JPH0514437B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はプリント配線基板に関するものであ
る。

従来の技術 従来の民生用のプリント配線基板はアナログ回
路が主であつたが、近時急速にデジタル化が促進
され、かつデジタル化の促進に伴い微電流でON
−OFF作動せしめるデジタル回路が、外部から
の強い電磁波の影響を受けて誤動作を起こし易い
関係から、電磁波の影響を防止する手段が切望さ
れるに至つている。

発明が解決しようとする問題点 而して、民生用のプリント配線基板における回
路中、特に電磁波の影響を受け易い回路および電
磁波を発振し易い箇所のみ限定して金属板を設け
て保護したり、あるいは筐体にシールド材を塗布
することにより防止しているのが実情である。

問題点を解決するための手段 因つて、本発明は、民生用のプリント配線基板
にとつて、極めて適切なシールド効果を発揮し得
るとともに簡単な構成にして、しかも簡単な製造
法により、受動、能動ノイズである電磁波の影響
を受けることのないプリント配線基板を提供せん
とするものである。

即ち、本発明は絶縁板に所要のプリント配線回
路を設けてなるプリント配線基板において、前記
プリント配線回路上側に絶縁層を介して複合層か
ら成る電磁波シールド層を設け、または前記電磁
波シールド層の上側に保護層を設け、さらには必
要に応じて、前記絶縁板の裏面に、単層または複
合層から成る電磁波シールド層を設けて成るプリ
ント配線基板をその構成要旨とするものである。

また、前記構成中、プリント配線回路上側に設
けた電磁波シールド層の上側に保護層を設けるこ
とにより、当該電磁波シールド層自体を外力等か
ら保護し、かつ絶縁板の裏面に電磁波シールド層
を設けることにより、プリント配線回路上側に設
けた電磁波シールド層によるシールド効果をより
適確に得られるように担保したものである。

発明の作用 本発明はプリント配線基板におけるプリント配
線回路の上側に複合層から成る電磁波シールド層
をシルク印刷による塗膜層あるいは化学および電
気メツキによるメツキ皮膜層の被着によつて形成
するか、あるいは当該電磁波シールド層の上側に
保護膜を、ソルダーレジストインク印刷によるソ
ルダーレジスト層の被着によつて形成し、さらに
は前記プリント配線回路を設けた絶縁板の裏側に
も単層または複合層から成る電磁波シールド層を
前記電磁波シールド層と同様の方法により形成す
ることにより、この種プリント配線基板における
プリント配線回路の受動、能動ノイズにより電磁
波の影響を防止し、プリント配線基板のデジタル
化に充分対応し得るようになすとともにかかるシ
ールド作用を期待せんとする電磁波シールド層を
外力等による損傷から保護する作用を付与せしめ
たものである。

実施例 以下本発明のプリント配線板の実施例を図面と
ともに説明する。

（第１実施例） 第１図は本発明に係るプリント配線基板の第１
実施例を示す部分的な拡大断面図である。

１は積層絶縁板で、この絶縁板１の上側には所
要のパターンから成るプリント配線回路２を形成
してある。

また、プリント配線回路２の上側には、当該プ
リント配線回路２にのうち部品等の接続ランド
（例えば図中のランド２ａ）等を除く、他の部分
に絶縁層３を形成するとともにこの絶縁層３の上
側には複合層から成る電磁波シールド層４を形成
してある。

そして、上記電磁波シールド層４は、銅層とニ
ツケル層の２層の複合層あるいは、両層間に絶縁
層から成る３層の複合層、さらにはその他の２層
以上の導電性の複合層により実施することができ
る。

さらに、電磁波シールド層４の上側には、当該
電磁波シールド層４の保護層を兼ねるソルダーレ
ジスト層５を形成してある。

但し、前記ソルダーレジスト層５は必要に応じ
て形成しつつ実施し得るもので、第１図示の実施
例に限定されるものではない。

また、前記電磁波シールド層４のうち、前記プ
リント配線回路２のうちのランド２ａ部分は当該
ランド２ａの径より大径になし、同ランド２ａと
シールド層４とのブリツジを防止し得るように形
成してある。

