JP3126063U - 回路基板におけるパターンの接続構造 - Google Patents

Abstract

【課題】 回路基板に接続される捨て基板の孔にメッキ線を入れ易く、捨て基板間の距離をメッキ線で比較的長くできて折り曲げる際に柔軟度を持せられ、回路基板のパターンを接続するために捨て基板とメッキ線を使用してコスト削減を図れる。
【解決手段】 ２枚の回路基板上のパターンに回路基板から切離された２枚の捨て基板２に形成された回路銅箔パターン５が接続され、２枚の捨て基板の回路銅箔パターンにメッキ線３が接続され、メッキ線が中間位置に配置された捨て基板２Ａの回路銅箔パターンに接続されて３枚の捨て基板とメッキ線とで回路基板同士が導通状態で接続され、捨て基板に銅箔パターン半田付け部６が形成され、捨て基板の下端両側に切り欠き２ａが形成され、捨て基板が各回路基板に形成された挿入孔１ａに挿入されて各捨て基板の切り欠きの上端が各回路基板に係止され各捨て基板の銅箔半田付け部が各回路基板に半田付け固定される。
【選択図】 図１

Description

本考案は、回路基板上のパターン同士を接続するようにした回路基板におけるパターンの接続構造に関するものである。

従来の回路基板のパターンの接続構造は、例えば、２枚の回路基板に設けられたコネクタ同士をフラットケーブルで接続するように構成されていた。また、回路基板同士又は部品と部品とをリード線やＦＦＣ等からなるケーブル線等の線材を接続するようにしていた。

ところが、このように、回路基板同士又は部品と部品をフラットケーブル又はリード線、ＦＦＣ等からなるケーブル等の線材を使用していたために、コスト高になるという問題があった。

第１の従来技術を図７（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す。この従来のプリント基板装置は、図７（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、２つのプリント基板１０１・１０２の一方のプリント基板１０１に捨て基板１１１を設け、本体側のプリント基板１０２と捨て基板１１１側に錫メッキ線１０３が入る穴１４０、１４１を空け、これらの穴１４０、１４１に錫メッキ線１０３を自動挿入した後、捨て基板１１１を割り、捨て基板１１１側の錫メッキ線１０３のピンをもう一方のプリント基板１０２の穴１４２に挿入する。（例えば、特許文献１参照）。

ところが、これにおいては、錫メッキ線１０３をプリント基板１０２の穴１４２に入れ難いという問題があった。

第２の従来技術を図８（ａ）（ｂ）（ｃ）、図９に示す。この従来のＰＣ板装置の製造方法は、図８（ａ）（ｂ）（ｃ）、図９に示すように、一枚の絶縁板２０１に回路素子２０８、２０９、２１０、２１１の端子を挿入する接続孔２０３と絶縁板２１１の一側縁の近傍から他側縁の近傍に向うスリット状の分離溝２０４とこの分離溝２０４を間にして対向する導線挿入孔２０５とを形成し、絶縁板２０１に回路素子２０８、２０９、２１０、２１１を接続する回路パターン２０６を形成するとともにこの回路パターン２０６に接続された金属膜２０７を導線挿入孔２０５上に位置させて形成し、接続孔２０３に回路素子２０８、２０９、２１０、２１１を挿入するとともに屈撓自在の導線２１２の両端を分離溝２０３をまたぐように導線挿入孔２０５に挿入し、回路素子２０８、２０９、２１０、２１１の端子を回路パターン２０６に半田付けするとともに導線２１２を金属膜２０７に半田付けし、分離溝２０４の両端を切断又は折って絶縁板２０１を複数枚のＰＣ板２１４、２１５に分離した。（例えば、特許文献２参照）。

ところが、これにおいては、ＰＣ板２１４、２１５同士の遊びがなく、折り曲げの際の柔軟度が低いという問題があった。
特開２００４−３１１９０８号公報 昭６１−１４７９０号公報

本考案は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであって、回路基板に接続される捨て基板の孔に予めメッキ線を入れておくことでこのメッキ線を入れ易く、捨て基板間の距離をメッキ線によって比較的長くすることができて、折り曲げる際に柔軟度を持たすことができ、しかも、回路基板のパターンを接続するために捨て基板とメッキ線を使用することでコスト削減を図ることができる回路基板におけるパターンの接続構造を提供することを目的としている。

