JPH09139567A - プリント基板における表面実装部品搭載パッドと層間接続用スルーホールの接続構造 - Google Patents
プリント基板における表面実装部品搭載パッドと層間接続用スルーホールの接続構造Info
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- JPH09139567A JPH09139567A JP29643395A JP29643395A JPH09139567A JP H09139567 A JPH09139567 A JP H09139567A JP 29643395 A JP29643395 A JP 29643395A JP 29643395 A JP29643395 A JP 29643395A JP H09139567 A JPH09139567 A JP H09139567A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は表面実装部品の高密度実装化、パター
ン配線効率向上、パターン接続部の不良発生防止、表面
実装部品の位置決めの単純化、配線パターンからのノイ
ズ発生の低減等を実現することができるプリント基板に
おける表面実装部品搭載パッドと層間接続用スルーホー
ルの接続構造を提供することを目的とする。 【解決手段】プリント基板１の表面上の部品搭載パッド
２と層間接続用スルーホール３とを、部品搭載パッド２
と概略同一幅の配線パターン６で接続して構成し、ま
た、層間接続用スルーホール３の直径９が部品搭載パッ
ド２の幅８よりも大きい場合、配線パターン６の幅７を
直径９の概略２／３以上として構成する。
ン配線効率向上、パターン接続部の不良発生防止、表面
実装部品の位置決めの単純化、配線パターンからのノイ
ズ発生の低減等を実現することができるプリント基板に
おける表面実装部品搭載パッドと層間接続用スルーホー
ルの接続構造を提供することを目的とする。 【解決手段】プリント基板１の表面上の部品搭載パッド
２と層間接続用スルーホール３とを、部品搭載パッド２
と概略同一幅の配線パターン６で接続して構成し、ま
た、層間接続用スルーホール３の直径９が部品搭載パッ
ド２の幅８よりも大きい場合、配線パターン６の幅７を
直径９の概略２／３以上として構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板におけ
る表面実装部品搭載パッドと層間接続用スルーホールの
接続構造に関する。
る表面実装部品搭載パッドと層間接続用スルーホールの
接続構造に関する。
【０００２】近年の特定用途向け機器においては、搭載
機器の多様化に伴い、高機能化、高集積化及び小型化が
要求されている。このため各機器を開発する技術とし
て、機器の構成部品であるプリント基板における搭載部
品の表面実装技術の向上が要望されている。
機器の多様化に伴い、高機能化、高集積化及び小型化が
要求されている。このため各機器を開発する技術とし
て、機器の構成部品であるプリント基板における搭載部
品の表面実装技術の向上が要望されている。
【０００３】
【従来の技術】従来の表面実装技術においては、配線パ
ターン検査と、改造作業の効率化を図ることを目的とし
て図６に示すようなプリント基板の構造が取られてい
る。
ターン検査と、改造作業の効率化を図ることを目的とし
て図６に示すようなプリント基板の構造が取られてい
る。
【０００４】図６において、符号１は多層構造のプリン
ト基板、２はプリント基板１の表面に形成された長方形
状の部品搭載パッド、３はプリント基板１の内層の配線
パターンに表面の配線パターンを接続するための層間接
続用スルーホール、４は部品搭載パッド２と層間接続用
スルーホール３とを接続する配線パターンである。
ト基板、２はプリント基板１の表面に形成された長方形
状の部品搭載パッド、３はプリント基板１の内層の配線
パターンに表面の配線パターンを接続するための層間接
続用スルーホール、４は部品搭載パッド２と層間接続用
スルーホール３とを接続する配線パターンである。
【０００５】即ち、部品搭載パッド２が配線パターン４
を介してスルーホール３に接続され、スルーホール３か
ら図示せぬ内層の配線パターンに接続される構造が取ら
れている。
を介してスルーホール３に接続され、スルーホール３か
ら図示せぬ内層の配線パターンに接続される構造が取ら
