってい
ない。
は、配線の高密度化と表面実装部品の使用を前提とする
ため、配線格子を指定しないグリッドレス配線が主流と
なっている。この設計手法では配線パターンのスルーホ
ールランドへの進入経路や角度が配線格子で決まってい
ない。
【０００７】上述の特開平４−１３７１７９号公報に
は、サブランドとスルーホールランドとの距離は明示さ
れていない。
は、サブランドとスルーホールランドとの距離は明示さ
れていない。
【０００８】一般的に、サブランドを発生するとき、サ
ブランドとスルーホールランドとの距離は一定であるの
で、サブランドと進入パターンの折曲がり部分との銅箔
間の間隙の寸法値（以下クリアランス）が一定にならな
いという欠点がある。
ブランドとスルーホールランドとの距離は一定であるの
で、サブランドと進入パターンの折曲がり部分との銅箔
間の間隙の寸法値（以下クリアランス）が一定にならな
いという欠点がある。
【０００９】一方、配線基板の銅箔エッチング工程にお
いて、このクリアランスがある帯域値の間にしかなけれ
ば、エッチング液が十分に除去できず銅箔残りが増加
し、製造歩留まりを低下させる。この銅箔残りの増加を
避けるため、サブランド径や発生距離を小さくして回避
しても、ドリルの位置ずれによる座切れの防止効果が低
下して設計信頼性が落ちるという問題点がある。
いて、このクリアランスがある帯域値の間にしかなけれ
ば、エッチング液が十分に除去できず銅箔残りが増加
し、製造歩留まりを低下させる。この銅箔残りの増加を
避けるため、サブランド径や発生距離を小さくして回避
しても、ドリルの位置ずれによる座切れの防止効果が低
下して設計信頼性が落ちるという問題点がある。
【００１０】本発明の目的はグリッドレス配線基板設計
において製造歩留まりを低下させない配線情報を得られ
る配線設計支援装置を提供することにある。
において製造歩留まりを低下させない配線情報を得られ
る配線設計支援装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の装置は、
サブランドと、このサブランドに対し接近してくる配線
パターンの折曲がり部分との間隙の寸法であるクリアラ
ンスを計算するクリアランス計算手段と、このクリアラ
ンス計算手段で計算されたクリアランスがクリアランス
帯域幅に含まれていないとき、このクリアランス帯域幅
に含まれるように前記配線パターンを移動する移動手段
とを含む。
サブランドと、このサブランドに対し接近してくる配線
パターンの折曲がり部分との間隙の寸法であるクリアラ
ンスを計算するクリアランス計算手段と、このクリアラ
ンス計算手段で計算されたクリアランスがクリアランス
帯域幅に含まれていないとき、このクリアランス帯域幅
に含まれるように前記配線パターンを移動する移動手段
とを含む。
【００１２】本発明の第２の装置は、前記第１の装置で
あって、前記移動手段により移動された配線パターンを
含む情報を図形情報ファイルとして外部に出力する手段
を含む。
あって、前記移動手段により移動された配線パターンを
含む情報を図形情報ファイルとして外部に出力する手段
を含む。
【００１３】本発明の第３の装置は、前記第１または第
２の装置であって、サブランド径情報およびスルーホー
ルランドからの距離であるオフセット値情報に基いて前
記サブランドを作成するサブランド作成手段を備え、前
記クリアランス計算手段は、前記サブランド作成手段に
より作成されたサブランドを用いてクリアランスを計算
することを特徴とする。
２の装置であって、サブランド径情報およびスルーホー
ルランドからの距離であるオフセット値情報に基いて前
記サブランドを作成するサブランド作成手段を備え、前
記クリアランス計算手段は、前記サブランド作成手段に
より作成されたサブランドを用いてクリアランスを計算
することを特徴とする。
【００１４】本発明の第４の装置は、前記第３の装置で
あって前記サブランド作成手段は、前記配線パターンが
スルーホールランドに接続したときにサブランドを作成
することを特徴とする。
あって前記サブランド作成手段は、前記配線パターンが
スルーホールランドに接続したときにサブランドを作成
することを特徴とする。
【００１５】本発明の第５の装置は、前記第３の装置で
あって、前記サブランド作成手段は、前記配線パターン
がスルーホールランドの円周と交差したか否かを調べる
ことを特徴とする。
あって、前記サブランド作成手段は、前記配線パターン
がスルーホールランドの円周と交差したか否かを調べる
ことを特徴とする。
【００１６】本発明の第６の装置は、前記第１の装置で
