JP2006156512A - プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

【課題】 高価な設備投資を必要とすることなく、既存の配線パターンの修正の作業効率が高くて、比較的低廉なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 所定の配線パターン２が形成されたプリント配線基板であって、配線パターン２の修正をおこなうために配線パターン２とは別に形成された複数の修正配線５と、複数の修正配線５にそれぞれ交差するように形成された延長配線６と、配線パターン２及び延長配線６のうちいずれかとの接続を選択可能に形成された切替パッド７と、複数の修正配線５と延長配線６との交点にそれぞれ形成され交点における修正配線５と延長配線６との接続の有無を選択可能に形成された修正パッド８と、を備える。
【選択図】 図１

Description

この発明は、プリント配線基板に関し、特に、多層構造からなる多層プリント配線基板に関するものである。

従来から、比較的軽微な設計変更等に対応するために、プリント配線基板に形成された配線パターンの修正（変更）が適宜におこなわれている。
ところが、近年のプリント配線基板は、実装部品のピン数が増加するとともに、ピン間のピッチが微細化されている。また、プリント配線基板に形成される配線パターンも微細化されている。そのため、プリント配線基板に形成された既存の配線パターンを修正しようとしても、パターンカットやジャンパー線の追加等をおこなうのが困難になっている。

特許文献１、特許文献２等には、配線パターンと補修パターンとを予めプリント配線基板の層中に配置しておくことで、ジャンパー線の追加をおこなわずに配線を変更する技術が開示されている。
詳しくは、プリント配線基板には、デバイスの接続端子を囲む配線パターンと、配線パターンと隣接するローカル補修パターンと、ローカル補修パターン同士を接続するためのメイン補修パターンと、が形成されている。そして、プリント配線基板のパターン変更をおこなうときには、まず、レーザービームによって内層にあるパターンカット部と隣接する配線の接続領域を露呈させる。そして、レーザービームによってパターンカットをおこない、接続領域のはんだ付けをおこなう。

特許文献３等には、プリント配線基板にある既存の信号線を器具を用いてパターンカットした後に、予め用意されている補修用ビアをジャンパー線を用いて接続することでパターン変更する技術が開示されている。

特許第３１５２５２７号明細書 特開平６−２０９１６９号公報 特開昭６２−２５４３７号公報

上述した従来の技術は、プリント配線基板に形成された既存の配線パターンを修正する場合に、種々の不具合が発生する可能性があった。

すなわち、プリント配線基板に形成された既存の配線を切断する場合には、カッター、ドリル等の工具を使用して基板表面や内層の配線を切断することになる。そのため、修正を必要としない他の配線に損傷を与えて、プリント配線基板を修復できない状態にしてしまう可能性が高かった。
また、布線のためのジャンパー線用パッドを素子の端子近傍に設けてジャンパー線を追加する場合には、ジャンパー線が空中配線になる。そのため、高速動作が要求される信号の配線変更には向かなかった。また、ジャンパー線を設けることで、外観や均一性が損なわれ、工程数も増加するために、市販されるプリント配線基板には積極的に適用できなかった。

他方、レーザーによる配線パターンの切断をおこなったり、金属結晶を成長させて配線を修復・変更したりすることも可能であるが、それらをおこなうための特殊な装置が必要となるために、プリント配線基板のコストが高くなる可能性が高かった。

上述した特許文献１、特許文献２等の技術は、レーザービーム等の専用機器が必要になるために、プリント配線基板のコストが高くなる可能性が高かった。さらに、パターンカットをおこなう工程と、接続する領域が露呈する工程と、が必要になるために、修正を必要としない他の配線に損傷を与えてしまう可能性が高かった。
上述した特許文献３等の技術も、パターンカットをおこなう工程が必要となるために、他の配線に損傷を与えてしまう可能性が高かった。さらに、ジャンパー線を用いるために、高速動作が要求されたプリント配線基板等に適用すると誤作動する可能性が高かった。

この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、高価な設備投資を必要とすることなく、既存の配線パターンの修正の作業効率が高くて、比較的低廉なプリント配線基板を提供することにある。