本考案は、上記課題を解決するために提案されたものであって、請求項１に記載の考案は、回路基板上のパターン同士を接続するようにした回路基板におけるパターンの接続構造において、前記回路基板は２枚配置され、前記２枚の回路基板上のパターンに前記回路基板から切り離された２枚の捨て基板に形成された２列の回路銅箔パターンが接続され、この２枚の捨て基板の前記２列の回路銅箔パターンに予め２列のメッキ線が接続され、前記２列のメッキ線が中間位置に配置された捨て基板の２列の回路銅箔パターンに予め接続されて、３枚の捨て基板と前記２列のメッキ線とで前記回路基板同士が導通状態で接続されており、前記２枚の捨て基板には銅箔パターン半田付け部が形成されると共に、前記２枚の捨て基板の下端の両側に切り欠きが形成され、これら２枚の捨て基板が前記各回路基板に形成された挿入孔に挿入された際に前記各捨て基板の切り欠きの上端が前記各回路基板に係止されて前記各捨て基板の銅箔半田付け部が前記各回路基板に半田付け固定されるように構成したことを特徴としている。

請求項２に記載の考案は、回路基板上のパターン同士を接続するようにした回路基板におけるパターンの接続構造において、前記回路基板上のパターンに前記回路基板から切り離された複数枚の捨て基板に形成された複数列の回路銅箔パターンが接続され、これらの捨て基板の前記複数の回路銅箔パターンに予め複数本のメッキ線が接続され、前記複数本のメッキ線が前記捨て基板間の途中に配置された少なくとも１枚の捨て基板の複数の回路銅箔パターンに予め接続されて、複数枚の捨て基板と前記複数本のメッキ線で前記回路基板上のパターンが導通状態で接続されており、前記複数枚の捨て基板には銅箔パターン半田付け部が形成され、前記回路基板上に形成された複数の挿入孔に前記複数枚の捨て基板の下端が挿入され、前記各捨て基板の半田付け部が前記回路基板に半田付け固定されるように構成したことを特徴としている。

請求項３に記載の考案は、請求項２に記載の考案において、前記回路基板は１枚の回路基板であり、前記回路基板には前記捨て基板の近傍にノイズを発生する回路が形成されており、前記捨て基板の接続を前記メッキ線と前記途中の捨て基板によって前記回路基板上の前記回路より上側位置に配置してその距離を離すことによって前記ノイズの影響を小さくした。

請求項４に記載の考案は、請求項２に記載の考案において、前記捨て基板は２枚の前記回路基板間にミシン目を介して接続されており、前記捨て基板と前記回路基板間を接続する箇所における前記回路基板側にＶカットが施されており、このＶカットで切断した際に前記捨て基板側に生じるバリを、前記捨て基板を前記回路基板の挿入孔に挿入したときに前記回路基板の表面に係止するようにした。

請求項５に記載の考案は、請求項２に記載の考案において、前記メッキ線は前記途中の捨て基板から３方又は４方に配置されている。

請求項６に記載の考案は、請求項２乃至５のいずれかに記載の考案において、前記複数のメッキ線には、隣り合うメッキ線の接触を防ぐための絶縁チューブが挿通されている。

請求項１に記載の考案によれば、捨て基板とメッキ線で２枚の回路基板上のパターンを接続することで、従来のように、リード線やＦＦＣ等からなるケーブル線等の線材を用いないから、コスト削減を図ることができる。また、メッキ線は予め捨て基板に挿入しておくから、メッキ線を入れ易い。更に、捨て基板間の距離をメッキ線によって比較的長くできるから、折り曲げる際に柔軟度を持たすことができる。また、回路基板に取り付ける捨て基板には切り欠きが設けられているから、回路基板の挿入孔に捨て基板を挿入する際に、この切り欠きの上端を回路基板の表面に係止することができ、捨て基板を回路基板に安定した状態で取付固定することができる。

