JP2003017817A - フレキシブル配線基板 - Google Patents
フレキシブル配線基板Info
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- JP2003017817A JP2003017817A JP2001197870A JP2001197870A JP2003017817A JP 2003017817 A JP2003017817 A JP 2003017817A JP 2001197870 A JP2001197870 A JP 2001197870A JP 2001197870 A JP2001197870 A JP 2001197870A JP 2003017817 A JP2003017817 A JP 2003017817A
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- wave shielding
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 液晶表示素子側と本体側とが分離・移動可能
に形成された電子機器にあっても、フレキシブル配線基
板からの電磁波の放射や雑音の入射を遮蔽することがで
き、かつ頻繁な折り曲げに対して耐久性のある電磁波遮
蔽層を備えたフレキシブル配線基板の提供にある。 【解決手段】 フレキシブル配線基板の表面を、合成樹
脂に導電性粒子を混合させた溶液でコーティングし、使
用時に接地できるような電磁波遮蔽層を形成した。前記
合成樹脂と導電性粒子との割合は、合成樹脂を１０〜４
０重量％に対し導電性粒子を９０〜６０重量％の範囲
で、また前記導電性粒子としては、フレーク状の銀粒子
を用いることが好ましい。
に形成された電子機器にあっても、フレキシブル配線基
板からの電磁波の放射や雑音の入射を遮蔽することがで
き、かつ頻繁な折り曲げに対して耐久性のある電磁波遮
蔽層を備えたフレキシブル配線基板の提供にある。 【解決手段】 フレキシブル配線基板の表面を、合成樹
脂に導電性粒子を混合させた溶液でコーティングし、使
用時に接地できるような電磁波遮蔽層を形成した。前記
合成樹脂と導電性粒子との割合は、合成樹脂を１０〜４
０重量％に対し導電性粒子を９０〜６０重量％の範囲
で、また前記導電性粒子としては、フレーク状の銀粒子
を用いることが好ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル配線
基板に関し、特に液晶駆動回路と液晶表示素子との接続
に用いると好適な電磁波遮蔽層を備えたフレキシブル配
線基板に関するものである。
基板に関し、特に液晶駆動回路と液晶表示素子との接続
に用いると好適な電磁波遮蔽層を備えたフレキシブル配
線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブル配線基板とは、例えば厚さ
１０μｍ〜１００μｍほどのポリイミドやポリエステル
などの合成樹脂板の表面に、厚さ１５μｍ〜７０μｍ程
度の銅箔により配線回路を形成したベース部材と、この
ベース部材の配線回路側に同じく厚さ１０μｍ〜１００
μｍほどのポリイミドやポリエステルなどの合成樹脂板
からなるカバー部材を重ね合わせることにより形成した
ものである。この場合は、片面基板となるが、ベース部
材の両面に配線回路が形成されている種類のものは両面
基板となる。
１０μｍ〜１００μｍほどのポリイミドやポリエステル
などの合成樹脂板の表面に、厚さ１５μｍ〜７０μｍ程
度の銅箔により配線回路を形成したベース部材と、この
ベース部材の配線回路側に同じく厚さ１０μｍ〜１００
μｍほどのポリイミドやポリエステルなどの合成樹脂板
からなるカバー部材を重ね合わせることにより形成した
ものである。この場合は、片面基板となるが、ベース部
材の両面に配線回路が形成されている種類のものは両面
基板となる。
【０００３】フレキシブル配線基板は、可撓性に富むの
で、電子機器の内部空間の有効利用や、回路間の配線接
続において一方の主回路とする側は固定されており他方
の従回路とする側が空間移動するような場合、例えば折
り畳み式の携帯電話などで本体側の駆動回路と液晶表示
素子が取り付けられている側との配線用として、あるい