（第２実施例） 第２図は本発明のプリント配線回路板の第２実
施例を示す部分的な拡大断面図である。

しかして、当該実施例は、前記第１実施例に対
して、前記プリント配線回路２のうちのランド２
ａに部品挿入穴６を形成するとともに絶縁板１の
裏面に単層または複合層から成る電磁波シールド
層７とこのシールド層７の上側に、当該シールド
層７の保護層としてのソルダーレジスト層８を形
成したものである。

尚、その他の構成中、第１実施例と同一の構成
部分は同一番号を付し、その説明について省略す
る。

そして、絶縁板１の裏面に形成した電磁波シー
ルド層７に於いて、これを複合層により形成する
場合には、上記第１実施例に於ける表面の電磁波
シールド層４の構成と同様の構成により実施する
ものである。

また、前記電磁波シールド層４，７の形成に当
たつてのランド２ａの部分についてはランド２ａ
の外径より大径になすとともに部品挿入穴６の部
分についてはその径より大径になして、両者間に
おけるブリツジを防止し得るように形成してあ
る。

以下には、第３〜５図とともに前述してきた第
１、２実施例のプリント配線基板の具体的な製造
法並びに電磁波シールド層について説明する。

第３図は、プリント配線基板の製造法を示す工
程図、第４図は、電磁波シールド層の減衰率を示
す線図、第５図ａ，ｂは、電磁波シールド層を示
す拡大断面図である。

まず、第３図および第５図ａに示す如く、所要
の大きさに裁断した銅張積層板（通常ワークサイ
ズ）の銅箔面に所要のプリント配線回路２を形成
するための回路パターンに基づくエツチングレジ
スト印刷を施すとともにこれを硬化した後、所要
のエツチング処理を行い、かつ前記エツチングレ
ジストインクの剥離を行なうことにより、絶縁板
１の上側に所要の回路パターンから成るプリント
配線回路２を形成することができる。

尚、前記銅張積層板によるプリント配線回路２
の形成についての各工程は従来公知の方法による
もので、その具体的な方法についての説明は省略
するとともに、かかる方法に限定されず、他の公
知の種々の方法により形成することのできること
はいうまでもない。

さて、前記各工程にてプリント配線回路２を形
成したプリント配線基板におけるプリント配線回
路２の上側にランド２ａ（第５図では不図示）を
除く他の部分に絶縁性インク（例えばタムラ化研
(株)製インク−USR−24）をシルク印刷するとと
もにこれを硬化することにより、絶縁層３を形成
する。

前記絶縁層３のシルク印刷については、１回の
印刷工程にて25μｍの膜厚から成る絶縁層３を形
成することができた。

さらに、この絶縁層３を介層しつつ、上側に電
磁波シールド性を有する塗料（藤倉化成(株)商品
名：ドータイト・FE−107・銅系）をシルク印刷
にて被着するとともにこれを硬化して銅系のシー
ルド層４ａ（25μｍ）を形成し、かつこのシール
ド層４ａ上側に電磁波シールド性を有する塗料
（藤倉化成(株)商品名：ドータイトFN−101・ニツ
ケル系）をシルク印刷にて被着してこれを硬化す
ることによりニツケル系のシールド層４ｂ（25μ
ｍ）を積層することにより銅、ニツケルの２層の
複合層から成る電磁波シールド層４を形成した。

又、第５図ｂの場合には、前記銅系のシールド
層４ａとニツケル系のシールド層４ｂ間に絶縁イ
ンク（タムラ化研(株)製インクーレSR−24）をシ
ルク印刷およびこれを硬化して絶縁層４ｃ（20μ
ｍ）を介層した３層の複合層から成る電磁波シー
ルド層４を形成した場合を示すものである。