れている。
【０００６】また、配線パターン４は、外部からの衝撃
等による破損の防止、及び配線パターン４の材質が銅で
あればその酸化を防止することを目的としてレジスト材
料をプリント基板１の表面にコーティングすることによ
り被覆されている。
等による破損の防止、及び配線パターン４の材質が銅で
あればその酸化を防止することを目的としてレジスト材
料をプリント基板１の表面にコーティングすることによ
り被覆されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した図
６に示すプリント基板１における部品搭載パッド２と層
間接続用スルーホール３の接続構造においては、次に述
べる問題があった。
６に示すプリント基板１における部品搭載パッド２と層
間接続用スルーホール３の接続構造においては、次に述
べる問題があった。
【０００８】基板製造時のエッチング工程において、
配線パターン４とパッド２又はスルーホール３との接続
部に、細り、断線等の不良が発生する問題がある。その
不良が発生した場合は、図６に破線５で示すように中間
スルーホールを設け、中間スルーホール５を介して配線
パターン４と層間接続用スルーホール３を接続しなけれ
ばならないので、その分パターン配線効率が低下するこ
とになる。
配線パターン４とパッド２又はスルーホール３との接続
部に、細り、断線等の不良が発生する問題がある。その
不良が発生した場合は、図６に破線５で示すように中間
スルーホールを設け、中間スルーホール５を介して配線
パターン４と層間接続用スルーホール３を接続しなけれ
ばならないので、その分パターン配線効率が低下するこ
とになる。
【０００９】基本設計時の配線パターン設計が間違っ
たまま製造を行った場合、その誤り配線パターンを一旦
切断する必要が生じるが、この場合、配線パターン４を
機械的に切断しなければならないので工数がかかる問題
がある。
たまま製造を行った場合、その誤り配線パターンを一旦
切断する必要が生じるが、この場合、配線パターン４を
機械的に切断しなければならないので工数がかかる問題
がある。
【００１０】、に記述したように配線パターン４を
機械的に切断しなければならないので、配線パターン４
にある程度の長さが必要となり、プリント基板１の層数
の追加処理においてパターン配線効率の向上を図り、部
品の高密度実装を実現しようとすると、その余計に長く
なった分、パターン配線効率が悪くなり、かつ部品実装
エリアが狭くなる問題がある。
機械的に切断しなければならないので、配線パターン４
にある程度の長さが必要となり、プリント基板１の層数
の追加処理においてパターン配線効率の向上を図り、部
品の高密度実装を実現しようとすると、その余計に長く
なった分、パターン配線効率が悪くなり、かつ部品実装
エリアが狭くなる問題がある。
【００１１】表面実装部品をプリント基板１に実装す
る場合、一般的にパッド２に対して位置決めが必要であ
り、その実装位置を決めるための製造治具を個別に設計
製作して用いなければならない問題がある。
る場合、一般的にパッド２に対して位置決めが必要であ
り、その実装位置を決めるための製造治具を個別に設計
製作して用いなければならない問題がある。
【００１２】配線パターン４が細いとアンテナパター
ンとなり、アンテナパターンからノイズが発生する問題
がある。 本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、
表面実装部品の高密度実装化、パターン配線効率向上、
パターン接続部の不良発生防止、表面実装部品の位置決
めの単純化、配線パターンからのノイズ発生の低減等を
実現することができるプリント基板における表面実装部
品搭載パッドと層間接続用スルーホールの接続構造を提
供することを目的としている。
ンとなり、アンテナパターンからノイズが発生する問題
がある。 本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、
表面実装部品の高密度実装化、パターン配線効率向上、
パターン接続部の不良発生防止、表面実装部品の位置決
めの単純化、配線パターンからのノイズ発生の低減等を
実現することができるプリント基板における表面実装部
品搭載パッドと層間接続用スルーホールの接続構造を提