この発明の請求項１記載の発明にかかるプリント配線基板は、所定の配線パターンが形成されたプリント配線基板であって、前記配線パターンの修正をおこなうために当該配線パターンとは別に形成された複数の修正配線と、前記複数の修正配線にそれぞれ交差するように形成された延長配線と、前記配線パターン及び前記延長配線のうちいずれかとの接続を選択可能に形成された切替パッドと、前記複数の修正配線と前記延長配線との交点にそれぞれ形成され、当該交点における前記修正配線と前記延長配線との接続の有無を選択可能に形成された修正パッドと、を備えたものである。

また、請求項２記載の発明にかかるプリント配線基板は、前記請求項１に記載の発明において、前記切替パッドは、素子端子に接続され、該素子端子と前記配線パターン及び前記延長配線のうちいずれかとの接続を選択可能に形成されたランド構造からなるものである。

また、請求項３記載の発明にかかるプリント配線基板は、前記請求項１又は請求項２に記載の発明において、多層構造からなり、前記複数の修正配線は、前記多層構造の層中にそれぞれ形成され、前記延長配線は、基板表面に形成され、前記修正パッドは、前記基板表面に通じるビアを介して前記交点における前記修正配線と前記延長配線との接続の有無を選択可能に形成されたランド構造からなるものである。

また、請求項４記載の発明にかかるプリント配線基板は、前記請求項１〜請求項３のいずれかに記載の発明において、前記切替パッド及び前記修正パッドは、基板表面に形成されたものである。

また、請求項５記載の発明にかかるプリント配線基板は、前記請求項１〜請求項４のいずれかに記載の発明において、グランド層を備え、前記複数の修正配線と前記グランド層との接続の有無をそれぞれ選択可能に形成された接地パッドを基板表面に備えたものである。

また、請求項６記載の発明にかかるプリント配線基板は、前記請求項１〜請求項５のいずれかに記載の発明において、前記複数の修正配線のうち少なくとも１つの修正配線は、前記修正パッド間で複数に分割された分割修正配線からなり、隣接する２つの前記分割修正配線の接続の有無を選択可能に形成された接続パッドを基板表面に備えたものである。

また、請求項７記載の発明にかかるプリント配線基板は、前記請求項６に記載の発明において、多層構造からなり、前記分割修正配線は、前記多層構造の層中に形成され、前記接続パッドは、前記基板表面に通じるビアを介して前記隣接する２つの前記分割修正配線の接続の有無を選択可能に形成されたものである。

また、請求項８記載の発明にかかるプリント配線基板は、前記請求項６又は請求項７に記載の発明において、グランド層を備え、前記分割修正配線と前記グランド層との接続の有無をそれぞれ選択可能に形成された接地パッドを基板表面に備えたものである。

本発明は、所定の配線パターンとは別に、複数の修正配線、延長配線、切替パッド、修正パッドを設けて、パターンカットやジャンパー線の追加をおこなうことなく、配線パターンの修正や修理がおこなえるように構成している。これにより、高価な設備投資を必要とすることなく、既存の配線パターンの修正の作業効率が高くて、比較的低廉なプリント配線基板を提供することができる。

以下、この発明を実施するための最良の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図中、同一又は相当する部分には同一の符号を付しており、その重複説明は適宜に簡略化ないし省略する。

実施の形態１．
図１〜図６にて、この発明の実施の形態１について詳細に説明する。
図１は、実施の形態１におけるプリント配線基板１を示す構成図である。図２は、そのプリント配線基板１を示す断面図である。
図１及び図２において、１は多層構造からなるプリント配線基板、２はプリント配線基板１に形成される所定の配線パターン（既存配線）、３はプリント配線基板１の基板表面１ａに載置される素子、４は素子３の素子端子３ａに接続された端子配線、５はプリント配線基板１に配線パターン２とは別に予め形成された複数の修正配線、６は複数の修正配線５にそれぞれ交差するように形成された延長配線、７は配線パターン２と延長配線６とのうちいずれかと端子配線４とを接続するための切替パッド、８はいずれかの修正配線５と延長配線６とを接続するための修正パッド、を示す。

このように構成されたプリント配線基板１において、例えば、図２に示すように既存の配線パターン２が断線して基板１の修正（修理）が必要な場合に、所定の修正配線５と延長配線６とを素子配線４に接続することになる。詳しくは、切替パッド７によって延長配線６と端子配線４とを接続して、修正パッド８によって所定の修正配線５と延長配線６とを接続する。

