JP2790310B2 - 配線パターンのコンピュータ作画方法 - Google Patents
配線パターンのコンピュータ作画方法Info
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- JP2790310B2 JP2790310B2 JP1089849A JP8984989A JP2790310B2 JP 2790310 B2 JP2790310 B2 JP 2790310B2 JP 1089849 A JP1089849 A JP 1089849A JP 8984989 A JP8984989 A JP 8984989A JP 2790310 B2 JP2790310 B2 JP 2790310B2
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- Japan
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- pattern
- land
- wiring
- connection
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、スルーホール接続用のランドを有するプリ
ント配線基板のコンピュータ作画方法に係り、特に多層
プリント配線基板に好適なコンピュータ作画方法に関す
る。
ント配線基板のコンピュータ作画方法に係り、特に多層
プリント配線基板に好適なコンピュータ作画方法に関す
る。
プリント配線基板の配線パターンは、主として接続用
のランドと、このランド間を結ぶ導体布線とで形成され
ているが、このうち、特にスルーホール接続用のランド
と導体布線との接続部の形状については、従来から種々
の提案がなされており、例えば特開昭56−49597号公報
では、扇形の接続部形状について開示しており、他方、
実開昭58−21193号公報では、多角形のランドと45°の
斜行パターンとの組合せについて開示している。
のランドと、このランド間を結ぶ導体布線とで形成され
ているが、このうち、特にスルーホール接続用のランド
と導体布線との接続部の形状については、従来から種々
の提案がなされており、例えば特開昭56−49597号公報
では、扇形の接続部形状について開示しており、他方、
実開昭58−21193号公報では、多角形のランドと45°の
斜行パターンとの組合せについて開示している。
第２図はプリント配線基板の従来例におけるプリント
配線パターンを示したもので、１はスルーホール、２は
スルーホール用のランド、３は導体布線、４は部品挿入
孔、５は部品挿入孔用のランド、６、７は扇形補強部で
ある。
配線パターンを示したもので、１はスルーホール、２は
スルーホール用のランド、３は導体布線、４は部品挿入
孔、５は部品挿入孔用のランド、６、７は扇形補強部で
ある。
従来技術では、プリント配線パターンの高密度化とコ
ンピユータ作画技法の適用について充分な配慮がされて
おらず、スルーホール部分での信頼性低下やパターン作
成時でのコンピユータ処理工程の簡略化が不充分である
などの問題があった。
ンピユータ作画技法の適用について充分な配慮がされて
おらず、スルーホール部分での信頼性低下やパターン作
成時でのコンピユータ処理工程の簡略化が不充分である
などの問題があった。
詳細に説明すると、プリント配線基板のパターン作成
に際しては、次のような問題がある。
に際しては、次のような問題がある。
i.導体パターン部分は通電により発熱し、又、電子部
品が接続される部分では半田付けにより集中的に加熱さ
れるため、パターン箔には熱ストレスが発生し、信頼性
が低下する。ii.高密度化に伴い、電子部品を取付ける
ための取付孔、基板の一方の面と他方の面との間での導
電接続のためのスルーホールなどに設けられるランドの
寸法は微小化するばかりとなるので、基板製造時でのラ
ンドに対する穿孔位置合わせに高精度が要求されるが、
必要な精度の保持が困難である。
品が接続される部分では半田付けにより集中的に加熱さ
れるため、パターン箔には熱ストレスが発生し、信頼性
が低下する。ii.高密度化に伴い、電子部品を取付ける
ための取付孔、基板の一方の面と他方の面との間での導
電接続のためのスルーホールなどに設けられるランドの
寸法は微小化するばかりとなるので、基板製造時でのラ
ンドに対する穿孔位置合わせに高精度が要求されるが、
必要な精度の保持が困難である。
このうち、後者のiiの問題について、さらに詳しく説
明すると、現在のパターン設計例としては、導体布線の
幅が0.1mm、スルーホール径が0.3mm、それにランド径0.
5mm程度であり、この寸法からすれば、基板のネガ合わ
せ、焼付け、ドリルによる孔明けなどの工程で必要とさ
れる精度がいかに厳しいものとなかは、容易に理解され
るところである。
明すると、現在のパターン設計例としては、導体布線の
幅が0.1mm、スルーホール径が0.3mm、それにランド径0.
