JP6409630B2 - 光トランシーバ - Google Patents

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Description

本発明は、光トランシーバに関する。
特許文献1には、電子回路基板と、電子回路基板を上下から覆う2個のシールドケースとを備えた電子機器が記載されている。この電子機器は、一方のシールドケースと他方のシールドケースとの間に位置する接合面間を、導電性の樹脂を介して電気的に接続した構造を備えている。この電子機器では、一方のシールドケースの接合面に液状の導電性樹脂が塗布され、この接合面を他方のシールドケースの接合面に押圧することによって2個のシールドケースが導通し固定される。また、特許文献2には、ゴム製の導電性ガスケットを備えた光トランシーバが記載されている。
特開2001−111283号公報 特許第5471801号公報
前述した液状の導電性樹脂は、省スペース化を図るという点では有利である。しかしながら、液状の導電性樹脂を用いる場合には、塗布時に、ディスペンサー、位置決めステージ、硬化用のオーブン等の設備が必要である。また、液状の導電性樹脂を用いる場合には、導電性樹脂を硬化させる時間を要する。一方、ゴム製の導電性ガスケットは、前述のような設備が不要で、また樹脂を硬化させる時間も不要である。しかしながら、ゴム製の導電性ガスケットは、ハウジングに対する固定強度が低いという問題に加え、ゴムを保持するための溝が必要となり、光トランシーバの内部空間を狭めるという問題がある。
本発明は、ガスケットのハウジングに対する固定強度を高めた光トランシーバを提供することを目的とする。
本発明の一形態による光トランシーバは、第1ハウジングと第2ハウジングとにより形成される内部空間に光部品及び電気部品が収容される光トランシーバであって、第1ハウジングは、第1壁部を備え、第2ハウジングは、第1壁部と対向する第2壁部を備えており、第1壁部と第2壁部との対向部分に設けられた導電性のガスケットと、第1壁部に沿って延び、ガスケットを第1壁部と第2壁部とに密着させるホルダと、を備える。
本発明の一形態では、ガスケットのハウジングに対する固定強度を高めることができる。
実施形態に係る光トランシーバを上ハウジング側から見た斜視図である。 図1の光トランシーバを下ハウジング側から見た斜視図である。 図1の光トランシーバから上ハウジングを外した状態を示す斜視図である。 図2の光トランシーバから下ハウジングを外した状態を示す斜視図である。 図1の光トランシーバから上ハウジングを外した状態を示す斜視図である。 (a)は図5のA−A線断面図、(b)は図5のB−B線断面図、(c)は図5のC−C線断面図である。 (a)及び(b)はホルダを示す斜視図であり、(c)はホルダの保持部を示す断面図である。 下ハウジングを示す斜視図である。 (a)は下ハウジングを示す平面図である。(b)は下ハウジングにおけるホルダの嵌合構造を拡大させた斜視図である。 (a)は下ハウジングにホルダとガスケットとが配置された状態を示す斜視図である。(b)はホルダに内部ファイバが保持された状態を示す斜視図である。 ホルダにおける下ハウジングへの嵌め合い構造を示す斜視図である。 (a)は上ハウジングを示す斜視図である。(b)は上ハウジングにおけるホルダの配置構造を拡大させた斜視図である。 (a)及び(b)は、下ハウジングの前端の突出部に配置されるホルダを示す斜視図である。 (a)は図13のホルダが下ハウジングの前端の突出部に配置された状態を示す斜視図である。(b)は(a)のD−D線断面図である。
以下、添付図面を参照しながら本発明に係る光トランシーバの実施形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
図1は、本実施形態に係る光トランシーバ1を上ハウジング2側から見た斜視図である。図2は、光トランシーバ1を下ハウジング3側から見た斜視図である。光トランシーバ1は、CFP規格に準拠する筐体を有する。光トランシーバ1は、導電性の上ハウジング(第2ハウジング)2と、導電性の下ハウジング(第1ハウジング)3と、2本のネジ4と、フロントパネル5とを備えている。光トランシーバ1では、上ハウジング2と下ハウジング3とを組み合わせることによって内部空間が形成され、この内部空間に種々の光部品及び電気部品が収容される。