あって、表示部に表示された接続指示情報に従って２点
間の配線パターンを入力する入力手段を備え、この入力
手段により入力された前記配線パターンの折曲がり部分
と前記サブランドとの間隙の寸法であるクリアランスを
計算するクリアランス計算手段とを含む。
あって、表示部に表示された接続指示情報に従って２点
間の配線パターンを入力する入力手段を備え、この入力
手段により入力された前記配線パターンの折曲がり部分
と前記サブランドとの間隙の寸法であるクリアランスを
計算するクリアランス計算手段とを含む。
【００１７】
【実施例】次に本発明の一実施例について図面を参照し
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【００１８】図１および図２を参照すると、本発明の実
施例は、配線パターンの経路情報を作成するための論理
接続情報を格納する論理接続情報ファイル７と、配線パ
ターンの経路情報を作成し配線経路とスルーホールラン
ドとの交差を点検するための部品搭載パッド・スルーホ
ールランド情報を格納する部品搭載パッド・スルーホー
ルランド情報ファイルと、サブランドを作成するための
サブランド径情報およびスルーホールランドからの距離
であるオフセット値情報を格納するサブランド径・オフ
セット値情報ファイル９，設計条件情報としてのクリア
ランス帯域値の下限値ｌおよび上限値ｍを格納するクリ
アランスパラメータファイル２，上述の各ファイル２，
７，８および９からの各種情報を入力し出力する外部フ
ァイル入出力部５，この入出力部５からの情報を処理
し、経路配線情報とサブランドを作成する配線設計支援
処理部６，この配線設計支援処理部６から与えられる部
品搭載パッドおよびスルーホールランドおよび配線済み
配線パターンの銅箔図形を表示するＣＲＴや液晶を用い
た表示部３，この表示部３に対し接続信号ピン間の配線
パターンの経路情報の座標を入力するするためのマウス
４および配線設計支援処理部６で作成された図形情報を
外部入出力部５から格納する図形情報ファイル１を含
む。
施例は、配線パターンの経路情報を作成するための論理
接続情報を格納する論理接続情報ファイル７と、配線パ
ターンの経路情報を作成し配線経路とスルーホールラン
ドとの交差を点検するための部品搭載パッド・スルーホ
ールランド情報を格納する部品搭載パッド・スルーホー
ルランド情報ファイルと、サブランドを作成するための
サブランド径情報およびスルーホールランドからの距離
であるオフセット値情報を格納するサブランド径・オフ
セット値情報ファイル９，設計条件情報としてのクリア
ランス帯域値の下限値ｌおよび上限値ｍを格納するクリ
アランスパラメータファイル２，上述の各ファイル２，
７，８および９からの各種情報を入力し出力する外部フ
ァイル入出力部５，この入出力部５からの情報を処理
し、経路配線情報とサブランドを作成する配線設計支援
処理部６，この配線設計支援処理部６から与えられる部
品搭載パッドおよびスルーホールランドおよび配線済み
配線パターンの銅箔図形を表示するＣＲＴや液晶を用い
た表示部３，この表示部３に対し接続信号ピン間の配線
パターンの経路情報の座標を入力するするためのマウス
４および配線設計支援処理部６で作成された図形情報を
外部入出力部５から格納する図形情報ファイル１を含
む。
【００１９】論理接続情報ファイル７の一例を以下の表
１に示す。形式としては、シーケンシャルファイル形式
がとられている。
１に示す。形式としては、シーケンシャルファイル形式
がとられている。
【００２０】 ０１Ａ；ＬＳ００ ０２Ａ；ＬＳ１４ ０３Ｂ；ＬＳ５１ 表１ １５Ｄ；Ｄ４２４６１ ＮＥＴＡ０１；０１Ａ；０１；１５Ｄ；１４ ＮＥＴＡ０２；０２Ａ；０６；１３Ｂ；０８ 部品搭載パッド・スルーホールランド情報ファイル８の
一例を以下の表２に示す。形式としては、シーケンシャ
ルファイル形式がとられている。
一例を以下の表２に示す。形式としては、シーケンシャ
ルファイル形式がとられている。
【００２１】 ＤＩＰ１４ ０１；０；０；ＴＨ０．８ ０２；１００；０；ＴＨ０．８ ０３；２００；０；ＴＨ０．８ 表２ １３；１００；３００；ＴＨ０．８ １４；０；３００；ＴＨ０．８ ＴＨ０．８；８００ 外部ファイル入出力部５は、論理接続情報ファイル７か
ら論理接続情報を入力し部品搭載パッド・スルーホール
ランド情報ファイル８から部品搭載パッド・スルーホー
ルランド情報を入力しサブランド径・オフセット値情報
ファイル９からサブランド径情報およびオフセット値情
報を入力しクリアランスパラメータファイル２からクリ
アランスパラメータ情報を入力し、図形情報ファイル１