供することを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の原理は図１に示
すように、プリント基板１の表面上の部品搭載パッド２
と層間接続用スルーホール３とを、部品搭載パッド２と
概略同一幅の配線パターン６で接続して構成したことに
ある。
すように、プリント基板１の表面上の部品搭載パッド２
と層間接続用スルーホール３とを、部品搭載パッド２と
概略同一幅の配線パターン６で接続して構成したことに
ある。
【００１４】また、層間接続用スルーホール３の直径９
が部品搭載パッド２の幅８よりも大きい場合、配線パタ
ーン６の幅７を直径９の概略２／３以上とするのが好ま
しい。
が部品搭載パッド２の幅８よりも大きい場合、配線パタ
ーン６の幅７を直径９の概略２／３以上とするのが好ま
しい。
【００１５】このように配線パターン６を太くすること
によって、プリント基板１の製造時のエッチング工程に
おいて、配線パターン６とパッド２又はスルーホール３
との接続部に細りが発生したとしても断線に至ることが
なくなる。
によって、プリント基板１の製造時のエッチング工程に
おいて、配線パターン６とパッド２又はスルーホール３
との接続部に細りが発生したとしても断線に至ることが
なくなる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について説明する。図１は本発明の第１実施形態
によるプリント基板における表面実装部品搭載パッドと
層間接続用スルーホールの接続構造を示す平面図であ
る。この図１に示す第１実施形態おいて図６に示した従
来例の各部に対応する部分には同一符号を付し、その説
明を省略する。
施形態について説明する。図１は本発明の第１実施形態
によるプリント基板における表面実装部品搭載パッドと
層間接続用スルーホールの接続構造を示す平面図であ
る。この図１に示す第１実施形態おいて図６に示した従
来例の各部に対応する部分には同一符号を付し、その説
明を省略する。
【００１７】図１に示す第１実施形態の特徴は、部品搭
載パッド２と層間接続用スルーホール３とを接続する配
線パターン６の幅７を、パッド２の幅８と概略同一幅と
したことにある。
載パッド２と層間接続用スルーホール３とを接続する配
線パターン６の幅７を、パッド２の幅８と概略同一幅と
したことにある。
【００１８】また、スルーホール３の直径９がパッド２
の幅８よりも大きい場合、配線パターン６の幅７を直径
９の概略２／３以上とする。このように配線パターン６
を太くすることによって、プリント基板製造時のエッチ
ング工程において、配線パターン６とパッド２又はスル
ーホール３との接続部に、細りが発生したとしても断線
に至る不良が発生することがなくなる。
の幅８よりも大きい場合、配線パターン６の幅７を直径
９の概略２／３以上とする。このように配線パターン６
を太くすることによって、プリント基板製造時のエッチ
ング工程において、配線パターン６とパッド２又はスル
ーホール３との接続部に、細りが発生したとしても断線
に至る不良が発生することがなくなる。
【００１９】また、その不良が発生しないので、従来の
ように中間スルーホールを設け、中間スルーホールを介
して配線パターン６とパッド２又はスルーホール３を接
続するといったことがなくなるので、その分パターン配
線効率を向上させることが可能となる。
ように中間スルーホールを設け、中間スルーホールを介
して配線パターン６とパッド２又はスルーホール３を接
続するといったことがなくなるので、その分パターン配
線効率を向上させることが可能となる。
【００２０】更に、配線パターン６が従来よりも太いの
で放射ノイズを従来よりも１／３低減させることが可能
となる。次に、第２実施形態を図２を参照して説明す
る。但し、図２に示す第２実施形態おいて図１に示した
第１実施形態の各部に対応する部分には同一符号を付
し、その説明を省略する。
で放射ノイズを従来よりも１／３低減させることが可能
となる。次に、第２実施形態を図２を参照して説明す
る。但し、図２に示す第２実施形態おいて図１に示した
第１実施形態の各部に対応する部分には同一符号を付
し、その説明を省略する。
【００２１】図２に示す第２実施形態の特徴は、層間接
続用スルーホール３に接続されたスルーホール用パッド
１０を設けたことにある。スルーホール用パッド１０
は、部品搭載パッド２の幅８以上の幅１１を有し、部品
搭載パッド２と、容易に半田付けが可能な間隙１２が取
られている。
続用スルーホール３に接続されたスルーホール用パッド
１０を設けたことにある。スルーホール用パッド１０
は、部品搭載パッド２の幅８以上の幅１１を有し、部品
搭載パッド２と、容易に半田付けが可能な間隙１２が取
られている。
【００２２】その間隙１２は、部品搭載パッド２とスル
ーホール用パッド１０とを半田付けした際に、ブリッジ
を形成しない距離、即ち半田とプリント基板１との間に
空間ができない距離とされており、その距離は０．１５
〜０．２ｍｍとするのが好ましい。
ーホール用パッド１０とを半田付けした際に、ブリッジ
を形成しない距離、即ち半田とプリント基板１との間に
空間ができない距離とされており、その距離は０．１５
〜０．２ｍｍとするのが好ましい。
【００２３】また、スルーホール３の直径９が部品搭載
パッド２の幅８よりも大きい場合、スルーホール用パッ
ド１０の幅１１を直径９の概略２／３以上とする。更
に、図３に示すように、部品搭載パッド２とスルーホー
ル用パッド１０との対向端部に、半田付け面積が大きく
なるように半円カット部１３，１４を形成してもよい。
半円カット部１３，１４は、その直径が部品搭載パッド
２の幅８の１／２を越えないこととする。
パッド２の幅８よりも大きい場合、スルーホール用パッ
ド１０の幅１１を直径９の概略２／３以上とする。更
に、図３に示すように、部品搭載パッド２とスルーホー
ル用パッド１０との対向端部に、半田付け面積が大きく
なるように半円カット部１３，１４を形成してもよい。
半円カット部１３，１４は、その直径が部品搭載パッド
２の幅８の１／２を越えないこととする。
【００２４】そして、基板製造時に、部品搭載パッド２
及びスルーホール用パッド１０のメッキ厚が、一般的な
表面実装部品のリード厚の３倍である３００μｍ程度と
なるようにメッキ工程を複数回行い、その後のエッチン
グ工程において、図４に示すように、部品搭載パッド２
の厚み１５を１００〜１５０μｍ、スルーホール用パッ
ド１０の厚み１６を３００μｍとする。
及びスルーホール用パッド１０のメッキ厚が、一般的な
表面実装部品のリード厚の３倍である３００μｍ程度と
なるようにメッキ工程を複数回行い、その後のエッチン
グ工程において、図４に示すように、部品搭載パッド２
の厚み１５を１００〜１５０μｍ、スルーホール用パッ
ド１０の厚み１６を３００μｍとする。
【００２５】更に、部品搭載パッド２の周囲及び層間接
続用スルーホール３を被覆し且つスルーホール用パッド
１０の周囲のレジストエリアに、レジスト塗布工程にお
いて液状レジストを固化して形成されるレジスト部１
７，１８の厚みを、スルーホール用パッド１０の厚み１
６と同一又はそれ以上となるようにする。
続用スルーホール３を被覆し且つスルーホール用パッド
１０の周囲のレジストエリアに、レジスト塗布工程にお
いて液状レジストを固化して形成されるレジスト部１
７，１８の厚みを、スルーホール用パッド１０の厚み１
６と同一又はそれ以上となるようにする。
【００２６】代案として、図５に示すように、エッチン
グ工程において、部品搭載パッド２の厚み１５とスルー
ホール用パッド１０の厚み１９を同一の１００〜１５０
μｍとし、更に、部品搭載パッド２の周囲のレジスト部
２０の厚み２１が、部品搭載パッド２の厚み１５よりも
大きく且つスルーホール用パッド１０の周囲のレジスト
部１８の厚み２２よりも小さくなるようにしてもよい。
この場合、レジスト部２０，１８はレジスト塗布工程に
おいてシール状のレジストを使用して形成する。
グ工程において、部品搭載パッド２の厚み１５とスルー
ホール用パッド１０の厚み１９を同一の１００〜１５０
μｍとし、更に、部品搭載パッド２の周囲のレジスト部
２０の厚み２１が、部品搭載パッド２の厚み１５よりも
大きく且つスルーホール用パッド１０の周囲のレジスト
部１８の厚み２２よりも小さくなるようにしてもよい。
この場合、レジスト部２０，１８はレジスト塗布工程に
おいてシール状のレジストを使用して形成する。
【００２７】以上説明した第２実施形態によれば第１実
施形態と同様な効果が得られる他、次に記述する効果を
得ることができる。誤り配線パターンを一旦切断する必
要が生じた場合、従来では機械的に配線パターンを切断
しなければならずその工数が大きかったが、第２実施形
態では半田を溶融除去するのみでよいので工数を低減す