上ハウジング2及び下ハウジング3は、矩形状に形成されており、共に金属製(金属ダイキャスト製)である。上ハウジング2及び下ハウジング3の前後方向(光トランシーバ1の長手方向)の長さは約15cm、左右方向(光トランシーバ1の幅方向)の長さは約8cm、上下方向の長さは約1.5cmである。2本のネジ4は、光トランシーバ1をホストシステムに固定するために設けられる。2本のネジ4は、光トランシーバ1の幅方向の両端に位置しており、共にフロントパネル5から前方に突き出ている。
図3は、光トランシーバ1の内部における各部品の配置を示す斜視図である。図3に示されるように、ネジ4は下ハウジング3の内部を通っており、ネジ4の後端部4aは、電気プラグ6の両脇において後方に突き出ている。電気プラグ6には、信号用のピンと電源用のピンとが設けられており、合計148本のピンが配置されている。各ピンのピッチは0.8mmである。148個のピンは、2本のネジ4を外部のホストシステムの電気コネクタに形成された螺子に締め付けることにより、ホストシステムと電気的に接続される。
図4は光トランシーバ1の下ハウジング3を外した状態を示す斜視図であり、図5は光トランシーバ1の上ハウジング2を外した状態を示す斜視図である。図4及び図5に示されるように、上ハウジング2と下ハウジング3によって形成される光トランシーバ1の内部空間には、変調器12と、波長可変光源13と、偏波保持カプラ14と、ICR(Integrated Coherent Receiver)15と、DSP(Digital Signal Processor)16と、GPOケーブル17と、レセプタクル18とが搭載される。また、変調器12、波長可変光源13、偏波保持カプラ14、ICR15及びレセプタクル18といった光部品を相互に光学的に接続するための複数の内部ファイバFも収容されている。
光トランシーバ1の内部空間において、変調器12は、光トランシーバ1の一方の面に沿って前後方向に延在している。変調器12は、4本のGPOケーブル17を介して、電気信号を出力するドライバに接続されている。変調器12は、変調器12から前方に延び、また後方に折り返される内部ファイバFを介してレセプタクル18、および偏波保持カプラ14に接続されている。変調器12によって変調された光信号は、変調器12の内部で多重化されて、レセプタクル18に収納された外部の光コネクタから出力される。
レセプタクル18は、フロントパネル5から前方に露出している。すなわち、レセプタクル18は、フロントパネル5から前方に露出する2個の開口18aを有する。開口18aに外部の光コネクタが収納されることによって全二重通信が実現される。レセプタクル18は、レセプタクル18から後方に延びて上ハウジング2及び下ハウジング3の内部を一周する内部ファイバFを介してICR15、および変調器12に接続されている。開口18aに受容された外部の光コネクタからは入力信号光が入力し、この入力信号光は内部ファイバFを介してICR15に入力する。また、変調器12から出力された多重光は内部ファイバFを介して光コネクタに結合する。
波長可変光源13は、波長可変レーザ(LD)を含み、局発光を出射する光源および、変調器12により変調されるCW光の光源として機能する。波長可変光源13は、フロントパネル5の開口5aを貫通して配置されている。偏波保持カプラ14は、レセプタクル18の後方且つICR15の側方で前後方向に延在している。ICR15の後方にはDSP16が配置されている。
次に、光トランシーバ1からの電磁波の漏洩を抑制する光トランシーバ1のシールド構造について説明する。まず、前述したように、2本のネジ4は、光トランシーバ1の両端で前後方向に延びており、ネジ4の周辺に広いスペースを確保できないという理由で従来はネジ4の周辺に液状の導電性樹脂を塗布していた。しかしながら、液状の導電性樹脂を用いた場合には、導電性樹脂を塗布するための設備が別途必要であると共に、導電性樹脂が硬化する時間も必要であるという課題があった。
