CN106059672B - 安装在主机系统上的光源 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于相干收发器的光源，该光源在单个封装件中配备有波长可调谐激光二极管(t‑LD)和马赫‑曾德尔(MZ)调制器。输出连续波(CW)的本振光束以及调制信号束的该光源配有安装在若干个电路板上的控制电路。其中仅一个电路板刚性地安装在光源的壳体上。其余的电路板经由刚性固定的电路板适当地固定至壳体，以抑制当光源刚性地安装在主机系统中时在壳体和电路板中引起的应力。

Description

安装在主机系统上的光源

相关申请的交叉引用

本申请根据35U.S.C.§119要求2015年4月17日提交的美国临时专利申请No.62/149,186的优先权，本申请以该临时专利申请的内容为依据并且该临时专利申请的全部内容以引用的方式并入本文。

技术领域

本申请涉及一种光源，具体而言，本申请涉及一种适用于相干光收发器的光源。

背景技术

日本专利申请公开No.2009-146992A已披露一种这样的光学模块：其安装有用于发射连续波(CW)光的波长可调谐激光二极管(后文中表示为t-LD)和对从t-LD发射的CW光进行调制的光调制器。该光学模块的特征在于：光调制器和t-LD并排设置在壳体中，并且通过内部光纤光耦合。

另一日本专利申请公开No.2004-327173A已披露了一种表面贴装式电连接器。该专利中披露的电连接器安装在电路板上，使得电连接器的插座露出向上的开口，以接纳竖直地插入插座的插头。因此，该电连接器实现了双层电路板的结构。

已知一种被称为相干收发器的光收发器，该相干收发器安装有同时具有t-LD和光调制器的光学模块。t-LD发射具有预定波长的CW光，并且光调制器对该CW光进行调制。光学模块直接输出CW光作为用在光收发器的接受器单元中的本振光源(local source)，并且经由光调制器间接地输出调制光作为光收发器的发射器单元中的发射信号。在这种光学模块中，当前从t-LD输出的CW光的波长必须被精确地检测，并且与设计波长匹配。当光调制器具有由半导体材料制成的马赫-曾德尔(MZ)型的结构时，光学模块必须对进入MZ调制器的两束光束之间的相位差进行控制，并且将从光调制器输出的光功率设定在设计等级。因此，除了处理进入光调制器的调制信号的驱动电路外，光调制器还必须设置有用于控制DC和/或低频(LF)模式中的此类各种参数的电路。此外，此类控制电路需要与主机系统(hostsystem)进行通信或接受来自主机系统的指令，所述主机系统安装在光收发器内或设置在光收发器的外部。

同时，对使光学模块变得紧凑并且节省功耗的急切且持续的要求进一步提高。尽管光学模块的控制复杂并且导致扩大的电路尺寸，但有必要以紧凑且简单的方式形成安装有t-LD和光调制器的光学模块。一种解决方案是使用通常被称为堆叠连接器(stackconnector)的专用电连接器。具有表面贴装(surface mountable)式结构的堆叠连接器可堆叠两个或更多个印刷电路板(PCB)而无需诸如柔性印刷电路板(FPC)等其它元件。然而，随着用于光学模块的控制参数的数量增加(这意味着从光学模块提取控制信号的堆叠连接器设置有多个引线脚)，堆叠连接器在电路板上的精确布置变得必要。

发明内容

本发明的一个方面涉及一种安装在主机系统上或者安装在相干光收发器中的光源。该光源包括光学模块、至少两个印刷电路板(PCB)、表面贴装式连接器以及壳体。该光学模块配备有半导体激光二极管(LD)和光调制器。各PCB经由表面贴装式连接器电连接，PCB上安装有用于操作LD和光调制器的电路。在壳体中安装有光学模块和PCB。本发明的光源的特征在于：仅一个PCB安装有待连接至主机系统的另一表面贴装式连接器，并且这一个PCB刚性地(rigidly)固定至壳体，而光学模块和除这一个PCB外的其余PCB柔性地(flexibly)安装在壳体上。

