CN107251663A - 柔性基板及光模块 - Google Patents

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Abstract

具有：绝缘性的片状基材(12)；多个焊盘(18)，在片状基材(12)上沿x方向排列形成为第一列(LL1)及第二列(LL2)这两列；及多个配线(20a、20b)，形成在片状基材(12)上，沿着与x方向交叉的y方向延伸，并与第一列(LL1)及第二列(LL2)中的各列的多个焊盘(18)连接，多个配线(20a、20b)包括有在沿x方向排列的焊盘(18)之间延伸的配线(20b)，所述多个焊盘(18)分别具有在y方向上长的平面形状。

Description

柔性基板及光模块
技术领域
本发明涉及柔性基板及安装有柔性基板的光模块。
背景技术
在电子设备中，为了构成其电路而广泛地使用被称为柔性印制配线板(FlexiblePrinted Circuit，FPC)的柔性基板。柔性基板是在聚酰亚胺膜材等的具有挠性的片状基材上利用铜箔等的导体层而形成有配线的结构。柔性基板其厚度薄，而且，能够进行弯折、挠曲等变形。因此，根据柔性基板，能够在电子设备内的间隙配置配线，或者在可动部配置配线，或者立体性地配置配线。
在柔性基板由2层以上构成的情况下，为了将不同的层进行电连接而在柔性基板上设置具有圆形的横截面形状的通孔作为导孔。在通孔的内壁镀敷有例如Cu等金属。而且，在将柔性基板与零件或IC、具有管脚的封装体中收容的电路等连接的情况下，在柔性基板上有时也会设置通孔。在通孔的开口部周边设有使被称为焊盘的配线通路露出的部分。焊盘例如以具有正圆环状的平面形状的方式形成在通孔的开口部周边。焊盘与插通于通孔的管脚利用焊锡等而电连接。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005-340401号公报
发明内容
发明要解决的课题
近年来，伴随着电子设备的小型化等要求，柔性基板也被要求小型化。为此，柔性基板中的配线需要高密度地形成。然而，在以往的焊盘中，由于其为平面形状，因而难以缩窄相邻的配线间的间隔而高密度地形成配线。
本发明鉴于上述情况而作出，其目的在于提供一种能够实现配线的高密度化，因而能够实现基板外形的小型化的柔性基板及安装有这样的柔性基板的光模块。
用于解决课题的方案
根据本发明的一观点，提供一种柔性基板，其特征在于，具有：绝缘性的基材；多个焊盘，在所述基材上沿第一方向排列形成为多列；及多个配线，形成在所述基材上，沿着与所述第一方向交叉的第二方向延伸，并与所述多列中的各列的所述多个焊盘连接，所述多个配线包括有在沿所述第一方向排列的所述焊盘之间延伸的配线，所述多个焊盘分别具有在所述第二方向上长的平面形状。
根据本发明的另一观点，提供一种光模块，安装有柔性基板，其特征在于，所述光模块具有排列设置为多列的多个管脚，所述柔性基板具有：绝缘性的基材；多个焊盘，在所述基材上沿第一方向排列形成为多列，并与所述多个管脚对应；及多个配线，形成在所述基材上，沿着与所述第一方向交叉的第二方向延伸，并与所述多列中的各列的所述多个焊盘连接，所述多个配线包括有在沿所述第一方向排列的所述焊盘之间延伸的配线，所述多个焊盘分别具有在所述第二方向上长的平面形状，对应于所述多个焊盘而在所述基材形成有多个导孔，所述焊盘形成在对应的所述导孔的开口部周边，所述多个管脚分别插通于对应的所述导孔，固定并电连接于对应的所述焊盘。
发明效果
根据本发明，能够实现柔性基板中的配线的高密度化。因此，根据本发明，能够实现柔性基板的基板外形的小型化。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式的柔性基板的俯视图。