そこで、本実施形態の光トランシーバ1では、チューブ型のガスケットを用い、このガスケットをセットする溝につき内部空間を狭めない構造を有するシールド構造を採用している。光トランシーバ1は、ネジ4の左右方向両端側で前後方向に延びる2本のガスケット21と、開口5aから前方に突出する下ハウジング3の突出部3a内に配置されるガスケット22とを備えている。ガスケット21,22は、導電性であり、上ハウジング2と下ハウジング3との接触部分に設けられる。ガスケット21,22は、下ハウジング3と上ハウジング2とにハウジング内部空間から密着することによって、光トランシーバ1からの電磁波の漏洩を抑制する。また、ガスケット22は、下ハウジング3の前端で突出部3aの外形に沿って配置されている。なお、突出部3aは、光トランシーバ1を構成する部品の一部を配置するために設けられており、本実施形態では、波長可変光源13の一部と内部ファイバFとが突出部3a内に配置されている。
図6(a)は図5のA−A線に沿った断面図、図6(b)は図5のB−B線に沿った断面図、図6(c)は図5のC−C線に沿った断面図である。図6(a)〜図6(c)に示されるように、下ハウジング3は、上ハウジング2の対向部から下方に延びる側壁(第1壁部)3bと、側壁3bの下端から下ハウジング3の内側に延びる底壁3cとを有する。一方、上ハウジング2は、下ハウジング3の第1壁部3bとの対向部から上ハウジング2の内側に延びる壁部(第2壁部)2aを有する。第1壁部3bと第2壁部は接触していてもよいし空壁をはさんで対向していてもよい。ガスケット21は、壁部2aと側壁3bとに内側から密着している。また、ガスケット21は、例えば側壁3bの上端に形成された凹部3dに入り込んでいる。
側壁3bの内側には、ガスケット21を壁部2aと側壁3bとに密着させるホルダ30が設けられている。ホルダ30は、ステンレス板金製であり、光トランシーバ1の幅方向の両端に2本設けられている。ホルダ30は、側壁3bと壁部2aとによって形成された空間Kに配置されている。空間Kは、ネジ4を収容する空間であり、この空間Kにネジ4とホルダ30とが配置されている。また、空間Kに沿って、偏波保持カプラ14が内部空間に配置されている。ホルダ30が光トランシーバの内部空間とは異なる空間Kに配置されるため、ガスケット21を保持するための構造を設けることにより内部空間を狭めることはない。
図7(a)〜図7(c)はホルダ30を示す図である。図6及び図7に示されるように、ホルダ30は長尺状であり、側壁3bの内側で前後方向に沿って配置される。ホルダ30は、長尺状のベース部31と、下ハウジング3の内面に支持される複数の被支持部32と、ガスケット21を保持する複数の保持部33と、内部ファイバFをガイドするガイド部34とを有する。
ベース部31には、被支持部32と保持部33とが連結されている。ベース部31は、その長手方向に直交する面で切断したときの断面形状がL字であり、このL字を形成する第1部分31aと第2部分31bとを有する。
被支持部32は、ベース部31の長手方向に沿って複数設けられている。被支持部32は、ベース部31の第1部分31aから突出する突出部32aと、突出部32aから第2部分31bの反対側に折り曲げられた第1折り曲げ部32bと、第1折り曲げ部32bから第1折り曲げ部32bの反対側に折り曲げられた第2折り曲げ部32cとを有する。
保持部33は、ベース部31の第2部分31bから突出している。保持部33は、第2部分31bから内側(被支持部32及びガイド部34側)に折り曲げられた第1折り曲げ部33aと、第1折り曲げ部33aから第1折り曲げ部33aの反対側に折り曲げられた第2折り曲げ部33bとを有する。
ガイド部34は、ベース部31の第1部分31aから突出する突出部34aと、突出部34aから第2部分31bの反対側に折り曲げられた折り曲げ部34bと、折り曲げ部34bの端部で折り曲げられて形成されたファイバ挿通部34cとを有する。ファイバ挿通部34cは、折り曲げ部34bから直角に3回折り曲げられ内部ファイバFが通される矩形状の断面を形成している。