5mm程度であり、この寸法からすれば、基板のネガ合わ
せ、焼付け、ドリルによる孔明けなどの工程で必要とさ
れる精度がいかに厳しいものとなかは、容易に理解され
るところである。
しかして、このときの精度が不充分なときには、第３
図に示すような結果となり、スルーホールによる接続状
態に対する信頼性は極度に低下してしまう。
図に示すような結果となり、スルーホールによる接続状
態に対する信頼性は極度に低下してしまう。
この第３図において、1Aはランド２に対して位置ズレ
を生じたスルーホールを示しており、この結果、第４図
に示すような状態となる。
を生じたスルーホールを示しており、この結果、第４図
に示すような状態となる。
この第４図は、例えば、第３図のスルーホール1Aにつ
いて示したもので、プリント配線基板Ｐの一方の面、す
なわちＡ面において、スルーホール１とランド2aとの間
に位置ズレが発生し、他方の、Ｂ面では、そこでのラン
ド2bに対してスルーホール１が正しく中心に位置してい
る状態を表わしたもので、スルーホール1Aの内面には、
銅メッキにより20〜30μｍ程度の厚さの導体層を形成さ
せ、Ａ面のランド2aとＢ面のランド2bとの間に導電路を
設定させてある。なお、上記したように、３はランドに
接続されている導体布線（以下、単に布線という）を表
わす。
いて示したもので、プリント配線基板Ｐの一方の面、す
なわちＡ面において、スルーホール１とランド2aとの間
に位置ズレが発生し、他方の、Ｂ面では、そこでのラン
ド2bに対してスルーホール１が正しく中心に位置してい
る状態を表わしたもので、スルーホール1Aの内面には、
銅メッキにより20〜30μｍ程度の厚さの導体層を形成さ
せ、Ａ面のランド2aとＢ面のランド2bとの間に導電路を
設定させてある。なお、上記したように、３はランドに
接続されている導体布線（以下、単に布線という）を表
わす。
そして、このように、Ａ面で位置ズレを生じていると
きには、図から明らかなように、エツチング工程など
で、ランド2aの鎖線で囲った部分ａで“銅箔食われ”と
呼ばれる現象が現われ、箔厚、箔幅を減少させ、いわゆ
るランド切れの状態となり、上記したように、著しい信
頼性の低下をもたらす。なお、第５図は第４図のＡ面を
上から見たもので、第６図は同じくＢ面を下から見た状
態である。
きには、図から明らかなように、エツチング工程など
で、ランド2aの鎖線で囲った部分ａで“銅箔食われ”と
呼ばれる現象が現われ、箔厚、箔幅を減少させ、いわゆ
るランド切れの状態となり、上記したように、著しい信
頼性の低下をもたらす。なお、第５図は第４図のＡ面を
上から見たもので、第６図は同じくＢ面を下から見た状
態である。
本発明の目的は、上記した熱ストレスや精度不足によ
る信頼性の低下が充分に抑えられ、必要とする信頼性を
確実に保持しながら、高密度のプリント配線基板にも容
易に対応できるようにした配線パターンのコンピュータ
作画方法を提供することにある。
る信頼性の低下が充分に抑えられ、必要とする信頼性を
確実に保持しながら、高密度のプリント配線基板にも容
易に対応できるようにした配線パターンのコンピュータ
作画方法を提供することにある。
上記目的は、まず第１の手段によれば、各種の布線条
件からランドと布線を含むパターンを決定する第１のス
テップと、決定されたパターンについてギャップ条件を
チェックする第２のステップと、ギャップ条件が満足さ
れたときのデータを保存する第３のステップと、ギャッ
プ条件が満足されなかったとき、前記ランドに対する前
記パターンの接続部の大きさを減少させる処理と、パタ
ーンのルートを変更させる処理の一方を実行する第４の
ステップとを設け、パターンの設計が終了するまで前記
第１のステップから第４のステップを繰り返し実行させ
るようにして達成される。
件からランドと布線を含むパターンを決定する第１のス
テップと、決定されたパターンについてギャップ条件を
チェックする第２のステップと、ギャップ条件が満足さ
れたときのデータを保存する第３のステップと、ギャッ
プ条件が満足されなかったとき、前記ランドに対する前
記パターンの接続部の大きさを減少させる処理と、パタ
ーンのルートを変更させる処理の一方を実行する第４の
ステップとを設け、パターンの設計が終了するまで前記
第１のステップから第４のステップを繰り返し実行させ
るようにして達成される。
次に、第２の手段によれば、各種の布線条件からラン
ドと布線を含むパターンを決定する第１のステップと、
決定されたパターンについてギャップ条件をチェックす
る第２のステップと、ギャップ条件が満足されたとき、