から図形情報を入力し出力する。
ら論理接続情報を入力し部品搭載パッド・スルーホール
ランド情報ファイル８から部品搭載パッド・スルーホー
ルランド情報を入力しサブランド径・オフセット値情報
ファイル９からサブランド径情報およびオフセット値情
報を入力しクリアランスパラメータファイル２からクリ
アランスパラメータ情報を入力し、図形情報ファイル１
から図形情報を入力し出力する。
【００２２】配線設計支援処理部６は、外部ファイル入
出力部５からの論理接続情報および部品搭載パッド・ス
ルーホールランド情報に基いて配線パターンの経路情報
を作成する配線パターンの経路情報作成部６１を有す
る。この経路情報作成部６１は、ＣＲＴや液晶画面を有
する表示部３に部品搭載パッド・スルーホールランドや
配線ずみ配線パターンなどの銅箔図形を表示する。配線
設計者は論理接続情報に基いて作成部６１により作成さ
れ表示される指示に従って接続信号ピン同士を結ぶよう
に、マウス４から配線パターンの経路情報を座標入力す
る。この作業を通して配線作業は行なわれる。
出力部５からの論理接続情報および部品搭載パッド・ス
ルーホールランド情報に基いて配線パターンの経路情報
を作成する配線パターンの経路情報作成部６１を有す
る。この経路情報作成部６１は、ＣＲＴや液晶画面を有
する表示部３に部品搭載パッド・スルーホールランドや
配線ずみ配線パターンなどの銅箔図形を表示する。配線
設計者は論理接続情報に基いて作成部６１により作成さ
れ表示される指示に従って接続信号ピン同士を結ぶよう
に、マウス４から配線パターンの経路情報を座標入力す
る。この作業を通して配線作業は行なわれる。
【００２３】配線設計支援処理部６における交差点検部
６２は、マウス４で入力された座標により作成部６１で
形成された配線経路が外部ファイル入出力部５から与え
られるスルーホールランド情報に基いたスルーホールラ
ンドの円周と交差したか否かを点検する。
６２は、マウス４で入力された座標により作成部６１で
形成された配線経路が外部ファイル入出力部５から与え
られるスルーホールランド情報に基いたスルーホールラ
ンドの円周と交差したか否かを点検する。
【００２４】この交差点検部６２での点検により交差し
ていると判断されたとき、配線設計支援処理部６におけ
るサブランド作成部６３は、外部ファイル入出力部５か
ら与えられるサブランド径情報とオフセット情報とに基
いてサブランドを作成する。
ていると判断されたとき、配線設計支援処理部６におけ
るサブランド作成部６３は、外部ファイル入出力部５か
ら与えられるサブランド径情報とオフセット情報とに基
いてサブランドを作成する。
【００２５】クリアランス計算部６４は、サブランド作
成部６３で作成されたサブランドと配線パターンの経路
情報作成部６１で作成された侵入パターンとの間のクリ
アランスｄを計算する。このクリアランスは、サブラン
ドと侵入パターンの折曲がり部分との銅箔間の間隙の寸
法値である。
成部６３で作成されたサブランドと配線パターンの経路
情報作成部６１で作成された侵入パターンとの間のクリ
アランスｄを計算する。このクリアランスは、サブラン
ドと侵入パターンの折曲がり部分との銅箔間の間隙の寸
法値である。
【００２６】配線設計支援処理部６における比較移動部
６５は、クリアランス計算部６４で計算されたクリアラ
ンスｄが、クリアランスパラメータファイル２から外部
入出力部５を介して与えられるパラメータのうちクリア
ランス帯域の上限値を示すパラメータｌとクリアランス
帯域の下限値を示すパラメータｍとの関係で、以下の条
件を満足するかどうか比較する。
６５は、クリアランス計算部６４で計算されたクリアラ
ンスｄが、クリアランスパラメータファイル２から外部
入出力部５を介して与えられるパラメータのうちクリア
ランス帯域の上限値を示すパラメータｌとクリアランス
帯域の下限値を示すパラメータｍとの関係で、以下の条
件を満足するかどうか比較する。
【００２７】もし、クリアランスｄが ｍ≧ｄ≧（ｍ−ｌ）／２ の条件を満足するならば、比較移動部６５は進入パター
ンの折れ曲がり部分をｄ＞ｍになるまでサブランドから
遠ざけるように移動する。
ンの折れ曲がり部分をｄ＞ｍになるまでサブランドから
遠ざけるように移動する。
【００２８】もし、クリアランスｄが （ｍ−ｌ）／２＞ｄ≧ｌ の条件を満足するならば、比較移動部６５は進入パター
ンの折れ曲がり部分をｄ＜ｌになるまでサブランドに近
づけるよう進入パターンを移動する。
ンの折れ曲がり部分をｄ＜ｌになるまでサブランドに近
づけるよう進入パターンを移動する。
【００２９】図５を参照すると、（Ａ）に示される状態
