JP2001111283A - 電磁波シールド構造及び電磁波シールド方法 - Google Patents
電磁波シールド構造及び電磁波シールド方法Info
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- JP2001111283A JP2001111283A JP28759799A JP28759799A JP2001111283A JP 2001111283 A JP2001111283 A JP 2001111283A JP 28759799 A JP28759799 A JP 28759799A JP 28759799 A JP28759799 A JP 28759799A JP 2001111283 A JP2001111283 A JP 2001111283A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 量産性を維持しコスト低減と設計の自由度を
与える電磁波シールド構造及びその製造方法を提供する
こと。 【解決手段】 電磁波シールド層を形成した２つ以上の
シールドケースを用いて電磁波シールドした電子機器に
おいて、該シールドケースの接合面間を合成樹脂製の導
電性部材を介して電気的に接続したこと構造とすること
により、或いは電磁波シールド層を形成した２つ以上の
シールドケースを用いて電磁波シールドした電子機器に
おいて、接合されるシールドケースの少なくとも一方の
接合面に、液状の導電性樹脂を塗布しこれを硬化させて
導電性部材を形成し、次いで他方のケース接合面に押圧
して電気的に導通させて固定するようにした。
与える電磁波シールド構造及びその製造方法を提供する
こと。 【解決手段】 電磁波シールド層を形成した２つ以上の
シールドケースを用いて電磁波シールドした電子機器に
おいて、該シールドケースの接合面間を合成樹脂製の導
電性部材を介して電気的に接続したこと構造とすること
により、或いは電磁波シールド層を形成した２つ以上の
シールドケースを用いて電磁波シールドした電子機器に
おいて、接合されるシールドケースの少なくとも一方の
接合面に、液状の導電性樹脂を塗布しこれを硬化させて
導電性部材を形成し、次いで他方のケース接合面に押圧
して電気的に導通させて固定するようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子回路素子、ある
いはこれを使用したコンピューターなどの電子機器等の
電磁波シールド構造及びその製造方法に関し、特に携帯
電話などの小型通信機の電磁波シールド構造に有用であ
る。
いはこれを使用したコンピューターなどの電子機器等の
電磁波シールド構造及びその製造方法に関し、特に携帯
電話などの小型通信機の電磁波シールド構造に有用であ
る。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ、ＬＳＩチップの半導体チップなど
の電子回路を実装したプリント配線基板の高周波回路部
分、論理回路部分は電磁波シールドが必要であり、導電
性を有するシールドケースにプリント配線板を格納し、
電子回路素子を内包した状態で小型携帯通信機等の各種
電子機器に搭載される。
の電子回路を実装したプリント配線基板の高周波回路部
分、論理回路部分は電磁波シールドが必要であり、導電
性を有するシールドケースにプリント配線板を格納し、
電子回路素子を内包した状態で小型携帯通信機等の各種
電子機器に搭載される。
【０００３】従来のシールドケースには、上下２つケー
スを組合わせる構造のものが知られている。例えば、上
下２つのケースの接合面の間に導電性の固形ガスケット
を装着しネジ止め固定したり、またプリント配線板上の
アースパターンに板バネをハンダ接合し、ケースとプリ
ント配線板とをはめ込み固定することが行われていた。
さらに、特開平９−１３００７６号には前記固形ガスケ
ットの代わりに導電性インキを用いてケース間の電気的
接合を行う例もある。そして、このようにして上下ケー
ス間の電気的接続によりケース内部からの電磁波の漏洩
や外部からの進入を防止していた。
スを組合わせる構造のものが知られている。例えば、上
下２つのケースの接合面の間に導電性の固形ガスケット
を装着しネジ止め固定したり、またプリント配線板上の
アースパターンに板バネをハンダ接合し、ケースとプリ
ント配線板とをはめ込み固定することが行われていた。
さらに、特開平９−１３００７６号には前記固形ガスケ
ットの代わりに導電性インキを用いてケース間の電気的
接合を行う例もある。そして、このようにして上下ケー
ス間の電気的接続によりケース内部からの電磁波の漏洩
や外部からの進入を防止していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述の固形
ガスケットを使用する場合、材料コストが高く複雑な形
状への対応が困難であったり、自動装填が困難であった
りするため量産性に乏しい問題があった。また板バネを
ハンダ固定した場合は、バネ材のコストが高く、また十
分なシールド効果を得るために設置数を増加すると重量
とコストの増加を招く問題がある上、周波数に応じて設
置間隔を変更する必要が生じた際にも設置スペースが比
較的多く必要であるため、設計をやり直す必要が生じた
りして対応が困難である場合も少なくない。
ガスケットを使用する場合、材料コストが高く複雑な形
状への対応が困難であったり、自動装填が困難であった
りするため量産性に乏しい問題があった。また板バネを
ハンダ固定した場合は、バネ材のコストが高く、また十
分なシールド効果を得るために設置数を増加すると重量
とコストの増加を招く問題がある上、周波数に応じて設
置間隔を変更する必要が生じた際にも設置スペースが比
較的多く必要であるため、設計をやり直す必要が生じた
りして対応が困難である場合も少なくない。
【０００５】そこで、これらの問題を解決する目的で特
開平９−１３００７６号に記載されるのように、導電性
インキをビード状に塗布・硬化させて接点を形成する手
法が提案されているが、で行いケースの接合固定は最少
数のネジで行うことが提案されているが、この場合、形
成された連続したビード状導電材の表面に凹凸が生じや
すいため、少数のネジによる接合では接合時の押圧力が
不均一になり非導通部分を生じやすい。そこで、これを
抑制するため強固に接合使用とするとビード状導電材が
はみ出したり、他の導電体と接触しショートしたりする
問題があった。また、導電性インキをケースの接合面全
周にわたって塗布するため導電性インキの使用量が多く
なり重量が重くなりやすく、さらに均一な塗布厚みで塗
布する技術が必要であり信頼性を維持確保するためには
高価な設備と厳重な品質管理が必要となる。
開平９−１３００７６号に記載されるのように、導電性
インキをビード状に塗布・硬化させて接点を形成する手
法が提案されているが、で行いケースの接合固定は最少
数のネジで行うことが提案されているが、この場合、形
成された連続したビード状導電材の表面に凹凸が生じや
すいため、少数のネジによる接合では接合時の押圧力が
不均一になり非導通部分を生じやすい。そこで、これを
抑制するため強固に接合使用とするとビード状導電材が
はみ出したり、他の導電体と接触しショートしたりする
問題があった。また、導電性インキをケースの接合面全
周にわたって塗布するため導電性インキの使用量が多く
なり重量が重くなりやすく、さらに均一な塗布厚みで塗
布する技術が必要であり信頼性を維持確保するためには
高価な設備と厳重な品質管理が必要となる。
【０００６】そこで、本発明の目的は前述の課題を解決
し、特に量産性を維持しコスト低減と設計の自由度を与
える電磁波シールド構造及びその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
し、特に量産性を維持しコスト低減と設計の自由度を与
える電磁波シールド構造及びその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、電磁波シール
ド層を形成した２つ以上のシールドケースを用いて電磁
波シールドした電子機器において、該シールドケースの
接合面間を合成樹脂製の導電性部材を介して電気的に接
続したこと構造とすることにより、或いは電磁波シール
ド層を形成した２つ以上のシールドケースを用いて電磁
波シールドした電子機器において、接合されるシールド
ケースの少なくとも一方の接合面に、液状の導電性樹脂
を塗布しこれを硬化させて導電性部材を形成し、次いで
他方のケース接合面に押圧して電気的に導通させて固定
する製造方法により、前述の課題を解決した。
ド層を形成した２つ以上のシールドケースを用いて電磁
波シールドした電子機器において、該シールドケースの
接合面間を合成樹脂製の導電性部材を介して電気的に接
続したこと構造とすることにより、或いは電磁波シール
ド層を形成した２つ以上のシールドケースを用いて電磁
波シールドした電子機器において、接合されるシールド
ケースの少なくとも一方の接合面に、液状の導電性樹脂
を塗布しこれを硬化させて導電性部材を形成し、次いで
他方のケース接合面に押圧して電気的に導通させて固定
する製造方法により、前述の課題を解決した。
【０００８】上記構成によって、本願発明はシールドケ
ースと回路基板との接合面、あるいはシールドケース同
士の接合面を適当な間隔を持って導電性部材を介して接
合してあるので、その接合面からの電気的漏洩を防止で
き、ケース内に収納されている電子回路素子は有効に電
磁波シールドされる。また、合成樹脂製の導電性弾性体
は液状でディスペンサを用いて自動的な塗布形成させる
こともでき、量産性に優れ、さらに使用される導電性樹
脂の使用量も大幅に節約でき、コストの低減、軽量化薄
型化に極めて有効である。
ースと回路基板との接合面、あるいはシールドケース同
士の接合面を適当な間隔を持って導電性部材を介して接
合してあるので、その接合面からの電気的漏洩を防止で
き、ケース内に収納されている電子回路素子は有効に電
磁波シールドされる。また、合成樹脂製の導電性弾性体
は液状でディスペンサを用いて自動的な塗布形成させる
こともでき、量産性に優れ、さらに使用される導電性樹
脂の使用量も大幅に節約でき、コストの低減、軽量化薄
型化に極めて有効である。
【０００９】本発明において導電性部材を形成する材料
としては、液状の樹脂成分に導電材料を混練した導電性
樹脂が好ましく使用できる。この導電性樹脂を構成する
液状樹脂成分としては、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、
シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等さま
ざまな種類が使用できるが、硬化または固化した後の物
性が柔軟性を有するものや弾性体となるものが好適であ
り、さらには両方の物性を有するものが特に好ましい。
また、導電材料について金、銀、銅、ニッケルなどの金
属やそれらの合金を微小粉としたもの、或いは微小プラ
スチック粒子に金属被覆したものなど従来から公知のも
のが使用できる。
としては、液状の樹脂成分に導電材料を混練した導電性
樹脂が好ましく使用できる。この導電性樹脂を構成する
液状樹脂成分としては、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、
シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等さま
ざまな種類が使用できるが、硬化または固化した後の物
性が柔軟性を有するものや弾性体となるものが好適であ
り、さらには両方の物性を有するものが特に好ましい。
また、導電材料について金、銀、銅、ニッケルなどの金
属やそれらの合金を微小粉としたもの、或いは微小プラ
スチック粒子に金属被覆したものなど従来から公知のも
のが使用できる。
【００１０】また、形成された合成樹脂製の導電性部材
はシールドケースや電子回路基板の間に挟まれて押し潰
されるように変形して導電性を発揮するため軟質である
ことが適当であり、具体的には形成された導電性部材の
厚みに対して１／２以下に圧縮されることが好ましい。
これは、シールドケースと電子回路基板、あるいはシー
ルドケース同士を極力少数の部品で係合するため、不連
続に形成された合成樹脂製の導電性部材がこの少数の係
合部材でも容易にしかも均一に低面圧で変形して導通さ
せることが必要だからである。このため、不連続に形成
された合成樹脂製の導電性部材は所望の導電性を有する
範囲で極力小さな形状のものが好ましく、特に点状（略
半球状）のに形成されたものは、押圧時の変形が均一に
なるためより好ましい。さらに、この合成樹脂製の導電
性部材は前述したとおり適度な柔軟性、可撓性を有して
いることが好ましい。形成される導電性部材の大きさや
その形状により変化するが、この柔軟性の目安として
は、概鉛筆引っかき試験機による値で２Ｈ以下、更に好
ましくは２Ｂ以下であることが望ましい。（ＪＩＳ−Ｋ
−５４００ 塗料一般試験法に準じて測定）
はシールドケースや電子回路基板の間に挟まれて押し潰
されるように変形して導電性を発揮するため軟質である
ことが適当であり、具体的には形成された導電性部材の
厚みに対して１／２以下に圧縮されることが好ましい。
これは、シールドケースと電子回路基板、あるいはシー
ルドケース同士を極力少数の部品で係合するため、不連
続に形成された合成樹脂製の導電性部材がこの少数の係
合部材でも容易にしかも均一に低面圧で変形して導通さ
せることが必要だからである。このため、不連続に形成
された合成樹脂製の導電性部材は所望の導電性を有する
範囲で極力小さな形状のものが好ましく、特に点状（略
半球状）のに形成されたものは、押圧時の変形が均一に
なるためより好ましい。さらに、この合成樹脂製の導電
性部材は前述したとおり適度な柔軟性、可撓性を有して
いることが好ましい。形成される導電性部材の大きさや
その形状により変化するが、この柔軟性の目安として
は、概鉛筆引っかき試験機による値で２Ｈ以下、更に好
ましくは２Ｂ以下であることが望ましい。（ＪＩＳ−Ｋ
−５４００ 塗料一般試験法に準じて測定）
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明を実施例を用いて詳細に説
明する。なお、以下の実施例は本発明の１つの形態を示
すのみでこれに拘束されるものではない。図１には、電
子回路素子を載置した電子回路基板１とこの回路基板を
収納するための上下１対のプラスチックケース２ａ、２
ｂからなる本願発明の電磁波シールド構造が各要素に分
解されて示されている。プラスチックケース２ａ、２ｂ
の全面（電子回路基板との接合面を含み）には電磁波シ
ールド層７が導電性塗料などにより形成されている。ま
た、電子回路基板１は導電パターンが形成された回路基
板３とＩＣやＬＳＩなどの電子回路素子４とから構成さ
れ、この回路基板３の周囲の表裏両面には前記した電子
回路素子４を電磁波からシールドするための導電性のア
ースパターン５が形成されている。そして、このアース
パターン５には任意の間隔で点状に形成された合成樹脂
製の導電性部材６が形成されていて、電磁波シールド層
７を形成したケース内側の導電性仕切板８（突状体）及
び導電性フランジ部１０に当接して導通をとるようにな
っている。
明する。なお、以下の実施例は本発明の１つの形態を示
すのみでこれに拘束されるものではない。図１には、電
子回路素子を載置した電子回路基板１とこの回路基板を
収納するための上下１対のプラスチックケース２ａ、２
ｂからなる本願発明の電磁波シールド構造が各要素に分
解されて示されている。プラスチックケース２ａ、２ｂ
の全面（電子回路基板との接合面を含み）には電磁波シ
ールド層７が導電性塗料などにより形成されている。ま
た、電子回路基板１は導電パターンが形成された回路基
板３とＩＣやＬＳＩなどの電子回路素子４とから構成さ
れ、この回路基板３の周囲の表裏両面には前記した電子
回路素子４を電磁波からシールドするための導電性のア
ースパターン５が形成されている。そして、このアース
パターン５には任意の間隔で点状に形成された合成樹脂
製の導電性部材６が形成されていて、電磁波シールド層
７を形成したケース内側の導電性仕切板８（突状体）及
び導電性フランジ部１０に当接して導通をとるようにな
っている。
【００１２】次に、本願発明のシールド構造の製造手順
を説明する。まず、図１に示す電子回路基板１の一方の
面の導電アースパターン５上に導電性樹脂を図示しない
自動塗布装置を用いて任意の大きさでドット状に塗布し
た後、この導電性樹脂を加熱して硬化させ合成樹脂製の
導電性部材６を形成する。ついで電子回路基板１のもう
一方の面にも同様導電性部材６を形成する。この時、導
電性部材６は導電アースパターン５と接着して容易には
脱落しないようになっている。また、導電性樹脂の塗布
はスクリーン印刷を用いて行ってもよいが被着体の形状
が複雑な場合や立体的な場合はディスペンサによる塗布
によって１つずつ形成する方が好ましい。
を説明する。まず、図１に示す電子回路基板１の一方の
面の導電アースパターン５上に導電性樹脂を図示しない
自動塗布装置を用いて任意の大きさでドット状に塗布し
た後、この導電性樹脂を加熱して硬化させ合成樹脂製の
導電性部材６を形成する。ついで電子回路基板１のもう
一方の面にも同様導電性部材６を形成する。この時、導
電性部材６は導電アースパターン５と接着して容易には
脱落しないようになっている。また、導電性樹脂の塗布
はスクリーン印刷を用いて行ってもよいが被着体の形状
が複雑な場合や立体的な場合はディスペンサによる塗布
によって１つずつ形成する方が好ましい。
【００１３】次に、合成樹脂製の導電性部材６が形成さ
れた電子回路基板１を２つのプラスチックケース２ａ、
２ｂの間に挟み込むようにしてネジ１０により押圧状態
で係合する。これにより、点状の導電性部材６が圧力に
より変形してプラスチックケース２ａ、２ｂの電磁波シ
ールド層７と電子回路基板１に設けられたアースパター
ン５とを電気的に接続するようになっている。
れた電子回路基板１を２つのプラスチックケース２ａ、
２ｂの間に挟み込むようにしてネジ１０により押圧状態
で係合する。これにより、点状の導電性部材６が圧力に
より変形してプラスチックケース２ａ、２ｂの電磁波シ
ールド層７と電子回路基板１に設けられたアースパター
ン５とを電気的に接続するようになっている。
【００１４】
【実施例】 導電性樹脂として株式会社スリーボンド製
３３Ａ−５１９（ウレタン系熱硬化性樹脂に導電材料し
て金属粉を配合したもの）を用いて、直径約１ｍｍ高さ
約０．５ｍｍの点状の合成樹脂製の導電性部材６を前述
した導電アースパターン５上に、表１に示す間隔で形成
しこれをシールドケースの間に挟み込んで電磁波シール
ド構造物を作成した。そして、それぞれの電磁波シール
ド性能を測定した結果を表１に示す。また、金属バネを
使用した場合と導電アースパターン上の全面に導電性樹
脂を塗布した場合を比較例とした。
３３Ａ−５１９（ウレタン系熱硬化性樹脂に導電材料し
て金属粉を配合したもの）を用いて、直径約１ｍｍ高さ
約０．５ｍｍの点状の合成樹脂製の導電性部材６を前述
した導電アースパターン５上に、表１に示す間隔で形成
しこれをシールドケースの間に挟み込んで電磁波シール
ド構造物を作成した。そして、それぞれの電磁波シール
ド性能を測定した結果を表１に示す。また、金属バネを
使用した場合と導電アースパターン上の全面に導電性樹
脂を塗布した場合を比較例とした。
【００１５】
【表１】
【００１６】表１によれば、本願発明は従来の金属バネ
を使用した電磁波シールド構造と同等以上の性能を有
し、かつ、全周連続塗布と比較してもヒートサイクル試
験時の面圧のバラツキが小さいため、シールド効果の劣
化が少ない。また、金属バネ、連続塗布と同等のシール
ド効果を得る場合、材料費、重量の低減が図れる。
を使用した電磁波シールド構造と同等以上の性能を有
し、かつ、全周連続塗布と比較してもヒートサイクル試
験時の面圧のバラツキが小さいため、シールド効果の劣
化が少ない。また、金属バネ、連続塗布と同等のシール
ド効果を得る場合、材料費、重量の低減が図れる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、シールドケースと
回路基板との接合面、あるいはシールドケース同士の接
合面を適当な間隔を持って点状導電性部材を介して接合
してあるので、その接合面からの電気的漏洩を防止で
き、ケース内に収納されている電子回路素子は有効に電
磁波シールドされる。また、不連続の導電性部材はディ
スペンサを用いて自動塗布形成されるので量産性に優
れ、さらに使用される導電性樹脂の使用量も大幅に節約
でき、コストの低減、軽量化薄型化に極めて有効であ
る。さらに、接合面に形成する不連続の導電性部材は、
ディスペンサ塗布によりその塗布位置、塗布量など自由
に設定できるため、例えば特に電磁波シールドを必要と
する箇所には重点的に配置するとができるなど、設計変
更により接合面の形状の変更や配設される電子部品の変
更にも容易に対応できる。
回路基板との接合面、あるいはシールドケース同士の接
合面を適当な間隔を持って点状導電性部材を介して接合
してあるので、その接合面からの電気的漏洩を防止で
き、ケース内に収納されている電子回路素子は有効に電
磁波シールドされる。また、不連続の導電性部材はディ
スペンサを用いて自動塗布形成されるので量産性に優
れ、さらに使用される導電性樹脂の使用量も大幅に節約
でき、コストの低減、軽量化薄型化に極めて有効であ
る。さらに、接合面に形成する不連続の導電性部材は、
ディスペンサ塗布によりその塗布位置、塗布量など自由
に設定できるため、例えば特に電磁波シールドを必要と
する箇所には重点的に配置するとができるなど、設計変
更により接合面の形状の変更や配設される電子部品の変
更にも容易に対応できる。
【００１８】また、接合面に形成される接点が点状であ
る場合には接触面積が小さく、押圧荷重が小さい場合で
も容易に変形し導電性部材の接触率が高く保たれるた
め、電磁波シールド効果を有効に発揮することができ
る。
る場合には接触面積が小さく、押圧荷重が小さい場合で
も容易に変形し導電性部材の接触率が高く保たれるた
め、電磁波シールド効果を有効に発揮することができ
る。
【図１】 本発明のシールド構造を示す分解図である。
【図２】 本発明のシールド構造の部分断面図である。
１ 電子回路基板 ２ａ、ｂ シールドケース ３ 回路基板 ４ 電子回路素子 ５ アースパターン ６ 導電性弾性体 ７ 電磁波シールド層 ８ 導電性仕切板 ９ ネジ １０ フランジ部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 厚稔 広島県三次市東酒屋町306番地 ミヨシ電 子株式会社内 Ｆターム(参考） 5E321 AA02 AA17 BB44 CC09 CC11 CC22 GG05
Claims (8)
- 【請求項１】 シールドケースまたは配線板を組み合わ
せて電磁波シールドする電子機器において、該シールド
ケースまたは配線板の導電性接合面間を、合成樹脂製の
複数の非連続した導電性部材を介して電気的に接続した
ことを特徴とする電磁波シールド構造。 - 【請求項２】 前記導電性部材の形状が点状である請求
項１記載の電磁波シールド構造。 - 【請求項３】 前記導電性部材がゴム弾性を有する請求
項１記載の電磁波シールド構造。 - 【請求項４】 前記複数の非連続した導電性部材の間隔
が、電磁波の波長に対して１／１０００〜１／１０の間
隔で設けられ、かつ、導電性部材の圧縮率が印加する応
力に対して１／２以下である請求項１記載の電磁波シー
ルド構造。 - 【請求項５】 シールドケースまたは配線板を組み合わ
せて電磁波シールドした電子機器において、接合される
シールドケースまたは配線板の少なくとも一方の接合面
に液状の導電性樹脂を非連続して塗布した後これを硬化
させて導電性部材とし、次いで組み合わされる他の接合
面に押圧して電気的に導通させて固定することを特徴と
する電磁波シールド方法。 - 【請求項６】 前記導電性部材の形状が点状である請求
項５記載の電磁波シールド方法。 - 【請求項７】 前記導電性部材がゴム弾性を有する請求
項５記載の電磁波シールド方法。 - 【請求項８】 前記複数の非連続した導電性部材の間隔
が、電磁波の波長に対して１／１０００〜１／１０の間
隔で設けられ、かつ、導電性部材の圧縮率が印加する応
力に対して１／２以下である請求項５記載の電磁波シー
ルド方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28759799A JP2001111283A (ja) | 1999-10-08 | 1999-10-08 | 電磁波シールド構造及び電磁波シールド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28759799A JP2001111283A (ja) | 1999-10-08 | 1999-10-08 | 電磁波シールド構造及び電磁波シールド方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001111283A true JP2001111283A (ja) | 2001-04-20 |
| JP2001111283A5 JP2001111283A5 (ja) | 2006-11-09 |
Family
ID=17719358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28759799A Pending JP2001111283A (ja) | 1999-10-08 | 1999-10-08 | 電磁波シールド構造及び電磁波シールド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001111283A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004023277A1 (fr) * | 2002-09-06 | 2004-03-18 | Legend (Beijing) Limited | Coquille d'ordinateur |
| US9557501B2 (en) | 2015-03-12 | 2017-01-31 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical transceiver having gasket supported by member without narrowing inner space of housing |
| JP2018073863A (ja) * | 2016-10-24 | 2018-05-10 | 本田技研工業株式会社 | 電子装置 |
| CN108541127A (zh) * | 2017-03-06 | 2018-09-14 | 索尼互动娱乐股份有限公司 | 电子设备 |
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