CN203691410U - 光模块以及光模块主芯片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种光模块以及光模块主芯片，该光模块包括：光发射组件TOSA、光接收组件ROSA，其还包括：光模块主芯片；所述光模块主芯片通过其接收信号输入引脚与所述ROSA的电信号输出端相连，对所述ROSA输出的电信号进行限幅放大后输出；所述光模块主芯片的电信号输出引脚与所述TOSA的输入端相连，用以驱动所述TOSA发射光信号。本实用新型的光模块，减少了芯片数量，减小PCB面积并采用结构简单的MCU，从而降低了光模块的成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及光纤通信领域，尤其涉及一种光模块以及光模块主芯片。
背景技术
随着社会信息化发展，出现了云计算、云存储、高清视频和三维电视等高带宽需求的业务。作为光接入网系统已广泛部署的以太无源光网络EPON和吉比特无源光网络GPON的带宽难以满足这些业务对高带宽的需求，因此更高带宽的十吉比特无源光网络XGPON逐步开始使用。
XPGON通常包括光线路终端OLT、光分配网络OND和光网络单元ONU；ONU中设置有ONU光模块。
目前，市场上设置于XPGON中的光模块的内部结构的示意图，如图1所示，包括：光发射组件TOSA101、光接收组件ROSA102、激光驱动电路芯片103、限幅放大电路芯片104、MCU105、升压电路芯片106、倍压整流电路芯片107和电流镜像电路芯片108。
ROSA102中包括激光接收器和TIA（Transimpedance Amplifier，跨阻放大器），激光接收器可以是APD（Avalanche Photo Diode，雪崩激光接收器）或者PIN激光接收器；激光接收器与TIA相连。
激光接收器（例如APD）探测到光信号后输出相应的响应电流Ipd到电流镜像电路芯片108；激光接收器探测到光信号后输出相应的差分电信号，并将该差分电信号通过TIA输出到限幅放大电路芯片104，限幅放大电路芯片104接收到该差分电信号后输出相应的电信号到光模块的外部电路。
TOSA101中通常包括有激光发射器，激光驱动电路芯片103中的激光驱动电路从光模块的外部电路接收到电信号后，根据接收的电信号驱动激光发射器发射特定波长的激光。
此外，目前的光模块普遍具备一些监控功能，这些功能的实现目前都需要MCU的参与。
例如调试光模块的光功率和消光比时，MCU105通过本MCU中内置的2个DAC（Digital-to-Analog Converter，数/模转换器）器件分别输出偏置电流IBIAS和调制电流IMOD，IBIAS和IMOD均通过激光驱动电路芯片103加载到TOSA101中的激光发射器，以分别调试激光发射器发射的光信号的光功率和 消光比；
为APD提供可调的偏置电压时，MCU105通过本MCU内置的另1个DAC器件输出电压信号，该电压信号依次通过升压电路芯片106、倍压整流电路芯片107和电流镜像电路芯片108加载到APD，以供APD正常工作；
在监控光模块接收的光信号的光功率时，APD通过其阴极输出相应的响应电流Ipd通过电流镜像电路芯片108输送到MCU105；MCU105通过本MCU内置的ADC（Analog-to-Digital Converter，模/数转换器）器件接收该Ipd。