は開閉・回転自在な液晶表示素子が取り付けられたビデ
オカメラ、またインクジェット形式のプリンタのインク
ヘッドと駆動回路基板間の配線用として多用されてい
る。
で、電子機器の内部空間の有効利用や、回路間の配線接
続において一方の主回路とする側は固定されており他方
の従回路とする側が空間移動するような場合、例えば折
り畳み式の携帯電話などで本体側の駆動回路と液晶表示
素子が取り付けられている側との配線用として、あるい
は開閉・回転自在な液晶表示素子が取り付けられたビデ
オカメラ、またインクジェット形式のプリンタのインク
ヘッドと駆動回路基板間の配線用として多用されてい
る。
【０００４】フレキシブル配線基板が使用されているこ
のような電子機器において、不要な電磁波の放射による
他の電子機器への機能妨害、あるいは不要な電磁波が入
射することによる雑音の発生が問題となることがある。
携帯電話などは特に問題とされている。このような電磁
波の影響を問題とする機器には、電磁波遮蔽対策が施さ
れているものもある。例えば、配線基板等を収納するケ
ース全体に導電性膜を真空蒸着して、配線基板から外部
への不要な電磁波の放射や、配線基板に対する外部から
の不要な電磁波の入射を軽減するようにしている。
のような電子機器において、不要な電磁波の放射による
他の電子機器への機能妨害、あるいは不要な電磁波が入
射することによる雑音の発生が問題となることがある。
携帯電話などは特に問題とされている。このような電磁
波の影響を問題とする機器には、電磁波遮蔽対策が施さ
れているものもある。例えば、配線基板等を収納するケ
ース全体に導電性膜を真空蒸着して、配線基板から外部
への不要な電磁波の放射や、配線基板に対する外部から
の不要な電磁波の入射を軽減するようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、最近の
電子機器、特に携帯電話やビデオカメラでは、上述した
ように、液晶表示を行う部分が本体側に対し開いたり回
転させたりすることができるようになっているものが多
くなってきているので、液晶表示側と本体側とがフレキ
シブル配線基板で接続配線されるように構成されてい
る。従って、本体側と液晶表示側との繋ぎ部分のフレキ
シブル配線基板の箇所から電磁波漏れが生じたり、ある
いはその部分から外部雑音としての電磁波を受けてしま
う恐れがあり、また繋ぎ部分以外のところからも電磁波
漏れを生じる場合がある。この場合に、フレキシブル配
線基板の表面に、金属箔を接着する方法が試みられた
が、きちんと接着することが難しく、頻繁な折り曲げが
あると剥がれてしまったりして耐久性に問題があった。
電子機器、特に携帯電話やビデオカメラでは、上述した
ように、液晶表示を行う部分が本体側に対し開いたり回
転させたりすることができるようになっているものが多
くなってきているので、液晶表示側と本体側とがフレキ
シブル配線基板で接続配線されるように構成されてい
る。従って、本体側と液晶表示側との繋ぎ部分のフレキ
シブル配線基板の箇所から電磁波漏れが生じたり、ある
いはその部分から外部雑音としての電磁波を受けてしま
う恐れがあり、また繋ぎ部分以外のところからも電磁波
漏れを生じる場合がある。この場合に、フレキシブル配
線基板の表面に、金属箔を接着する方法が試みられた
が、きちんと接着することが難しく、頻繁な折り曲げが
あると剥がれてしまったりして耐久性に問題があった。
【０００６】本発明の課題は、液晶表示素子側と本体側
とが分離・移動可能に形成された電子機器にあっても、
フレキシブル配線基板からの電磁波の放射や雑音電磁波
の入射を遮蔽することができ、かつ頻繁な折り曲げに対
して耐久性のある電磁波遮蔽層を備えたフレキシブル配
線基板の提供にある。
とが分離・移動可能に形成された電子機器にあっても、
フレキシブル配線基板からの電磁波の放射や雑音電磁波
の入射を遮蔽することができ、かつ頻繁な折り曲げに対
して耐久性のある電磁波遮蔽層を備えたフレキシブル配
線基板の提供にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載のフレキ
シブル配線基板は、フレキシブル配線基板の表面を、合
成樹脂に導電性粒子を混合させた溶液、塗料、インク等
でコーティングし、電磁波遮蔽層を形成したことを特徴