請求項２に記載の考案によれば、複数枚の捨て基板と複数本のメッキ線で回路基板上のパターンを接続することで、従来のように、リード線やＦＦＣ等からなるケーブル線等の線材を用いないから、コスト削減を図ることができる。また、複数本のメッキ線は予め捨て基板に挿入しておくから、メッキ線を入れ易い利点がある。更に、複数枚の捨て基板間の互いの距離を複数本のメッキ線によって比較的長くできるから、折り曲げる際に柔軟度を持たすことができる。

請求項３に記載の考案によれば、一枚の回路基板における捨て基板の近傍にノイズを発生する回路が形成されていても、メッキ線と捨て基板によって回路基板上の回路より上側位置に配置してその距離を離すことができるから、ノイズの影響を小さくすることができる。

請求項４に記載の考案によれば、２枚の回路基板のミシン目間にＶカットが施されて捨て基板が接続されており、このＶカットで切断した後にバリが生じるから、回路基板の挿入孔に捨て基板を挿入したときに、バリが回路基板の表面に係止されるから、捨て基板を安定した状態で回路基板に取付固定することができる。

請求項５に記載の考案によれば、メッキ線が途中の捨て基板の３方又は４方に配置されているから、複数の回路を形成することができる利点がある。

請求項６に記載の考案によれば、複数のメッキ線に、絶縁チューブが挿通されているから、メッキ線同士が接触することを防ぐことができ、メッキ線間のショートの発生を防止することができる。

以下、本考案にかかる回路基板におけるパターンの接続構造について、図を参照しつつ説明する。

図１は本考案の第１実施形態の回路基板におけるパターンの接続構造を示し、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその捨て基板が回路基板の挿入孔に挿入されて係止されている状態を示す部分断面図、図２は同接続構造における回路基板にミシン目を介して捨て基板が繋がれている状態を示し、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその裏面図である。

この第１実施形態の回路基板におけるパターンの接続構造は、図１（ａ）に示すように、２枚の回路基板１、１におけるパターン（図示略）の存する箇所に挿入孔１ａ、１ａが形成され、これらの挿入孔１ａ、１ａに捨て基板２、２の下端が挿入されている。これらの捨て基板２、２には予め二列のメッキ線３、３が挿入により接続されている。また、２枚の捨て基板２、２の中間位置に捨て基板２Ａが２列のメッキ線３、３を介して接続されている。捨て基板２、２には図１（ｂ）に示すように、その下端の両端に切り欠き２ａ、２ａが形成されており、回路基板１、１の挿入孔１ａに捨て基板２が挿入されたされた際に、この捨て基板２の両端の切り欠き２ａ、２ａの上端が回路基板１に係止されるようになっている。更に、図２（ａ）（ｂ）に示すように、捨て基板２、２、２Ａはミシン目４を介して図にて上下の回路基板１、１間に配置されており、各捨て基板２、２、２Ａに形成された２列の回路銅箔パターン５、５に各メッキ線３、３が挿入により接続されている。更に、両側の捨て基板２、２の回路銅箔パターン５、５の端部には、銅箔パターン半田付け部６、６が形成されている。捨て基板２、２を回路基板１、１の挿入孔１ａ、１ａに挿入してから裏面側で半田付け固定されるようになっている。

従って、この第１実施形態によれば、捨て基板２、２とメッキ線３で２枚の回路基板１、１上のパターン（図示略）を接続することで、従来のように、リード線やＦＦＣ等からなるケーブル線等の線材を用いないから、コスト削減を図ることができる。また、メッキ線３は予め捨て基板２、２、２Ａに挿入しておくから、メッキ線３を入れ易い。更に、捨て基板２、２、２Ａ間の距離をメッキ線３によって比較的長くできるから、折り曲げる際に柔軟度を持たすことができる。また、回路基板１、１に取り付ける捨て基板２、２には切り欠き２ａ、２ａが設けられているから、回路基板１、１の挿入孔１ａ、１ａに捨て基板２、２を挿入する際に、この切り欠き２ａ、２ａの上端が回路基板１、１の表面に係止することができ、捨て基板２、２を回路基板１、１に安定した状態で取付固定することができる。

図３は第２実施形態の回路基板におけるパターンの接続構造を示し、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその捨て基板が回路基板の挿入孔に挿入されて係止されている状態を示す部分断面図、（ｃ）はその捨て基板が回路基板にミシン目を介して繋がれている状態を示す平面図である。尚、上記した第１実施形態と同一部材、同一箇所には、同一符号を付してその説明を省略する。