図３及び図４にて、切替パッド７について詳述する。
図３（Ａ）は切替パッド７の近傍を上方からみた図であって、図３（Ｂ）は切替パッド７の近傍を側方からみた断面図である。図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、切替パッド７は、基板表面１ａに形成されるとともに、ランド構造（複数のランドの集合体）にて形成されている。

このように構成された切替パッド７は、図４（Ａ）又は図４（Ｂ）のように接続状態が選択される。
具体的に、図４（Ａ）では、はんだ１２を用いて短絡素子１６が同図に示す位置に実装されている。この状態では、素子配線４（素子３）と既存の配線パターン２とが、短絡素子１６及びビア１４を介して電気的に接続されている。既存の配線パターン２に修正の必要がない場合には、図４（Ａ）の接続状態が選択される。
これに対して、図４（Ｂ）では、はんだ１２を用いて短絡素子１６が同図に示す位置に実装されている。この状態では、素子配線４（素子３）と延長配線６とが、短絡素子１６を介して電気的に接続されている。既存の配線パターン２に修正の必要がある場合には、図４（Ｂ）の接続状態が選択される。

図５及び図６にて、修正パッド８について詳述する。
図５（Ａ）は修正パッド８の近傍を上方からみた図である。図５（Ｂ１）は修正パッド８を所定の修正配線５に接続した状態を示す側方断面図であって、図５（Ｂ２）は修正パッド８を別の修正配線５に接続するために延長配線６を延長した状態を示す側方断面図である。さらに、図６（Ａ）は延長配線６と修正配線５と修正パッド８との全体的な配列を示す概略図であって、図６（Ｂ）はその断面図である。
図５及び図６に示すように、修正パッド８は、延長配線６と修正配線５とが交差する位置（交点）であって基板表面１ａに形成されるとともに、ランド構造にて形成されている。

このように構成された修正パッド８は、図５（Ｂ１）又は図５（Ｂ２）のように接続状態が選択される。
具体的に、図５（Ｂ１）では、はんだ１２が同図に示す位置（左側のランド位置である。）に設けられている。この状態では、はんだ１２が設けられた位置の修正配線５と延長配線６とが、ビア１４を介して電気的に接続されている。
これに対して、図５（Ｂ２）では、はんだ１２が同図に示す位置（右側のランド位置である。）に設けられている。この状態では、延長配線６同士が接続されて延長配線６が延長される。延長配線６を別の修正配線５に接続する場合に、その修正配線５との交差位置まで延長配線６が延長されることになる。

以上のように構成されたプリント配線基板１では、通常時（既存の配線パターン２の修正を必要としないときである。）に、各素子３の端子配線４が切替パッド７を経由して既存の配線パターン２に接続される。これに対して、配線パターン２の断線や回路変更のための配線変更をおこなう場合には、切替パッド７の短絡素子１６の実装位置を変更して端子配線４を延長配線６に接続するとともに、所定の修正配線５に対応した修正パッド８をはんだ付けして延長配線６を修正配線５に接続する。

ここで、配線修正が複数になる場合には、使用済みの修正配線５を回避して別の修正配線５に接続するために、修正パッド８のはんだ付け位置の選択によって延長配線６を延長して、別の修正配線５に対応した修正パッド８のはんだ付けをおこなう。

以上説明したように、本実施の形態１では、所定の配線パターン２とは別に、複数の修正配線５、延長配線６、切替パッド７、修正パッド８を設けて、パターンカットやジャンパー線の追加をおこなうことなく、ドリル等による機械的なパターン加工をおこなったりレーザービーム等の特殊な装置を使用したりすることなく、配線パターン２の修正がおこなえるように構成している。これにより、比較的低廉に、断線の修正や改造のための配線変更の作業効率が高いプリント配線基板を提供することができる。
また、切替パッド７における接続状態の選択には短絡素子１６が使用されているために、自動組み立て機を用いて通常時の組み立てをおこなうことができる。したがって、本実施の形態１のプリント配線基板１は、量産用の多層プリント配線基板として充分に適用することができる。

