JPH05152781A - プリント配線基板の製造法 - Google Patents
プリント配線基板の製造法Info
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- JPH05152781A JPH05152781A JP27170591A JP27170591A JPH05152781A JP H05152781 A JPH05152781 A JP H05152781A JP 27170591 A JP27170591 A JP 27170591A JP 27170591 A JP27170591 A JP 27170591A JP H05152781 A JPH05152781 A JP H05152781A
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- Japan
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- electromagnetic wave
- wiring board
- insulating
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
Landscapes
- Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
［目的］ 本発明によれば、民生用のプリント配線基板
にとって、極めて適切なシールド効果を発揮し得るとと
もに受動、能動ノイズである電磁波の影響を受けること
のないプリント配線基板を提供することができるもので
ある。 ［構成］ 絶縁板１にプリント配線回路２を形成し、こ
のプリント配線回路２を絶縁層３にて被覆する。そし
て、前記絶縁層３上側に複合層からなる電磁波シールド
層４を形成して成る。
にとって、極めて適切なシールド効果を発揮し得るとと
もに受動、能動ノイズである電磁波の影響を受けること
のないプリント配線基板を提供することができるもので
ある。 ［構成］ 絶縁板１にプリント配線回路２を形成し、こ
のプリント配線回路２を絶縁層３にて被覆する。そし
て、前記絶縁層３上側に複合層からなる電磁波シールド
層４を形成して成る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線基板の製造
法に関するものである。
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の民生用のプリント配線基板はアナ
ログ回路が主であったが、近時急速にデジタル化が促進
され、かつデジタル化の促進に伴い微電流でＯＮ−ＯＦ
Ｆ作動せしめるデジタル回路が、外部からの強い電磁波
の影響を受けて誤動作を起こし易い関係から、電磁波の
影響を防止する手段が切望されるに至っている。
ログ回路が主であったが、近時急速にデジタル化が促進
され、かつデジタル化の促進に伴い微電流でＯＮ−ＯＦ
Ｆ作動せしめるデジタル回路が、外部からの強い電磁波
の影響を受けて誤動作を起こし易い関係から、電磁波の
影響を防止する手段が切望されるに至っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】而して、民生用のプリ
ント配線基板における回路中、特に電磁波の影響を受け
易い回路および電磁波を発振し易い箇所のみ限定して金
属板を設けて保護したり、あるいは筐体にシールド材を
塗布することにより防止しているのが実情である。
ント配線基板における回路中、特に電磁波の影響を受け
易い回路および電磁波を発振し易い箇所のみ限定して金
属板を設けて保護したり、あるいは筐体にシールド材を
塗布することにより防止しているのが実情である。
【０００４】因って、本発明は、民生用のプリント配線
基板にとって、極めて適切なシールド効果を発揮し得る
とともに簡単な構成にして、しかも簡単な製造法によ
り、受動、能動ノイズである電磁波の影響を受けること
のないプリント配線基板の製造法を提供せんとするもの
である。
基板にとって、極めて適切なシールド効果を発揮し得る
とともに簡単な構成にして、しかも簡単な製造法によ
り、受動、能動ノイズである電磁波の影響を受けること
のないプリント配線基板の製造法を提供せんとするもの
である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁板に所要
のプリント配線回路を設けて成るプリント配線基板の製
造法において、前記プリント配線回路の上側に絶縁性イ
ンクを印刷して絶縁層を形成する工程と、この絶縁層の
上側に、複合層から成る電磁波シールド層を形成する電
磁波シールド性塗料を印刷して、または電磁波シールド
性金属を化学的、電気的にメッキして、電磁波シールド
層を形成する工程の各工程に加えて、絶縁層の上側に、
電磁波シールド性塗料を印刷して、または電磁波シール
ド性金属を化学的、電気的にメッキして、電磁波シール
ド層を形成する工程と、この電磁波シールド層の上側に
ソルダーレジストインクを印刷してソルダーレジスト層
を形成する工程との各工程によって製造することを要旨
とする。
のプリント配線回路を設けて成るプリント配線基板の製
造法において、前記プリント配線回路の上側に絶縁性イ
ンクを印刷して絶縁層を形成する工程と、この絶縁層の
上側に、複合層から成る電磁波シールド層を形成する電
磁波シールド性塗料を印刷して、または電磁波シールド
性金属を化学的、電気的にメッキして、電磁波シールド
層を形成する工程の各工程に加えて、絶縁層の上側に、
電磁波シールド性塗料を印刷して、または電磁波シール
ド性金属を化学的、電気的にメッキして、電磁波シール
ド層を形成する工程と、この電磁波シールド層の上側に
ソルダーレジストインクを印刷してソルダーレジスト層
を形成する工程との各工程によって製造することを要旨
とする。
【０００６】
【作用】本発明はプリント配線基板におけるプリント配
線回路の上側に複合層から成る電磁波シールド層をシル
ク印刷による塗膜層あるいは化学および電気メッキによ
るメッキ皮膜層の被着によって形成するか、あるいは当
該電磁波シールド層の上側に保護膜を、ソルダーレジス
トインク印刷によるソルダーレジスト層の被着によって
形成し、さらには前記プリント配線回路を設けた絶縁板
の裏側にも単層または複合層からなる電磁波シールド層
を前記電磁波シールド層と同様の方法により形成するこ
とにより、この種プリント配線基板におけるプリント配
線回路の受動、能動ノイズにより電磁波の影響を防止
し、プリント配線基板のデジタル化に充分対応し得るよ
うになすとともに、かかるシールド作用を期待せんとす
る電磁波シールド層を外力等による損傷から保護する作
用を付与せしめたものである。
線回路の上側に複合層から成る電磁波シールド層をシル
ク印刷による塗膜層あるいは化学および電気メッキによ
るメッキ皮膜層の被着によって形成するか、あるいは当
該電磁波シールド層の上側に保護膜を、ソルダーレジス
トインク印刷によるソルダーレジスト層の被着によって
形成し、さらには前記プリント配線回路を設けた絶縁板
の裏側にも単層または複合層からなる電磁波シールド層
を前記電磁波シールド層と同様の方法により形成するこ
とにより、この種プリント配線基板におけるプリント配
線回路の受動、能動ノイズにより電磁波の影響を防止
し、プリント配線基板のデジタル化に充分対応し得るよ
うになすとともに、かかるシールド作用を期待せんとす
る電磁波シールド層を外力等による損傷から保護する作
用を付与せしめたものである。
【０００７】
【実施例１】以下本発明のプリント配線基板の製造法の
実施例を図面とともに説明する。図１は本発明に係るプ
リント配線基板の製造法の実施例１を示す部分的な拡大
断面図である。
実施例を図面とともに説明する。図１は本発明に係るプ
リント配線基板の製造法の実施例１を示す部分的な拡大
断面図である。
【０００８】１は積層絶縁板で、この絶縁板１の上側に
は所要のパターンから成るプリント配線回路２を形成し
てある。また、プリント配線回路２の上側には、当該プ
リント配線回路２のうち部品等の接続ランド（例えば図
中のランド２ａ）等を除く、他の部分に絶縁層３を形成
するとともに、この絶縁層３の上側には複合層から成る
電磁波シールド層４を形成してある。
は所要のパターンから成るプリント配線回路２を形成し
てある。また、プリント配線回路２の上側には、当該プ
リント配線回路２のうち部品等の接続ランド（例えば図
中のランド２ａ）等を除く、他の部分に絶縁層３を形成
するとともに、この絶縁層３の上側には複合層から成る
電磁波シールド層４を形成してある。
【０００９】そして、上記電磁波シールド層４は、銅層
とニッケル層の２層の複合層あるいは、両層間に絶縁層
から成る３層の複合層、さらにはその他の２層以上の導
電性の複合層により実施することができる。さらに、電
磁波シールド層４の上側には、当該電磁波シールド層４
の保護層を兼ねるソルダーレジスト層５を形成してあ
る。
とニッケル層の２層の複合層あるいは、両層間に絶縁層
から成る３層の複合層、さらにはその他の２層以上の導
電性の複合層により実施することができる。さらに、電
磁波シールド層４の上側には、当該電磁波シールド層４
の保護層を兼ねるソルダーレジスト層５を形成してあ
る。
【００１０】但し、前記ソルダーレジスト層５は必要に
応じて形成しつつ実施し得るもので、図１の実施例に原
点されるものではない。また、前記電磁波シールド層４
のうち、前記プリント配線回路２のうちのランド２ａ部
分は当該ランド２ａの径より大径になし、同ランド２ａ
とシールド層４とのブリッジを防止し得るように形成し
てある。
応じて形成しつつ実施し得るもので、図１の実施例に原
点されるものではない。また、前記電磁波シールド層４
のうち、前記プリント配線回路２のうちのランド２ａ部
分は当該ランド２ａの径より大径になし、同ランド２ａ
とシールド層４とのブリッジを防止し得るように形成し
てある。
【００１１】
【実施例２】図２は本発明のプリント配線基板の製造法
の実施例２を示す部分的な拡大断面図である。
の実施例２を示す部分的な拡大断面図である。
【００１２】しかして、当該実施例は、前記実施例１に
対して、前記プリント配線回路２のうちのランド２ａに
部品挿入穴６を形成するとともに絶縁板１の裏面に単層
または複合層から成る電磁波シールド層７とこのシール
ド層７の上側に、当該シールド層７の保護層としてソル
ダーレジスト層８を形成したものである。
対して、前記プリント配線回路２のうちのランド２ａに
部品挿入穴６を形成するとともに絶縁板１の裏面に単層
または複合層から成る電磁波シールド層７とこのシール
ド層７の上側に、当該シールド層７の保護層としてソル
ダーレジスト層８を形成したものである。
【００１３】尚、その他の構成中、実施例１と同一の構
成部分は同一番号を付し、その説明について省略する。
そして、絶縁板１の裏面に形成した電磁波シールド層７
に於て、これを複合層により形成する場合には、上記実
施例１に於ける表面の電磁波シールド層４の構成と同様
の構成により実施するものである。
成部分は同一番号を付し、その説明について省略する。
そして、絶縁板１の裏面に形成した電磁波シールド層７
に於て、これを複合層により形成する場合には、上記実
施例１に於ける表面の電磁波シールド層４の構成と同様
の構成により実施するものである。
【００１４】また、前記電磁波シールド層４，７の形成
に当たってのランド２ａの部分についてはランド２ａの
外径より大径になすとともに部品挿入穴６の部分につい
てはその径より大径になして、両者間におけるブリッジ
を防止し得るように形成してある。
に当たってのランド２ａの部分についてはランド２ａの
外径より大径になすとともに部品挿入穴６の部分につい
てはその径より大径になして、両者間におけるブリッジ
を防止し得るように形成してある。
【００１５】図３は、実施例１，２に示されるプリント
配線基板の製造法の一実施例を示す工程図である。すな
わち、同工程図に示す如く、銅張積層板に所要の回路パ
ターンを印刷するとともにこれの硬化を行い、しかる
後、エッチングを行うとともに前記工程における回路パ
ターンインクの剥離を行うことにより、絶縁板１の上側
に所要の回路パターンから成るプリント配線回路２を形
成することができる。
配線基板の製造法の一実施例を示す工程図である。すな
わち、同工程図に示す如く、銅張積層板に所要の回路パ
ターンを印刷するとともにこれの硬化を行い、しかる
後、エッチングを行うとともに前記工程における回路パ
ターンインクの剥離を行うことにより、絶縁板１の上側
に所要の回路パターンから成るプリント配線回路２を形
成することができる。
【００１６】尚、前記銅張積層板によるプリント配線回
路２の形成についての各工程は従来公知の方法によるも
ので、その具体的な方法についての説明は省略するとと
もに、かかる方法に限定されず、他の公知の種々の方法
により形成することのできることはいうまでもない。
路２の形成についての各工程は従来公知の方法によるも
ので、その具体的な方法についての説明は省略するとと
もに、かかる方法に限定されず、他の公知の種々の方法
により形成することのできることはいうまでもない。
【００１７】さて、前記各工程にてプリント配線回路２
を形成したプリント配線基板におけるプリント配線回路
２の上側にランド２ａを除く他の部分に絶縁性インク
（例えばタムラ化研（株）製インク−ＵＳＡ−２４）を
シルク印刷するとともにこれを硬化することにより、絶
縁層３を形成する。
を形成したプリント配線基板におけるプリント配線回路
２の上側にランド２ａを除く他の部分に絶縁性インク
（例えばタムラ化研（株）製インク−ＵＳＡ−２４）を
シルク印刷するとともにこれを硬化することにより、絶
縁層３を形成する。
【００１８】さらに、この絶縁層３を介層しつつ、上側
に電磁波シールド性を有する塗料、例えば、藤倉化成
（株）商品名：ドータイト・ＦＥ−１０７（銀−銅
系）、ＦＮ−１０１（ニッケル系）、神東塗料（株）製
Ｓｈｉｎｔｒｏｎｅ・電磁波シールドコーティング剤
（ニッケル系）等のシルク印刷するとともにこれを硬化
することにより、銅とニッケルの２層あるいは銅とニッ
ケルを交互に３層以上多層にあるいはその他のシールド
層を加えて多層に被着して形成した複合層から成る電磁
波シールド層４を形成するものである。
に電磁波シールド性を有する塗料、例えば、藤倉化成
（株）商品名：ドータイト・ＦＥ−１０７（銀−銅
系）、ＦＮ−１０１（ニッケル系）、神東塗料（株）製
Ｓｈｉｎｔｒｏｎｅ・電磁波シールドコーティング剤
（ニッケル系）等のシルク印刷するとともにこれを硬化
することにより、銅とニッケルの２層あるいは銅とニッ
ケルを交互に３層以上多層にあるいはその他のシールド
層を加えて多層に被着して形成した複合層から成る電磁
波シールド層４を形成するものである。
【００１９】加えて、上記銅とニッケルの２層間に絶縁
層、上記絶縁層３と同一の方法により形成して介層した
３層の複合層あるいは銅とニッケル、その他のシールド
層を加えた３層以上の複合層の各シールド層あるいは所
要のシールド層間に上記絶縁層を介層した複合層により
実施することが可能である。
層、上記絶縁層３と同一の方法により形成して介層した
３層の複合層あるいは銅とニッケル、その他のシールド
層を加えた３層以上の複合層の各シールド層あるいは所
要のシールド層間に上記絶縁層を介層した複合層により
実施することが可能である。
【００２０】尚、この電磁波シールド層の４の厚みにつ
いては所期シールド硬化を達成し得るに足りる厚み例え
ば５〜１０μを以て形成すれば良く、前記塗料に限定さ
れず、他のニッケル系並びに銅系コーティング剤による
電磁波シールド塗膜層を形成する実施に加えて、前記絶
縁層３にメッキ前処理、表面活性化、銅化学メッキ後、
ニッケルおよび銅の電気メッキの各工程により電磁波シ
ールドメッキ皮膜層を形成する実施も可能であって、電
磁波シールドメッキ皮膜層としては、他にニッケル等の
シールド性を有する導電性金属メッキ皮膜の複合層を同
様の各工程により形成して実施することが可能である。
いては所期シールド硬化を達成し得るに足りる厚み例え
ば５〜１０μを以て形成すれば良く、前記塗料に限定さ
れず、他のニッケル系並びに銅系コーティング剤による
電磁波シールド塗膜層を形成する実施に加えて、前記絶
縁層３にメッキ前処理、表面活性化、銅化学メッキ後、
ニッケルおよび銅の電気メッキの各工程により電磁波シ
ールドメッキ皮膜層を形成する実施も可能であって、電
磁波シールドメッキ皮膜層としては、他にニッケル等の
シールド性を有する導電性金属メッキ皮膜の複合層を同
様の各工程により形成して実施することが可能である。
【００２１】但し、各工程の具体的な実施例は、従来公
知の方法により実施すれば良く、その説明を省略する。
知の方法により実施すれば良く、その説明を省略する。
【００２２】次に、前記複合層から成る電磁波シールド
層４の上側にはソルダーレジストインクをシルク印刷す
るとともにこれを硬化して、ソルダーレジスト層５を形
成する。
層４の上側にはソルダーレジストインクをシルク印刷す
るとともにこれを硬化して、ソルダーレジスト層５を形
成する。
【００２３】かかるソルダーレジスト層５の形成にあた
って使用するソルダーレジストインクはアクリルエポキ
シ系樹脂から成る光硬化型あるいはエポキシ系樹脂から
成る熱硬化型のものを適用しつつ実施できる。
って使用するソルダーレジストインクはアクリルエポキ
シ系樹脂から成る光硬化型あるいはエポキシ系樹脂から
成る熱硬化型のものを適用しつつ実施できる。
【００２４】また、前記実施例１，２においては、ソル
ダーレジスト層５，８を設けた場合について示したが、
単に電磁波シールド層４，７をハンダディップあるいは
外力等による損傷を防止し得る保護層（樹脂製オーバー
コート剤のコーティング層）による実施が可能であっ
て、ソルダーレジスト層５，８による実施に限定されな
い。
ダーレジスト層５，８を設けた場合について示したが、
単に電磁波シールド層４，７をハンダディップあるいは
外力等による損傷を防止し得る保護層（樹脂製オーバー
コート剤のコーティング層）による実施が可能であっ
て、ソルダーレジスト層５，８による実施に限定されな
い。
【００２５】尚、実施例２における絶縁板１の裏面にお
ける電磁波シールド層７およびソルダーレジスト層８の
形成についても表面における各層の形成と同様の方法に
より実施することができる。
ける電磁波シールド層７およびソルダーレジスト層８の
形成についても表面における各層の形成と同様の方法に
より実施することができる。
【００２６】
【発明の効果】以上の説明から明らかな通り、本発明に
よれば、民生用のプリント配線基板にとって、極めて適
切なシールド効果を発揮し得るとともに簡単な構成にし
て、しかも簡単な製造法により、受動、能動ノイズであ
る電磁波の影響を受けることのないプリント配線基板を
提供することができるものである。
よれば、民生用のプリント配線基板にとって、極めて適
切なシールド効果を発揮し得るとともに簡単な構成にし
て、しかも簡単な製造法により、受動、能動ノイズであ
る電磁波の影響を受けることのないプリント配線基板を
提供することができるものである。
【図１】本発明に係るプリント配線基板の製造法の実施
例１を示す部分的な拡大断面図。
例１を示す部分的な拡大断面図。
【図２】本発明のプリント配線基板の製造法の実施例２
を示す部分的な拡大断面図。
を示す部分的な拡大断面図。
【図３】実施例１，２に示されるプリント配線基板の製
造法の一実施例を示す工程図である。
造法の一実施例を示す工程図である。
１ 絶縁板 ２ プリント配線回路 ２ａ ランド ３ 絶縁層 ４，７ 電磁波シールド層 ５，８ ソルダーレジスト層（保護膜） ６ 部品挿入穴
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉野 裕 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁板に所要のプリント配線回路を設け
て成るプリント配線基板の製造法において、 前記プリント配線回路の上側に絶縁性インクを印刷して
絶縁層を形成する工程と、この絶縁層の上側に、複合層
から成る電磁波シールド層を形成する電磁波シールド性
塗料を印刷して、または電磁波シールド性金属を化学
的、電気的にメッキして、複合層から成る電磁波シール
ド層を形成する工程とから成るプリント配線基板の製造
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27170591A JPH05152781A (ja) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | プリント配線基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27170591A JPH05152781A (ja) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | プリント配線基板の製造法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5406885A Division JPS61212089A (ja) | 1985-03-18 | 1985-03-18 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05152781A true JPH05152781A (ja) | 1993-06-18 |
Family
ID=17503698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27170591A Pending JPH05152781A (ja) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | プリント配線基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05152781A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0955597A (ja) * | 1995-08-16 | 1997-02-25 | Nec Corp | 半導体装置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5359013A (en) * | 1976-11-04 | 1978-05-27 | Imp Metal Ind Kynoch Ltd | Process for preparing explosive |
| JPS585659A (ja) * | 1981-06-24 | 1983-01-13 | ハイブリテツク インコ−ポレ−テツド | 単クロ−ン性抗体を使用する免疫学的、抑制試験 |
| JPS58125489A (ja) * | 1982-01-12 | 1983-07-26 | 関西保温工業株式会社 | タンク天場の断熱工法 |
| JPS61212089A (ja) * | 1985-03-18 | 1986-09-20 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線基板 |
| JPS6315497A (ja) * | 1986-07-08 | 1988-01-22 | 任天堂株式会社 | Ｅｍｉ対策用回路基板 |
-
1991
- 1991-06-24 JP JP27170591A patent/JPH05152781A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5359013A (en) * | 1976-11-04 | 1978-05-27 | Imp Metal Ind Kynoch Ltd | Process for preparing explosive |
| JPS585659A (ja) * | 1981-06-24 | 1983-01-13 | ハイブリテツク インコ−ポレ−テツド | 単クロ−ン性抗体を使用する免疫学的、抑制試験 |
| JPS58125489A (ja) * | 1982-01-12 | 1983-07-26 | 関西保温工業株式会社 | タンク天場の断熱工法 |
| JPS61212089A (ja) * | 1985-03-18 | 1986-09-20 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線基板 |
| JPS6315497A (ja) * | 1986-07-08 | 1988-01-22 | 任天堂株式会社 | Ｅｍｉ対策用回路基板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0955597A (ja) * | 1995-08-16 | 1997-02-25 | Nec Corp | 半導体装置 |
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