前記ランドと前記パターンの間に接続部を要するか否か
を判定する第３のステップと、接続部を要すると判定さ
れたとき、当該接続部を形成する第４のステップと、接
続部形成後のパターンについてギャップ条件をチェック
する第５のステップと、ギャップ条件が満足されたとき
のデータを保存する第６のステップと、ギャップ条件が
満足されなかったとき、前記ランドに対する前記パター
ンの接続部の大きさを減少させる処理と、パターンのル
ートを変更させる処理の一方を実行する第７のステップ
とを設け、パターンの設計が終了するまで前記第１のス
テップから第７のステップを繰り返し実行させるように
して達成される。
ドと布線を含むパターンを決定する第１のステップと、
決定されたパターンについてギャップ条件をチェックす
る第２のステップと、ギャップ条件が満足されたとき、
前記ランドと前記パターンの間に接続部を要するか否か
を判定する第３のステップと、接続部を要すると判定さ
れたとき、当該接続部を形成する第４のステップと、接
続部形成後のパターンについてギャップ条件をチェック
する第５のステップと、ギャップ条件が満足されたとき
のデータを保存する第６のステップと、ギャップ条件が
満足されなかったとき、前記ランドに対する前記パター
ンの接続部の大きさを減少させる処理と、パターンのル
ートを変更させる処理の一方を実行する第７のステップ
とを設け、パターンの設計が終了するまで前記第１のス
テップから第７のステップを繰り返し実行させるように
して達成される。
本発明の望ましい実施態様によれば、本発明による配
線パターンのコンピュータ作画方法では、次の順序で処
理される。
線パターンのコンピュータ作画方法では、次の順序で処
理される。
（１）基本設計仕様として、まず、ランドの形状（ラン
ド径）及び布線幅が与えられる。
ド径）及び布線幅が与えられる。
（２）与えられた基本設計仕様を基にして最適パターン
設計を自動的に行なう。
設計を自動的に行なう。
（３）通常、このときの自動設計機能の中に、所定の絶
縁性能を保証するため、パターン相互間の距離が許容最
小値を外れていないことをチェックする（ギャップチェ
ック）。
縁性能を保証するため、パターン相互間の距離が許容最
小値を外れていないことをチェックする（ギャップチェ
ック）。
そして、このとき、上記したように、ランドと布線の
間に所定の接続部が設けられるが、この接続部の外縁は
直線と円弧で形成されるので、上記したギャップチェッ
クを含め、プリント配線パターンのコンピユータによる
自動作画が、通常のパターン自動設計機能を有する、一
般的なコンピユータにより実行可能になるのである。
間に所定の接続部が設けられるが、この接続部の外縁は
直線と円弧で形成されるので、上記したギャップチェッ
クを含め、プリント配線パターンのコンピユータによる
自動作画が、通常のパターン自動設計機能を有する、一
般的なコンピユータにより実行可能になるのである。
以下、本発明による配線パターンのコンピュータ作画
方法について、図示の実施例により詳細に説明する。
方法について、図示の実施例により詳細に説明する。
第１図は、本発明の一実施例により作画された配線パ
ターンの一例で、この図において、 接続部８は、スルーホール１のためのランド２と布線
３との接続部分に導体パターンとして形成され、その幅
をW1、ランド２の径をφ、そして布線３の幅をW2とする
と、これらの関係は、第７図に示すように φ≧W1＞W2 となっており、かつ、その長さをＬとすれは、 Ｌ≒0.5φ となっている。
ターンの一例で、この図において、 接続部８は、スルーホール１のためのランド２と布線
３との接続部分に導体パターンとして形成され、その幅
をW1、ランド２の径をφ、そして布線３の幅をW2とする
と、これらの関係は、第７図に示すように φ≧W1＞W2 となっており、かつ、その長さをＬとすれは、 Ｌ≒0.5φ となっている。
なお、接続部９は部品挿入孔用のランド５と布線３と
の接続部分に形成されているものであるが、その幅や長
さなどは接続部８とほぼ同様になっている。
の接続部分に形成されているものであるが、その幅や長
さなどは接続部８とほぼ同様になっている。
次に、この実施例によるプリント配線パターンの、コ
ンピユータによる自動設計処理（CAD）について、第８
図のフローチヤートにより説明する。
ンピユータによる自動設計処理（CAD）について、第８
図のフローチヤートにより説明する。
（１）CADの入力データとして、以下のものが与えられ
る。
る。