本实用新型的发明人发现，现有技术的光模块中，激光驱动电路芯片103、限幅放大电路芯片104、MCU105、升压电路芯片106、倍压整流电路芯片107和电流镜像电路芯片108分别封装成6个独立芯片；而现有的XGPON的光模块通常采用SFP+（10Gigabit Small Form Factor Pluggable，万兆小型化可插拔）封装，SFP+封装的内部空间有限，若把上述6个独立封装的芯片设置在同一块PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）上，则该PCB尺寸较大无法设置于SFP+封装之内。因而，现有的光模块内部通常采用两块PCB用于布线。例如，激光驱动电路芯片103、限幅放大电路芯片104和MCU105设置于一块PCB上；升压电路芯片106、倍压整流电路芯片107和电流镜像电路芯片108设置于另一块PCB上；两块PCB还分别设置有插针，一块PCB上的插针与另一块PCB上的插针通过数据线相连。采用双PCB布线的方案导致现有技术的光模块的成本较高。
此外，MCU105中由于需要集成至少3个DAC器件和至少1个ADC器件，一方面导致需要采用结构较复杂的MCU，导致采购MCU的成本较高；另一方面结构较复杂的MCU的引脚较多，MCU封装面积较大，占用较大的PCB面积，导致PCB成本增加，造成现有技术的光模块的成本较高。
综上所述，现有技术的光模块成本较高，降低了光模块的产品竞争力。
实用新型内容
针对上述现有技术存在的缺陷，本实用新型提供了一种光模块以及光模块主芯片，用以保证光模块在可以进行通信的基础上，减少芯片数量，减小PCB面积，从而降低光模块的成本，提高光模块的产品竞争力。
本实用新型的技术方案根据一个方面，提供了一种光模块，包括：光发射组件TOSA、光接收组件ROSA，其还包括：光模块主芯片；
所述光模块主芯片通过其接收信号输入引脚与所述ROSA的电信号输出端相连，对所述ROSA输出的电信号进行限幅放大后输出；
所述光模块主芯片的电信号输出引脚与所述TOSA的输入端相连，用以驱动所述TOSA发射光信号。
较佳地，所述光模块主芯片集成有激光驱动电路和限幅放大电路；
所述ROSA中的跨阻放大器TIA的电信号输出端通过所述光模块主芯片的接收信号输入引脚与所述限幅放大电路相连；
所述激光驱动电路通过所述光模块主芯片的电信号输出引脚与所述TOSA中的激光发射器相连。
较佳地，所述光模块主芯片的电信号输出引脚包括所述激光驱动电路的偏置电流输出引脚和调制信号输出引脚；
所述偏置电流输出引脚与所述激光发射器的阴极相连接，所述调制信号输出引脚与所述激光发射器的阴极相连接。
进一步，所述光模块，还包括通过控制总线与所述光模块主芯片连接的微控制单元MCU。
进一步，所述光模块主芯片还包括：用于存储偏置电流调试值的光功率寄存器及将所述偏置电流调试值加载至所述激光驱动电路的第一DAC器件，用于存储调制电流调试值的消光比寄存器及将所述调制电流调试值加载至所述激光驱动电路的第二DAC器件；其中，所述光功率寄存器和所述消光比寄存器均与所述MCU数据连接以获取所述偏置电流调试值和调制电流调试值；
所述第一DAC器件两端分别连接所述光功率寄存器和所述激光驱动电路；所述第二DAC器件两端分别连接所述消光比寄存器和所述激光驱动电路。
进一步，所述光模块主芯片还集成有第三数模转换DAC器件；
所述第三数模转换DAC器件，其通过所述光模块主芯片的偏置电压值输入引脚与所述MCU相连，其通过所述光模块主芯片的偏置电压输出引脚与所述光模块主芯片外部的升压电路芯片相连；以及
所述MCU还用于向所述DAC器件输出可调的偏置电压值；
所述DAC器件用于根据接收到的偏置电压值输出相应的偏置电压到所述升压电路芯片的输入端。
进一步，所述光模块，还包括：电流镜像电路芯片和采样电阻；以及所述光模块主芯片还集成有模数转换ADC器件；
所述电流镜像电路芯片的输入电流端与所述ROSA中激光接收器的阴极相连，所述电流镜像电路芯片的镜像电流端与所述采样电阻的一端相连，所述采样电阻的另一端接地；