実施の形態２．
図７にて、この発明の実施の形態２について詳細に説明する。
図７（Ａ）は、実施の形態２におけるプリント配線基板１の切替パッド７の近傍を上方からみた図である。図７（Ｂ１）は素子配線４と配線パターン２とを接続するように切替パッド７を選択した状態を示す側方断面図であって、図７（Ｂ２）は素子配線４と延長配線６とを接続するように切替パッド７を選択した状態を示す側方断面図である。本実施の形態２の切替パッド７は、短絡素子１６を実装しないではんだ１２を用いて接続状態の変更をおこなう点が、前記実施の形態１のものとは相違する。

図７（Ａ）に示すように、本実施の形態２の切替パッド７は、前記実施の形態１の修正パッド８の構成に類似している。すなわち、本実施の形態２の切替パッド７は、はんだ付けの位置によって接続状態の選択がおこなわれる。
具体的に、図７（Ｂ１）では、はんだ１２が同図の左側のランドに着設されている。この状態では、素子配線４（素子３）と既存の配線パターン２とが、ビア１４を介して電気的に接続されている。既存の配線パターン２に修正の必要がない場合には、図７（Ｂ１）の接続状態が選択される。
これに対して、図７（Ｂ２）では、はんだ１２が同図の右側のランドに着設されている。この状態では、素子配線４（素子３）と延長配線６とが電気的に接続されている。既存の配線パターン２に修正の必要がある場合には、図７（Ｂ２）の接続状態が選択される。

以上説明したように、本実施の形態２でも、前記実施の形態１と同様に、所定の配線パターン２とは別に、複数の修正配線５、延長配線６、切替パッド７、修正パッド８を設けて、パターンカットやジャンパー線の追加等をおこなうことなく、配線パターン２の修正がおこなえるように構成している。これにより、比較的低廉に、断線の修正や改造のための配線変更の作業効率が高いプリント配線基板を提供することができる。

実施の形態３．
図８及び図９にて、この発明の実施の形態３について詳細に説明する。
図８（Ａ）は、実施の形態３におけるプリント配線基板１の修正パッド８の近傍を上方からみた図であって、図８（Ｂ）は修正パッド８近傍を側方からみた断面図である。図９（Ａ）は修正パッド８を別の修正配線５に接続するために延長配線６を延長した状態を示す側方断面図であって、図９（Ｂ）は修正パッド８を所定の修正配線５に接続した状態を示す側方断面図である。
本実施の形態３の修正パッド８は、短絡素子１６及びはんだ１２を用いて接続状態の変更をおこなう点が、前記実施の形態１のものとは相違する。

図８に示すように、本実施の形態３の修正パッド８は、前記実施の形態１の切替パッド７の構成に類似している。すなわち、本実施の形態３の修正パッド８は、短絡素子１６の実装又ははんだ付けによって接続状態の選択がおこなわれる。
具体的に、図９（Ａ）では、はんだ１２を用いて短絡素子１６が同図に示す位置に実装されている。この状態では、延長配線６同士が接続されて延長配線６が延長される。延長配線６を別の修正配線５に接続する場合に、その修正配線５との交差位置まで延長配線６が延長されることになる。
これに対して、図９（Ｂ）では、はんだ１２が同図に示す位置に着設されている。この状態では、はんだ１２が設けられた位置の修正配線５と延長配線６とが、ビア１４を介して電気的に接続される。

以上説明したように、本実施の形態３でも、前記実施の形態１と同様に、所定の配線パターン２とは別に、複数の修正配線５、延長配線６、切替パッド７、修正パッド８を設けて、パターンカットやジャンパー線の追加等をおこなうことなく、配線パターン２の修正がおこなえるように構成している。これにより、比較的低廉に、断線の修正や改造のための配線変更の作業効率が高いプリント配線基板を提供することができる。

実施の形態４．
図１０にて、この発明の実施の形態４について詳細に説明する。
図１０（Ａ）は、実施の形態４におけるプリント配線基板１の修正パッド８の近傍を上方からみた図である。図１０（Ｂ１）は延長配線６を延長した状態を示す側方断面図であって、図１０（Ｂ２）は修正パッド８を所定の修正配線５に接続した状態を示す側方断面図である。