また、第５図ａ，ｂに加えて、前記電磁波シー
ルド層４としては、前記塗料以外に、例えば、神
東塗料(株)製Shintrone・電磁波シールドコーテイ
ング剤（ニツケル系）等をシルク印刷するととも
にこれを硬化することにより、銅とニツケルの２
層あるいは銅とニツケルを交互に３層以上多層に
あるいはその他のシールド層を加えて多層に被着
して形成した複合層から成る電磁波シールド層４
を形成するものである。

加えて、上記第５図ｂの銅とニツケルの２層間
に絶縁層を上記絶縁層３と同一の方法により形成
して介層した３層の複合層以外に銅とニツケル、
その他のシールド層を加えた３層以上の複合層の
各シールド層あるいは所要のシールド層間に上記
絶縁層を介層した複合層により実施することが可
能である。

尚、この電磁波シールド層４の厚みについては
所期シールド効果を達成し得るに足りる厚みを以
て形成すれば良く、前記塗料に限定されず、他の
ニツケル系並びに銅系コーテイング剤による電磁
波シールド塗膜層を形成する実施に加えて、前記
絶縁層３にメツキ前処理、表面活性化、銅化メツ
キ後、ニツケルおよび銅の電気メツキの各工程に
より電磁波シールドメツキ被膜層を形成する実施
も可能であつて、電磁波シールドメツキ被覆層と
しては、他のニツケル等のシールド性を有する導
電性金属メツキ被膜の複合層を同様の各工程によ
り形成して実施することが可能である。

但し、各工程の具体的な実施例は、従来公知の
方法により実施すれば良く、その説明を省略す
る。

次に、前記複合層から成る電磁波シールド層４
の上側にはソルダーレジストインクをシルク印刷
するとともにこれを硬化して、ソルダーレジスト
層５を形成する。

かかるソルダーレジスト層５の形成にあたつて
使用するソルダーレジストインクはアクリルエポ
キシ系樹脂から成る熱硬化型のものを適用しつつ
実施できる。

また、前記第１、２実施例においては、ソルダ
ーレジスト層５，８を設けた場合について示した
が、単に電磁波シールド層４，７をハンダデイツ
プあるいはソルダーレジスト力等による損傷を防
止し得る保護層（樹脂性オーバーコート剤のコー
テイング層）による実施が可能であつて、ソルダ
ーレジスト層５，８による実施に限定されない。

尚、第２実施例における絶縁板１の裏面におけ
る電磁波シールド層７およびソルダーレジスト層
８の形成についても表面における各層の形成と同
様の方法により実施することができる。

さて、以上の説明から明らかな通り、本発明に
係るプリント配線基板における電磁波シールド層
はシールド作用を有する異種の銅とニツケルのシ
ールド層の複合層から形成することにより、単層
から成るシールド層によるシールド効果を向上す
るとともに銅とニツケルのそれぞれのシールド層
による異なる周波数帯のシールド作用を同時に得
ることのできる相乗効果、さらには、電磁波シー
ルド層の形成上におけるクラツク発生を防止する
ことができる利点を有する。

すなわち、第４図示の銅系塗料（前記第５図示
のシールド層４ａと同一の塗料）による単層のシ
ールド層（20μｍ）Ａおよびこれの膜厚を25μｍ
にした単層のシールド層Ｂ、さらにニツケル系塗
料（前記第５図示のシールド層４ｂと同一の塗
料）による単層のシールド層（50μｍ）Ｃの各減
衰率と、前記実施例における第５図ａの構成から
成る電磁波シールド層Ｄの減衰率を比較検討する
ことにより、前記本発明におけるシールド作用の
顕著なる点が明らかにされる。

まず、単層のシールド層Ａ，Ｂ，Ｃ間におい
て、その膜厚によりシールド作用が左右され、膜
厚を20μｍより50μｍにすることによつて、より
高いシールド作用を得ることが可能となることは
明らかである。

これに対して、第５図ａの複合層すなわち、銅
とニツケル系のシールド層４ａ，４ｂの複合層か
ら成る電磁波シールド層４によれば、さらに高い
シールド作用を得られることが明らかである。