としている。
シブル配線基板は、フレキシブル配線基板の表面を、合
成樹脂に導電性粒子を混合させた溶液、塗料、インク等
でコーティングし、電磁波遮蔽層を形成したことを特徴
としている。
【０００８】この場合に、コーティングした部分は、機
器のケースや回路基板の接地部に接地できるように構成
することが望ましく、また前記合成樹脂と導電性粒子と
の割合は、合成樹脂を１０〜４０重量％に対し導電性粒
子を９０〜６０重量％であることが好ましい。また、前
記導電性粒子としては、フレーク状の銀粒子を用いるこ
とが好ましい。
器のケースや回路基板の接地部に接地できるように構成
することが望ましく、また前記合成樹脂と導電性粒子と
の割合は、合成樹脂を１０〜４０重量％に対し導電性粒
子を９０〜６０重量％であることが好ましい。また、前
記導電性粒子としては、フレーク状の銀粒子を用いるこ
とが好ましい。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図１（ａ）、（ｂ）は本発
明に係るフレキシブル配線基板の実施の形態を模式的に
示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線によ
る断面である。
施の形態について説明する。図１（ａ）、（ｂ）は本発
明に係るフレキシブル配線基板の実施の形態を模式的に
示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線によ
る断面である。
【００１０】図１に示すように、このフレキシブル配線
基板１０は、液晶表示素子側と本体側とが分離・移動可
能に形成された電子機器の本体側に配置された駆動回路
と液晶表示素子とを電気的に接続するためのもので、一
方の端部には、液晶表示素子の入出力電極端子と対向す
る形状で設けられた第１の電極端子１１が、他方の端部
には液晶表示素子を駆動するための駆動回路基板の入出
力電極端子と対向する形状に設けられた第２の電極端子
１２が設けられており、これら第１，２の各電極端子間
を導通させる配線回路１３が形成されている。
基板１０は、液晶表示素子側と本体側とが分離・移動可
能に形成された電子機器の本体側に配置された駆動回路
と液晶表示素子とを電気的に接続するためのもので、一
方の端部には、液晶表示素子の入出力電極端子と対向す
る形状で設けられた第１の電極端子１１が、他方の端部
には液晶表示素子を駆動するための駆動回路基板の入出
力電極端子と対向する形状に設けられた第２の電極端子
１２が設けられており、これら第１，２の各電極端子間
を導通させる配線回路１３が形成されている。
【００１１】そして、図１（ｂ）の断面図で示すよう
に、このフレキシブル配線基板１０は、厚さ２５μｍの
ポリイミド（ポリエステルでも良い）の合成樹脂板１５
の表面の接着剤層１６に厚さ３５μｍの銅箔により配線
回路１３を形成したベース部材１８と、このベース部材
１８の配線回路１３側に同じく厚さ２５μｍのポリイミ
ド（ポリエステルでも良い）の合成樹脂板からなるカバ
ー部材１９を接着（接着剤層は不図示）させることによ
り形成し、さらにその上から厚さ約２５μｍの電磁波遮
蔽層２０をコーティングさせたものである。
に、このフレキシブル配線基板１０は、厚さ２５μｍの
ポリイミド（ポリエステルでも良い）の合成樹脂板１５
の表面の接着剤層１６に厚さ３５μｍの銅箔により配線
回路１３を形成したベース部材１８と、このベース部材
１８の配線回路１３側に同じく厚さ２５μｍのポリイミ
ド（ポリエステルでも良い）の合成樹脂板からなるカバ
ー部材１９を接着（接着剤層は不図示）させることによ
り形成し、さらにその上から厚さ約２５μｍの電磁波遮
蔽層２０をコーティングさせたものである。
【００１２】この電磁波遮蔽層２０は、合成樹脂、例え
ばポリウレタン樹脂や塩化ビニール樹脂等の熱硬化性樹
脂に導電性粒子として直径２〜３μｍで厚さ１μｍ程度
のフレーク状銀粒子を混合し、希釈材を加えて溶液、塗
料、インク等としたものをスプレーガンで吹き付け、あ
るいはスクリーン印刷、浸漬等によってコーティング
し、１５０℃で３０分ほど乾燥させて形成したものであ
る。電磁波遮蔽層２０をコーティングする下準備とし
て、先ずフレキシブル配線基板の表面をアルコールによ
る表面洗浄を行い、かつ紫外線あるいはプラズマ照射を