a;回路図 b;部品配置条件 c;電気的布線条件 d;パターン条件（布線幅、スルーホール、部品取付孔な
どの用途により決まるランド径など） （２）データベースとして下記のものが与えられる。
どの用途により決まるランド径など） （２）データベースとして下記のものが与えられる。
e;パターンデータベース（ランド、導体布線の形状、及
び大きさ） f;部品データベース（部品の大きさ、ピン配置など） （３）入力データとデータベースから得られる g;接続情報 h;部品端子情報 とに従つて、j;結線処理と、k;パターン形状生成処理が
実行され、各ランドや、それらを接続する布線を含むパ
ターンが決定される。
び大きさ） f;部品データベース（部品の大きさ、ピン配置など） （３）入力データとデータベースから得られる g;接続情報 h;部品端子情報 とに従つて、j;結線処理と、k;パターン形状生成処理が
実行され、各ランドや、それらを接続する布線を含むパ
ターンが決定される。
（４）互いに接続されないパターン相互間には、当然、
異なった電圧が印加される。従つて、パターン間には一
定値以上の距離が保たれていなければならない。そこ
で、 L;ギャップチェック が実行される。
異なった電圧が印加される。従つて、パターン間には一
定値以上の距離が保たれていなければならない。そこ
で、 L;ギャップチェック が実行される。
この“L;ギャップチェック”による処理を第９図によ
り詳細に説明すると、d;パターン条件により、ランド径
φと、布線幅W2とが与えられたとすると、次に、a;回路
図に従つて、CAD機能により最適設計が繰り返され、こ
れから第９図の距離L1，L2について、それらが所定値以
上あるか否かについてチェックが行われるのである。
り詳細に説明すると、d;パターン条件により、ランド径
φと、布線幅W2とが与えられたとすると、次に、a;回路
図に従つて、CAD機能により最適設計が繰り返され、こ
れから第９図の距離L1，L2について、それらが所定値以
上あるか否かについてチェックが行われるのである。
続いて、パターンの形状に異常がないか否かについて m;パターン形状チェック を実行する。
（５）続いて、特にスルーホール用のランド２について
の接続部８の形成についての処理を実行する。このた
め、 n;接続部形成の要否 を実行し、その結果に応じて p;接続部形成実施 処理を行なう。
の接続部８の形成についての処理を実行する。このた
め、 n;接続部形成の要否 を実行し、その結果に応じて p;接続部形成実施 処理を行なう。
（６）この後、再度、 q;ギャップチェック を実施し、所定の条件が満足されなかったときには、さ
らに r;接続部寸法、許容値以下？ を判断し、この結果に応じて、設計上許容されている値
にまで接続部の幅Ｗと長さＬの寸法を選択し直してゆく
か、或いは、 s;布線修正 を実行して、布線ルート変更を行なうのである。
らに r;接続部寸法、許容値以下？ を判断し、この結果に応じて、設計上許容されている値
にまで接続部の幅Ｗと長さＬの寸法を選択し直してゆく
か、或いは、 s;布線修正 を実行して、布線ルート変更を行なうのである。
第１図と第７図から明らかなように、この実施例によ
り作画された配線パターンでは、接続部８は直線と円弧
の組合せからなる形状をなしているから、上記したよう
に、導体間距離のチェックが、コンピュータ（CAD）に
備えられている基本的なギャップチェック機能により、
自動的に実施でき、その結果としては、80〜90％のラン
ドについて自動的に接続部を付加することができた。
り作画された配線パターンでは、接続部８は直線と円弧
の組合せからなる形状をなしているから、上記したよう
に、導体間距離のチェックが、コンピュータ（CAD）に
備えられている基本的なギャップチェック機能により、
自動的に実施でき、その結果としては、80〜90％のラン
ドについて自動的に接続部を付加することができた。
そして、このようにして接続部が付加され、必要なチ
ェックをパスしたランドについては、そのデータを保存
し、他方、チェックに不合格となったランドパターンに
ついては、上記したように、 i.接続部の寸法の減少 ii.パターンルートの変更 （このときの寸法は、許容値が下限） の何れかの処理と、ギャップチェックの繰り返しとな
り、チェックがパスしたことにより、データを保存して
パターン設計を完了するのである。
ェックをパスしたランドについては、そのデータを保存
し、他方、チェックに不合格となったランドパターンに
ついては、上記したように、 i.接続部の寸法の減少 ii.パターンルートの変更 （このときの寸法は、許容値が下限） の何れかの処理と、ギャップチェックの繰り返しとな