図１０に示すように、本実施の形態４の修正パッド８は、環状のランド構造からなり、はんだ付けの有無によって接続状態の選択がおこなわれる。
具体的に、図１０（Ｂ１）では、修正パッド８へのはんだ付けはおこなわれていない。この状態では、一続きの延長配線６によって延長配線６が延長される。延長配線６を別の修正配線５に接続する場合に、その修正配線５との交差位置まで延長配線６が延長されることになる。
これに対して、図１０（Ｂ２）では、はんだ１２による修正パッド８へのはんだ付けがおこなわれている。この状態では、はんだ１２が設けられた位置の修正配線５と延長配線６とが、ビア１４を介して電気的に接続される。

以上説明したように、本実施の形態４でも、前記各実施の形態と同様に、所定の配線パターン２とは別に、複数の修正配線５、延長配線６、切替パッド７、修正パッド８を設けて、パターンカットやジャンパー線の追加等をおこなうことなく、配線パターン２の修正がおこなえるように構成している。これにより、比較的低廉に、断線の修正や改造のための配線変更の作業効率が高いプリント配線基板を提供することができる。

実施の形態５．
図１１にて、この発明の実施の形態５について詳細に説明する。
図１１（Ａ）は、実施の形態５におけるプリント配線基板１の修正パッド８の近傍を上方からみた図である。図１１（Ｂ１）は延長配線６を延長した状態を示す側方断面図であって、図１１（Ｂ２）は修正パッド８を所定の修正配線５に接続した状態を示す側方断面図である。

図１１に示すように、本実施の形態５の修正パッド８は、予め電気的に接続された一続きの延長配線６上に形成され、はんだ付けの有無によって接続状態の選択がおこなわれる。
具体的に、図１１（Ｂ１）では、修正パッド８へのはんだ付けはおこなわれていない。この状態では、一続きの延長配線６によって延長配線６が延長される。延長配線６を別の修正配線５に接続する場合に、その修正配線５との交差位置まで延長配線６が延長されることになる。
これに対して、図１１（Ｂ２）では、はんだ１２による修正パッド８へのはんだ付けがおこなわれている。この状態では、はんだ１２が設けられた位置の修正配線５と延長配線６とが、ビア１４を介して電気的に接続される。

以上説明したように、本実施の形態５でも、前記各実施の形態と同様に、所定の配線パターン２とは別に、複数の修正配線５、延長配線６、切替パッド７、修正パッド８を設けて、パターンカットやジャンパー線の追加等をおこなうことなく、配線パターン２の修正がおこなえるように構成している。これにより、比較的低廉に、断線の修正や改造のための配線変更の作業効率が高いプリント配線基板を提供することができる。

実施の形態６．
図１２にて、この発明の実施の形態６について詳細に説明する。
図１２（Ａ）は、実施の形態６におけるプリント配線基板１を側方からみた断面図である。図１２（Ｂ）は図１２（Ａ）における接地パッド２３を示す部分拡大図であって、図１２（Ｃ）はその接地パッド２３を下方からみた図である。

図１２に示すように、本実施の形態６の多層プリント配線基板１には、その層中にグランド層２０が形成されている。接地パッド２３は、基板表面１ａ（下面である。）に形成されるとともに、修正配線側のランド２３ａが修正配線側ビア２１を介して修正配線５に接続され、グランド層側のランド２３ｂがグランド層側ビア２２を介してグランド層２０に接続されている。

このように構成された接地パッド２３を用いて、修正配線５とグランド層２０との接続の有無が選択される。
具体的に、修正配線５を配線変更に使用する場合には、修正配線５に接続された接地パッド２３を開放状態のままとする。これに対して、修正配線５を配線変更に使用しない場合には、その修正配線５に接続された接地パッド２３をはんだ付けしてグランド層２０に電気的に接続することで、未使用の修正配線５をシールド線として機能させることができる。例えば、並列に配置された複数の修正配線５において、配線変更に使用する修正配線５を一本おきとして、未使用の修正配線５の接地パッド２３をはんだ付けしてその修正配線５をシールド線として用いることができる。

以上説明したように、本実施の形態６でも、前記各実施の形態と同様に、所定の配線パターン２とは別に、複数の修正配線５、延長配線６、切替パッド７、修正パッド８を設けて、パターンカットやジャンパー線の追加等をおこなうことなく、配線パターン２の修正がおこなえるように構成している。これにより、比較的低廉に、断線の修正や改造のための配線変更の作業効率が高いプリント配線基板を提供することができる。
さらに、本実施の形態６では、グランド層２０に接続された接地パッド２３を各修正配線５に接続可能に設けているために、未使用の修正配線５をシールド線として使用することができる。