附图说明

参考附图并阅读本发明的优选实施例的以下详细描述将能够更好地理解前述和其他目的、方面和优点，在附图中：

图1示出根据本发明的实施例的光源的外观；

图2是图1所示的光源的分解图；

图3示出安装在图1所示的光源中的光学模块的外观；

图4示出经由FPC板与第一印刷电路板(PCB)电连接的光学模块，其中第一PCB配有传送提供给光学模块的RF信号的第一FPC板；

图5是附接有导热片的顶部壳体的透视图，其中导热片分别设置在待安装光学模块和调制驱动器的位置；

图6是安装有光学模块和第一PCB的顶部壳体的内部的透视图，其中第一PCB不借助任何螺钉地安装在顶部壳体的相应侧的凸部(mounds)上；

图7是组装在顶部壳体的第一台阶部上的保持件的透视图，其中保持件将光学模块朝向顶部壳体推压以确保光学模块的散热路径；

图8是安装在顶部壳体的第一台阶部上的第二PCB的透视图，第二PCB将保持件夹持在第二PCB与顶部壳体之间；

图9是配有将第三PCB 53组装于其上的间隔件和堆叠连接器的图8所示的第二PCB的透视图，其中第二PCB还安装有将与主机系统的电路板连接的另一堆叠连接器；

图10是安装在第二PCB上的第三PCB的透视图，第三PCB将间隔件和堆叠连接器置于第三PCB与第二PCB之间，其中第三PCB上设置有绝缘膜，使得具有绝缘膜的第三PCB 53露出将与主连接器连接的堆叠连接器；

图11是具有底部壳体的光源的透视图，底部壳体覆盖第三PCB同时在设置在底部壳体的开口中露出将与主连接器连接的堆叠连接器；

图12示出沿光源的横向截取的光源的剖视图；

图13是保持件的透视图；

图14是安装有将与主连接器连接的堆叠连接器的第二PCB的俯视图；

图15示意性地示出光源的电子线路图(electronic diagram)；

图16示出安装在光源中的光学模块的内部；以及

图17A是从图1所示的光源变型而来的光源的透视图，并且图17B示出沿光源的纵轴线截取的剖视图，该纵轴线沿与本机端口(local port)和信号端口的光轴平行的方向延伸。

具体实施方式

接下来，参照附图对根据本发明的一些实施例进行描述。在附图的描述中，彼此相同或相似的附图标记表示彼此相同或相似的元件，而不再作重复说明。

图1示出根据本发明的光源1的外观，而图2是图1所示的光源1的分解图。图1和图2以倒置的方式示出光源1。如图2所示，光源1具有壳体10，壳体10主要由顶部壳体11和底部壳体12形成。光源1在顶部壳体11与底部壳体12之间形成的空间内还包括第一印刷电路板(PCB)51至第三印刷电路板53、配有第一柔性印刷电路(FPC)板61至第三柔性印刷电路板63的光学模块20以及保持件30。壳体10具有矩形形状并且在顶部壳体11的顶部具有多个翼片11f。如下文所述，根据本实施例的光源1的关键特征之一为：只有安装有堆叠连接器52b(该堆叠连接器52b待与设置在主机系统上的另一堆叠连接器配合)的第二PCB 52与顶部壳体11刚性地组装在一起，并且顶部壳体11还通过紧固顶部壳体11的四个拐角的螺钉而刚性地安装在主机系统上。其它部件(即，第一PCB 51和第三PCB 53以及光学模块20)与顶部壳体11柔性地组装在一起。因此，设置在第二PCB 52上的堆叠连接器52b将与主机系统上的连接器精确地配合。

将在对组装根据本实施例的光源1的方法进行说明的同时对光源1的细节进行描述。

图3示出安装在图1所示的光源中的光学模块20的外观，其中光学模块20配有FPC板62和FPC板63。安装在本实施例的光源1中的光学模块20具有盒形形状的壳体20a以及位于壳体20a的前壁中的第一光学端口20S和第二光学端口20L。第一端口20S对应于输出调制信号束的信号端口；而第二端口20L对应于输出连续波(CW)束的本机端口。壳体20a还设置有布置在壳体20a的两个侧壁中的多个引线脚21a和引线脚21b以及布置在后壁中的端子21c。以下说明中假定“向前”或“前”对应于布置两个光学端口20S和20L的方向，而“后”对应于与布置两个光学端口20S和20L的方向相反的方向。

设置在两个侧壁中的引线脚21a和引线脚21b携带DC信号、偏压或仅含有低频成分的信号，但设置在后壁中的端子21c则携带含有高频成分的信号。设置在侧壁之一中的引线脚21b(在图3中被遮盖)连接至第二FPC板62，并且后壁中的端子21c连接至第三FPC板63。如图4所示，位于另一侧壁中的引线脚21a直接连接或焊接至第一PCB 51。