所述光模块主芯片中的ADC器件，其通过所述光模块主芯片的采样电压输入引脚与所述采样电阻的非接地端相连，其通过所述光模块主芯片的采样电压值输出引脚与所述MCU相连；用于采集所述采样电阻非接地端的采样电压，根据采集到的采样电压输出相应的采样电压值到所述MCU；
所述MCU根据接收的采样电压值，确定出所述ROSA中激光接收器接收到光信号的光功率。
本实用新型的技术方案还根据另一个方面，提供了一种光模块主芯片，所述光模块主芯片集成有激光驱动电路和限幅放大电路。
较佳地，所述限幅放大电路通过所述光模块主芯片的接收信号输入引脚与光模块中的光接收组件ROSA的电信号输出端相连；所述ROSA用以根据探测到的光信号产生相应电信号并输出；所述限幅放大电路对所述ROSA输出的电信号进行限幅放大后，通过所述光模块主芯片的接收信号输出引脚输出；
所述激光驱动电路通过所述光模块主芯片的偏置电流输出引脚为所述光模块的光发射组件TOSA中的激光发射器提供偏置电流；所述激光驱动电路通过所述光模块主芯片的发射信号输入引脚接收到电信号后，根据接收的电信号，通过所述光模块主芯片的调制信号输出引脚输出相应的调制电流到所述TOSA中的激光发射器，用以驱动所述激光发射器发射光信号。
进一步，所述光模块主芯片，还包括：用于存储偏置电流调试值的光功率寄存器及将所述偏置电流调试值加载至所述激光驱动电路的第一数模转换DAC器件，用于存储调制电流调试值的消光比寄存器及将所述调制电流调试值加载至所述激光驱动电路的第二DAC器件；其中，所述光功率寄存器和所述消光比寄存器均与微控制单元MCU数据连接以获取所述偏置电流调试值和调制电流调试值；其中，所述MCU与所述光模块主芯片包括于同一光模块中；
所述第一DAC器件两端分别连接所述光功率寄存器和所述激光驱动电路；所述第二DAC器件两端分别连接所述消光比寄存器和所述激光驱动电路。
本实用新型的光模块，在现有技术的光模块的基础上，通过将激光驱动电路和限幅放大电路集成到光模块主芯片中，减少了光模块的芯片数量；并使得光模块主芯片、MCU、升压电路芯片、倍压整流电路芯片和镜像电流电路芯片可以设置于同一PCB上，总体上减小了PCB的面积，从而降低了光模块的成本，提高了光模块的产品竞争力。
而且，光模块主芯片还可以集成DAC器件、ADC器件和寄存器，用以替代现有技术的MCU中相应的器件；使得本实用新型的光模块可以采用结构较简单的MCU，降低了MCU的采购成本和占用PCB的面积，从而进一步降低了光模块的成本。
附图说明
图1为现有技术的OLT光模块的内部结构示意图；
图2a为本实用新型实施例的OLT光模块的内部结构示意图；
图2b为本实用新型实施例的光模块主芯片的内部结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举出优选实施例，对本实用新型进一步详细说明。然而，需要说明的是，说明书中列出的许多细节仅仅是为了使读者对本实用新型的一个或多个方面有一个透彻的理解，即便没有这些特定的细节也可以实现本实用新型的这些方面。
本实用新型的发明人，考虑到现有技术的光模块中，激光驱动电路芯片中的电路和限幅放大电路芯片中的电路都已经是较成熟的电路；若将这些电路集成到一个芯片中，则可以节省一个芯片，并且大大降低封装后芯片占用的PCB面积。从而有可能将集成后的芯片、MCU、升压电路芯片、倍压整流电路芯片和电流镜像电路芯片均设置在同一块PCB上，通过降低PCB的成本降低光模块的成本，从而提高光模块的产品竞争力。
而且，还可以在集成后的芯片中进一步集成ADC器件、DAC器件和寄存器用以替代现有MCU中对应的器件，使得光模块可以采用结构较简单的MCU，一方面降低MCU的采购成本；另一方面结构较简单的MCU引脚较少，其占用的PCB面积比现有的MCU占用的PCB面积更小，可以采用面积更小的PCB；从而进一步降低光模块的成本，提高光模块的产品竞争力。