行って表面の改質を施せば、電磁波遮蔽層２０の密着性
が向上し、耐久性の向上を図ることができる。
ばポリウレタン樹脂や塩化ビニール樹脂等の熱硬化性樹
脂に導電性粒子として直径２〜３μｍで厚さ１μｍ程度
のフレーク状銀粒子を混合し、希釈材を加えて溶液、塗
料、インク等としたものをスプレーガンで吹き付け、あ
るいはスクリーン印刷、浸漬等によってコーティング
し、１５０℃で３０分ほど乾燥させて形成したものであ
る。電磁波遮蔽層２０をコーティングする下準備とし
て、先ずフレキシブル配線基板の表面をアルコールによ
る表面洗浄を行い、かつ紫外線あるいはプラズマ照射を
行って表面の改質を施せば、電磁波遮蔽層２０の密着性
が向上し、耐久性の向上を図ることができる。
【００１３】合成樹脂と銀粒子との混合比は、合成樹脂
２０重量％に対し銀粒子８０重量％とした。乾燥後の電
磁波遮蔽層の厚さは平均２５μｍで、抵抗値は０．０１
５Ω／ｓｑ以下となり、十分に電磁波遮蔽の効果が得ら
れることが判明した。
２０重量％に対し銀粒子８０重量％とした。乾燥後の電
磁波遮蔽層の厚さは平均２５μｍで、抵抗値は０．０１
５Ω／ｓｑ以下となり、十分に電磁波遮蔽の効果が得ら
れることが判明した。
【００１４】なお、合成樹脂と導電性粒子の混合比は、
銀粒子の場合は上記割合が適当であるが導電性粒子の材
質にもよるので、合成樹脂１０〜４０重量％に対し導電
性粒子９０〜６０重量％の範囲で適宜変更する方がよ
い。また、図では、電磁波遮蔽層を設けた場所が、フレ
キシブル配線基板の端部を除くほぼ全面であるが、必要
な箇所のみに設けるようにすれば、材料の節約ができコ
スト削減を図ることもできる。
銀粒子の場合は上記割合が適当であるが導電性粒子の材
質にもよるので、合成樹脂１０〜４０重量％に対し導電
性粒子９０〜６０重量％の範囲で適宜変更する方がよ
い。また、図では、電磁波遮蔽層を設けた場所が、フレ
キシブル配線基板の端部を除くほぼ全面であるが、必要
な箇所のみに設けるようにすれば、材料の節約ができコ
スト削減を図ることもできる。
【００１５】図２は、両面に電磁波遮蔽層を形成したフ
レキシブル配線基板の断面図である。図１に示すフレキ
シブル配線基板１０では、片面のみ電磁波遮蔽層２０を
形成したが、コストの上昇という点はあるけれど、場合
によっては、反対面にも同じ電磁波遮蔽層２０を形成し
て電磁波遮蔽に万全を期すこともできる。なお、図１と
同じ部分にはそのまま同じ符号を付す。
レキシブル配線基板の断面図である。図１に示すフレキ
シブル配線基板１０では、片面のみ電磁波遮蔽層２０を
形成したが、コストの上昇という点はあるけれど、場合
によっては、反対面にも同じ電磁波遮蔽層２０を形成し
て電磁波遮蔽に万全を期すこともできる。なお、図１と
同じ部分にはそのまま同じ符号を付す。
【００１６】図３は、両面配線が行われたフレキシブル
配線基板３０に電磁波遮蔽層２０を形成したものの断面
図である。なお、図１と同じ部分にはそのまま同じ符号
を付す。この場合も、ベース部材２８は厚さ２５μｍの
ポリイミド（ポリエステルでも良い）の合成樹脂板１５
の両面に接着剤層１６を介してそれぞれ厚さ３５μｍの
銅箔による配線回路１３が形成されているものである。
配線回路１３の上側には、厚さ２５μｍのポリイミド
（ポリエステルでも良い）の合成樹脂板からなるカバー
部材１９が接着（接着剤層は不図示）されており、さら
にそれぞれその上から厚さ約２５μｍの電磁波遮蔽層２
０をコーティングさせたものである。これにより、フレ
キシブル配線基板両面からの不要な電磁波の放射や、あ
るいは不要な電磁波の入射を遮蔽することができ、他の
電子機器への影響や、自己の電子機器への雑音混入を軽
減させることができる。
配線基板３０に電磁波遮蔽層２０を形成したものの断面
図である。なお、図１と同じ部分にはそのまま同じ符号
を付す。この場合も、ベース部材２８は厚さ２５μｍの
ポリイミド（ポリエステルでも良い）の合成樹脂板１５
の両面に接着剤層１６を介してそれぞれ厚さ３５μｍの
銅箔による配線回路１３が形成されているものである。
配線回路１３の上側には、厚さ２５μｍのポリイミド
（ポリエステルでも良い）の合成樹脂板からなるカバー
部材１９が接着（接着剤層は不図示）されており、さら
にそれぞれその上から厚さ約２５μｍの電磁波遮蔽層２