は、サブランドに対し進入パターンが移動する前の状態
である。
は、サブランドに対し進入パターンが移動する前の状態
である。
【００３０】（Ｂ）に示される状態は、（Ａ）に示され
る状態のクリアランスｄが ｍ≧ｄ≧（ｍ−ｌ）／２ の条件を満足し、比較移動部６５により進入パターンの
折曲がり部分がｄ＞ｍになるまでサブランドから遠ざけ
られた状態である。
る状態のクリアランスｄが ｍ≧ｄ≧（ｍ−ｌ）／２ の条件を満足し、比較移動部６５により進入パターンの
折曲がり部分がｄ＞ｍになるまでサブランドから遠ざけ
られた状態である。
【００３１】（Ｃ）に示される状態は、（Ａ）に示され
る状態のクリアランスｄが （ｍ−ｌ）／２＞ｄ≧ｌ の条件を満足し、比較移動部６５により進入パターンの
折曲がり部分がｄ＜ｌになるまでサブランドに近づけら
れた状態である。
る状態のクリアランスｄが （ｍ−ｌ）／２＞ｄ≧ｌ の条件を満足し、比較移動部６５により進入パターンの
折曲がり部分がｄ＜ｌになるまでサブランドに近づけら
れた状態である。
【００３２】次に本発明の一実施例の動作について図面
を参照して詳細に説明する。
を参照して詳細に説明する。
【００３３】図１−４を参照すると、外部ファイル入出
力部５は論理接続情報ファイル７から論理接続情報を入
力し配線設計支援部６に論理接続情報を出力する。これ
とともに外部ファイル入出力部５は部品搭載パッド・ス
ルーホールランド情報ファイル８から部品搭載パッド・
スルーホールランド情報を入力し配線設計支援処理部６
に部品搭載パッド・スルーホールランド情報を出力す
る。
力部５は論理接続情報ファイル７から論理接続情報を入
力し配線設計支援部６に論理接続情報を出力する。これ
とともに外部ファイル入出力部５は部品搭載パッド・ス
ルーホールランド情報ファイル８から部品搭載パッド・
スルーホールランド情報を入力し配線設計支援処理部６
に部品搭載パッド・スルーホールランド情報を出力す
る。
【００３４】図３を参照すると、配線設計支援処理部６
は外部ファイル入出力部５から与えられる論理接続情報
と部品搭載パッド・スルーホールランド情報とを入力す
る（ステップ２１）。
は外部ファイル入出力部５から与えられる論理接続情報
と部品搭載パッド・スルーホールランド情報とを入力す
る（ステップ２１）。
【００３５】図１−４を参照すると、外部ファイル入出
力部５は、サブランド径・オフセット値情報ファイル９
からサブランド径情報と、スルーホールランドからの距
離を示すオフセット情報とを入力し、配線設計支援処理
部６に出力する。
力部５は、サブランド径・オフセット値情報ファイル９
からサブランド径情報と、スルーホールランドからの距
離を示すオフセット情報とを入力し、配線設計支援処理
部６に出力する。
【００３６】図３を参照すると、配線設計支援処理部６
は、外部ファイル入出力部５からサブランド径情報およ
びオフセット情報を入力する（ステップ２２）。
は、外部ファイル入出力部５からサブランド径情報およ
びオフセット情報を入力する（ステップ２２）。
【００３７】図１−４を参照すると、外部ファイル入出
力部５は、クリアランスパラメータファイル２からパラ
メータとして、進入パターンとサブランドとの間で製造
時に銅箔残りが発生しやすい場合のクリアランス値の帯
域値を入力し、配線設計支援処理部６に出力する。
力部５は、クリアランスパラメータファイル２からパラ
メータとして、進入パターンとサブランドとの間で製造
時に銅箔残りが発生しやすい場合のクリアランス値の帯
域値を入力し、配線設計支援処理部６に出力する。
【００３８】図３を参照すると、配線設計支援処理部６
は、外部ファイル入出力部５から与えられるクリアラン
スパラメータを入力する（ステップ２３）。この時入力
されるパラメータによるクリアランス帯域値の上限値が
ｍであり、下限値がｌである。
は、外部ファイル入出力部５から与えられるクリアラン
スパラメータを入力する（ステップ２３）。この時入力
されるパラメータによるクリアランス帯域値の上限値が
ｍであり、下限値がｌである。
【００３９】 次に配線設計支援処理部６は表示部３に
部品搭載パッド・スルーホールランドや配線ずみ配線パ
ターンなどの銅箔図形を表示する。これら表示をみなが
ら配線設計者は論理接続情報に基づいて表示される指示
に従って接続信号ピン同士を結ぶように、マウス４から
配線パターンの経路情報を座標入力する。すなわち、配
線設計者は、論理接続情報に基づいて２点間の配線をカ
ーソルで指示する（ステップ２４）。
部品搭載パッド・スルーホールランドや配線ずみ配線パ
ターンなどの銅箔図形を表示する。これら表示をみなが