下面结合附图详细介绍本实用新型实施例的技术方案。本实用新型实施例的光模块的内部结构，如图2a所示，可以包括：光模块主芯片201、光发射组件TOSA202和光接收组件ROSA203。
其中，TOSA202和ROSA203分别与现有技术方案中的TOSA101和ROSA102的内部结构相同，此处不再赘述。
光模块主芯片201的内部结构，如图2b所示，可以包括：激光驱动电路 211和限幅放大电路212。
激光驱动电路211和限幅放大电路212分别与现有技术中的光模块中的激光驱动电路芯片103中的电路和限幅放大电路芯片104中的电路相同，此处不再赘述。
激光驱动电路211的偏置电流输出端通过光模块主芯片201的偏置电流输出引脚将偏置电流输出到TOSA202中的激光发射器的阴极。激光驱动电路201的电信号输入端通过光模块主芯片201的发射信号输入引脚接收到电信号，激光驱动电路211根据接收的电信号，通过与光模块主芯片201的调制信号输出引脚相连的调制信号输出端输出相应的调制电流到TOSA202中的激光发射器的阴极，用以驱动激光发射器发射光信号。
ROSA203内的TIA电信号输出端作为ROSA203的电信号输出端通过光模块主芯片201的接收信号输入引脚与限幅放大电路212的电信号输入端相连，限幅放大电路212对其电信号输入端输入的电信号进行限幅放大，并将限幅放大后的电信号从本限幅放大电路的电信号输出端通过光模块主芯片201的接收信号输出引脚输出到光模块主芯片201之外的电路。
本实用新型实施例的技术方案，将激光驱动电路和限幅放大电路集成于光模块主芯片201之中，与现有技术方案相比，节省了一个独立的芯片，并节省了一个独立芯片封装占用的PCB面积，从而降低了光模块的成本，可以提高光模块的产品竞争力。
为了向ROSA203中激光接收器提供更稳定的偏置电压，作为更优化地方案，如图2a所示，本实用新型实施例的光模块中还可以包括：升压电路芯片205和倍压整流电路芯片206。
升压电路芯片205和倍压整流电路芯片206分别与现有技术方案中的升压电路芯片106和倍压整流电路芯片107在内部结构上相同，此处不再赘述。
升压电路芯片205用于通过其输入端接收到本升压电路芯片外部的电路输送的偏置电压后，将该偏置电压升压后输出到倍压整流电路芯片；
倍压整流电路芯片206，其输入端与升压电路芯片205的输出端相连，其输出端与ROSA203中的激光接收器的阴极相连，用于接收升压电路芯片输出的电压，并将接收到的电压依次进行增倍、整流后通过本倍压整流电路芯片的输出端输出到激光接收器的阴极，用以保证激光接收器的正常工作。
为了可以通过调节ROSA203中激光接收器的偏置电压来调整该激光接收器的探测灵敏度，作为更优化地方案，如图2a所示，本实用新型实施例的 光模块中还可以包括：微控制单元MCU204；如图2b所示，光模块主芯片201中还可以集成有作为第三数模转换DAC器件的DAC器件213。
其中，MCU204通过控制总线，比如IIC（Inter-Integrated Circuit，集成电路总线）与光模块主芯片201进行通信，具体地，控制总线与光模块主芯片201内部的总线（本文中称为内部总线）相连；光模块主芯片201中的激光驱动电路211和限幅放大电路212均与光模块主芯片201的内部总线相连；从而MCU204可以依次通过控制总线、内部总线与光模块主芯片201中的激光驱动电路211和限幅放大电路212进行通信，用以控制激光驱动电路211和限幅放大电路212。
DAC器件213的输入端通过光模块主芯片201的偏置电压值输入引脚与MCU204相连，DAC213的输出端通过光模块主芯片201的偏置电压输出引脚与升压电路芯片205的输入端相连。
光模块中MCU204调节ROSA203中激光接收器（例如APD）的偏置电压的原理为：MUC204向光模块主芯片201中的DAC器件213输出可调的偏置电压值；DAC器件213将接收的偏置电压值转换成相应的偏置电压后输出到升压电路芯片205的输入端，该偏置电压依次经过升压电路芯片205的升压、倍压整流电路芯片206的倍压和整流后，被加载到ROSA203中的激光接收器的阴极，用以使得激光接收器根据该偏置电压所对应的探测灵敏度进行工作。
本实用新型实施例的光模块主芯片201中集成有DAC器件，用以代替现有技术方案中的MCU中相应的DAC器件；使得本实用新型实施例的光模块可以采用结构较简单的MCU，降低了MCU的采购成本和占用PCB的面积，从而进一步降低了光模块的成本。
为了监控光模块接收的光信号的光功率的大小，作为更优化的方案，如图2a所示，光模块中还可以包括：镜像电流电路芯片207和采样电阻208；如图2b所示，光模块主芯片201中还可以集成有模数转换ADC器件214。
镜像电流电路芯片207，其输入电流端与ROSA203中激光接收器的阴极相连，其负载端与倍压整流电路芯片206的输出端相连，其镜像电流端与采样电阻208的一端相连，采样电阻208的另一端接地。
ADC器件214，其输入端通过光模块主芯片201的采样电压输入引脚与采样电阻208的非接端相连，其输出端通过光模块主芯片201的采样电压值输出引脚与MCU204相连。
本实用新型实施例的光模块监控接收到光信号的光功率大小的原理如下：
本光模块的ROSA203中的激光接收器接收到光信号后从阴极输出响应电流Ipd；
该响应电流Ipd通过电流镜像电路芯片207输送到采样电阻208，采样电阻208在其非接地的一端产生相应的采样电压；
光模块主芯片201中的ADC器件214通过其输入端采集采样电阻208非接地端的采样电压，并将采集到的采样电压换成相应的采样电压值后通过输出端输出到MCU204；
MCU204根据接收的采样电压值，确定出ROSA203中的激光接收器接收到光信号的光功率，实现对本光模块接收的光信号的光功率的监测。
MCU204如何根据接收的采样电压值，确定出ROSA203中的激光接收器接收到光信号的光功率的具体过程，为本领域技术人员所熟知，此处不再赘述。
本实用新型实施例的光模块主芯片201中集成有ADC器件，用以代替现有技术方案中的MCU中相应的ADC器件；使得本实用新型实施例的光模块可以采用结构较简单的MCU，降低了MCU的采购成本和占用PCB的面积，从而进一步降低了光模块的成本。
为了方便对光模块输出的光功率和消光比的调试，作为更优化的方案，如图2b所示，还可以在上述光模块主芯片201中集成光功率寄存器215、消光比寄存器216、作为第一DAC器件的DAC器件217和作为第二DAC器件的DAC器件218。
MCU204通过通信总线，例如IIC与光模块主芯片201进行通信；具体地，通信总线与光模块主芯片201中的内部总线相连；光模块主芯片201中的光功率寄存器215和消光比寄存器216均与光模块主芯片201的内部总线相连；从而MCU204还用于依次通过控制总线、内部总线分别向光功率寄存器215和消光比寄存器216写入数据，或者从光功率寄存器215和消光比寄存器216读取数据；
DAC器件217，其输入端与光功率寄存器215的输出端相连，其输出端与激光驱动电路211的偏置电流信号输入端相连；DAC器件218，其输入端与消光比寄存器216的输出端相连，其输出端与激光驱动电路211的调制电流信号输入端相连。
本实用新型实施例的光模块调试发射光信号的光功率的原理如下：
本光模块中的MCU204将从外部电路接收到的偏置电流调试值，通过通信总线输出到光模块主芯片201中的光功率寄存器215中；
光功率寄存器215将接收的偏置电流调试值输送到与本光功率寄存器相连的DAC器件217；