この第２実施形態の回路基板におけるパターンの接続構造は、図３（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、回路基板１、１にミシン目４で繋がっている捨て基板２、２、２Ａにおける回路基板１、１側にＶカット７を形成してこのＶカット７部分で切断してバリ８を形成している。捨て基板２、２を回路基板１、１の挿入孔１ａ、１ａに捨て基板２、２の下端を挿入するとバリ８、８が回路基板１、１の表面に係止される。また、２列のメッキ線３、３には、絶縁チューブ９、９が挿通されている。

従って、この第２実施形態によれば、２枚の回路基板１、１のミシン目４、４間にＶカット７が施されて捨て基板２、２、２Ａが接続されており、このＶカット７で切断した後にバリ８が生じるから、回路基板１、１の挿入孔１ａ、１ａに捨て基板２、２を挿入したときに、バリ８が回路基板１、１の表面に係止されるから、捨て基板２、２を安定した状態で回路基板１、１に取付固定することができる。また、メッキ線３、３に、絶縁チューブ９、９が挿通されているから、メッキ線３、３同士が接触することを防ぐことができ、メッキ線３、３間のショートが発生することを防止することができる。

図４は第３実施形態の回路基板におけるパターンの接続構造を示す斜視図である。尚、上記した第１実施形態と同一部材、同一箇所には、同一符号を付してその説明を省略する。

この第３実施形態の回路基板におけるパターンの接続構造は、図４に示すように、各捨て基板２、２、２Ａに４列のメッキ線３が接続されている。このように、メッキ線３は２列に限らず、複数列捨て基板２、２、２Ａに接続することもできる。尚、メッキ線３は２列や４列に限らず、複数本配列してもよいものである。

図５は第４実施形態の回路基板におけるパターンの接続構造を示す斜視図である。

この第４実施形態の回路基板におけるパターンの接続構造は、図５に示すように、１枚の回路基板１における捨て基板２、２、２Ａの近傍にノイズを発生する回路１０、１０が形成されており、捨て基板２、２の接続をメッキ線３、３と途中の捨て基板２Ａによって回路基板１の回路１０、１０より上側位置に配置してその距離を離すことによってノイズの影響を小さくした。

従って、一枚の回路基板１における捨て基板２、２の近傍にノイズを発生する回路１０、１０が形成されていても、メッキ線３、３と捨て基板２、２、２Ａによって回路基板１上の回路１０、１０より上側位置に配置してその距離を離すことができるから、ノイズの影響を小さくすることができる。

図６は第５実施形態の回路基板におけるパターンの接続構造の捨て基板の接続状態を示す部分平面図である。

この第６実施形態の回路基板におけるパターンの接続構造は、図６に示すように、途中の捨て基板２Ａの３方よりメッキ線３、３が配置されて、これらのメッキ線３、３が他の捨て基板２Ａ、２Ａ、２Ａに接続されている。

従って、この第５実施形態によれば、メッキ線３、３が途中の捨て基板２Ａの３方配置されているから、複数の回路を形成することができる利点がある。尚、メッキ線３、３は捨て基板２Ａの四方にも形成することができる。また、途中の捨て基板２Ａは、１枚、２枚に限らず、複数設けてメッキ線３、３で接続することもできる。

本考案の第１実施形態の回路基板におけるパターンの接続構造を示し、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその捨て基板が回路基板の挿入孔に挿入されて係止されている状態を示す部分断面図である。 同接続構造における回路基板にミシン目を介して捨て基板が繋がれている状態を示し、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその裏面図である。 第２実施形態の回路基板におけるパターンの接続構造を示し、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその捨て基板が回路基板の挿入孔に挿入されて係止されている状態を示す部分断面図、（ｃ）はその捨て基板が回路基板にミシン目を介して繋がれている状態を示す平面図である。 第３実施形態の回路基板におけるパターンの接続構造を示す斜視図である。 第４実施形態の回路基板におけるパターンの接続構造を示す斜視図である。 第５実施形態の回路基板におけるパターンの接続構造の捨て基板の接続状態を示す部分平面図である。 従来のプリント基板装置を示し、（ａ）はそのプリント基板を連結した状態の斜視図、（ｂ）はプリント基板を接続する前の状態で錫メッキ線でプリント基板と捨て基板が接続されている状態を示す平面図、（ｃ）はプリント基板同士を接続するときの状態を示す説明図である。 従来のＰＣ板装置の製造方法を示し、（ａ）は絶縁板に接続孔、分離溝、電線挿入孔等を形成した状態の斜視図、（ｂ）は絶縁板に回路パターン及び金属膜を形成した状態の斜視図、（ｃ）は導線を金属膜に半田付けした状態の部分拡大断面図である。 同製造方法における絶縁板を二つのＰＣ板に分離した状態の斜視図である。