ら配線設計者は論理接続情報に基づいて表示される指示
に従って接続信号ピン同士を結ぶように、マウス４から
配線パターンの経路情報を座標入力する。すなわち、配
線設計者は、論理接続情報に基づいて２点間の配線をカ
ーソルで指示する（ステップ２４）。
【００４０】それから、配線設計支援処理部６は、配線
パターンが部品ピンのスルーホールランドもしくは層間
接続スルーホールランドに接続したかを以下のように判
断する。すなわち、処理部６は、マウスで入力した配線
経路が、スルーホールランドの円周と交差したか否かを
調べることで判断する（ステップ２５）。このステップ
２５で接続していると判断したら、配線設計支援処理部
６は、ステップ２２で入力したサブランド径とオフセッ
ト距離情報に従ってサブランドを発生する（ステップ２
６）。もし配線パターンがスルーホールランドと接続し
ていなければ、配線設計支援処理部６はステップ２４に
戻り配線作業を進める。
パターンが部品ピンのスルーホールランドもしくは層間
接続スルーホールランドに接続したかを以下のように判
断する。すなわち、処理部６は、マウスで入力した配線
経路が、スルーホールランドの円周と交差したか否かを
調べることで判断する（ステップ２５）。このステップ
２５で接続していると判断したら、配線設計支援処理部
６は、ステップ２２で入力したサブランド径とオフセッ
ト距離情報に従ってサブランドを発生する（ステップ２
６）。もし配線パターンがスルーホールランドと接続し
ていなければ、配線設計支援処理部６はステップ２４に
戻り配線作業を進める。
【００４１】配線設計支援処理部６は、ステップ２６で
発生したサブランドと進入パターンとの折れ曲がり部分
とのクリアランスｄを計算する（ステップ２７）。
発生したサブランドと進入パターンとの折れ曲がり部分
とのクリアランスｄを計算する（ステップ２７）。
【００４２】図５（Ａ）を参照すると、サブランドと進
入パターンとのクリアランスｄが示されている。ステッ
プ２７でこのクリアランス２７が計算される。このステ
ップ２７で計算されたクリアランスｄが（ｍ−ｌ）／２
≦ｄ≦ｍの関係を満足すると、配線設計支援処理部６が
判断する（ステップ２８）。この判断により、配線設計
支援処理部６は進入部分の折曲がり部分をクリアランス
ｄ＞クリアランス帯域値の上限値ｍになるまで遠ざける
（ステップ２９）。
入パターンとのクリアランスｄが示されている。ステッ
プ２７でこのクリアランス２７が計算される。このステ
ップ２７で計算されたクリアランスｄが（ｍ−ｌ）／２
≦ｄ≦ｍの関係を満足すると、配線設計支援処理部６が
判断する（ステップ２８）。この判断により、配線設計
支援処理部６は進入部分の折曲がり部分をクリアランス
ｄ＞クリアランス帯域値の上限値ｍになるまで遠ざける
（ステップ２９）。
【００４３】図５（Ｂ）に示されるサブランドと進入パ
ターンの折曲がり部分との関係がこのｄ＞ｍになるまで
遠ざけられた状態を示している。
ターンの折曲がり部分との関係がこのｄ＞ｍになるまで
遠ざけられた状態を示している。
【００４４】再び図４を参照すると、ステップ２８で
（ｍ−ｌ）／２≦ｄ≦ｍの条件をクリアランスｄが満足
しないときは、配線設計支援処理部６はクリアランスｄ
がｌ≦ｄ＜（ｍ−ｌ）／２の条件を満足するか否かを判
断する（ステップ３０）。この条件を満足すれば、配線
設計支援処理部６は進入パターンの折曲り部をクリアラ
ンスｄ＜クリアランス帯域値の下限値ｌまで近づける
（ステップ３１）。
（ｍ−ｌ）／２≦ｄ≦ｍの条件をクリアランスｄが満足
しないときは、配線設計支援処理部６はクリアランスｄ
がｌ≦ｄ＜（ｍ−ｌ）／２の条件を満足するか否かを判
断する（ステップ３０）。この条件を満足すれば、配線
設計支援処理部６は進入パターンの折曲り部をクリアラ
ンスｄ＜クリアランス帯域値の下限値ｌまで近づける
（ステップ３１）。
【００４５】図５（Ｃ）に示されるサブランドと進入パ
ターンの折曲がり部分との関係が、このｄ＜ｌになるま
で近づけられた状態を示している。
ターンの折曲がり部分との関係が、このｄ＜ｌになるま
で近づけられた状態を示している。
【００４６】図４を参照すると、ステップ２９で折曲が
り部分が遠ざけられステップ３１で折曲がり部分が近づ
けられ、またはステップ２８および３０で判断された条
件をいずれも満足しない場合、配線設計支援処理部６
は、配線経路の接続が完了しているか否か調べる（ステ
ップ３２）。接続が完了していなければ、配線設計支援
処理部６は、ステップ２４にもどって配線作業を続け
る。もし接続が完了していれば、配線設計支援処理部６