图2是表示在本发明的第一实施方式的柔性基板上固定有管脚的状态的放大剖视图。
图3A是表示本发明的第一实施方式的柔性基板中的焊盘的例子(其1)的俯视图。
图3B是表示本发明的第一实施方式的柔性基板中的焊盘的例子(其2)的俯视图。
图3C是表示本发明的第一实施方式的柔性基板中的焊盘的例子(其3)的俯视图。
图3D是表示本发明的第一实施方式的柔性基板中的焊盘的例子(其4)的俯视图。
图3E是表示本发明的第一实施方式的柔性基板中的焊盘的例子(其5)的俯视图。
图3F是表示本发明的第一实施方式的柔性基板中的焊盘的例子(其6)的俯视图。
图3G是表示本发明的第一实施方式的柔性基板中的焊盘的例子(其7)的俯视图。
图4是表示本发明的第二实施方式的柔性基板的俯视图。
图5是表示本发明的第三实施方式的光模块的俯视图。
图6是表示使用了本发明的第三实施方式的光模块的收发器件的立体图。
具体实施方式
[第一实施方式]
关于本发明的第一实施方式的柔性基板，使用图1至图3G进行说明。图1是表示本实施方式的柔性基板的俯视图。图2是表示在本实施方式的柔性基板上固定有管脚的状态的放大剖视图。图3A至图3G是表示本实施方式的柔性基板中的焊盘的例子的俯视图。
如图1所示，本实施方式的柔性基板10例如为FPC，具备：具有挠性的片状基材12；在片状基材12的一方的主面上形成的配线图案14。此外，本实施方式的柔性基板10具有形成在片状基材12的另一方的主面上的加强板16。
片状基材12例如是由聚酰亚胺膜材等膜材构成的绝缘性的基材。片状基材12具有挠性、柔软性。因此，柔性基板10能够进行弯折或挠曲等变形。片状基材12的厚度虽然没有特别限定，但是例如为12～200μm。
形成在片状基材12的一方的主面上的配线图案14具有：作为连接端子部的多个焊盘18；以与多个焊盘18连接的方式形成的多个配线20a、20b。配线图案14例如由铜箔那样的导体箔等的导体层形成。需要说明的是，不仅是片状基材12的一方的主面，在另一方的主面也可以形成规定的配线图案。
在片状基材12上形成有多个通孔22作为导孔。多个通孔22以构成沿x方向的第一列LL1及第二列LL2这两列的方式沿x方向排列形成为两列。各通孔22以从片状基材12的一方的主面向另一方的主面贯通的方式形成。第一列LL1的多个通孔22与第二列LL2的通孔22相互以相同的间距且沿x方向未错开地配置。因此，相互相邻的第一列LL1的通孔22和第二列LL2的通孔22沿着与x方向正交的y方向排列。
通孔22具有例如正圆状的横截面形状。通孔22的正圆状的横截面形状的直径没有特别限定，虽然基于为了开设通孔22而使用的加工方法等，但是例如作为微细孔而为0.07～0.5mm，如果包括至中型的孔为止，则为0.07mm～6mm以下。需要说明的是，通孔22可以利用钻孔加工、激光加工、化学蚀刻、等离子蚀刻等进行开口。
另外，通孔22的x方向上的间距，即沿x方向相邻的通孔22的中心间距离也没有特别限定，但是对应于后述的高密度地形成的配线20a、20b而为例如0.8mm以下。需要说明的是，该间距的下限虽然基于为了开设通孔22而使用的加工方法等，但是例如为0.07mm。
多个焊盘18以对应于第一列LL1及第二列LL2的多个通孔22而构成第一列LL1及第二列LL2这两列的方式沿x方向排列形成为两列。第一列LL1的多个焊盘18与第二列LL2的多个焊盘18相互以相同的间距且沿x方向未错开地配置。因此，相互相邻的第一列LL1的焊盘18与第二列LL2的焊盘18沿着与x方向正交的y方向排列。
多个焊盘18分别形成在对应的通孔22的开口部周边。焊盘18的x方向上的间距，即沿x方向相邻的焊盘18的中心间距离与上述通孔22的x方向上的间距同样为例如0.8mm以下，其下限为例如0.3mm。关于焊盘18的平面形状在后文叙述。需要说明的是，在图1中，示出了14个焊盘18在第一列LL1及第二列LL2各形成7个的情况，但是焊盘的个数没有限定于此。焊盘18的个数根据应固定于焊盘18的管脚等电气端子的个数来设定。例如，焊盘18的个数可以设为50个以上，可以在第一列LL1及第二列LL2各形成25个以上。与焊盘18对应的通孔22的个数也同样。
在第一列LL1中的多个焊盘18，分别从y方向上的一方侧连接配线20a。各配线20a分别沿y方向延伸，并与第一列LL1的对应的焊盘18连接。焊盘18及与之连接的配线20a通过导体层而一体地形成。
在第二列LL2的多个焊盘18同样连接有沿y方向延伸的配线20b。各配线20b除了位于最外侧的配线之外，以位于配线20a之间及第一列LL1的焊盘18之间的方式配置，各配线20a和各配线20b在片状基材12上沿相同方向延伸。此外，各配线20b在第一列LL1与第二列LL2之间朝向第二列LL2的对应的焊盘18弯折而分别与对应的焊盘18连接。位于最外侧的配线20b除了未由配线20a夹持且也未由第一列LL1的焊盘18夹持的点之外，与其他的配线20b同样地形成。焊盘18及与之连接的配线20b通过导体层而一体地形成。
配线20a与配线20b相互以相同的配线宽度形成。配线20a、20b的配线宽度没有特别限定，但是为例如0.04～0.1mm。多个配线20a及多个配线20b的沿y方向的部分以一定的间距在x方向上排列配置。该x方向上的配线20a、20b的间距，即沿x方向相邻的配线20a、20b的中心间距离没有特别限定，但是为例如0.1～0.5mm。这样，配线20a、20b的x方向上的间距变窄，高密度地形成。
第一列LL1及第二列LL2的各焊盘18具有在配线20a、20b的延伸方向即y方向上长的平面形状。
具体而言，各焊盘18例如图1及图3A所示具有环状的平面形状，该环状的平面形状具有：具有沿y方向的长轴的椭圆状的外周；及沿着对应的通孔22的正圆状的开口部的正圆状的内周。在焊盘18的平面形状中，椭圆状的外周的中心与正圆状的内周的中心一致。
焊盘18的平面形状的大小没有特别限定，但是可以根据配线20a、20b的配线宽度及间距等进行设定。具体而言，在焊盘18的椭圆状的平面形状的外形中，y方向的长度，即椭圆的长轴的长度为例如0.15～0.3mm。而且，x方向的宽度，即椭圆的短轴的长度为例如0.05～0.1mm。
在与片状基材12的一方的主面中的形成有多个焊盘18的区域对应的片状基材12的另一方的主面的区域固定有加强板16。加强板16通过基于粘结剂的粘结等而固定于片状基材12。加强板16用于提高并加强在固定时应力能集中地产生的形成有多个焊盘18的区域的强度。加强板16具有将形成有多个焊盘18的区域包围的外周。但是，在加强板16上，为了使片状基材12的另一方的主面侧的各通孔22的开口部露出而形成有开口部30(参照图2)。
加强板16没有限定为由特定的材料构成，但是例如由玻璃无纺布、玻璃布等构成。加强板16的厚度没有特别限定，但是从确保柔性基板10的柔软性的观点出发而为例如100μm以下。需要说明的是，从实现形成有多个通孔22的区域的强度的提高的观点出发，加强板16的厚度的下限为例如5μm。
在形成有配线图案14的片状基材12上形成有由树脂等构成的覆盖膜(未图示)。需要说明的是，在片状基材12的形成有焊盘18的区域上未形成覆盖膜而焊盘18露出。
如上所述焊盘18在形成于开口部周边的各通孔22内插通作为外部的电气端子的管脚24。插通于各通孔22的管脚24利用导电性的固定材料而固定并电连接于焊盘18。与焊盘18电连接的管脚24例如是设于半导体激光模块等光模块的结构。
图2是将管脚24固定于焊盘18的状态下的焊盘18、管脚24及其周边放大表示的剖视图。如图所示，在片状基材12的一方的主面上，在通孔22的开口部周边形成有焊盘18。在另一方的主面上形成有构成配线图案的导体层26。而且，在通孔22的内壁上形成有将焊盘18与导体层26电连接的导体层28。而且，在片状基材12的另一方的主面上，对应于形成有多个焊盘18的区域而固定加强板16。在加强板16上为了使通孔22的开口部露出而形成有开口部30。
在通孔22内插通对应的管脚24。插通于通孔22的管脚24利用导电性的固定材料32而固定并电连接于焊盘18。固定材料32可使用例如焊锡、钎料、导电性粘结剂。
需要说明的是，柔性基板10如上所述可以是在片状基材12的两主面形成有导体层的双面柔性基板，也可以是在片状基材12的一方的主面形成有导体层的单面柔性基板。而且，柔性基板10也可以是层叠有3层以上的多层的导体层的多层柔性基板。
本实施方式的柔性基板10的特征之一在于，形成为第一列LL1及第二列LL2这两列的多个焊盘18分别具有在与之连接的配线20a、20b的延伸方向上长的平面形状。
以往，柔性基板中的焊盘通常形成为具有正圆环状的平面形状。对于图1中的第一列LL1中的从右侧起的第一个及第二个焊盘18，以细虚线重叠地表示这样的以往的焊盘的外形。如图所示，在以往的焊盘中，配线20a、20b的x方向上的间距变窄时，与焊盘间的配线20b重叠。因此，在以往的焊盘中，难以实现配线的高密度化。
相对于此，在本实施方式的柔性基板10中，焊盘18具有在配线20a、20b的延伸方向上长的平面形状，因此能够高密度地形成焊盘18。因此，即使在配线20a、20b的x方向上的间距窄的情况下，也能够避免焊盘18与配线20b重叠的情况。因此，根据本实施方式，能够以窄间距形成配线20a、20b，能够实现配线的高密度化。通过这样实现配线的高密度化，能够实现柔性基板的基板外形的小型化。
另外，伴随着配线20a、20b高密度地形成，焊盘18及与之对应的通孔22也高密度地形成。即使在这样通孔22高密度地形成的情况下，也如上所述，在片状基材12设置加强板16，该加强板16具有将形成有多个焊盘18的区域包围的外周且包括形成有多个焊盘18的区域。通过这样的加强板16，能够抑制由通孔22高密度地形成的情况引起的柔性基板10的强度下降，并确保柔性基板10的强度。
需要说明的是，焊盘18的在配线20a、20b的延伸方向上长的平面形状的外形中，配线20a、20b的延伸方向的长度优选为与配线20a、20b的延伸方向正交的方向的宽度的1.5倍以上。由此，能够充分地实现配线的高密度化。但是，为了利用固定材料32将管脚等电气端子可靠地与焊盘18电连接，配线20a、20b的延伸方向的长度优选为与配线20a、20b的延伸方向正交的方向的宽度的5倍以下。
另外，各焊盘18的平面形状没有限定为图1及图3A所示具有椭圆状的外周且具有正圆状的内周的环状的平面形状，只要是在配线20a、20b的延伸方向即y方向上长的平面形状即可。图3B至图3G示出焊盘18的平面形状的其他的例子。
例如图3B所示，焊盘18也可以具有如下的环状的平面形状，该环状的平面形状具有以配线20a、20b的延伸方向为长度方向的长方形形状的外周且具有沿着通孔22的正圆状的开口部的正圆状的内周。在焊盘18的平面形状中，长方形形状的外周的中心与正圆状的内周的中心一致。
另外，如图3C及图3D所示，焊盘18也可以相对于通孔22的正圆状的开口部而向配线20a、20b的延伸方向上的一方侧及另一方侧分离形成。
图3C所示的焊盘18具有如下的平面形状：中心与通孔22的正圆状的开口部一致且具有沿着配线20a、20b的延伸方向的长轴且短径比通孔22的开口部的直径短的椭圆的、除去与通孔22的开口部的重叠之外的部分的平面形状。
图3D所示的焊盘18具有如下的平面形状：中心与通孔22的正圆状的开口部一致且以配线20a、20b的延伸方向为长度方向且宽度方向的宽度比通孔22的开口部的直径窄的长方形的、除了与通孔22的开口部的重叠之外的部分的平面形状。
另外，如图3E及图3F所示，焊盘18也可以通过将正圆环状的平面形状的一部分切口而具有在配线20a、20b的延伸方向上长的平面形状。
图3E所示的焊盘18具有将在通孔22的开口部周边配置的正圆环状的平面形状以沿着配线20a、20b的延伸方向的中心线为交界而一方侧的部分被切口而形成的平面形状。
另外，图3F所示的焊盘18具有在通孔22的开口部周边配置的正圆环状的平面形状中，以沿着配线20a、20b的延伸方向的与通孔22相切的切线为交界而小面积的部分被切口而形成的平面形状。
另外，通孔22没有限定为具有正圆状的横截面形状的结构，也可以是例如具有在配线20a、20b的延伸方向即y方向上长的横截面形状的结构。
例如图3G所示，通孔22可以设为具有椭圆状的横截面形状的结构，该椭圆状具有沿着配线20a、20b的延伸方向的长轴。在该情况下，焊盘18可以设为具有沿着通孔22的椭圆状的开口部的椭圆环状的平面形状。
但是，具有正圆状的横截面形状的通孔22比较容易加工，因此与椭圆状的横截面形状等正圆状的横截面形状以外的横截面形状的通孔相比，能够以小尺寸形成。因此，通孔22优选具有正圆状的横截面形状。
[第二实施方式]
关于本发明的第二实施方式的柔性基板，使用图4进行说明。图4是表示本实施方式的柔性基板的俯视图。需要说明的是，关于与上述第一实施方式的柔性基板同样的构成要素，标注同一标号而省略或简化说明。
在上述第一实施方式中，说明了第一列LL1的多个通孔22与第二列LL2的多个通孔22相互以相同的间距且沿x方向未错开地配置的情况。然而，配置多个通孔22及对应的多个焊盘18的形态没有限定于此。在本实施方式中，说明多个通孔22及对应的多个焊盘18呈锯齿状地配置成第一列LL1及第二列LL2这两列的情况。
如图4所示，在本实施方式的柔性基板31中，多个通孔22以构成沿x方向的第一列LL1及第二列LL2这两列的方式沿x方向排列形成为两列。第一列LL1的多个通孔22与第二列LL2的多个通孔22相互以相同的间距且沿x方向错开该间距的半间距量地配置。这样，多个通孔22呈锯齿状地配置成第一列LL1及第二列LL2这两列。因此，第二列LL2的通孔22在x方向上位于第一列LL1的通孔22之间的间隔的中心。
多个焊盘18以对应于第一列LL1的多个通孔22及第二列LL2的多个通孔22而构成第一列LL1及第二列LL2这两列的方式，沿x方向排列形成为两列。第一列LL1的多个焊盘18与第二列LL2的多个焊盘18相互以相同的间距且沿x方向错开该间距的半间距量地配置。这样，多个焊盘18呈锯齿状地配置成第一列LL1及第二列LL2这两列。因此，第二列LL2的焊盘18在x方向上位于第一列LL1的焊盘18之间的间隔的中心。
在第一列LL1中的多个焊盘18上，与第一实施方式同样，分别从y方向上的一方侧连接配线20a。与第一实施方式同样，各配线20a分别沿y方向延伸而与第一列LL1的对应的焊盘18连接。
在第二列LL2中的多个焊盘18上，同样连接有沿y方向延伸的配线20b。各配线20b与第一实施方式不同，以位于配线20a之间及第一列LL1的焊盘18之间的方式配置，不弯折而与第二列LL2的对应的焊盘18连接。
如上所述，多个通孔22及对应的多个焊盘18也可以呈锯齿状地配置成第一列LL1及第二列LL2这两列。需要说明的是，除了与上述的焊盘18的配置及对应的配线20b相关的点之外，与第一实施方式相同，因此省略说明。
[第三实施方式]
关于本发明的第三实施方式的光模块，使用图5及图6进行说明。图5是表示本实施方式的光模块的俯视图。图6是表示使用了本实施方式的光模块的收发器件的立体图。需要说明的是，关于与上述第一及第二实施方式的柔性基板同样的构成要素，标注同一标号而省略或简化说明。
上述第一及第二实施方式的柔性基板10、31能够安装于零件而安装。以下，在本实施方式中，说明安装有第一实施方式的柔性基板10的光模块。
本实施方式的光模块100具体而言是半导体激光模块，如图5所示，在壳体110内具有激光光源112、波长锁定器114、光调制器116、偏振波合成器118、终端基板140。在图5中，为了明示激光光源112、波长锁定器114、光调制器116及偏振波合成器118的光学性的连接关系，而利用虚线表示配置在与它们不同的高度的终端基板140及用于将光调制器116与终端基板140电连接的配线基板138。
激光光源112用于生成作为输出信号光的根源的种子光L1。波长锁定器114用于监视从激光光源112发出的种子光L1的输出、波长，与激光光源112的光输出部相邻地配置。激光光源112具有射出种子光L1的作为半导体激光器的激光二极管、用于进行激光二极管的温度调整的温度调节机构(例如，珀耳帖元件等热电元件(TEC：Thermo-ElectricCooler))。种子光L1的波长由波长锁定器114来监视，以使来自激光二极管的输出光成为所希望的波长的方式，根据监视到的种子光L1的波长，利用热电元件进行温度调整。需要说明的是，波长锁定器114也可以具备与激光光源112不同的温度调节机构(例如，TEC)，还可以使用波长锁定器114的热电元件以使来自激光二极管的输出光成为所希望的波长的方式进行微调整。
光调制器116用于对经由波长锁定器114输入的种子光L1进行调制并输出，与波长锁定器114的光输出部相邻地配置。光调制器116输出通过改变种子光L1的光相位而调制的2个信号光L2a、L2b、及从种子光L1分支的在光接收机中为了解调而使用的局部发送光(LO光)L3。例如，将信号光L2a及信号光L2b的相位分别以4值进行调制而进行了光偏振复用的情况下，信号光L2a及信号光L2b合在一起而表示8值的状态。将这样的调制方式称为偏振复用四值相位(DP-QPSK：Dual Polarization-Quadrature Phase Shift Keying)调制。在图5中，假定具有光的入射端部和出射端部处于同一端面的U字状的光导波路的光调制器116，从与种子光L1的入射端面相同的端面射出信号光L2a、信号光L2b及LO光L3。
在此，波长锁定器114未必需要配置在激光光源112与光调制器116之间，例如，在使用激光光源112的后方光的情况下，也可以按照波长锁定器114、激光光源112、光调制器116的顺序配置。
本实施方式的光模块所使用的光调制器116是半导体调制器，也可以是将半导体光放大器(SOA：Semiconductor Optical Amplifier)集成于单片的结构。光调制器116为了得到规定的调制特性，而与激光光源112同样，具有用于进行半导体调制器的温度调整的温度调节机构。调制用的高频信号经由配线基板128向光调制器116的输入侧输入，在光调制器116的终端侧经由层叠基板134及配线基板138而连接终端基板140。
偏振波合成器118用于将从光调制器116输出的信号光L2a与信号光L2b合成(偏振波合成)而得到信号光L4，与光调制器116的调制光输出部相邻地配置。在偏振波合成器118中，使用1/2波长板使利用光调制器116调制及输出的信号光L2a及信号光L2b中的一方的偏振波偏转，将它们合波而输出1个信号光L4。
需要说明的是，也可以从光调制器116输出偏振波不同的信号光(例如，作为TM模式光的信号光L2a和作为TE模式光的信号光L2b)，并在偏振波合成器118中将这些信号光进行偏振波合成。
偏振波合成器118的光输出部与设于壳体110的信号光输出口120光学性地耦合，能够将信号光L4向外部输出。而且，光调制器116的LO光输出部与设于壳体110的LO光输出口122光学性地耦合，能够将LO光L3向外部输出。
通过将从激光光源112至输出口120、122的光路配置成图5所示的U字状，能够实现光模块整体的小型化。
在激光光源112、波长锁定器114、配线基板128及终端基板140连接有未图示的控制部及电源。电源也可以根据各零件的种类而包括高频电源、直流电源或交流电源，且至少一部分由蓄电池构成。控制部按照使用者对控制部的操作或者预先存储于控制部的程序，来控制从电源对各零件的电力供给。
在壳体110的1个侧壁面上，多个管脚130沿侧壁面的长度方向排列设置成两列。各管脚130是为了施加驱动电压或输入输出各种信号而与光模块100的各部电连接的结构。各管脚130插通于柔性基板10的对应的通孔22，利用导电性的固定材料32而固定并电连接于对应的焊盘18。需要说明的是，多个管脚130未必需要排列设置成两列，也可以根据安装的柔性基板的对应的多个焊盘的列数而排列设置成多列。
图6示出使用了上述图5所示的光模块100的收发器件200的结构的一部分。如图所示，在基板202上划定搭载发送器的发送器区域204和搭载接收器的接收器区域206。发送器区域204及接收器区域206分别成为基板202的长度方向上长的区域，相互相邻地配置。需要说明的是，在图6中，省略发送器的结构的一部分及接收器的结构的全部。
作为发送模块使用的光模块100搭载在基板202的发送器区域204上。在发送器区域204的接收器区域206侧无法确保充分的空间。因此，光模块100以使设有该管脚130的壳体110的侧壁面位于与接收器区域206相反的一侧的基板202的外周侧的方式配置。
在光模块100的设有管脚130的一侧安装柔性基板10。在柔性基板10上，对应于光模块100的管脚130而形成有多个焊盘18及通孔22。光模块100的各管脚130插通于柔性基板10的对应的通孔22，利用导电性的固定材料32而固定并电连接于对应的焊盘18。
在基板202的上方设有1张或多张未图示的配线基板等基板。柔性基板10为了将设置在基板202的上方的基板或搭载于该基板的其他的模块与光模块100电连接而使用。
光模块100如上所述被使用作为构成光通信用的收发器件中的发送器的发送模块。在收发器件中，强烈地要求小型化/低消耗电力化，研讨向中距离光通信的导入的CFP2规格的尺寸为80mm×40mm，作为发送模块而其一半的80mm×20mm左右成为目标。实际上，由于存在控制基板或光纤的引回，因此发送模块的尺寸要求抑制成25mm×20mm左右。
在这样要求小型化的发送模块中，也能够配置用于将发送模块与其他的基板等电连接的配线的位置有限。因此，在发送模块中，优选在该壳体的有限的面上设置管脚。在该情况下，需要将多个管脚高密度地配置，需要将管脚配置成两列以上的多列。
另外，不仅是上述那样的发送模块，在各种光模块中，在小型化时也存在同样的课题。
如上所述，在柔性基板10中，能够高密度地形成焊盘18及与之对应的通孔22。因此，根据柔性基板10，即便是在光模块100高密度地设置的多个管脚130，对于各管脚130也能够固定并电连接对应的焊盘18。
[变形实施方式]
本发明并不局限于上述实施方式，能够进行各种变形。
例如，在上述实施方式中，以将多个焊盘18形成为第一列LL1及第二列LL2这两列的情况为例进行了说明，但是形成多个焊盘18的列数没有限定于此。多个焊盘18可以排列形成为3列以上的多列。
另外，在上述实施方式中，以相对于沿x方向排列形成为两列的多个焊盘18而配线20a、20b沿着与x方向正交的y方向延伸的情况为例进行了说明，但是配线20a、20b的延伸方向没有限定于此。配线20a、20b的延伸方向只要是与多个焊盘18排列成列的方向即x方向交叉的方向即可。
另外，在上述实施方式中，以形成了贯通基板的通孔22作为导孔的情况为例进行了说明，但是导孔没有限定于此。导孔不仅是贯通的结构，也可以是非贯通的结构，例如，也可以是从基板的外层向内层形成的非贯通的结构。
另外，作为安装柔性基板10的光零件，没有限定为上述实施方式。作为安装柔性基板10的光零件，要求节省空间，具备多个管脚的光模块等特别优选。
另外，在上述实施方式中，以在作为光零件的光模块100上安装柔性基板10的情况为例进行了说明，但是安装柔性基板10的零件没有限定为光零件。安装柔性基板的零件除了光零件之外，也可以设为各种零件。
标号说明
10、31…柔性基板
12…片状基材
14…配线图案
16…加强板
18…焊盘
20a、20b…配线
22…通孔
24…管脚
26、28…导体层
30…开口部
32…固定材料
100…光模块
110…壳体
112…激光光源
114…波长锁定器
116…光调制器
118…偏振波合成器
128…配线基板
130…管脚
134…层叠基板
138…配线基板
140…终端基板
200…收发器件
202…基板
204…发送器区域
206…接收器区域

Claims (7)

1.一种柔性基板，其特征在于，具有：
绝缘性的基材；
多个焊盘，在所述基材上沿第一方向排列形成为多列；及
多个配线，形成在所述基材上，沿着与所述第一方向交叉的第二方向延伸，并与所述多列中的各列的所述多个焊盘连接，
所述多个配线包括有在沿所述第一方向排列的所述焊盘之间延伸的配线，
所述多个焊盘分别具有在所述第二方向上长的平面形状。
2.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，
所述柔性基板还具有加强板，该加强板设置于所述基材，且具有将形成有所述多个焊盘的区域包围的外周。
3.根据权利要求1或2所述的柔性基板，其特征在于，
对应于所述多个焊盘而在所述基材形成有贯通或非贯通的多个导孔，
所述焊盘形成在对应的所述导孔的开口部周边。
4.根据权利要求3所述的柔性基板，其特征在于，
所述导孔具有正圆状的横截面形状。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的柔性基板，其特征在于，
所述焊盘的在所述第一方向上的间距为0.8mm以下。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的柔性基板，其特征在于，
所述多个焊盘为50个以上。
7.一种光模块，安装有柔性基板，其特征在于，
所述光模块具有排列设置为多列的多个管脚，
所述柔性基板具有：
绝缘性的基材；
多个焊盘，在所述基材上沿第一方向排列形成为多列，并与所述多个管脚对应；及
多个配线，形成在所述基材上，沿着与所述第一方向交叉的第二方向延伸，并与所述多列中的各列的所述多个焊盘连接，
所述多个配线包括有在沿所述第一方向排列的所述焊盘之间延伸的配线，
所述多个焊盘分别具有在所述第二方向上长的平面形状，
对应于所述多个焊盘而在所述基材形成有多个导孔，
所述焊盘形成在对应的所述导孔的开口部周边，
所述多个管脚分别插通于对应的所述导孔，固定并电连接于对应的所述焊盘。
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