符号の説明

１ 回路基板
１ａ 挿入孔
２ 捨て基板
２Ａ 捨て基板
２ａ 切り欠き
３ メッキ線
４ ミシン目
５ 回路銅箔パターン
６ 銅箔パターン半田付け部
７ Ｖカット
８ バリ
９ 絶縁チューブ
１０ 回路

Claims (6)

1. 回路基板上のパターン同士を接続するようにした回路基板におけるパターンの接続構造において、前記回路基板は２枚配置され、前記２枚の回路基板上のパターンに前記回路基板から切り離された２枚の捨て基板に形成された２列の回路銅箔パターンが接続され、この２枚の捨て基板の前記２列の回路銅箔パターンに予め２列のメッキ線が接続され、前記２列のメッキ線が中間位置に配置された捨て基板の２列の回路銅箔パターンに予め接続されて、３枚の捨て基板と前記２列のメッキ線とで前記回路基板同士が導通状態で接続されており、前記２枚の捨て基板には銅箔パターン半田付け部が形成されると共に、前記２枚の捨て基板の下端の両側に切り欠きが形成され、これら２枚の捨て基板が前記各回路基板に形成された挿入孔に挿入された際に前記各捨て基板の切り欠きの上端が前記各回路基板に係止されて前記各捨て基板の銅箔半田付け部が前記各回路基板に半田付け固定されるように構成したことを特徴とする回路基板におけるパターンの接続構造。
2. 回路基板上のパターン同士を接続するようにした回路基板におけるパターンの接続構造において、前記回路基板上のパターンに前記回路基板から切り離された複数枚の捨て基板に形成された複数列の回路銅箔パターンが接続され、これらの捨て基板の前記複数の回路銅箔パターンに予め複数本のメッキ線が接続され、前記複数本のメッキ線が前記捨て基板間の途中に配置された少なくとも１枚の捨て基板の複数の回路銅箔パターンに予め接続されて、複数枚の捨て基板と前記複数本のメッキ線で前記回路基板上のパターンが導通状態で接続されており、前記複数枚の捨て基板には銅箔パターン半田付け部が形成され、前記回路基板上に形成された複数の挿入孔に前記複数枚の捨て基板の下端が挿入され、前記各捨て基板の半田付け部が前記回路基板に半田付け固定されるように構成したことを特徴とする回路基板におけるパターンの接続構造。
3. 前記回路基板は１枚の回路基板であり、前記回路基板には前記捨て基板の近傍にノイズを発生する回路が形成されており、前記捨て基板の接続を前記メッキ線と前記途中の捨て基板によって前記回路基板上の前記回路より上側位置に配置してその距離を離すことによって前記ノイズの影響を小さくした請求項２に記載の回路基板におけるパターンの接続構造。
4. 前記捨て基板は２枚の前記回路基板間にミシン目を介して接続されており、前記捨て基板と前記回路基板間を接続する箇所における前記回路基板側にＶカットが施されており、このＶカットで切断した際に前記捨て基板側に生じるバリを、前記捨て基板を前記回路基板の挿入孔に挿入したときに前記回路基板の表面に係止するようにした請求項２に記載の回路基板におけるパターンの接続構造。
5. 前記メッキ線は前記途中の捨て基板から３方又は４方に配置されている請求項２に記載の回路基板におけるパターンの接続構造。
6. 前記複数のメッキ線には、隣り合うメッキ線の接触を防ぐための絶縁チューブが挿通されている請求項２乃至５のいずれかに記載の回路基板におけるパターンの接続構造。