は配線パターン情報を外部ファイル入出力部５を介して
目的情報ファイル１に格納する。
り部分が遠ざけられステップ３１で折曲がり部分が近づ
けられ、またはステップ２８および３０で判断された条
件をいずれも満足しない場合、配線設計支援処理部６
は、配線経路の接続が完了しているか否か調べる（ステ
ップ３２）。接続が完了していなければ、配線設計支援
処理部６は、ステップ２４にもどって配線作業を続け
る。もし接続が完了していれば、配線設計支援処理部６
は配線パターン情報を外部ファイル入出力部５を介して
目的情報ファイル１に格納する。
【００４７】
【発明の効果】以上説明した様に本発明はグリッドレス
配線設計においてサブランドと配線パターン間のクリア
ランスを製造に適した値に保証した配線パターンを生成
するので設計の後戻りがなく、銅箔残りによる製造歩留
まりの低下を防止して製造不良を削減する効果がある。
配線設計においてサブランドと配線パターン間のクリア
ランスを製造に適した値に保証した配線パターンを生成
するので設計の後戻りがなく、銅箔残りによる製造歩留
まりの低下を防止して製造不良を削減する効果がある。
【図１】本発明の適用されるシステムを示すブロック図
である。
である。
【図２】本発明の一実施例を示す図である。
【図３】本発明の一実施例の動作を説明するための図で
ある。
ある。
【図４】本発明の一実施例の動作を説明するための図で
ある。
ある。
【図５】（Ａ）本発明において配線パターンを移動しな
い場合の配線パターンとサブランドとの関係を示す図で
ある。 （Ｂ）本発明において配線パターンをサブランドから遠
ざけた場合の配線パターンとサブランドとの関係を示す
図である。 （Ｃ）本発明において配線パターンをサブランドに近づ
けた場合の配線パターンとサブランドとの関係を示す図
である。
い場合の配線パターンとサブランドとの関係を示す図で
ある。 （Ｂ）本発明において配線パターンをサブランドから遠
ざけた場合の配線パターンとサブランドとの関係を示す
図である。 （Ｃ）本発明において配線パターンをサブランドに近づ
けた場合の配線パターンとサブランドとの関係を示す図
である。
【符号の説明】 １ 図形情報ファイル ２ クリアランスパラメータファイル ３ 表示部 ４ マウス ５ 外部ファイル入出力部 ６ 配線設計支援処理部 ７ 論理接続情報ファイル ８ 部品搭載パッド・スルーホールランド情報ファイ
ル ９ サブランド径・オフセット値情報ファイル
ル ９ サブランド径・オフセット値情報ファイル
Claims (3)
- 【請求項１】 スルーホールに設けられたサブランド
と、前記スルーホールに侵入する配線パターンの折曲が
り部分との間隙の寸法であるクリアランスを計算するク
リアランス計算手段と、 このクリアランス計算手段で計算されたクリアランスが
クリアランス帯域幅に含まれていないときこのクリアラ
ンス帯域幅に含まれるように前記スルーホールに侵入す
る配線パターンを移動する移動手段とを含むことを特徴
とする配線設計支援装置。 - 【請求項２】 前記移動手段により移動された配線パタ
ーンを含む情報を図形情報ファイルとして外部に出力す
る手段を備えたことを特徴とする請求項１記載の配線設
計支援装置。 - 【請求項３】サブランド径情報およびスルーホールラン
ドからの距離であるオフセット値情報に基いて前記サブ
ランドを作成するサブランド作成手段を備え、 前記クリアランス計算手段は前記サブランド作成手段に
より作成されたサブランドを用いてクリアランスを計算
することを特徴とする請求項１または２記載の配線設計
支援装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7105383A JP2927205B2 (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | 配線設計支援装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7105383A JP2927205B2 (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | 配線設計支援装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08305737A JPH08305737A (ja) | 1996-11-22 |
| JP2927205B2 true JP2927205B2 (ja) | 1999-07-28 |
Family