り、チェックがパスしたことにより、データを保存して
パターン設計を完了するのである。
第10図は、このようにして完成したパターンの一例を
示したもので、第９図の場合に対応し、図中、61のラン
ドは、第９図のランド51について、W1＝φ、L1＝0.2φ
の状態でパスした例、62のランドは第９図のランド52に
ついて、パターンルートを変更した上で接続部を付加し
てパスしたランドの例、63は第９図のランド53につい
て、W1＜φ、L1＜0.2φの状態にして再度チェックして
パスした例をそれぞれ示したものである。
示したもので、第９図の場合に対応し、図中、61のラン
ドは、第９図のランド51について、W1＝φ、L1＝0.2φ
の状態でパスした例、62のランドは第９図のランド52に
ついて、パターンルートを変更した上で接続部を付加し
てパスしたランドの例、63は第９図のランド53につい
て、W1＜φ、L1＜0.2φの状態にして再度チェックして
パスした例をそれぞれ示したものである。
従って、この第10図の配線パターンによれば、スルー
ホールとランド２の位置合わせにズレがあったときで
も、接続部３の存在により、いわゆるランド切れとなる
のが抑えられるので、多少の位置合わせ精度の低下にも
かかわらず、充分な信頼性の保持が得られ、かつ、接続
部の形状が、互いに平行な直線と円弧とで形成されてい
るため、コンピユータによる自動設計の適用が簡単に得
られ、高密度化に容易に対応することができる。
ホールとランド２の位置合わせにズレがあったときで
も、接続部３の存在により、いわゆるランド切れとなる
のが抑えられるので、多少の位置合わせ精度の低下にも
かかわらず、充分な信頼性の保持が得られ、かつ、接続
部の形状が、互いに平行な直線と円弧とで形成されてい
るため、コンピユータによる自動設計の適用が簡単に得
られ、高密度化に容易に対応することができる。
次に、スルーホール用ランド２に対する接続部８の形
状についての、本発明の他の実施例を第11図に示す。
状についての、本発明の他の実施例を第11図に示す。
この第11図の実施例では、接続部の幅を２段に縮小さ
せ、これにより熱ストレスの緩和が、さらに充分に与え
られるようにしたもので、接続部８の幅を部分8Aと8Bと
で順次減少させたものである。
せ、これにより熱ストレスの緩和が、さらに充分に与え
られるようにしたもので、接続部８の幅を部分8Aと8Bと
で順次減少させたものである。
ここで、これらの部分8A、8Bの寸法W1、W3と、布線３
の幅W2の関係は、 W1＞W3＞W2 となるであろうことは、言うまでもなく、さらに、この
実施例でも、接続部８は、互いに平行な直線と円弧だけ
で形成されるので、コンピユータによる自動設計の適用
が容易で、簡単に高密度化に対応できるであろうこと
も、言うまでもない。
の幅W2の関係は、 W1＞W3＞W2 となるであろうことは、言うまでもなく、さらに、この
実施例でも、接続部８は、互いに平行な直線と円弧だけ
で形成されるので、コンピユータによる自動設計の適用
が容易で、簡単に高密度化に対応できるであろうこと
も、言うまでもない。
本発明によれば、配線パターンがコンピュータにより
自動設計されるので、 接続部分での信頼性が向上する。
自動設計されるので、 接続部分での信頼性が向上する。
コンピユータによる自動設計処理が有する一般的な
ギャップチェック機能が簡単に利用できる。
ギャップチェック機能が簡単に利用できる。
コンピユータの自動設計機能に、ほとんど制約を与
えないで済む。
えないで済む。
コンピユータによる自動設計に充分な余裕度が与え
られるので、歩留まりが向上する。
られるので、歩留まりが向上する。
などの優れた効果が期待でき、高密度化に充分に対応
することができるプリント配線基板を容易に提供するこ
とができる。
することができるプリント配線基板を容易に提供するこ
とができる。
第１図は本発明による配線パターンのコンピュータ作画
方法の一実施例により設計されたプリント配線基板の一
例を示す平面図、第２図及び第３図はそれぞれプリント
配線基板の一般的な例を示す平面図、第４図は両面基板
での位置合わせを説明する断面図、第５図及び第６図は
それぞれランドと接続部の一例を示す平面図、第７図は
本発明の一実施例により設計されたランドと接続部の一
例を示す平面図、第８図は本発明による配線パターンの
コンピュータ作画方法の一実施例の動作処理を示すフロ
ーチャート、第９図及び第10図はそれぞれ本発明の一実