ることができる。
施形態と同様な効果が得られる他、次に記述する効果を
得ることができる。誤り配線パターンを一旦切断する必
要が生じた場合、従来では機械的に配線パターンを切断
しなければならずその工数が大きかったが、第２実施形
態では半田を溶融除去するのみでよいので工数を低減す
ることができる。
【００２８】また、従来では機械的に配線パターンを切
断するための余計な長さを部品搭載パッド２と層間接続
用スルーホール３とを接続する配線パターンに必要とし
ていたが、第２実施形態では半田を溶融除去するのみで
よいので、部品搭載パッド２と層間接続用スルーホール
３とを接続する配線パターン間隔を短くすることがで
き、これによって、パターン配線効率を向上させ、かつ
部品実装エリアを広げることができる。即ち高密度実装
を実現することができる。
断するための余計な長さを部品搭載パッド２と層間接続
用スルーホール３とを接続する配線パターンに必要とし
ていたが、第２実施形態では半田を溶融除去するのみで
よいので、部品搭載パッド２と層間接続用スルーホール
３とを接続する配線パターン間隔を短くすることがで
き、これによって、パターン配線効率を向上させ、かつ
部品実装エリアを広げることができる。即ち高密度実装
を実現することができる。
【００２９】表面実装部品を実装する場合、図４又は図
５に示したように、部品搭載パッド２とその周囲のレジ
スト部１７又は２０の厚みの段差が、他の部分の段差寸
法とことなるので、その段差を部品実装時の位置決めポ
イントとすることによって容易に部品を実装することが
できる。従って、従来のように実装位置を決めるための
製造治具を個別に設計製作して用いるといった手間が省
ける。
５に示したように、部品搭載パッド２とその周囲のレジ
スト部１７又は２０の厚みの段差が、他の部分の段差寸
法とことなるので、その段差を部品実装時の位置決めポ
イントとすることによって容易に部品を実装することが
できる。従って、従来のように実装位置を決めるための
製造治具を個別に設計製作して用いるといった手間が省
ける。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
表面実装部品の高密度実装化、パターン配線効率向上、
パターン接続部の不良発生防止、表面実装部品の位置決
めの単純化、配線パターンからのノイズ発生の低減等を
実現することができる効果がある。
表面実装部品の高密度実装化、パターン配線効率向上、
パターン接続部の不良発生防止、表面実装部品の位置決
めの単純化、配線パターンからのノイズ発生の低減等を
実現することができる効果がある。
【図１】本発明の第１実施形態によるプリント基板にお
ける表面実装部品搭載パッドと層間接続用スルーホール
の接続構造を示す平面図である。
ける表面実装部品搭載パッドと層間接続用スルーホール
の接続構造を示す平面図である。
【図２】本発明の第２実施形態によるプリント基板にお
ける表面実装部品搭載パッドと層間接続用スルーホール
の接続構造を示す平面図である。
ける表面実装部品搭載パッドと層間接続用スルーホール
の接続構造を示す平面図である。
【図３】図２に示す部品搭載パッド及びスルーホール用
パッドに形成された半円カット部を示す図である。
パッドに形成された半円カット部を示す図である。
【図４】図２に示す部品搭載パッド及びスルーホール用
パッドの厚みと、レジスト部との厚みを示す図である。
パッドの厚みと、レジスト部との厚みを示す図である。
【図５】図２に示す部品搭載パッド及びスルーホール用
パッドの厚みと、レジスト部との厚みを示す他の図であ
る。
パッドの厚みと、レジスト部との厚みを示す他の図であ
る。
【図６】従来例によるプリント基板における表面実装部
品搭載パッドと層間接続用スルーホールの接続構造を示
す平面図である。
品搭載パッドと層間接続用スルーホールの接続構造を示
す平面図である。
１ プリント基板 ２ 部品搭載パッド ３ 層間接続用スルーホール ６ 配線パターン ７ 配線パターンの幅 ８ 部品搭載パッドの幅 ９ 層間接続用スルーホールの直径
Claims (9)
- 【請求項１】 プリント基板表面上の部品搭載パッドと
層間接続用スルーホールとを、該部品搭載パッドと概略
同一幅の配線パターンで接続したことを特徴とするプリ
ント基板における表面実装部品搭載パッドと層間接続用