图15示意性地示出图1所示的光源1的电子线路图。如上所述，图3中示出的光学模块20通过DC引线脚21a和DC引线脚21b以及RF端子21c与外部进行电通信。即，光学模块20输出与当前输出光束的波长、当前输出光束的光功率(包括本振光束(local beam)的光功率和调制信号束的光功率)、安装在光学模块20中的各个装置的温度等有关的信息。

另一方面，光学模块20接收多个控制/偏压信号以控制本振光束的输出光功率和调制信号束的输出光功率、光束的目标波长、调制强度、各个装置的温度等。本光学模块20的从外部至模块的控制信号的总数大于二十(20)，并且从光学模块20至外部的控制信号的总数大于十(10)。除了这些DC信号之外，还必须向光学模块20供给四(4)组均具有差分信号的RF信号，即，八(8)个RF信号。此外，接地线的数量必须与这些DC信号和RF信号的总和相当。因此，本实施例的光学模块20在壳体20a的两个侧壁中设置有总共80个DC引线脚21a和21b并且在后壁中设置有总共16个RF端子21c。

图16示意性地示出光学模块20的内部。如上所述，本实施例的光学模块20在壳体20a内伴随波长检测器26地安装有光调制器22和波长可调谐LD(t-LD)24。t-LD 24和波长检测器26布置在靠近一个侧壁的直线上，即，布置在沿与本机端口20L的光轴平行的直线上。另一方面，光调制器22沿另一侧布置，即，沿从信号端口20S的光轴延伸的直线布置。

在本实施例中，光学模块20具有马赫-曾德尔型的调制器，该调制器设置有从单个波导拆分并且结合成另一单个波导的两个分支波导。对在相应的分支波导中传播的光束设定相位差，从而调制从已结合波导输出的光束。为了对各自在相应的分支波导中传播的两个光束设定相位差，分支波导必须对相应光束的相位进行精确地调整。从而，向马赫-曾德尔调制器供给两个彼此互补的信号。本实施例的光调制器22配备有四个马赫-曾德尔调制器，以便执行双偏振正交相移键控(DP-QPSK)调制。因此，向光调制器22供给八个RF信号(即四个差分RF信号)。光调制器22输出彼此均具有相同的偏振的两个调制光束。偏振旋转器22a旋转其中一个调制光束，即，使从偏振旋转器22a输出的调制光束的偏振与另一调制光束的偏振垂直。偏振合束器(PBC)22c可以根据这两个调制光束的偏振对这两个调制光束进行合并。可变光衰减器(VOA)22b可以衰减如此偏振合并的光束并且从信号端口20S输出已衰减的光束。

t-LD 24相对于本机端口20L的光轴倾斜地放置，以抑制从t-LD24输出的光束返回到t-LD 24。从t-LD 24输出的其中一个光束向后行进并且在被反射镜反射后从光调制器22的一侧进入光调制器22。朝向本机端口20L行进的另一光束经过波长检测器26并且在经过两次反射后从本机端口20L输出。波长检测器26设置有具有特定透射率的标准具滤光器26a。可以通过将当前透射率与标准具滤光器26a的设计透射率进行比较来确定当前从t-LD24输出的光束的波长，当前透射率是根据不经过标准具滤光器的光束和经过标准具滤光器26a的另一光束而估算出的。可以通过向t-LD 24供给不同偏压(例如多于五个偏压)将t-LD24的波长控制在目标波长，从而使得标准具滤光器26a的当前透射率与标准具滤光器26a的设计透射率一致。因此，有必要向本实施例的光学模块20供给八个RF信号以及大于三十(30)个偏压。

再次参照光源1的说明，图4示出与第一PCB 51以及第二FPC板62和第三FPC板63电连接的光学模块20。第一FPC板61传送供给至光学模块20的RF信号。第一PCB 51具有L形的平面形状，其中，光学模块20设定在由L形的两个条(即，竖直条和底部条)包围的空间中。在第一PCB 51的L形的竖直条上安装有调制驱动器40并且在L形的底部条上安装有将与第二PCB 52连接的堆叠连接器51a。从光学模块20的后方引出的第三FPC板63在调制驱动器40的前方的位置处连接至第一PCB 51。经由在调制驱动器40的后方与第一PCB 51连接的第一FPC板61提供待供给至调制驱动器40的RF信号。设置在光学模块20的一个侧壁中的引线脚21a在L形的底部条中直接连接至第一PCB 51。光学模块20与第一PCB 51组装在一起以形成中间组件；具体地说，在光学模块20和第一PCB 51同顶部壳体11组装在一起之前，将第二FPC板62和第三FPC板63焊接至光学模块20的DC引线脚21b和RF端子21c，并且通过将DC引线脚21a焊接至第一PCB 51来将如此组装的光学模块20固定在第一PCB 51上，所述第一PCB51上安装有第一FPC 61、调制驱动器40和堆叠连接器51a。