実施の形態７．
図１３にて、この発明の実施の形態７について詳細に説明する。
図１３（Ａ）は、実施の形態７におけるプリント配線基板１を側方からみた断面図である。図１３（Ｂ）は図１３（Ａ）における接続パッド３１を示す部分拡大図であって、図１３（Ｃ）はその接続パッド３１を下方からみた図である。

図１３に示すように、本実施の形態７のプリント配線基板１における修正配線は、修正パッド８間で分割された複数の分割修正配線３０で構成される。接続パッド３１は、基板表面１ａ（下面である。）に形成されるとともに、各ランド３１ａ、３１ｂがビア３２を介して隣接する分割修正配線３０にそれぞれ接続されている。

このように構成された接続パッド３１を用いて、隣接する２つの分割修正配線３０の接続の有無が選択される。
具体的に、配線変更をおこなわずに既存の配線パターン２を使用する場合には、分割修正配線３０に接続された接続パッド３１を開放状態のままとする。これに対して、配線変更をおこなう場合には、必要な分割修正配線３０に対応する接続パッド３１をはんだ付けしてそれらの分割修正配線３０を修正配線として使用する。このように、分割修正配線３０ははんだ付けされていない接続パッド３１によって分離されるので、同一線上にある分割修正配線３０を複数の配線変更に使用することができる。

以上説明したように、本実施の形態７でも、前記各実施の形態と同様に、所定の配線パターン２とは別に、複数の修正配線（分割修正配線３０）、延長配線６、切替パッド７、修正パッド８を設けて、パターンカットやジャンパー線の追加等をおこなうことなく、配線パターン２の修正がおこなえるように構成している。これにより、比較的低廉に、断線の修正や改造のための配線変更の作業効率が高いプリント配線基板を提供することができる。
さらに、本実施の形態７では、修正配線を複数の分割修正配線３０に分割しているために、修正配線が必要以上に長くなることで発生する反射等の影響を防止することができる。

実施の形態８．
図１４にて、この発明の実施の形態８について詳細に説明する。
図１４（Ａ）は、実施の形態８におけるプリント配線基板１を側方からみた断面図である。図１４（Ｂ）は図１４（Ａ）における接地パッド２３を示す部分拡大図であって、図１４（Ｃ）はその接地パッド２３を下方からみた図である。
本実施の形態８は、前記実施の形態６における接地パッド２３が設けられている点が、前記実施の形態７とは相違する。

図１４に示すように、本実施の形態８のプリント配線基板１には、前記実施の形態７と同様に、接続パッド３１に接続された複数の分割修正配線３０が設けられている。さらに、本実施の形態６と同様に、多層構造からなるプリント配線基板１の層中には、グランド層２０が形成されている。そして、接地パッド２３は、一方のランド２３ａがビア３２を介して分割修正配線３０に接続され、他方のランド２３ｂがビア３２を介してグランド層２０に接続されている。

このように構成された接地パッド２３を用いて、分割修正配線３０とグランド層２０との接続の有無が選択される。
具体的に、配線変更に使用する分割修正配線３０については、その分割修正配線３０に接続された接地パッド２３を開放状態のままとする。これに対して、配線変更に使用しない分割修正配線３０については、その修正配線５に接続された接地パッド２３をはんだ付けしてグランド層２０に電気的に接続することで、未使用の分割修正配線３０をシールド線として機能させることができる。

以上説明したように、本実施の形態８でも、前記各実施の形態と同様に、所定の配線パターン２とは別に、複数の修正配線（分割修正配線３０）、延長配線６、切替パッド７、修正パッド８を設けて、パターンカットやジャンパー線の追加等をおこなうことなく、配線パターン２の修正がおこなえるように構成している。これにより、比較的低廉に、断線の修正や改造のための配線変更の作業効率が高いプリント配線基板を提供することができる。
さらに、本実施の形態８では、修正配線を複数の分割修正配線３０に分割して、グランド層２０に接続された接地パッド２３を各分割修正配線３０に接続可能に設けているために、未使用の分割修正配線３０をシールド線として使用して基板１のシールド性を高めることができる。

