JPH0322495A

JPH0322495A - 回路基板

Info

Publication number: JPH0322495A
Application number: JP15655889A
Authority: JP
Inventors: Yuko Okano; 祐幸岡野
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1989-06-19
Filing date: 1989-06-19
Publication date: 1991-01-30

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、回路基板、特にハウジングコネクタ等の２列
の端子リードを有する電気部品を実装して用いられる回
路基板、特にその電気部品実装のための構造に関するも
のである。

［従来の技術］般に、回路基板と外部との電気的接続を行なうために回
路基板表面に実装される例えばハウジングコネクタ等の
電気部品は、通常、２列の端子リードを持っていて、各
端子は、一端が外部装置等への電気的な接続のために自
由端とされ、他端において回路基板に半田付け等で実装
固定される。この他端が上記リードとして回路基板の厚
み方向に貫通する貫通穴に嵌挿され、予め回路基板の裏
面に設けてある引出しパターンの一部であるランドを兼
ねた半田付け用のランド（穴を囲んている端子領域）と
半田付けされて、上記の実装固定が行なわれる。

第６図及び第７図は、このような従来例の回路基板を説
明する図である。なお各図は、回路基板の表面（図に符
合ａで示した面）を図の上方に斜視図で示すと共に、裏
面（図に符合ｂで示した面）は便宜的にこれを天地反転
させた図として下方に示してある。なお以下の説明では
上記表面ａを「部品実装面』という場合がある。

さてこれらの図で示される従来の回路基板においては、
回路基板の木体１１に厚み方向の貫通穴が設けられ、こ
の穴の内壁は通常めっき等で導通加工されたスルーホー
ル１３をなしている（なお本明細書においては導通加工
されていない貫通穴を「ノンスルーホール」と称して区
別する）。１４はこのスルーホール１３の部品実装面の
開口縁に設けたスルーホールランドである。

１５．　１５’はスルーホールｌ３の裏面開口の周縁に
設けられたハンダ付け用のランド（一般には半田付けラ
ンドともいう）てあり、これには裏面導電パターンの一
部である引出しパターン１７．１７′が連続されていて
、第６図あるいは第７図に示す所定の方向に引出されて
いる。

そしてこれらの図の例から分かるように、２列の端子ラ
ンド１５．　１５′からの引出しパターン１７．　１７
′の引出し方向を同じとすると、第６図の例のように、
一列のランドｌ５からの引出しパターンｌ７は、他のラ
ンド１５からの引出しパターン１７′を迂回させるか、
あるいは第７図で示しているように、一方の引出しパタ
ーン１７は、他のランド１５′引出しパターン１７”の
狭い隙間を通して引出すことが必要になっていた。

［発明が解決しようとする諜題コところで、高密度実装を目的として電気部品に所謂狭ピ
ッチコネクタなどが使用される場合に、上記した第７図
のような構成の回路基板を用いることは適当でない。こ
れは、端子引出しのために隣接するランド１５′，引出
しパターン１７′間の狭い隙間に他の引出しパターンｌ
７を通すように設けると、この間隙か狭いために絶縁距
離が小さすぎるという問題を招いたり、また半田付けに
利用されるランド１５′の幅が狭くなって、いわゆるラ
ンド切れ等が問題になってくるからである。このために
ランド１５′とこの間を通る引出しパターン１７′の間
で絶縁不良を起こしたり、半田付け不良が発生し易いと
いう欠点を招く難がある。

このような問題を避けるために引出しパターン１７を他
のランド１５′等に対し迂回させるという第６図の構成
を採用することも考えられるが、この場合には当然その
迂回のための面積が必要になって、その分だけ他の電気
部品を実装する等のための面積が減り、せっかくの高密
度実装という目的が実現できない。

本発明はこのような問題を解決するためになされたもの
であり、その目的は、十分な絶縁距離を確保しながら端
子間に引出しパターンを配置することがてき、また良好
な半田付けを行なうのに必要な面積も確保できて、絶縁
不良．半田付け不良等の不具合が起らないように工夫さ
れた高密度実装可能な回路基板を提供することにある。

［課題を解決するための千段コ上記目的を達成するためになされた本発明の回路基板の
特徴は、実装する電気部品の２列の端子リードに対応し
て２列のリード嵌挿用の貫通穴が設けられている回路基
板において、各貫通穴に嵌挿される電気部品の端子リー
ドが半田付けされる半田付け用ランドを各貫通穴の基板
裏面に開口した開口縁に設けると共に、上記貫通穴の少
なくとも一つは、該回路基板の電気部品実装面に設けた
対応導電パターン及び上記裏面の半田付け用ランドに電
気的に連続した導体内壁を有し、他の貫通穴は、上記電
気部品実装面の開口縁にランドを有することなく、裏面
の開口縁に設けた上記半田付け用のランドが裏面の対応
導電パターンに連続されているという構成をなすところ
にある。