DAC器件217根据获取的偏置电流调试值，通过本DAC器件的输出端输出相应的偏置电流调试信号到激光驱动电路211的偏置电流信号输入端；
激光驱动电路201根据接收的偏置电流调试信号，调整输出到TOSA202中激光发射器阴极的偏置电流IBIAS的大小，从而达到调整激光发射器输出光信号的光功率的目的。
本实用新型实施例的光模块调试发射光信号的消光比的原理如下：
本光模块中的MCU204将从外部电路接收到的调制电流调试值，通过通信总线输出到光模块主芯片201中的消光比寄存器216中；
消光比寄存器216将接收的调制电流调试值输送到与本消光比寄存器相连的DAC器件218；
DAC器件218根据获取的调制电流调试值，通过本DAC器件的输出端输出相应的调制电流调试信号到激光驱动电路211的调制电流信号输入端；
激光驱动电路211根据接收的调制电流调试信号，调整输出到TOSA202中激光发射器阴极的调制电流IMOD的大小，从而达到调整激光发射器输出光信号的消光比的目的。
本实用新型实施例的光模块主芯片201中集成有分别与光功率寄存器和消光比寄存器相连的两个DAC器件，用以代替现有技术方案中的MCU中相应的两个DAC器件；使得本实用新型实施例的光模块可以采用结构较简单的MCU，降低了MCU的采购成本和占用PCB的面积，从而进一步降低了光模块的成本。
本实用新型实施例的光模块可以是应用于无源光网络中的OLT光模块，或者ONU光模块。
本实用新型实施例的光模块可以采用SFP+的封装形式。
本实用新型的光模块，在现有技术的光模块的基础上，通过将激光驱动电路和限幅放大电路集成到光模块主芯片中，减少了光模块的芯片数量；并使得光模块主芯片、MCU、升压电路芯片、倍压整流电路芯片和镜像电流电路芯片可以设置于同一PCB上，总体上减小了PCB的面积，从而降低了光模 块的成本，提高了光模块的产品竞争力。
而且，光模块主芯片还可以集成DAC器件、ADC器件和寄存器，用以替代现有技术的MCU中相应的器件；使得本实用新型的光模块可以采用结构较简单的MCU，降低了MCU的采购成本和占用PCB的面积，从而进一步降低了光模块的成本。
本申请使用的“模块”、“系统”等术语旨在包括与计算机相关的实体，例如但不限于硬件、固件、软硬件组合、软件或者执行中的软件。例如，模块可以是，但并不仅限于：处理器上运行的进程、处理器、对象、可执行程序、执行的线程、程序和/或计算机。举例来说，计算设备上运行的应用程序和此计算设备都可以是模块。一个或多个模块可以位于执行中的一个进程和/或线程内，一个模块也可以位于一台计算机上和/或分布于两台或更多台计算机之间。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种光模块，包括：光发射组件TOSA、光接收组件ROSA，其特征在于，还包括：光模块主芯片；
所述光模块主芯片通过其接收信号输入引脚与所述ROSA的电信号输出端相连，对所述ROSA输出的电信号进行限幅放大后输出；
所述光模块主芯片的电信号输出引脚与所述TOSA的输入端相连，用以驱动所述TOSA发射光信号。
2.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光模块主芯片集成有激光驱动电路和限幅放大电路；
所述ROSA中的跨阻放大器TIA的电信号输出端通过所述光模块主芯片的接收信号输入引脚与所述限幅放大电路相连；
所述激光驱动电路通过所述光模块主芯片的电信号输出引脚与所述TOSA中的激光发射器相连。
3.如权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述光模块主芯片的电信号输出引脚包括所述激光驱动电路的偏置电流输出引脚和调制信号输出引脚；
所述偏置电流输出引脚与所述激光发射器的阴极相连接，所述调制信号输出引脚与所述激光发射器的阴极相连接。
4.如权利要求3所述的光模块，其特征在于，还包括通过控制总线与所述光模块主芯片连接的微控制单元MCU。
5.如权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述光模块主芯片还包括：用于存储偏置电流调试值的光功率寄存器及将所述偏置电流调试值加载至所述激光驱动电路的第一DAC器件，用于存储调制电流调试值的消光比寄存器及将所述调制电流调试值加载至所述激光驱动电路的第二DAC器件；其中，所述光功率寄存器和所述消光比寄存器均与所述MCU数据连接以获取所述偏置电流调试值和调制电流调试值；
所述第一DAC器件两端分别连接所述光功率寄存器和所述激光驱动电 路；所述第二DAC器件两端分别连接所述消光比寄存器和所述激光驱动电路。
6.如权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述光模块主芯片还集成有第三数模转换DAC器件；
所述第三数模转换DAC器件，其通过所述光模块主芯片的偏置电压值输入引脚与所述MCU相连，其通过所述光模块主芯片的偏置电压输出引脚与所述光模块主芯片外部的升压电路芯片相连；以及
所述MCU还用于向所述DAC器件输出可调的偏置电压值；
所述DAC器件用于根据接收到的偏置电压值输出相应的偏置电压到所述升压电路芯片的输入端。
7.如权利要求4所述的光模块，其特征在于，还包括：电流镜像电路芯片和采样电阻；以及所述光模块主芯片还集成有模数转换ADC器件；
所述电流镜像电路芯片的输入电流端与所述ROSA中激光接收器的阴极相连，所述电流镜像电路芯片的镜像电流端与所述采样电阻的一端相连，所述采样电阻的另一端接地；
所述光模块主芯片中的ADC器件，其通过所述光模块主芯片的采样电压输入引脚与所述采样电阻的非接地端相连，其通过所述光模块主芯片的采样电压值输出引脚与所述MCU相连；用于采集所述采样电阻非接地端的采样电压，根据采集到的采样电压输出相应的采样电压值到所述MCU；
所述MCU根据接收的采样电压值，确定出所述ROSA中激光接收器接收到光信号的光功率。
8.一种光模块主芯片，其特征在于，所述光模块主芯片集成有激光驱动电路和限幅放大电路。
9.如权利要求8所述的光模块主芯片，其特征在于，
所述限幅放大电路通过所述光模块主芯片的接收信号输入引脚与光模块中的光接收组件ROSA的电信号输出端相连；所述ROSA用以根据探测到的光信号产生相应电信号并输出；所述限幅放大电路对所述ROSA输出的电信号进行限幅放大后，通过所述光模块主芯片的接收信号输出引脚输出；
所述激光驱动电路通过所述光模块主芯片的偏置电流输出引脚为所述光 模块的光发射组件TOSA中的激光发射器提供偏置电流；所述激光驱动电路通过所述光模块主芯片的发射信号输入引脚接收到电信号后，根据接收的电信号，通过所述光模块主芯片的调制信号输出引脚输出相应的调制电流到所述TOSA中的激光发射器，用以驱动所述激光发射器发射光信号。
10.如权利要求9所述的光模块主芯片，其特征在于，还包括：用于存储偏置电流调试值的光功率寄存器及将所述偏置电流调试值加载至所述激光驱动电路的第一数模转换DAC器件，用于存储调制电流调试值的消光比寄存器及将所述调制电流调试值加载至所述激光驱动电路的第二DAC器件；其中，所述光功率寄存器和所述消光比寄存器均与微控制单元MCU数据连接以获取所述偏置电流调试值和调制电流调试值；其中，所述MCU与所述光模块主芯片包括于同一光模块中；
所述第一DAC器件两端分别连接所述光功率寄存器和所述激光驱动电路；所述第二DAC器件两端分别连接所述消光比寄存器和所述激光驱动电路。
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