なお、本発明が前記各実施の形態に限定されず、本発明の技術思想の範囲内において、前記各実施の形態の中で示唆した以外にも、前記各実施の形態は適宜変更され得ることは明らかである。また、前記構成部材の数、位置、形状等は前記各実施の形態に限定されず、本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等にすることができる。

この発明の実施の形態１におけるプリント配線基板を示す構成図である。 図１のプリント配線基板を示す断面図である。 図１のプリント配線基板における切替パッドを示す構成図である。 図３の切替パッドの接続状態を示す概略図である。 図１のプリント配線基板における修正パッドを示す構成図である。 図５の修正パッドの配列を示す概略図である。 この発明の実施の形態２におけるプリント配線基板の切替パッドを示す構成図である。 この発明の実施の形態３におけるプリント配線基板の修正パッドを示す構成図である。 図８の修正パッドの接続状態を示す概略図である。 この発明の実施の形態４におけるプリント配線基板の修正パッドを示す構成図である。 この発明の実施の形態５におけるプリント配線基板の修正パッドを示す構成図である。 この発明の実施の形態６におけるプリント配線基板を示す断面図である。 この発明の実施の形態７におけるプリント配線基板を示す断面図である。 この発明の実施の形態８におけるプリント配線基板を示す断面図である。

符号の説明

１ プリント配線基板（基板）、 １ａ 基板表面、
２ 配線パターン（既存配線）、
３ 素子、 ３ａ 素子端子、 ４ 端子配線、
５ 修正配線、 ６ 延長配線、
７ 切替パッド、
８ 修正パッド、 １２ はんだ、
１４、３２ ビア、 １６ 短絡素子、
２０ グランド層、
２１ 修正配線側ビア、 ２２ グランド層側ビア、
２３ 接地パッド、 ２３ａ、２３ｂ ランド、
３０ 分割修正配線、
３１ 接続パッド、 ３１ａ、３１ｂ ランド。

Claims (8)

1. 所定の配線パターンが形成されたプリント配線基板であって、
   前記配線パターンの修正をおこなうために当該配線パターンとは別に形成された複数の修正配線と、
   前記複数の修正配線にそれぞれ交差するように形成された延長配線と、
   前記配線パターン及び前記延長配線のうちいずれかとの接続を選択可能に形成された切替パッドと、
   前記複数の修正配線と前記延長配線との交点にそれぞれ形成され、当該交点における前記修正配線と前記延長配線との接続の有無を選択可能に形成された修正パッドと、
   を備えたことを特徴とするプリント配線基板。
2. 前記切替パッドは、素子端子に接続され、該素子端子と前記配線パターン及び前記延長配線のうちいずれかとの接続を選択可能に形成されたランド構造からなることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
3. 多層構造からなり、
   前記複数の修正配線は、前記多層構造の層中にそれぞれ形成され、
   前記延長配線は、基板表面に形成され、
   前記修正パッドは、前記基板表面に通じるビアを介して前記交点における前記修正配線と前記延長配線との接続の有無を選択可能に形成されたランド構造からなることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のプリント配線基板。
4. 前記切替パッド及び前記修正パッドは、基板表面に形成されたことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載のプリント配線基板。
5. グランド層を備え、
   前記複数の修正配線と前記グランド層との接続の有無をそれぞれ選択可能に形成された接地パッドを基板表面に備えたことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載のプリント配線基板。
6. 前記複数の修正配線のうち少なくとも１つの修正配線は、前記修正パッド間で複数に分割された分割修正配線からなり、
   隣接する２つの前記分割修正配線の接続の有無を選択可能に形成された接続パッドを基板表面に備えたことを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載のプリント配線基板。
7. 多層構造からなり、
   前記分割修正配線は、前記多層構造の層中に形成され、
   前記接続パッドは、前記基板表面に通じるビアを介して前記隣接する２つの前記分割修正配線の接続の有無を選択可能に形成されたことを特徴とする請求項６に記載のプリント配線基板。
8. グランド層を備え、
   前記分割修正配線と前記グランド層との接続の有無をそれぞれ選択可能に形成された接地パッドを基板表面に備えたことを特徴とする請求項６又は請求項７に記載のプリント配線基板。
   

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