スルーホールの接続構造。 - 【請求項２】 前記層間接続用スルーホールの直径が前
記部品搭載パッドの幅よりも大きい場合、前記配線パタ
ーンの幅を該直径の概略２／３以上とすることを特徴と
する請求項１記載のプリント基板における表面実装部品
搭載パッドと層間接続用スルーホールの接続構造。 - 【請求項３】 プリント基板における表面実装部品搭載
パッドと層間接続用スルーホールの接続構造において、 該部品搭載パッドと間隙を設けて該層間接続用スルーホ
ールに接続された、該部品搭載パッドの幅以上の幅を有
するスルーホール用パッドを設けたことを特徴とするプ
リント基板における表面実装部品搭載パッドと層間接続
用スルーホールの接続構造。 - 【請求項４】 前記間隙が、前記部品搭載パッドと前記
スルーホール用パッドとを容易に半田付けできる距離で
あることを特徴とする請求項３記載のプリント基板にお
ける表面実装部品搭載パッドと層間接続用スルーホール
の接続構造。 - 【請求項５】 前記層間接続用スルーホールの直径が前
記部品搭載パッドの幅よりも大きい場合、前記スルーホ
ール用パッドの幅を該直径の概略２／３以上とすること
を特徴とする請求項３又は４記載のプリント基板におけ
る表面実装部品搭載パッドと層間接続用スルーホールの
接続構造。 - 【請求項６】 前記部品搭載パッドと前記スルーホール
用パッドとの対向端部に、凹部を形成したことを特徴と
する請求項３〜５の何れかに記載のプリント基板におけ
る表面実装部品搭載パッドと層間接続用スルーホールの
接続構造。 - 【請求項７】 前記凹部が、前記部品搭載パッドの幅の
概略１／２を越えない直径の半円形状であることを特徴
とする請求項６記載のプリント基板における表面実装部
品搭載パッドと層間接続用スルーホールの接続構造。 - 【請求項８】 前記スルーホール用パッドの厚みを、前
記部品搭載パッドの厚みよりも大きくし、該スルーホー
ル用パッド及び該部品搭載パッドの周囲に形成されるレ
ジスト部の厚みを該スルーホール用パッドの厚みと同一
以上としたことを特徴とする請求項３〜７の何れかに記
載のプリント基板における表面実装部品搭載パッドと層
間接続用スルーホールの接続構造。 - 【請求項９】 前記スルーホール用パッド及び前記部品
搭載パッドの厚みを同一とし、該スルーホール用パッド
の周囲のレジスト部と該部品搭載パッドの周囲のレジス
ト部との厚みが異なるように成形したことを特徴とする
請求項３〜７の何れかに記載のプリント基板における表
面実装部品搭載パッドと層間接続用スルーホールの接続
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29643395A JPH09139567A (ja) | 1995-11-15 | 1995-11-15 | プリント基板における表面実装部品搭載パッドと層間接続用スルーホールの接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29643395A JPH09139567A (ja) | 1995-11-15 | 1995-11-15 | プリント基板における表面実装部品搭載パッドと層間接続用スルーホールの接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09139567A true JPH09139567A (ja) | 1997-05-27 |
Family
ID=17833480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29643395A Pending JPH09139567A (ja) | 1995-11-15 | 1995-11-15 | プリント基板における表面実装部品搭載パッドと層間接続用スルーホールの接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09139567A (ja) |
Cited By (4)
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1995
- 1995-11-15 JP JP29643395A patent/JPH09139567A/ja active Pending
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