また、本発明による銅、ニツケルの複合層から
成る電磁波シールド層４は銅系塗料によるシール
ド層４ａ（25μｍ）とニツケル系塗料によるシー
ルド層４ｂ（25μｍ）の膜厚50μｍから成るもの
で、単層のニツケル系塗料のシールド層Ｃ（50μ
ｍ）と同一膜厚から成る。

すなわち、単層のニツケル系塗料のシールド層
Ｃ（50μｍ）を形成する場合、シルク印刷による
場合には一回のシルク印刷によつては膜厚25μｍ
が限界で、50μｍの膜厚のシールド層を得るには
２回のシルク印刷が要求される。

しかるに、同一塗料による厚膜の形成には、こ
れの硬化時にクラツクの発生が避けられない欠点
を有するもので、前記単層のシールド層Ｃによる
シールド作用を期待する場合、かかるシールド層
形成上の欠点を伴うものである。

しかるに、本発明の前記電磁波シールド層４の
場合には銅系塗料とニツケル塗料をそれぞれ一回
のシルク印刷にて形成するが、膜厚は各シールド
層４ａ，４ｂをそれぞれ25μｍにて膜厚50μｍの
電磁波シールド層４を形成することができるので
クラツクの発生を防止しつつ、高いシールド作用
を発揮するに足りる膜厚のシールド層を形成する
ことが可能である。

尚、第４図示の各単層のシールド層Ａ，Ｂ，Ｃ
は第５図ａの銅系塗料およびニツケル系塗料と同
一の塗料を同一の条件によるシルク印刷にて絶縁
層３上側に形成したものを試料として減衰率を周
波数帯に沿つて計測したものである。

また、第５図ｂの構成から成る銅とニツケル系
塗料のシールド層４ａ，４ｂ間に絶縁層４ｃを介
層した複合層からなる電磁波シールド層４につい
ても、第４図の電磁波シールド層Ｄとほぼ同一の
周波帯における減衰率によるシールド作用を得る
ことができる。

発明の効果 以上の説明から明らかな通り、本発明によれ
ば、民生用のプリント配線基板によつて、極めて
適切なシールド効果を発揮し得るとともに簡単な
構成にして、しかも簡単な製造法により、受動、
能動ノイズである電磁波の影響を受けることのな
いプリント配線基板を提供することができるもの
である。

特に、本発明に係るプリント配線基板における
電磁波シールド層はシールド作用を有する異種の
銅とニツケルのシールド層の複合層から形成する
ことにより、単層から成るシールド層によるシー
ルド効果を向上するとともに銅とニツケルのそれ
ぞれのシールド層による異なる周波数帯のシール
ド作用を同時に得ることのできる相乗効果、さら
には、電磁波シールド層の形成上におけるクラツ
ク発生を防止することができる利点を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るプリント配線基板の第１
実施例を示す部分的な拡大断面図、第２図は本発
明のプリント配線回路板の実施例を示す部分的な
拡大断面図、第３図は第１、２実施例に示される
プリント配線基板の製造法を示す工程図、第４図
は各シールド層の作用を説明するための線図、第
５図ａ，ｂは本発明プリント配線基板の要部の拡
大断面図である。 １……絶縁板、２……プリント配線回路、２ａ
……ランド、３……絶縁層、４，７……電磁波シ
ールド層、５，８……ソルダーレジスト層（保護
膜）、６……部品挿入穴。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 絶縁板に所要のプリント配線回路を設けてな
   るプリント配線基板において、 前記プリント配線回路上側に絶縁層を介して銅
   層およびニツケル層を交互に積層した２層以上の
   複合層又は両層間に絶縁層を介層した３層以上の
   複合層から成る電磁波シールド層を設けて成るプ
   リント配線基板。 ２ 絶縁板に所要のプリント配線回路を設けてな
   るプリント配線基板において、 前記プリント配線回路上側に絶縁層を介して銅
   層およびニツケル層を交互に積層した２層以上の
   複合層又は両層間に絶縁層を介層した３層以上の
   複合層から成る電磁波シールド層を設け、かつ前
   記絶縁基板の裏面に、単層または複合層から成る
   電磁波シールド層を設けて成るプリント配線基
   板。