０をコーティングさせたものである。これにより、フレ
キシブル配線基板両面からの不要な電磁波の放射や、あ
るいは不要な電磁波の入射を遮蔽することができ、他の
電子機器への影響や、自己の電子機器への雑音混入を軽
減させることができる。
【００１７】なお、上記電磁波遮蔽効果を発揮させるた
めには、電磁波遮蔽層２０を、使用機器の回路基板の接
地部あるいは電磁遮蔽が施されたケースなどに、押圧、
ネジ留め、半田付け等によって接地することが肝要であ
る。
めには、電磁波遮蔽層２０を、使用機器の回路基板の接
地部あるいは電磁遮蔽が施されたケースなどに、押圧、
ネジ留め、半田付け等によって接地することが肝要であ
る。
【００１８】なお、上記実施の形態において、フレキシ
ブル配線基板の厚さを記載したが、これに限定すること
なく、ベース部材１８，２８としては、厚さ１０μｍ〜
１００μｍの範囲のポリイミドやポリエステルなどの合
成樹脂板の表面に、厚さ１５μｍ〜７０μｍの範囲の銅
箔により配線回路を形成したものでもよく、またカバー
部材１９としては厚さ１０μｍ〜１００μｍの範囲のポ
リイミドやポリエステルなどの合成樹脂板からなるもの
を用いたものでも良い。また、電磁波遮蔽層２０も７μ
ｍ〜３５μｍの間で必要に応じて設定すればよい。
ブル配線基板の厚さを記載したが、これに限定すること
なく、ベース部材１８，２８としては、厚さ１０μｍ〜
１００μｍの範囲のポリイミドやポリエステルなどの合
成樹脂板の表面に、厚さ１５μｍ〜７０μｍの範囲の銅
箔により配線回路を形成したものでもよく、またカバー
部材１９としては厚さ１０μｍ〜１００μｍの範囲のポ
リイミドやポリエステルなどの合成樹脂板からなるもの
を用いたものでも良い。また、電磁波遮蔽層２０も７μ
ｍ〜３５μｍの間で必要に応じて設定すればよい。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
フレキシブル配線基板の表面にコーテイングにより電磁
波遮蔽層を形成したので、液晶表示素子側と本体側とが
分離・移動可能に形成された電子機器等に用いても、フ
レキシブル配線基板からの電磁波の放射や雑音電磁波の
受信を遮蔽することができ、かつ頻繁な折り曲げに対し
ても十分な耐久性を確保することができる。
フレキシブル配線基板の表面にコーテイングにより電磁
波遮蔽層を形成したので、液晶表示素子側と本体側とが
分離・移動可能に形成された電子機器等に用いても、フ
レキシブル配線基板からの電磁波の放射や雑音電磁波の
受信を遮蔽することができ、かつ頻繁な折り曲げに対し
ても十分な耐久性を確保することができる。
【図１】本発明に係る電磁波遮蔽層を備えたフレキシブ
ル配線基板の実施形態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）
は（ａ）のＢ−Ｂ線による断面図である。
ル配線基板の実施形態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）
は（ａ）のＢ−Ｂ線による断面図である。
【図２】両面に電磁波遮蔽層がコーティングされたフレ
キシブル配線基板の断面図である。
キシブル配線基板の断面図である。
【図３】両面配線が形成されたフレキシブル配線基板の
両面に電磁波遮蔽層がコーティングされたフレキシブル
配線基板の断面図である。
両面に電磁波遮蔽層がコーティングされたフレキシブル
配線基板の断面図である。
１０ 電磁波遮蔽層を備えたフレキシブル配線基板
１１ 第１の電極端子
１２ 第２の電極端子
１３ 配線回路
１５ 合成樹脂板
１６ 接着剤層
１８、２８ ベース部材
２０ 電磁波遮蔽層
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｒ
Ｆターム(参考） 2H092 GA50 MA01 NA14 NA17
4F100 AB01A AB24C AK01B AK01C
AK15 AK41 AK49 AK51 BA03
BA04 BA10A BA10C CA21C
CC00C DE01C DE02C EH46C
GB43 JD08C
5E321 AA17 BB23 BB32 BB44 GG05
5E338 AA02 AA12 AA16 BB75 CC01
CC04 CC06 CD23 EE13