以上のように構成されるホルダ30を配置するための下ハウジング3の構成について説明する。
図8は下ハウジング3の斜視図であり、図9(a)は下ハウジング3の平面図であり、図9(b)は下ハウジング3のホルダ30の支持構造を示す斜視図である。図8、図9(a)及び図9(b)に示されるように、下ハウジング3はその両端に、ベース部31が配置される溝部3gと、被支持部32が支持される凹部3hとを有する。溝部3gは、下ハウジング3の前後方向に延び、凹部3hは、溝部3gに沿う位置に複数設けられている。
図10(a)、図10(b)及び図11は、下ハウジング3に配置されたホルダ30を示す斜視図である。図10(a)及び図11に示されるように、ホルダ30は、そのベース部31を下ハウジングの溝部3gにセットし、下ハウジング3の側壁3bに沿って配置される。
被支持部32は、ベース部31から下方に突出し、当該突出部が下ハウジング3の凹部3hに入り込んでいる。具体的には、被支持部32は当該突出部としてV字状の折り曲げ部32b,32cを有し、この折り曲げ部32b、32cが凹部3hにセットされる。
保持部33は、ガスケット21を側壁3bに密着させる。保持部33は折り曲げ部33a、33bを有し、この折り曲げ部33a,33bがガスケット21を側壁3bと壁部2aとに押し付け、下ハウジング3と上ハウジング2との間の隙間が電磁的にシールドする。
図10(b)に示されるように、ガイド部34はベース部31から下方に延び、そのファイバ挿通部34cに複数の内部ファイバFが通されている。ガイド部34は、光トランシーバ1内の内部ファイバFの位置を定めており、内部ファイバFの跳ね止めとしての機能を有する。
図11に示されるように、複数の被支持部32のうちの一部は、下ハウジング3の凹部3hにセットされていない。この一部の被支持部32と下ハウジング3の内壁3eとの間には内部ファイバFが挟み込まれる。すなわち、下ハウジング3にセットされていない被支持部32の一部位が内部ファイバFをガイドしている。このように、被支持部32を、内部ファイバFをガイドするガイド部及び内部ファイバFの跳ね止めとして兼用できる。
図12(a)は上ハウジング2を示す斜視図であり、図12(b)は上ハウジング2の壁部2aを拡大した斜視図である。図12(a)及び図12(b)に示されるように、上ハウジング2の壁部2aには複数の凹部2bが形成されており、これらの凹部2bは上ハウジング2の長手方向に配置されている。凹部2bは、光トランシーバ1の内部で上方に突出する保持部33を受納する。
図13(a)及び図13(b)は、下ハウジング3の前端に位置する突出部3aの内部に配置されるホルダ50を示す斜視図である。図14(a)はガスケット22を保持しているホルダ50示す斜視図であり、図14(b)は図14(a)のD−D線に沿った断面図である。ホルダ50は、突出部3aの外形に沿って延びるベース部51と、下ハウジング3の内面に支持される複数の被支持部52と、ガスケット22を保持する複数の保持部53を備えている。ホルダ50はステンレス製である。
被支持部52及び保持部53は、ベース部51から反対方向に突出しており、それぞれベース部51に沿って複数設けられている。被支持部52及び保持部53の形状、機能は、ホルダ30の被支持部32及び保持部33の形状、機能と同様であるため説明を省略する。
図14(a)及び図14(b)に示されるように、ホルダ50は、突出部3aの内側で突出部3aの外形に沿って配置される。被支持部52は、ホルダ30の被支持部32と同様、突出部3aの内部に形成された凹部にセットされる。また、保持部53は、ガスケット22を上ハウジング2と下ハウジング3の側壁3fとに密着させている。このガスケット22によって、下ハウジング3の突出部3aがシールドされる。
以上のように、光トランシーバ1は、上ハウジング2と下ハウジング3との対向部分に設けられたガスケット21,22と、これらガスケット21,22を上ハウジング2と下ハウジング3とに密着させるホルダ30,50を備えている。このホルダ30,50により、上ハウジング2及び下ハウジング3に対するガスケット21,22の固定強度を高めることができる。
ここで、従来は、ガスケットがネジ4の内側に配置されており、内部の部品の配置スペースを制約していた。一方、ネジ4の外側にガスケットを配置するには、ネジの位置が規格で定められているので、液状の導電性樹脂が部品スペースを制約せずに採用できる実際的なシールド手段であった。本実施形態では、ガスケット21がネジ4の外側に配置され、ネジ4を収容する空間Kにホルダ30を配置しているので、部品の配置スペースを減少させることなくガスケット21を配置することができる。
更に、ホルダ30,50では、被支持部32,52が凹部にセットされているのでネジ等の別部品を必要とせずホルダ30、50、及びガスケット21、21を配置することができる。
以上、本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は前述の実施形態に限定されない。すなわち、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形及び変更が可能であることは、当業者によって容易に認識される。例えば、ホルダ30は、ベース部31から突出する複数の被支持部32と保持部33とを備えていた。しかしながら、被支持部及び保持部の形状、配置及び個数については、前述の実施形態に限定されず適宜変更可能である。また、ホルダ30,50はステンレス板金製であったが、ホルダの材料及び製造方法は特に限定されない。更に、ホルダは、導電性である必要もなく、例えば樹脂製であってもよい。
1…光トランシーバ、2…上ハウジング(第2ハウジング)、2a…壁部(第2壁部)、2b…凹部、3…下ハウジング(第1ハウジング)、3a…突出部、3b…側壁(第1壁部)、3c…底壁、3d…凹部、3e…内壁、3f…側壁、3g…溝部、3h…凹部、4…ネジ、4a…後端部、5…フロントパネル、5a…開口、6…電気プラグ、12…変調器、13…波長可変光源、14…偏波保持カプラ、15…ICR、16…DSP、17…GPOケーブル、18…レセプタクル、18a…開口、21,22…ガスケット、30,50…ホルダ、31,51…ベース部、31a…第1部分、31b…第2部分、32…被支持部、32a…突出部、32b…第1折り曲げ部、32c…第2折り曲げ部、33…保持部、33a…第1折り曲げ部、33b…第2折り曲げ部、34…ガイド部、34a…突出部、34b…折り曲げ部、34c…ファイバ挿通部、F…内部ファイバ、K…空間。

Claims (4)

  1. 第1ハウジングと第2ハウジングとにより形成される内部空間に光部品及び電気部品が収容されている光トランシーバであって、
    前記第1ハウジングは、第1壁部を備え、
    前記第2ハウジングは、前記第1壁部と対向する第2壁部を備えており、
    前記第1壁部と前記第2壁部との対向部分に設けられた導電性のガスケットと、
    前記第1壁部に沿って延び、前記ガスケットを前記第1壁部と前記第2壁部とに密着させるホルダと、
    を備え
    前記第1壁部と前記第2壁部は、前記光トランシーバをホストシステムに固定するネジを収容する空間を形成しており、
    前記ホルダは、前記空間内に収容されている、
    光トランシーバ。
  2. 前記ホルダは、前記第1ハウジングに支持される複数の被支持部と前記ガスケットを保持する複数の保持部とを接続し、前記ガスケットに沿って延びるベース部を有する、
    請求項1に記載の光トランシーバ。
  3. 前記第1ハウジングの内面には凹部を有し、
    前記被支持部は、前記凹部にセットされている、
    請求項2に記載の光トランシーバ。
  4. 前記光部品に接続される内部ファイバを更に備え、
    前記ホルダは、前記内部ファイバを収納するガイド部を有する、
    請求項1〜のいずれか一項に記載の光トランシーバ。
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