图5是附接有导热片11a和导热片11b的顶部壳体11的内部的透视图，其中导热片11a和导热片11b分别放置在待安装光学模块20和调制驱动器40的位置。顶部壳体11具有平面部分和位于平面部分的各个拐角处的四个支柱。平面部分设置有具有框架形状的围栏11c，以限定待安装的光学模块20的区域。围栏11c所包围的区域设置有附接至光学模块20的底部的导热片11a，以确保从光学模块20到顶部壳体11的散热路径。顶部壳体11还在其外表面中设置有翼片11f。经由导热片11a从光学模块20传导的热量可以经由翼片11f有效地向外部散发。顶部壳体11还在与第一PCB 51的待安装调制驱动器40的区域对应的区域中设置有另一导热片11b。调制驱动器40也产生要优选地向光源1的外部散发的热量。因此，顶部壳体11在其外表面中设置有导热翼片11f。

设置在各个拐角处的四个支柱分别具有三个台阶部。第一台阶部(最低台阶部)设置为用于将PCB 52安装于其上，第二台阶部用于安装底部壳体12，并且第三台阶部面向主机板(host board)。由于本光源1需要限定第二PCB 52相对于顶部壳体11的位置，因此在各个支柱的第一台阶部11A中，半数第一台阶部11A设置有对第二PCB 52进行导向的导向肋11d。将在后文中描述导向肋11d和第二PCB 52的细节。剩余两个第一台阶部11A仅设置有螺孔，以接纳用于将第二PCB 52紧固到顶部壳体11上的螺钉。顶部壳体11还在平面部分的各侧设置有凸部11h，以将PCB 51安装在凸部11h上。凸部11h设置有供保持件30的腿部35插入的导向缝11e。

图6是将光学模块20和第一PCB 51安装在凸部11h上的顶部壳体11的透视图。导热片11a和导热片11b由施加在顶部壳体11上的胶凝材料制成，胶凝材料的厚度足够厚，使得第一PCB 51在光学模块20没有受到压力时是与顶部壳体11分离的。即，仅通过将光学模块20放置在导热片上而使第一PCB 51浮置于顶部壳体11。接下来的过程将把光学模块20和第一PCB 51同顶部壳体11紧固在一起。

图7是组装在第一台阶部11A上同时对光学模块20的壳体20a进行推压的保持件30的透视图。即，在将光学模块20放置在导热片11a上且将第一PCB 51放置在顶部壳体11的凸部11h上之后，将保持件30设定在光学模块20上，并且将第二PCB 52连同保持件30紧固到顶部壳体11上，不仅第二PCB 52，而且光学模块20和第一PCB 51也紧紧地安装在顶部壳体11上。

图13是保持件30的透视图。保持件30设置有：中央梁32、前后肋材33、从中央梁32延伸的四个弹性片31、设置在前后肋材33各自的端部中的四个拐角片34、从各个拐角片34向下弯曲的四个腿部35以及设置在腿部35各自的端部中的四个导向件37。弹性片31从中央梁32的中间延伸并且稍微向下弯曲。因此，仅弹性片31的端部部分与光学模块20的壳体20a接触。

前后肋材33在其延伸有中央梁32的相应中央部分向下弯曲，从而增强抵抗由弹性片31的端部推压光学模块20所引起的应力的韧性。向下弯曲的前后肋材33的各个端部设置有拐角片34，拐角片34在其各自中心处分别具有孔36a和孔36b。其中两个孔36b的直径大于其余两个孔36a的直径。将设置在顶部壳体11的半数拐角位置的第一台阶部11A中的导向肋11d插入至具有较大直径的孔36b中。因此，孔36b和导向肋11d位于半数第一台阶部11A中并且孔36a和螺孔位于其余第一台阶部中的这种结构可以自动地并且精确地确定保持件30和顶部壳体11的相对位置。设置在各个腿部35中的导向件37插入到设置在顶部壳体11的凸部11h中的导向缝11e中，并且腿部35的边缘将第一PCB 51压靠在凸部11h上。

图8是安装在顶部壳体11上的PCB 52的透视图，其中顶部壳体11在第二PCB 52的下方组装有图7所示的保持件30。在将保持件30放置在顶部壳体11的各个拐角支柱的第一台阶部11A上之后，随着将第一台阶部11A的导向肋11d接纳在第二PCB 52的两个孔52d和52e中而将第二PCB 52设定在第一台阶部11A上。图14是安装有将与主连接器连接的堆叠连接器52b的第二PCB 52的平面图。如图14所示，在第二PCB 52的一侧设置有紧孔(tighthole)52d并且在第二PCB 52的另一侧设置有粗糙孔(roughed hole)52e。紧孔52d与设置在第一台阶部11A上的导向肋11d配合，而粗糙孔52e具有伸展的圆形的形状。导向肋11d与紧孔52d的接合可以限定用于外部的堆叠连接器52b与顶部壳体11的位置关系，即，与设置在拐角支柱的第三台阶部11C中的螺孔的位置的位置关系。粗糙孔52e可以将第二PCB 52与顶部壳体11可靠地固定。

如图14所示，第二PCB 52在其一侧中具有切口(cut)52A，第二FPC 62经由切口52A从光学模块20向上延伸至第二PCB 52的顶面。即，切口52A的边缘与光学模块20的一侧对齐。因此，第二FPC 62与光学模块20的DC引线脚21b直接连接。第二PCB 52的与切口52A相反的另一侧安装有连接至第三PCB 53的另一堆叠连接器52a。

参照图9，安装在拐角支柱的第一台阶部11A上的第二PCB 52在靠近后拐角支柱的位置处附接有间隔件52c。如上所述，第二PCB52沿其边缘安装有堆叠连接器52a。间隔件52c具有与堆叠连接器52a的厚度对应的高度，以使安装在间隔件52c上的PCB 53保持水平。

图10是安装在第二PCB 52上的第三PCB 53的透视图，第三PCB 53将间隔件52c和堆叠连接器52a置于第三PCB 53与第二PCB52之间，其中第三PCB 53上设置有绝缘膜57。如图10所示，第三PCB 53的纵向长度短于第二PCB 52的纵向长度，以便第三PCB 53将安装在第二PCB 52上的堆叠连接器52b露出。第三PCB 53上的绝缘膜57可以使第三PCB 53上的元件与底部壳体12电绝缘。即，绝缘膜57可以防止第三PCB 53上的元件与底部壳体12发生短路。仅使用堆叠连接器52a和间隔件52c将第三PCB 53固定至第二PCB52。本光源1中未设置有用于将第三PCB 53固定至第二PCB 52的螺钉或锁定机构。

最后，图11是具有覆盖第三PCB 53的底部壳体12的光源1的透视图。如图11所示，底部壳体12具有台阶部。下台阶部设置有开口12a，以露出安装在第二PCB 52上的堆叠连接器52b。上台阶部覆盖第三PCB 53。底部壳体12固定在顶部壳体11的各个拐角支柱的第二台阶部11B上，从而底部壳体12露出第三台阶部。底部壳体12的与拐角支柱对应的部分具有与拐角支柱的第二台阶部11B和第三台阶部11C之间的台阶对应的厚度。

图12示出沿横向截取的光源1的剖视图。在本实施例的光源1中，顶部壳体11经由导热片11a将光学模块20安装在顶部壳体11上。通过从第二PCB 52向下推压保持件30使得保持件30将光学模块20压靠在顶部壳体11上，第二PCB 52在各个拐角支柱的第一台阶部11A中刚性地固定至顶部壳体11。在推压光学模块20的同时，保持件30还通过设置在保持件30的腿部35中的边缘将第一PCB 51压靠在顶部壳体11上。当将腿部35的导向件37插入导向缝11e中时，腿部35的边缘抵靠第一PCB 51并且将第一PCB 51压靠在顶部壳体的凸部11h上。因此，光学模块20和第一PCB 51经由第二PCB52与顶部壳体11组装在一起。

另外，第三PCB 53与位于第二PCB 52与第三PCB 53之间的堆叠连接器52a组装在一起。因此，第三PCB 53也经由第二PCB 52与顶部壳体11组装在一起。仅第二PCB 52刚性地固定至顶部壳体11，并且仅第二PCB 52安装有连接至主机板的堆叠连接器52b。因此，通过将螺钉接纳在拐角支柱的第三台阶部11C中的各个螺孔11g中来将顶部壳体11安装在主机板上，可以自动地限定堆叠连接器52b相对于顶部壳体11或主机板的相对位置。

图17A是从图1所示的光源变型而来的光源的透视图，并且图17B示出沿光源的纵轴线截取的剖视图，该纵轴线沿与本机端口和信号端口的光轴平行的方向延伸。图17A中示出的光源1设置有位于顶部壳体11与底部壳体12之间的光纤保护器15。从光学模块20的本机端口20L和信号端口20S延伸出的两根光纤穿过光纤保护器15。光纤保护器设置有弯曲的前表面，弯曲的前表面的曲率小于用于光纤的临界曲率。当光纤以大于临界曲率的曲率弯曲时，传送损耗(准确地说，弯曲损耗)急剧增加以至于不能传送光信号。图1中示出的光源1能使从光源1引出的光纤以大于临界曲率的曲率在顶部壳体11或底部壳体12的边缘处弯曲。设定在打开的输出端口中并且具有从壳体10的边缘连续形成的弯曲前表面的本变型例的光纤保护器15可以有效地防止光纤以大于临界曲率的曲率弯曲。

尽管出于说明的目的在本文中对本发明的特定实施例进行了描述，但对本领域的技术人员而言可以容易地进行许多修改和改变。因此，所附权利要求书意图涵盖落入本发明的真实精神和范围内的所有此类修改和改变。

Claims (10)

1.一种安装在主机系统上的光源，包括：

光学模块，其安装有半导体激光二极管和光调制器；

多个印刷电路板，其均安装有用于操作所述光学模块上的所述半导体激光二极管和所述光调制器的电路，所述多个印刷电路板经由表面贴装式连接器电连接；

壳体，其内部安装有所述光学模块和所述多个印刷电路板，

其中，所述多个印刷电路板中的仅一个印刷电路板安装有将与所述主机系统连接的另一表面贴装式连接器，并且所述仅一个印刷电路板刚性地固定至所述壳体，并且

所述光学模块和除所述仅一个印刷电路板外的其余印刷电路板柔性地安装在所述壳体上，

所述光学模块经由柔性印刷电路板电连接至刚性地固定在所述壳体上的所述仅一个印刷电路板，并且所述光学模块通过设置在所述光学模块中的引线脚电连接至除所述仅一个印刷电路板外的所述其余印刷电路板，

所述壳体包括顶部壳体和底部壳体，所述顶部壳体刚性地固定至所述主机系统，并且

所述顶部壳体和所述底部壳体将所述光学模块、所述多个印刷电路板和所述表面贴装式连接器夹设在所述顶部壳体与所述底部壳体之间，所述底部壳体覆盖所述多个印刷电路板。

2.根据权利要求1所述的光源，

还包括固定至所述壳体的保持件，

其中，所述保持件将所述光学模块压靠在所述壳体上。

3.根据权利要求2所述的光源，

还包括导热片，所述导热片设置在所述光学模块与所述壳体之间，所述导热片由弹性材料制成。

4.根据权利要求1所述的光源，

其中，除所述仅一个印刷电路板外的所述其余印刷电路板上安装有调制驱动器，所述调制驱动器驱动安装在所述光学模块中的所述光调制器，并且

所述光调制器设置有电连接至所述调制驱动器的柔性印刷电路板。

5.根据权利要求1所述的光源，

其中，所述仅一个印刷电路板刚性地固定至所述顶部壳体并且设置有连接至所述主机系统的所述另一表面贴装式连接器。

6.根据权利要求5所述的光源，

还包括保持件，所述保持件设置在所述仅一个印刷电路板与所述顶部壳体之间，所述保持件将所述光学模块压靠在所述顶部壳体上。

7.根据权利要求6所述的光源，

其中，除所述仅一个印刷电路板外的其余印刷电路板包括第一印刷电路板，所述保持件设置有中央梁、弹性片和拐角片，每个所述弹性片从所述中央梁延伸并且将所述光学模块压靠在所述顶部壳体上，所述拐角片设置有将所述第一印刷电路板压靠在所述顶部壳体上的腿部。

8.根据权利要求5所述的光源，

还包括导热片，所述导热片设置在所述光学模块与所述顶部壳体之间，所述导热片由弹性材料制成。

9.根据权利要求1所述的光源，

其中，安装在所述光学模块中的所述半导体激光二极管是波长可调谐激光二极管。

10.根据权利要求1所述的光源，

其中，所述光调制器是由半导体材料制成的马赫-曾德尔型调制器。

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