ID=14406156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7105383A Expired - Lifetime JP2927205B2 (ja) | 1995-04-28 | 1995-04-28 | 配線設計支援装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2927205B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0325571A (ja) * | 1989-06-23 | 1991-02-04 | Hitachi Ltd | サブランド自動付与装置 |
-
1995
- 1995-04-28 JP JP7105383A patent/JP2927205B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08305737A (ja) | 1996-11-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2927205B2 (ja) | 配線設計支援装置 | |
| JP2872518B2 (ja) | 画像認識位置合わせ装置 | |
| JP2006040265A (ja) | フレキシブル基板設計支援装置、方法、及びプログラム | |
| JPH11143917A (ja) | プリント基板検査装置および方法 | |
| JP3181353B2 (ja) | 多層プリント配線板設計ｃａｄ装置 | |
| JP2786792B2 (ja) | 部品干渉検査装置、及びｃａｄシステム | |
| JP2927319B2 (ja) | 配線情報加工方式 | |
| JPH0245881A (ja) | プリント基板の配線方法 | |
| JPH05324764A (ja) | ベタパターン作成方法 | |
| JPH03118664A (ja) | トリム・データ生成方法 | |
| JP2002334124A (ja) | プリント配線板における配線幅調整装置及び配線幅調整方法 | |
| JP3614619B2 (ja) | パターン設計方法及びパターン設計装置 | |
| JP2985261B2 (ja) | プリント板配線設計装置 | |
| JP2001155044A (ja) | 基板ｃａｄシステム | |
| JP4181112B2 (ja) | 基板高さ基準点自動設定方法 | |
| JP2908109B2 (ja) | プリント基板配線処理方式およびその装置 | |
| JP2006156512A (ja) | プリント配線基板 | |
| JP2731052B2 (ja) | シルクマスクパターン自動作成方法 | |
| JP4764319B2 (ja) | 多層配線構造検討システム | |
| JPH04151774A (ja) | 多層プリント配線板の未配線区間配線方法 | |
| JPH0682383B2 (ja) | パターン作成装置 | |
| JP2853644B2 (ja) | 印刷配線板設計装置 | |
| JPH0567175A (ja) | 多層配線板の配線装置 | |
| JP2003186931A (ja) | アースガード自動配線システム | |
| JPH039479A (ja) | 会話型印刷配線板設計装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990413 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090514 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100514 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110514 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110514 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120514 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120514 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140514 Year of fee payment: 15 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |