JP2016208025A - コヒーレントトランシーバ用の光源 - Google Patents
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Abstract
【課題】単一のパッケージ内に波長可変レーザダイオード(t−LD)及びマッハツェンダ(MZ)変調器を有する光源の提供。【解決手段】光源は、変調信号ビーム及び連続波(CW)のローカルビームを出力するものであり、幾つかの回路基板上に搭載された制御回路を有する。複数の印刷回路基板のうち一つの印刷回路基板のみが、光源のハウジング上に強固に搭載されている。複数の印刷回路基板のうち他の印刷回路基板は、光源がホストシステムに強固に取り付けられたときにハウジング及び回路基板において生じる応力を抑制するために、強固に固定された回路基板を介してハウジングに適度に固定される。【選択図】なし
Description
[0001]本願は、2015年4月17日に出願された米国仮特許出願第62/149,186号の米国特許法第119条に基づく優先権を主張し、当該出願の開示内容に依拠し、且つ、当該開示内容を、その全体を参照することにより援用する。
[0002]本願は光源に関するものであり、特に、コヒーレント光トランシーバに応用可能な光源に関するものである。
[0003]特開2009−146992号公報には、連続(CW:continuous wave)光を放出する波長可変レーザダイオード(以下、「t−LD」と呼ぶ)、及び、t−LDから放出されたCW光を変調する光変調器を備える光モジュールが開示されている。この光モジュールの特徴は、光変調器及びt−LDが、ハウジング内において隣りに配置されており、内部ファイバを用いて光学的に結合されていることにある。
[0004]特開2004−327173号公報には、表面実装型の電気コネクタが開示されている。この公報に開示されている電気コネクタは、垂直方向に挿入されるプラグを受けるために、そのレセプタクルが上方に開口を露出するよう回路基板上に搭載されている。このように、当該電気コネクタは、ダブルデッカー回路基板を実現している。
[0005]光トランシーバの一種として、t−LD及び光変調器の双方を有する光モジュールを備えるものが、コヒーレントトランシーバとして知られている。t−LDは設定波長を有するCW光を放出し、光変調器は当該CW光を変調する。この光モジュールは、光トランシーバの受信ユニットで使用されるローカルソースとしてCW光を直接的に出力し、光トランシーバの送信ユニットにおける送信信号として変調光を光変調器を介して間接的に出力する。このような光モジュールでは、t−LDから現在出力されているCW光の波長を正確に検出し、設計波長に整合させる必要がある。光変調器が半導体材料から形成されたマッハツェンダ(MZ)型の構成を有している場合には、光モジュールは、MZ変調器に入力される二つの光ビームの位相差を制御し、且つ、光変調器からの光出力を設計レベルに合わせる必要がある。したがって、光変調器は、当該光変調器に入力される変調信号を処理する駆動回路に加えて、DCモード及び/又は低周波(LF)モードにおけるそのような種々のパラメータを制御するために、回路を提供することが不可欠である。さらに、そのような制御回路には、光トランシーバに内蔵されるか、或いは、光トランシーバの外部に設けられるホストシステムと通信するか、又は、当該ホストシステムから指令を受けることが要求される。
[0006]ところで、光モジュールを小型化し、且つ、消費電力を節約することに対する継続的な切望がますます強くなっている。t−LD及び光変調器を備える光モジュールは、その複雑な制御及び大きな回路サイズにもかかわらず、小型且つ簡易に形成される必要がある。一つの解決策は、スタックコネクタと呼ばれることが多い特定の電気コネクタを使用することである。スタックコネクタは、表面実装型の構成を有するものであり、二以上の印刷回路基板(PCB)を、フレキシブル印刷回路基板のような他の部品を用いずに、積み重ねることを可能とする。しかしながら、光モジュールの制御パラメータの数が増加するにつれて、即ち、光モジュールからの制御信号を抽出するスタックコネクタが多数のピンを提供すると、回路基板上でのスタックコネクタの精密な配置が必要になる。
[0007]本願の一態様は、ホストシステム上に搭載されるか、或いは、コヒーレント光トランシーバ内に設けられる光源に関する。光源は、光モジュール、少なくとも二つの印刷回路基板(PCB)、表面実装コネクタ、及び、ハウジングを備える。光モジュールは、半導体レーザダイオード(LD)及び光変調器を有する。少なくとも二つのPCBは、LD及び光変調器を動作させる回路を搭載しており、表面実装コネクタを介して電気的に接続されている。ハウジングは、光モジュール、及び、少なくとも二つのPCBをその内部に有している。本願の光源の特徴は、少なくとも二つのPCBのうち一つPCBのみがホストシステムに接続される別の表面実装コネクタを搭載しており、当該一つのPCBがハウジングに強固に固定されており、光モジュール及び少なくとも二つのPCBのうち残りのPCBはハウジングに対して弾力的に搭載されている。
[0008]
上述した目的、態様、及び、利点、並びに、他の目的、態様、及び、利点は、図面を参照した発明の好適な実施形態の以下の詳細な説明からより良く理解される。
上述した目的、態様、及び、利点、並びに、他の目的、態様、及び、利点は、図面を参照した発明の好適な実施形態の以下の詳細な説明からより良く理解される。
[0026]本発明に係る幾つかの実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図面の説明においては、互いに同一の又は類似の符号は、説明を繰り返すことなく、互いに同一の又は類似の要素を示している。
[0027]図1は、本願に係る光源1の外観を示しており、図2は、図1に示す光源1の分解図である。図1及び図2は、光源1を上下逆にして示している。図2に示すように、光源1は、主に上部ハウジング11及び下部ハウジング12から形成されたハウジング10を有している。光源1は、上部ハウジング11と下部ハウジング12との間に形成されたスペース内に、第1〜第3の印刷回路基板(PCB)51〜53、第1〜第3のフレキシブル印刷回路(FPC)基板61〜63を伴った光モジュール20、及び、ホルダ30を備えている。ハウジング10は、矩形形状を有しており、上部ハウジング11の上部に複数のフィン11fを有している。後述するように、本実施形態に係る光源1の重要な特徴の一つは、第2のPCB52がホストシステム上に設けられた別のスタックコネクタに結合されるスタックコネクタ52bを搭載しており、当該第2のPCB52のみが上部ハウジング11に強固に取り付けられ、上部ハウジング11も当該上部ハウジング11の四つの角部を留め付けるねじによってホストシステム上に強固に搭載されることである。他の部材、即ち、第1のPCB51及び第3のPCB53、並びに、光モジュール20は、上部ハウジング11に弾力的に取り付けられる。したがって、第2のPCB52上に設けられたスタックコネクタ52bは、ホストシステムのコネクタと精密に結合される。
[0028]以下、本実施形態に係る光源1を組み立てる方法を説明しつつ、当該光源1の詳細について説明する。
[0029]図3は、図1に示す光源1の内部に設けられた光モジュール20の外観を示している。光モジュール20は、FPC基板62及び63を伴っている。本実施形態の光源1内に設けられた光モジュール20は、箱形のハウジング20aを有しており、その前側壁に第1の光ポート20S及び第2の光ポート20Lを有している。前者のポート20Sは、変調信号ビームを出力する信号ポートに対応し、第2のポート20Lは、連続波(CW)ビームを出力するローカルポートに対応する。ハウジング20aは、複数のリードピン21a及び21bを更に提供しており、複数のリードピン21a及び21bはそれぞれ、両側壁において配列されている。また、ハウジング20aは、後側壁に複数の端子21cを提供している。なお、以下の説明では、「前方」又は「前」との語は二つの光ポート20S及び20Lが配置されている方向に対応し、「後」との後はその反対方向に対応するものとする。
[0030]両側壁に設けられた複数のリードピン21a及び21bは、DC信号、バイアス、又は、低周波成分のみを含み信号を伝送する。一方、後側壁に設けられた複数の端子21cは、高周波成分を含む信号を伝送する。一方の側壁に設けられた複数のリードピン21bは、図3では隠れているが、第2のFPC基板62に接続されている。後側壁に設けられた複数の端子21cは、第3のFPC基板63に接続されている。他方の側壁に設けられた複数のリードピン21aは、図4に示すように、第1のPCB51に直接的に接続されるか、或いは、第1のPCB51に対して半田により固定される。
[0031]図15は、図1に示す光源1の電気回路を示している。上述したように、図3に示す光モジュール20は、複数のDCリードピン21a及び21b、並びに、複数のRF端子21cを介して外部と電気的に接続する。即ち、光モジュール20は、現在出力されているビームの波長、ローカルビームの光パワー及び変調信号ビームの光パワーを含む現在出力されているビームの光パワー、光モジュール20内に設けられた各デバイスの温度等に関する情報を出力する。
[0032]他方で、光モジュール20は、多数の制御信号/バイアス信号を受けて、ローカルビームの光出力パワー、変調信号ビームの光出力パワー、これら光ビームのターゲット波長、変調強度、各デバイスの温度等を制御する。本光モジュール20の制御信号の総数は、外部から当該光モジュール20に関して20個よりも多く、当該光モジュール20から外部に関して10個よりも多い。これらのDC信号に加えて、光モジュール20には、四つのRF信号が供給される必要がある。これらのRF信号の各々は差動信号である。即ち、八つのRF信号が供給される必要がある。さらに、これらのDC信号とRF信号の総数に匹敵する個数のグランドも必要である。したがって、本実施形態の光モジュール20は、合計80個のDCリードピン21a及び21bを、ハウジング20aの両側壁に提供しており、後側壁に合計16個のRF端子21cを提供している。
[0033]図16は、光モジュール20の内部を概略的に示している。上述したように、本実施形態の光モジュール20は、光変調器22、及び、波長検出器26を伴った波長可変LD(t−LD)24をハウジング20a内に備えている。t−LD24及び波長検出器26は、一方の側壁の近くの直線上に配置されている。即ち、t−LD24及び波長検出器26は、ローカルポート20Lの光軸に平行な直線に沿って配置されている。一方、光変調器22は、他方の側、即ち、信号ポート20Sの光軸から延びる直線に沿って配置されている。
[0034]本実施形態における光モジュール20は、マッハツェンダ型の変調器を有している。この変調器は、単一の導波路から分岐され別の単一の導波路に結合する二つのアーム導波路を提供している。それぞれのアーム導波路を伝搬する光ビームの位相差を設定することにより、結合導波路から出力される光ビームが変調される。それぞれのアーム導波路を伝搬する二つの光ビームの位相差を設定するために、二つのアーム導波路は光ビームそれぞれの位相を精密に調整する必要がある。したがって、マッハツェンダ変調器には互いに相補的な二つの信号が供給される。本実施形態の光変調器22は、二重偏波直交位相シフトキーイング変調(DP−QPSK)を実行するために、四つのマッハツェンダ変調器を実装している。したがって、八つのRF信号、即ち、四つの差動RF信号が、光変調器22に供給される。光変調器22は、互いに同じ偏光を有する二つの変調ビームを出力する。偏光回転子22aは、二つの変調ビームのうち一方を回転させる。即ち、偏光回転子22aから出力される変調ビームは、他方の変調ビームの偏光に垂直な偏光を有する。偏光ビーム結合器(PBC)22cは、これら二つの変調ビームをそれらの偏光に応じて結合することができる。可変光減衰器(VOA)22bは、このように偏光の結合がなされた光ビームを減衰させ、信号ポート20Sから減衰されたビームを出力する。
[0035]t−LD24から出力されたビームが当該t−LD24に戻されることを抑制するために、t−LD24は、ローカルポート20Lの光軸に対して傾けて配置されている。t−LD24から出力された一方のビームは後方に進み、反射器によって反射された後に、光変調器22にその側方から入射する。ローカルポート20Lに向けて進む他方の光ビームは、波長検出器26を通過して、二度反射された後に、ローカルポート20Lから出力される。波長検出器26は、特定の透過率を有するエタロンフィルタ26aを提供している。t−LD24から現在出力されている光ビームの波長は、現在の透過率をエタロンフィルタ26aの所望の透過率と比較することにより決定することができる。なお、現在の透過率は、エタロンフィルタを通過しなかった光ビームとエタロンフィルタを通過した他の光ビームから推定される。t−LD24の波長は、エタロンフィルタ26aの現在の透過率がターゲット波長でのその所望の透過率に一致するよう、種々のバイアス、例えば、五つよりも多くのバイアスをt−LD24に供給することによって、制御することができる。したがって、本実施形態の光モジュール20には、30個よりも多くのバイアス及び八つのRF信号が供給される必要がある。
[0036]以下、光源1の説明に戻る。図4は、第1のPCB51、並びに、第2のFPC基板62及び第3のFPC基板63に電気的に接続された光モジュール20を示している。第1のFPC基板61は、光モジュール20に供給されるRF信号を伝送する。第1のPCB51は、L字状の平面形状を有している。光モジュール20は、L字の二つの棒、即ち、縦棒部及び横棒部によって囲まれたスペース内に設置される。第1のPCB51は、変調ドライバ40をL字の縦棒部上に搭載しており、第2のPCB52に接続されるスタックコネクタ51aをL字の横棒部上に搭載している。光モジュール20の後部から延びる第3のFPC基板63は、変調ドライバ40の前の箇所で第1のPCB51に接続される。変調ドライバ40に供給されるRF信号は、変調ドライバ40の後方において第1のPCB51に接続された第1のFPC基板61を介して提供される。光モジュール20の一方の側壁に設けられた複数のリードピン21aは、L字の横棒部において第1のPCB51に直接的に接続される。光モジュール20は、第1のPCB51に取り付けられ、中間アセンブリを形成する。具体的には、光モジュール20と第1のPCB51が上部ハウジング11に取り付けられる前に、第2のFPC基板62及び第3のFPPC基板63が、光モジュール20の複数のDCリードピン12b及び複数のRF端子21cに半田付けされる。そして、このように組み立てられた光モジュール20が、第1のFPC61、変調ドライバ40、及び、スタックコネクタ51aをその上に搭載した第1のPCB51に、複数のDCリードピン21aを当該第1のPCB51に半田付けすることによって、固定される。
[0037]図5は、上部ハウジング11の内部を示す斜視図である。上部ハウジング11には、放熱シート11a及び11bが取り付けられる。放熱シート11a及び11bはそれぞれ、光モジュール20及び変調ドライバ40が配置される箇所に搭載される。上部ハウジング11は、平坦部を有しており、当該平坦部の角部に四つのポストを有している。平坦部は、フレーム形状をもったフェンス11cを提供しており、当該フェンス11cは、光モジュール20が搭載される領域を画成している。フェンス11cによって囲まれた領域には、放熱シート11aが設けられる。放熱シート11aは、光モジュール20の底部に貼り付き、光モジュール20から上部ハウジング11への放熱経路を確保する。上部ハウジング11は、その外側表面に複数のフィン11fを更に提供している。光モジュール20から放熱シート11aを介して伝達された熱は、複数のフィン11fを介して外部に効率的に放射され得る。上部ハウジング11は、変調ドライバ40がその上に搭載される第1のPCB51の領域に対応する領域に、別の放熱シート11bを更に提供している。変調ドライバ40もまた、光源1の外側に放出されることが好ましい熱を発生する。したがって、上部ハウジング11は、その外側表面に放熱フィン11fを提供している。
[0038]複数の角部のそれぞれに設けられた四つのポストの各々は、三つの段部を有している。最も低い段部、即ち、第1の段部は、その上に第2のPCB52を搭載するために設けられている。第2の段部は下部ハウジング12を搭載し、第3の段部はホスト基板に対面する。本光源1は、上部ハウジング11に対して第2のPCB52の位置を規定する必要がある。したがって、複数の角部の第1の段部11Aのうち半数は、第2のPCB52を案内するガイドリブ11dを提供している。ガイドリブ11d及び第2のPCB52の詳細については後述する。残りの二つの第1の段部11Aは、第2のPCB52を上部ハウジング11に対して留め付けるためのねじを受けるねじ穴のみを提供している。上部ハウジング11はまた、第1のPCB51をその上に搭載するために、平坦部の両側に凸部11hを提供している。これら凸部11hは、ガイドスリット11eを提供している。ガイドスリット11eには、ホルダ30の脚部35が挿入される。
[0039]図6は、光モジュール20及び第1のPCB51を凸部11h上に搭載した上部ハウジング11の斜視図である。放熱シート11a及び11bは、上部ハウジング11上に与えられるゲル状の材料から形成されており、光モジュール20に圧力が与えられていないときには、第1のPCB51が上部ハウジング11から離れる程度に十分に厚い。即ち、第1のPCB51は、放熱シート上に光モジュール20を配置しているだけで、上部ハウジング11から浮いている。次の工程において、光モジュール20及び第1の基板51は上部ハウジング11に対して留め付けられる。
[0040]図7は、光モジュール20のハウジング20aを押し付けるときに第1の段部11A上に取り付けられるホルダ30の斜視図である。即ち、放熱シート11a上に光モジュール20を配置するよう第1のPCB51を上部ハウジング11の凸部11h上に配置した後に、ホルダ30を光モジュール20上に設置し、第2のPCB52をホルダ30と共に上部ハウジング11に留め付けると、第2のPCB52のみならず光モジュール20及び第1のPCB51もが、上部ハウジング11上に堅固に搭載される。
[0041]図13は、ホルダ30の斜視図である。ホルダ30は、中央梁32、前側及び後側の桁(timber)33、中央梁32から延びる四つの弾性タブ31、前側及び後側の桁33のそれぞれの端部に設けられた四つのコーナータブ34、四つのコーナータブ34のそれぞれから下方に折り曲げられた四つの脚部35、並びに、四つの脚部35それぞれの端部に設けられた四つのガイド37を提供している。四つの弾性タブ31は、中央梁32の中間から延在し、下方に僅かに折り曲げられている。したがって、これらの弾性タブ31の端部のみが、光モジュール20のハウジング20aに接触する。
[0042]前側及び後側の桁33は、それらの中央部分において下方に折り曲げられており、当該中央部分からは中央梁22が延びている。かかる構成は、光モジュール20を弾性タブ31の端部によって押さえ付けることにより生じる応力に対する靭性を向上させている。前側及び後側の桁33の端部は、上方に折り曲げられており、中央に孔36a及び36bを有するコーナータブ34を提供している。二つの孔36bは、二つの孔36aの直径よりも大きい直径を有している。上部ハウジング11の複数の角部の半数において第1の段部11Aに設けられたガイドリブ11dは、大きな直径を有する孔36b内に挿入される。したがって、孔36b及び第1の段部11Aの半数におけるガイドリブ11d、並びに、孔36a及び残りの第1の段部11Aにおけるねじ孔を含む構成は、ホルダ30と上部ハウジング11の相対的位置を自動的且つ精密に決定し得る。脚部35のそれぞれに設けられたガイド37は、上部ハウジング11の凸部11hに設けられたガイドスリット11e内に挿入される。これら脚部35のエッジは、第1のPCB51を凸部11hに押し付ける。
[0043]図8は、上部ハウジング11上に搭載された第2のPCB52の斜視図である。上部ハウジング11は、図7に示したホルダ30を第2のPCB52の下方に組み付けている。上部ハウジング11のコーナーポストのそれぞれの第1の段部11A上にホルダ30を配置した後に、第2のPCB52は、第1の段部11Aのガイドリブ11dを第2のPCB52の二つの孔52d及び52e内に受け入れるように、第1の段部11A上に設置される。図14は、ホストコネクタに接続されるスタックコネクタ52bを搭載した第2のPCB52の平面図である。図14に示すように、第2のPCB52は、タイト孔52dを一方側に提供しており、ラフ孔52eを他方側に提供している。タイト孔52dは第1の段部11A上に設けられたガイドリブ11dに嵌合する。一方、ラフ孔52eは拡張された円形形状を有する。ガイドリブ11dとタイト孔52dの嵌め合いによって、上部ハウジング11の外部に対するスタックコネクタ52bの位置関係、即ち、コーナーポストそれぞれの第3の段部11Cに設けられたねじ穴の位置が規定される。ラフ孔52eは、第2のPCB52を上部ハウジング11に確実に固定する。
[0044]第2のPCB52は、図14に示すように、その一方側において切欠き54を有しており、当該切欠きを介して第2のFPC63は光モジュール20から第2のPCB52の上面まで上方に延びる。切欠き52Aのエッジは、光モジュール20の側部と位置合わせされている。したがって、第2のFPC62は、光モジュール20のDCピン21bに直接的に接続される。切欠き54と反対側にある第2のPCB52の他方側は、第3のPCB53に接続される別のスタックコネクタ52aを搭載している。
[0045]図9を参照する。コーナーポストの第1の段部11A上に搭載された第2のPCB52は、後側のコーナーポストの近傍の箇所に、スペーサ52cを有している。上述したように、第2のPCB52は、そのエッジに沿って、スタックコネクタ52aを搭載している。スペーサ52cは、当該スペーサ52c上に搭載された第3のPCB53を水平にするために、スタックコネクタ52aの厚さに対応する高さを有している。
[0046]図10は、スペーサ52c及びスタックコネクタ52aが介在するように第2のPCB52上に搭載された第3のPCB53の斜視図である。第3のPCB53は絶縁性フィルム57をその上に提供している。図10に示すように、第3のPCB53は、第2のPCB52の長手方向の長さよりも短い長手方向の長さを有している。これにより、第3のPCB53は、第2のPCB52上に搭載されたスタックコネクタ52bを露出させる。第3のPCB53上の絶縁性フィルム57は、第3のPCB53上の部品を下部ハウジング12から電気的に分離している。即ち、絶縁性フィルム57は、第3のPCB53上の部品が下部ハウジング12に短絡することを防止し得る。スタックコネクタ52a及びスペーサ52cのみが第3のPCB53を第2のPCB52に対して固定する。第3のPCB53を第2のPCB52に固定するために如何なるねじ又は係止機構も、本光源1においては提供されていない。
[0047]最後に、図11は、第3のPCB53を覆う下部ハウジング12を有する光源1の斜視図である。図11に示すように、下部ハウジング12は複数の段部を有している。下側の段部は、第2のPCB52上に搭載されたスタックコネクタ52bを露出させる開口12aを提供している。上側の段部は、第3のPCB53を覆う。下部ハウジング12は、第3の段部を露出させるよう、上部ハウジング11のコーナーポストそれぞれの第2の段部11B上に固定される。下部ハウジング12は、コーナーポストに対応する複数の箇所において、コーナーポストの第2の段部11Bと第3の段部11Cの間の段差に対応する厚さを有している。
[0048]図12は、横方向に沿ってとった光源1の断面を示している。本実施形態の光源1では、上部ハウジング11は、放熱シート11aを介してその上に光モジュール20を搭載している。ホルダ30は、第2のPCB52によって下方に押さえ付けられることにより、光モジュール20を上部ハウジング11に対して押さえ付ける。第2のPCB52は、コーナーポストそれぞれの第1の段部11Aにおいて上部ハウジング11に強固に固定される。光モジュール20の押さえ付けと並行して、ホルダ30はまた、その脚部35によって提供された端部によって、上部ハウジング11に対して第1のPCB51を押さえ付ける。脚部35のガイド37をガイドスリット11eに挿入すると、脚部35のエッジは、第1のPCB51に当接し当該第1のPCB51に当接し、第1のPCB51を上部ハウジングの凸部11hに対して押さえ付ける。このように、光モジュール20及び第1のPCB51は、上部ハウジング11に第2のPCB52を介して取り付けられる。
[0049]また、第3のPCB53は、第2のPCB52と第3のPCB53との間のスタックコネクタ52aに取り付けられる。したがって、第3のPCB53はまた、第2のPCB52を介して上部ハウジング11に取り付けられる。第2のPCB52のみが上部ハウジング11に強固に固定されており、第2のPCB52のみがホスト基板に接続されるスタックコネクタ52bを搭載している。したがって、コーナーポストそれぞれの第3の段部11Cにおけるねじ孔11gのそれぞれにねじを受け入れることにより上部ハウジング11をホスト基板上に搭載すると、上部ハウジング11又はホスト基板に対するスタックコネクタ52bの相対的位置が自動的に決定される。
[0050]図17Aは、図1に示す光源から変更された光源の斜視図であり、図17Bは、ローカルポート及び信号ポートの光軸に平行に延びる光源の長手方向軸線に沿ってとった断面を示している。図17Aに示す光源1は、上部ハウジング11と下部ハウジング12との間にファイバ保護部15を提供している。光モジュール20のローカルポート20L及び信号ポート20Sから延びる二つのファイバは、ファイバ保護部15を通過している。ファイバ保護部は、前側曲面を提供しており、当該前側曲面の曲率は、光ファイバの限界曲率よりも小さい。光ファイバが限界曲率よりも大きい曲率で曲げられると、曲げ損失が大きく増加し、光信号を伝送し得ななくなる。図1に示す光源1は、当該光源1から引き出されたファイバが上部ハウジング11又は下部ハウジング12のエッジで限界曲率よりも大きな曲率で曲げられる可能性を有する。本変形態様のファイバ保護部15は、開口された出力ポートに設けられ、ハウジング10のエッジから連続して形成された前側曲面を有しており、ファイバが限界曲率よりも大きな曲率で曲げられることを効果的に防止し得る。
[0051]本願発明の特定の実施形態を例示のために説明したが、多数の変更態様又は変形形態が当業者には明らかであろう。したがって、添付の特許請求の範囲は、本発明の真の精神及び範囲に入るようにそのような変更態様及び変形形態の全てを包含することを意図している。
1…光源、10…ハウジング、11…上部ハウジング、12…下部ハウジング、20…光モジュール、22…光変調器、24…波長可変レーザダイオード(t−LD)、30…ホルダ、51…、第1の印刷回路基板、52…第2の印刷回路基板、53…第3の印刷回路基板、51a,52a,52b…スタックコネクタ、11a、11b…放熱シート、61…第1のフレキシブル印刷回路基板、62…第2のフレキシブル印刷回路基板、63…第3のふれキスブル印刷回路基板。
Claims (12)
- ホストシステム上に搭載される光源であって、
レーザダイオード(LD)及び光変調器を有する光モジュールと、
前記LD及び前記光変調器を動作させるための回路を搭載した複数の印刷回路基板(PCB)であり、表面実装コネクタを介して電気的に接続された該複数の印刷回路基板と、
前記光モジュール及び前記複数の印刷回路基板をその内部に有するハウジングと、
を備え、
前記複数の印刷回路基板のうち一つの印刷回路基板のみが、前記ホストシステムに接続される別の表面実装コネクタを搭載しており、前記複数の印刷回路基板のうち前記一つの印刷回路基板のみが、前記ハウジングに強固に固定されており、
前記光モジュール、及び、前記複数の印刷回路基板のうち前記一つの印刷回路基板の他の印刷回路基板は、前記ハウジング上に弾力的に搭載されている、
光源。 - 前記ハウジングに固定されるホルダを更に備え、
前記ホルダは、前記ハウジングに対して前記光モジュールを押さえ付けている、
請求項1に記載の光源。 - 前記光モジュールと前記ハウジングとの間に設けられた放熱シートを更に備え、
前記放熱シートは、弾性材料から形成されている、
請求項2に記載の光源。 - 前記光モジュールは、前記複数の印刷回路基板のうち前記ハウジングに強固に固定された前記一つの印刷回路基板に、フレキシブル印刷回路(FPC)基板を介して電気的に接続されており、前記光モジュールに設けられた複数のリードピンによって前記複数の印刷回路基板のうち前記一つの印刷回路基板の他の前記印刷回路基板に電気的に接続されている、
請求項1に記載の光源。 - 前記複数の印刷回路基板のうち前記一つの印刷回路基板の他の前記印刷回路基板は、前記光モジュール内に設けられた前記光変調器を駆動する変調ドライバを搭載しており、
前記光変調器は、前記変調ドライバに電気的に接続されたフレキシブル印刷回路基板を提供している、
請求項1に記載の光源。 - 前記ハウジングは、前記ホストシステムに強固に固定される上部ハウジング、及び、下部ハウジングを含み、
前記上部ハウジング及び前記下部ハウジングは、前記光モジュール、前記複数の印刷回路基板、及び、前記表面実装コネクタをそれらの間に挟んでおり、
前記下部ハウジングは、前記複数の印刷回路基板を覆っている、
請求項1に記載の光源。 - 前記複数の印刷回路基板は、第1の印刷回路基板及び第2の印刷回路基板を含み、該第2の印刷回路基板は、前記上部ハウジングに強固に固定されており、前記ホストシステムに接続される前記別の表面実装コネクタを提供している、請求項6に記載の光源。
- 前記第2の印刷回路基板と前記上部ハウジングの間に設けられたホルダを更に備え、
前記ホルダは、前記光モジュールを前記上部ハウジングに対して押さえ付けている、
請求項7に記載の光源。 - 前記ホルダは、中央梁、複数の弾性タブ、及び、複数のコーナータブを提供しており、
前記複数の弾性タブの各々は、前記中央梁から延びており、前記光モジュールを前記上部ハウジングに対して押さえ付けており、
前記複数のコーナータブは、前記上部ハウジングに対して前記第1の印刷回路基板を押さえ付ける脚部を提供している、
請求項8に記載の光源。 - 前記光モジュールと前記上部ハウジングとの間に設けられた放熱シートを更に備え、
前記放熱シートは、弾性材料から形成されている、
請求項7に記載の光源。 - 前記光モジュール内に設けられた前記LDは波長可変レーザダイオードである、請求項1に記載の光源。
- 前記光変調器は、半導体材料から形成されたマッハツェンダ型の変調器である、請求項1に記載の光源。
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