［作　　　用コ上記の如く構成した本発明の回路基板によれば、電気部
品の端子リードに半田付け接続する半田付け用のランド
は基板裏面に設けられ、電気部品の導電パターンに電気
的に接続される引出しパターンを、回路基板の表裏両面
に振り分けて配置したので、必要な大きさの半田付けの
ためのランド面積を確保しつつ、従来例よりも十分な余
裕を持って引出しパターンを回路基板の表面及び裏面で
形成させることができ、回路基板設計にあたっての自由
度が増大する。

［実　施　例］以下本発明を図面第１図〜第５図に示す実施例に基づい
て詳細に説明する。なおこれらの図において共通の構威
要素には第６図又は第７図と同じ符号を付して詳細な説
明は省略する。

実施例１第１図〜第３図は本発明の実施例１の回路基板を説明す
るための図であり、第１図は、第６図と同様に回路基板
の表面（部品実装面）ａ及び裏面ｂを示した斜視図であ
り、第２図はハウジングコネクタを実装した状態を示し
た図、第３図は第２図のＡ−Ａ断面を示した断面図であ
る。

これらの図において、１は回路基板の本体、２はこの回
路基板の本体１に設けられたノンスルーホールとしての
貫通穴であり、第３図に示しているように貫通大内の内
壁に導体が形成されていない。したがって部品実装面ａ
の開口縁にはランドが形威されていない．３はこのノン
スルーホール２の裏面開口縁に設けられている半田付け
用のランドであり、これは引出しパターン４と連続する
ランドとしても兼用されていて、裏面導電パターンの一
部としての引出しパターン４が第１図に示しているよう
に連続されている。

５はスルーホールとしての貫通穴であり、したがって貫
通大内の内壁には導体５ａが第３図に示す如く設けられ
ていて、部品実装面ａの開口縁に設けられたスルーホー
ルランド７と、裏面ｂの開口縁に設けられた半田付け用
のランド６が、このスルーホール５の内壁の導体５ａで
電気的に導通接続されている。また部品実装面のスルー
ホール５の開口祿に設けられている上記スルーホールラ
ンド７は、部品実装面ａ上に形成されてい番導電パター
ンの一部である引出しパターン８に連続されている。

以上のように、この例におけるノンスルーホール２は、
部品実装面ａにランドを持たない貫通穴であり、したが
ってこの部品実装面ａにおいては対応する弓出しパター
ンをもっていないが、裏面ｂ側において対応する引出し
パターン４に対し半田付けランド３によって連続されて
いる。他方スルーホール５は、これとは逆に部品実装面
ａにおいてランド７を介して引出しパターン８に連続さ
れているが、裏面ｂにおいては半田付けランドを有する
だけで対応する引出しパターンはない。

１０は回路基板の実装面ａに実装固定される電気部品と
してのハウジングコネクタであり、そのハウジング１０
ａ内には、２列の端子２０１．２０２が所定の位置関係
で２列に固定的に設けられている。

そして、これらの２列の各端子２０１，２０２のリード
部２０１ａ，２０２ａは、上記したスルーホール５、及
びノンスルーホール３に第３図に示しているように嵌挿
され、裏面ｂの半田付け用のランド３．６社半田付けさ
れて、所定の固定関係と、電気的な導通が与えられる。

このような構成によれば、端子２０１のリード部２０１
ａは裏面の半田付け用のランド６に半田付けされるが、
引出しパターンとの連続は部品実装面（表面）ａで与え
られる。

これに対し、端子２０２のリード部２０ｌｂはノンスル
ーホール２に嵌挿されたの裏面の半田付け用のランド３
に半田付けされ、しかもこのランド３は、裏面ｂにおい
て形成されている引出しパターン４に電気的に連続され
ている。

したがって、電気部品の端子のうちスルーホール５ｋ：
嵌挿された端子２０１は、部品実装面ａにおいて引出し
パターン４により引出され、この場合にノンスルーホー
ル２は、部品実装面にランドをもっていないので、その
引出しパターンの配置が余裕をもって形威できるという
効果がある。このｋめ絶縁不良や端子間あるいはランド
間の誤接続等の半田付け不良を起こすことがなく、また
いわゆるランド切れを起こすこともないという利点があ
る。

実施例２第４図に示される本実施例２は、本発明が適用されて特
に有効である場合の例を示している。すなわち本例の回
路基板は、第１図の例に比べて、２列の貫通穴の１列を
ノンスルーホール２とし、かつもう一つの貫通穴をスル
ーホール５とし、さらにこれらの貫通穴に嵌拝する２列
の端子リードから電気的な接続のために引出す引出しパ
ターン１７．　１７’を、表裏両面においてそれぞれ同
一方向に引き出したというｌ！戊をなしている。引出し
パターンの引出し方向を除く他の構戒は第１図に示した
ものと略同様である。