Claims (4)
- 【請求項１】 フレキシブル配線基板の表面を、合成樹
脂に導電性粒子を混合させた溶液、塗料、インク等でコ
ーティングして電磁波遮蔽層を形成したことを特徴とす
るフレキシブル配線基板。 - 【請求項２】 フレキシブル配線基板の表面を、合成樹
脂に導電性粒子を混合させた溶液、塗料、インク等でコ
ーティングして電磁波遮蔽層を形成するとともに、該電
磁波遮蔽層を接地可能に構成したことを特徴とするフレ
キシブル配線基板。 - 【請求項３】 前記合成樹脂と導電性粒子との割合は、
合成樹脂を１０〜４０重量％に対し導電性粒子を９０〜
６０重量％であることを特徴とする請求項１記載のフレ
キシブル配線基板。 - 【請求項４】 前記導電性粒子は、フレーク状の銀粒子
であることを特徴とする請求項１又は２記載のフレキシ
ブル配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001197870A JP2003017817A (ja) | 2001-04-23 | 2001-06-29 | フレキシブル配線基板 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001123966 | 2001-04-23 | ||
| JP2001-123966 | 2001-04-23 | ||
| JP2001197870A JP2003017817A (ja) | 2001-04-23 | 2001-06-29 | フレキシブル配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003017817A true JP2003017817A (ja) | 2003-01-17 |
Family
ID=26613987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001197870A Pending JP2003017817A (ja) | 2001-04-23 | 2001-06-29 | フレキシブル配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003017817A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006059962A (ja) * | 2004-08-19 | 2006-03-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | リジッドフレックス回路基板およびその製造方法 |
| JP2007072066A (ja) * | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Sanyo Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置及び電子機器、インターフェース基板 |
| JP2008071561A (ja) * | 2006-09-13 | 2008-03-27 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 有機ｅｌ素子、および、有機ｅｌ素子の製造方法 |
| JP2017103517A (ja) * | 2015-11-30 | 2017-06-08 | 株式会社ニコン | 電子ユニット、撮像装置及びフレキシブル基板 |
-
2001
- 2001-06-29 JP JP2001197870A patent/JP2003017817A/ja active Pending
Cited By (6)
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| JP2007072066A (ja) * | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Sanyo Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置及び電子機器、インターフェース基板 |
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