施例による自動設計処理を説明するための平面図、第11
図は本発明の一実施例により自動設計された配線パター
ンにおけるランドと接続部の一例を示す平面図である。 １……スルーホール、２……スルーホール用のランド、
３……導体布線、４……部品挿入孔、５……部品挿入孔
用のランド、８……接続部。
方法の一実施例により設計されたプリント配線基板の一
例を示す平面図、第２図及び第３図はそれぞれプリント
配線基板の一般的な例を示す平面図、第４図は両面基板
での位置合わせを説明する断面図、第５図及び第６図は
それぞれランドと接続部の一例を示す平面図、第７図は
本発明の一実施例により設計されたランドと接続部の一
例を示す平面図、第８図は本発明による配線パターンの
コンピュータ作画方法の一実施例の動作処理を示すフロ
ーチャート、第９図及び第10図はそれぞれ本発明の一実
施例による自動設計処理を説明するための平面図、第11
図は本発明の一実施例により自動設計された配線パター
ンにおけるランドと接続部の一例を示す平面図である。 １……スルーホール、２……スルーホール用のランド、
３……導体布線、４……部品挿入孔、５……部品挿入孔
用のランド、８……接続部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 橋口 精二 千葉県習志野市東習志野７丁目１番１号 株式会社日立製作所習志野工場内 (72)発明者 山田 宣則 千葉県習志野市東習志野７丁目１番１号 日立京葉エンジニアリング株式会社内 (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 1/02
Claims (2)
- 【請求項１】各種の布線条件からランドと布線を含むパ
ターンを決定する第１のステップと、 決定されたパターンについてギャップ条件をチェックす
る第２のステップと、 ギャップ条件が満足されたときのデータを保存する第３
のステップと、 ギャップ条件が満足されなかったとき、前記ランドに対
する前記パターンの接続部の大きさを減少させる処理
と、パターンのルートを変更させる処理の一方を実行す
る第４のステップとを設け、 パターンの設計が終了するまで前記第１のステップから
第４のステップを繰り返し実行させるようにしたことを
特徴とする配線パターンのコンピュータ作画方法。 - 【請求項２】各種の布線条件からランドと布線を含むパ
ターンを決定する第１のステップと、 決定されたパターンについてギャップ条件をチェックす
る第２のステップと、 ギャップ条件が満足されたとき、前記ランドと前記パタ
ーンの間に接続部を要するか否かを判定する第３のステ
ップと、 接続部を要すると判定されたとき、当該接続部を形成す
る第４のステップと、 接続部形成後のパターンについてギャップ条件をチェッ
クする第５のステップと、 ギャップ条件が満足されたときのデータを保存する第６
のステップと、 ギャップ条件が満足されなかったとき、前記ランドに対
する前記パターンの接続部の大きさを減少させる処理
と、パターンのルートを変更させる処理の一方を実行す
る第７のステップとを設け、 パターンの設計が終了するまで前記第１のステップから
第７のステップを繰り返し実行させるようにしたことを
特徴とする配線パターンのコンピュータ作画方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1089849A JP2790310B2 (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | 配線パターンのコンピュータ作画方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1089849A JP2790310B2 (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | 配線パターンのコンピュータ作画方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02268483A JPH02268483A (ja) | 1990-11-02 |
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Family
ID=13982225
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1989
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