これは、一般に回路基板は、配線パターンの配置、引き
回しの効率や、高密化のｋめに、コネクタ等の電気部品
の実装は回路基板の外周近傍に配置することが殆どであ
るから、この実装部分から引出す引出しパターンの方向
は同方向になる場合が多く、従って本発明の実施例とし
ての第４図の構成が有効となるのである。

すなわち第４図のスルーホール５の表面ａにおけるスル
ーホールランド７から引き出される引出しパターン８は
、他の列のノンスルーホール２の表面ａ開口縁にランド
がないｋめに、これらノンスルーホールの開口の間を余
裕をもって引き回すことができるという効果がある。

実施例３第５図に示される本実施例３は、第３図に示したノンス
ルーホール２の構威を、第４図に示したように貫通大内
に導体内壁２０ａを形成させたスルーホール２０とし、
裏面開口縁に引出しパターンと連続するランドを兼ねた
半田付け用のランド２１を設けたものとした以外は、同
一の構成の実施例を示している。なおこのスルーホー１
１１　２ル２０の部品実装面（表面）ａにはランドが形成されて
いない点は実施例１のものと同じである。

このようにした場合には、このスルーホール２０は部品
実装面ａにランドを有していないので実施例１と同様に
、スルーホール５からの引出しを部品実装面において余
裕をもって形成させることができるという効果は満足し
つつ、さらにスルーホール２０についても、これに嵌挿
した端子リードを必要に応じ部品実装面ａに予め形成し
てある引出しパターンと接続させることが可能になると
いう利点がある。すなわちこのスルーホール２０は部品
実装面ａにはランドを有していないが、貫通大内に導体
内壁２０ａを有しているので、この導体内壁２Ｑａと部
品実装面ａ上の引出しパターンの導体を連続さサておけ
ば、該導体内壁２０ａと端子リードの半田付け接続によ
り所要の電気的接続を満足させることができるからであ
る。

したがって回路基板の回路パターン設計が、その引出し
パターンの引出し方向、基板表面、あるいは裏面への配
置等々、より自由な選択で設計できるという効果が得ら
れ、このような構造の回路基板は、ハウジングコネクタ
と同一回路基板面上に実装される他の部品の配置やその
回路の引き回し等が小さな回路基板面積上に効率よく行
なわれるので、高密度実装を実現する上で極めて有効で
ある。

［発明の効果］以上説明してきたように、本発明によれば、十分な絶縁
距離を確保しながら端子リード間に引出しパターンが配
置でき、また半田付けランドのために必要な面積が確保
できるようになるので、絶縁不良や端子間あるｂ＞はラ
ンド間の誤接続等の半田付け不良を起こすことがない。

まｋ１回路基板上に実装されるハウジングコネクタ等の
電気部品の配置や回路の引き回し等が小さな回路基板面
積上に効率よく行なうことができ、高密度実装の実現が
可能になるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例１の回路基板の表裏両面を上下
に分けて示した斜視図、第２図は第１図の回路基板にハ
ウジングコネクタを実装した状態を示す斜視図、第３図
は第２図のＡ−Ａ断面を示す図である。第４図は本発明
の実施例２の回路基板の表裏両面を上下に分けて示した
斜視図、第５図は本発明の実施例３の回路基板の断面図
である。第６図は従来の回路基板の一例をその表裏両面を上下に
分けて示した斜視図、第７図は従来の回路基板の他の例
を同様にその表裏両面を上下に分けて示した斜視図であ
る。１・・・回路基板の本体２・・・貫通穴（スルーホール）３・・・半田付け用のランド４・・・引出しパターン５・・・貫通穴（ノンスルーホール）５ａ・・・導体内壁６・・・半田付け用のランド８・・・引出しパターン１０・・・ハウジングコネクタ１０ａ・・・ハウジン本２０・・・貫通穴（スルーホール）２０ａ・・・導体内壁２０１，２０２・・・端子２０１ａ．２０２ａ・・・端子リード部１１・・・回路
基板の本体１３・・・貫通穴（スルーホール）ｌ４・・・スルーホールランド１５．　１５′・・・半田付け用のランド１７．　１７
′・・・引出しパターンａ・・・部品実装面（表面）ｂ・・・裏面他４名第２図第３図第４図第６図第７図

Claims

【特許請求の範囲】

１．実装する電気部品の２列の端子リードに対応して２
列のリード嵌挿用の貫通穴が設けられている回路基板に
おいて、各貫通穴に嵌挿される電気部品の端子リードが
半田付けされる半田付け用ランドを各貫通穴の基板裏面
に開口した開口縁に設けると共に、上記貫通穴の少なく
とも一つは、該回路基板の電気部品実装面に設けた対応
導電パターン及び上記裏面の半田付け用ランドに電気的
に連続した導体内壁を有し、他の貫通穴は、上記電気部
品実装面の開口縁にランドを有することなく、裏面の開
口縁に設けた上記半田付け用のランドが裏面の対応導電
パターンに連続されていることを特徴とする回路基板。